JP5841172B2 - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5841172B2 JP5841172B2 JP2013549068A JP2013549068A JP5841172B2 JP 5841172 B2 JP5841172 B2 JP 5841172B2 JP 2013549068 A JP2013549068 A JP 2013549068A JP 2013549068 A JP2013549068 A JP 2013549068A JP 5841172 B2 JP5841172 B2 JP 5841172B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet
- cathode
- spline
- moving member
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 24
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3455—Movable magnets
Description
図1〜図3に基づいて本発明の第1の実施形態に係るスパッタリング装置を説明する。図1に示すスパッタリング装置1は、内部を真空排気できる真空容器10にカソード装置5が取り付けられて構成されている。真空容器10内には、基板Wを保持できる基板ホルダー14が配置されており、カソード装置5に取り付けられたターゲット16が基板ホルダー14に保持された基板Wに対向している。ターゲット16はカソードボディ21に取り付けられており、カソードボディ21の裏側にはターゲット16の表面に磁場(磁力)を生じさせるカソードマグネット23が配置されている。
図3,図4に基づいて本発明の第2の実施形態に係るスパッタリング装置2について説明する。第1の実施形態と同様の部材、配置等には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。第2の実施形態は第1の実施形態と比べてマグネット駆動装置の構成に違いがある。具体的には、マグネット回転軸31と移動部材71とマグネット支持軸75を備えている点に大きな違いがある。マグネット回転軸31はモータ61の回転力をカソードマグネット23(マグネット支持軸75)に伝達する部材であり上下動しない。なお、本実施形態でのマグネット支持部としては、マグネット回転軸31と移動部材71とマグネット支持軸75が該当する。スライド支持手段としてスプライン73(アウタスプライン)とスプライン77(インナスプライン)を備えている。
図5,図6に基づいて本発明の第2の実施形態に係るスパッタリング装置3について説明する。第1の実施形態と同様の部材、配置等には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。本実施形態は第1の実施形態と比べてマグネット駆動装置の構成に違いがある。本実施形態に係るスパッタリング装置3は、第1の実施形態と同様、通電ラインはロータリースプラインを1つ通過するだけである。スライド支持手段としてスプライン83(アウタスプライン)とスプライン85(インナスプライン)を備えている。
Claims (5)
- ターゲットを配置できるカソードボディと、
前記カソードボディに配置された前記ターゲットの表面に磁場を生じさせるカソードマグネットと、
前記カソードマグネットを回転させるとともに、前記カソードボディに対して接近又は離間させるマグネット駆動装置と、
前記カソードボディと前記カソードマグネットが同電位になるように電力を印加する電力印加装置と、を備え、
前記マグネット駆動装置は、前記カソードマグネットに連結されるマグネット支持部と、前記マグネット支持部を前記カソードボディに対して接近又は離間する方向に移動できるように支持するスライド支持手段とを有し、
前記マグネット支持部は、前記カソードマグネットに連結されたマグネット支持軸と、前記マグネット支持軸に回転力を伝達するマグネット回転軸と、前記マグネット支持軸にベアリングを介して連結され、前記カソードボディに対して接近又は離間する方向にマグネット支持軸を移動させる移動部材と、を有し、
前記スライド支持手段は、前記カソードボディと前記移動部材の間に配置されたアウタスプラインと、前記マグネット回転軸と前記マグネット支持軸の間に配置されるインナスプラインとを備え、
前記電力印加装置は、前記アウタスプライン及び前記インナスプラインを介して前記カソードマグネットに電力を供給することを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記マグネット支持部は、前記カソードマグネットとともに回転するマグネット回転軸であり、
前記マグネット回転軸は、前記カソードボディに対して接近又は離間する方向に移動し、
前記スライド支持手段は、前記カソードボディと前記マグネット回転軸の間に配置されることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。 - 前記マグネット支持軸及び前記移動部材はいずれも管状の部材であり、
前記マグネット回転軸は、前記マグネット支持軸及び前記移動部材と同軸に配置されることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。 - ターゲットを配置できるカソードボディと、
前記カソードボディに配置された前記ターゲットの表面に磁場を生じさせるカソードマグネットと、
前記カソードマグネットを回転させるとともに、前記カソードボディに対して接近又は離間させるマグネット駆動装置と、
前記カソードボディと前記カソードマグネットが同電位になるように電力を印加する電力印加装置と、を備え、
前記マグネット駆動装置は、前記カソードマグネットに連結されるマグネット支持部と、前記マグネット支持部を前記カソードボディに対して接近又は離間する方向に移動できるように支持するスライド支持手段とを有し、
前記マグネット支持部は、前記カソードマグネットに連結されるとともに前記カソードボディに対して接近又は離間する方向に移動する移動部材と、前記移動部材に回転力を伝達するマグネット回転軸と、を有し、
前記スライド支持手段は、前記カソードボディと前記移動部材の間に配置されるアウタスプラインと、前記移動部材と前記マグネット回転軸の間に配置されるインナスプラインとを備え、
前記電力印加装置は、前記アウタスプラインを介して前記カソードマグネットに電力を供給することを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記移動部材は管状の部材であり、
前記マグネット回転軸は、前記移動部材と同軸に配置されることを特徴とする請求項4に記載のスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013549068A JP5841172B2 (ja) | 2011-12-16 | 2012-09-26 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011275490 | 2011-12-16 | ||
JP2011275490 | 2011-12-16 | ||
JP2013549068A JP5841172B2 (ja) | 2011-12-16 | 2012-09-26 | スパッタリング装置 |
PCT/JP2012/006144 WO2013088615A1 (ja) | 2011-12-16 | 2012-09-26 | スパッタリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013088615A1 JPWO2013088615A1 (ja) | 2015-04-27 |
JP5841172B2 true JP5841172B2 (ja) | 2016-01-13 |
Family
ID=48612098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013549068A Active JP5841172B2 (ja) | 2011-12-16 | 2012-09-26 | スパッタリング装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140291148A1 (ja) |
JP (1) | JP5841172B2 (ja) |
KR (1) | KR20140108269A (ja) |
CN (1) | CN103998645B (ja) |
WO (1) | WO2013088615A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104651779A (zh) * | 2015-02-11 | 2015-05-27 | 烟台首钢磁性材料股份有限公司 | 一种用于钕铁硼磁体的镀膜设备及镀膜工艺 |
CN110885965B (zh) | 2019-11-04 | 2021-07-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4309266A (en) * | 1980-07-18 | 1982-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Magnetron sputtering apparatus |
DE3047113A1 (de) * | 1980-12-13 | 1982-07-29 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Katodenanordnung und regelverfahren fuer katodenzerstaeubungsanlagen mit einem magnetsystem zur erhoehung der zerstaeubungsrate |
US5252194A (en) * | 1990-01-26 | 1993-10-12 | Varian Associates, Inc. | Rotating sputtering apparatus for selected erosion |
JP2000282234A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタリング装置 |
JP4472065B2 (ja) * | 1999-09-13 | 2010-06-02 | キヤノンアネルバ株式会社 | マグネトロンカソード、スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
JP2001158961A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-12 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタリング装置 |
CN100585223C (zh) * | 2006-03-15 | 2010-01-27 | 石铭正 | 圆体变速箱 |
JP2011081554A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 多次元インデックスのセル生成方法、セル拡張方法、並びにセルのデータ構造 |
JP5425616B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-02-26 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタ成膜装置および膜の製造方法 |
CN201817543U (zh) * | 2010-10-25 | 2011-05-04 | 北儒精密股份有限公司 | 可升降的移动式磁铁组 |
-
2012
- 2012-09-26 KR KR1020147019273A patent/KR20140108269A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-09-26 WO PCT/JP2012/006144 patent/WO2013088615A1/ja active Application Filing
- 2012-09-26 CN CN201280061998.5A patent/CN103998645B/zh active Active
- 2012-09-26 JP JP2013549068A patent/JP5841172B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-13 US US14/304,129 patent/US20140291148A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140291148A1 (en) | 2014-10-02 |
JPWO2013088615A1 (ja) | 2015-04-27 |
WO2013088615A1 (ja) | 2013-06-20 |
CN103998645B (zh) | 2016-03-30 |
CN103998645A (zh) | 2014-08-20 |
KR20140108269A (ko) | 2014-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1178517B1 (en) | An ion beam apparatus | |
JP6199887B2 (ja) | 永久磁石を有する電磁アクチュエータおよびこのアクチュエータによって作動する機械的負荷遮断器 | |
KR101475555B1 (ko) | 액추에이터 | |
JP6013704B2 (ja) | 電動アクチュエータ | |
US10218243B2 (en) | Motor structure for electrolytic corrosion protection of bearing | |
JP5841172B2 (ja) | スパッタリング装置 | |
JPWO2017150487A1 (ja) | モータ | |
US10632739B2 (en) | Roller module with magnetic bearings and permanent magnets | |
JP6428246B2 (ja) | アクチュエータ、工作機械、測定装置、半導体製造装置、及びフラットディスプレイ製造装置 | |
JP2004274889A (ja) | 真空内駆動装置およびこれを用いた基板搬送装置 | |
JP2020097973A (ja) | ディスクブレーキ装置 | |
JP5425616B2 (ja) | スパッタ成膜装置および膜の製造方法 | |
TWI513841B (zh) | Substrate receiving device and vacuum processing device | |
WO2013088597A1 (ja) | 基板ホルダ装置および真空処理装置 | |
EP3770947B1 (en) | Power feeding mechanism, rotating base apparatus, and semiconductor processing device | |
WO2018180202A1 (ja) | 円形加速器 | |
JP2014033493A (ja) | 電動回転機 | |
JP5530348B2 (ja) | 回転駆動装置及び真空処理装置 | |
WO2009142140A1 (ja) | 放電加工装置 | |
JP4711218B2 (ja) | モータシステム | |
DK3126269T3 (en) | Drive system with electric motor and transmission | |
KR20200127901A (ko) | 액추에이터를 이용한 가동자석형 리니어 모터 | |
JP2011223745A (ja) | 静電モータ | |
JP2007240017A (ja) | 操舵駆動装置、及び飛しょう体 | |
JP2019009201A (ja) | コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5841172 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |