JP5530348B2 - 回転駆動装置及び真空処理装置 - Google Patents
回転駆動装置及び真空処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5530348B2 JP5530348B2 JP2010284272A JP2010284272A JP5530348B2 JP 5530348 B2 JP5530348 B2 JP 5530348B2 JP 2010284272 A JP2010284272 A JP 2010284272A JP 2010284272 A JP2010284272 A JP 2010284272A JP 5530348 B2 JP5530348 B2 JP 5530348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotating shaft
- shutter plate
- vacuum
- target
- shutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 27
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
スパッタリング装置1(真空処理装置)は、真空容器11(以下チャンバ11)、チャンバ11内で基板Wを保持する基板ホルダー15、ターゲットTGを保持するターゲット電極17、シャッタ板21、及び、シャッタ駆動装置25を有している。後述するようにシャッタ駆動装置25にシャッタ板21を取り付けて可動シャッタ装置2(真空回転駆動装置)を構成している。
上述のように、可動シャッタ装置2はシャッタ駆動装置25によってシャッタ板21の配設位置を処理工程に応じて変更するための回転シャッタ装置であり、シャッタ駆動装置25とシャッタ板21及び、可動アースユニット40を主要構成要素して有している。シャッタ駆動装置25は、チャンバ11の開口部11aからチャンバ内部に一部を突き出すように配設された回転軸27と、回転軸27の径方向の周りに配置されたステータ29と、回転軸27を軸支するとともにステータ29を保持するケーシング31と、を有している。シャッタ板21は、チャンバ内部で回転軸27に軸継ぎ手28を介して接続されている。シャッタ板21、軸継ぎ手28、回転軸27はいずれも導電性を有して構成されている。
可動アースユニット40は、所定のタイミングで回転軸27と電気的に接続されて、軸継ぎ手28と回転軸27を介してシャッタ板21をアースする装置である。可動アースユニット40は、回転軸に当接できるアース部材43と、回転軸27に対してアース部材43を進退動作させる進退動装置45と、アース部材43の周囲を真空側に保つベローズ管47とを有している。本実施形態においては、可動アースユニット40は回転軸27の下側に設けられている。ベローズ管47と真空隔壁39の内側の領域は真空排気される領域であり、この真空領域(真空側)に回転軸27とアース部材43が配置されている。
図3は、可動アースユニットの進退動装置の拡大図である。図3(a)はアース部材43が離間位置にあるときの図である。図3(b)
はアース部材43が当接位置にあるときの図である。アース部材43が当接位置にあるとき、シャッタ板21はアース部材43によって強固に接地されている状態になる。また、本実施形態においては、回転軸27には、アース部材43との接触面積を確保するためのソケット49が取り付けられている。
また、アース部材43の接触面(あるいは回転軸27の接触面)にエンボス加工を施し、安定して多数箇所で接触するように構成してもよい。
スパッタリング装置はPLC(プログラムロジックコントローラ)を用いたコントローラによって制御されるシステムであり、コントローラとして装置PLCとユニットPLC(ユニットプログラムロジックコントローラ)を有している。装置PLCは、それぞれのユニットPLCや搬送系(基板搬送)、ゲートバルブGVの動作等を制御するコントローラである。搬送系、ゲートバルブGVはユニットPLCを経由して制御する場合もある。
ユニットPLCは、装置PLCからの指令により、モータドライバやエアオペ(ガス導入系)、電源(例えば、RF電源)、排気系等を制御するコントローラである。
PG 真空計
GV ゲートバルブ
W 基板
1 スパッタリング装置
2 可動シャッタ装置
11 チャンバ
11a 開口部
13 ガス導入系
15 基板ホルダー
17 ターゲット電極
21 シャッタ板
25 シャッタ駆動装置
27 回転軸
28 軸継ぎ手
29 ステータ
31 ケーシング
37 ベアリング
39 真空隔壁
40 可動アースユニット
43 アース部材
45 進退動装置
47 ベローズ管
49 ソケット
51 エンコーダ
53 フィードスルー
101 可動シャッタ装置
102 真空シール部
103 モータ
104 軸継ぎ手
105 シャッタ板
107 ベアリング
Claims (4)
- 真空容器に回転可能に支持され、前記真空容器内に少なくとも一部が配置される導電性の回転軸と、
常時アースされているアース部材と、
前記アース部材を前記回転軸の軸方向に沿って、前記回転軸に向けて進退動させる進退動装置と、を有し、
前記進退動装置は、前記アース部材を前記回転軸に当接させ、又は、前記アース部材を前記回転軸から離間させるように移動させることを特徴とする回転駆動装置。 - 前記回転軸と前記アース部材はいずれも真空領域に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の回転駆動装置。
- 基板を保持可能な基板ホルダーと、
ターゲットを保持可能なターゲット電極と、
導電性のシャッタ板と、
前記シャッタ板を前記ターゲット電極と対向するクリーニング位置、及び前記ターゲット電極と離れたプロセス位置の間で移動させることができる可動シャッタ装置と、を真空容器内に備える真空処理装置であって、
前記可動シャッタ装置は、請求項1又は2に記載されている回転駆動装置を備えており、
前記シャッタ板は前記回転軸に取り付けられていることを特徴とする真空処理装置。 - 前記シャッタ板が前記クリーニング位置にあるときに前記アース部材を前記回転軸に当接させ、前記シャッタ板が前記プロセス位置にあるときに前記アース部材を前記回転軸から離間させることを特徴とする請求項3に記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284272A JP5530348B2 (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 回転駆動装置及び真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284272A JP5530348B2 (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 回転駆動装置及び真空処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012132055A JP2012132055A (ja) | 2012-07-12 |
JP2012132055A5 JP2012132055A5 (ja) | 2014-02-06 |
JP5530348B2 true JP5530348B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=46647977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010284272A Active JP5530348B2 (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 回転駆動装置及び真空処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5530348B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106661725B (zh) * | 2014-06-12 | 2019-05-21 | 深圳市大富精工有限公司 | 一种真空镀膜设备 |
CN104404463B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-02-22 | 河海大学 | 一种平面磁控溅射靶 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH086178B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1996-01-24 | 日本真空技術株式会社 | 薄膜形成装置 |
JP3406769B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2003-05-12 | 日本電子株式会社 | イオンプレーティング装置 |
JP4471667B2 (ja) * | 2004-01-08 | 2010-06-02 | 株式会社アルバック | スパッタ源、成膜装置及び成膜方法 |
-
2010
- 2010-12-21 JP JP2010284272A patent/JP5530348B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012132055A (ja) | 2012-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8182660B2 (en) | Power supply apparatus and deposition method using the power supply apparatus | |
US9721769B2 (en) | In-vacuum rotational device | |
WO2009153856A1 (ja) | 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置 | |
JP2010163690A (ja) | プラズマ処理装置 | |
US9082592B2 (en) | Plasma processing apparatus and processing gas supply structure thereof | |
JP4847136B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR101258882B1 (ko) | 마그네트론 스퍼터링 장치 및 마그네트론 스퍼터링 방법 | |
JP4750619B2 (ja) | マグネトロンカソードとそれを搭載したスパッタ装置 | |
CN111500994A (zh) | 磁控管溅射装置用旋转式阴极单元 | |
JP5530348B2 (ja) | 回転駆動装置及び真空処理装置 | |
KR102366901B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 탑재대의 제전 방법 | |
US11823879B2 (en) | Film formation apparatus and film formation method | |
CN110158038B (zh) | 沉积装置 | |
WO2013088598A1 (ja) | 基板ホルダ装置および真空処理装置 | |
WO2019130471A1 (ja) | 成膜方法および成膜装置 | |
JP5877850B2 (ja) | 基板ホルダ装置および真空処理装置 | |
EP3655986B1 (en) | Cathode assembly having a dual position magnetron and centrally fed coolant | |
JP5599476B2 (ja) | スパッタリング装置 | |
JP2007321238A (ja) | スパッタ装置およびスパッタ方法 | |
JP5075662B2 (ja) | マルチターゲットスパッタリング装置 | |
JP2014221926A (ja) | 成膜装置 | |
US20240177978A1 (en) | Substrate processing apparatus and cleaning method | |
CN115398029B (zh) | 溅射装置 | |
US20220341028A1 (en) | Vacuum processing apparatus | |
JP2022048667A (ja) | スパッタ装置及び成膜方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131216 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140409 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140415 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5530348 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |