JP5839040B2 - 可動部を有する電気機器とその製造方法 - Google Patents
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Description
基板上方に第1金属材料の第1シード層を形成し、
前記第1シード層上方、第1空間領域に隣接して、第2金属材料のすくなくとも1つの台座部をメッキで形成し、
第1空間領域に第2金属材料とエッチング特性の異なる第1犠牲層を形成し、
前記第1犠牲層上から前記台座部表面の一部に延在する金属材料の第2犠牲層を形成し、
前記第2犠牲層上方に前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第3金属材料の下部構造体をメッキで形成し、
前記第2犠牲層を形成しなかった台座部表面を露出し、前記台座部、前記下部構造体の上に前記第2金属材料、前記第3金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第4金属材料の上部構造体をメッキで形成し、
前記第1犠牲層、第2犠牲層を除去する、
を含む電気機器の製造方法
が提供される。
12 密着層、
13 シード層、
14 下地層、
15 第1メッキ層、
16 第2メッキ層、
17 台座部、
18 高周波線路(対向電極)、
19 制御電極、
20 絶縁膜、
21 シード層、
22 第1犠牲層、
23 第2犠牲層、
24 可動電極、
26 固定層、
RP レジストパターン、
Claims (9)
- 基板と、
前記基板上方に形成された第1金属材料のシード層と、
前記シード層上に形成された、少なくとも1つの第2金属材料の台座部と、
前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する金属材料で形成され、前記台座部上面に支持された可動構造体と
を有し、
前記台座部が1つであり、前記可動構造体は、前記台座部上面に一端が支持された片持ち梁構造であり、第3金属材料で形成され、前記台座部上面から上方に所定距離離れた底面と一定の厚さを有する可撓面部材と、第4金属材料で形成され、前記台座部上面と前記可撓面部材の一部の側面、及び連続する上面の一部を接続する接続部材とを含む、電気機器。 - 基板と、
前記基板上方に形成された第1金属材料のシード層と、
前記シード層上に形成された、少なくとも1つの第2金属材料の台座部と、
前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する金属材料で形成され、前記台座部上面に支持された可動構造体と
を有し、
前記台座部が1対の台座部であり、前記可動構造体は、前記1対の台座部の上面に両端が支持された両持ち梁構造であり、第3金属材料で形成され、前記1対の台座部の上面から上方に所定距離離れた底面と一定の厚さを有する可撓面部材と、第4金属材料で形成され、前記1対の台座部の上面と前記可撓面部材の一部の側面、及び連続する上面の一部を接続する1対の接続部材とを含む、電気機器。 - 前記可撓面部材は、前記台座部上面とオーバーラップする複数の延在領域を有する請求項1または2に記載の電気機器。
- 基板上方に第1金属材料の第1シード層を形成し、
前記第1シード層上方、第1空間領域に隣接して、第2金属材料のすくなくとも1つの台座部をメッキで形成し、
第1空間領域に第2金属材料とエッチング特性の異なる第1犠牲層を形成し、
前記第1犠牲層上から前記台座部表面の一部に延在する金属材料の第2犠牲層を形成し、
前記第2犠牲層上方に前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第3金属材料の下部構造体をメッキで形成し、
前記第2犠牲層を形成しなかった台座部表面を露出し、前記台座部、前記下部構造体の上に前記第2金属材料、前記第3金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第4金属材料の上部構造体をメッキで形成し、
前記第1犠牲層、第2犠牲層を除去する、
を含む電気機器の製造方法。 - 前記第1犠牲層の形成前に、前記第1空間領域に露出する表面及び隣接する台座部上面の一部を覆う第2シード層を形成し、
前記第1犠牲層が金属材料であり、メッキで形成され、
前記第1犠牲層及び前記台座部上面の第2シード層上に第2犠牲層をメッキで形成する、
請求項4に記載の電気機器の製造方法。 - 前記第1犠牲層は誘電体材料であり、前記第1空間領域を埋めるように形成され、
前記第2犠牲層の形成の際、
前記第1犠牲層上から前記台座部の一部表面に延在する第2シード層を形成し、
前記第2シード層上に第2犠牲層をメッキで形成する、
請求項5記載の電気機器の製造方法。 - 第1犠牲層、第2犠牲層と共に、前記第2シード層を除去する、請求項5又は6に記載の電気機器の製造方法。
- 前記第2犠牲層の形成前に、
メッキ領域を画定するレジストパターンを形成し、
前記第2犠牲層、下部構造体を、同一レジストパターンを用いた連続メッキ工程で形成する、
請求項4〜7のいずれか1項に記載の電気機器の製造方法。 - 前記台座部をメッキで形成する際、
前記台座部と所定距離離れた領域に対向電極構造をメッキで形成し、
その後、前記第1シード層の不要部を除去する、
請求項4に記載の電気機器の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2011/005550 WO2013046283A1 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | 可動部を有する電気機器とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013046283A1 JPWO2013046283A1 (ja) | 2015-03-26 |
JP5839040B2 true JP5839040B2 (ja) | 2016-01-06 |
Family
ID=47994404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535645A Expired - Fee Related JP5839040B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | 可動部を有する電気機器とその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9767966B2 (ja) |
JP (1) | JP5839040B2 (ja) |
CN (1) | CN103858199B (ja) |
WO (1) | WO2013046283A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3022691B1 (fr) * | 2014-06-23 | 2016-07-01 | Stmicroelectronics Rousset | Dispositif capacitif commandable integre |
JP6661941B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、センサーデバイス、電子機器および移動体 |
FR3046879B1 (fr) * | 2016-01-20 | 2022-07-15 | Ulis | Procede de fabrication d'un detecteur de rayonnement electromagnetique a micro-encapsulation |
JP2019045172A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体 |
JP2019045171A (ja) | 2017-08-30 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070158200A1 (en) * | 2002-10-29 | 2007-07-12 | Microfabrica Inc. | Electrochemical fabrication processes incorporating non-platable metals and/or metals that are difficult to plate on |
US20050067292A1 (en) * | 2002-05-07 | 2005-03-31 | Microfabrica Inc. | Electrochemically fabricated structures having dielectric or active bases and methods of and apparatus for producing such structures |
US6770569B2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-08-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Low temperature plasma Si or SiGe for MEMS applications |
JP4109182B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2008-07-02 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 高周波memsスイッチ |
JP2006062016A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 微細構造の製造方法 |
US7786820B2 (en) * | 2005-03-21 | 2010-08-31 | Ngimat Co. | Tunable dielectric radio frequency microelectromechanical system capacitive switch |
JP2007196303A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | マイクロ構造体製造方法およびマイクロ構造体 |
JP5098770B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2012-12-12 | 富士通株式会社 | スイッチング素子製造方法およびスイッチング素子 |
JP2011173185A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Fujitsu Ltd | Memsデバイス |
-
2011
- 2011-09-30 CN CN201180073766.7A patent/CN103858199B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-30 WO PCT/JP2011/005550 patent/WO2013046283A1/ja active Application Filing
- 2011-09-30 JP JP2013535645A patent/JP5839040B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-03-10 US US14/202,437 patent/US9767966B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013046283A1 (ja) | 2015-03-26 |
US9767966B2 (en) | 2017-09-19 |
CN103858199A (zh) | 2014-06-11 |
US20140183014A1 (en) | 2014-07-03 |
CN103858199B (zh) | 2017-04-05 |
WO2013046283A1 (ja) | 2013-04-04 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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|
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