JP5814204B2

JP5814204B2 - LED ceramic package paste

Info

Publication number: JP5814204B2
Application number: JP2012198504A
Authority: JP
Inventors: 洋神賀; 張替　彦一; 彦一張替; 一也高木; 裕隆福本
Original assignee: Kyoto Elex Co Ltd
Current assignee: Kyoto Elex Co Ltd
Priority date: 2012-09-10
Filing date: 2012-09-10
Publication date: 2015-11-17
Anticipated expiration: 2032-09-10
Also published as: JP2014053547A; TWI519504B; TW201420545A

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を実装するＬＥＤ発光装置に用いられるセラミックパッケージに用いられるペーストに関し、特に、セラミックパッケージ内に実装されるＬＥＤ素子の光を反射させる光反射面を形成するために好ましく用いられる、Ａｇ粉末を含有するペーストに関する。 The present invention relates to a paste used in a ceramic package used in an LED light emitting device for mounting a light emitting diode (LED), and more particularly to form a light reflecting surface that reflects light of an LED element mounted in the ceramic package. It is related with the paste containing Ag powder used preferably.

ＬＥＤは、消費電力が少なく長寿命等の観点から環境負荷を大幅に減らせるという利点も有するため、近年、照明等の分野で注目されている。特に、高輝度青色ＬＥＤが開発されたことにより高輝度白色光を得られるようになったことから、例えば、車のヘッドライト等といった、これまで適用されていなかった幅広い分野への応用が測られている。 In recent years, LEDs have attracted attention in the field of lighting and the like because they have the advantage of reducing the environmental load from the viewpoint of low power consumption and long life. In particular, the development of high-intensity blue LEDs has made it possible to obtain high-intensity white light, so that it can be applied to a wide range of fields that have not been applied so far, such as car headlights. ing.

一般にＬＥＤは、ＬＥＤ用パッケージに実装されて使用されるので、ＬＥＤ用パッケージは、ＬＥＤ素子から取り出される発光について、その光束の輝度、視野角等の最終特性に大きな影響を及ぼす。光束の輝度あるいは視野角等を制御するために、ＬＥＤ用パッケージには光反射面が設けられる。この光反射面の形成には、さまざまな手法が知られているが、一つの例として、Ａｇを主たる材料とする光反射膜を用いる方法が挙げられる。 In general, an LED is used by being mounted on an LED package. Therefore, the LED package has a great influence on the final characteristics such as luminance and viewing angle of the luminous flux with respect to light emitted from the LED element. In order to control the luminance or viewing angle of the luminous flux, the LED package is provided with a light reflecting surface. Various methods are known for forming this light reflecting surface, and one example is a method using a light reflecting film containing Ag as a main material.

ここで、ＬＥＤ用パッケージの種類としては、代表的には、樹脂パッケージタイプとセラミックパッケージタイプとを挙げることができる。このうち、セラミックパッケージタイプは、一般に、樹脂パッケージタイプと比較して、耐久性、耐熱性、放熱性等に優れているため、高い信頼性を発揮できるものであるということができる。 Here, as a kind of LED package, typically, a resin package type and a ceramic package type can be cited. Among these, the ceramic package type is generally superior in durability, heat resistance, heat dissipation, and the like as compared with the resin package type, and thus can be said to exhibit high reliability.

セラミックパッケージタイプのＬＥＤ用パッケージ（以下、ＬＥＤ用セラミックパッケージと称する。）は、セラミック板となるセラミックグリーンシートを焼成することにより形成され、多くの場合、複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成したセラミック多層基板となっている。セラミックグリーンシート（以下、適宜「グリーンシート」と略す。）は、一般に、ガラスフリット成分とセラミック成分とを混合したものであり、ガラスフリット成分の融点が相対的に低いことから、これを利用して低温度で焼成することにより、焼結体であるセラミック基板を形成することができる。 A ceramic package type LED package (hereinafter referred to as an LED ceramic package) is formed by firing a ceramic green sheet serving as a ceramic plate, and in many cases, a plurality of ceramic green sheets are laminated and fired. It is a ceramic multilayer substrate. A ceramic green sheet (hereinafter abbreviated as “green sheet” as appropriate) is generally a mixture of a glass frit component and a ceramic component. Since the melting point of the glass frit component is relatively low, this is used. By firing at a low temperature, a ceramic substrate that is a sintered body can be formed.

Ａｇを含む光反射膜を備えるＬＥＤセラミックパッケージは、例えば、特許文献１に開示されている。具体的には、特許文献１に開示されるＬＥＤ用セラミックパッケージは、Ａｇ含有率が９０質量％以上の金属材からなり、ＬＥＤ素子の実装領域であるキャビティに形成されたメタライズ層上に形成されたフィレット（fillet）を備えている。このフィレットは、ＬＥＤ素子からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面を有しており、この光反射面は、純Ａｇ製のフィレットの表面であってもよいし、平滑性の高いフィレットの表面に施されたＡｇメッキの表面であってもよい。 An LED ceramic package including a light reflecting film containing Ag is disclosed in Patent Document 1, for example. Specifically, the ceramic package for LED disclosed in Patent Document 1 is made of a metal material having an Ag content of 90% by mass or more, and is formed on a metallized layer formed in a cavity that is an LED element mounting region. Has a fillet. This fillet has a light reflecting surface that reflects the luminous flux from the LED element in a predetermined direction, and this light reflecting surface may be a surface of a fillet made of pure Ag, and has high smoothness. It may be the surface of Ag plating applied to the surface of the fillet.

特開２００６−４１１７９号公報JP 2006-41179 A

特許文献１に開示されるＬＥＤ用セラミックパッケージは、フィレットそのものが９０質量％以上のＡｇを含んでいること、フィレットの光反射面がＡｇメッキの表面である場合には別途メッキ工程が必要となることから、材料的にも工程的にもコストが高くなる傾向にある。 The ceramic package for LED disclosed in Patent Document 1 requires a separate plating step when the fillet itself contains 90% by mass or more of Ag and the light reflecting surface of the fillet is an Ag-plated surface. For this reason, costs tend to be high both in terms of material and process.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、グリーンシートを焼成することによって製造されるＬＥＤセラミックパッケージを、より低コストかつ簡素な工程で製造することが可能な技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and it is possible to manufacture a LED ceramic package manufactured by firing a green sheet at a lower cost and with a simple process. The purpose is to provide.

本発明に係るＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストは、前記の課題を解決するために、ＬＥＤ用セラミックパッケージを製造する際に、セラミックグリーンシートに塗工され、当該セラミックグリーンシートと同時焼成されるペーストであって、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルを含有する構成を有している。 The LED ceramic package paste according to the present invention is a paste that is applied to a ceramic green sheet and co-fired with the ceramic green sheet when the LED ceramic package is manufactured. And (A) Ag powder and (C) an organic vehicle.

前記構成によれば、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルを含有するペーストを用いれば、光反射面等の光学的な性質が必要な部位についても、ビアホールの充填または配線形成等の導電性が必要な部位についても、同じペーストで形成することができる。しかも、これら部位はセラミック基板となるグリーンシート上にペーストを塗工した上で同時焼成することで一括して形成することができる。それゆえ、特に、複数のセラミック層で構成されるセラミック多層基板を用いたＬＥＤ用セラミックパッケージを低コストかつ簡素な手法で製造することができる。 According to the above configuration, if a paste containing (A) Ag powder and (C) an organic vehicle is used, the conductive property such as filling a via hole or forming a wiring can be applied to a portion requiring optical properties such as a light reflecting surface. It is possible to form the portion where the property is necessary with the same paste. In addition, these portions can be formed collectively by applying a paste on a green sheet to be a ceramic substrate and simultaneously firing the paste. Therefore, in particular, an LED ceramic package using a ceramic multilayer substrate composed of a plurality of ceramic layers can be manufactured at a low cost and in a simple manner.

前記構成のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいては、前記（Ａ）Ａｇ粉末の平均粒径が１〜９μｍの範囲内である構成であってもよい。 The LED ceramic package paste having the above configuration may have a configuration in which the average particle diameter of the (A) Ag powder is in the range of 1 to 9 μm.

また、前記構成のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいては、前記（Ａ）Ａｇ粉末の含有量が、７０〜８５重量％の範囲内である構成であってもよいし、あるいは、さらに（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有し、前記（Ａ）Ａｇ粉末および前記（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量の合計が、７０〜８５重量％の範囲内であり、かつ、前記（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量が３５重量％以下である構成であってもよい。 Moreover, in the ceramic package paste for an LED having the above-described configuration, the content of the (A) Ag powder may be in the range of 70 to 85% by weight, or (B) Ag. ₂ O powder is contained, the total content of the (A) Ag powder and the (B) Ag ₂ O powder is in the range of 70 to 85% by weight, and the (B) Ag ₂ O powder The content may be 35% by weight or less.

前記構成によれば、（Ａ）Ａｇ粉末および／または（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量を前記の通り設定することで、セラミック基板となるグリーンシート上にペーストを塗工した上で同時焼成しても、セラミック基板の反りを有効に抑制できるとともに、例えば光反射膜をペーストから作製する場合には、その反射率も良好なものとすることができる。 According to the configuration, simultaneous firing after having coated the (A) Ag powder and / or (B) Ag ₂ O powder content by setting as described above, the paste on the green sheet to be the ceramic substrate Even when the warpage of the ceramic substrate can be effectively suppressed, for example, when the light reflecting film is made of a paste, the reflectance can be improved.

また、前記構成のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいては、さらに、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物を、１〜２重量％の範囲内で含有する構成であってもよい。 Further, the paste for LED ceramic package having the above-described structure may further include (D-1) a molybdenum compound or (D-2) a siloxane compound within a range of 1 to 2% by weight. .

また、前記構成のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいては、前記（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の平均粒径が、１０〜２５μｍの範囲内である構成であってもよい。 Moreover, in the ceramic package paste for an LED having the above-described configuration, the average particle size of the (B) Ag ₂ O powder may be in the range of 10 to 25 μm.

また、また、前記構成のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいては、前記セラミックグリーンシートにおける光反射面となる箇所の面に塗工され、光反射膜を形成するために用いられる構成であってもよい。 Further, the LED ceramic package paste having the above-described structure may be applied to the surface of the ceramic green sheet which is to be a light reflecting surface and used to form a light reflecting film. .

また、前記構成のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいては、形成された前記光反射膜の反射率が、波長４００〜８００ｎｍの範囲内の光において９０％以上である構成であってもよい。 Moreover, in the ceramic package paste for an LED having the above-described configuration, the reflectance of the formed light reflecting film may be 90% or more for light within a wavelength range of 400 to 800 nm.

このように本発明では、グリーンシートを焼成することによって製造されるＬＥＤセラミックパッケージを、より低コストかつ簡素な工程で製造することが可能となる、という効果を奏する。 As described above, the present invention has an effect that the LED ceramic package manufactured by firing the green sheet can be manufactured at a lower cost and with a simple process.

本発明に係るＬＥＤ用セラミックパッケージの構成の一例を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of a structure of the ceramic package for LED which concerns on this invention. 実施例および比較例で行った、セラミック基板の反り量の測定を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the measurement of the curvature amount of the ceramic substrate performed by the Example and the comparative example. （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ実施例１ないし４のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを用いて形成した光反射膜について、成分の違いによる表面の違いを電子顕微鏡写真として示す図である。(A)-(d) is a figure which shows the difference in the surface by the difference in a component as an electron micrograph about the light reflection film formed using the paste for ceramic packages for LED of Example 1 thru | or 4, respectively.

本発明に係るＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストは、セラミックグリーンシート（グリーンシート）上に塗膜を形成して同時焼成して使用可能なペーストであって、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルを含有しており、さらに（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有してもよい。これら各成分のうち、（Ａ）Ａｇ粉末の含有量、または（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量の合計が７０〜８５重量％であり、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末単独の含有量が０〜３５重量％であれば、焼成後のセラミック基板の反りを少なくできるため好ましい。加えて、セラミック基板の反りをさらに抑制するために、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物を１〜２重量％の範囲内で含有してもよい。 The paste for a ceramic package for LED according to the present invention is a paste that can be used by forming a coating film on a ceramic green sheet (green sheet) and firing it simultaneously, and comprises (A) Ag powder and (C) an organic vehicle. And may further contain (B) Ag ₂ O powder. Among these components, the content of (A) Ag powder or the total content of (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder is 70 to 85% by weight, and (B) Ag ₂ O powder. A single content of 0 to 35% by weight is preferable because warpage of the ceramic substrate after firing can be reduced. In addition, in order to further suppress warping of the ceramic substrate, (D-1) a molybdenum compound or (D-2) a siloxane compound may be contained within a range of 1 to 2% by weight.

以下、本発明の特に好ましい実施の形態を具体的に説明する。なお、以下の説明では、セラミックグリーンシートを前述したとおり「グリーンシート」と略す。また、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストについても、適宜、「ＬＥＤパッケージ用ペースト」と略す。 Hereinafter, a particularly preferred embodiment of the present invention will be specifically described. In the following description, the ceramic green sheet is abbreviated as “green sheet” as described above. The LED ceramic package paste is also abbreviated as “LED package paste” as appropriate.

［（Ａ）Ａｇ粉末］
本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、少なくとも（Ａ）Ａｇ粉末を含有している。この（Ａ）Ａｇ粉末としては、焼成用の各種ペーストで用いられるどのようなＡｇ粉末を用いてもよいが、ＬＥＤ用セラミックパッケージの光反射膜を形成する目的であれば、化学的還元法またはアトマイズ法により製造されたＡｇ粉末が特に好適に用いられる。化学的還元法またはアトマイズ法により製造されたＡｇ粉末を用いることで、後述するように、グリーンシート上に塗工して同時焼成しても焼成後のセラミック基板の反りを特に有効に抑制することができる。言い換えれば、Ａｇ粉末として、化学的還元法またはアトマイズ法で製造されたものを用いれば、ＬＥＤパッケージ用ペーストの焼成時の収縮率をグリーンシートの収縮率に近付けることができるので、焼成後のセラミック基板の反りを有効に抑えることができる。 [(A) Ag powder]
The paste for LED packages according to the present invention contains at least (A) Ag powder. As this (A) Ag powder, any Ag powder used in various pastes for firing may be used. For the purpose of forming a light reflection film of an LED ceramic package, a chemical reduction method or Ag powder produced by the atomizing method is particularly preferably used. By using Ag powder produced by chemical reduction method or atomization method, as described later, even if it is coated on green sheet and fired simultaneously, warping of the fired ceramic substrate is particularly effectively suppressed Can do. In other words, if the powder produced by the chemical reduction method or the atomizing method is used as the Ag powder, the shrinkage rate at the time of firing of the LED package paste can be brought close to the shrinkage rate of the green sheet. Substrate warpage can be effectively suppressed.

化学的還元法またはアトマイズ法としては具体的には特に限定されず、公知の各種方法を好適に用いることができる。例えば、化学的還元法としては、酸化物還元法、塩化物還元法等が挙げられ、アトマイズ法としては、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、真空アトマイズ法等を好適に用いることができる。アトマイズ法に関しては、例えば、参考文献１：特開平１１−１６３４８７号公報、または参考文献２：特開２００８−２８２６１２号公報（いずれの参考文献も本明細書中に参考として援用される）に見出される。 The chemical reduction method or the atomizing method is not particularly limited, and various known methods can be suitably used. For example, examples of the chemical reduction method include an oxide reduction method, a chloride reduction method, and the like. As the atomization method, a water atomization method, a gas atomization method, a vacuum atomization method, or the like can be suitably used. Regarding the atomization method, for example, it is found in Reference 1: Japanese Patent Laid-Open No. 11-163487, or Reference 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2008-282612 (both references are incorporated herein by reference). It is.

（Ａ）Ａｇ粉末の平均粒径は、１〜９μｍの範囲内であればよく、２〜７μｍの範囲内であればより好ましい。また、（Ａ）Ａｇ粉末の最大粒径は４０μｍ以下であると好ましい。平均粒径がこの範囲内であれば、光反射膜の反射率を十分高くすることができる。また、最大粒径が４０μｍ以下であれば、ＬＥＤパッケージ用ペーストをグリーンシート上にスクリーン印刷法により塗工する場合、メッシュスクリーンを十分に通過させることができる。 (A) The average particle diameter of Ag powder should just be in the range of 1-9 micrometers, and if it exists in the range of 2-7 micrometers, it is more preferable. The maximum particle size of (A) Ag powder is preferably 40 μm or less. If the average particle diameter is within this range, the reflectance of the light reflecting film can be made sufficiently high. In addition, when the maximum particle size is 40 μm or less, when the LED package paste is applied on the green sheet by the screen printing method, the mesh screen can be sufficiently passed.

なお、本発明おける平均粒径とは、銀粉末をマイクロトラック社（Microtrac Inc.）製レーザ回折式粒度分布測定装置で測定したときの累積頻度が５０容積％での粒径をいうものとする。 The average particle diameter in the present invention refers to a particle diameter at a cumulative frequency of 50% by volume when silver powder is measured with a laser diffraction particle size distribution measuring device manufactured by Microtrac Inc. .

本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、後述するように、（Ａ）Ａｇ粉末以外に（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有してもよい。これら（Ａ），（Ｂ）の各粉末をまとめて「Ａｇ成分」とすれば、ＬＥＤパッケージ用ペースト中のＡｇ成分の含有量は７０〜８５重量％の範囲内であることが好ましく、８０〜８５重量％の範囲内であることがより好ましい。Ａｇ成分が（Ａ）Ａｇ粉末のみであれば、ＬＥＤパッケージ用ペースト中の（Ａ）Ａｇ粉末の含有量が７０〜８５重量％の範囲内であればよい。 As will be described later, the LED package paste according to the present invention may contain (B) Ag ₂ O powder in addition to (A) Ag powder. When these powders (A) and (B) are collectively referred to as “Ag component”, the content of Ag component in the LED package paste is preferably in the range of 70 to 85% by weight, More preferably, it is within the range of 85% by weight. If the Ag component is only (A) Ag powder, the content of (A) Ag powder in the LED package paste may be in the range of 70 to 85% by weight.

Ａｇ成分の含有量がこの範囲内であれば、焼成時にＡｇが良好に収縮して焼成体（すなわち光反射膜）の表面が適切に焼き締まる。その結果、光反射面となる光反射膜の表面には、電子顕微鏡レベルで観察可能な空孔の数が少なくなり、それゆえ良好な反射率を実現することができる。しかも、Ａｇの焼成時の収縮率および収縮挙動を、グリーンシートの収縮率および収縮挙動に近付けることが可能となるので、光反射膜の反射率を十分高くすることができるだけでなく、セラミック基板の反りを抑制することも可能となっている。 If the content of the Ag component is within this range, Ag shrinks well during firing, and the surface of the fired body (that is, the light reflecting film) is appropriately fired. As a result, the number of pores that can be observed at the electron microscope level is reduced on the surface of the light reflecting film serving as the light reflecting surface, and hence a good reflectance can be realized. Moreover, since the shrinkage rate and shrinkage behavior during firing of Ag can be brought close to the shrinkage rate and shrinkage behavior of the green sheet, not only can the reflectance of the light reflecting film be sufficiently high, but also the ceramic substrate It is also possible to suppress warpage.

ところで、一般に、グリーンシートに焼成ペーストを塗工して同時焼成すると、グリーンシートの焼結挙動と焼成ペーストの焼結挙動とが異なり、それぞれの収縮率も異なるため、得られるセラミック基板に反りが生じることが知られている。このような反りを抑制する技術としては、例えば、前記参考文献１あるいは参考文献３：特開平３−２８４８９６号公報に開示されるように、焼成ペーストに含有されるＡｇ粉末として、化学的還元法またはアトマイズ法により製造されたものを用いる手法も知られている。 By the way, in general, when a fired paste is applied to a green sheet and fired at the same time, the sintering behavior of the green sheet and the fired paste are different, and the shrinkage of each is also different. It is known to occur. As a technique for suppressing such warpage, for example, as disclosed in Reference Document 1 or Reference Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 3-284896, a chemical reduction method is used as Ag powder contained in a fired paste. Or the method using what was manufactured by the atomizing method is also known.

ただし、これらの技術は、セラミック基板の反りの抑制のみに重点が置かれているので、一般的な「セラミック多層回路基板」の反りを有効に抑制することができるが、本発明におけるＬＥＤ用セラミックパッケージの光反射膜のように所定の反射率を必要とする用途には有効に用いることができない。実際、例えば参考文献１では、反りの抑制と反射率の向上とを両立させることが困難である。 However, since these techniques focus only on the suppression of the warpage of the ceramic substrate, the warpage of a general “ceramic multilayer circuit board” can be effectively suppressed. It cannot be effectively used for an application that requires a predetermined reflectance such as a light reflection film of a package. Actually, for example, in Reference 1, it is difficult to achieve both suppression of warpage and improvement of reflectance.

具体的には、後述する実施例２３に示すように、参考文献１のようにペースト中のＡｇ粉末の含有量が５０重量％であれば、９０％以上の良好な反射率を得ることができない。これに対して、本発明では、Ａｇ成分の含有量は７０〜８５重量％の範囲内であればよいので、セラミック基板の反りの抑制と光反射膜の反射率の向上とを両立することができる。 Specifically, as shown in Example 23, which will be described later, when the content of Ag powder in the paste is 50% by weight as in Reference Document 1, good reflectance of 90% or more cannot be obtained. . On the other hand, in the present invention, the content of the Ag component only needs to be in the range of 70 to 85% by weight, so that it is possible to achieve both suppression of warpage of the ceramic substrate and improvement of the reflectance of the light reflection film. it can.

［（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末］
本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、Ａｇ成分として、前記（Ａ）Ａｇ粉末を含有していればよいが、さらに（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有していることが好ましい。ここで、Ａｇ成分の含有量は、前述したように７０〜８５重量％の範囲内であればよいため、Ａｇ成分として（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有していれば、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量の合計が７０〜８５重量％の範囲内であればよい。ただし、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末は、３５重量％以下であることが好ましい。 [(B) Ag ₂ O powder]
The LED package paste according to the present invention only needs to contain the (A) Ag powder as an Ag component, but preferably further contains (B) Ag ₂ O powder. Here, the content of Ag component, because may be within the range of 70 to 85 wt% as described above, if containing (B) Ag ₂ O powder as Ag component, (A) Ag powder And (B) the total content of the Ag ₂ O powder may be in the range of 70 to 85% by weight. However, (B) Ag ₂ O powder is preferably 35% by weight or less.

ＬＥＤパッケージ用ペーストがＡｇ成分として（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有していると、Ａｇ₂ Ｏの還元反応により光反射膜の表面をより一層適切に焼き締めることが可能となる。具体的には、約３００℃でＡｇ₂ Ｏに還元反応が起こるが、この還元反応により酸素が発生する（２Ａｇ₂ Ｏ−＞４Ａｇ＋Ｏ₂ ）。発生したＯ₂ は、ＬＥＤパッケージ用ペースト中の樹脂成分（（Ｃ）有機ビヒクル）と反応して、その分解を促進する（脱バインダー処理）とともに、焼成中にＯ₂ が排出されることからＡｇの収縮量が相対的に大きくなり、光反射膜の表面が良好に焼き締まる。その結果、表面の空孔がさらに減少し、Ａｇが密な光反射面を形成することができる。 If the LED package paste contains (B) Ag ₂ O powder as an Ag component, the surface of the light reflecting film can be baked more appropriately by the reduction reaction of Ag ₂ O. Specifically, a reduction reaction occurs in Ag ₂ O at about 300 ° C., but oxygen is generated by this reduction reaction (2Ag ₂ O−> 4Ag + O ₂ ). The generated O ₂ reacts with the resin component ((C) organic vehicle) in the LED package paste to promote its decomposition (debinding treatment), and O ₂ is discharged during firing. The amount of shrinkage becomes relatively large, and the surface of the light reflecting film is well baked. As a result, pores on the surface are further reduced, and a light reflecting surface with a dense Ag can be formed.

また、後述するように、ＬＥＤパッケージ用ペーストは、セラミック基板の反りをより一層有効に抑制するための添加剤としてモリブデン化合物またはシロキサン化合物を添加することができるが、これら添加剤が焼成時に表面に露出していても、Ｏ₂ の排出により内部に取り込まれる。これにより、添加剤によってセラミック基板の反りを有効に抑制できるとともに、添加剤の露出面積を低減できるので光反射膜の反射率を向上することができる。 Further, as will be described later, the LED package paste can be added with a molybdenum compound or a siloxane compound as an additive for more effectively suppressing the warpage of the ceramic substrate. Even if it is exposed, it is taken in by the discharge of O ₂ . Accordingly, the warpage of the ceramic substrate can be effectively suppressed by the additive, and the exposed area of the additive can be reduced, so that the reflectance of the light reflecting film can be improved.

なお、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量がペースト中３５重量％を超えると、還元反応によるＯ₂ の排出量が多くなりすぎることがある。そのため、Ａｇの焼結による収縮が大きくなりすぎるおそれがあり、その結果、光反射膜の表面に焼き縮みに由来する空孔が形成され、当該表面（光反射面）の反射率が低下する傾向にある。 When the content of (B) Ag ₂ O powder exceeds 35% by weight in the paste, the amount of O ₂ discharged by the reduction reaction may be excessive. Therefore, there is a possibility that the shrinkage due to the sintering of Ag becomes too large. As a result, voids derived from shrinkage are formed on the surface of the light reflecting film, and the reflectance of the surface (light reflecting surface) tends to decrease. It is in.

ここで、本発明では、Ａｇ成分として少なくとも（Ａ）Ａｇ粉末を含有していればよいので、ＬＥＤパッケージ用ペーストは（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有していなくてもよい。したがって、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量は０〜３５重量％の範囲内であればよい。つまり（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の上限は３５重量％以下であればよい。なお、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の下限は特に限定されないが１重量％以上であると好ましい。（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末が１重量％未満であると、ＬＥＤパッケージ用ペーストの組成または焼成条件等にもよるが、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末が少なすぎるためＡｇ₂ Ｏの還元反応に由来する作用が十分に期待できない可能性がある。 Here, in the present invention, since it is sufficient that at least (A) Ag powder is contained as an Ag component, the LED package paste may not contain (B) Ag ₂ O powder. Therefore, the content of (B) Ag ₂ O powder may be in the range of 0 to 35% by weight. That is, the upper limit of (B) Ag ₂ O powder may be 35% by weight or less. The lower limit of (B) Ag ₂ O powder is not particularly limited, but is preferably 1% by weight or more. (B) If the Ag ₂ O powder is less than 1% by weight, it depends on the composition of the LED package paste or the firing conditions, but (B) the Ag ₂ O powder is too small, resulting in the Ag ₂ O reduction reaction. There is a possibility that the function to do is not fully expected.

また、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の平均粒径も特に限定されないが、１０〜２５μｍの範囲内であると好ましい。平均粒径の測定方法は、前記（Ａ）Ａｇ粉末と同様である。（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の平均粒径がこの範囲内であれば、（Ａ）Ａｇ粉末と（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末とを良好に混合することができるので、（Ａ）Ａｇ粉末中に（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を良好に分散することができる。その結果、Ａｇ₂ Ｏの還元反応に由来する作用を光反射膜の表面全体に均一に発生させることが可能となり、反射率を良好に向上させることができる。 Moreover, the average particle diameter of the (B) Ag ₂ O powder is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 to 25 μm. The measuring method of the average particle diameter is the same as that of the (A) Ag powder. If the average particle diameter of (B) Ag ₂ O powder is within this range, (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder can be mixed well, so (A) Ag powder (B) The Ag ₂ O powder can be well dispersed. As a result, the effect derived from the reduction reaction of Ag ₂ O can be uniformly generated over the entire surface of the light reflecting film, and the reflectance can be improved satisfactorily.

［（Ｃ）有機ビヒクル］
本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、前述したＡｇ成分（（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末）以外に、（Ｃ）有機ビヒクルを含有している。当該（Ｃ）有機ビヒクルは、バインダー成分と有機溶剤とから構成されるが、本発明はこれに限定されず、バインダー成分および有機溶剤以外に「有機ビヒクル」として公知の各種成分を含有してもよい。 [(C) Organic vehicle]
The paste for an LED package according to the present invention contains (C) an organic vehicle in addition to the Ag component ((A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder) described above. The (C) organic vehicle is composed of a binder component and an organic solvent, but the present invention is not limited to this, and may contain various components known as “organic vehicle” in addition to the binder component and the organic solvent. Good.

バインダー成分の種類は特に限定されず、焼結用ペーストの分野で公知の各種樹脂を用いることができるが、具体的には、例えば、エチルセルロース等を好適に用いることができる。 The kind of the binder component is not particularly limited, and various resins known in the field of sintering paste can be used. Specifically, for example, ethyl cellulose or the like can be preferably used.

また、有機溶剤の種類も特に限定されず、焼結用ペーストの分野で公知の各種樹脂を用いることができるが、具体的には、例えば、ターピネオール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等を好適に用いることができる。 Also, the type of organic solvent is not particularly limited, and various resins known in the field of sintering paste can be used. Specifically, for example, terpineol, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate and the like can be used. It can be used suitably.

ＬＥＤパッケージ用ペーストにおける（Ｃ）有機ビヒクルの含有量は特に限定されないが、１５〜３０重量％の範囲内であればよい。この範囲内であれば、スクリーン印刷等の塗工方法を用いてグリーンシートに好適に塗工できる物性が実現可能であるとともに、十分に脱バインダー処理ができ、また、光反射膜の表面におけるＡｇの焼結を良好なものとすることができる。 The content of the (C) organic vehicle in the LED package paste is not particularly limited as long as it is in the range of 15 to 30% by weight. Within this range, physical properties that can be suitably applied to a green sheet using a coating method such as screen printing can be realized, the binder can be sufficiently removed, and Ag on the surface of the light reflecting film can be obtained. The sintering of can be made good.

［その他の成分］
本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、前述したＡｇ成分（（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末）、並びに（Ｃ）有機ビヒクル以外に、セラミック基板の反りを低減させる「反り抑制剤」としての各種化合物を含んでいてもよいし、焼成ペーストの分野で公知の他の添加剤を含んでいてもよい。 [Other ingredients]
The paste for an LED package according to the present invention reduces the warpage of the ceramic substrate in addition to the aforementioned Ag component ((A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder) and (C) the organic vehicle. As well as other additives known in the field of fired paste.

本発明における「反り抑制剤」は、ＬＥＤパッケージ用ペーストの焼成に伴うＡｇの収縮を加減し、グリーンシートの収縮挙動に近付けてセラミック基板の反りを抑えることができるものであればよく、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物を挙げることができる。 The “warp suppressant” in the present invention is not particularly limited as long as it can moderate the shrinkage of Ag accompanying firing of the LED package paste and can suppress the warp of the ceramic substrate by approaching the shrinkage behavior of the green sheet. Specifically, for example, (D-1) molybdenum compound or (D-2) siloxane compound can be mentioned.

（Ｄ−１）モリブデン化合物としては、具体的には、例えば、モリブデン（化学式：Ｍｏ）、酸化モリブデン（ＩＶ）（化学式：ＭｏＯ₂ ，二酸化モリブデン）、酸化モリブデン（ＶＩ）（化学式：ＭｏＯ₃ ，三酸化モリブデン）等が挙げられるが、中でも酸化モリブデン（ＶＩ）もしくはモリブデンが好適に用いられる。 Specific examples of the molybdenum compound (D-1) include molybdenum (chemical formula: Mo), molybdenum oxide (IV) (chemical formula: MoO ₂ , molybdenum dioxide), molybdenum oxide (VI) (chemical formula: MoO ₃ , (Molybdenum trioxide) and the like. Among these, molybdenum oxide (VI) or molybdenum is preferably used.

（Ｄ−２）シロキサン化合物としては、シロキサン化合物（低分子）、シロキサンポリマー（高分子）等が挙げられるが、中でもメチルシロキサンポリマーが好適に用いられる。 (D-2) Examples of the siloxane compound include a siloxane compound (low molecule) and a siloxane polymer (polymer). Among them, a methylsiloxane polymer is preferably used.

これら（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物は、ＬＥＤパッケージ用ペーストを焼成したときにＡｇの焼結による収縮タイミングを遅らせることができる。それゆえ、ＬＥＤパッケージ用ペーストの収縮挙動をグリーンシートの焼結時の収縮挙動に近付けることが可能となるので、得られるセラミック基板の反りを低減することができる。 These (D-1) molybdenum compound or (D-2) siloxane compound can delay the shrinkage timing due to sintering of Ag when the paste for LED package is fired. Therefore, the shrinkage behavior of the paste for the LED package can be brought close to the shrinkage behavior during the sintering of the green sheet, so that the warp of the obtained ceramic substrate can be reduced.

具体的には、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物（説明の便宜上、まとめて（Ｄ）反り抑制剤と称する。）は、ペースト中でＡｇの焼結を抑制するように挙動する。それゆえ、これら（Ｄ）反り抑制剤をＬＥＤパッケージ用ペーストに添加すると、Ａｇの焼結抑制作用によってＡｇの焼結が高温側にずれることになる。これにより、ＬＥＤパッケージ用ペーストの焼成時の収縮挙動がグリーンシートの収縮挙動に近づくことになる。 Specifically, (D-1) molybdenum compound or (D-2) siloxane compound (for convenience of explanation, collectively referred to as (D) warpage inhibitor) suppresses sintering of Ag in the paste. Behaves. Therefore, when these (D) warpage inhibitors are added to the paste for LED packages, the sintering of Ag shifts to the high temperature side due to the sintering inhibiting action of Ag. Thereby, the shrinkage | contraction behavior at the time of baking of the paste for LED packages will approach the shrinkage behavior of a green sheet.

ただし、これら（Ｄ）反り抑制剤は、通常、ＬＥＤパッケージ用ペーストの焼成物（光反射膜）の表面（光反射面）に露出する可能性がある。（Ｄ）反り抑制剤が表面に露出していると、ＬＥＤ素子からの発光を一部吸収してしまうため、光反射面の反射率が大きく低下する可能性がある。 However, these (D) warpage inhibitors may normally be exposed on the surface (light reflecting surface) of the fired product (light reflecting film) of the LED package paste. (D) If the warpage inhibitor is exposed on the surface, a part of the light emitted from the LED element is absorbed, so that the reflectance of the light reflecting surface may be greatly reduced.

しかしながら、本発明においては、Ａｇ成分として、前述した平均粒径の（Ａ）Ａｇ粉末を前述した配合量で含有しているため、（Ｄ）反り抑制剤が光反射面に露出する可能性を有効に軽減することができる。特に（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を好適な範囲で含有していれば、Ａｇ₂ Ｏの還元反応により（Ｄ）反り抑制剤の露出を抑えることができるので、セラミック基板の反りの抑制と、光反射膜の反射率の向上とを両立することができる。 However, in the present invention, as the Ag component, the (A) Ag powder having the average particle diameter described above is contained in the above-described blending amount, so that (D) the warpage inhibitor may be exposed to the light reflecting surface. It can be effectively reduced. In particular, if (B) Ag ₂ O powder is contained in a suitable range, exposure of (D) warpage inhibitor can be suppressed by the reduction reaction of Ag ₂ O, so that the warpage of the ceramic substrate can be suppressed, and light It is possible to achieve both improvement in the reflectance of the reflective film.

ここで、（Ｄ）反り抑制剤の含有量は特に限定されないが、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物のいずれも、１〜２重量％の範囲内であると好ましい。１重量％未満であれば、（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物を添加しても十分に反りを抑制できない場合があり、２重量％を超えると、添加量に見合った反りの抑制が得られず、また、（Ｄ）反り抑制剤の添加量が多すぎて光反射面に露出する量が増加し、その結果、光反射膜の反射率を低減させる可能性がある。 Here, although content of (D) curvature inhibitor is not specifically limited, Both (D-1) molybdenum compound or (D-2) siloxane compound is preferable in the range of 1-2 weight%. If it is less than 1% by weight, warpage may not be sufficiently suppressed even if (D-1) molybdenum compound or (D-2) siloxane compound is added. The warpage cannot be suppressed, and the amount of the (D) warpage inhibitor added is too much to be exposed to the light reflecting surface, and as a result, the reflectance of the light reflecting film may be reduced. .

なお、（Ｄ）反り抑制剤は、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末と併用することで、セラミック基板の反りの抑制と、光反射膜の反射率の向上とを十分に両立することができるが、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有せずに（Ｄ）反り抑制剤のみを含有する場合、セラミック基板の反りを有効に抑制できても、光反射膜の反射率を十分に向上できない場合がある。 In addition, although (D) warpage inhibitor can be used in combination with (B) Ag ₂ O powder, it is possible to sufficiently achieve both suppression of warpage of the ceramic substrate and improvement of reflectance of the light reflection film. (B) In the case of containing only the (D) warpage suppressing agent without containing the Ag ₂ O powder, the reflectance of the light reflecting film may not be sufficiently improved even if the warping of the ceramic substrate can be effectively suppressed. .

［ペーストの用途および使用］
本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、前述したように（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクル、または、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末、並びに（Ｃ）有機ビヒクルを含有し、さらに（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物を含有していることが好ましいが、その調製方法（製造方法）は特に限定されず、焼成ペーストの分野で公知の方法を好適に用いることができる。 [Paste usage and use]
As described above, the paste for LED package according to the present invention contains (A) Ag powder and (C) organic vehicle, or (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder, and (C) organic vehicle. In addition, it is preferable to further contain (D-1) a molybdenum compound or (D-2) a siloxane compound, but its preparation method (manufacturing method) is not particularly limited, and a known method in the field of fired paste is used. It can be used suitably.

本実施の形態では、（Ａ）〜（Ｃ）、並びに（Ｄ−１）または（Ｄ−２）の各成分を、好ましい含有量となるように配合し、公知の３本ロールミル等の混練装置を用いて混練および分散することにより調製することができる。また、必要に応じて、（Ｃ）有機ビヒクルを構成する有機溶剤を、混練後に適量添加して、粘度等を調節してもよい。 In the present embodiment, the components (A) to (C) and (D-1) or (D-2) are blended so as to have a preferable content, and a kneading apparatus such as a known three-roll mill is used. It can be prepared by kneading and dispersing using. If necessary, (C) an organic solvent constituting the organic vehicle may be added after kneading to adjust the viscosity and the like.

このようにして得られるＬＥＤパッケージ用ペーストは、ＬＥＤ用セラミックパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の製造に好適に用いることができ、特に、焼成後にセラミック基板となるグリーンシートと同時に焼成する用途に好適に用いることができる。 The LED package paste thus obtained can be suitably used for the production of LED ceramic packages (LED packages), and particularly suitable for use in firing at the same time as the green sheet that becomes the ceramic substrate after firing. Can do.

具体的には、例えば、（１）ＬＥＤ素子からの発光を所定方向に反射する光反射膜を形成するためのペースト、（２）セラミック基板となるグリーンシートのビアホールを充填するために用いられる導電性ペースト、（３）セラミック基板が多層基板である場合、各セラミック層の間に形成される内部配線層の形成に用いられる導電性ペースト、（４）セラミック基板の表面に形成される配線層の形成に用いられる導電性ペースト等が挙げられる。 Specifically, for example, (1) a paste for forming a light reflecting film that reflects light emitted from the LED element in a predetermined direction, and (2) a conductive material used for filling a via hole of a green sheet to be a ceramic substrate. (3) When the ceramic substrate is a multilayer substrate, a conductive paste used for forming an internal wiring layer formed between the ceramic layers, and (4) a wiring layer formed on the surface of the ceramic substrate. Examples thereof include a conductive paste used for formation.

ＬＥＤ用セラミックパッケージの具体的な構成は特に限定されないが、例えば、図１に示すように、ＬＥＤ素子１１と、光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂと、複数のセラミック層からなるセラミック多層基板１３と、光反射膜１４ａと、セラミック多層基板１３に形成される縦穴の半貫通孔１５ａ，１５ｂ並びに貫通孔１５ｃと、孔内導体１６ａ，１６ｃおよび内部配線層１６ｂとを備えている構成のＬＥＤパッケージ１０が挙げられる。 The specific configuration of the LED ceramic package is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 1, as shown in FIG. 1, an LED element 11, light reflecting film / terminals 12 a and 12 b, and a ceramic multilayer substrate 13 formed of a plurality of ceramic layers The LED package 10 includes a light reflecting film 14a, vertical through holes 15a and 15b and through holes 15c formed in the ceramic multilayer substrate 13, and in-hole conductors 16a and 16c and an internal wiring layer 16b. Is mentioned.

図１に示す構成では、セラミック多層基板１３は、ＬＥＤパッケージ１０の裏面から順に、第一セラミック層１３１、第二セラミック層１３２、第三セラミック層１３３の３層構成となっており、ＬＥＤパッケージ１０の表面には、第三セラミック層１３３によりＬＥＤ素子１１を実装する空間であるキャビティ１４が形成されている。キャビティ１４の底面は、第二セラミック層１３２の表面であって第三セラミック層１３３が存在しておらず、この底面は、ＬＥＤ素子１１を実装するための実装面１４ｂとなっている。また、第三セラミック層１３３における実装面１４ｂの周囲には、傾斜面が形成され、この傾斜面に光反射膜１４ａが形成されている。 In the configuration shown in FIG. 1, the ceramic multilayer substrate 13 has a three-layer configuration including a first ceramic layer 131, a second ceramic layer 132, and a third ceramic layer 133 in order from the back surface of the LED package 10. A cavity 14 that is a space for mounting the LED element 11 is formed by the third ceramic layer 133. The bottom surface of the cavity 14 is the surface of the second ceramic layer 132 and the third ceramic layer 133 is not present, and this bottom surface serves as a mounting surface 14 b for mounting the LED element 11. Further, an inclined surface is formed around the mounting surface 14b in the third ceramic layer 133, and a light reflection film 14a is formed on the inclined surface.

実装面１４ｂには、金属パッド等で構成される光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂが設けられており、この光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂを介してＬＥＤ素子１１が実装される。また、光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂは、セラミック多層基板１３に形成される半貫通孔１５ａ，１５ｂを充填する孔内導体１６ａと、各セラミック層の間（図１では、第一セラミック層１３１と第二セラミック層１３２との間）に形成される内部配線層１６ｂを介して導通可能に接続されている。したがって、ＬＥＤ素子１１に対しては、孔内導体１６ａおよび内部配線層１６ｂと、光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂとを介して通電可能となっている。なお、貫通孔１５ｃは、ＬＥＤ素子１１からの発熱を放熱するために孔内導体１６ｃが充填されている。 The mounting surface 14b is provided with light reflecting film / terminals 12a, 12b made of metal pads or the like, and the LED element 11 is mounted through the light reflecting film / terminals 12a, 12b. Further, the light reflecting film / terminals 12a and 12b are provided between the ceramic conductor layers and the in-hole conductor 16a filling the half through holes 15a and 15b formed in the ceramic multilayer substrate 13 (in FIG. 1, the first ceramic layer 131). Between the second ceramic layer 132 and the second ceramic layer 132 through an internal wiring layer 16b. Therefore, the LED element 11 can be energized through the in-hole conductor 16a and the internal wiring layer 16b and the light reflecting film / terminals 12a and 12b. The through hole 15c is filled with an in-hole conductor 16c in order to dissipate heat generated from the LED element 11.

前記構成のＬＥＤパッケージ１０の製造方法は特に限定されないが、一般的には、（１）複数枚のグリーンシート（図１では、第一〜第三セラミック層１３１〜１３３となる各グリーンシート）に層間接続用にビアホール（半貫通孔１５ａ，１５ｂ）をパンチングまたはレーザ加工等により形成し、（２）各グリーンシートのビアホールに穴埋め印刷法等により導電性ペーストを充填し、（３）各グリーンシート上に導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法等により所定パターンのペースト層を形成し、（４）第三セラミック層１３３となるグリーンシートの光反射面となる箇所の面にＬＥＤパッケージ用ペーストをスクリーン印刷等により塗工し、（５）これら複数枚のグリーンシートを積層して圧着し、その積層体を導電性ペーストおよびＬＥＤパッケージ用ペーストとともに同時焼成する。 Although the manufacturing method of the LED package 10 having the above-described configuration is not particularly limited, in general, (1) a plurality of green sheets (in FIG. 1, each green sheet to be the first to third ceramic layers 131 to 133). Via holes (half-through holes 15a and 15b) are formed by punching or laser processing for interlayer connection, (2) The via holes of each green sheet are filled with a conductive paste by a filling printing method, etc. (3) Each green sheet A paste layer having a predetermined pattern is formed on the surface by a screen printing method or the like using a conductive paste. (4) LED package paste is screened on the surface of the green sheet to be the third ceramic layer 133 as a light reflecting surface. (5) Laminate these multiple green sheets and press-bond them. Simultaneous firing with the fine LED package for the paste.

本発明では、前記（４）の工程により、光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂ、並びに光反射膜１４ａをＬＥＤパッケージ用ペーストにより形成している。さらに、前記（２）または（３）の工程では、公知の導電性ペーストを用いて孔内導体１６ａ，１６ｃおよび内部配線層１６ｂを形成してもよいし、本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストを用いて孔内導体１６ａ，１６ｃおよび内部配線層１６ｂを形成することもできる。 In the present invention, the light reflecting film / terminals 12a and 12b and the light reflecting film 14a are formed of the LED package paste by the step (4). Further, in the step (2) or (3), the in-hole conductors 16a and 16c and the internal wiring layer 16b may be formed using a known conductive paste, or the LED package paste according to the present invention is used. The in-hole conductors 16a and 16c and the internal wiring layer 16b can also be formed.

なお、図１に示すＬＥＤパッケージ１０は、３層構成のセラミック多層基板１３を備えているが、ＬＥＤパッケージの具体的構成はこれに限定されず、１層（単層）構成のセラミック基板を備えていてもよいし、４層以上の多層構成であってもよい。つまり、ＬＥＤパッケージが備える「セラミック基板」は、セラミック単層基板であってもよいし、複数層のセラミック多層基板であってもよい。 Although the LED package 10 shown in FIG. 1 includes a ceramic multilayer substrate 13 having a three-layer configuration, the specific configuration of the LED package is not limited thereto, and includes a ceramic substrate having a single-layer (single layer) configuration. It may be a multi-layer structure of four or more layers. That is, the “ceramic substrate” included in the LED package may be a ceramic single-layer substrate or a multilayer ceramic multilayer substrate.

［本発明に係るペーストの有利な点］
本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、前述したように、（１）光反射膜の形成、（２）ビアホールの充填用、（３）多層セラミック基板の内部配線層の形成用、（４）セラミック基板表面の配線層形成用等に用いることができるが、これらの中でも、光反射膜を形成するペーストとして特に好適に用いることができる。 [Advantages of the paste according to the present invention]
As described above, the paste for an LED package according to the present invention includes (1) formation of a light reflecting film, (2) filling of a via hole, (3) formation of an internal wiring layer of a multilayer ceramic substrate, and (4) ceramic. Although it can be used for forming a wiring layer on the substrate surface, among these, it can be particularly suitably used as a paste for forming a light reflecting film.

この点について具体的に説明すると、本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストを用いたＬＥＤ用セラミックパッケージの製造方法は、まず、（１）セラミック単層となるグリーンシートのうち光反射面を有するシートに、光反射面となる箇所にＡｇ含有ペーストを印刷し、（２）セラミック単層の間の電気的接続を形成するために、それぞれのグリーンシートのビアホール（スルーホール等）を形成し、（３）当該ビアホールに配線形成用の導電性ペーストを充填し、（４）これらセラミックグリーンシートを積層した上で、（５）一括して焼成する製造方法である。 This point will be described in detail. A method for manufacturing an LED ceramic package using the LED package paste according to the present invention is as follows. First, (1) a green sheet serving as a ceramic single layer is a sheet having a light reflecting surface. (2) In order to form an electrical connection between the ceramic single layers, via holes (through holes, etc.) of the respective green sheets are formed, and (3) This is a manufacturing method in which a conductive paste for wiring formation is filled in the via hole, (4) these ceramic green sheets are laminated, and (5) are collectively fired.

ここで、前記製造方法で得られるＬＥＤ用セラミックパッケージのセラミック多層基板は焼成後に反りが発生するという問題が生じる。グリーンシートの焼成時の収縮率とＡｇ含有ペーストの焼成時の収縮率とは互いに異なっているため、焼成により前記反りが発生し、その結果、ＬＥＤ用セラミックパッケージに歪みが生じてしまう。この歪みは、ＬＥＤ素子から照射される発光の光束を不均一にさせる原因となるため、当該ＬＥＤ用セラミックパッケージを用いたＬＥＤ照明装置では、光の指向性が損なわれることになる。 Here, the ceramic multilayer substrate of the LED ceramic package obtained by the manufacturing method has a problem that warpage occurs after firing. Since the shrinkage rate at the time of firing the green sheet and the shrinkage rate at the time of firing the Ag-containing paste are different from each other, the warp is generated by firing, and as a result, the LED ceramic package is distorted. Since this distortion causes the luminous flux emitted from the LED element to be non-uniform, the directivity of light is impaired in the LED lighting device using the LED ceramic package.

前記反りを低減させるためには、Ａｇ含有ペーストに添加剤を加えることにより、その収縮のタイミングを変える方法が存在する。一例として、炭酸ルビジウム等のＩａ族もしくはIIａ族金属の無機塩等が挙げられる。Ａｇ含有ペーストの収縮のタイミングを変えることで、セラミック多層基板の反りを緩和することが可能である。ところが、ＬＥＤ素子からの発光が添加剤に吸収されることに加え、Ａｇ含有ペーストで形成される光反射膜においては、その反射面の焼結状態が疎になるため、光反射膜の反射率が低減してしまう。 In order to reduce the warp, there is a method of changing the timing of shrinkage by adding an additive to the Ag-containing paste. An example is an inorganic salt of a Group Ia or Group IIa metal such as rubidium carbonate. By changing the timing of shrinkage of the Ag-containing paste, it is possible to reduce the warpage of the ceramic multilayer substrate. However, in addition to the light emission from the LED element being absorbed by the additive, in the light reflecting film formed with the Ag-containing paste, the sintered state of the reflecting surface becomes sparse, so the reflectance of the light reflecting film Will be reduced.

つまり、Ａｇ含有ペーストを用いてＬＥＤ用セラミックパッケージの光反射膜を形成する場合には、同時焼成におけるセラミック多層基板の反りを有効に抑制するだけでなく、光反射膜の反射率もある一定水準以上にする必要が生じるが、そのようなＡｇ含有ペーストは従来知られていなかった。 That is, when the light reflecting film of the ceramic package for LED is formed using the Ag-containing paste, not only the warpage of the ceramic multilayer substrate during simultaneous firing is effectively suppressed, but also the reflectance of the light reflecting film is at a certain level. Although it is necessary to make the above, such an Ag-containing paste has not been conventionally known.

したがって、本発明では、ＬＥＤセラミックパッケージを、より低コストかつ簡素な工程で製造可能とすることを目的とするだけでなく、ＬＥＤ用セラミックパッケージの光反射面の形成に用いることが可能であり、Ａｇを含有するＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストにおいて、グリーンシートと同時に焼成しても反りが少ないセラミック多層基板を形成することができ、かつ、光反射面の反射率の低下も抑制することができる技術を提供することも目的とすることができる。 Therefore, in the present invention, the LED ceramic package is not only intended to be manufactured at a lower cost and in a simple process, but can be used for forming a light reflecting surface of the LED ceramic package. A ceramic package paste for LED containing Ag that can form a ceramic multilayer substrate with little warpage even when fired at the same time as a green sheet, and can also suppress a decrease in reflectance of the light reflecting surface It can also be aimed at providing.

本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルを含有する構成であり、この構成であれば、当該ペーストをグリーンシートの表面に印刷して同時焼成することで、光学的な性質が必要な部位（光反射面等）も、導電性が必要な部位（ビアホール充填、配線形成等）も形成することができる。しかも、前述したように（Ａ）Ａｇ粉末および／または（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量を特定の範囲内に設定することで、グリーンシートと同時に焼成しても反りが少ないセラミック多層基板を形成することができ、かつ、光反射面の反射率の低下も抑制することが可能となる。 The paste for an LED package according to the present invention has a configuration containing (A) Ag powder and (C) an organic vehicle. With this configuration, the paste is printed on the surface of the green sheet and fired simultaneously. In addition, it is possible to form a part (such as a light reflecting surface) that requires optical properties and a part (such as via hole filling and wiring formation) that require electrical conductivity. In addition, as described above, by setting the content of (A) Ag powder and / or (B) Ag ₂ O powder within a specific range, a ceramic multilayer substrate with less warpage even when fired simultaneously with the green sheet is obtained. It can be formed, and it is possible to suppress a decrease in the reflectance of the light reflecting surface.

ここで、本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストにより形成される光反射膜兼端子１２ａ，１２ｂ、並びに光反射膜１４ａは、波長４００〜８００ｎｍの範囲内の光について、少なくとも８０％以上の反射率を実現することができる。そして、９０％以上の反射率を実現することができれば、高水準の反射率を実現したと判断することができる。なお、この場合の反射率は、波長４００〜８００ｎｍの範囲の光の反射率のうち最低値（最低反射率）と平均値（平均反射率）との双方を指し、少なくとも一方の反射率が８０％以上を達成することが可能であり、両方の反射率が９０％以上であれば、高水準の反射率を実現できていると判断することができる。 Here, the light reflecting film and terminals 12a and 12b and the light reflecting film 14a formed by the LED package paste according to the present invention have a reflectance of at least 80% or more for light in the wavelength range of 400 to 800 nm. Can be realized. If a reflectance of 90% or higher can be realized, it can be determined that a high level of reflectance has been realized. The reflectance in this case refers to both the minimum value (minimum reflectance) and the average value (average reflectance) of the reflectance of light in the wavelength range of 400 to 800 nm, and at least one of the reflectances is 80 % Can be achieved, and if both reflectivities are 90% or more, it can be determined that a high level of reflectivity has been achieved.

また、本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストにおいて、同時焼成したときのセラミック基板の反りは、小さければ小さい方が好ましいが、一つの指標として、後述する実施例で作製した反り評価用基板試料において、反り量が１．０ｍｍ未満であれば反りが小さく好適であるとして「○」と評価し、１．０〜１．２ｍｍの範囲内であれば適するとして「△」と評価し、１．２ｍｍを超えていれば適さないとして「×」と評価している。反り量が大きく適さない場合、得られるＬＥＤパッケージの歪みが大きくなり、ＬＥＤ素子から照射される発光の光束を不均一にさせる原因となって、光の指向性が損なわれるおそれがある。 Further, in the LED package paste according to the present invention, the warpage of the ceramic substrate when co-fired is preferably as small as possible, but as one index, in the warpage evaluation substrate sample produced in the examples described later, If the amount of warpage is less than 1.0 mm, it is evaluated as “◯” because the warp is small and suitable, and if it is within the range of 1.0 to 1.2 mm, it is evaluated as “Δ”, and 1.2 mm If it exceeds, it is evaluated as “x” because it is not suitable. If the amount of warpage is not suitable, the distortion of the resulting LED package will increase, causing the luminous flux emitted from the LED elements to become non-uniform, and the light directivity may be impaired.

このように、本発明に係るＬＥＤパッケージ用ペーストは、前述した（Ａ）〜（Ｃ）並びに（Ｄ−１）および（Ｄ−２）等の各成分を適宜含有しており、グリーンシートにおける光反射面となる箇所の面に塗工され、光反射膜を形成するために好適に用いることができる。 As described above, the LED package paste according to the present invention appropriately contains the components (A) to (C) and (D-1) and (D-2) described above, and the light in the green sheet. It is applied to the surface of the portion that becomes the reflection surface, and can be suitably used to form a light reflection film.

ここで、ＬＥＤパッケージの製造方法では、光反射膜を形成するために、グリーンシートにおける光反射面となる箇所の面に、ＬＥＤパッケージ用ペーストを塗工する工程と、複数のグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する工程と、前記セラミック積層体と塗工されたＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストとを同時焼成する工程と、を含んでいればよく、ＬＥＤパッケージ用ペーストを塗工する方法としてはスクリーン印刷を好適に用いることができるが、公知の他の塗工方向も好適に用いることができる。 Here, in the LED package manufacturing method, in order to form a light reflecting film, a step of applying an LED package paste on the surface of the green sheet to be a light reflecting surface, and a plurality of green sheets are laminated. A method of coating the LED package paste as long as it includes a step of forming the ceramic laminate and a step of simultaneously firing the ceramic laminate and the coated ceramic package paste for LED. Can be suitably used for screen printing, but other known coating directions can also be suitably used.

本発明によれば、ＬＥＤパッケージの光反射面を、Ａｇ粉末および有機ビヒクルを含有するＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストで形成するため、グリーンシートにおける光反射面となる箇所の面に塗工したり、ビアホールに充填したり、配線形成する個所に塗工したりした後に、当該グリーンシートと同時焼成することが可能となる。 According to the present invention, the light reflection surface of the LED package is formed with the LED ceramic package paste containing Ag powder and the organic vehicle, and therefore applied to the surface of the green sheet as the light reflection surface, After filling the via hole or coating the portion where the wiring is to be formed, it can be fired simultaneously with the green sheet.

その結果、光学的な性質が必要な部位も、導電性が必要な部位も一括で形成することができる。しかも、光反射面を形成するにあたっては、フィレット等のように多くの銀を用いる必要がなく、さらには、光反射面を形成するために銀メッキ等の工程を実施する必要がないため、より低コストかつ簡素な手法でＬＥＤパッケージを製造することができる。 As a result, it is possible to form both a portion requiring optical properties and a portion requiring conductivity. Moreover, in forming the light reflecting surface, it is not necessary to use a lot of silver like a fillet or the like, and further, it is not necessary to carry out a process such as silver plating to form the light reflecting surface. An LED package can be manufactured by a low cost and simple method.

また、本発明によれば、ＬＥＤパッケージの光反射膜を、所定量の（Ａ）Ａｇ粉末を含むペースト、あるいは、所定量の（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含むペーストで形成するので、セラミック基板となるグリーンシート上に光反射膜を塗工した上で同時焼成しても、セラミック基板の反りを有効に抑制できるとともに、例えば光反射膜の反射率も良好なものとすることができる。それゆえ、特に、複数のセラミック層で構成されるセラミック多層基板を用いたＬＥＤ用セラミックパッケージを低コストかつ簡素な手法で製造することができる。 According to the present invention, the light reflection film of the LED package is made of a paste containing a predetermined amount of (A) Ag powder, or a paste containing a predetermined amount of (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder. Since it is formed, it is possible to effectively suppress warping of the ceramic substrate even if it is fired at the same time after coating the light reflecting film on the green sheet as the ceramic substrate, and for example, the reflectance of the light reflecting film is also good. can do. Therefore, in particular, an LED ceramic package using a ceramic multilayer substrate composed of a plurality of ceramic layers can be manufactured at a low cost and in a simple manner.

本発明について、実施例、比較例および参考例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、以下の実施例等における粉末の平均粒径、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率の測定および評価は次に示すようにして行った。 The present invention will be described more specifically based on examples, comparative examples, and reference examples, but the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art can make various changes, modifications, and alterations without departing from the scope of the present invention. In addition, the measurement and evaluation of the average particle diameter of the powder, the warpage of the ceramic substrate, and the reflectance of the light reflection film in the following examples and the like were performed as follows.

（測定および評価方法）
［粉末の平均粒径］
前述した通り、粉末の長径および短径の算術平均値を、株式会社島津製作所製レーザ回折式粒度分布測定装置で測定し、累積頻度が５０容積％での粒径を、本明細書（および本実施例）における平均粒径とした。なお、平均粒径は１μｍ未満を切り捨てるものとする。 (Measurement and evaluation method)
[Average particle size of powder]
As described above, the arithmetic average values of the major axis and minor axis of the powder are measured with a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus manufactured by Shimadzu Corporation, and the particle size at a cumulative frequency of 50% by volume is described in this specification (and this The average particle diameter in Example) was used. The average particle size is rounded down to less than 1 μm.

［同時焼成したセラミック基板の反り］
同時焼成したセラミック基板の反りは、図２に示すように、反り評価用基板試料２０を水平台２３の水平面上に載置し、当該反り評価用基板試料２０の全体の反り量Ｈを、ダイヤルゲージを用いて測定し、当該全体の反り量Ｈから反り評価用基板試料２０の厚みを差し引いたものを実際の反り量ｈとして算出した。反り量が１．０ｍｍ未満であれば反りが小さく好適であるとして「○」と評価し、１．０〜１．２ｍｍの範囲内であれば適するとして「△」と評価し、１．２ｍｍを超えていれば適さないとして「×」と評価した。 [Curve of co-fired ceramic substrate]
As shown in FIG. 2, warpage of the simultaneously fired ceramic substrate is performed by placing the warpage evaluation substrate sample 20 on the horizontal surface of the horizontal table 23 and dialing the total warpage amount H of the warpage evaluation substrate sample 20 by dialing. Measurement was performed using a gauge, and the actual warpage amount h was calculated by subtracting the thickness of the warpage evaluation substrate sample 20 from the overall warpage amount H. If the amount of warpage is less than 1.0 mm, it is evaluated as “◯” because the warp is small and suitable, and if it is within the range of 1.0 to 1.2 mm, it is evaluated as “Δ”, and 1.2 mm If it exceeded, it was evaluated as “x” because it was not suitable.

なお、反り評価用基板試料２０は、グリーンシートを焼成してなる層であるセラミック層２１と、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを焼成してなるペースト焼成層２２（すなわち光反射膜）との２層構造であり、反りの凸側となるペースト焼成層２２を上側にして水平台２３に載置した。 The warpage evaluation substrate sample 20 has two layers of a ceramic layer 21 which is a layer formed by firing a green sheet and a paste fired layer 22 (that is, a light reflection film) formed by firing a ceramic package paste for LED. The paste was fired on the horizontal table 23 with the paste fired layer 22 on the convex side of the structure and the warp convex side.

［光反射膜の反射率］
光反射膜の反射率は、株式会社島津製作所製分光光度計ＵＶ−２５５０を用いて、反射率評価用基板試料の反射率を測定した。このときの測定条件は、測定波長４００〜８００ｎｍにて積分球を用いた拡散反射方により、１ｎｍ毎に反射率を測定した。そして、得られた測定値のうちの最低値（最低反射率）と、測定値の平均値（平均反射率）とを取得して、反射率を評価した。 [Reflectivity of light reflecting film]
The reflectance of the light reflecting film was measured using a spectrophotometer UV-2550 manufactured by Shimadzu Corporation. As measurement conditions at this time, the reflectance was measured every 1 nm by a diffuse reflection method using an integrating sphere at a measurement wavelength of 400 to 800 nm. And the minimum value (minimum reflectance) of the obtained measured values and the average value (average reflectance) of the measured values were acquired, and the reflectance was evaluated.

なお、上記表１に示す実施例１〜１６は、本発明において特に好適な実施例である。 In addition, Examples 1-16 shown in the said Table 1 are especially suitable Examples in this invention.

（実施例１）
（Ａ）Ａｇ粉末として表１に示すように平均粒径３．９μｍのものを用いるとともに、（Ｃ）有機ビヒクルとして、エチルセルロースをターピネオールに溶解させたものを用い、これらを表１に示す配合比で配合し、３本ロールミルにて混練および分散することによって、実施例１のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。なお、本実施例も含めて表１における配合比は、１重量％未満を切り捨てるものとする。 Example 1
(A) Ag powder having an average particle diameter of 3.9 μm as shown in Table 1 and (C) Organic vehicle having ethyl cellulose dissolved in terpineol, these are shown in Table 1 And kneading and dispersing in a three-roll mill to obtain a paste for LED ceramic package of Example 1. In addition, the compounding ratio in Table 1 including this example shall be rounded down to less than 1% by weight.

反り量を評価するためのグリーンシートは、４０重量部の低融点ガラス粉末と、６０重量部のアルミナ粉末とを混合し、縦×横×厚みが１インチ×１インチ×１５０μｍの寸法となるように正方形状に成形したものを用いた。また、反射率を評価するためのセラミック基板は、縦×横×厚みが１インチ×１インチ×１ｍｍの寸法を有する９６重量％Ａｌ₂ Ｏ₃ （説明の便宜上、「９６％アルミナ基板」と称する。）を用いた。 The green sheet for evaluating the amount of warpage is such that 40 parts by weight of low melting point glass powder and 60 parts by weight of alumina powder are mixed, and the length x width x thickness is 1 inch x 1 inch x 150 μm. The one formed into a square shape was used. Also, the ceramic substrate for evaluating the reflectance is 96 wt% Al ₂ O ₃ having dimensions of length × width × thickness of 1 inch × 1 inch × 1 mm (for convenience of description, referred to as “96% alumina substrate”). .) Was used.

得られた実施例１のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを、前記グリーンシートと前記９６％アルミナ基板とのそれぞれの表面にスクリーン印刷して焼成することにより、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製した。なお、焼成条件は、大気雰囲気条件下にて常温から１５０℃までの昇温を１時間、１５０℃から５００℃までの昇温を４時間、５００℃から９００℃の昇温を１時間、９００℃の保持を１時間、９００℃から４０℃までの降温を４時間、とした。 The obtained ceramic package paste for LED of Example 1 was screen printed on the respective surfaces of the green sheet and the 96% alumina substrate and baked, whereby a warpage evaluation substrate sample and a reflectance evaluation substrate. A sample was prepared. The firing conditions are as follows: a temperature increase from room temperature to 150 ° C. for 1 hour, a temperature increase from 150 ° C. to 500 ° C. for 4 hours, a temperature increase from 500 ° C. to 900 ° C. for 1 hour, and 900 ° C. The temperature was maintained for 1 hour and the temperature drop from 900 ° C. to 40 ° C. was 4 hours.

得られた反り評価用基板試料および反射率評価用基板試料について、前述したとおり、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。また、反射率評価用基板試料における光反射膜を電子顕微鏡写真で観察した結果を図３（ａ）に示す。 The warpage evaluation substrate sample and the reflectance evaluation substrate sample thus obtained were evaluated by measuring the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film as described above. The results are shown in Table 3. Moreover, the result of having observed the light reflection film in the board | substrate sample for reflectance evaluation with the electron micrograph is shown to Fig.3 (a).

（実施例２）
表１に示すように、さらに（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を配合するとともに、当該（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の配合量に合わせて（Ａ）Ａｇ粉末の配合比を変えた以外は、前記実施例１と同様にして実施例２のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。また、反射率評価用基板試料における光反射膜を電子顕微鏡写真で観察した結果を図３（ｂ）に示す。 (Example 2)
As shown in Table 1, together with formulating further (B) Ag ₂ O powder, except for changing the (B) in accordance with the amount of Ag ₂ O powder (A) Ag powder blending ratio of the above described A ceramic package paste for LED of Example 2 was obtained in the same manner as Example 1. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3. Moreover, the result of having observed the light reflection film in the board | substrate sample for reflectance evaluation with the electron micrograph is shown in FIG.3 (b).

（実施例３）
表１に示すように、さらに、添加剤として（Ｄ−１）モリブデン化合物であるＭｏＯ₃ を添加するとともに、当該ＭｏＯ₃ の添加量に合わせて（Ｃ）有機ビヒクルの配合量を変えた以外は、前記実施例２と同様にして実施例３のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。また、反射率評価用基板試料における光反射膜を電子顕微鏡写真で観察した結果を図３（ｃ）に示す。 (Example 3)
As shown in Table 1, (D-1) MoO ₃ which is a molybdenum compound was further added as an additive, and (C) the amount of the organic vehicle was changed according to the amount of MoO ₃ added. In the same manner as in Example 2, an LED ceramic package paste of Example 3 was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3. Moreover, the result of having observed the light reflection film in the board | substrate sample for reflectance evaluation with the electron micrograph is shown in FIG.3 (c).

（実施例４）
表１に示すように、さらに、添加剤として（Ｄ−１）モリブデン化合物であるＭｏを添加するとともに、当該Ｍｏの添加量に合わせて（Ｃ）有機ビヒクルの配合量を変えた以外は、前記実施例２と同様にして実施例４のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 Example 4
As shown in Table 1, except that (D-1) Mo, which is a molybdenum compound, was added as an additive, and the amount of (C) the organic vehicle was changed in accordance with the amount of Mo added. A ceramic package paste for LED of Example 4 was obtained in the same manner as Example 2. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例５）
表１に示すように、さらに、添加剤として（Ｄ−２）シロキサン化合物であるメチルシロキサンポリマーを添加するとともに、当該メチルシロキサンポリマーの添加量に合わせて（Ａ）〜（Ｃ）の各成分の配合量を変えた以外は、前記実施例２と同様にして実施例５のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 5)
As shown in Table 1, (D-2) methylsiloxane polymer, which is a siloxane compound, is added as an additive, and the components (A) to (C) are added according to the amount of methylsiloxane polymer added. A paste for an LED ceramic package of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the blending amount was changed. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例６〜９）
表１に示すように、（Ａ）Ａｇ粉末の含有量とＡｇ₂ Ｏ粉末の含有量とを徐々に置換する形で（Ａ）〜（Ｃ）の各成分の配合比を変えた以外は、前記実施例２と同様にして実施例６、７、８または９のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストをそれぞれ得た。そして、各ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを用いて、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とをそれぞれ作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率をそれぞれ測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Examples 6 to 9)
As shown in Table 1, (A) The content of the Ag powder and the content of the Ag ₂ O powder were gradually replaced, except that the blending ratio of each component (A) to (C) was changed. In the same manner as in Example 2, LED ceramic package pastes of Example 6, 7, 8 or 9 were obtained. Then, using each LED ceramic package paste, a warp evaluation substrate sample and a reflectance evaluation substrate sample are respectively produced in the same manner as in Example 1, and the warpage of the ceramic substrate and the reflection of the light reflecting film are produced. Each rate was measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１０）
表１に示すように、実施例９のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストよりも（Ａ）Ａｇ粉末の含有量を減らす形で（Ａ）および（Ｃ）の各成分の配合比を変えた以外は、前記実施例１と同様にして実施例１０のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 10)
As shown in Table 1, except that the blending ratio of each component of (A) and (C) was changed in a form in which the content of (A) Ag powder was reduced compared to the paste for LED ceramic package of Example 9, A ceramic package paste for LED of Example 10 was obtained in the same manner as in Example 1. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１１）
表１に示すように、実施例１０のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストよりも（Ａ）Ａｇ粉末の含有量を減らす形で（Ａ）〜（Ｃ）の各成分の配合比を変えた以外は、前記実施例２と同様にして実施例１１のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 11)
As shown in Table 1, except that the compounding ratio of each component (A) to (C) was changed in a form that reduces the content of (A) Ag powder than the paste for the ceramic package for LED of Example 10, In the same manner as in Example 2, an LED ceramic package paste of Example 11 was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１２）
表１に示すように、（Ａ）Ａｇ粉末として平均粒径１μｍのものを用い、（Ａ）および（Ｃ）の各成分の配合比をそれぞれ０．３重量％ずつ増減させた以外は、前記実施例１と同様にして実施例１２のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 12)
As shown in Table 1, except that (A) Ag powder having an average particle diameter of 1 μm was used, and the blending ratio of each component of (A) and (C) was increased or decreased by 0.3% by weight, respectively. A ceramic package paste for LED of Example 12 was obtained in the same manner as Example 1. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１３）
表１に示すように、（Ａ）Ａｇ粉末として平均粒径５．１μｍのものを用いた以外は、前記実施例１２と同様にして実施例１３のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 13)
As shown in Table 1, an LED ceramic package paste of Example 13 was obtained in the same manner as in Example 12 except that (A) Ag powder having an average particle size of 5.1 μm was used. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１４）
表１に示すように、（Ａ）Ａｇ粉末として平均粒径９．２μｍのものを用いた以外は、前記実施例１２と同様にして実施例１４のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 14)
As shown in Table 1, an LED ceramic package paste of Example 14 was obtained in the same manner as in Example 12 except that (A) Ag powder having an average particle size of 9.2 μm was used. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１５、１６）
表１に示すように、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末として平均粒径９．８μmおよび２６．２μmを用いた以外は、前記実施例１と同様にして実施例１５または１６のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Examples 15 and 16)
As shown in Table 1, for the ceramic package for LED of Example 15 or 16, as in Example 1 except that (B) Ag ₂ O powder having an average particle size of 9.8 μm and 26.2 μm was used. A paste was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１７）
表２に示すように、添加剤として（Ｄ−１）モリブデン化合物であるＭｏＯ₃ を添加するとともに、当該ＭｏＯ₃ の添加量に合わせて（Ｃ）有機ビヒクルの配合量を変えた以外は、前記実施例１と同様にして実施例１７のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。また、反射率評価用基板試料における光反射膜を電子顕微鏡写真で観察した結果を図３（ｄ）に示す。 (Example 17)
As shown in Table 2, except that (D-1) MoO ₃ which is a molybdenum compound was added as an additive, and the blending amount of (C) the organic vehicle was changed in accordance with the amount of MoO ₃ added. A ceramic package paste for LED of Example 17 was obtained in the same manner as Example 1. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3. Moreover, the result of having observed the light reflection film in the board | substrate sample for reflectance evaluation with the electron micrograph is shown in FIG.3 (d).

（実施例１８）
表２に示すように、添加剤のＭｏＯ₃ の添加量を多くするとともに、これに合わせて（Ｃ）有機ビヒクルの配合量を変えた以外は、前記実施例３と同様にして実施例１８のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 18)
As shown in Table 2, the amount of the additive MoO ₃ was increased, and the amount of (C) the organic vehicle was changed accordingly. An LED ceramic package paste was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例１９）
表２に示すように、添加剤として（Ｄ−２）シロキサン化合物であるメチルシロキサンポリマーを添加するとともに、当該メチルシロキサンポリマーの添加量に合わせて実質的に（Ｃ）有機ビヒクルの配合量のみを変えた以外（（Ａ）Ａｇ粉末の配合量は０．１重量％減少したのみ）は、前記実施例１と同様にして実施例１９のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 19)
As shown in Table 2, (D-2) a methylsiloxane polymer, which is a siloxane compound, is added as an additive, and (C) only the blending amount of the organic vehicle is substantially matched to the addition amount of the methylsiloxane polymer. A ceramic package paste for LED of Example 19 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed (only the amount of (A) Ag powder was reduced by 0.1% by weight). Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例２０）
表２に示すように、添加剤のメチルシロキサンポリマーの添加量を多くするとともに、これに合わせて（Ｃ）有機ビヒクルの配合量を変えた以外は、前記実施例５と同様にして実施例２０のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 20)
As shown in Table 2, Example 20 was carried out in the same manner as in Example 5 except that the amount of methylsiloxane polymer as an additive was increased and the amount of (C) organic vehicle was changed accordingly. A ceramic package paste for LED was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例２１〜２４）
表２に示すように、（Ａ）Ａｇ粉末の含有量、または、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量を８５重量％よりも多くするか（実施例２１または２２）、７０重量％未満とする（実施例２３または２４）以外は、前記実施例１または２と同様にして実施例２１、２２、２３または２４のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストをそれぞれ得た。そして、各ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを用いて、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とをそれぞれ作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率をそれぞれ測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Examples 21 to 24)
As shown in Table 2, (A) the content of the Ag powder, or, (A) Ag powder and (B) or the content of Ag ₂ O powder is more than 85 wt% (Example 21 or 22) The ceramic package paste for LED of Example 21, 22, 23 or 24 was obtained in the same manner as in Example 1 or 2 except that the amount was less than 70% by weight (Example 23 or 24). Then, using each LED ceramic package paste, a warp evaluation substrate sample and a reflectance evaluation substrate sample are respectively produced in the same manner as in Example 1, and the warpage of the ceramic substrate and the reflection of the light reflecting film are produced. Each rate was measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例２５）
表２に示すように、添加剤としてＣｕＯを２重量％の配合比で添加した以外は、実質的に前記実施例２と同様にして（（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルの配合量はそれぞれ０．１重量％増減したのみ）実施例２５のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 25)
As shown in Table 2, substantially the same as in Example 2 except that CuO was added at a blending ratio of 2 wt% as an additive ((B) Ag ₂ O powder and (C) organic vehicle The compounding amount was increased or decreased by 0.1% by weight), and the LED ceramic package paste of Example 25 was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例２６）
表２に示すように、添加剤としてＴｉＯ₂ を１重量％の配合比で添加するとともに、当該ＴｉＯ₂ の添加量に合わせて実質的に（Ｃ）有機ビヒクルの配合比を変えた以外（（Ａ）Ａｇ粉末の配合量は０．３重量％減少したのみ）は、前記実施例２と同様にして実施例２６のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Example 26)
As shown in Table 2, TiO ₂ was added as an additive at a mixing ratio of 1% by weight, and (C) the mixing ratio of the organic vehicle was substantially changed according to the amount of TiO ₂ added (( (A) The amount of Ag powder was only reduced by 0.3% by weight), and the LED ceramic package paste of Example 26 was obtained in the same manner as in Example 2. Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（実施例２７）
表２に示すように、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の配合比を、３５重量％を超えて増量し、これに合わせて（Ａ）Ａｇ粉末の配合比を減量した以外は、実質的に前記実施例２と同様にして（（Ｃ）有機ビヒクルの配合量は０．３重量％増加したのみ）実施例２７のＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを得た。そして、前記実施例１と同様にして、反り評価用基板試料と反射率評価用基板試料とを作製し、セラミック基板の反りおよび光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。
なお、実施例１７〜２７は、Ａｇ成分の含有量、並びに、（Ｄ）反り抑制剤の種類および含有量を特定した場合には、「比較例」として取り扱われる。 (Example 27)
As shown in Table 2, the blending ratio of (B) Ag ₂ O powder was increased beyond 35% by weight, and the blending ratio of (A) Ag powder was reduced in accordance with this. The ceramic package paste for LED of Example 27 was obtained in the same manner as Example 2 (only the amount of (C) organic vehicle was increased by 0.3% by weight). Then, in the same manner as in Example 1, a substrate sample for warpage evaluation and a substrate sample for reflectance evaluation were prepared, and the warpage of the ceramic substrate and the reflectance of the light reflection film were measured and evaluated. The results are shown in Table 3.
Examples 17 to 27 are treated as “comparative examples” when the content of the Ag component and the type and content of the (D) warpage inhibitor are specified.

（比較例１）
公知の手法で光反射膜を銀メッキによって形成した反射率評価用基板試料を作製し、光反射膜の反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Comparative Example 1)
A substrate sample for reflectance evaluation in which a light reflecting film was formed by silver plating was prepared by a known method, and the reflectance of the light reflecting film was measured and evaluated. The results are shown in Table 3.

（参考例１）
実施例１〜２７において用いた反射率評価用基板試料のセラミック基板である９６％アルミナ基板について、光反射膜を形成していない状態で、前述したように反射率を測定して評価した。その結果を表３に示す。 (Reference Example 1)
The 96% alumina substrate, which is the ceramic substrate of the reflectance evaluation substrate sample used in Examples 1 to 27, was evaluated by measuring the reflectance as described above in a state where no light reflecting film was formed. The results are shown in Table 3.

表１または表２の配合比（組成）、並びに、表３および図３（ａ）〜（ｄ）に示す結果から、次の各点が明らかとなった。 From the blending ratio (composition) in Table 1 or Table 2 and the results shown in Table 3 and FIGS. 3 (a) to 3 (d), the following points were clarified.

（１）実施例１および２の結果から、本発明に係るＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストは、少なくとも（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルを含有していれば、セラミック基板の反りを有効に抑制し、かつ、良好な反射率を実現できる光反射膜を形成できることが分かるとともに、さらに（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏを配合することによって、光反射膜の反射率を損なうことなくセラミック基板の反りを低減できることが分かる。 (1) From the results of Examples 1 and 2, if the ceramic package paste for LED according to the present invention contains at least (A) Ag powder and (C) an organic vehicle, the warping of the ceramic substrate is effectively prevented. It can be seen that a light reflecting film capable of suppressing and realizing a good reflectance can be formed, and further, by adding (B) Ag ₂ O, the warp of the ceramic substrate can be prevented without impairing the reflectance of the light reflecting film. It can be seen that it can be reduced.

（２）実施例２と実施例３、４および５の結果から、（Ｄ）添加剤として（Ｄ−１）モリブデン化合物（ＭｏＯ₃ もしくはＭｏ）または（Ｄ−２）シロキサン化合物（メチルシロキサンポリマー）を配合することによって、セラミック基板の反りをより低減できることが分かる。 (2) From the results of Example 2 and Examples 3, 4 and 5, (D) Molybdenum compound (MoO ₃ or Mo) or (D-2) Siloxane compound (methylsiloxane polymer) as additive (D) It turns out that the curvature of a ceramic substrate can be reduced more by mix | blending.

（３）実施例３および実施例１７の結果、並びに、実施例５および実施例１９の結果から、いずれの実施例でも良好な光反射膜を形成することができるものの、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を配合しない場合には、（Ｄ）添加剤を配合しても、得られる光反射膜の反射率が低下し、少なくとも最低反射率が９０％以下になることが分かる。 (3) From the results of Example 3 and Example 17 and from the results of Example 5 and Example 19, a good light reflecting film can be formed in any of the examples, but (B) Ag ₂ O It can be seen that when the powder is not blended, the reflectance of the resulting light reflecting film is lowered even when the additive (D) is blended, and at least the minimum reflectance is 90% or less.

（４）実施例３および実施例１８の結果、並びに、実施例５および実施例２０の結果から、いずれの実施例でも良好な光反射膜を形成することができるものの、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末が配合されている場合でも、５重量％以上であれば、得られる光反射膜の最低反射率も平均反射率も９０％以下に低下することが分かる。 (4) From the results of Examples 3 and 18, and from the results of Examples 5 and 20, a good light reflecting film can be formed in any of the examples, but (B) Ag ₂ O Even when the powder is blended, it can be seen that if it is 5% by weight or more, the minimum reflectance and the average reflectance of the obtained light reflecting film are reduced to 90% or less.

（５）実施例２、３、４および５の結果と、実施例２５および２６の結果とを対比すれば、いずれの実施例でも良好な光反射膜を形成することができるものの、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を配合しても、添加剤が（Ｄ−１）モリブデン化合物または（Ｄ−２）シロキサン化合物でなければ、反り量または反射率の少なくとも一方が低下することが分かる。 (5) If the results of Examples 2, 3, 4 and 5 are compared with the results of Examples 25 and 26, a good light reflecting film can be formed in any of the examples. It can be seen that even when Ag ₂ O powder is blended, if the additive is not (D-1) a molybdenum compound or (D-2) a siloxane compound, at least one of the warping amount or the reflectance is lowered.

（６）実施例１、６、７、８および９、並びに実施例２７の結果から、ずれの実施例でも良好な光反射膜を形成することができるものの、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の配合量が３５重量％以下であれば、光反射膜の反射率の低下を招かずにセラミック基板の反りを抑制できるが、４０重量％以上であれば、少なくとも最低反射率は９０％以下となる。 (6) From the results of Examples 1, 6, 7, 8, and 9 and Example 27, a good light reflecting film can be formed even in the misaligned example, but (B) Ag ₂ O powder blended If the amount is 35% by weight or less, the warpage of the ceramic substrate can be suppressed without causing a decrease in the reflectance of the light reflecting film, but if it is 40% by weight or more, at least the minimum reflectance is 90% or less.

（７）実施例１、１０および１１、並びに実施例２３および２４の結果から、（Ｃ）有機ビヒクルが多くなり過ぎると、セラミック基板の反りは抑制できても光反射膜の反射率が低くなることが分かる。したがって、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストで光反射膜を形成する場合、（Ａ）Ａｇ粉末の含有量、または、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量の合計は、７０〜８５重量％の範囲内であると好ましいことが分かる。 (7) From the results of Examples 1, 10 and 11, and Examples 23 and 24, if the amount of (C) organic vehicle is excessive, the reflectance of the light reflecting film is lowered even if the warpage of the ceramic substrate can be suppressed. I understand that. Therefore, when forming a light reflection film with a ceramic package paste for LED, the total content of (A) Ag powder or (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder is 70 to It turns out that it is preferable in the range of 85 weight%.

（８）実施例６および７の結果から、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストが（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を含有する場合、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の含有量の合計が８５重量％を超えると、光反射膜の反射率は非常に良好なものとなるが、セラミック基板の反りは相対的に大きくなる傾向にある。 (8) From the results of Examples 6 and 7, when the ceramic package paste for LED contains (B) Ag ₂ O powder, the sum of (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder content If it exceeds 85% by weight, the reflectivity of the light reflecting film is very good, but the warpage of the ceramic substrate tends to be relatively large.

（９）実施例１、１２、１３および１４の結果から、（Ａ）Ａｇ粉末の粒径は、１．０から９．０μｍの範囲内であれば、セラミック基板の反りが少なく、かつ、得られる光反射膜の反射率を良好なものにできることが分かる。 (9) From the results of Examples 1, 12, 13 and 14, (A) If the particle diameter of the Ag powder is in the range of 1.0 to 9.0 μm, the ceramic substrate is less warped and obtained. It can be seen that the reflectance of the obtained light reflecting film can be improved.

（１０）実施例１、１５および１６の結果から（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末の粒径は１０から２５μｍの範囲内であれば、セラミック基板の反りが少なく、かつ、得られる光反射膜の反射率を良好なものにできることが分かる。 (10) From the results of Examples 1, 15 and 16, when the particle size of (B) Ag ₂ O powder is within the range of 10 to 25 μm, the ceramic substrate is less warped and the reflection of the obtained light reflecting film It can be seen that the rate can be improved.

（１１）実施例１〜２７並びに比較例１の結果から、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストで光反射膜を形成すれば、従来のＡｇメッキの光反射面と比較しても、その反射率に遜色がないか（実施例１７〜２７の結果）、あるいは、従来よりも優れた反射率を実現することができる（実施例１〜１６）。なお、参考例１の結果を見れば、従来のＡｇメッキの光反射面は、その最低反射率がメッキを施さない９６％アルミナ基板と同程度であるが、特に実施例１〜１６の結果を見れば、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストで形成した光反射膜が優れた光学的性質を有し、かつ、セラミック基板の反りも軽減できることがわかる。 (11) From the results of Examples 1 to 27 and Comparative Example 1, if the light reflecting film is formed with the LED ceramic package paste, the reflectance is inferior to that of the conventional Ag-plated light reflecting surface. (Results of Examples 17 to 27) or better reflectivity than conventional (Examples 1 to 16). In addition, if the result of the reference example 1 is seen, although the light reflection surface of the conventional Ag plating is the same level as the 96% alumina substrate which does not give plating, especially the result of Examples 1-16. It can be seen that the light reflecting film formed of the LED ceramic package paste has excellent optical properties and can reduce the warpage of the ceramic substrate.

（１２）図３（ａ）、（ｂ）および（ｄ）の結果（実施例１、２および実施例１７の結果）から、（Ａ）Ａｇ粉末および（Ｃ）有機ビヒクルのみで構成されるＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストと比較して、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末を配合した場合、得られる光反射膜の表面に生じる空孔が低減していることが分かる。また、図３（ｃ）の結果（実施例３の結果）から、（Ｄ）添加剤として、例えばＭｏＯ₃ を添加すると、当該ＭｏＯ₃ が光反射膜の表面に露出しているものの、（Ｂ）Ａｇ₂ Ｏ粉末とＭｏＯ₃ とを含有するＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストを焼成すると、Ａｇ₂ ＯおよびＭｏＯ₃ が焼結することによって、表面にＭｏＯ₃ の露出が少なくなっていることが分かる。したがって、ＬＥＤ用セラミックパッケージ用ペーストの添加剤は特に限定されないものの、ＭｏＯ₃ に代表される（Ｄ−１）モリブデン化合物の添加によりセラミック基板の反りを抑制できるとともに、Ａｇ₂ ＯとＭｏＯ₃ とが焼結することで、ＭｏＯ₃ の表面露出が抑えられ、光反射膜の反射率の低下を抑制できることが分かる。（Ｄ−２）シロキサン化合物を添加した場合も、（Ｄ−１）モリブデン化合物と同様の作用効果を得ることができる。 (12) From the results of FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (d) (results of Examples 1, 2 and 17), an LED composed only of (A) Ag powder and (C) an organic vehicle. It can be seen that, when the (B) Ag ₂ O powder is blended, the voids generated on the surface of the obtained light reflecting film are reduced as compared with the ceramic package paste for use. Further, from the result of FIG. 3C (result of Example 3), when, for example, MoO ₃ is added as an additive (D), the MoO ₃ is exposed on the surface of the light reflecting film, but (B ) When the paste for ceramic package for LED containing Ag ₂ O powder and MoO ₃ is fired, it can be seen that exposure of MoO ₃ is reduced on the surface due to sintering of Ag ₂ O and MoO ₃ . Therefore, although the additive of the ceramic package paste for LED is not particularly limited, the warpage of the ceramic substrate can be suppressed by the addition of the (D-1) molybdenum compound represented by MoO ₃ , and Ag ₂ O and MoO ₃ It can be seen that by sintering, the surface exposure of MoO ₃ can be suppressed and a decrease in the reflectance of the light reflecting film can be suppressed. Even when (D-2) a siloxane compound is added, the same effects as (D-1) molybdenum compound can be obtained.

なお、本実施例は、グリーンシートとして、酸化ケイ素、酸化アルミニウムおよび酸化ホウ素を主成分とするものを用いているが、本発明はこれに限定されず、一般に８００〜１０００℃の温度範囲で焼成される、低温焼成基板用ガラスを用いたグリーンシートに広く適用することができる。 In this example, the green sheet is mainly composed of silicon oxide, aluminum oxide and boron oxide, but the present invention is not limited to this, and is generally fired in a temperature range of 800 to 1000 ° C. The present invention can be widely applied to a green sheet using low-temperature fired substrate glass.

なお、本発明は前記実施の形態の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態や複数の変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and various modifications are possible within the scope shown in the scope of the claims, and are disclosed in different embodiments and a plurality of modifications. Embodiments obtained by appropriately combining the technical means are also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、ＬＥＤ用セラミックパッケージの分野に広く好適に用いることができる。 The present invention can be suitably used widely in the field of LED ceramic packages.

１０ＬＥＤ用セラミックパッケージ（ＬＥＤパッケージ）
１１ＬＥＤ素子
１２ａ，１２ｂ端子
１３セラミック多層基板
１４キャビティ
１４ａ光反射膜
１５ａ，１５ｂ半貫通孔
１６ａ孔内導体
１６ｂ内部配線層
２０反り評価用基板試料
２１セラミック層
２２ペースト焼成層 10 Ceramic package for LED (LED package)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 LED element 12a, 12b Terminal 13 Ceramic multilayer substrate 14 Cavity 14a Light reflecting film 15a, 15b Semi-through-hole 16a In-hole conductor 16b Internal wiring layer 20 Warp evaluation substrate sample 21 Ceramic layer 22 Paste firing layer

Claims

When manufacturing the ceramic package LED, is applied to the ceramic green sheet, to the ceramic green sheets simultaneously, a paste is fired in a temperature range of 800 to 1000 ° C.,
In addition to containing (A) Ag powder as an Ag component, (C) containing an organic vehicle,
The average particle diameter of the (A) Ag powder is in the range of 1 to 7 μm,
The content of the (A) Ag powder is in the range of 80 to 85% by weight,
Paste for ceramic package for LED.

When manufacturing the ceramic package LED, is applied to the ceramic green sheet, to the ceramic green sheets simultaneously, a paste is fired in a temperature range of 800 to 1000 ° C.,
In addition to containing (A) Ag powder and (B) Ag ₂ O powder as an Ag component, (C) containing an organic vehicle,
The average particle diameter of the (A) Ag powder is in the range of 1 to 7 μm,
The total content of the (A) Ag powder and the (B) Ag ₂ O powder is in the range of 80 to 85% by weight, and the content of the (B) Ag ₂ O powder is 1 to 35. Characterized by being in the range of% by weight,
Paste for ceramic package for LED.

The average particle diameter of the (B) Ag ₂ O powder is in the range of 10 to 25 μm,
The paste for ceramic packages for LEDs according to claim 2.

Furthermore, (D) as a warpage inhibitor, (D-1) a molybdenum compound or (D-2) a siloxane compound is contained within a range of 1 to 2% by weight,
The paste for ceramic packages for LEDs according to claim 2.

The content of the (C) organic vehicle is in the range of 15 to 30% by weight,
The paste for LED ceramic packages according to claim 1 or 2.

The ceramic green sheet is applied to the surface of the portion to be a light reflection surface, and is used for forming a light reflection film,
The ceramic package paste for LED according to any one of claims 1 to 5 .

The reflectance of the formed light reflecting film is 90% or more in light within a wavelength range of 400 to 800 nm,
The paste for LED ceramic packages according to claim 6 .