JP5810043B2 - Baking apparatus and control method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、焼成装置及びその制御方法に関する。   The present invention relates to a baking apparatus and a control method thereof.

例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子を発光させて映像等を表示する有機ＥＬパネルなどの発光パネルの製造工程には、素子面側のガラス基板（素子側基板）に、封止用のガラス基板（封止基板）を貼り合わせる工程が含まれる。この工程では、素子側基板に塗布された、ガラスフリットを含むペースト（ガラスペースト）などの封止材を介して封止基板が貼り合わされ、さらに、焼成装置でレーザ光を照射してガラスフリットを焼成し、貼り合わされた封止基板を固着する。
この技術分野の背景技術として、例えば、特許文献１には「ガラス基板２上の封着材料ペーストの枠状塗布層８にレーザ光９Ａ、９Ｂを照射し、少なくとも一方を枠状塗布層８に沿って走査しながら照射して封着材料層を形成する。照射開始点と照射終了点の少なくとも一方で、一対のレーザ光の外周の一部が重なる、外周が隣接する、もしくはレーザ光のビーム径以下の間隔で外周が離間するように、レーザ光９Ａ、９Ｂを照射する。」と記載されている（要約参照）。 For example, in a manufacturing process of a light emitting panel such as an organic EL panel that displays an image by emitting light from an organic EL (Electro-Luminescence) element, a glass substrate for sealing (element side substrate) is used for sealing glass. A step of bonding the substrate (sealing substrate) is included. In this process, the sealing substrate is bonded through a sealing material such as a paste containing glass frit (glass paste) applied to the element side substrate, and further, laser light is irradiated by a baking apparatus to remove the glass frit. The bonded sealing substrate is fixed by baking.
As background art in this technical field, for example, Patent Document 1 discloses that “a frame-shaped coating layer 8 of a sealing material paste on a glass substrate 2 is irradiated with laser beams 9A and 9B and at least one of them is applied to the frame-shaped coating layer 8”. A sealing material layer is formed by irradiation while scanning along a part of the outer periphery of the pair of laser beams, at least one of the irradiation start point and the irradiation end point, the outer periphery is adjacent, or the laser beam. The laser beams 9A and 9B are irradiated so that the outer circumferences are spaced at intervals equal to or smaller than the diameter. ”(See summary).

特開２０１１−２５６０９２号公報JP 2011-256092 A

特許文献１に示すように、ペースト（ガラスペースト）の枠状塗布層に沿ってレーザ光を照射して封着材料（ガラスフリット）を焼成する場合、レーザ光の照射開始点と照射終了位置が一致すると、照射終了位置（照射開始点）にはレーザ光が過剰に照射されてガラスフリットを均一に焼成できない場合がある。
特許文献１に係る技術は、２つのレーザ光源を制御して照射終了位置でのレーザ光の過剰な照射を抑制するように構成される。
しかしながら、特許文献１に係る技術では２つのレーザ光源を制御する必要があるため、制御が複雑になるという問題がある。また、２つのレーザ光源が必要となるため、レーザ焼成装置の生産コストが高くなるという問題も生じる。 As shown in Patent Document 1, when a sealing material (glass frit) is fired by irradiating laser light along a frame-shaped coating layer of paste (glass paste), the irradiation start point and irradiation end position of the laser light are If they coincide with each other, there are cases where the irradiation end position (irradiation start point) is excessively irradiated with laser light and the glass frit cannot be uniformly fired.
The technology according to Patent Literature 1 is configured to control two laser light sources to suppress excessive irradiation of laser light at the irradiation end position.
However, since the technique according to Patent Document 1 needs to control two laser light sources, there is a problem that the control becomes complicated. Moreover, since two laser light sources are required, the problem that the production cost of a laser baking apparatus becomes high also arises.

そこで本発明は、単純な制御で均一にガラスフリットを焼成できる焼成装置及びその制御方法を提供することを課題とする。   Then, this invention makes it a subject to provide the baking apparatus which can bake glass frit uniformly by simple control, and its control method.

前記課題を解決するため本発明は、閉図形となる塗布パターンを描画するように連続してガラス基板に塗布されたペースト状の液体材料に照射されるレーザ光を発射するレーザ光源と、液体材料が塗布されたガラス基板とレーザ光源を相対的に移動させる移動装置と、移動装置を制御する制御装置と、を備える焼成装置とする。そして、制御装置は、塗布パターン上に設定された照射開始点から当該塗布パターンに沿ってレーザ光が液体材料に照射されるように移動装置を制御し、塗布パターンの全周に亘ってレーザ光が照射された後で照射開始点がレーザ光で再度照射されたときに、塗布パターンを外れた位置にレーザ光が照射されるようにガラス基板とレーザ光源を相対的に移動させるという特徴を有する。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a laser light source that emits laser light that is applied to a paste-like liquid material that is continuously applied to a glass substrate so as to draw a coating pattern that is a closed figure, and a liquid material The firing apparatus includes a moving device that relatively moves the glass substrate coated with the laser light source and a control device that controls the moving device. Then, the control device controls the moving device so that the laser light is irradiated onto the liquid material along the application pattern from the irradiation start point set on the application pattern, and the laser beam is applied to the entire circumference of the application pattern. When the irradiation start point is irradiated again with laser light after irradiation, the glass substrate and the laser light source are relatively moved so that the laser light is irradiated to a position off the coating pattern. .

本発明によると、単純な制御で均一にガラスフリットを焼成できる焼成装置及びその制御方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the baking apparatus which can bake glass frit uniformly by simple control, and its control method can be provided.

本発明の実施例に係る焼成装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the baking apparatus which concerns on the Example of this invention. （ａ）は有機ＥＬパネルの構造を示す斜視図、（ｂ）は有機ＥＬパネルの製造工程を示す図である。(A) is a perspective view which shows the structure of an organic electroluminescent panel, (b) is a figure which shows the manufacturing process of an organic electroluminescent panel. （ａ）はレーザ光の照射点が照射開始点にある状態を示す図、（ｂ）はレーザ光の照射点が照射開始点から角部Ｐ１まで移動する状態を示す図、（ｃ）はレーザ光の照射点が角部Ｐ１から角部Ｐ２まで移動する状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state in which the irradiation point of a laser beam exists in an irradiation start point, (b) is a figure which shows the state in which the irradiation point of a laser beam moves to the corner | angular part P1 from an irradiation start point, (c) is a laser. It is a figure which shows the state which the irradiation point of light moves from the corner | angular part P1 to the corner | angular part P2. （ａ）はレーザ光の照射点が角部Ｐ２から角部Ｐ３まで移動する状態を示す図、（ｂ）はレーザ光の照射点が角部Ｐ３から角部Ｐ４まで移動する状態を示す図、（ｃ）はレーザ光の照射点が角部Ｐ４から照射開始点まで移動する状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state which the irradiation point of a laser beam moves from the corner | angular part P2 to the corner | angular part P3, (b) is a figure which shows the state which the irradiation point of a laser beam moves from the corner | angular part P3 to the corner | angular part P4, (C) is a figure which shows the state which the irradiation point of a laser beam moves from the corner | angular part P4 to an irradiation start point. （ａ）はレーザ光の照射点が照射開始点に戻った状態を示す図、（ｂ）はレーザ光の照射点が塗布パターンを外れた位置にある状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state which the irradiation point of the laser beam returned to the irradiation start point, (b) is a figure which shows the state which exists in the position which the irradiation point of the laser beam removed from the coating pattern. （ａ）はレーザ光が過剰に照射された過焼成の状態を示す図、（ｂ）は発光面と反対側が膨張したガラスペーストの状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state of the overbaking irradiated with the laser beam excessively, (b) is a figure which shows the state of the glass paste which the other side and the light emission surface expanded.

以下、適宜図を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。なお、以下の説明では有機ＥＬパネルを発光パネルの一例とするが、本発明は有機ＥＬパネルの他の発光パネルにも適用できる。有機ＥＬパネルの他の発光パネルとして、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、などがある。本発明は、有機ＥＬパネルに限定されず、２枚のガラス基板をガラスフリットの焼成で固着する構成の発光パネルに広く適用できる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the following description, an organic EL panel is taken as an example of a light-emitting panel, but the present invention can also be applied to other light-emitting panels of an organic EL panel. As other light emitting panels of the organic EL panel, there are a plasma display panel, a liquid crystal display panel, and the like. The present invention is not limited to an organic EL panel, and can be widely applied to a light-emitting panel having a configuration in which two glass substrates are fixed by baking glass frit.

図１は本実施例に係る焼成装置を示す斜視図、図２の（ａ）は有機ＥＬパネルの構造を示す斜視図、（ｂ）は有機ＥＬパネルの製造工程を示す図である。
図１に示すように、本実施例の焼成装置１は、有機ＥＬパネル１０が載置されるテーブル２を有し、テーブル２に載置された有機ＥＬパネル１０にレーザ光を照射する。
有機ＥＬパネル１０は、有機ＥＬ素子（発光素子）が配置されて発光面１０ａ１が形成されているガラス基板（素子側基板１０ａ）に、ガラス粒子からなるフリット（以下、ガラスフリットという）を含むペースト状の液体材料（以下、ガラスペースト１１という）を介して、発光面１０ａ１の側から封止用のガラス基板（封止基板１０ｂ）が貼り合わされて形成される。
つまり、本実施例において、ガラスペースト１１は、ガラス粒子からなるガラスフリットを含むペースト材料（ペースト状の液体材料）になる。
有機ＥＬパネル１０の発光面１０ａ１は、図示しない有機ＥＬ素子を含んだ回路が配置される面であり、有機ＥＬパネル１０は、図示しない制御部によって有機ＥＬ素子の発光が制御される。 FIG. 1 is a perspective view showing a baking apparatus according to the present embodiment, FIG. 2A is a perspective view showing a structure of an organic EL panel, and FIG. 1B is a view showing a manufacturing process of the organic EL panel.
As shown in FIG. 1, the baking apparatus 1 of the present embodiment has a table 2 on which an organic EL panel 10 is placed, and irradiates the organic EL panel 10 placed on the table 2 with laser light.
The organic EL panel 10 includes a paste containing a glass particle frit (hereinafter referred to as a glass frit) on a glass substrate (element-side substrate 10a) on which an organic EL element (light emitting element) is disposed and a light emitting surface 10a1 is formed. A glass substrate for sealing (sealing substrate 10b) is bonded to the light emitting surface 10a1 via a liquid material (hereinafter referred to as glass paste 11).
That is, in this embodiment, the glass paste 11 becomes a paste material (a paste-like liquid material) containing glass frit made of glass particles.
The light emitting surface 10a1 of the organic EL panel 10 is a surface on which a circuit including an organic EL element (not shown) is disposed. In the organic EL panel 10, light emission of the organic EL element is controlled by a control unit (not shown).

テーブル２は焼成装置１のステージ１ａに配置され、移動装置２ａ，２ｂによって、ステージ１ａとなる平面上で、交差する２方向に移動可能に構成される。
ステージ１ａには、テーブル２が移動する２方向をそれぞれＸ軸，Ｙ軸とする座標軸が設定され、テーブル２は移動装置２ａによってＸ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）に移動し、移動装置２ｂによってＹ軸に沿った方向（Ｙ軸方向）に移動するように構成される。
なお、移動装置２ａにテーブル２のＸ軸方向への移動距離を検出するセンサ（位置検出センサなど）が備わり、移動装置２ｂにテーブル２のＹ軸方向への移動距離を検出するセンサ（位置検出センサなど）が備わる構成が好ましい。 The table 2 is arranged on the stage 1a of the baking apparatus 1, and is configured to be movable in two intersecting directions on the plane that becomes the stage 1a by the moving apparatuses 2a and 2b.
The stage 1a is set with coordinate axes in which the two directions in which the table 2 moves are the X axis and Y axis, respectively, and the table 2 is moved in the direction along the X axis (X axis direction) by the moving device 2a. 2b is configured to move in the direction along the Y-axis (Y-axis direction).
The moving device 2a is provided with a sensor (position detection sensor or the like) that detects the moving distance of the table 2 in the X-axis direction, and the moving device 2b is a sensor that detects the moving distance of the table 2 in the Y-axis direction (position detection). A configuration provided with a sensor or the like is preferable.

また、焼成装置１には、テーブル２に載置された有機ＥＬパネル１０に、上方からレーザ光を発射するレーザ光源３が備わる。レーザ光源３は、ステージ１ａの上方に横架されるガントリ４に取り付けられ、下方のステージ１ａ上で２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）に移動するテーブル２に向けてレーザ光を発射するように構成される。レーザ光源３が発射するレーザ光は限定されない。半導体レーザ、炭酸ガスレーザなど、汎用のレーザ光を利用することができる。
なお、図１には１つのレーザ光源３が備わる焼成装置１が図示されているが、２つ以上のレーザ光源３が備わる構成の焼成装置１であってもよい。 Further, the baking apparatus 1 includes a laser light source 3 that emits laser light from above on an organic EL panel 10 placed on the table 2. The laser light source 3 is attached to a gantry 4 that is horizontally mounted above the stage 1a, and emits laser light toward the table 2 that moves in two directions (X-axis direction and Y-axis direction) on the lower stage 1a. Configured as follows. The laser light emitted by the laser light source 3 is not limited. A general-purpose laser beam such as a semiconductor laser or a carbon dioxide laser can be used.
Although FIG. 1 shows the baking apparatus 1 provided with one laser light source 3, the baking apparatus 1 having two or more laser light sources 3 may be used.

また、本実施例では、移動装置２ａ，２ｂによってテーブル２がステージ１ａ上で移動し、レーザ光源３が取り付けられるガントリ４はステージ１ａに対して固定される。
この構成では、テーブル２が移動装置２ａ，２ｂで移動することによって、テーブル２に載置される有機ＥＬパネル１０とレーザ光源３を相対的に移動させることができる。
つまり、移動装置２ａ，２ｂは、有機ＥＬパネル１０とレーザ光源３を相対的に移動させる機能を有する。
このような構成の他、レーザ光源３やガントリ４がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する構成であってもよい。または、テーブル２がＸ軸方向とＹ軸方向の一方に移動し、レーザ光源３（ガントリ４）がＸ軸方向とＹ軸方向の他方に移動する構成であってもよい。
いずれの構成であっても、レーザ光源３とテーブル２（有機ＥＬパネル１０）を相対的に移動させることが可能である。 In this embodiment, the table 2 is moved on the stage 1a by the moving devices 2a and 2b, and the gantry 4 to which the laser light source 3 is attached is fixed to the stage 1a.
In this configuration, when the table 2 is moved by the moving devices 2a and 2b, the organic EL panel 10 placed on the table 2 and the laser light source 3 can be relatively moved.
That is, the moving devices 2a and 2b have a function of relatively moving the organic EL panel 10 and the laser light source 3.
In addition to such a configuration, the laser light source 3 and the gantry 4 may be configured to move in the X-axis direction and the Y-axis direction. Alternatively, the table 2 may move in one of the X axis direction and the Y axis direction, and the laser light source 3 (gantry 4) may move in the other of the X axis direction and the Y axis direction.
In any configuration, the laser light source 3 and the table 2 (organic EL panel 10) can be moved relatively.

焼成装置１は制御装置５によって制御される。制御装置５は、移動装置２ａ，２ｂを制御してテーブル２を適宜移動する。また、制御装置５はレーザ光源３を制御してレーザ光の発射をＯＮ／ＯＦＦする。
さらに、制御装置５はテーブル２のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動距離をセンサによって取得し、テーブル２を任意の位置に移動するように移動装置２ａ，２ｂを制御する。 The baking apparatus 1 is controlled by the control apparatus 5. The control device 5 moves the table 2 appropriately by controlling the moving devices 2a and 2b. Further, the control device 5 controls the laser light source 3 to turn on / off the emission of laser light.
Further, the control device 5 acquires the movement distances of the table 2 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a sensor and controls the movement devices 2a and 2b so as to move the table 2 to an arbitrary position.

このように構成される焼成装置１では、テーブル２に載置される有機ＥＬパネル１０に向かってレーザ光源３からレーザ光を発射し、有機ＥＬパネル１０に塗布されているガラスペースト１１にレーザ光を照射して、ガラスペースト１１に含まれるガラスフリットを焼成する。   In the baking apparatus 1 configured as described above, laser light is emitted from the laser light source 3 toward the organic EL panel 10 placed on the table 2, and laser light is applied to the glass paste 11 applied to the organic EL panel 10. The glass frit contained in the glass paste 11 is fired.

焼成装置１には、前の工程で、素子側基板１０ａにガラスペースト１１を介して封止基板１０ｂが貼り合わされた状態の有機ＥＬパネル１０が搬送手段２０で搬送される。
図２の（ａ）に示すように、素子側基板１０ａは略矩形であり発光面１０ａ１も略矩形に形成される。そして、ガラスペースト１１は発光面１０ａ１の周囲に矩形のパターン（塗布パターン１１ａ）を描画するように連続して塗布される。矩形は囲まれる領域（発光面１０ａ１）が閉じた領域となる閉図形であり、塗布パターン１１ａは閉図形となる。
そして、ガラスペースト１１に封止基板１０ｂが貼り合わされる。また、発光面１０ａ１と封止基板１０ｂの間は、例えば真空状態であり、閉図形を呈する塗布パターン１１ａを描画するように発光面１０ａ１の周囲に塗布されるガラスペースト１１に封止基板１０ｂが固着されることによって真空状態が維持される。なお、真空については後記する。 In the baking apparatus 1, the organic EL panel 10 in a state where the sealing substrate 10 b is bonded to the element side substrate 10 a via the glass paste 11 in the previous step is conveyed by the conveying means 20.
As shown in FIG. 2A, the element-side substrate 10a has a substantially rectangular shape, and the light emitting surface 10a1 has a substantially rectangular shape. And the glass paste 11 is continuously apply | coated so that a rectangular pattern (application | coating pattern 11a) may be drawn around the light emission surface 10a1. The rectangle is a closed figure in which the enclosed area (light emitting surface 10a1) is closed, and the coating pattern 11a is a closed figure.
Then, the sealing substrate 10 b is bonded to the glass paste 11. The space between the light emitting surface 10a1 and the sealing substrate 10b is, for example, in a vacuum state, and the sealing substrate 10b is applied to the glass paste 11 applied around the light emitting surface 10a1 so as to draw a coating pattern 11a that exhibits a closed figure. A vacuum state is maintained by being fixed. The vacuum will be described later.

なお、有機ＥＬパネル１０の形状（素子側基板１０ａ，封止基板１０ｂ，発光面１０ａ１の形状）は矩形に限定されず、塗布パターン１１ａも矩形に限定されない。
例えば、円形や楕円形の塗布パターン１１ａであってもよいし、ｎ角形（ｎは３以上の自然数）の塗布パターン１１ａであってもよい。 The shape of the organic EL panel 10 (the shape of the element side substrate 10a, the sealing substrate 10b, and the light emitting surface 10a1) is not limited to a rectangle, and the coating pattern 11a is not limited to a rectangle.
For example, it may be a circular or elliptical application pattern 11a, or may be an n-square application pattern 11a (n is a natural number of 3 or more).

有機ＥＬパネル１０は、焼成装置１に搬送される前に、図示しない製造装置によって製造される。有機ＥＬパネル１０は、図２の（ｂ）に示すように、主な５つの工程で製造される。
第１工程（ＰＳ１）では、素子側基板１０ａにガラスペースト１１が塗布される。例えば、図示しない塗布手段（ディスペンサなど）によって、素子側基板１０ａの発光面１０ａ１の周囲にガラスペースト１１が連続的に塗布される。発光面１０ａが矩形の場合、ガラスペースト１１が描画する塗布パターン１１ａは矩形となる。
第２工程（ＰＳ２）では、ガラスペースト１１を乾燥する。例えば、１００〜１２０℃の温度環境にガラスペースト１１が塗布された素子側基板１０ａを設置してガラスペースト１１を乾燥する。
第３工程（ＰＳ３）では、４００〜５００℃でガラスペースト１１に含まれるガラスフリットを仮焼成する。この仮焼成でガラスペースト１１に含まれるガラスフリットが素子側基板１０ａに溶着される。
第４工程（ＰＳ４）では、素子側基板１０ａにガラスペースト１１を介して封止基板１０ｂ（図２の（ａ）参照）が貼り合わされる。
第５工程（ＳＰ５）では、封止基板１０ｂが貼り合わされた有機ＥＬパネル１０の上下を反転する。したがって、素子側基板１０ａが上方になる。 The organic EL panel 10 is manufactured by a manufacturing apparatus (not shown) before being conveyed to the baking apparatus 1. The organic EL panel 10 is manufactured in five main processes as shown in FIG.
In the first step (PS1), the glass paste 11 is applied to the element side substrate 10a. For example, the glass paste 11 is continuously applied around the light-emitting surface 10a1 of the element-side substrate 10a by an application means (not shown) such as a dispenser. When the light emitting surface 10a is rectangular, the coating pattern 11a drawn by the glass paste 11 is rectangular.
In the second step (PS2), the glass paste 11 is dried. For example, the element side substrate 10a coated with the glass paste 11 is installed in a temperature environment of 100 to 120 ° C., and the glass paste 11 is dried.
In the third step (PS3), the glass frit contained in the glass paste 11 is temporarily fired at 400 to 500 ° C. By this temporary baking, the glass frit contained in the glass paste 11 is welded to the element side substrate 10a.
In the fourth step (PS4), the sealing substrate 10b (see FIG. 2A) is bonded to the element-side substrate 10a via the glass paste 11.
In the fifth step (SP5), the organic EL panel 10 to which the sealing substrate 10b is bonded is turned upside down. Therefore, the element side substrate 10a is on the upper side.

このように、有機ＥＬパネル１０は、主に第１工程（ＰＳ１）〜第５工程（ＰＳ５）を実施する製造装置で製造され、素子側基板１０ａが上方になった状態で搬送手段２０（図１参照）によって焼成装置１（図１参照）に搬送される。そして、焼成装置１で、有機ＥＬパネル１０には素子側基板１０ａの側からレーザ光がガラスペースト１１に照射されてガラスペースト１１に含まれるガラスフリットが焼成され、封止基板１０ｂが素子側基板１０ａに固着される。
このとき制御装置５（図１参照）は、レーザ光が塗布パターン１１ａ（図２の（ａ）参照）に沿って照射されるように、テーブル２（図１参照）を移動する。 Thus, the organic EL panel 10 is manufactured by a manufacturing apparatus that mainly performs the first step (PS1) to the fifth step (PS5), and the conveying means 20 (see FIG. 1) is conveyed to the baking apparatus 1 (see FIG. 1). In the baking apparatus 1, the organic EL panel 10 is irradiated with laser light from the element-side substrate 10a side to the glass paste 11, and the glass frit contained in the glass paste 11 is baked, and the sealing substrate 10b becomes the element-side substrate. 10a is fixed.
At this time, the control apparatus 5 (refer FIG. 1) moves the table 2 (refer FIG. 1) so that a laser beam may be irradiated along the coating pattern 11a (refer FIG. 2 (a)).

なお、第１工程（ＰＳ１）〜第５工程（ＰＳ５）および焼成装置１によるガラスフリットの焼成が真空の環境（例えば気圧が５０〜８０ｋＰａ程度の環境）で実施される構成とすれば、有機ＥＬパネル１０の発光面１０ａ１と封止基板１０ｂの間（つまり、ガラスペースト１１で囲まれた領域）を真空状態とすることができる。   In addition, if it is set as the structure by which baking of the glass frit by the 1st process (PS1)-5th process (PS5) and the baking apparatus 1 is implemented in a vacuum environment (for example, atmosphere with an atmospheric pressure of about 50-80 kPa), it is organic EL. The space between the light emitting surface 10a1 of the panel 10 and the sealing substrate 10b (that is, the region surrounded by the glass paste 11) can be in a vacuum state.

また、搬送手段２０は、例えば、図１に示すように搬送コンベアとすればよいが、搬送ロボットなどであってもよく、搬送手段２０の構成は限定されない。
図１に示すように、搬送手段２０で焼成装置１に搬送された有機ＥＬパネル１０はテーブル２に載置されて適宜固定される。テーブル２に有機ＥＬパネル１０を固定する構成は限定するものではない。例えば、テーブル２の側から有機ＥＬパネル１０を吸引して固定する構成とすればよい。
制御装置５はテーブル２に有機ＥＬパネル１０が載置（固定）されると、移動装置２ａ，２ｂを制御してテーブル２を移動し、有機ＥＬパネル１０を所定の焼成開始位置に移動する。焼成開始位置は、レーザ光源３が発射するレーザ光が塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓ（図３参照）に照射される有機ＥＬパネル１０の位置である。 Further, for example, the transport unit 20 may be a transport conveyor as shown in FIG. 1, but may be a transport robot or the like, and the configuration of the transport unit 20 is not limited.
As shown in FIG. 1, the organic EL panel 10 conveyed to the baking apparatus 1 by the conveying means 20 is placed on the table 2 and fixed as appropriate. The configuration for fixing the organic EL panel 10 to the table 2 is not limited. For example, the organic EL panel 10 may be sucked and fixed from the table 2 side.
When the organic EL panel 10 is mounted (fixed) on the table 2, the control device 5 controls the moving devices 2a and 2b to move the table 2, and moves the organic EL panel 10 to a predetermined firing start position. The firing start position is the position of the organic EL panel 10 where the laser light emitted from the laser light source 3 is irradiated to the irradiation start point 11S (see FIG. 3) of the coating pattern 11a.

また、焼成装置１には、テーブル２に載置された有機ＥＬパネル１０を所定の基準位置に移動させるための位置決め手段が備わることが好ましい。
位置決め手段の構成は限定するものではない。例えば、有機ＥＬパネル１０にあらかじめマーキングされた基準点（Ｇ１，Ｇ２）を画像認識用カメラ等で読み取り、読み取った基準点Ｇ１，Ｇ２が所定の位置になるように制御装置５がテーブル２を移動する構成とすればよい。図１には２つの基準点Ｇ１，Ｇ２がマーキングされている例を示す。このように、マーキングされた基準点Ｇ１，Ｇ２が所定の位置になる有機ＥＬパネル１０の位置が有機ＥＬパネル１０の基準位置となる。
また、例えば、有機ＥＬパネル１０に２個以上の基準点Ｇ１，Ｇ２がマーキングされ、テーブル２がステージ１ａに平行な面内で回転可能な構成とすれば、制御装置５は、全ての基準点Ｇ１，Ｇ２が所定の位置になるようにテーブル２を回転させることができる。このことによって、矩形の塗布パターン１１ａの一辺をステージ１ａに設定される座標軸（Ｘ軸，Ｙ軸）と平行にすることができる。 Moreover, it is preferable that the baking apparatus 1 is provided with positioning means for moving the organic EL panel 10 placed on the table 2 to a predetermined reference position.
The configuration of the positioning means is not limited. For example, the reference point (G1, G2) marked in advance on the organic EL panel 10 is read by an image recognition camera or the like, and the control device 5 moves the table 2 so that the read reference points G1, G2 are in a predetermined position. What is necessary is just to be the structure to do. FIG. 1 shows an example in which two reference points G1 and G2 are marked. Thus, the position of the organic EL panel 10 where the marked reference points G1 and G2 are in a predetermined position is the reference position of the organic EL panel 10.
Further, for example, if two or more reference points G1 and G2 are marked on the organic EL panel 10, and the table 2 is configured to be rotatable in a plane parallel to the stage 1a, the control device 5 is configured so that all the reference points are used. The table 2 can be rotated so that G1 and G2 are at predetermined positions. Thus, one side of the rectangular coating pattern 11a can be made parallel to the coordinate axes (X axis, Y axis) set on the stage 1a.

図３，４は、塗布パターンに沿ってレーザ光の照射点が移動する状態を示す図である。
図３の（ａ）に示すように、制御装置５（図１参照）は、レーザ光の照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓとなるようにテーブル２を移動する。なお、照射点ＬＰは、レーザ光源３（図１参照）が発射したレーザ光が有機ＥＬパネル１０（素子側基板１０ａに塗布されたガラスペースト１１）を照射する点である。
また、塗布パターン１１ａにおける照射開始点１１Ｓは、矩形の塗布パターン１１ａの場合、例えば任意の直線部に形成されることが好ましい。この照射開始点１１Ｓは、焼成装置１（図１参照）の性能等によって適宜決定される位置に形成されればよい。 3 and 4 are diagrams showing a state in which the irradiation point of the laser beam moves along the coating pattern.
As shown in FIG. 3A, the control device 5 (see FIG. 1) moves the table 2 so that the laser light irradiation point LP becomes the irradiation start point 11S of the coating pattern 11a. The irradiation point LP is a point where the laser light emitted from the laser light source 3 (see FIG. 1) irradiates the organic EL panel 10 (the glass paste 11 applied to the element side substrate 10a).
Moreover, in the case of the rectangular application pattern 11a, the irradiation start point 11S in the application pattern 11a is preferably formed, for example, in an arbitrary straight line portion. This irradiation start point 11S should just be formed in the position suitably determined by the performance etc. of the baking apparatus 1 (refer FIG. 1).

本実施例の塗布パターン１１ａは矩形を呈し、４つの角部（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４）を有する形状を呈する。また、有機ＥＬパネル１０が前記した基準位置にあるとき、角部Ｐ４と角部Ｐ１を結ぶ一辺および角部Ｐ２と角部Ｐ３を結ぶ一辺がＸ軸方向に延伸し、角部Ｐ１と角部Ｐ２を結ぶ一辺および角部Ｐ３と角部Ｐ４を結ぶ一辺がＹ軸方向に延伸するように、有機ＥＬパネル１０がテーブル２（図１参照）に載置される。
そして、Ｘ軸方向に延伸する一辺（例えば、角部Ｐ４と角部Ｐ１を結ぶ一辺）に照射開始点１１Ｓが形成される。 The coating pattern 11a of the present embodiment has a rectangular shape and has a shape having four corners (P1, P2, P3, P4). When the organic EL panel 10 is at the reference position described above, one side connecting the corner portion P4 and the corner portion P1 and one side connecting the corner portion P2 and the corner portion P3 extend in the X-axis direction, and the corner portion P1 and the corner portion. The organic EL panel 10 is placed on the table 2 (see FIG. 1) so that one side connecting P2 and one side connecting corner P3 and corner P4 extend in the Y-axis direction.
An irradiation start point 11S is formed on one side extending in the X-axis direction (for example, one side connecting the corner portion P4 and the corner portion P1).

また、制御装置５（図１参照）の図示しない記憶部には、塗布パターン１１ａの形状を示すデータが記憶されていることが好ましい。
塗布パターン１１ａを示すデータは、例えば、角部Ｐ４と角部Ｐ１，角部Ｐ２と角部Ｐ３の距離（Ｘ軸方向に延伸する一辺の長さ）を示すデータと、角部Ｐ１と角部Ｐ２，角部Ｐ３と角部Ｐ４の距離（Ｙ軸方向に延伸する一辺の長さ）を示すデータである。また、角部Ｐ４と角部Ｐ１を結ぶ一辺に照射開始点１１Ｓが形成される場合、角部Ｐ１と照射開始点１１Ｓの距離を示すデータが制御装置５の図示しない記憶部に記憶されていることが好ましい。 Further, it is preferable that data indicating the shape of the coating pattern 11a is stored in a storage unit (not shown) of the control device 5 (see FIG. 1).
The data indicating the application pattern 11a includes, for example, data indicating the distance between the corner P4 and the corner P1, the corner P2 and the corner P3 (the length of one side extending in the X-axis direction), and the corner P1 and the corner. P2 is data indicating the distance between the corner portion P3 and the corner portion P4 (the length of one side extending in the Y-axis direction). Further, when the irradiation start point 11S is formed on one side connecting the corner P4 and the corner P1, data indicating the distance between the corner P1 and the irradiation start point 11S is stored in a storage unit (not shown) of the control device 5. It is preferable.

これらのデータは、例えば、焼成装置１のステージ１ａ（図１参照）に設定される座標軸上の座標データ（座標点）として制御装置５（図１参照）の図示しない記憶部に記憶されている構成とすればよい。
例えば、有機ＥＬパネル１０の角部（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４）、照射開始点１１Ｓ、基準点Ｇ１，Ｇ２の位置が、ステージ１ａに設定される座標軸上の座標データで表される構成とすればよい。 These data are stored, for example, in a storage unit (not shown) of the control device 5 (see FIG. 1) as coordinate data (coordinate points) on the coordinate axes set in the stage 1a (see FIG. 1) of the baking apparatus 1. What is necessary is just composition.
For example, the corners (P1, P2, P3, P4) of the organic EL panel 10, the irradiation start point 11S, and the positions of the reference points G1, G2 are represented by coordinate data on the coordinate axes set on the stage 1a. do it.

有機ＥＬパネル１０の各位置を示す座標データは、例えば、素子側基板１０ａにガラスペースト１１を塗布するときの座標データと同じであってもよい。
この構成であれば、素子側基板１０ａにガラスペースト１１を塗布する塗布手段（図示しないディスペンサなど）で使用する座標データと、焼成装置１で使用する座標データを共用することも可能であり、座標データを作成する工数の軽減が可能となる。 The coordinate data indicating each position of the organic EL panel 10 may be the same as the coordinate data when the glass paste 11 is applied to the element side substrate 10a, for example.
If it is this structure, it is also possible to share the coordinate data used with the application | coating means (dispenser etc. which are not shown in figure) which apply | coat the glass paste 11 to the element side board | substrate 10a, and the coordinate data used with the baking apparatus 1. Man-hours for creating data can be reduced.

有機ＥＬパネル１０の位置を基準位置に移動した後、制御装置５はテーブル２を移動して、ステージ１ａの座標軸上で有機ＥＬパネル１０の基準点Ｇ１，Ｇ２を表す位置に基準点Ｇ１，Ｇ２を移動する。つまり、制御装置５は、ステージ１ａに設定される座標軸上で基準点Ｇ１，Ｇ２の位置を表す座標データの位置に、有機ＥＬパネル１０にマーキングされた基準点Ｇ１，Ｇ２が移動するようにテーブル２を移動する。
このとき、図３の（ａ）に示すように、塗布パターン１１ａ上の照射開始点１１Ｓの位置は、レーザ光源３が発射するレーザ光がステージ１ａを照射する照射点ＬＰの位置となる。このように、照射開始点１１Ｓの位置が、レーザ光の照射点ＬＰの位置となるテーブル２の位置が焼成開始位置となる。 After the position of the organic EL panel 10 is moved to the reference position, the control device 5 moves the table 2 so that the reference points G1, G2 are located at positions representing the reference points G1, G2 of the organic EL panel 10 on the coordinate axis of the stage 1a. To move. That is, the control device 5 sets the table so that the reference points G1 and G2 marked on the organic EL panel 10 move to the position of the coordinate data representing the positions of the reference points G1 and G2 on the coordinate axis set on the stage 1a. Move 2.
At this time, as shown in FIG. 3A, the position of the irradiation start point 11S on the coating pattern 11a is the position of the irradiation point LP where the laser light emitted from the laser light source 3 irradiates the stage 1a. Thus, the position of the table 2 where the position of the irradiation start point 11S is the position of the laser light irradiation point LP is the firing start position.

制御装置５（図１参照）はテーブル２を焼成開始位置に移動したら（図３の（ａ）参照）、レーザ光源３（図１参照）を制御してレーザ光を発射する。レーザ光源３が発射したレーザ光は照射開始点１１Ｓを照射し、照射開始点１１Ｓが焼成される。
さらに、制御装置５は、移動装置２ａ，２ｂを制御してレーザ光の照射点ＬＰが塗布パターン１１ａ上を移動するようにテーブル２を移動する。
例えば、図３の（ｂ）に示すように、制御装置５は移動装置２ａを制御してテーブル２をＸ軸方向に移動し、照射点ＬＰを照射開始点１１Ｓから角部Ｐ１に向けて移動させる。照射開始点１１Ｓから角部Ｐ１の間にレーザ光が照射されてこの区間が焼成される。
制御装置５がテーブル２を移動する速度（焼成速度）は、ガラスペースト１１に含まれるフリットの成分や溶融温度、レーザ光源３が発射するレーザ光の出力に応じて適宜設定される。 When the control device 5 (see FIG. 1) moves the table 2 to the firing start position (see (a) in FIG. 3), it controls the laser light source 3 (see FIG. 1) to emit laser light. The laser light emitted from the laser light source 3 irradiates the irradiation start point 11S, and the irradiation start point 11S is baked.
Further, the control device 5 controls the moving devices 2a and 2b to move the table 2 so that the laser light irradiation point LP moves on the coating pattern 11a.
For example, as shown in FIG. 3B, the control device 5 controls the moving device 2a to move the table 2 in the X-axis direction, and moves the irradiation point LP from the irradiation start point 11S toward the corner portion P1. Let Laser light is irradiated between the irradiation start point 11S and the corner P1, and this section is baked.
The speed at which the control device 5 moves the table 2 (firing speed) is appropriately set according to the frit component and melting temperature contained in the glass paste 11 and the output of the laser light emitted by the laser light source 3.

制御装置５（図１参照）は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの角部Ｐ１に到達したと判定したら移動装置２ａを制御してテーブル２のＸ軸方向への移動を停止する。制御装置５は、図示しない記憶部に記憶された、角部Ｐ１と照射開始点１１Ｓの座標データに基づいて照射点ＬＰが角部Ｐ１に到達したことを判定する。
例えば、制御装置５は、照射開始点１１Ｓの位置を示す座標データのＸ軸方向の成分と、角部Ｐ１の位置を示す座標データのＸ軸方向の成分と、の差から角部Ｐ１と照射開始点１１Ｓの距離を演算する。そして、制御装置５は、テーブル２が演算した距離だけ移動したときに照射点ＬＰが角部Ｐ１に到達したと判定する。 When it is determined that the irradiation point LP has reached the corner portion P1 of the coating pattern 11a, the control device 5 (see FIG. 1) controls the moving device 2a to stop the movement of the table 2 in the X-axis direction. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner P1 based on the coordinate data of the corner P1 and the irradiation start point 11S stored in a storage unit (not shown).
For example, the control device 5 irradiates the corner P1 and the irradiation from the difference between the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the irradiation start point 11S and the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner P1. The distance of the starting point 11S is calculated. And the control apparatus 5 determines with the irradiation point LP having reached | attained the corner | angular part P1, when it moved only the distance which the table 2 calculated.

そして、制御装置５は、図３の（ｃ）に示すように移動装置２ｂを制御してテーブル２をＹ軸方向に移動する。照射点ＬＰは角部Ｐ１から角部Ｐ２に向かって移動し、角部Ｐ１から角部Ｐ２の間にレーザ光が照射されてこの区間が焼成される。   Then, the control device 5 controls the moving device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction as shown in FIG. The irradiation point LP moves from the corner portion P1 toward the corner portion P2, and laser light is irradiated between the corner portion P1 and the corner portion P2, and this section is baked.

制御装置５（図１参照）は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの角部Ｐ２に到達したと判定したら移動装置２ｂを制御してテーブル２のＹ軸方向への移動を停止する。制御装置５は、図示しない記憶部に記憶された、角部Ｐ１と角部Ｐ２の座標データに基づいて照射点ＬＰが角部Ｐ２に到達したことを判定する。
例えば、制御装置５は、角部Ｐ１の位置を示す座標データのＹ軸方向の成分と、角部Ｐ２の位置を示す座標データのＹ軸方向の成分と、の差から角部Ｐ１と角部Ｐ２の距離を演算する。そして、制御装置５は、テーブル２が演算した距離だけ移動したときに照射点ＬＰが角部Ｐ２に到達したと判定する。 When it is determined that the irradiation point LP has reached the corner portion P2 of the coating pattern 11a, the control device 5 (see FIG. 1) controls the moving device 2b to stop the movement of the table 2 in the Y-axis direction. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner portion P2 based on the coordinate data of the corner portion P1 and the corner portion P2 stored in a storage unit (not shown).
For example, the control device 5 calculates the corner P1 and the corner from the difference between the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner P1 and the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner P2. The distance of P2 is calculated. And the control apparatus 5 determines with the irradiation point LP having reached | attained the corner | angular part P2, when it moved only the distance which the table 2 calculated.

そして、制御装置５は、図４の（ａ）に示すように移動装置２ａを制御してテーブル２をＸ軸方向に移動する。照射点ＬＰは角部Ｐ２から角部Ｐ３に向かって移動し、角部Ｐ２から角部Ｐ３の間にレーザ光が照射されてこの区間が焼成される。   And the control apparatus 5 moves the table 2 to the X-axis direction by controlling the moving apparatus 2a as shown to (a) of FIG. The irradiation point LP moves from the corner portion P2 toward the corner portion P3, and laser light is irradiated between the corner portion P2 and the corner portion P3, and this section is baked.

制御装置５（図１参照）は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの角部Ｐ３に到達したと判定したら移動装置２ａを制御してテーブル２のＸ軸方向への移動を停止する。制御装置５は、図示しない記憶部に記憶された、角部Ｐ２と角部Ｐ３の座標データに基づいて照射点ＬＰが角部Ｐ３に到達したことを判定する。
例えば、制御装置５は、角部Ｐ２の位置を示す座標データのＸ軸方向の成分と、角部Ｐ３の位置を示す座標データのＸ軸方向の成分と、の差から角部Ｐ２と角部Ｐ３の距離を演算する。そして、制御装置５は、テーブル２が演算した距離だけ移動したときに照射点ＬＰが角部Ｐ３に到達したと判定する。 When it is determined that the irradiation point LP has reached the corner portion P3 of the coating pattern 11a, the control device 5 (see FIG. 1) controls the moving device 2a to stop the movement of the table 2 in the X-axis direction. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner portion P3 based on the coordinate data of the corner portion P2 and the corner portion P3 stored in a storage unit (not shown).
For example, the control device 5 calculates the corner P2 and the corner from the difference between the X-axis component of the coordinate data indicating the position of the corner P2 and the X-axis component of the coordinate data indicating the position of the corner P3. The distance of P3 is calculated. And the control apparatus 5 determines with the irradiation point LP having reached | attained the corner | angular part P3, when it moved only the distance which the table 2 computed.

そして、制御装置５は、図４の（ｂ）に示すように移動装置２ｂを制御してテーブル２をＹ軸方向に移動する。照射点ＬＰは角部Ｐ３から角部Ｐ４に向かって移動し、角部Ｐ３から角部Ｐ４の間にレーザ光が照射されてこの区間が焼成される。   Then, the control device 5 moves the table 2 in the Y-axis direction by controlling the moving device 2b as shown in FIG. The irradiation point LP moves from the corner portion P3 toward the corner portion P4, and laser light is irradiated between the corner portion P3 and the corner portion P4 to burn this section.

制御装置５（図１参照）は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの角部Ｐ４に到達したと判定したら移動装置２ｂを制御してテーブル２のＹ軸方向への移動を停止する。制御装置５は、図示しない記憶部に記憶された、角部Ｐ３と角部Ｐ４の座標データに基づいて照射点ＬＰが角部Ｐ４に到達したことを判定する。
例えば、制御装置５は、角部Ｐ３の位置を示す座標データのＹ軸方向の成分と、角部Ｐ４の位置を示す座標データのＹ軸方向の成分と、の差から角部Ｐ３と角部Ｐ４の距離を演算する。そして、制御装置５は、テーブル２が演算した距離だけ移動したときに照射点ＬＰが角部Ｐ４に到達したと判定する。 When it is determined that the irradiation point LP has reached the corner portion P4 of the coating pattern 11a, the control device 5 (see FIG. 1) controls the moving device 2b to stop the movement of the table 2 in the Y-axis direction. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner portion P4 based on the coordinate data of the corner portion P3 and the corner portion P4 stored in a storage unit (not shown).
For example, the control device 5 calculates the corner P3 and the corner from the difference between the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner P3 and the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner P4. The distance of P4 is calculated. And the control apparatus 5 determines with the irradiation point LP having reached | attained the corner | angular part P4, when it moved only the distance which the table 2 computed.

そして、制御装置５は、図４の（ｃ）に示すように移動装置２ａを制御してテーブル２をＸ軸方向に移動する。照射点ＬＰは角部Ｐ４から照射開始点１１Ｓに向かって移動し、角部Ｐ４から照射開始点１１Ｓの間にレーザ光が照射されてこの区間が焼成される。   Then, the control device 5 controls the moving device 2a to move the table 2 in the X-axis direction as shown in FIG. The irradiation point LP moves from the corner P4 toward the irradiation start point 11S, and laser light is irradiated between the corner P4 and the irradiation start point 11S, and this section is baked.

図５の（ａ）はレーザ光の照射点が照射開始点に戻った状態を示す図、（ｂ）はレーザ光の照射点が塗布パターンを外れた位置にある状態を示す図である。
制御装置５（図１参照）は、図５の（ａ）に示すように、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓに戻ったと判定したら移動装置２ｂを制御してテーブル２のＸ軸方向への移動を停止する。制御装置５は、図示しない記憶部に記憶された、角部Ｐ４と照射開始点１１Ｓの座標データに基づいて照射点ＬＰが照射開始点１１Ｓに到達した（戻った）ことを判定する。例えば、制御装置５は、角部Ｐ４の位置を示す座標データのＸ軸方向の成分と、照射開始点１１Ｓの位置を示す座標データのＸ軸方向の成分と、の差から角部Ｐ４と角照射開始点１１Ｓの距離を演算する。そして、制御装置５は、テーブル２が演算した距離だけ移動したときに照射点ＬＰが照射開始点１１Ｓに戻ったと判定する。 FIG. 5A is a diagram showing a state where the laser light irradiation point has returned to the irradiation start point, and FIG. 5B is a diagram showing a state where the laser light irradiation point is at a position outside the coating pattern.
When the control device 5 (see FIG. 1) determines that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the coating pattern 11a as shown in FIG. 5A, the control device 5 (see FIG. 1) controls the moving device 2b to control the X axis of the table 2. Stop moving in the direction. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached (returned) the irradiation start point 11S based on the coordinate data of the corner portion P4 and the irradiation start point 11S stored in a storage unit (not shown). For example, the control device 5 determines the corner P4 and the corner from the difference between the X-axis direction component of the coordinate data indicating the position of the corner P4 and the X-axis direction component of the coordinate data indicating the position of the irradiation start point 11S. The distance of the irradiation start point 11S is calculated. Then, the control device 5 determines that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S when the table 2 has moved by the calculated distance.

また、制御装置５は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓに戻ったと判定したらレーザ光源３（図１参照）にレーザ光の発射を停止する指令を与える。
つまり、制御装置５は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓに戻ったと判定したら塗布パターン１１ａの全周に亘ってレーザ光がガラスペースト１１に照射されてガラスペースト１１に含まれるガラスフリットが焼成されたと判定し、レーザ光の発射を停止するようにレーザ光源３を制御する。 Further, when it is determined that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the coating pattern 11a, the control device 5 gives a command to stop the laser light emission to the laser light source 3 (see FIG. 1).
That is, when the control device 5 determines that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the coating pattern 11a, the glass paste 11 is irradiated with the laser light over the entire circumference of the coating pattern 11a. It is determined that the frit has been fired, and the laser light source 3 is controlled so as to stop the emission of the laser light.

さらに、本実施例の制御装置５は、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓに戻ったとき、照射開始点１１Ｓにレーザ光が再度照射されると判定する。
これは、制御装置５がレーザ光源３（図１参照）にレーザ光の発射を停止する指令を与えてから実際にレーザ光の発射が停止するまで多少の時間を要するためである。
ちなみに、テーブル２（有機ＥＬパネル１０）が停止した状態で照射開始点１１Ｓにレーザ光が照射され続けると照射開始点１１Ｓにレーザ光が過剰に照射され、照射開始点１１Ｓが過焼成になる場合がある。
そこで制御装置５は、移動装置２ｂを制御してテーブル２をＹ軸方向に移動する。このとき、制御装置５は、図５の（ｂ）に示すように、照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの外側（発光面１０ａ１の外側）に向かって移動するようにテーブル２をＹ軸方向に移動させる。
そして、制御装置５はテーブル２をＹ軸方向に適宜移動させた後にテーブル２の移動を停止する。例えば、照射点ＬＰの移動方向に、他のガラスペースト１１が隣接して塗布されている場合、制御装置５は、当該ガラスペースト１１の位置に照射点ＬＰが到達する前にテーブル２の移動を停止するように構成される。
この構成によって、塗布パターン１１ａを外れた発光面１０ａ１の外側の位置がレーザ光で照射され、照射開始点１１Ｓへのレーザ光の照射が回避される。 Furthermore, when the irradiation point LP returns to the irradiation start point 11S of the coating pattern 11a, the control device 5 according to the present embodiment determines that the irradiation start point 11S is irradiated with the laser light again.
This is because it takes some time from when the control device 5 gives a command to stop the laser light emission to the laser light source 3 (see FIG. 1) until the laser light emission actually stops.
Incidentally, when the irradiation start point 11S continues to be irradiated with the laser light while the table 2 (organic EL panel 10) is stopped, the irradiation start point 11S is excessively irradiated with the laser light, and the irradiation start point 11S is overfired. There is.
Therefore, the control device 5 controls the moving device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction. At this time, as shown in FIG. 5B, the control device 5 moves the table 2 in the Y-axis direction so that the irradiation point LP moves toward the outside of the coating pattern 11a (outside of the light emitting surface 10a1). Let
Then, the controller 5 stops the movement of the table 2 after appropriately moving the table 2 in the Y-axis direction. For example, when another glass paste 11 is applied adjacent to the movement direction of the irradiation point LP, the control device 5 moves the table 2 before the irradiation point LP reaches the position of the glass paste 11. Configured to stop.
With this configuration, the position outside the light emitting surface 10a1 outside the coating pattern 11a is irradiated with laser light, and irradiation of the laser light to the irradiation start point 11S is avoided.

図６の（ａ）はレーザ光が過剰に照射された過焼成の状態を示す図、（ｂ）は発光面と反対側が膨張したガラスペーストの状態を示す図である。
照射開始点１１Ｓにレーザ光が過剰に照射されて過焼成になると、例えば、図６の（ａ）に示すようにガラスペースト１１が膨張して変形し、発光面１０ａ１の側に膨らむ場合がある。さらに、状況によっては、過焼成の箇所でガラスペースト１１が破損する。このような、発光面１０ａ１側へのガラスペースト１１の膨張やガラスペースト１１の破損部分を有する有機ＥＬパネル１０は不良品と判定される。したがって、過焼成が生じると有機ＥＬパネル１０の不良率が高くなって有機ＥＬパネル１０の生産歩留まりが悪化することになる。 FIG. 6A is a diagram illustrating a state of over-baking in which laser light is excessively irradiated, and FIG. 6B is a diagram illustrating a state of a glass paste in which the side opposite to the light emitting surface is expanded.
When the irradiation start point 11S is excessively irradiated with laser light and overfired, for example, the glass paste 11 expands and deforms as shown in FIG. 6A, and may expand toward the light emitting surface 10a1. . Further, depending on the situation, the glass paste 11 is broken at the place of overbaking. The organic EL panel 10 having such an expansion of the glass paste 11 toward the light emitting surface 10a1 side or a damaged portion of the glass paste 11 is determined as a defective product. Therefore, when over-baking occurs, the defect rate of the organic EL panel 10 increases and the production yield of the organic EL panel 10 deteriorates.

照射点ＬＰが塗布パターン１１ａの照射開始点１１Ｓに戻った時点で制御装置５（図１参照）がテーブル２をＹ軸方向に移動させ、照射点ＬＰを塗布パターン１１ａからはずれた外側（発光面１０ａ１の反対側）に移動させることによって、照射点ＬＰが照射開始点１１Ｓから外れる。したがって、照射開始点１１Ｓへのレーザ光の過剰な照射が回避されて過焼成が抑制される。このとき、図６の（ｂ）に示すように、塗布パターン１１ａの外側にレーザ光が照射されて過焼成になる場合がある。そして、塗布パターン１１ａの外側（発光面１０ａ１の反対側）へガラスペースト１１が膨らむことがあるが、発光面１０ａ１側への膨らみは抑制されて有機ＥＬパネル１０は不良品とならない。したがって、有機ＥＬパネル１０の不良率を低く抑えることができ有機ＥＬパネル１０の生産歩留まりの悪化を防止できる。   When the irradiation point LP returns to the irradiation start point 11S of the coating pattern 11a, the control device 5 (see FIG. 1) moves the table 2 in the Y-axis direction, and the outside (light emitting surface) where the irradiation point LP deviates from the coating pattern 11a. By moving to the opposite side of 10a1, the irradiation point LP deviates from the irradiation start point 11S. Therefore, excessive irradiation of the laser beam to the irradiation start point 11S is avoided, and overfire is suppressed. At this time, as shown in FIG. 6B, the outer side of the coating pattern 11a may be irradiated with laser light to be overfired. And although the glass paste 11 may swell to the outer side (opposite side of the light emission surface 10a1) of the application pattern 11a, the expansion to the light emission surface 10a1 side is suppressed and the organic EL panel 10 does not become a defective product. Therefore, the defect rate of the organic EL panel 10 can be kept low, and the deterioration of the production yield of the organic EL panel 10 can be prevented.

以上のように、本実施例の焼成装置１（図１参照）は、矩形（閉図形）の塗布パターン１１ａ（図２の（ａ）参照）を描画するように塗布されたガラスペースト１１（図２の（ａ）参照）をレーザ光で焼成するときに、レーザ光の照射を開始する照射開始点１１Ｓ（図３の（ａ）参照）での過焼成を抑制できる。
具体的に制御装置５（図１参照）は、レーザ光の照射点ＬＰ（図３の（ａ）参照）が照射開始点１１Ｓから塗布パターン１１ａに沿って当該塗布パターン１１ａを一周して照射開始点１１Ｓに戻ったとき、テーブル２（図１参照）を移動しての照射点ＬＰを塗布パターン１１ａから外す。この構成によって、照射開始点１１Ｓにレーザ光が過剰に照射されることが回避され、照射開始点１１Ｓでの過焼成を防止できる。 As described above, the baking apparatus 1 (see FIG. 1) of the present embodiment has the glass paste 11 (see FIG. 2) applied so as to draw a rectangular (closed figure) coating pattern 11a (see (a) in FIG. 2). 2 (see (a) of FIG. 2), it is possible to suppress over-firing at the irradiation start point 11S (see (a) of FIG. 3) at which the laser beam irradiation is started.
Specifically, the control device 5 (see FIG. 1) starts irradiation with a laser beam irradiation point LP (see FIG. 3 (a)) around the coating pattern 11a from the irradiation start point 11S along the coating pattern 11a. When returning to the point 11S, the irradiation point LP obtained by moving the table 2 (see FIG. 1) is removed from the coating pattern 11a. With this configuration, it is possible to prevent the irradiation start point 11S from being excessively irradiated with laser light, and to prevent over-firing at the irradiation start point 11S.

このように、本実施例の焼成装置１（図１参照）は、レーザ光の照射点ＬＰ（図３の（ａ）参照）が、照射開始点１１Ｓに戻ったときにテーブル２を移動して照射点ＬＰを塗布パターン１１ａ（図３の（ａ）参照）から外すという簡単な制御で、照射開始点１１Ｓでの過焼成を防止でき、ガラスペースト１１に含まれるガラスフリットを均一に焼成できる。そして、有機ＥＬパネル１０の生産歩留まりの悪化を防止できる。   Thus, the firing apparatus 1 (see FIG. 1) of the present example moves the table 2 when the laser beam irradiation point LP (see FIG. 3A) returns to the irradiation start point 11S. By simple control of removing the irradiation point LP from the coating pattern 11a (see FIG. 3A), over-firing at the irradiation start point 11S can be prevented, and the glass frit contained in the glass paste 11 can be uniformly fired. And the deterioration of the production yield of the organic EL panel 10 can be prevented.

なお、本発明は、前記した実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
例えば、本実施例では、図６の（ｂ）に示すように、レーザ光の照射点ＬＰが照射開始点１１Ｓに戻ったときにテーブル２を移動して照射点ＬＰを塗布パターン１１ａの外側に外す構成とした。
しかしながら、照射開始点１１Ｓでのガラスペースト１１に含まれるガラスフリットの過焼成を回避する方法は、これに限定されない。
例えば、照射点ＬＰが照射開始点１１Ｓに戻った時点で、制御装置５がレーザ光の発射を停止するようにレーザ光源３（図１参照）を制御するとともに、レーザ光源３を上昇させる構成としてもよい。この場合、レーザ光源３は上下動可能にガントリ４（図１参照）に取り付けられる構成が好ましい。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed in design without departing from the spirit of the invention.
For example, in this embodiment, as shown in FIG. 6B, when the laser light irradiation point LP returns to the irradiation start point 11S, the table 2 is moved to bring the irradiation point LP outside the coating pattern 11a. It was set as the structure removed.
However, the method for avoiding over-baking of the glass frit contained in the glass paste 11 at the irradiation start point 11S is not limited to this.
For example, when the irradiation point LP returns to the irradiation start point 11S, the control device 5 controls the laser light source 3 (see FIG. 1) so as to stop emitting the laser light, and raises the laser light source 3. Also good. In this case, it is preferable that the laser light source 3 is attached to the gantry 4 (see FIG. 1) so as to be movable up and down.

また、本発明は前記した実施例や変形例に限定されるものではない。例えば、前記した実施例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described.
Further, a part of the configuration of a certain embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of a certain embodiment.

１ 焼成装置
２ テーブル
３ レーザ光源
２ａ，２ｂ 移動装置
５ 制御装置
１０ 有機ＥＬパネル（発光パネル）
１０ａ 素子側基板（ガラス基板）
１０ａ１ 発光面
１０ｂ 封止基板（ガラス基板）
１１ ガラスペースト（液体材料）
１１ａ 塗布パターン
１１Ｓ 照射開始点
ＬＰ 照射点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Baking apparatus 2 Table 3 Laser light source 2a, 2b Moving apparatus 5 Control apparatus 10 Organic EL panel (light emission panel)
10a Element side substrate (glass substrate)
10a1 Light emitting surface 10b Sealing substrate (glass substrate)
11 Glass paste (liquid material)
11a Coating pattern 11S Irradiation start point LP Irradiation point

Claims (5)

発光パネルのガラス基板に形成された発光面の周囲に、閉図形となる塗布パターンを描画するように連続して塗布されたペースト状の液体材料に照射されるレーザ光を発射するレーザ光源と、
前記液体材料が塗布された前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させる移動装置と、
前記移動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記塗布パターン上に設定された照射開始点から当該塗布パターンに沿って前記レーザ光が前記液体材料に照射されるように前記移動装置を制御して前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させ、
前記塗布パターンの全周に亘って前記レーザ光が照射された後で前記照射開始点が前記レーザ光で再度照射されたときに、前記移動装置を制御して前記塗布パターンを外れた位置に前記レーザ光が照射されるように前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させることを特徴とする焼成装置。 A laser light source that emits laser light applied to a paste-like liquid material that is continuously applied so as to draw a coating pattern that is a closed figure around a light-emitting surface formed on a glass substrate of a light-emitting panel;
A moving device that relatively moves the glass substrate coated with the liquid material and the laser light source;
A control device for controlling the moving device,
The controller is
The glass substrate and the laser light source are relatively moved by controlling the moving device so that the laser light is irradiated onto the liquid material along the coating pattern from the irradiation start point set on the coating pattern. Let
When the irradiation start point is irradiated again with the laser beam after the laser beam is irradiated over the entire circumference of the coating pattern, the moving device is controlled to move the coating pattern to a position off the coating pattern. A firing apparatus, wherein the glass substrate and the laser light source are relatively moved so as to be irradiated with laser light. 前記制御装置は、
前記塗布パターンの全周に亘って前記レーザ光が前記液体材料に照射された後で前記照射開始点が前記レーザ光で再度照射されたときに、前記塗布パターンを外れた前記発光面の外側の位置に前記レーザ光が照射されるように前記移動装置を制御することを特徴とする請求項１に記載の焼成装置。 The controller is
When the irradiation start point is irradiated again with the laser light after the laser light has been applied to the liquid material over the entire circumference of the application pattern, the outer side of the light emitting surface outside the application pattern is removed. The firing apparatus according to claim 1, wherein the moving device is controlled so that the position is irradiated with the laser beam. 前記塗布パターンが矩形であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の焼成装置。   The baking apparatus according to claim 1, wherein the coating pattern is rectangular. 発光パネルのガラス基板に形成された発光面の周囲に、閉図形となる塗布パターンを描画するように連続して塗布されたペースト状の液体材料に照射されるレーザ光を発射するレーザ光源と、
前記液体材料が塗布された前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させる移動装置と、を備える焼成装置の制御装置が実行し、
前記塗布パターン上に設定された照射開始点から当該塗布パターンに沿って前記レーザ光が前記液体材料に照射されるように前記移動装置を制御して前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させるステップと、
前記塗布パターンの全周に亘って前記レーザ光が照射された後で前記レーザ光の照射点が前記照射開始点に戻ったと判定するステップと、
前記照射点が前記照射開始点に戻ったと判定したときに前記移動装置を制御して前記塗布パターンを外れた位置に前記レーザ光が照射されるように前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させるステップと、を有することを特徴とする制御方法。 A laser light source that emits laser light applied to a paste-like liquid material that is continuously applied so as to draw a coating pattern that is a closed figure around a light-emitting surface formed on a glass substrate of a light-emitting panel;
A control device of a baking apparatus including the glass substrate on which the liquid material is applied and a moving device that relatively moves the laser light source,
The glass substrate and the laser light source are relatively moved by controlling the moving device so that the laser light is irradiated onto the liquid material along the coating pattern from the irradiation start point set on the coating pattern. Step to
Determining that the laser beam irradiation point has returned to the irradiation start point after the laser beam has been irradiated over the entire circumference of the coating pattern;
When it is determined that the irradiation point has returned to the irradiation start point, the moving device is controlled so that the laser light is irradiated relatively to the position outside the coating pattern. And a step of moving the control method. 前記制御装置は、
前記照射点が前記照射開始点に戻ったと判定したときに前記移動装置を制御して前記塗布パターンを外れた位置に前記レーザ光が照射されるように前記ガラス基板と前記レーザ光源を相対的に移動させるステップでは、
前記塗布パターンを外れた前記発光面の外側の位置に前記レーザ光が照射されるように前記移動装置を制御することを特徴とする請求項４に記載の制御方法。 The controller is
When it is determined that the irradiation point has returned to the irradiation start point, the moving device is controlled so that the laser light is irradiated relatively to the position outside the coating pattern. In the step to move,
5. The control method according to claim 4, wherein the moving device is controlled so that the laser beam is irradiated to a position outside the light emitting surface outside the coating pattern. 6.
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