KR101595400B1

KR101595400B1 - Baking device and control method thereof

Info

Publication number: KR101595400B1
Application number: KR1020130079658A
Authority: KR
Inventors: 마사타카 와타나베; 시게오 와타나베; 아키노리 고와; 신이치 다무라
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2012-07-10
Filing date: 2013-07-08
Publication date: 2016-02-18
Also published as: TWI541092B; CN103539340B; JP5810043B2; JP2014015363A; TW201420246A; KR20140007756A; CN103539340A

Abstract

소자측 기판(10a)의 발광면(10a1)의 주위에, 닫힌 도형으로 되는 도포 패턴을 묘화하도록 도포된 유리 페이스트(11)에 조사되는 레이저 광을 발사하는 레이저 광원(3)과, 유리 페이스트(11)가 도포된 소자측 기판(10a)을 구동하는 이동 장치(2a, 2b)와, 제어 장치(5)를 구비하는 소성 장치(1)로 한다. 그리고, 제어 장치(5)는, 도포 패턴 상의 조사 개시점으로부터 도포 패턴을 따라 레이저 광이 유리 페이스트(11)에 조사되도록 소자측 기판(10a)을 이동시키고, 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐 레이저 광이 조사된 후에 조사 개시점이 레이저 광으로 재차 조사되었을 때에, 도포 패턴(11a)을 벗어난 위치에 레이저 광이 조사되도록 소자측 기판(10a)을 이동시키는 것을 특징으로 하는 소성 장치 및 그 제어 방법이다.A laser light source 3 for emitting a laser beam irradiated on a glass paste 11 applied to draw a coated pattern to be a closed figure in the vicinity of the light emitting surface 10a1 of the element side substrate 10a, The moving devices 2a and 2b for driving the element side substrate 10a to which the element side substrates 10 and 11 are applied and the firing apparatus 1 having the control device 5. [ The control device 5 moves the element side substrate 10a so that laser light is irradiated onto the glass paste 11 along the application pattern from the irradiation starting point on the coated pattern, Side substrate 10a is moved so as to irradiate laser light at a position deviated from the application pattern 11a when the irradiation start point is irradiated with the laser light again after the irradiation start point is irradiated with the laser light.

Description

FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a baking apparatus,

본 발명은 소성 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a firing apparatus and a control method thereof.

예를 들면, 유기 EL(Electro-Luminescence) 소자를 발광시켜 영상 등을 표시하는 유기 EL 패널 등의 발광 패널의 제조 공정에는, 소자면측의 유리 기판(소자측 기판)에, 밀봉용의 유리 기판(밀봉 기판)을 맞붙이는 공정이 포함된다. 이 공정에서는, 소자측 기판에 도포된, 유리 프릿(frit)을 포함하는 페이스트(유리 페이스트) 등의 밀봉재를 개재하여 밀봉 기판이 맞붙여지고, 또한, 소성 장치에서 레이저 광을 조사(照射)하여 유리 프릿을 소성하여, 맞붙여진 밀봉 기판을 고착한다.For example, in the manufacturing process of a luminescent panel such as an organic EL panel for displaying an image or the like by emitting an organic EL (Electro-Luminescence) element, a glass substrate for sealing (an element substrate) A sealing substrate). In this step, the sealing substrate is stuck through a sealing material such as a paste (glass paste) including glass frit, which is applied to the element-side substrate, and the firing apparatus irradiates The glass frit is fired to fix the bonded sealing substrate.

이 기술 분야의 배경 기술로서, 예를 들면, 특허문헌 1에는 「유리 기판(2) 상의 밀봉 재료 페이스트의 프레임 형상 도포층(8)에 레이저 광(9A, 9B)을 조사하고, 적어도 한쪽을 프레임 형상 도포층(8)을 따라 주사(走査)하면서 조사하여 밀봉 재료층을 형성한다. 조사 개시점과 조사 종료점 중 적어도 한쪽에서, 한 쌍의 레이저 광의 외주(外周)의 일부가 겹치거나, 외주가 인접하거나, 혹은 레이저 광의 빔 직경 이하의 간격으로 외주가 이간(離間)하도록, 레이저 광(9A, 9B)을 조사한다.」라고 기재되어 있다(요약 참조).As a background art of this technical field, for example, Patent Document 1 discloses a technique in which laser light 9A, 9B is irradiated on a frame-shaped coated layer 8 of a sealing material paste on a glass substrate 2, And irradiated while scanning along the shape coating layer 8 to form a sealing material layer. The laser light is irradiated so that at least one of the irradiation starting point and the irradiation ending point is such that a part of the outer periphery of the pair of laser light is overlapped or the outer periphery is adjacent or the outer periphery is spaced apart at a distance equal to or less than the beam diameter of the laser light, (9A, 9B) "(see summary).

일본 공개특허 특개2011-256092호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-256092

특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 페이스트(유리 페이스트)의 프레임 형상 도포층을 따라 레이저 광을 조사하여 밀봉 재료(유리 프릿)를 소성하는 경우, 레이저 광의 조사 개시점과 조사 종료 위치가 일치하면, 조사 종료 위치(조사 개시점)에는 레이저 광이 과잉으로 조사되어 유리 프릿을 균일하게 소성할 수 없는 경우가 있다.As shown in Patent Document 1, when the sealing material (glass frit) is fired by irradiating the laser beam along the frame-shaped coated layer of the paste (glass paste), if the irradiation start point and the irradiation end position coincide with each other, There is a case where laser light is excessively irradiated to the end position (irradiation starting point) and the glass frit can not be uniformly fired.

특허문헌 1에 관련된 기술은, 2개의 레이저 광원을 제어하여 조사 종료 위치에서의 레이저 광의 과잉 조사를 억제하도록 구성된다.The technique related to Patent Document 1 is configured to control two laser light sources to suppress excessive irradiation of laser light at the irradiation end position.

그러나, 특허문헌 1에 관련된 기술에서는 2개의 레이저 광원을 제어할 필요가 있기 때문에, 제어가 복잡해진다는 문제가 있다. 또, 2개의 레이저 광원이 필요해지기 때문에, 레이저 소성 장치의 생산 비용이 높아진다는 문제도 생긴다.However, in the technique related to Patent Document 1, since it is necessary to control two laser light sources, there is a problem that control becomes complicated. In addition, since two laser light sources are required, there arises a problem that the production cost of the laser firing apparatus is increased.

그래서 본 발명은, 단순한 제어로 균일하게 유리 프릿을 소성할 수 있는 소성 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a firing apparatus capable of firing glass frit uniformly with a simple control and a control method thereof.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 닫힌 도형으로 되는 도포 패턴을 묘화하도록 연속하여 유리 기판에 도포된 페이스트 상태의 액체 재료에 조사되는 레이저 광을 발사하는 레이저 광원과, 액체 재료가 도포된 유리 기판과 레이저 광원을 상대적으로 이동시키는 이동 장치와, 이동 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하는 소성 장치로 한다. 그리고, 제어 장치는, 도포 패턴 상에 설정된 조사 개시점으로부터 당해 도포 패턴을 따라 레이저 광이 액체 재료에 조사되도록 이동 장치를 제어하고, 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐 레이저 광이 조사된 후에 조사 개시점이 레이저 광에 의해 다시 조사되었을 때에, 도포 패턴을 벗어난 위치에 레이저 광이 조사되도록 유리 기판과 레이저 광원을 상대적으로 이동시킨다는 특징을 갖는다.In order to solve the above problems, the present invention provides a liquid crystal display comprising: a laser light source for emitting laser light irradiated to a paste-like liquid material continuously applied to a glass substrate to draw a coated pattern as a closed figure; A moving device for relatively moving the laser light source, and a control device for controlling the moving device. Then, the control device controls the moving device so that laser light is irradiated onto the liquid material along the coating pattern from the irradiation start point set on the coated pattern, and after the laser light is irradiated over the entire circumference of the coated pattern, The glass substrate and the laser light source are relatively moved so that the laser light is irradiated to a position deviated from the application pattern when the laser light is irradiated again by the laser light.

본 발명에 의하면, 단순한 제어로 균일하게 유리 프릿을 소성할 수 있는 소성 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a firing apparatus and a control method thereof that can uniformly fuse a glass frit with a simple control.

도 1은 본 발명의 실시예에 관련된 소성 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2의 (a)는 유기 EL 패널의 구조를 나타내는 사시도, (b)는 유기 EL 패널의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 3의 (a)는 레이저 광의 조사점이 조사 개시점에 있는 상태를 나타내는 도면, (b)는 레이저 광의 조사점이 조사 개시점으로부터 모서리부 P1까지 이동하는 상태를 나타내는 도면, (c)는 레이저 광의 조사점이 모서리부 P1으로부터 모서리부 P2까지 이동하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 4의 (a)는 레이저 광의 조사점이 모서리부 P2로부터 모서리부 P3까지 이동하는 상태를 나타내는 도면, (b)는 레이저 광의 조사점이 모서리부 P3로부터 모서리부 P4까지 이동하는 상태를 나타내는 도면, (c)는 레이저 광의 조사점이 모서리부 P4로부터 조사 개시점까지 이동하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5의 (a)는 레이저 광의 조사점이 조사 개시점으로 되돌아온 상태를 나타내는 도면, (b)는 레이저 광의 조사점이 도포 패턴을 벗어난 위치에 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6의 (a)는 레이저 광이 과잉으로 조사된 과(過)소성의 상태를 나타내는 도면, (b)는 발광면과 반대측이 팽창된 유리 페이스트의 상태를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a firing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 (a) is a perspective view showing the structure of the organic EL panel, and FIG. 2 (b) is a view showing a manufacturing process of the organic EL panel.
Fig. 3 (a) is a view showing a state where the irradiation point of the laser light is at the start of the irradiation, Fig. 3 (b) is a view showing a state where the irradiation point of the laser light is moved from the irradiation start point to the corner portion P1, And the irradiation point moves from the corner P1 to the corner P2.
4A is a view showing a state in which the irradiation point of the laser beam moves from the corner P2 to the edge P3, FIG. 4B is a view showing a state in which the irradiation point of the laser beam is moved from the edge P3 to the edge P4 c shows a state in which the irradiation point of the laser beam moves from the edge P4 to the irradiation start point.
FIG. 5A is a view showing a state in which the irradiation point of the laser beam returns to the irradiation start point, and FIG. 5B is a diagram showing a state in which the irradiation point of the laser light is out of the application pattern.
FIG. 6A is a diagram showing a state of over-baking in which laser light is excessively irradiated, and FIG. 6B is a diagram showing a state of a glass paste expanded on the side opposite to the light-emitting surface.

이하에, 도면을 적절히 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 유기 EL 패널을 발광 패널의 일례로 하지만, 본 발명은 유기 EL 패널의 다른 발광 패널에도 적용할 수 있다. 유기 EL 패널의 다른 발광 패널로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 액정 표시 패널 등이 있다. 본 발명은, 유기 EL 패널에 한정되지 않고, 2장의 유리 기판을 유리 프릿의 소성으로 고착하는 구성의 발광 패널에 널리 적용할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings appropriately. In the following description, the organic EL panel is an example of the luminescent panel, but the present invention is also applicable to other luminescent panels of the organic EL panel. As another luminescent panel of the organic EL panel, there are a plasma display panel, a liquid crystal display panel, and the like. The present invention is not limited to the organic EL panel, and can be widely applied to a luminescent panel having a configuration in which two glass substrates are fixed by firing a glass frit.

[실시예][Example]

도 1은 본 실시예에 관련된 소성 장치를 나타내는 사시도, 도 2의 (a)는 유기 EL 패널의 구조를 나타내는 사시도, (b)는 유기 EL 패널의 제조 공정을 나타내는 도면이다.Fig. 1 is a perspective view showing a firing apparatus according to the embodiment, Fig. 2 (a) is a perspective view showing the structure of the organic EL panel, and Fig. 2 (b) is a diagram showing a manufacturing process of the organic EL panel.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 소성 장치(1)는, 유기 EL 패널(10)이 재치(載置)되는 테이블(2)을 갖고, 테이블(2)에 재치된 유기 EL 패널(10)에 레이저 광을 조사한다.1, the firing apparatus 1 of the present embodiment has a table 2 on which an organic EL panel 10 is placed, and an organic EL panel 10 placed on the table 2, As shown in FIG.

유기 EL 패널(10)은, 유기 EL 소자(발광 소자)가 배치되어 발광면(10a1)이 형성되어 있는 유리 기판(소자측 기판(10a))에, 유리 입자로 이루어지는 프릿(이하, 유리 프릿이라고 함)을 포함하는 페이스트 상태의 액체 재료(이하, 유리 페이스트(11)라고 함)를 개재하여, 발광면(10a1)의 측으로부터 밀봉용의 유리 기판(밀봉 기판(10b))이 맞붙여져 형성된다.The organic EL panel 10 includes a frit made of glass particles (hereinafter referred to as a glass frit) (hereinafter referred to as glass frit) on a glass substrate (element side substrate 10a) on which an organic EL element (Sealing substrate 10b) for sealing from the side of the light-emitting surface 10a1 is interposed and formed with a liquid material in paste state (hereinafter referred to as glass paste 11) .

즉, 본 실시예에 있어서, 유리 페이스트(11)는, 유리 입자로 이루어지는 유리 프릿을 포함하는 페이스트 재료(페이스트 상태의 액체 재료)가 된다.That is, in the present embodiment, the glass paste 11 becomes a paste material (paste liquid material) including glass frit composed of glass particles.

유기 EL 패널(10)의 발광면(10a1)은, 도시하지 않은 유기 EL 소자를 포함한 회로가 배치되는 면이고, 유기 EL 패널(10)은, 도시하지 않은 제어부에 의해서 유기 EL 소자의 발광이 제어된다.The light emitting surface 10a1 of the organic EL panel 10 is a surface on which a circuit including an organic EL element (not shown) is disposed. The organic EL panel 10 is controlled by a control unit do.

테이블(2)은 소성 장치(1)의 스테이지(1a)에 배치되고, 이동 장치(2a, 2b)에 의해서, 스테이지(1a)로 되는 평면 상에서, 교차하는 두 방향으로 이동 가능하게 구성된다.The table 2 is disposed on the stage 1a of the firing apparatus 1 and is configured to be movable in two directions intersecting each other on a plane that becomes the stage 1a by the moving devices 2a and 2b.

스테이지(1a)에는, 테이블(2)이 이동하는 두 방향을 각각 X축, Y축으로 하는 좌표축이 설정되고, 테이블(2)은 이동 장치(2a)에 의해서 X축을 따른 방향(X축 방향)으로 이동하고, 이동 장치(2b)에 의해서 Y축을 따른 방향(Y축 방향)으로 이동하도록 구성된다.The table 2 is moved in the X-axis direction (X-axis direction) by the moving device 2a, and the X- , And is configured to move in the direction along the Y axis (Y axis direction) by the mobile device 2b.

또한, 이동 장치(2a)에 테이블(2)의 X축 방향으로의 이동 거리를 검출하는 센서(위치 검출 센서 등)가 구비되고, 이동 장치(2b)에 테이블(2)의 Y축 방향으로의 이동 거리를 검출하는 센서(위치 검출 센서 등)가 구비되는 구성이 바람직하다.The moving device 2a is provided with a sensor (position detection sensor or the like) for detecting the moving distance of the table 2 in the X-axis direction and is provided with the moving device 2b in the Y- And a sensor (position detection sensor or the like) for detecting the movement distance is preferably provided.

또, 소성 장치(1)에는, 테이블(2)에 재치된 유기 EL 패널(10)에, 상방(上方)으로부터 레이저 광을 발사하는 레이저 광원(3)이 구비된다. 레이저 광원(3)은, 스테이지(1a)의 상방에 가로로 걸리는 갠트리(gantry)(4)에 부착되고, 하방(下方)의 스테이지(1a) 상에서 두 방향(X축 방향, Y축 방향)으로 이동하는 테이블(2)을 향해 레이저 광을 발사하도록 구성된다. 레이저 광원(3)이 발사하는 레이저 광은 한정되지 않는다. 반도체 레이저, 탄산 가스 레이저 등, 범용의 레이저 광을 이용할 수 있다.The firing apparatus 1 is also provided with a laser light source 3 for emitting laser light from the upper side of the organic EL panel 10 placed on the table 2. The laser light source 3 is attached to a gantry 4 which horizontally hangs above the stage 1a and is arranged in two directions (X-axis direction and Y-axis direction) on the lower stage 1a And is configured to emit laser light toward the moving table (2). The laser light emitted by the laser light source 3 is not limited. A general-purpose laser light such as a semiconductor laser or a carbon dioxide gas laser can be used.

또한, 도 1에는 1개의 레이저 광원(3)이 구비되는 소성 장치(1)가 도시되어 있지만, 2개 이상의 레이저 광원(3)이 구비되는 구성의 소성 장치(1)여도 된다.1 shows a firing apparatus 1 provided with one laser light source 3, it may be a firing apparatus 1 having a configuration in which two or more laser light sources 3 are provided.

또, 본 실시예에서는, 이동 장치(2a, 2b)에 의해서 테이블(2)이 스테이지(1a) 상에서 이동하고, 레이저 광원(3)이 부착되는 갠트리(4)는 스테이지(1a)에 대해 고정된다.In this embodiment, the table 2 is moved on the stage 1a by the moving devices 2a and 2b and the gantry 4 to which the laser light source 3 is attached is fixed to the stage 1a .

이 구성에서는, 테이블(2)이 이동 장치(2a, 2b)에 의해 이동함으로써, 테이블(2)에 재치되는 유기 EL 패널(10)과 레이저 광원(3)을 상대적으로 이동시킬 수 있다.In this configuration, the organic EL panel 10 and the laser light source 3 placed on the table 2 can be relatively moved by moving the table 2 by the moving devices 2a and 2b.

즉, 이동 장치(2a, 2b)는, 유기 EL 패널(10)과 레이저 광원(3)을 상대적으로 이동시키는 기능을 갖는다.That is, the moving devices 2a and 2b have a function of moving the organic EL panel 10 and the laser light source 3 relatively.

이와 같은 구성 외에, 레이저 광원(3)이나 갠트리(4)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이더라도 된다. 또는, 테이블(2)이 X축 방향과 Y축 방향의 한쪽으로 이동하고, 레이저 광원(3)(갠트리(4))이 X축 방향과 Y축 방향의 다른쪽으로 이동하는 구성이어도 된다.In addition to this configuration, the laser light source 3 or the gantry 4 may be configured to move in the X-axis direction and the Y-axis direction. Alternatively, the table 2 may be moved in one of the X-axis direction and the Y-axis direction and the laser light source 3 (gantry 4) may be moved in the other direction in the X-axis direction and the Y-axis direction.

어느 쪽의 구성이더라도, 레이저 광원(3)과 테이블(2)(유기 EL 패널(10))을 상대적으로 이동시키는 것이 가능하다.It is possible to relatively move the laser light source 3 and the table 2 (the organic EL panel 10) regardless of the configuration.

소성 장치(1)는 제어 장치(5)에 의해서 제어된다. 제어 장치(5)는, 이동 장치(2a, 2b)를 제어하여 테이블(2)을 적절히 이동한다. 또, 제어 장치(5)는 레이저 광원(3)을 제어하여 레이저 광의 발사를 ON/OFF 한다.The firing device 1 is controlled by the control device 5. [ The control device 5 controls the mobile devices 2a and 2b to move the table 2 appropriately. Further, the control device 5 controls the laser light source 3 to turn on / off the emission of laser light.

또한, 제어 장치(5)는 테이블(2)의 X축 방향 및 Y축 방향의 이동 거리를 센서에 의해서 취득하고, 테이블(2)을 임의의 위치로 이동하도록 이동 장치(2a, 2b)를 제어한다.The control device 5 also acquires the moving distance of the table 2 in the X axis direction and the Y axis direction by the sensor and controls the moving devices 2a and 2b to move the table 2 to an arbitrary position do.

이와 같이 구성되는 소성 장치(1)에서는, 테이블(2)에 재치되는 유기 EL 패널(10)을 향해 레이저 광원(3)으로부터 레이저 광을 발사하고, 유기 EL 패널(10)에 도포되어 있는 유리 페이스트(11)에 레이저 광을 조사하여, 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿을 소성한다.In the firing apparatus 1 having the above structure, laser light is emitted from the laser light source 3 toward the organic EL panel 10 placed on the table 2, and the glass paste (11) is irradiated with a laser beam to fuse the glass frit contained in the glass paste (11).

소성 장치(1)에는, 전(前) 공정에서, 소자측 기판(10a)에 유리 페이스트(11)를 개재하여 밀봉 기판(10b)이 맞붙여진 상태의 유기 EL 패널(10)이 반송 수단(20)으로 반송된다.The firing apparatus 1 is provided with the organic EL panel 10 in the state where the sealing substrate 10b is stuck to the element side substrate 10a with the glass paste 11 interposed therebetween by the conveying means 20 .

도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 소자측 기판(10a)은 대략 직사각형이고 발광면(10a1)도 대략 직사각형으로 형성된다. 그리고, 유리 페이스트(11)는 발광면(10a1)의 주위에 직사각형의 패턴(도포 패턴(11a))을 묘화하도록 연속하여 도포된다. 직사각형은 둘러싸인 영역(발광면(10a1))이 닫힌 영역으로 되는 닫힌 도형이고, 도포 패턴(11a)은 닫힌 도형으로 된다.As shown in Fig. 2 (a), the element-side substrate 10a is substantially rectangular and the light-emitting surface 10a1 is also formed in a substantially rectangular shape. The glass paste 11 is successively applied to draw a rectangular pattern (coated pattern 11a) around the light emitting surface 10a1. The rectangle is a closed figure in which the enclosed area (light emitting surface 10a1) is a closed area, and the application pattern 11a is a closed figure.

그리고, 유리 페이스트(11)에 밀봉 기판(10b)이 맞붙여진다. 또, 발광면(10a1)과 밀봉 기판(10b)의 사이는, 예를 들면 진공 상태이고, 닫힌 도형을 나타내는 도포 패턴(11a)을 묘화하도록 발광면(10a1)의 주위에 도포되는 유리 페이스트(11)에 밀봉 기판(10b)이 고착됨으로써 진공 상태가 유지된다. 또한, 진공에 대해서는 후기한다.Then, the sealing substrate 10b is stuck to the glass paste 11. Between the light emitting surface 10a1 and the sealing substrate 10b is a glass paste 11 applied around the light emitting surface 10a1 so as to draw a coating pattern 11a in a vacuum state, The sealing substrate 10b is fixed and the vacuum state is maintained. The vacuum will be described later.

또한, 유기 EL 패널(10)의 형상(소자측 기판(10a), 밀봉 기판(10b), 발광면(10a1)의 형상)은 직사각형에 한정되지 않고, 도포 패턴(11a)도 직사각형에 한정되지 않는다.The shape of the organic EL panel 10 (the shape of the element side substrate 10a, the sealing substrate 10b, and the light emitting surface 10a1) is not limited to a rectangular shape, and the applied pattern 11a is not limited to a rectangle .

예를 들면, 원형이나 타원형의 도포 패턴(11a)이어도 되고, n각형(n은 3 이상의 자연수)의 도포 패턴(11a)이어도 된다.For example, it may be a circular or elliptical coating pattern 11a or an application pattern 11a of an n-type (n is a natural number of 3 or more).

유기 EL 패널(10)은, 소성 장치(1)에 반송되기 전에, 도시하지 않은 제조 장치에 의해서 제조된다. 유기 EL 패널(10)은, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 주된 5개의 공정에 의해 제조된다.The organic EL panel 10 is manufactured by a manufacturing apparatus (not shown) before it is transferred to the firing apparatus 1. [ As shown in Fig. 2 (b), the organic EL panel 10 is manufactured by five main processes.

제 1 공정(PS1)에서는, 소자측 기판(10a)에 유리 페이스트(11)가 도포된다. 예를 들면, 도시하지 않은 도포 수단(디스펜서 등)에 의해서, 소자측 기판(10a)의 발광면(10a1)의 주위에 유리 페이스트(11)가 연속적으로 도포된다. 발광면(10a1)이 직사각형인 경우, 유리 페이스트(11)가 묘화하는 도포 패턴(11a)은 직사각형으로 된다.In the first step PS1, the glass paste 11 is applied to the element-side substrate 10a. For example, a glass paste 11 is continuously applied to the periphery of the light-emitting surface 10a1 of the element-side substrate 10a by a coating means (dispenser or the like) not shown. When the light emitting surface 10a1 is rectangular, the application pattern 11a to be drawn by the glass paste 11 becomes a rectangular shape.

제 2 공정(PS2)에서는, 유리 페이스트(11)를 건조한다. 예를 들면, 100∼120℃의 온도 환경에 유리 페이스트(11)가 도포된 소자측 기판(10a)을 설치하여 유리 페이스트(11)를 건조한다.In the second step (PS2), the glass paste 11 is dried. For example, the element-side substrate 10a to which the glass paste 11 is applied is placed in a temperature environment of 100 to 120 占 폚 to dry the glass paste 11.

제 3 공정(PS3)에서는, 400∼500℃로 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿을 가소성(假燒成)한다. 이 가소성으로 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿이 소자측 기판(10a)에 용착된다.In the third step (PS3), the glass frit contained in the glass paste 11 is calcined at 400 to 500 占 폚. The glass frit contained in the glass paste 11 is fused to the element-side substrate 10a by this firing.

제 4 공정(PS4)에서는, 소자측 기판(10a)에 유리 페이스트(11)를 개재하여 밀봉 기판(10b)(도 2의 (a) 참조)이 맞붙여진다.In the fourth step PS4, the sealing substrate 10b (see Fig. 2 (a)) is bonded to the element-side substrate 10a with the glass paste 11 interposed therebetween.

제 5 공정(PS5)에서는, 밀봉 기판(10b)이 맞붙여진 유기 EL 패널(10)의 상하를 반전한다. 따라서, 소자측 기판(10a)이 상방이 된다.In the fifth step (PS5), the top and bottom of the organic EL panel 10 to which the sealing substrate 10b is bonded are reversed. Therefore, the element-side substrate 10a becomes the upper side.

이와 같이, 유기 EL 패널(10)은, 주로 제 1 공정(PS1)∼제 5 공정(PS5)을 실시하는 제조 장치에 의해 제조되고, 소자측 기판(10a)이 상방이 된 상태에서 반송 수단(20)(도 1 참조)에 의해서 소성 장치(1)(도 1 참조)에 반송된다. 그리고, 소성 장치(1)에서, 유기 EL 패널(10)에는 소자측 기판(10a)의 측으로부터 레이저 광이 유리 페이스트(11)에 조사되어 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿이 소성되고, 밀봉 기판(10b)이 소자측 기판(10a)에 고착된다.As described above, the organic EL panel 10 is mainly manufactured by the manufacturing apparatus which performs the first step (PS1) to the fifth step (PS5), and is transported by the transporting means 20 (see Fig. 1) to the firing apparatus 1 (see Fig. 1). In the firing apparatus 1, laser light is irradiated from the side of the element side substrate 10a to the glass paste 11 so that the glass frit contained in the glass paste 11 is fired in the organic EL panel 10, The sealing substrate 10b is fixed to the element-side substrate 10a.

이 때, 제어 장치(5)(도 1 참조)는, 레이저 광이 도포 패턴(11a)(도 2의 (a) 참조)을 따라 조사되도록, 테이블(2)(도 1 참조)을 이동한다.At this time, the control device 5 (see Fig. 1) moves the table 2 (see Fig. 1) so that laser light is irradiated along the application pattern 11a (see Fig.

또한, 제 1 공정(PS1)∼제 5 공정(PS5) 및 소성 장치(1)에 의한 유리 프릿의 소성이 진공의 환경(예를 들면 기압이 50∼80㎪ 정도의 환경)에서 실시되는 구성으로 하면, 유기 EL 패널(10)의 발광면(10a1)과 밀봉 기판(10b)의 사이(즉, 유리 페이스트(11)로 둘러싸인 영역)를 진공 상태로 할 수 있다.The firing of the glass frit by the first step (PS1) to the fifth step (PS5) and the firing apparatus 1 is carried out in a vacuum environment (for example, an atmosphere at a pressure of about 50 to 80 kPa) The region between the light emitting surface 10a1 of the organic EL panel 10 and the sealing substrate 10b (that is, the region surrounded by the glass paste 11) can be in a vacuum state.

또, 반송 수단(20)은, 예를 들면, 도 1에 나타내는 바와 같이 반송 컨베이어로 하면 되지만, 반송 로봇 등이어도 되고, 반송 수단(20)의 구성은 한정되지 않는다.The conveying means 20 may be, for example, a conveying conveyor as shown in Fig. 1, but may be a conveying robot or the like, and the configuration of the conveying means 20 is not limited.

도 1에 나타내는 바와 같이, 반송 수단(20)으로 소성 장치(1)에 반송된 유기 EL 패널(10)은 테이블(2)에 재치되어 적절히 고정된다. 테이블(2)에 유기 EL 패널(10)을 고정하는 구성은 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 테이블(2)의 측으로부터 유기 EL 패널(10)을 흡인하여 고정하는 구성으로 하면 된다.As shown in Fig. 1, the organic EL panel 10 transported to the firing apparatus 1 by the transporting means 20 is placed on the table 2 and fixed appropriately. The configuration for fixing the organic EL panel 10 to the table 2 is not limited. For example, the organic EL panel 10 may be sucked and fixed from the side of the table 2.

제어 장치(5)는 테이블(2)에 유기 EL 패널(10)이 재치(고정)되면, 이동 장치(2a, 2b)를 제어하여 테이블(2)을 이동하고, 유기 EL 패널(10)을 소정의 소성 개시 위치로 이동한다. 소성 개시 위치는, 레이저 광원(3)이 발사하는 레이저 광이 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S(도 3 참조)에 조사되는 유기 EL 패널(10)의 위치이다.When the organic EL panel 10 is mounted on the table 2, the control device 5 controls the moving devices 2a and 2b to move the table 2, To the firing start position. The firing start position is the position of the organic EL panel 10 where the laser light emitted by the laser light source 3 is irradiated to the irradiation start point 11S (see Fig. 3) of the application pattern 11a.

또, 소성 장치(1)에는, 테이블(2)에 재치된 유기 EL 패널(10)을 소정의 기준 위치로 이동시키기 위한 위치 결정 수단이 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that the firing apparatus 1 is provided with positioning means for moving the organic EL panel 10 placed on the table 2 to a predetermined reference position.

위치 결정 수단의 구성은 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 유기 EL 패널(10)에 미리 마킹(marking)된 기준점 G1, G2를 화상 인식용 카메라 등으로 판독하고, 판독한 기준점 G1, G2가 소정의 위치가 되도록 제어 장치(5)가 테이블(2)을 이동하는 구성으로 하면 된다. 도 1에는 2개의 기준점 G1, G2가 마킹되어 있는 예를 나타낸다. 이와 같이, 마킹된 기준점 G1, G2가 소정의 위치가 되는 유기 EL 패널(10)의 위치가 유기 EL 패널(10)의 기준 위치가 된다.The configuration of the positioning means is not limited. For example, the reference points G1 and G2 previously marked on the organic EL panel 10 are read by an image recognition camera or the like, and the control device 5 controls the table 5 so that the read reference points G1 and G2 become predetermined positions. (2) may be moved. Fig. 1 shows an example in which two reference points G1 and G2 are marked. Thus, the position of the organic EL panel 10 in which the marked reference points G1 and G2 are at predetermined positions becomes the reference position of the organic EL panel 10. [

또, 예를 들면, 유기 EL 패널(10)에 2개 이상의 기준점 G1, G2가 마킹되고, 테이블(2)이 스테이지(1a)에 평행한 면 내에서 회전 가능한 구성으로 하면, 제어 장치(5)는, 모든 기준점 G1, G2가 소정의 위치가 되도록 테이블(2)을 회전시킬 수 있다. 이것으로써, 직사각형의 도포 패턴(11a)의 한 변을 스테이지(1a)에 설정되는 좌표축(X축, Y축)과 평행하게 할 수 있다.If two or more reference points G1 and G2 are marked on the organic EL panel 10 and the table 2 is rotatable in a plane parallel to the stage 1a, The table 2 can be rotated such that all of the reference points G1 and G2 are at predetermined positions. Thereby, one side of the rectangular coated pattern 11a can be made parallel to the coordinate axes (X axis, Y axis) set on the stage 1a.

도 3, 도 4는 도포 패턴을 따라 레이저 광의 조사점이 이동하는 상태를 나타내는 도면이다.Figs. 3 and 4 are views showing a state in which the irradiation point of the laser beam moves along the application pattern. Fig.

도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제어 장치(5)(도 1 참조)는, 레이저 광의 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S가 되도록 테이블(2)을 이동한다. 또한, 조사점 LP는, 레이저 광원(3)(도 1 참조)이 발사한 레이저 광이 유기 EL 패널(10)(소자측 기판(10a)에 도포된 유리 페이스트(11))을 조사하는 점이다.As shown in Fig. 3 (a), the control device 5 (see Fig. 1) moves the table 2 so that the irradiation point LP of the laser beam becomes the irradiation start point 11S of the application pattern 11a. The irradiation point LP is a point where the laser light emitted by the laser light source 3 (see FIG. 1) irradiates the organic EL panel 10 (the glass paste 11 applied to the element side substrate 10a) .

또, 도포 패턴(11a)에 있어서의 조사 개시점 11S는, 직사각형의 도포 패턴(11a)인 경우, 예를 들면 임의의 직선부에 형성되는 것이 바람직하다. 이 조사 개시점 11S는, 소성 장치(1)(도 1 참조)의 성능 등에 의해서 적절히 결정되는 위치에 형성되면 된다.It is preferable that the irradiation start point 11S in the coated pattern 11a is formed in, for example, an arbitrary straight line portion in the case of the rectangular coated pattern 11a. The irradiation starting point 11S may be formed at a position appropriately determined by the performance of the firing apparatus 1 (see FIG. 1).

본 실시예의 도포 패턴(11a)은 직사각형을 띠고, 4개의 모서리부 P1, P2, P3, P4를 갖는 형상을 보인다. 또, 유기 EL 패널(10)이 상기한 기준 위치에 있을 때, 모서리부 P4와 모서리부 P1을 연결하는 한 변 및 모서리부 P2와 모서리부 P3를 연결하는 한 변이 X축 방향으로 연신(延伸)하고, 모서리부 P1과 모서리부 P2를 연결하는 한 변 및 모서리부 P3와 모서리부 P4를 연결하는 한 변이 Y축 방향으로 연신하도록, 유기 EL 패널(10)이 테이블(2)(도 1 참조)에 재치된다.The coated pattern 11a of this embodiment has a rectangular shape and has four corner portions P1, P2, P3 and P4. When the organic EL panel 10 is at the reference position, one side connecting the edge P4 and the edge P1 and one side connecting the edge P2 and the edge P3 are stretched in the X- (See FIG. 1) so that one side connecting the edge P1 and the edge P2 and one side connecting the edge P3 and the edge P4 extend in the Y-axis direction, .

그리고, X축 방향으로 연신하는 한 변(예를 들면, 모서리부 P4와 모서리부 P1을 연결하는 한 변)에 조사 개시점 11S가 형성된다.Then, the irradiation starting point 11S is formed on one side extending in the X-axis direction (for example, one side connecting the corner P4 and the corner P1).

또, 제어 장치(5)(도 1 참조)의 도시하지 않은 기억부에는, 도포 패턴(11a)의 형상을 나타내는 데이터가 기억되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that data indicating the shape of the application pattern 11a is stored in a storage unit (not shown) of the control device 5 (see Fig. 1).

도포 패턴(11a)을 나타내는 데이터는, 예를 들면 모서리부 P4와 모서리부 P1, 모서리부 P2와 모서리부 P3의 거리(X축 방향으로 연신하는 한 변의 길이)를 나타내는 데이터와, 모서리부 P1과 모서리부 P2, 모서리부 P3와 모서리부 P4의 거리(Y축 방향으로 연신하는 한 변의 길이)를 나타내는 데이터이다. 또, 모서리부 P4와 모서리부 P1을 연결하는 한 변에 조사 개시점 11S가 형성되는 경우, 모서리부 P1과 조사 개시점 11S의 거리를 나타내는 데이터가 제어 장치(5)의 도시하지 않은 기억부에 기억되어 있는 것이 바람직하다.The data indicating the application pattern 11a includes, for example, data indicating the distance between the corner P4 and the corner P1, between the corner P2 and the edge P3 (length of one side extending in the X axis direction) (The length of one side stretched in the Y-axis direction) between the corner P 2, the edge P 3 and the edge P 4. When the irradiation start point 11S is formed on one side connecting the corner P4 and the edge P1, data indicating the distance between the edge P1 and the irradiation start point 11S is stored in a storage unit (not shown) of the controller 5 It is preferable that the data is stored.

이들 데이터는, 예를 들면, 소성 장치(1)의 스테이지(1a)(도 1 참조)에 설정되는 좌표축 상의 좌표 데이터(좌표점)로서 제어 장치(5)(도 1 참조)의 도시하지 않은 기억부에 기억되어 있는 구성으로 하면 된다.These data are stored as coordinate data (coordinate points) on a coordinate axis set on the stage 1a of the firing apparatus 1 (see Fig. 1), not shown in the control device 5 A configuration memorized in the unit can be used.

예를 들면, 유기 EL 패널(10)의 모서리부 P1, P2, P3, P4, 조사 개시점 11S, 기준점 G1, G2의 위치가, 스테이지(1a)에 설정되는 좌표축 상의 좌표 데이터로 나타내어지는 구성으로 하면 된다.For example, when the positions of the corner portions P1, P2, P3, and P4, the irradiation start point 11S, and the reference points G1 and G2 of the organic EL panel 10 are represented by coordinate data on a coordinate axis set on the stage 1a .

유기 EL 패널(10)의 각 위치를 나타내는 좌표 데이터는, 예를 들면, 소자측 기판(10a)에 유리 페이스트(11)를 도포할 때의 좌표 데이터와 동일해도 된다.The coordinate data indicating each position of the organic EL panel 10 may be the same as the coordinate data at the time of applying the glass paste 11 to the element side substrate 10a, for example.

이 구성이면, 소자측 기판(10a)에 유리 페이스트(11)를 도포하는 도포 수단(도시하지 않은 디스펜서 등)에서 사용하는 좌표 데이터와, 소성 장치(1)에서 사용하는 좌표 데이터를 공용하는 것도 가능하여, 좌표 데이터를 작성하는 공수(工數)의 경감이 가능해진다.It is also possible to share the coordinate data used in the application means (dispenser and the like not shown) for applying the glass paste 11 to the element side substrate 10a and the coordinate data used in the firing apparatus 1 Thus, it is possible to reduce the number of steps for creating the coordinate data.

유기 EL 패널(10)의 위치를 기준 위치로 이동한 후, 제어 장치(5)는 테이블(2)을 이동하여, 스테이지(1a)의 좌표축 상에서 유기 EL 패널(10)의 기준점 G1, G2를 나타내는 위치에 기준점 G1, G2를 이동한다. 즉, 제어 장치(5)는, 스테이지(1a)에 설정되는 좌표축 상에서 기준점 G1, G2의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 위치에, 유기 EL 패널(10)에 마킹된 기준점 G1, G2가 이동하도록 테이블(2)을 이동한다.After moving the position of the organic EL panel 10 to the reference position, the control device 5 moves the table 2 to display the reference points G1 and G2 of the organic EL panel 10 on the coordinate axis of the stage 1a The reference points G1 and G2 are moved. That is, the control device 5 controls the table (i) so that the reference points G1 and G2 marked on the organic EL panel 10 move to the position of the coordinate data indicating the positions of the reference points G1 and G2 on the coordinate axes set on the stage 1a 2).

이 때, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 도포 패턴(11a) 상의 조사 개시점 11S의 위치는, 레이저 광원(3)이 발사하는 레이저 광이 스테이지(1a)를 조사하는 조사점 LP의 위치가 된다. 이와 같이, 조사 개시점 11S의 위치가, 레이저 광의 조사점 LP의 위치가 되는 테이블(2)의 위치가 소성 개시 위치가 된다.3 (a), the position of the irradiation start point 11S on the coated pattern 11a is set so that the laser light emitted by the laser light source 3 is directed to the irradiation point LP Position. As described above, the position of the irradiation start point 11S is the position of the table 2 at which the irradiation point LP of the laser light is located becomes the firing start position.

제어 장치(5)(도 1 참조)는 테이블(2)을 소성 개시 위치로 이동하면(도 3의 (a) 참조), 레이저 광원(3)(도 1 참조)을 제어하여 레이저 광을 발사한다. 레이저 광원(3)이 발사한 레이저 광은 조사 개시점 11S를 조사하고, 조사 개시점 11S가 소성된다.The controller 5 controls the laser light source 3 (see FIG. 1) to emit laser light when the table 2 is moved to the firing start position (see FIG. 3A) . The laser light emitted by the laser light source 3 irradiates the irradiation starting point 11S and the irradiation starting point 11S is fired.

또한, 제어 장치(5)는, 이동 장치(2a, 2b)를 제어하여 레이저 광의 조사점 LP가 도포 패턴(11a) 상을 이동하도록 테이블(2)을 이동한다.The control device 5 also controls the moving devices 2a and 2b to move the table 2 so that the irradiation point LP of the laser beam moves on the application pattern 11a.

예를 들면, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제어 장치(5)는 이동 장치(2a)를 제어하여 테이블(2)을 X축 방향으로 이동하고, 조사점 LP를 조사 개시점 11S로부터 모서리부 P1을 향해 이동시킨다. 조사 개시점 11S로부터 모서리부 P1의 사이에 레이저 광이 조사되어 이 구간이 소성된다.3 (b), the control device 5 controls the mobile device 2a to move the table 2 in the X-axis direction, and transmits the irradiation point LP from the irradiation starting point 11S And is moved toward the edge portion P1. A laser beam is irradiated from the irradiation start point 11S to the corner portion P1, and this section is fired.

제어 장치(5)가 테이블(2)을 이동하는 속도(소성 속도)는, 유리 페이스트(11)에 포함되는 프릿의 성분이나 용융 온도, 레이저 광원(3)이 발사하는 레이저 광의 출력에 따라 적절히 설정된다.The speed (firing speed) at which the control device 5 moves the table 2 is appropriately set in accordance with the component of the frit included in the glass paste 11, the melting temperature, and the output of the laser beam emitted by the laser light source 3 do.

제어 장치(5)(도 1 참조)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 모서리부 P1에 도달했다고 판정하면 이동 장치(2a)를 제어하여 테이블(2)의 X축 방향으로의 이동을 정지한다. 제어 장치(5)는, 도시하지 않은 기억부에 기억된, 모서리부 P1과 조사 개시점 11S의 좌표 데이터에 의거하여 조사점 LP가 모서리부 P1에 도달하였음을 판정한다.1), when it is determined that the irradiation point LP has reached the corner P1 of the coated pattern 11a, the control device 5 controls the moving device 2a to move the table 2 in the X-axis direction Stop. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner portion P1 on the basis of the coordinate data of the corner portion P1 and the irradiation start point 11S stored in the storage portion (not shown).

예를 들면, 제어 장치(5)는, 조사 개시점 11S의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 X축 방향의 성분과, 모서리부 P1의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 X축 방향의 성분과의 차로부터 모서리부 P1과 조사 개시점 11S의 거리를 연산한다. 그리고, 제어 장치(5)는, 테이블(2)이 연산한 거리만큼 이동했을 때에 조사점 LP가 모서리부 P1에 도달했다고 판정한다.For example, from the difference between the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the irradiation start point 11S and the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner portion P1, The distance between P1 and the irradiation starting point 11S is calculated. Then, when the control device 5 moves by the distance calculated by the table 2, it is judged that the irradiation point LP reaches the corner portion P1.

그리고, 제어 장치(5)는, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이 이동 장치(2b)를 제어하여 테이블(2)을 Y축 방향으로 이동한다. 조사점 LP는 모서리부 P1으로부터 모서리부 P2를 향해 이동하고, 모서리부 P1으로부터 모서리부 P2의 사이에 레이저 광이 조사되어 이 구간이 소성된다.Then, the control device 5 controls the mobile device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction as shown in Fig. 3 (c). The irradiation point LP moves from the edge P1 toward the edge P2 and laser light is irradiated from the edge P1 to the edge P2 so that the section is fired.

제어 장치(5)(도 1 참조)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 모서리부 P2에 도달했다고 판정하면 이동 장치(2b)를 제어하여 테이블(2)의 Y축 방향으로의 이동을 정지한다. 제어 장치(5)는, 도시하지 않은 기억부에 기억된, 모서리부 P1과 모서리부 P2의 좌표 데이터에 의거하여 조사점 LP가 모서리부 P2에 도달하였음을 판정한다.1), when it is determined that the irradiation point LP has reached the corner P2 of the application pattern 11a, the control device 5 controls the movement device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction Stop. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner portion P2 based on the coordinate data of the corner portion P1 and the corner portion P2 stored in the storage portion (not shown).

예를 들면, 제어 장치(5)는, 모서리부 P1의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 Y축 방향의 성분과, 모서리부 P2의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 Y축 방향의 성분과의 차로부터 모서리부 P1과 모서리부 P2의 거리를 연산한다. 그리고, 제어 장치(5)는, 테이블(2)이 연산한 거리만큼 이동했을 때에 조사점 LP가 모서리부 P2에 도달했다고 판정한다.For example, from the difference between the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner portion P1 and the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner portion P2, And the corner P2. Then, when the control device 5 moves by the distance calculated by the table 2, it is judged that the irradiation point LP reaches the corner portion P2.

그리고, 제어 장치(5)는, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이 이동 장치(2a)를 제어하여 테이블(2)을 X축 방향으로 이동한다. 조사점 LP는 모서리부 P2로부터 모서리부 P3를 향해 이동하고, 모서리부 P2로부터 모서리부 P3의 사이에 레이저 광이 조사되어 이 구간이 소성된다.Then, the control device 5 controls the mobile device 2a to move the table 2 in the X-axis direction as shown in Fig. 4 (a). The irradiation point LP moves from the corner P2 to the edge P3, and laser light is irradiated from the corner P2 to the edge P3, and this region is fired.

제어 장치(5)(도 1 참조)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 모서리부 P3에 도달했다고 판정하면 이동 장치(2a)를 제어하여 테이블(2)의 X축 방향으로의 이동을 정지한다. 제어 장치(5)는, 도시하지 않은 기억부에 기억된, 모서리부 P2와 모서리부 P3의 좌표 데이터에 의거하여 조사점 LP가 모서리부 P3에 도달하였음을 판정한다.1), when it is determined that the irradiation point LP has reached the corner P3 of the application pattern 11a, the control device 5 controls the movement device 2a to move the table 2 in the X-axis direction Stop. The control device 5 determines that the irradiation point LP has reached the corner P3 based on the coordinate data of the corner portion P2 and the corner portion P3 stored in the storage portion (not shown).

예를 들면, 제어 장치(5)는, 모서리부 P2의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 X축 방향의 성분과, 모서리부 P3의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 X축 방향의 성분과의 차로부터 모서리부 P2와 모서리부 P3의 거리를 연산한다. 그리고, 제어 장치(5)는, 테이블(2)이 연산한 거리만큼 이동했을 때에 조사점 LP가 모서리부 P3에 도달했다고 판정한다.For example, from the difference between the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner portion P2 and the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the corner portion P3, And the corner P3. Then, when the control device 5 moves by the distance calculated by the table 2, it is judged that the irradiation point LP reaches the corner portion P3.

그리고, 제어 장치(5)는, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이 이동 장치(2b)를 제어하여 테이블(2)을 Y축 방향으로 이동한다. 조사점 LP는 모서리부 P3로부터 모서리부 P4를 향해 이동하고, 모서리부 P3로부터 모서리부 P4의 사이에 레이저 광이 조사되어 이 구간이 소성된다.Then, the control device 5 controls the mobile device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction as shown in Fig. 4 (b). The irradiation point LP moves from the corner P3 toward the edge P4, and laser light is irradiated from the corner P3 to the edge P4, and this region is fired.

제어 장치(5)(도 1 참조)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 모서리부 P4에 도달했다고 판정하면 이동 장치(2b)를 제어하여 테이블(2)의 Y축 방향으로의 이동을 정지한다. 제어 장치(5)는, 도시하지 않은 기억부에 기억된, 모서리부 P3와 모서리부 P4의 좌표 데이터에 의거하여 조사점 LP가 모서리부 P4에 도달하였음을 판정한다.1), when it is determined that the irradiation point LP has reached the corner P4 of the application pattern 11a, the control device 5 controls the movement device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction Stop. The control device 5 determines that the irradiation point LP reaches the corner P4 based on the coordinate data of the corner P3 and the corner P4 stored in the storage unit (not shown).

예를 들면, 제어 장치(5)는, 모서리부 P3의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 Y축 방향의 성분과, 모서리부 P4의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 Y축 방향의 성분과의 차로부터 모서리부 P3와 모서리부 P4의 거리를 연산한다. 그리고, 제어 장치(5)는, 테이블(2)이 연산한 거리만큼 이동했을 때에 조사점 LP가 모서리부 P4에 도달했다고 판정한다.For example, from the difference between the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the edge portion P3 and the component in the Y-axis direction of the coordinate data indicating the position of the edge portion P4, And the corner P4. Then, when the control device 5 has moved by the distance calculated by the table 2, it is judged that the irradiation point LP reaches the corner portion P4.

그리고, 제어 장치(5)는, 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이 이동 장치(2a)를 제어하여 테이블(2)을 X축 방향으로 이동한다. 조사점 LP는 모서리부 P4로부터 조사 개시점 11S를 향해 이동하고, 모서리부 P4로부터 조사 개시점 11S의 사이에 레이저 광이 조사되어 이 구간이 소성된다.Then, the control device 5 controls the mobile device 2a to move the table 2 in the X-axis direction as shown in Fig. 4 (c). The irradiation point LP is moved from the corner P4 toward the irradiation starting point 11S and laser light is irradiated from the corner P4 to the irradiation starting point 11S to burn the section.

도 5의 (a)는 레이저 광의 조사점이 조사 개시점으로 되돌아온 상태를 나타내는 도면, (b)는 레이저 광의 조사점이 도포 패턴을 벗어난 위치에 있는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 5A is a view showing a state in which the irradiation point of the laser beam returns to the irradiation start point, and FIG. 5B is a diagram showing a state in which the irradiation point of the laser light is out of the application pattern.

제어 장치(5)(도 1 참조)는, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S로 되돌아왔다고 판정하면 이동 장치(2b)를 제어하여 테이블(2)의 X축 방향으로의 이동을 정지한다. 제어 장치(5)는, 도시하지 않은 기억부에 기억된, 모서리부 P4와 조사 개시점 11S의 좌표 데이터에 의거하여 조사점 LP가 조사 개시점 11S에 도달하였음(되돌아왔음)을 판정한다. 예를 들면, 제어 장치(5)는, 모서리부 P4의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 X축 방향의 성분과, 조사 개시점 11S의 위치를 나타내는 좌표 데이터의 X축 방향의 성분과의 차로부터 모서리부 P4와 조사 개시점 11S의 거리를 연산한다. 그리고, 제어 장치(5)는, 테이블(2)이 연산한 거리만큼 이동했을 때에 조사점 LP가 조사 개시점 11S로 되돌아왔다고 판정한다.As shown in FIG. 5A, when the control device 5 (see FIG. 1) determines that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the application pattern 11a, it controls the mobile device 2b The movement of the table 2 in the X-axis direction is stopped. The control device 5 determines that the irradiation point LP reaches (comes back) the irradiation starting point 11S based on the coordinate data of the corner portion P4 and the irradiation starting point 11S, which is stored in a storage unit (not shown). For example, the control device 5 calculates the difference between the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the edge portion P4 and the component in the X-axis direction of the coordinate data indicating the position of the irradiation starting point 11S, P4 and the irradiation starting point 11S. Then, when the control device 5 moves by the distance calculated by the table 2, it is judged that the investigation point LP has returned to the irradiation start point 11S.

또, 제어 장치(5)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S로 되돌아왔다고 판정하면 레이저 광원(3)(도 1 참조)에 레이저 광의 발사를 정지하는 지령을 준다.When the control device 5 determines that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the application pattern 11a, the control device 5 gives a command to the laser light source 3 (see Fig. 1) to stop the emission of laser light.

즉, 제어 장치(5)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S로 되돌아왔다고 판정하면 도포 패턴(11a)의 전체 둘레에 걸쳐 레이저 광이 유리 페이스트(11)에 조사되어 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿이 소성되었다고 판정하고, 레이저 광의 발사를 정지하도록 레이저 광원(3)을 제어한다.That is, when the control device 5 determines that the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the application pattern 11a, laser light is irradiated onto the glass paste 11 over the entire periphery of the application pattern 11a, It is determined that the glass frit contained in the paste 11 has been fired and the laser light source 3 is controlled so as to stop the emission of the laser light.

또한, 본 실시예의 제어 장치(5)는, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S로 되돌아왔을 때, 조사 개시점 11S에 레이저 광이 재차 조사된다고 판정한다.The control device 5 of the present embodiment determines that the irradiation start point 11S is irradiated with the laser beam again when the irradiation point LP has returned to the irradiation start point 11S of the application pattern 11a.

이것은, 제어 장치(5)가 레이저 광원(3)(도 1 참조)에 레이저 광의 발사를 정지하는 지령을 주고 나서 실제로 레이저 광의 발사가 정지할 때까지 다소의 시간을 필요로 하기 때문이다.This is because it takes some time until the control device 5 gives a command to stop the emission of laser light to the laser light source 3 (see Fig. 1) and actually stops emission of the laser light.

덧붙여서 말하면, 테이블(2)(유기 EL 패널(10))이 정지한 상태에서 조사 개시점 11S에 레이저 광이 계속해서 조사되면 조사 개시점 11S에 레이저 광이 과잉으로 조사되어, 조사 개시점 11S가 과소성이 되는 경우가 있다.Incidentally, when the irradiation start point 11S is continuously irradiated with the laser light while the table 2 (organic EL panel 10) is stopped, the laser light is excessively irradiated to the irradiation start point 11S and the irradiation start point 11S There may be a case where it becomes underspecified.

그래서 제어 장치(5)는, 이동 장치(2b)를 제어하여 테이블(2)을 Y축 방향으로 이동한다. 이 때, 제어 장치(5)는, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 외측(발광면(10a1)의 외측)을 향해 이동하도록 테이블(2)을 Y축 방향으로 이동시킨다.Thus, the control device 5 controls the mobile device 2b to move the table 2 in the Y-axis direction. 5 (b), the controller 5 controls the table 2 so that the irradiation point LP is moved toward the outside of the application pattern 11a (outside the light emitting surface 10a1) Y axis direction.

그리고, 제어 장치(5)는 테이블(2)을 Y축 방향으로 적절히 이동시킨 후에 테이블(2)의 이동을 정지한다. 예를 들면, 조사점 LP의 이동 방향으로, 다른 유리 페이스트(11)가 인접하여 도포되어 있는 경우, 제어 장치(5)는, 당해 유리 페이스트(11)의 위치에 조사점 LP가 도달하기 전에 테이블(2)의 이동을 정지하도록 구성된다.Then, the control device 5 stops the movement of the table 2 after properly moving the table 2 in the Y-axis direction. For example, in the case where another glass paste 11 is coated adjacent to the moving direction of the irradiation point LP, the control device 5 controls the position of the glass paste 11 so that, (2).

이 구성에 의해서, 도포 패턴(11a)을 벗어난 발광면(10a1)의 외측의 위치가 레이저 광으로 조사되어, 조사 개시점 11S에의 레이저 광의 조사가 회피된다.With this configuration, the position of the outside of the light emitting surface 10a1 deviating from the application pattern 11a is irradiated with the laser light, and irradiation of the laser light to the irradiation starting point 11S is avoided.

도 6의 (a)는 레이저 광이 과잉으로 조사된 과소성의 상태를 나타내는 도면, (b)는 발광면과 반대측이 팽창한 유리 페이스트의 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 6A is a view showing a state of an overexposure state in which laser light is excessively irradiated, and FIG. 6B is a diagram showing a state of a glass paste expanded on the side opposite to the light emitting surface.

조사 개시점 11S에 레이저 광이 과잉으로 조사되어 과소성이 되면, 예를 들면, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이 유리 페이스트(11)가 팽창하여 변형되어, 발광면(10a1)의 측으로 부풀어오르는 경우가 있다. 또한, 상황에 따라서는, 과소성 개소에서 유리 페이스트(11)가 파손된다. 이와 같은, 발광면(10a1)측으로의 유리 페이스트(11)의 팽창이나 유리 페이스트(11)의 파손 부분을 갖는 유기 EL 패널(10)은 불량품으로 판정된다. 따라서, 과소성이 생기면 유기 EL 패널(10)의 불량률이 높아져서 유기 EL 패널(10)의 생산 수율이 악화되게 된다.When the irradiation start point 11S is excessively irradiated with the laser light to become excessively small, for example, as shown in Fig. 6A, the glass paste 11 expands and deforms to swell toward the light emitting surface 10a1, There is a case to climb. In addition, depending on the situation, the glass paste 11 is broken at an excessive position. The organic EL panel 10 having the glass paste 11 expanded to the light emitting surface 10a1 side or the broken portion of the glass paste 11 is determined to be a defective product. Therefore, if the underlapping occurs, the defective rate of the organic EL panel 10 increases, and the production yield of the organic EL panel 10 deteriorates.

조사점 LP가 도포 패턴(11a)의 조사 개시점 11S로 되돌아온 시점에서 제어 장치(5)(도 1 참조)가 테이블(2)을 Y축 방향으로 이동시키고, 조사점 LP를 도포 패턴(11a)으로부터 벗어난 외측(발광면(10a1)의 반대측)으로 이동시킴으로써, 조사점 LP가 조사 개시점 11S로부터 벗어난다. 따라서, 조사 개시점 11S에의 레이저 광의 과잉 조사가 회피되어 과소성이 억제된다. 이 때, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 도포 패턴(11a)의 외측에 레이저 광이 조사되어 과소성이 되는 경우가 있다. 그리고, 도포 패턴(11a)의 외측(발광면(10a1)의 반대측)으로 유리 페이스트(11)가 부풀어오르는 일이 있지만, 발광면(10a1)측으로의 부풀어오름은 억제되어 유기 EL 패널(10)은 불량품이 되지 않는다. 따라서, 유기 EL 패널(10)의 불량률을 낮게 억제할 수 있어 유기 EL 패널(10)의 생산 수율의 악화를 방지할 수 있다.The control device 5 (see Fig. 1) moves the table 2 in the Y-axis direction at the point when the irradiation point LP returns to the irradiation start point 11S of the application pattern 11a, (The opposite side of the light emitting surface 10a1), the irradiation point LP deviates from the irradiation starting point 11S. Therefore, excessive irradiation of the laser light to the irradiation start point 11S is avoided, and the degree of underspecification is suppressed. At this time, as shown in Fig. 6 (b), the outside of the coated pattern 11a may be irradiated with laser light to become undesirable. The glass paste 11 may swell up to the outside of the application pattern 11a (the side opposite to the light emitting surface 10a1), but the swelling of the glass paste 11 toward the light emitting surface 10a1 is suppressed, It does not become defective. Therefore, the defective rate of the organic EL panel 10 can be suppressed to a low level, and deterioration of the production yield of the organic EL panel 10 can be prevented.

이상과 같이, 본 실시예의 소성 장치(1)(도 1 참조)는, 직사각형(닫힌 도형)의 도포 패턴(11a)(도 2의 (a) 참조)을 묘화하도록 도포된 유리 페이스트(11)(도 2의 (a) 참조)를 레이저 광으로 소성할 때에, 레이저 광의 조사를 개시하는 조사 개시점 11S(도 3의 (a) 참조)에서의 과소성을 억제할 수 있다.As described above, the firing apparatus 1 (see Fig. 1) of this embodiment has the glass paste 11 (see Fig. 1) coated so as to draw a rectangular (closed figure) coated pattern 11a (See Fig. 2 (a)) can be suppressed at the irradiation start point 11S (see Fig. 3 (a)) at which irradiation of the laser light is started.

구체적으로 제어 장치(5)(도 1 참조)는, 레이저 광의 조사점 LP(도 3의 (a) 참조)가 조사 개시점 11S로부터 도포 패턴(11a)을 따라 당해 도포 패턴(11a)을 한바퀴 돌아 조사 개시점 11S로 되돌아왔을 때, 테이블(2)(도 1 참조)을 이동한 조사점 LP를 도포 패턴(11a)으로부터 벗어나게 한다. 이 구성에 의해서, 조사 개시점 11S에 레이저 광이 과잉으로 조사되는 것이 회피되어, 조사 개시점 11S에서의 과소성을 방지할 수 있다.Specifically, the control device 5 (see Fig. 1) controls the irradiation point LP (see Fig. 3 (a)) of the laser light to rotate the applied pattern 11a one turn from the irradiation start point 11S along the application pattern 11a When returning to the irradiation starting point 11S, the irradiation point LP moved on the table 2 (see Fig. 1) is deviated from the application pattern 11a. With this configuration, excessive irradiation of laser light at the irradiation start point 11S is avoided, and it is possible to prevent underspray at the irradiation starting point 11S.

이와 같이, 본 실시예의 소성 장치(1)(도 1 참조)는, 레이저 광의 조사점 LP(도 3의 (a) 참조)가, 조사 개시점 11S로 되돌아왔을 때에 테이블(2)을 이동하여 조사점 LP를 도포 패턴(11a)(도 3의 (a) 참조)으로부터 벗어나게 한다는 간단한 제어로, 조사 개시점 11S에서의 과소성을 방지할 수 있고, 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿을 균일하게 소성할 수 있다. 그리고, 유기 EL 패널(10)의 생산 수율의 악화를 방지할 수 있다.Thus, the firing apparatus 1 (see Fig. 1) of the present embodiment moves the table 2 when the irradiation point LP (see Fig. 3 (a)) of the laser beam returns to the irradiation start point 11S, It is possible to prevent underspecification at the irradiation starting point 11S and to prevent the glass frit contained in the glass paste 11 from being uniformly distributed in the uniformity of the glass paste 11 by the simple control that the point LP deviates from the application pattern 11a (see Fig. 3A) . In addition, deterioration of the production yield of the organic EL panel 10 can be prevented.

또한, 본 발명은, 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 설계 변경이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is possible to appropriately change the design without departing from the gist of the present invention.

예를 들면 본 실시예에서는, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 레이저 광의 조사점 LP가 조사 개시점 11S로 되돌아왔을 때에 테이블(2)을 이동하여 조사점 LP를 도포 패턴(11a)의 외측으로 벗어나게 하는 구성으로 하였다.For example, in this embodiment, as shown in FIG. 6B, when the irradiation point LP of the laser beam returns to the irradiation start point 11S, the table 2 is moved so that the irradiation point LP is shifted from the irradiation point LP of the application pattern 11a So as to move outward.

그러나, 조사 개시점 11S에서의 유리 페이스트(11)에 포함되는 유리 프릿의 과소성을 회피하는 방법은, 이것에 한정되지 않는다.However, the method of avoiding the undesirable property of the glass frit included in the glass paste 11 at the investigation starting point 11S is not limited to this.

예를 들면, 조사점 LP가 조사 개시점 11S로 되돌아온 시점에서, 제어 장치(5)가 레이저 광의 발사를 정지하도록 레이저 광원(3)(도 1 참조)을 제어함과 함께, 레이저 광원(3)을 상승시키는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 레이저 광원(3)은 상하동(上下動) 가능하게 갠트리(4)(도 1 참조)에 부착되는 구성이 바람직하다.For example, when the irradiation point LP returns to the irradiation start point 11S, the control device 5 controls the laser light source 3 (see Fig. 1) so as to stop the emission of the laser light, May be increased. In this case, it is preferable that the laser light source 3 is attached to the gantry 4 (see Fig. 1) so as to be vertically movable.

또, 본 발명은 상기한 실시예나 변형예에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 상기한 실시예는 본 발명을 알기 쉽게 설명하기 위해 상세하게 설명한 것이고, 반드시 설명한 모든 구성을 구비하는 것에 한정되는 것은 아니다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and modifications. For example, the above-described embodiments have been described in detail in order to facilitate understanding of the present invention and are not limited to those having all the configurations described above.

또, 어떤 실시예의 구성의 일부를 다른 실시예의 구성으로 치환하는 것도 가능하고, 또, 어떤 실시예의 구성에 다른 실시예의 구성을 더하는 것도 가능하다.It is also possible to replace some of the configurations of some embodiments with those of other embodiments, and the configurations of other embodiments can be added to the configurations of some embodiments.

1: 소성 장치 2: 테이블
3: 레이저 광원 2a, 2b: 이동 장치
5: 제어 장치 10: 유기 EL 패널(발광 패널)
10a: 소자측 기판(유리 기판) 10a1: 발광면
10b: 밀봉 기판(유리 기판) 11: 유리 페이스트(액체 재료)
11a: 도포 패턴 11S: 조사 개시점
LP: 조사점1: firing device 2: table
3: Laser light source 2a, 2b: Moving device
5: Control device 10: Organic EL panel (luminescent panel)
10a: element-side substrate (glass substrate) 10a1: light-emitting surface
10b: sealing substrate (glass substrate) 11: glass paste (liquid material)
11a: application pattern 11S: irradiation start point
LP: Investigation point

Claims

A laser light source for emitting a laser beam to be irradiated onto the liquid material in a paste state continuously applied to draw a coated pattern as a closed figure, around a light emitting surface formed on a glass substrate of the luminescent panel,
A moving device for relatively moving the glass substrate coated with the liquid material and the laser light source;
And a control device for controlling the mobile device,
Wherein the moving device includes an X-axis direction moving mechanism for moving the glass substrate in the X-axis direction when the moving surface is in the XY plane, and a Y-axis moving mechanism for moving the glass substrate in the Y-
The control device includes:
Controlling the moving device so that the laser beam is irradiated onto the liquid material along the coating pattern from an irradiation starting point set on the coated pattern, thereby relatively moving the glass substrate and the laser light source,
Wherein when the irradiation start point is again irradiated with the laser light after the laser light is irradiated over the entire circumference of the application pattern, the laser light source is moved in the direction different from the direction in which the laser light source moves in the direction of the irradiation start point And the glass substrate and the laser light source are relatively moved by moving the glass substrate so that the laser light is irradiated to a position outside the light emitting surface out of the application pattern Lt; / RTI >

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The method according to claim 1,
Wherein the coating pattern is rectangular.

A laser light source for emitting a laser beam to be irradiated onto the liquid material in a paste state continuously applied to draw a coated pattern as a closed figure, around a light emitting surface formed on a glass substrate of the luminescent panel,
A moving device for relatively moving the glass substrate coated with the liquid material and the laser light source, the moving device comprising: an X-axis direction moving mechanism for moving the glass substrate in the X-axis direction when the moving surface is in the XY plane; And a Y-axis direction moving mechanism for moving the glass substrate in the Y-axis direction,
Controlling the moving device so that the laser beam is irradiated onto the liquid material along the coated pattern from an irradiation start point set on the coated pattern to relatively move the glass substrate and the laser light source;
Determining that an irradiation point of the laser beam has returned to the irradiation start point after the laser beam is irradiated over the entire circumference of the application pattern;
And controls the moving device, which is movable in an axial direction different from a direction in which the laser light source moves in the direction of the irradiation starting point, of the moving device when it is judged that the irradiation point has returned to the irradiation starting point, And moving the glass substrate so that the laser light is irradiated to a position outside the light emitting surface, thereby moving the glass substrate and the laser light source relatively.

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