JP5797978B2 - 圧電デバイス - Google Patents

圧電デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP5797978B2
JP5797978B2 JP2011188481A JP2011188481A JP5797978B2 JP 5797978 B2 JP5797978 B2 JP 5797978B2 JP 2011188481 A JP2011188481 A JP 2011188481A JP 2011188481 A JP2011188481 A JP 2011188481A JP 5797978 B2 JP5797978 B2 JP 5797978B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration element
piezoelectric vibration
piezoelectric
support member
holding portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011188481A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013051557A (ja
Inventor
佐藤 光司
光司 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Crystal Device Corp
Original Assignee
Kyocera Crystal Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Crystal Device Corp filed Critical Kyocera Crystal Device Corp
Priority to JP2011188481A priority Critical patent/JP5797978B2/ja
Publication of JP2013051557A publication Critical patent/JP2013051557A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5797978B2 publication Critical patent/JP5797978B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、圧電振動素子を有する圧電デバイスに関するものである。
従来から、圧電デバイスは、例えば、通信機器、計測機器に使用される基準周波数発生源として使用されており、過酷な条件下においても経年変化のない安定した周波数出力が長期に亘って得られるような性能が求められている。ここでは、圧電デバイスの例として圧電振動素子が金属ベース上に縦方向に支持された圧電振動子について説明する。
圧電振動子は、二本の支持部材と、二本の支持部材の保持部によって左右両端部を2点支持された圧電振動素子とを備えている。圧電振動素子は、圧電基板の主面に設けられた励振電極と、圧電基板の主面に設けられており励振電極に電気的に接続されかつ圧電基板の左右両端部にそれぞれ延びる端子電極とを含んでいる。そして、圧電振動子は、端子電極がろう材によって支持部材の保持部に接合されることで、機械的に接合されるとともに電気的に接続され、支持部材に支持される。このときのろう材は約300度で加熱されて溶融することで支持部材と圧電振動素子とを接合し、冷却されて凝固することで両者は固定保持される。
特開2006−186839号公報
しかしながら、従来の圧電振動子においては、一般的に支持部材の幅の方が圧電振動素子の厚みよりも大きいことから、その間のろう材の平面視における幅は、圧電振動素子側の方が支持部材に設けられた保持部側よりも小さいため、ろう材の冷却速度に違いが出てきていた。つまり、圧電振動素子側の方が保持部側よりもろう材の量が少ないため、圧電振動素子側は短時間で冷却され凝固するのも早い。一方、ろう材の量が多い保持部側は、冷却されるのが遅く凝固するのも遅いという現象が起きることとなる。また、支持部材と圧電振動素子の熱膨張係数の違いによりそれぞれの熱収縮などに差がでてくることとあいまって、圧電振動素子に大きな応力を残すこととなる。したがって、圧電振動素子に残った応力が、時間の経過とともに開放されて周波数変動が起きる現象の要因となっている。
本発明の一つの態様によれば、圧電デバイスは、平板形状の圧電振動素子と、ろう材を介して該圧電振動素子の側面を支持する保持部をそれぞれ有しており、圧電振動素子を挟むようにして支持している複数の支持部材とを備えており、ろう材は、平面視において圧電振動素子から支持部材の保持部に向かって挟まっている形状となっており、支持部材の保持部の方が圧電振動素子の側面よりも量が少ない状態で支持部材の前記保持部と圧電振動素子の側面とを固定しており、複数の支持部材のぞれぞれは、保持部の幅よりも大きい幅のリード部を有している。
本発明の一つの態様による圧電デバイスは、ろう材が平面視において圧電振動素子より複数の支持部材の保持部の方が狭くなっており、支持部材の保持部の方が圧電振動素子の側面よりも量が少ない状態で支持部材の前記保持部と圧電振動素子の側面とを固定していること、および、複数の支持部材のそれぞれが保持部の幅よりも大きいリード部を有していることにより、複数の支持部材の保持部の方が圧電振動素子の方より早くろう材が凝固することとなる。そのため、圧電振動素子側のろう材には保持部側のろう材が凝固する際の応力が加わり難くなり、圧電振動素子に応力が残りにくい状態となる。

本発明の第1の実施形態における圧電デバイスを示す透視正面図である。 図1に示された圧電デバイスのA−Aにおける横断面図の一部分を示している。 (a)は本発明の第2の実施形態における圧電デバイスの一部分の構成を示す正面図であり、(b)は(a)に示された構成のB−Bにおける横断面図である。 (a)は本発明の第2の実施形態における圧電デバイスの変形例の一部分の構成を示す正面図であり、(b)は(a)に示された構成のC−Cにおける横断面図である。 (a)は本発明の第3の実施形態における圧電デバイスの一部分の構成を示す正面図であり、(b)は(a)に示された構成のD−Dにおける横断面図である。 (a)は本発明の第4の実施形態における圧電デバイスの一部分の構成を示す正面図であり、(b)は(a)に示された構成のE−Eにおける横断面図である。
本発明を実施するためのいくつかの例示的な実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1および図2に示されているように、本発明の第1の実施形態における圧電デバイス100は、金属ベース10と、金属ベース10に固定された複数の金属ピン11と、複数の金属ピン11にそれぞれ固定された複数の支持部材20と、ろう材40によって複数の支持部材20に固定された圧電振動素子30と、圧電振動素子30を覆って気密封止するように金属ベース10に固定された蓋部材50とを含んでいる。
金属ベース10は、支持部材20を固定し、蓋部材50とともに圧電振動素子30を気密封止する空間を形成するためのものである。例えば鉄−コバルト−ニッケル合金(Fe−Co−Ni),銅(Cu),ステンレス,これらの複合材等の金属材料よりなり、貫通孔を有する直方体の形状であり、平面視において短辺部が半円形状に形成されている。
金属ピン11は、金属ベース10の貫通孔にガラス等の絶縁性接合部材によって固定されており、支持部材20が接合され圧電デバイスの外部と圧電振動素子30とを電気的に接続するためのものである。金属ピン11は、例えば、鉄−コバルト−ニッケル合金(Fe−Co−Ni)等の金属製のものである。
支持部材20は、一端が金属ピン11に接合され、他端が圧電振動素子30に接合されて、圧電振動素子30を支持するとともに、圧電振動素子30と金属ピン11とを電気的に接続するためのものである。支持部材20は、例えば、リン青銅、ニッケル(Ni)、 等の金属材料よりなり、支持部材20の上部は、圧電振動素子30にろう材40を介して接続される保持部20aとリード部20bとで形成されている。また、支持部材20は、横断面視において、四角形状に形成されている。
保持部20aは、圧電振動素子30が金属ベース10から離間して固定される高さ位置に設けられている。また、保持部20aの圧電振動素子30を接続する位置の幅(以下、保持部幅20cという)は、圧電振動素子30の側面の幅(以下、圧電振動素子側面幅30aという)よりも小さく形成されている。
リード部20bは、保持部20aの圧電振動素子30を接続する面と相対する面に設けられており、保持部幅20cと同一の幅で形成されている。
支持部材20の保持部20aと圧電振動素子30とがろう材40により接合されることで、圧電振動素子30は、支持部材20によって金属ベース10上に固定されるとともに、金属ピン11と電気的に接続される。
ろう材40は、例えばAu−Ge合金よりなり、支持部材20と圧電振動素子30とのろう付に用いられる接合材である。
圧電振動素子30は、例えば水晶のような圧電材料よりなり、平面視で円形状を有する平板状の圧電基板31と、圧電基板31を挟んで対向するように圧電基板31の両主面の中央部にそれぞれ設けられた円形状の励振電極32aおよび32bと、圧電基板31の両主面にそれぞれ設けられ、励振電極32aおよび32bに電気的に接続されて圧電基板31の左右両端部にそれぞれ延びる端子電極33aおよび33bとを含んでいる。
圧電基板31の一方の主面に形成された励振電極32aに接続された端子電極33aと、圧電基板31の他方の主面に形成された励振電極32bに接続された端子電極33bとは、圧電基板31の互いに反対側の端部へ延びており、さらにそれぞれ圧電基板31の相対する主面まで引き回されている。
圧電振動素子30が固定された金属ベース10に蓋部材50を接合して気密封止することで圧電デバイス100となる。蓋部材50は、例えば、金属ベース10と同様の金属材料よりなり、一方が塞がれた筒形状を有している。蓋部材50と金属ベース10との接合は、例えば、蓋部材50の開口部周囲に設けた鍔部と金属ベース10の上面外周部とを冷間圧接等の接合方法によって接合することで行なわれる。
本発明の第1の実施形態における圧電デバイス100は、圧電振動素子側面幅30aよりも支持部材20に設けられた保持部幅20cの方が小さく形成されていることにより、
ろう材40が平面視において圧電振動素子30の側面から支持部材20に設けられた保持部20aに向かって狭まるように形成される。また、支持部材20に設けられた保持部20aと圧電振動素子30の側面がろう材40によって固定される場合に、平面視において支持部材20に設けられた保持部20aの方が圧電振動素子30の側面よりもろう材40の量が少ないこととなり、圧電振動素子30の側面のろう材40より支持部材20に設けられた保持部20aのろう材40の方が放熱により凝固する時間が早くなる。そのため、圧電振動素子30側のろう材40には保持部20a側のろう材40が凝固する際の応力が加わり難くなり、圧電振動素子30に応力が残りにくくなる。したがって、本発明の第1の実施形態における圧電デバイス100は、時間の経過とともに応力が開放されて周波数変動が起きる現象に関して向上されている。
なお、図1および図2に示した例では、支持部材20はその長さ方向の全体にわたって幅が小さいものであるが、圧電振動素子30と接合される、保持部20aが設けられた部分だけ幅が小さい形状であってもよい。このようにすると、保持部20aが設けられた部分以外の支持部材20の部分の幅を大きくすることができるので、支持部材20のばね性を大きくして、圧電振動素子30を挟むようにして支持する力を大きくして、製造時の圧電振動素子30のズレを少なくすることができる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態における圧電デバイス100について、図3(a)および(b)を参照して説明する。本発明の第2の実施形態における圧電デバイス100において、第1の実施形態における圧電デバイス100と異なる構成は支持部材21の形状である。その他の構成については、第1の実施形態における圧電デバイス100と同様である。支持部材21は、平面視において四角形のリード部21bと四角形のリード部21bに凸部形状の保持部21aが圧電振動素子30側に設けられた形状を有しており、保持部幅21cは圧電振動素子側面幅30aよりも小さく形成されている。すなわち、第1の実施形態における支持部材20は保持部20aの幅とリード部20bの幅が同じで、支持部材20の上部の全体の幅が圧電振動素子側面幅30aよりも小さいのに対して、保持部幅20cのみが圧電振動素子側面幅30aよりも小さくなっている。
本発明の第2の実施形態における支持部材21は、平面視において四角形のリード部21bと四角形のリード部21bに凸部形状の保持部21aが設けられた形状を有しており、圧電振動素子側面幅30aよりも保持部幅21cの方が小さく形成されていることによって、平面視において保持部21aに付着するろう材40の量が圧電振動素子30の側面に付着するろう材40の量よりも少ない量となり、圧電振動素子30の側面に付着するろう材40より支持部材21に設けられた保持部21aに付着するろう材40の方が放熱により凝固する時間が早くなる。また、圧電デバイス100は、支持部材21に設けられたリード部21bを有していることにより、支持部材21に設けられたリード部21bが外気に触れる表面積が増えることとなる。そのため、支持部材21に設けられたリード部21bの放熱効果が向上し、支持部材21に設けられた保持部21aの方が圧電振動素子30の側面の方よりもろう材40がさらに早く固まることとなる。したがって、圧電振動素子30に応力が残りにくくなり、時間の経過とともに応力が開放されて周波数変動が起きる現象に関してもさらに向上されている。
なお、図3に示した例では、凸部を支持部材21の長さ方向の全体にわたって設けているが、圧電振動素子30と接合される、保持部21aのみに凸部を設けてもよい。このようにすると、支持部材21のばね性が大きくなりすぎることがないので、圧電振動素子30に加わる応力を低減することができる。
(変形例)
以下、本発明の第2の実施形態における圧電デバイス100の変形例として図4(a)および(b)を参照して説明する。
図4(a)および(b)に示されているように、図3(a)および(b)の形状の支持部材21であれば、ろう材40は保持部21aの圧電振動素子30側の端面だけでなく、リード部21bから圧電振動素子30側へ延びる側面まで回り込んで接合されていてもよい。この場合でもろう材40の形状は圧電振動素子30から支持部材21の保持部21aに向かって狭まる形状となるので、圧電振動素子30に応力が残り難くなる。さらに、ろう材40と支持部材21との接合面が3次元かつ大面積になるので、圧電振動素子30より幅を小さくしても接合強度を大きいものとすることができる。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態における圧電デバイス100について、図5(a)および(b)を参照して説明する。本発明の第3の実施形態における圧電デバイス100において、第1の実施形態における圧電デバイス100と異なる構成は支持部材22の形状である。その他の構成については、第1の実施形態における圧電デバイス100と同様である。支持部材22は、平面視において四角形のリード部22bと四角形のリード部22bの一辺に半円形状の保持部22aが設けられた形状を有している。すなわち、第2の実施形態における保持部21aの平面視の形状が四角形であるのに対して、第3の実施形態における保持部22aの平面視の形状が半円形状となり、保持部22aのリード部22b側の幅がリード部22bの幅と同じになっている。
本発明の第3の実施形態における支持部材22は、平面視において保持部22aが半円形状に形成されていることにより、保持部22aと圧電振動素子30の側面とに付着するろう材40の幅は、圧電振動素子側面幅30aより保持部幅22cの方が小さい幅となる。そのため、平面視において保持部22aに付着するろう材40の量が圧電振動素子30の側面に付着するろう材40の量よりも少ない量となり、圧電振動素子30の側面に付着するろう材40より支持部材22に設けられた保持部22aに付着するろう材40の方が放熱により凝固する時間が早くなる。また、圧電デバイス100は、支持部材22に設けられたリード部22bを有していることにより、支持部材22に設けられたリード部22bが外気に触れる表面積が増えることとなる。そのため、支持部材22に設けられたリード部22bの放熱効果とあいまって支持部材22に設けられた保持部22aの方が圧電振動素子30の側面よりもろう材40が早く固まることとなる。したがって、圧電振動素子30に応力がさらに残りにくくなり、時間の経過とともに応力が開放されて周波数変動が起きる現象に関して向上されている。
本実施の形態においても、圧電振動素子30と接合される保持部22aのみに凸部を設けてもよい。
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態における圧電デバイス100について、図6(a)および(b)を参照して説明する。本発明の第4の実施形態における圧電デバイス100において、第1の実施形態における圧電デバイス100と異なる構成は支持部材23の形状および表面処理方法である。その他の構成については、第1の実施形態における圧電デバイス100と同様である。
支持部材23の幅は平面視において圧電振動素子側面幅30aより大きいが、保持部23aは、圧電振動素子側面幅30aより小さい幅で、ろう材40に対し濡れ性の良い表面処理された領域となっている。表面処理としては、例えば、ろう材40がAu−Ge合金の場合であれば、支持部材23をAu−Ge合金のろう材40に対して濡れ性の悪いNi合金で作製し、保持部23aとなる領域にAu−Ge合金のろう材40に対し濡れ性のよいAu、Ag等の金属からなる膜を形成すればよい。膜の形成は、めっきや蒸着等で行えばよい。
本発明の第4の実施形態における支持部材23は、平面視において圧電振動素子30の側面より大きい四角形状を有しており、圧電振動素子側面幅30aより狭く、かつろう材40に対し濡れ性の良い表面処理が保持部23aにされていることによって、平面視において保持部23aに付着するろう材40の量が圧電振動素子30の側面に付着するろう材40の量よりも少ない量となり、圧電振動素子30の側面に付着するろう材40より保持部23aに付着したろう材40の方が放熱により凝固する時間が早くなる。また、支持部材23は、圧電振動素子30の側面より大きい形状であり、かつろう材40が付着していない部分の表面積が大きいため放熱効果が向上し、支持部材23に設けられた保持部23aの方が圧電振動素子30の側面よりもろう材40がさらに早く固まることとなる。したがって、本発明の第4の実施形態における支持部材23は、従来までの機械的特性を大きく変えることなくさらに圧電振動素子30に応力が残り難い状態にすることができており、時間の経過とともに応力が開放されて周波数変動が起きる現象に関してもさらに向上されている。
(変形例)
支持部材23の形状および表面処理については、支持部材23をろう材40に対して濡れ性のよい金属で作製し、保持部23aの周囲に、ろう材40に対し濡れ性の悪い材料からなる表面処理してもよい。例えば、ろう材40がAu−Ge合金の場合であれば、支持部材23をAu−Ge合金のろう材40に対して濡れ性のよいリン青銅等の合金で作製し、保持部23aの周囲に、Ni等の金属、酸化アルミニウム等の無機絶縁物等のAu−Ge合金のろう材40に対して濡れ性の悪い材料からなる膜を形成すればよい。この膜の幅を、圧電振動素子30の側面に位置する端子電極33aおよび33bの幅、即ち圧電振動素子側面幅30aと同等か一回り大きいものとすれば、圧電振動素子30と支持部材23とをろう材40で接合する際に、これらの間に挟まれたろう材40が溶融したときに、膜の外側に濡れ拡がらずに幅の小さい保持部23a内に留まりやすくなり、ろう材40が平面視において圧電振動素子30の側面から支持部材23に設けられた保持部23aに向かって狭まるように形成される。したがって、本発明の第4の実施形態の変形例における支持部材23は、従来までの機械的特性を大きく変えることなくさらに圧電振動素子30に応力が残り難い状態にすることができており、時間の経過とともに応力が開放されて周波数変動が起きる現象に関してもさらに向上されている。
100 圧電デバイス
10 金属ベース
11 金属ピン
20,21,22,23 支持部材
20a,21a,22a,23a 保持部
20b,21b,22b,23b リード部
20c,21c,22c,23c 保持部幅
30 圧電振動素子
30a 圧電振動素子側面幅
31 圧電基板
32a,32b 励振電極
33a,33b 端子電極
40 ろう材
50 蓋部材

Claims (1)

  1. 平板形状の圧電振動素子と、
    ろう材を介して該圧電振動素子の側面を支持する保持部をそれぞれ有しており、前記圧電振動素子を挟むようにして支持している支持部材と、
    を備えており、
    前記ろう材は、平面視において前記圧電振動素子から前記支持部材の前記保持部に向かって挟まっている形状となっており、前記支持部材の前記保持部の方が前記圧電振動素子の側面よりも量が少ない状態で前記支持部材の前記保持部と前記圧電振動素子の側面とを固定しており、
    前記複数の支持部材のぞれぞれは、前記保持部の幅よりも大きい幅のリード部を有している
    ことを特徴とする圧電デバイス。
JP2011188481A 2011-08-31 2011-08-31 圧電デバイス Active JP5797978B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011188481A JP5797978B2 (ja) 2011-08-31 2011-08-31 圧電デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011188481A JP5797978B2 (ja) 2011-08-31 2011-08-31 圧電デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013051557A JP2013051557A (ja) 2013-03-14
JP5797978B2 true JP5797978B2 (ja) 2015-10-21

Family

ID=48013298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011188481A Active JP5797978B2 (ja) 2011-08-31 2011-08-31 圧電デバイス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5797978B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6856454B2 (ja) * 2017-06-14 2021-04-07 三菱ケミカル株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0218593Y2 (ja) * 1979-05-26 1990-05-24
JPS6271918U (ja) * 1985-10-23 1987-05-08

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013051557A (ja) 2013-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6164326B2 (ja) 圧電振動デバイス
US9917238B2 (en) Thermoelectric element and thermoelectric module provided with same
US10333053B2 (en) Piezoelectric resonator device, and bonding structure of piezoelectric resonator device and circuit board
JPWO2007023685A1 (ja) 圧電デバイス
JP2014186803A (ja) バスバー、電子部品及び電子部品の製造方法
JP2011188308A (ja) 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法
JP2003050341A (ja) 光学部品複合体およびその製造方法
JPWO2018142926A1 (ja) 電池モジュール、および、その製造方法
WO2019065519A1 (ja) 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法
JP5797978B2 (ja) 圧電デバイス
JPWO2012108083A1 (ja) 気密封止用蓋材、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用蓋材の製造方法
JP4424226B2 (ja) 熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールにおけるポスト電極の固定方法
JP6450551B2 (ja) 圧電振動片及び圧電振動子
JP2009060260A (ja) 電子部品用パッケージおよびこれを用いた圧電振動デバイス
JP2015142014A (ja) 素子収納用パッケージおよび実装構造体
JP2017069606A (ja) 音叉型水晶素子及びその音叉型水晶素子が実装された水晶デバイス。
JP7552967B2 (ja) 半導体パッケージ用ステム
JP2011228352A (ja) リッドおよびベースおよび電子部品用パッケージ
JP2013243232A (ja) セラミックパッケージ用金属枠体およびセラミックパッケージ
JP5812776B2 (ja) 圧電デバイスの製造方法
JP2010250997A5 (ja)
JP5331022B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP6777496B2 (ja) 音叉型水晶素子及びその音叉型水晶素子が実装された水晶デバイス。
JP5731870B2 (ja) 電子部品パッケージ
JP2016171093A (ja) セラミックパッケージ、該パッケージに用いる金属枠、および前記パッケージを用いた電子部品装置、並びにその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140717

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150818

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150820

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5797978

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350