JP5791101B2 - Bonded plate inspection apparatus and method - Google Patents

Bonded plate inspection apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
JP5791101B2
JP5791101B2 JP2011109951A JP2011109951A JP5791101B2 JP 5791101 B2 JP5791101 B2 JP 5791101B2 JP 2011109951 A JP2011109951 A JP 2011109951A JP 2011109951 A JP2011109951 A JP 2011109951A JP 5791101 B2 JP5791101 B2 JP 5791101B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
line sensor
sensor camera
bonded
illumination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011109951A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012242142A (en
JP2012242142A5 (en
Inventor
林　義典
義典 林
博之 若葉
博之 若葉
紀 井筒
紀 井筒
勝利 関
勝利 関
小野　洋子
洋子 小野
隆徳 権藤
隆徳 権藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2011109951A priority Critical patent/JP5791101B2/en
Priority to KR1020120046110A priority patent/KR101296969B1/en
Priority to TW101115762A priority patent/TWI499770B/en
Priority to CN201210151151.8A priority patent/CN102788798B/en
Publication of JP2012242142A publication Critical patent/JP2012242142A/en
Publication of JP2012242142A5 publication Critical patent/JP2012242142A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5791101B2 publication Critical patent/JP5791101B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901—Optical details; Scanning details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896—Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod

Landscapes

  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

本発明は、透光領域を有する第１板状体と、周辺部に不透光領域が形成され、該不透光領域の内側に透光領域が形成された第２板状体とを透光性を有する接着剤にて貼り合せてなる貼り合せ板状体を撮影して検査画像を生成する貼り合せ板状体検査装置及び方法に関する。なお、前記不透光領域は、可視光が完全に透過できない領域は勿論、カメラ撮影が実質的に影響されるほど可視光が透過できない領域も含む。   The present invention transmits a first plate-like body having a light-transmitting region and a second plate-like body having a non-light-transmitting region formed in the periphery and a light-transmitting region formed inside the non-light-transmitting region. The present invention relates to an apparatus and method for inspecting a bonded plate-shaped body, which shoots a bonded plate-shaped body bonded with a light-sensitive adhesive and generates an inspection image. The opaque region includes not only a region in which visible light cannot be completely transmitted but also a region in which visible light cannot be transmitted so as to be substantially affected by camera photography.

タッチパネル式の液晶表示パネルには、例えば、図１Ａ及び図１Ｂに示すようなセンサパネルアッセンブリ１０（貼り合せ板状体）が用いられる。なお、図１Ａは、センサパネルアッセンブリ１０の構造を示す断面図であり、図１Ｂは、センサパネルアッセンブリ１０の構造を示す平面図である。このセンサパネルアッセンブリ１０は、センサ素子やグリッド等の回路部品が配列形成されたセンサパネル１１（第１板状体）とカバーガラス１２（第２板状体）とが当該センサパネル１１の全面に塗布された透光性を有する接着剤１３（レジン）によって貼り合わされた構造となっている。センサパネル１１は、ガラス基板上に回路部品が形成された構造となり、全体的に透光性を有する透光領域（ただし、回路部品の部分は不透光）となっている。また、カバーガラス１２は、周辺部が所定の幅の不透光領域１２ｂ（黒色領域）となっており、その内側の領域が透光性を有する透光領域１２ａとなっている。   For the touch panel type liquid crystal display panel, for example, a sensor panel assembly 10 (bonded plate-like body) as shown in FIGS. 1A and 1B is used. 1A is a sectional view showing the structure of the sensor panel assembly 10, and FIG. 1B is a plan view showing the structure of the sensor panel assembly 10. As shown in FIG. The sensor panel assembly 10 includes a sensor panel 11 (first plate-like body) on which circuit components such as sensor elements and grids are arranged and a cover glass 12 (second plate-like body) on the entire surface of the sensor panel 11. It has a structure in which the light-transmitting adhesive 13 (resin) is applied. The sensor panel 11 has a structure in which circuit components are formed on a glass substrate, and has a light-transmitting region (however, the portion of the circuit components is not light-transmitting) having overall light-transmitting properties. Further, the cover glass 12 has a translucent region 12b (black region) having a predetermined width in the peripheral portion, and a translucent region 12a having translucency in an inner region thereof.

このような構造のセンサパネルアッセンブリ１０は、図１Ｃに示すように、液晶パネルアッセンブリ２０（液晶パネル、色フィルタ、偏光板等で構成される）に透光性を有する接着剤１５によって接着されている。このように形成されたタッチパネル式の液晶表示パネルでは、液晶パネルアッセンブリ２０によって画像表示がなされるとともに、指でタッチされたカバーガラス１２上の位置に対応するセンサパネル１１上のセンサ素子から信号が出力されるようになっている。そして、このセンサパネル１１の各センサ素子から出力される信号によって液晶パネルアッセンブリ２０による画像表示を制御することができる。   As shown in FIG. 1C, the sensor panel assembly 10 having such a structure is bonded to a liquid crystal panel assembly 20 (configured by a liquid crystal panel, a color filter, a polarizing plate, etc.) with a translucent adhesive 15. Yes. In the touch panel type liquid crystal display panel formed in this way, an image is displayed by the liquid crystal panel assembly 20, and a signal is received from a sensor element on the sensor panel 11 corresponding to a position on the cover glass 12 touched with a finger. It is output. The image display by the liquid crystal panel assembly 20 can be controlled by signals output from the sensor elements of the sensor panel 11.

ところで、上述したような構造のセンサパネルアッセンブリ２０（貼り合せ板状体）を製造する過程で、例えば、図２に示すように、接着剤１３内に気泡ＢＬが生じたり、センサパネル１１の端縁から接着剤１３がはみ出したり（実線参照：以下、オーバーフローという）、センサパネル１１とカバーガラス１２との間で接着剤１３がセンサパネル１１の縁端まで満たされなかったり（破線参照：以下、アンダーフローという）する場合がある。このような接着剤１３内の気泡ＢＬの有無や、その形状等を検査するため、及び、センサパネル１１とカバーガラス１２との間の接着剤１３のオーバーフローやアンダーフローの有無やそれらの程度を検査するために、センサパネルアッセンブリ１０を撮影して、接着剤１３内の気泡や接着剤１３のオーバーフローやアンダーフローの状態が現れた検査画像を生成する検査装置が有用である。   Incidentally, in the process of manufacturing the sensor panel assembly 20 (bonded plate-like body) having the above-described structure, for example, as shown in FIG. The adhesive 13 protrudes from the edge (see solid line: hereinafter referred to as overflow), or the adhesive 13 is not filled to the edge of the sensor panel 11 between the sensor panel 11 and the cover glass 12 (see broken line: Sometimes called underflow). In order to inspect the presence / absence of the bubbles BL in the adhesive 13 and the shape thereof, and the presence / absence of the overflow or underflow of the adhesive 13 between the sensor panel 11 and the cover glass 12, and the degree thereof. In order to inspect, an inspection apparatus that takes an image of the sensor panel assembly 10 and generates an inspection image in which bubbles in the adhesive 13 or overflow or underflow of the adhesive 13 appear is useful.

このような検査装置（貼り合せ板状体検査装置）に、例えば、特許文献１に開示されるような技術を利用することが考えられる。   For such an inspection apparatus (bonded plate-like body inspection apparatus), for example, it is conceivable to use a technique disclosed in Patent Document 1.

この特許文献１に開示される技術は、２枚のディスク（ＤＶＤ等）を接着剤によって貼り合せてなる貼り合せ型ディスク（貼り合せ板状体）の一方の面から光を照射した状態で、他方の面側から当該貼り合せディスクをカメラによって撮影するものである。この撮影により生成される検査画像では、接着剤の部分と、空気層の部分と溝の部分とで明るさが異なっており、この検査画像を用いて接着剤内の気泡（空気層）や接着剤の所定位置からのはみ出しを検査することができる（段落００５１〜段落００５５参照）。   The technique disclosed in Patent Document 1 is a state in which light is irradiated from one surface of a bonded disk (bonded plate-like body) formed by bonding two disks (DVD or the like) with an adhesive. The bonded disk is photographed by the camera from the other surface side. In the inspection image generated by this imaging, the brightness of the adhesive part, the air layer part and the groove part is different. Using this inspection image, bubbles (air layer) and adhesion in the adhesive The protrusion of the agent from a predetermined position can be inspected (see paragraphs 0051 to 0055).

特開平１１−３２８７５６号公報JP-A-11-328756

前述したセンサパネルアッセンブリ１０の検査装置に、前記従来の技術（引用文献１参照）を適用した場合、アッセンブリパネル１０の例えばカバーガラス１２側から光を照射した状態で、センサパネル１１側からセンサパネルアセンブリ１０がカメラにて撮影される。この撮影により生成される検査画像には接着剤１３内の気泡や異物等が現れ得るので、この検査画像を用いて接着剤１３内の気泡や異物の有無やそれらのサイズ等を検査することができる。   When the conventional technique (see cited document 1) is applied to the above-described inspection apparatus for the sensor panel assembly 10, the sensor panel 11 side is irradiated with light from, for example, the cover glass 12 side of the assembly panel 10. The assembly 10 is photographed with a camera. Since bubbles or foreign substances in the adhesive 13 may appear in the inspection image generated by this photographing, it is possible to inspect the presence or absence of bubbles or foreign substances in the adhesive 13 and their sizes using this inspection image. it can.

しかしながら、前述したセンサパネルアッセンブリ１０におけるカバーガラス１２の周辺部が不透過領域１２ｂとなっていることから、この不透過領域１２ｂでは、カバーガラス１２側から照射される光が透過しない。このため、カバーガラス１２側から光を照射した状態でセンサパネル１１側からの撮影により生成される検査画像には、カバーカラス１２の周辺部で発生する接着剤１３のオーバーフローの状態やアンダーフロー状態（図２参照）が現れず、この検査画像を用いて接着剤１３のオーバーフローやアンダーフローの検査を行うことができない。   However, since the peripheral portion of the cover glass 12 in the sensor panel assembly 10 described above is a non-transmissive region 12b, light irradiated from the cover glass 12 side does not transmit through the non-transmissive region 12b. For this reason, in the inspection image generated by photographing from the sensor panel 11 side in the state of irradiating light from the cover glass 12 side, the overflow state or underflow state of the adhesive 13 generated in the peripheral part of the cover crow 12 (See FIG. 2) does not appear, and the inspection image cannot be used to inspect the adhesive 13 for overflow or underflow.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、貼り合せ板状体の周辺部に不透光領域があっても、接着剤内の気泡や異物とともにその周辺部における接着剤の状態が現れ得る検査画像を得ることのできる貼り合せ板状体検査装置及び方法を提供するものである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and even if there is a non-translucent region in the peripheral part of the laminated plate-like body, the state of the adhesive in the peripheral part together with bubbles and foreign matters in the adhesive It is intended to provide a bonded plate-like body inspection apparatus and method capable of obtaining an inspection image in which can appear.

本発明に係る貼り合せ板状体検査装置は、透光領域を有する第１板状体と、周辺部に形成された不透光領域と、該不透光領域の形成された周辺部より内側に形成された透光領域を有する第２板状体とを透光性を有する接着剤にて貼り合せてなる貼り合せ板状体を撮影して検査画像を生成する貼り合せ板状体検査装置であって、前記貼り合せ板状体の前記第１板状体に対向して配置され、その光軸が前記第１板状体の表面に直交するように配置されるラインセンサカメラと、前記貼り合せ板状体の前記第１板状体側から、光軸が前記ラインセンサカメラの光軸を横切ることのない状態で、当該貼り合せ板状体の表面を照明する第１照明手段と、前記貼り合せ板状体の前記第２板状体側から前記ラインセンサカメラに向けて照明する前記第１照明手段とは別の第２照明手段とを有し、前記第１照明手段は、前記貼り合せ板状体の表面における前記ラインセンサカメラの撮影ラインから所定距離だけ離れて当該撮影ラインに沿った方向に延びる所定領域を斜めに照明し、第１照明手段及び第２照明手段による照明がなされている状態で、前記ラインセンサカメラと前記第１照明手段との相対的な位置関係を維持させつつ、前記ラインセンサカメラが前記貼り合せ板状体を走査することにより前記検査画像を生成する構成となる。 The bonded plate-like body inspection apparatus according to the present invention includes a first plate-like body having a light-transmitting region, a light-transmitting region formed in the peripheral portion, and an inner side from the peripheral portion in which the light-transmitting region is formed. Bonded plate-shaped body inspection apparatus for photographing a bonded plate-shaped body formed by bonding a second plate-shaped body having a light-transmitting region formed on the substrate with a translucent adhesive to generate an inspection image a is disposed to face the first plate-like body of the bonded plate-shaped member, and disposed Ru line sensor camera as the optical axis is perpendicular to the surface of the first plate-like member, the A first illuminating means for illuminating the surface of the bonded plate-shaped body from the first plate-shaped body side of the bonded plate-shaped body in a state where the optical axis does not cross the optical axis of the line sensor camera; The first illumination that illuminates toward the line sensor camera from the second plate-like body side of the bonded plate-like body A second illuminating unit different from the step, wherein the first illuminating unit is separated from the imaging line of the line sensor camera on the surface of the bonded plate-like body by a predetermined distance along the imaging line. While maintaining a relative positional relationship between the line sensor camera and the first illuminating means in a state where the predetermined area extending to is obliquely illuminated and illuminated by the first illuminating means and the second illuminating means, The line sensor camera is configured to generate the inspection image by scanning the bonded plate-like body.

また、本発明に係る貼り合せ板状体検査方法は、透光領域を有する第１板状体と、周辺部に形成された不透光領域と、該不透光領域の形成された周辺部より内側に形成された透光領域とを有する第２板状体とを透光性を有する接着剤にて貼り合せてなる貼り合せ基板を撮影して検査画像を生成する貼り合せ板状体検査方法であって、前記貼り合せ板状体の前記第１板状体に対向して配置され、その光軸が前記第１板状体の表面に直交するように配置されるラインセンサカメラと、前記貼り合せ板状体の前記第１板状体側から、光軸が前記ラインセンサカメラの光軸を横切ることのない状態で、当該貼り合せ板状体の表面を照明する第１照明手段と、前記貼り合せ板状体の前記第２板状体側から前記ラインセンサカメラに向けて照明する前記第１照明手段とは別の第２照明手段とを用い、前記第１照明手段が、前記貼り合せ板状体の表面における前記ラインセンサカメラの撮影ラインから所定距離だけ離れて当該撮影ラインに沿った方向に延びる所定領域を斜めに照明するステップと、第１照明手段及び第２照明手段による照明がなされている状態で、前記ラインセンサカメラと前記第１照明手段との相対的な位置関係を維持させつつ、前記ラインセンサカメラが前記貼り合せ板状体を走査するステップとを有し、前記ラインセンサカメラが前記貼り合せ板状体を走査することにより前記検査画像を生成する構成となる。
Further, the bonded plate-like body inspection method according to the present invention includes a first plate-like body having a light-transmitting region, a light-transmitting region formed in the peripheral portion, and a peripheral portion in which the light-transmitting region is formed. Bonded plate inspection that images a bonded substrate formed by bonding a second plate having a light transmitting region formed on the inner side with a light-transmitting adhesive to generate an inspection image a method is arranged to face the first plate-like body of the bonded plate-shaped body, and the line sensor camera optical axis Ru is perpendicular to the surface of the first plate member, First illumination means for illuminating the surface of the bonded plate-shaped body from the first plate-shaped body side of the bonded plate-shaped body in a state where the optical axis does not cross the optical axis of the line sensor camera; Illuminating toward the line sensor camera from the second plate side of the laminated plate. A direction along the imaging line that is separated from the imaging line of the line sensor camera on the surface of the bonded plate-like body by using a second illumination unit different from the illumination unit. And maintaining the relative positional relationship between the line sensor camera and the first illuminating means in a state where the predetermined area extending in the direction is obliquely illuminated and the first illuminating means and the second illuminating means are illuminated. However, the line sensor camera scans the bonded plate-like body, and the line sensor camera scans the bonded plate-like body to generate the inspection image.

このような構成により、第１照明手段及び第２照明手段による照明がなされている状態で、前記ラインセンサカメラと前記第１照明手段との相対的な位置関係が維持されつつ、前記ラインセンサカメラが貼り合せ板状体を走査する過程で、第２照明手段による照明光が第２板状体の透光領域、接着剤及び第１板状体の透光領域を通過してラインセンサカメラに達し得る。このとき、ラインセンサカメラに向かう前記照明光が接着剤中の気泡や異物によって影響される。   With this configuration, the line sensor camera is maintained while the relative positional relationship between the line sensor camera and the first illumination unit is maintained in a state where illumination is performed by the first illumination unit and the second illumination unit. In the process of scanning the bonded plate-shaped body, the illumination light from the second illumination means passes through the light-transmitting area of the second plate-shaped body, the adhesive, and the light-transmitting area of the first plate-shaped body, and enters the line sensor camera. Can reach. At this time, the illumination light traveling toward the line sensor camera is affected by bubbles or foreign matter in the adhesive.

また、第２照明手段による照明光が第２板状体の周辺部に形成された不透光領域によりラインセンサカメラに届かない状態において、第１照明手段からの照明光が接着剤の縁端等で乱反射し、その乱反射の一部がラインセンサカメラに達し得る。   Further, in a state where the illumination light from the second illumination means does not reach the line sensor camera by the opaque region formed in the peripheral portion of the second plate-like body, the illumination light from the first illumination means is the edge of the adhesive. Etc., and part of the irregular reflection may reach the line sensor camera.

第１照明手段が斜めに照明する所定領域と貼り合せ板状体の表面におけるラインセンサカメラの撮影ラインとの間の所定距離及び斜めの角度は、第１照明手段からの照明光が第１板状体の透光領域及び接着剤を通過する際に、第２照明手段からの光により照明される接着剤中の気泡や異物の明るさに与える影響ができるだけ小さく、また、接着剤の縁部等での乱反射光の一部がラインセンサカメラに入射し得るという条件に基づいて決めることができる。   The predetermined distance and the diagonal angle between the predetermined area illuminated obliquely by the first illuminating means and the imaging line of the line sensor camera on the surface of the bonded plate-like body are such that the illumination light from the first illuminating means is the first plate When passing through the light-transmitting region of the body and the adhesive, the influence on the brightness of bubbles and foreign matter in the adhesive illuminated by the light from the second illumination means is as small as possible, and the edge of the adhesive It can be determined based on the condition that a part of irregularly reflected light such as can enter the line sensor camera.

第１照明手段及び第２照明手段による照明がなされている状態で、前記ラインセンサカメラと前記第１照明手段との相対的な位置関係が維持されつつ、前記ラインセンサカメラが貼り合せ板状体を走査する過程で、接着剤中をラインセンサカメラに向かう第２照明手段からの照明光が接着剤中の気泡や異物によって影響され、また、第１照明手段からの照明光が接着剤の縁端等で乱反射し、その乱反射の一部がラインセンサカメラに達し得るので、貼り合せ板状体の周辺部に不透光領域があっても、接着剤中の気泡や異物とともにその周辺部における接着剤の状態が現れ得る検査画像を得ることができる。   The line sensor camera is a bonded plate-like body while maintaining the relative positional relationship between the line sensor camera and the first illumination means in a state where illumination is performed by the first illumination means and the second illumination means. In the process of scanning, the illumination light from the second illumination means traveling toward the line sensor camera through the adhesive is affected by bubbles or foreign matter in the adhesive, and the illumination light from the first illumination means is affected by the edge of the adhesive. Since the diffused reflection at the edges, etc., and part of the diffuse reflection can reach the line sensor camera, even if there is a non-transparent area in the periphery of the bonded plate-like body, along with bubbles and foreign substances in the adhesive, An inspection image in which the state of the adhesive can appear can be obtained.

貼り合せ板状体の一例であるセンサパネルアッセンブリの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the sensor panel assembly which is an example of a bonding plate-shaped object. 貼り合せ板状体の一例であるセンサパネルアッセンブリの構造を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the sensor panel assembly which is an example of a bonding plate-shaped object. 図１Ａ及び図１ Ｂに示すセンサパネルアッセンブリと液晶アッセンブリとを接着剤により貼り合せた構造のタッチパネル式の液晶表示パネルの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the touchscreen type liquid crystal display panel of the structure which bonded together the sensor panel assembly and liquid crystal assembly which were shown to FIG. 1A and FIG. 1B with the adhesive agent. センサパネルアッセンブリの縁端部の構造を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the structure of the edge part of a sensor panel assembly. 本発明の実施の一形態に係る貼り合せ板状体検査装置（センサパネルアッセンブリ検査装置）の側方から見た基本的な構成を示す図である。It is a figure which shows the fundamental structure seen from the side of the bonding plate-shaped object inspection apparatus (sensor panel assembly inspection apparatus) which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の実施の一形態に係る貼り合せ板状体検査装置（センサパネルアッセンブリ検査装置）の上方から見た基本的な構成を示す図である。It is a figure which shows the fundamental structure seen from the upper direction of the bonding plate-shaped object test | inspection apparatus (sensor panel assembly test | inspection apparatus) which concerns on one Embodiment of this invention. ラインセンサカメラと照明ユニットとの関係を示す図（その１）である。It is FIG. (1) which shows the relationship between a line sensor camera and an illumination unit. ラインセンサカメラと照明ユニットとの関係を示す図（その２）である。It is FIG. (2) which shows the relationship between a line sensor camera and an illumination unit. 本発明の実施の一形態に係る貼り合せ板状体検査装置（センサパネルアッセンブリ）の処理系の基本構成を示す図である。It is a figure which shows the basic composition of the processing system of the bonding plate-shaped object test | inspection apparatus (sensor panel assembly) which concerns on one Embodiment of this invention. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その１）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 1) of the illumination light from the illumination unit which progresses in the sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その２）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 2) of the illumination light from the illumination unit which advances the inside of a sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その３）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 3) of the illumination light from the illumination unit which advances in the sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その４）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 4) of the illumination light from the illumination unit which advances the inside of a sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その５）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 5) of the illumination light from the illumination unit which advances the inside of a sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その６）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 6) of the illumination light from the illumination unit which advances in the sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリ中を進む照明ユニットからの照明光と該照明光の反射板での反射光の状態（その７）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 7) of the illumination light from the illumination unit which progresses in the sensor panel assembly, and the reflected light in the reflecting plate of this illumination light. センサパネルアッセンブリの縁端部での照明ユニットからの照明光の状態（その１）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 1) of the illumination light from the illumination unit in the edge part of a sensor panel assembly. センサパネルアッセンブリの縁端部での照明ユニットからの照明光の状態（その２）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 2) of the illumination light from the illumination unit in the edge part of a sensor panel assembly. センサパネルアッセンブリの縁端部での照明ユニットからの照明光の状態（その３）を示す図である。It is a figure which shows the state (the 3) of the illumination light from the illumination unit in the edge part of a sensor panel assembly. 検査画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an inspection image. 検査画像の他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of a test | inspection image. 本発明の他の実施の形態に係る貼り合せ板状体検査装置（センサパネルアッセンブリ検査装置）の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the bonding plate-shaped object inspection apparatus (sensor panel assembly inspection apparatus) which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の更に他の実施の形態に係る貼り合せ板状体検査装置（センサパネルアッセンブリ検査装置）の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the bonding plate-shaped object test | inspection apparatus (sensor panel assembly test | inspection apparatus) which concerns on other embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の実施の一形態に係る貼り合せ板状体検査装置は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように構成される。この貼り合せ板状検査装置は、前述したように（図１Ａ、図１Ｂ及び図２参照）、センサパネル１１（第１板状体）とカバーガラス１２（第２板状体）とが接着剤１３にて貼り合わされた構造となるセンサパネルアッセンブリ１０（貼り合せ板状体）を検査するもの（センサパネルアッセンブリ検査装置）である。なお、図３Ａは、センサパネルアッセンブリ検査装置の側方から見た基本的な構成を示し、図３Ｂは、センサパネルアッセンブリ検査装置の上方から見た基本的な構成を示している。   The bonded plate-shaped body inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is configured as shown in FIGS. 3A and 3B. As described above (see FIG. 1A, FIG. 1B and FIG. 2), this bonded plate-shaped inspection apparatus has a sensor panel 11 (first plate-shaped body) and a cover glass 12 (second plate-shaped body) as an adhesive. 13 is a sensor panel assembly inspection device (sensor panel assembly inspection device) for inspecting the sensor panel assembly 10 (bonded plate-like body) having a structure bonded at 13. 3A shows a basic configuration viewed from the side of the sensor panel assembly inspection apparatus, and FIG. 3B shows a basic configuration viewed from above the sensor panel assembly inspection apparatus.

図３Ａ及び図３Ｂにおいて、このセンサパネルアッセンブリ検査装置は、ラインセンサカメラ５０、照明ユニット５１（第１照明手段）、反射板５２（第２照明手段）、及び移動機構６０を有している。移動機構６０は、センサパネル１１を上方に、カバーガラス１２を下方にそれぞれ向けて移動経路上にセットされたセンサパネルアッセンブリ１０を所定の速度にて直線移動させる。ラインセンサカメラ５０は、例えばＣＣＤ素子列にて構成されたラインセンサ５０ａ及びレンズ等の光学系（図示略）を含み、移動経路上のセンサパネルアッセンブリ１０のセンサパネル１１に対向するように固定配置されている。そして、ラインセンサカメラ５０の姿勢が、ラインセンサ５０ａの延びる方向がセンサパネルアッセンブリ１０の移動方向Ａを横切り（例えば、移動方向Ａと直交し）、かつ、その光軸ＡOPT1がセンサパネルアッセンブリ１０（センサパネル１１）の表面に直交するように調整されている。反射板５２は、入射光を乱反射するように加工された反射面を有しており、移動経路上のセンサパネルアッセンブリ１０の近傍で、その反射面がセンサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２に対向するように固定配置されている。このように配置された反射板５２（反射面）での反射光（照明光）により、センサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２側からラインセンサカメラ５０に向けて照明がなされるようになる。 3A and 3B, the sensor panel assembly inspection apparatus includes a line sensor camera 50, an illumination unit 51 (first illumination means), a reflecting plate 52 (second illumination means), and a moving mechanism 60. The moving mechanism 60 linearly moves the sensor panel assembly 10 set on the moving path with the sensor panel 11 facing upward and the cover glass 12 facing downward. The line sensor camera 50 includes, for example, a line sensor 50a configured by a CCD element array and an optical system (not shown) such as a lens, and is fixedly arranged so as to face the sensor panel 11 of the sensor panel assembly 10 on the moving path. Has been. The posture of the line sensor camera 50 is such that the direction in which the line sensor 50a extends crosses the movement direction A of the sensor panel assembly 10 (eg, orthogonal to the movement direction A), and the optical axis A OPT1 is the sensor panel assembly 10. It is adjusted to be orthogonal to the surface of (sensor panel 11). The reflection plate 52 has a reflection surface processed so as to diffusely reflect incident light, and the reflection surface faces the cover glass 12 of the sensor panel assembly 10 in the vicinity of the sensor panel assembly 10 on the movement path. Is fixedly arranged. Illumination is performed from the cover glass 12 side of the sensor panel assembly 10 toward the line sensor camera 50 by the reflected light (illumination light) on the reflection plate 52 (reflection surface) arranged in this way.

照明ユニット５１は、移動経路上のセンサパネルアッセンブリ１０の移動方向Ａにおけるラインセンサカメラ５０の下流側、即ち、後述するラインセンサカメラ５０の走査方向Ｂにおける当該ラインセンサカメラ５０の上流側に、センサパネル１１に対向するように配置されている。照明ユニット５１の姿勢は、センサパネルアッセンブリ１０の斜め上方から、具体的には、センサパネルアッセンブリ１０（センサパネル１１）の表面の法線方向に対してその光軸ＡOPT2が所定角度αとなる方向からラインセンサカメラ５０の光軸ＡOPT1を横切ることなくセンサパネルアッセンブリ１０の表面を照明するように調整されている。そして、照明ユニット５１は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、センサパネルアッセンブリ１０の表面におけるラインセンサカメラ５０の撮影ラインＬｃからセンサパネルアッセンブリ１０の移動方向Ａの下流側（ラインセンサカメラ５０の走査方向Ｂの上流側）に所定距離だけ離れて当該撮影ラインＬｃに沿った方向に延びる所定領域（以下、照明領域という）ＥLを照明する。照明ユニット５１によるセンサパネルアッセンブリ１０の表面での前記照明領域ＥLの前記センサパネルアッセンブリ１０の移動方向Ａに直交する方向における中央に位置する照明ラインＬLとラインセンサカメラ５０のセンサパネルアッセンブリ１０の表面での前記撮影ラインＬｃとが所定の間隔に維持され、前記照明領域ＥLはラインセンサカメラ５０の前記撮影領域Ｅcに重なることはない（含まれない）。 The illumination unit 51 has a sensor on the downstream side of the line sensor camera 50 in the movement direction A of the sensor panel assembly 10 on the movement path, that is, on the upstream side of the line sensor camera 50 in the scanning direction B of the line sensor camera 50 described later. It arrange | positions so that the panel 11 may be opposed. The posture of the illumination unit 51 is such that the optical axis A OPT2 is at a predetermined angle α with respect to the normal direction of the surface of the sensor panel assembly 10 (sensor panel 11) from obliquely above the sensor panel assembly 10. It is adjusted to illuminate the surface of the sensor panel assembly 10 without crossing the optical axis A OPT1 of the line sensor camera 50 from the direction. As shown in FIGS. 4A and 4B, the illumination unit 51 is arranged on the surface of the sensor panel assembly 10 from the photographing line Lc of the line sensor camera 50 to the downstream side in the moving direction A of the sensor panel assembly 10 (of the line sensor camera 50). predetermined region extending in a direction along the shooting line Lc on the upstream side) separated by a predetermined distance in the scanning direction B (hereinafter, referred to as illumination area) for illuminating the E L. The illumination line L L located at the center in the direction orthogonal to the moving direction A of the sensor panel assembly 10 in the illumination area E L on the surface of the sensor panel assembly 10 by the illumination unit 51 and the sensor panel assembly 10 of the line sensor camera 50. The imaging line Lc on the surface is maintained at a predetermined interval, and the illumination area E L does not overlap the imaging area E c of the line sensor camera 50 (not included).

前述したような構造のセンサパネルアッセンブリ検査装置では、移動機構６０によりセンサパネルアッセンブリ１０が移動経路上を方向Ａに移動することにより、ラインセンサカメラ５０と照明ユニット５１との相対的な位置関係が維持されつつラインセンサカメラ５０が前記移動方向Ａと逆方向Ｂにセンサパネルアッセンブリ１０を光学的に走査する。この走査によりラインセンサカメラ５０によるセンサパネルアッセンブリ１０の撮影がなされる。なお、ラインセンサ５０ａの長さの制約から、ラインセンサカメラ５０の一回の方向Ｂへの走査によってセンサパネルアッセンブリ１０の全面を走査することができない場合は、撮影領域Ｅcを走査方向Ｂと直交する方向にステップ的に移動させつつ、複数回走査することによって、センサパネルアッセンブリ１０の全面についての撮影がなされる。 In the sensor panel assembly inspection apparatus having the above-described structure, the relative positional relationship between the line sensor camera 50 and the illumination unit 51 is obtained by moving the sensor panel assembly 10 in the direction A on the movement path by the movement mechanism 60. The line sensor camera 50 optically scans the sensor panel assembly 10 in the direction B opposite to the moving direction A while being maintained. By this scanning, the sensor panel assembly 10 is photographed by the line sensor camera 50. If the entire surface of the sensor panel assembly 10 cannot be scanned by a single scan in the direction B due to the limitation of the length of the line sensor 50a, the imaging region E c is set as the scan direction B. The entire surface of the sensor panel assembly 10 is photographed by scanning a plurality of times while moving in a stepwise manner in the orthogonal direction.

センサパネルアッセンブリ検査装置の処理系は、図５に示すように構成される。   The processing system of the sensor panel assembly inspection apparatus is configured as shown in FIG.

図５において、ラインセンサカメラ５０、表示ユニット７１及び操作ユニット７２が処理ユニット７０に接続されている。また、処理ユニット７０は、移動機構６０によるセンサパネルアッセンブリ１０の移動に同期してセンサパネルアッセンブリ１０を光学的に走査するラインセンサカメラ５０からの映像信号に基づいてセンサパネルアッセンブリ１０の画像を表す画像情報を生成する。そして、処理ユニット７０は、前記画像情報に基づいてセンサパネルアッセンブリ１０の検査画像を表示ユニット７１に表示させる。この検査画像には、後述するように、センサパネルアッセンブリ１０の接着剤１３中の気泡、異物、センサパネル１１の回路部品、また、接着剤１３の縁端部（オーバーフロー状態またはアンダーフロー状態）が現れ得る。なお、処理ユニット７０は、操作ユニット７２の操作に応じた各種指示に係る情報を取得するとともに、前記検査画像から各種情報（気泡や異物のサイズ、接着剤１３の縁端部の位置等）を生成し、それを検査結果として表示ユニット７１に表示させることができる。   In FIG. 5, the line sensor camera 50, the display unit 71, and the operation unit 72 are connected to the processing unit 70. The processing unit 70 represents an image of the sensor panel assembly 10 based on a video signal from the line sensor camera 50 that optically scans the sensor panel assembly 10 in synchronization with the movement of the sensor panel assembly 10 by the moving mechanism 60. Generate image information. Then, the processing unit 70 causes the display unit 71 to display the inspection image of the sensor panel assembly 10 based on the image information. As will be described later, the inspection image includes bubbles in the adhesive 13 of the sensor panel assembly 10, foreign matter, circuit components of the sensor panel 11, and edge portions (overflow state or underflow state) of the adhesive 13. Can appear. The processing unit 70 acquires information related to various instructions according to the operation of the operation unit 72, and also provides various information (such as the size of bubbles and foreign matter, the position of the edge of the adhesive 13) from the inspection image. It can produce | generate and can display it on the display unit 71 as a test result.

上述したセンサパネルアッセンブリ検査装置では、照明ユニット５１からの照明がなされている状態で、処理ユニット７０の制御のもと、移動機構６０によるセンサパネルアッセンブリ１０の移動によってラインセンサカメラ５０がセンサパネルアッセンブリ１０を光学的に走査する。その過程で、ラインセンサカメラ５０の撮影領域ＥCがカバーガラス１２の透光領域１２ａに対応する部分を移動する際には、センサパネル１１の表面に所定角度αをもって斜めに入射する（図３Ａ参照）照明ユニット５１からの照明光ＲL1が、例えば、図６〜図１２に示すように、センサパネル１１（透光領域）、接着剤１３及びカバーガラス１２（透光領域１２ａ）内を屈折しつつ通過して反射板５２に達する。そして、その照明光ＲL1が反射板５２で乱反射してその反射光の一部が照明光ＲL2としてセンサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２（透光領域１２ａ）側からラインセンサカメラ５０に向けて進む。このように、ラインセンサカメラ５０は、照明ユニット５１によるセンサパネル１１側からの照明（照明光ＲL1）と反射板５２によるカバーガラス１２側からの照明（照明光ＲL2）とがなされている状態で、センサパネルアッセンブリ１０を走査する。 In the sensor panel assembly inspection apparatus described above, the line sensor camera 50 is moved to the sensor panel assembly 50 by the movement of the sensor panel assembly 10 by the movement mechanism 60 under the control of the processing unit 70 in the state where the illumination unit 51 is illuminated. 10 is scanned optically. In the process, when the imaging region E C of the line sensor camera 50 moves in a portion corresponding to the light transmitting region 12a of the cover glass 12, it is incident obliquely on the surface of the sensor panel 11 with a predetermined angle α (FIG. 3A). Reference) Illumination light R L1 from the illumination unit 51 is refracted in the sensor panel 11 (translucent region), the adhesive 13 and the cover glass 12 (translucent region 12a), for example, as shown in FIGS. However, it passes through and reaches the reflecting plate 52. Then, the illumination light R L1 is diffusely reflected by the reflecting plate 52, and a part of the reflected light is illuminated light R L2 from the cover glass 12 (translucent region 12a) side of the sensor panel assembly 10 toward the line sensor camera 50. move on. Thus, the line sensor camera 50 is illuminated by the illumination unit 51 from the sensor panel 11 side (illumination light R L1 ) and illuminated from the cover glass 12 side by the reflector 52 (illumination light R L2 ). In the state, the sensor panel assembly 10 is scanned.

反射板５２からの前記照明光ＲL2（反射光）は、例えば、図６及び図８に示すように、センサパネルアッセンブリ１０における接着剤１３の異物や気泡の無い部分及びセンサパネル１１の回路素子の形成されていない部分を進むとそのままラインセンサカメラ５０に入射する。反射板５２による前記照明光ＲL2（反射光）のセンサパネルアッセンブリ１０中の進路に、例えば、図７に示すように、センサパネル１１に形成された回路素子ＥＬがあると、その照明光ＲL2は、その回路素子ＥＬによって遮蔽、屈折、散乱されてラインセンサカメラ５０に十分入射しない。反射板５２による前記照明光ＲL2が、例えば、図９に示すように、接着剤１３中の気泡ＢＬの外表部を通ると、その照明光ＲL2は、気泡ＢＬの外表部での屈折や散乱によってラインセンサカメラ５０に十分に入射しない。照明光ＲL2が、例えば、図１０に示すように、気泡ＢＬの中央部を通ると、その照明光ＲL2は、そのままラインセンサカメラ５０に入射し得る。反射板５２による前記照明光ＲL2のセンサパネルアッセンブリ１０中の進路に、例えば、図１１に示すように、センサパネル１１に形成されたキズＤがあると、その照明光ＲL2は、前記キズＤでの屈折や散乱によってラインセンサカメラ５０に十分入射しない。更に、反射板５２による前記照明光ＲL2のセンサパネルアッセンブリ１０中の進路に、例えば、図１２に示すように、接着剤１３中に混ざった異物ＦＢがあると、その照明光ＲL2は、異物ＦＢでの遮断、屈折、散乱によってラインセンサカメラ５０に十分入射しない。 The illumination light R L2 (reflected light) from the reflecting plate 52 is, for example, as shown in FIGS. 6 and 8, a part of the sensor panel assembly 10 where there is no foreign matter or bubbles and circuit elements of the sensor panel 11. When a portion where no is formed is advanced, it enters the line sensor camera 50 as it is. If there is a circuit element EL formed on the sensor panel 11 as shown in FIG. 7, for example, in the path of the illumination light R L2 (reflected light) by the reflection plate 52 in the sensor panel assembly 10, the illumination light R L2 is shielded, refracted, and scattered by the circuit element EL and does not sufficiently enter the line sensor camera 50. For example, as shown in FIG. 9, when the illumination light R L2 from the reflector 52 passes through the outer surface of the bubble BL in the adhesive 13, the illumination light R L2 is refracted at the outer surface of the bubble BL. It does not sufficiently enter the line sensor camera 50 due to scattering. Illuminating light R L2, for example, as shown in FIG. 10, when passing through the center of the bubble BL, the illumination light R L2 may enter directly into the line sensor camera 50. The path in the sensor panel assembly 10 of the illumination light R L2 by the reflection plate 52, for example, as shown in FIG. 11, if there is a flaw D formed on the sensor panel 11, the illumination light R L2, the scratches The light does not sufficiently enter the line sensor camera 50 due to refraction and scattering at D. Furthermore, if there is a foreign substance FB mixed in the adhesive 13 as shown in FIG. 12, for example, in the path of the illumination light R L2 by the reflector 52 in the sensor panel assembly 10, the illumination light R L2 is The line sensor camera 50 is not sufficiently incident due to blocking, refraction, and scattering by the foreign matter FB.

このように、照明ユニット５１からの照明がなされている状態でランセンサカメラ５０がセンサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２の透光領域１２ａに対応した部分を走査している過程では、照明ユニット５１からの照明光ＲL1を反射する反射板５２からの照明光ＲL2は、接着剤１３の異物ＦＢや気泡ＢＬの無い部分及びセンサパネル１１の回路素子ＥＬの形成されていない部分を進むとそのままラインセンサカメラ５０に入射し得るものの（図６及び図８参照）、センサパネル１１の回路素子ＥＬ（図７参照）、接着剤１３中の気泡ＢＬ（図９及び図１０参照）や異物（図１２参照）、センサパネル１１のキズＤ（図１１参照）によって影響されて（遮蔽、屈折、散乱等）、ラインセンサカメラ５０に十分入射しない。このため、ラインセンサカメラ５０からの映像信号に基づいて処理ユニット７０が生成する画像情報にて表されるセンサパネルアッセンブリ１０の検査画像Ｉ10では、例えば、図１６に示すように、カバーガラス１２の透光領域１２ａに対応した明画像部分Ｉ12a（図６及び図８参照）を背景にして、回路素子ＥＬに対応した暗画像部分ＩEL（図７参照）、気泡ＢＬに対応した外周が暗く（気泡の外表部に対応：図９参照）内部が明部（図１０参照）となるリング状画像部分ＩBL、キズＤに対応した暗画像部分ＩD（図１１参照）、異物ＦＢに対応した暗画像部分ＩFB（図１２参照）が表れ得る。 Thus, in the process in which the run sensor camera 50 scans the portion corresponding to the light transmission region 12a of the cover glass 12 of the sensor panel assembly 10 in a state where the illumination unit 51 is illuminated, the illumination unit 51 Illumination light R L2 from the reflecting plate 52 that reflects the illumination light R L1 passes through the part of the adhesive 13 where there is no foreign substance FB or bubble BL and the part where the circuit element EL of the sensor panel 11 is not formed. Although it can enter the sensor camera 50 (see FIGS. 6 and 8), the circuit element EL of the sensor panel 11 (see FIG. 7), the bubbles BL in the adhesive 13 (see FIGS. 9 and 10) and foreign matter (see FIG. 12). (Refer to FIG. 11), and the sensor panel 11 is not sufficiently incident on the line sensor camera 50 due to influence (shielding, refraction, scattering, etc.). Therefore, in the inspection image I 10 of the sensor panel assembly 10 represented by the image information generated by the processing unit 70 based on the video signal from the line sensor camera 50, for example, as shown in FIG. Against the background of the bright image portion I 12a (see FIGS. 6 and 8) corresponding to the translucent region 12a, the dark image portion I EL (see FIG. 7) corresponding to the circuit element EL and the outer periphery corresponding to the bubble BL It is dark (corresponding to the outer surface portion of the bubble: see FIG. 9). The ring-shaped image portion I BL whose inside is the bright portion (see FIG. 10), the dark image portion ID corresponding to the scratch D (see FIG. 11), and the foreign matter FB A corresponding dark image portion I FB (see FIG. 12) can appear.

次に、ラインセンサカメラ５０の撮影領域ＥCがカバーガラス１２の不透光領域１２ｂ（ラインセンサカメラ５０での撮影が実施的に影響されるほどの可視光が透過できない領域も含む）に対応する部分を移動する（ラインセンサカメラ５０が走査する）際には、センサパネル１１の表面に所定角度αをもって斜めに入射する（図３Ａ参照）照明ユニット５１からの照明光ＲL1は、例えば、図１３〜図１５に示すように、カバーガラス１２の不透光領域１２ｂに遮断されて反射板５２に達しない。このため、反射板５２の反射光（照明光Ｒ L2 ）は生じることがなく、センサパネルアッセンブリ１０をカバーガラス１２側から通ってラインセンサカメラ５０に届く照明光は無い。 Next, the imaging region E C of the line sensor camera 50 corresponds to the opaque region 12b of the cover glass 12 (including a region that cannot transmit visible light enough to be practically affected by imaging with the line sensor camera 50). When the portion to be moved is moved (the line sensor camera 50 scans), the illumination light R L1 from the illumination unit 51 incident on the surface of the sensor panel 11 obliquely with a predetermined angle α (see FIG. 3A) is, for example, As shown in FIGS. 13 to 15, the light is not blocked by the light-impermeable region 12 b of the cover glass 12 and does not reach the reflection plate 52. For this reason, the reflected light (illumination light R L2 ) of the reflection plate 52 is not generated, and there is no illumination light that reaches the line sensor camera 50 through the sensor panel assembly 10 from the cover glass 12 side.

このような状況において、センサパネルアッセンブリ１０における走査方向Ｂ上流側の縁端部は、例えば、図１３に示すように、斜め上方の照明ユニット５１からの照明光ＲL1に向かっていくように移動する（センサパネルアッセンブリ１０の当該縁端部が照明光ＲL1の受け面となる）。図１３において、ラインセンサカメラ５０がカバーガラス１２（不透明領域１２ｂ）の表面の領域Ｅ１を走査する場合、照明ユニット５１からの照明光ＲL1がその領域Ｅ１で正反射してラインセンサカメラ５０に入射しない。オーバーフロー状態にある接着剤１３の先端１３ｐ１に照明光ＲL1が入射すると、その照明光ＲL1が接着剤１３の先端１３ｐ１で乱反射してその反射光の一部が位置Ｐ１にあるラインセンサカメラ５０に入射し得る。ラインセンサカメラ５０がオーバーフロー状態にある接着剤１３の表面の領域Ｅ２を走査する場合、センサパネル１１よりはみ出した接着剤１３の表面に凹凸があると、照明ユニット５１からの照明光ＲL1が接着剤１３の表面で乱反射してその反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得る。また、照明ユニット５１からの照明光ＲL1がセンサパネル１１の縁角１１ｐ１に入射すると、その照明光ＲL1がセンサパネル１１の縁角１１ｐ１で乱反射してその反射光の一部が位置Ｐ２にあるラインセンサカメラ５０に入射し得る。更に、ラインセンサカメラ５０がカバーガラス１２の不透光領域１２ｂに対応したセンサパネル１１の領域Ｅ３を走査する場合、照明ユニット５１からの照明光ＲL1は、センサパネル１１及び接着剤１３を透過するものの、カバーガラス１２の不透光領域１２ｂの表面で正反射してラインセンサカメラ５０に入射しない。そして、ラインセンサカメラ５０がカバーガラス１２の透光領域１２ａに対応した領域Ｅ４を走査する場合は、前述したように（図６〜図１２参照）、反射板５２での反射光（照明光Ｒ L2 ）がカバーガラス１２側からラインセンサカメラ５０に向けて照射される状態となる。 In such a situation, the edge of the sensor panel assembly 10 on the upstream side in the scanning direction B moves, for example, toward the illumination light R L1 from the illumination unit 51 obliquely above as shown in FIG. (The edge of the sensor panel assembly 10 serves as a receiving surface for the illumination light R L1 ). In FIG. 13, when the line sensor camera 50 scans the area E1 on the surface of the cover glass 12 (opaque area 12b), the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is regularly reflected by the area E1 and is sent to the line sensor camera 50. Not incident. When the illumination light R L1 is incident on the tip 13p1 of the adhesive 13 in the overflow state, the illumination light R L1 is irregularly reflected by the tip 13p1 of the adhesive 13 and a part of the reflected light is located at the position P1. Can be incident. When the line sensor camera 50 scans the area E2 on the surface of the adhesive 13 in an overflow state, if the surface of the adhesive 13 protruding from the sensor panel 11 is uneven, the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is bonded. The surface of the agent 13 is irregularly reflected, and a part of the reflected light can enter the line sensor camera 50. When the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is incident on the edge angle 11p1 of the sensor panel 11, the illumination light R L1 is irregularly reflected at the edge angle 11p1 of the sensor panel 11, and a part of the reflected light is at the position P2. It may enter a certain line sensor camera 50. Furthermore, when the line sensor camera 50 scans the area E3 of the sensor panel 11 corresponding to the opaque area 12b of the cover glass 12, the illumination light RL1 from the illumination unit 51 is transmitted through the sensor panel 11 and the adhesive 13. However, the light is regularly reflected on the surface of the light-impermeable region 12 b of the cover glass 12 and does not enter the line sensor camera 50. And when the line sensor camera 50 scans the area | region E4 corresponding to the translucent area | region 12a of the cover glass 12, as mentioned above (refer FIGS. 6-12), the reflected light (illumination light R ) by the reflecting plate 52 is mentioned. L2 ) is irradiated from the cover glass 12 side toward the line sensor camera 50.

また、センサパネルアッセンブリ１０における走査方向Ｂ下流側の縁端部は、例えば、図１４に示すように、斜め上方の照明ユニット５１からの照明光ＲL1から逃げるように移動する（センサパネルアッセンブリ１０の当該縁端部が照明光ＲL1の逃げ面となる）。図１４において、カバーガラス１２の透光領域１２ａに対応した領域Ｅ４の走査を終えたラインセンサカメラ５０が引き続きカバーガラス１２の不透光領域１２ｂに対応したセンサパネル１１の領域Ｅ５を走査する場合、照明ユニット５１からの照明光ＲL1は、センサパネル１１及び接着剤１３を透過するものの、カバーガラス１２の不透光領域１２ｂで正反射してラインセンサカメラ５０に入射しない。照明ユニット５１からの照明光ＲL1がセンサパネル１１の縁角１１ｐ２に入射すると、その照明光ＲL1がセンサパネル１１の縁角１１ｐ２で乱反射してその反射光の一部が位置Ｐ３にあるラインセンサカメラ５０に入射し得る。また、ラインセンサカメラ５０がオーバーフロー状態にある接着剤１３の表面の領域Ｅ６を走査する場合、センサパネル１１よりはみ出した接着剤１３の表面に凹凸があると、照明ユニット５１からの照明光ＲL1が接着剤１３のセンサパネル１１による影の部分を除く表面で乱反射してその反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得る。そのはみ出し状態にある接着剤１３の先端１３ｐ２に入射すると、その照明光ＲL1が接着剤１３の先端１３ｐ２で乱反射してその反射光の一部が位置Ｐ４にあるラインセンサカメラ５０に入射し得る。更に、ラインセンサカメラ５０が接着剤１３の影となる部分を除くカバーガラス１２（不透光領域１２ｂ）の表面の領域Ｅ７を走査する場合、照明ユニット５１からの照明光ＲL1がその領域Ｅ７で正反射してラインセンサカメラに入射しない。 Further, for example, as shown in FIG. 14, the edge portion on the downstream side in the scanning direction B in the sensor panel assembly 10 moves so as to escape from the illumination light R L1 from the illumination unit 51 obliquely above (sensor panel assembly 10). The edge portion of the light serves as a flank for the illumination light R L1 ). In FIG. 14, when the line sensor camera 50 that has finished scanning the region E4 corresponding to the light transmissive region 12a of the cover glass 12 continues to scan the region E5 of the sensor panel 11 corresponding to the light transmissive region 12b of the cover glass 12. Although the illumination light R L1 from the illumination unit 51 passes through the sensor panel 11 and the adhesive 13, it is regularly reflected by the light-impermeable region 12 b of the cover glass 12 and does not enter the line sensor camera 50. When the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is incident on the edge angle 11p2 of the sensor panel 11, the illumination light R L1 is diffusely reflected at the edge angle 11p2 of the sensor panel 11, and a part of the reflected light is at the position P3. The light can enter the sensor camera 50. In addition, when the line sensor camera 50 scans the region E6 on the surface of the adhesive 13 in the overflow state, if the surface of the adhesive 13 protruding from the sensor panel 11 is uneven, the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is detected. However, the surface of the adhesive 13 except the shadow portion of the sensor panel 11 except for the shadow portion is diffusely reflected, and a part of the reflected light can enter the line sensor camera 50. When entering the tip 13p2 of the adhesive 13 in the protruding state, the illumination light R L1 is diffusely reflected by the tip 13p2 of the adhesive 13, and a part of the reflected light can enter the line sensor camera 50 at the position P4. . Further, when the line sensor camera 50 scans the region E7 on the surface of the cover glass 12 (the non-transparent region 12b) excluding the shadowed portion of the adhesive 13, the illumination light RL1 from the illumination unit 51 is the region E7. And does not enter the line sensor camera.

更に、図１３と同様に、照明ユニット５１からの照明光Ｒ L1 に向かっていくように移動するセンサパネルアッセンブリ１０の走査方向Ｂ側の縁端部において接着剤１３がアンダーフロー状態となっている場合が図１５に示されている。 Further, as in FIG. 13, the adhesive 13 is in an underflow state at the edge portion on the scanning direction B side of the sensor panel assembly 10 that moves toward the illumination light R L1 from the illumination unit 51. The case is shown in FIG.

図１５において、照明ユニット５１からの照明光Ｒ L1 がセンサガラス１１を透過してアンダーフロー状態の接着剤１３の先端１３ｐ３に入射すると、その照明光Ｒ L1 が接着剤１３の先端１３ｐ３で乱反射してその反射光の一部がセンサガラス１１を透過して位置Ｐ２にあるラインセンサカメラ５０に入射し得る。他の場合、具体的には、ラインセンサカメラ５０がカバーガラス１２の不透光領域１２ｂの表面の領域Ｅ１を走査する場合、ラインセンサカメラ５０がセンサガラス１１の接着剤１３に接していない部分の領域Ｅ２を走査する場合、及びラインセンサカメラ５０がセンサガラス１１の前記領域Ｅ２に続く領域Ｅ３を走査する場合は、基本的に、照明ユニット５１からの照明光Ｒ L1 がカバーガラス１２の不透光領域１２ｂの表面にて正反射してラインセンサカメラ５０に光が入射しない。また、照明ユニット５１からの照明光Ｒ L1 がセンサパネル１１の縁角１１ｐ１に入射する場合、図１３に示す場合と同様に、その照明光Ｒ L1 がセンサパネル１１の縁角１１ｐ１で乱反射してその反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得る。
In FIG. 15, when the illumination light R L1 from the illumination unit 51 passes through the sensor glass 11 and enters the tip 13p3 of the adhesive 13 in the underflow state, the illumination light R L1 is diffusely reflected by the tip 13p3 of the adhesive 13. A part of the reflected light can pass through the sensor glass 11 and enter the line sensor camera 50 at the position P2. In other cases, specifically, when the line sensor camera 50 scans the region E1 on the surface of the opaque region 12b of the cover glass 12, the portion where the line sensor camera 50 is not in contact with the adhesive 13 of the sensor glass 11. When the line sensor camera 50 scans the area E3 following the area E2 of the sensor glass 11, basically, the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is not exposed to the cover glass 12. The light is not incident on the line sensor camera 50 by regular reflection on the surface of the light transmitting region 12b. Further, when the illumination light R L1 from the illumination unit 51 is incident on the edge angle 11p1 of the sensor panel 11, the illumination light R L1 is diffusely reflected at the edge angle 11p1 of the sensor panel 11 as in the case shown in FIG. A part of the reflected light can enter the line sensor camera 50.

このように、照明ユニット５１からの照明がなされている状態でラインセンサカメラ５０がセンサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２の不透光領域１２ｂに対応した部分を走査している過程では、照明ユニット５１からの照明光ＲL1が基本的にカバーガラス１２の不透光領域１２ｂの表面で正反射してラインセンサカメラ５０に入射しないが、センサパネル１１の縁角１１ｐ１、１１ｐ２（図１３〜図１５参照）、接着剤１３の先端１３ｐ１、１３ｐ２、１３ｐ３（図１３〜図１５参照）、及び接着剤１３の表面の凹凸の部分（図１３、図１４参照）のそれぞれでの反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得る。このため、ラインセンサカメラ５０からの映像信号に基づいて処理ユニット７０が生成する画像信号にて表されるセンサパネルアッセンブリ１０の検査画像Ｉ10では、例えば、図１６に示すように、カバーガラス１２の不透光領域１２ｂに対応した暗画像部分Ｉ12bを背景にして、接着剤１３に対応した画像部分Ｉ13及びセンサガラス１１に対応した画像部分Ｉ11が表れ得る。 As described above, in a process in which the line sensor camera 50 scans a portion corresponding to the non-transparent region 12b of the cover glass 12 of the sensor panel assembly 10 in a state where the illumination unit 51 is illuminated, the illumination unit 51 The illumination light R L1 from the front is basically specularly reflected by the surface of the light-impermeable region 12b of the cover glass 12 and does not enter the line sensor camera 50, but the edge angles 11p1 and 11p2 of the sensor panel 11 (FIGS. 13 to 15). See), the tip 13p1, 13p2, 13p3 of the adhesive 13 (see FIGS. 13 to 15), and a part of the reflected light at each of the uneven portions on the surface of the adhesive 13 (see FIGS. 13 and 14). The light can enter the line sensor camera 50. Therefore, the inspection image I 10 of the sensor panel assembly 10 represented by the image signal processing unit 70 is generated based on the video signal from the line sensor camera 50, for example, as shown in FIG. 16, the cover glass 12 The image portion I 13 corresponding to the adhesive 13 and the image portion I 11 corresponding to the sensor glass 11 can appear against the background of the dark image portion I 12b corresponding to the opaque region 12b.

更に、具体的には、図１７に示すように、カバーガラス１２の不透光領域１２ｂに対応した暗画像部分Ｉ12bを背景にして、反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得るカバーガラス１１の縁角、例えば、図１３及び図１４に示す縁角１１ｐ１、１１ｐ２に対応した明線Ｉ11p1、Ｉ11p2（カバーガラス１１の縁端線に対応）、反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得るオーバーフロー状態となる接着剤１３の先端、例えば、図１３に示す先端１３ｐ１に対応した明線Ｉ13p1（接着剤１３の縁端線に対応）、及び反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得るオーバーフロー状態となる接着剤１３の表面の凹凸の部分に対応した細かい明線からなる明画像Ｉ13が表れ得る。 Furthermore, specifically, as shown in FIG. 17, a part of the reflected light can be incident on the line sensor camera 50 against the background of the dark image portion I 12b corresponding to the opaque region 12 b of the cover glass 12. Edge angles of the cover glass 11, for example, bright lines I 11p1 and I 11p2 (corresponding to edge lines of the cover glass 11) corresponding to the edge angles 11p1 and 11p2 shown in FIG. 13 and FIG. The tip of the adhesive 13 in an overflow state that can enter the sensor camera 50, for example, the bright line I 13p1 (corresponding to the edge line of the adhesive 13) corresponding to the tip 13p1 shown in FIG. 13, and part of the reflected light Can appear as a bright image I 13 composed of fine bright lines corresponding to the uneven portions of the surface of the adhesive 13 that is in an overflow state that can enter the line sensor camera 50.

上述したように、照明ユニット５１からの照明光ＲL1による照明と、反射板５２からの照明光ＲL2による照明がなされる状態で、センサパネルアッセンブリ１０を走査するラインセンサカメラ５０からの映像信号に基づいて処理ユニット７０が生成する画像情報が表す検査画像には、接着剤１３中の気泡ＢＬや異物ＦＢ、センサガラス１１の回路素子ＥＬやキズＤとともに、カバーガラス１２の不透光領域１２ｂに対応した部分にある接着剤の状態が現れ得るようになる（図１６及び図１７参照）。この検査画像は、処理ユニット７０の制御のもと表示ユニット７１に表示される。ユーザは、表示ユニット７１に表示される単一の検査画像から、センサパネルアッセンブリ１０における接着剤１３中の気泡ＢＬや異物ＦＢの有無や状態、センサガラス１１の回路素子ＥＬの状態やキズＤの有無やその状態、接着剤１３のオーバーフローやアンダーフローの状態を判断することができる。 As described above, the video signal from the line sensor camera 50 that scans the sensor panel assembly 10 in a state where the illumination light R L1 from the illumination unit 51 and the illumination light R L2 from the reflector 52 are illuminated. The inspection image represented by the image information generated by the processing unit 70 on the basis of the air bubble BL and the foreign matter FB in the adhesive 13, the circuit element EL and the scratch D of the sensor glass 11, and the opaque region 12 b of the cover glass 12. The state of the adhesive in the portion corresponding to can appear (see FIGS. 16 and 17). This inspection image is displayed on the display unit 71 under the control of the processing unit 70. From a single inspection image displayed on the display unit 71, the user can check the presence / absence and state of bubbles BL and foreign matter FB in the adhesive 13 in the sensor panel assembly 10, the state of the circuit element EL of the sensor glass 11, and the scratch D. Presence / absence, its state, and overflow or underflow of the adhesive 13 can be determined.

上述したセンサパネルアッセンブリ検査装置では、照明ユニット５１からの照明光ＲL1によってセンサパネルユニット１０の表面に形成される照明領域ＥLとラインセンサカメラ５０の撮影ラインＬCや撮影領域ＥCとの間の距離、及び照明ユニット５１の傾き角度α（センサパネルユニット１０の表面の法線方向に対する光軸ＡOPT2の角度）（図４Ａ及び図４Ｂ参照）は、照明ユニット５１からの照明光ＲL1がセンサパネル１１及び接着剤１３を通過する際に（図６〜図１２参照）反射板５２からの照明光ＲL2により照明される接着剤１３中の気泡ＢＬや異物ＦＢ、センサパネル１１のキズＤや回路素子ＥＬの明るさに与える影響ができるだけ小さく、かつ、センサパネル１１の縁角や接着剤１３の先端及び表面の凹凸での乱反射光の一部がラインセンサカメラ５０に入射し得る条件に基づいて決められる。 In the sensor panel assembly inspection apparatus described above, the illumination area E L formed on the surface of the sensor panel unit 10 by the illumination light R L1 from the illumination unit 51 and the imaging line L C and the imaging area E C of the line sensor camera 50 are used. And the inclination angle α of the illumination unit 51 (angle of the optical axis A OPT2 with respect to the normal direction of the surface of the sensor panel unit 10) (see FIGS. 4A and 4B) is the illumination light R L1 from the illumination unit 51 When passing through the sensor panel 11 and the adhesive 13 (see FIGS. 6 to 12), the bubbles BL and foreign matter FB in the adhesive 13 illuminated by the illumination light R L2 from the reflector 52, and scratches on the sensor panel 11 D and the influence on the brightness of the circuit element EL are as small as possible, and some of the irregularly reflected light at the edge angle of the sensor panel 11, the tip of the adhesive 13, and the unevenness of the surface is It is determined based on conditions that can enter the in-sensor camera 50.

前述したセンサパネルアッセンブリ検査装置では、反射板５２をセンサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２に対向するように配置されているが、例えば、図１８に示すように、反射板５２に代えて、センサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２に対向するように背面照明ユニット５３（第２照明手段）を配置させることもできる。   In the sensor panel assembly inspection apparatus described above, the reflecting plate 52 is disposed so as to face the cover glass 12 of the sensor panel assembly 10. For example, as shown in FIG. The back illumination unit 53 (second illumination means) may be disposed so as to face the cover glass 12 of the assembly 10.

また、前述したセンサパネルアッセンブリ検査装置では、照明ユニット５１がセンサパネルアッセンブリ１０の移動方向Ａにおけるラインセンサカメラ５０の下流側、即ち、ラインセンサカメラ５０の走査方向Ｂにおける当該ラインセンサカメラ５０の上流側に配置されているが、例えば、図１９に示すように、センサパネルアッセンブリ１０の移動方向Ａにおけるラインセンサカメラ５０の上流側、即ち、ラインセンサカメラ５０の走査方向Ｂにおける当該ラインセンサカメラ５０の下流側に配置させることもできる。この場合、照明ユニット５０の傾きや照明領域ＥLと撮影領域ＥC（撮影ラインＬC）との相対的な位置関係は、前述したのと同様に設定される。 In the sensor panel assembly inspection apparatus described above, the illumination unit 51 is downstream of the line sensor camera 50 in the moving direction A of the sensor panel assembly 10, that is, upstream of the line sensor camera 50 in the scanning direction B of the line sensor camera 50. For example, as shown in FIG. 19, the line sensor camera 50 in the upstream direction of the line sensor camera 50 in the moving direction A of the sensor panel assembly 10, that is, in the scanning direction B of the line sensor camera 50. It can also be arranged on the downstream side. In this case, the inclination of the illumination unit 50 and the relative positional relationship between the illumination area E L and the imaging area E C (imaging line L C ) are set in the same manner as described above.

検査対象となる貼り合せ板状体は、タッチパネル式の液晶表示パネルに用いられるセンサパネルアッセンブリ１０であったが、透光領域を有する第１板状体と、周辺部に形成された不透光領域と、該不透光領域の形成された周辺部より内側に形成された透光領域を有する第２板状体とを透光性を有する接着剤にて貼り合せてなる貼り合せ板状体であれば特に限定されない。   The bonded plate-like body to be inspected was the sensor panel assembly 10 used in the touch panel type liquid crystal display panel. However, the first plate-like body having a light-transmitting region and the non-translucent light formed on the peripheral portion. A bonded plate-shaped body obtained by bonding a region and a second plate-shaped body having a light-transmitting region formed inside the peripheral portion where the light-impermeable region is formed, with a translucent adhesive If it is, it will not specifically limit.

なお、前述したセンサパネルアッセンブリ検査装置では、センサパネル１１を上側にして移動するセンサパネルアッセンブリ１０の上方から照明ユニット５１の照明及びラインセンサカメラ５０による撮影がなされたが（図３Ａ、図１８、図１９参照）、このような構成に限定されず、センサパネル１１を下側にして移動するセンサパネルアッセンブリ１０の下方から照明ユニット５１の照明及びラインセンサカメラ５０による撮影がなされるように構成することもできる。   In the sensor panel assembly inspection apparatus described above, the illumination of the illumination unit 51 and the image by the line sensor camera 50 were taken from above the sensor panel assembly 10 that moves with the sensor panel 11 facing upward (FIGS. 3A and 18). The configuration is not limited to such a configuration, and the illumination of the illumination unit 51 and the photographing by the line sensor camera 50 are performed from below the sensor panel assembly 10 that moves with the sensor panel 11 facing downward. You can also.

また、図３Ａに示すセンサアッセンブリ検査装置において、反射板５２は、センサパネルアッセンブリ１０のカバーガラス１２に対向するように固定配置されたが、センサパネルアッセンブリ１０と同期して移動可能にすることもできる。   In the sensor assembly inspection apparatus shown in FIG. 3A, the reflector 52 is fixedly disposed so as to face the cover glass 12 of the sensor panel assembly 10, but may be movable in synchronization with the sensor panel assembly 10. it can.

１０ センサパネルアッセンブリ（貼り合せ板状体）
１１ センサパネル（第１板状体）
１２ カバーガラス（第２板状体）
１２ａ 透光領域
１２ｂ 不透光領域
１３、１５ 接着剤
２０ 液晶パネルアッセンブリ
５０ ラインセンサカメラ
５０ａ ラインセンサ
５１ 照明ユニット（第１照明手段）
５２ 反射板（第２照明手段）
５３ 背面照明ユニット（第２照明手段）
６０ 移動機構
７０ 処理ユニット
７１ 表示ユニット
７２ 操作ユニット 10 Sensor panel assembly (bonded plate)
11 Sensor panel (first plate)
12 Cover glass (second plate)
12a Translucent area 12b Non-transparent area 13, 15 Adhesive 20 Liquid crystal panel assembly 50 Line sensor camera 50a Line sensor 51 Illumination unit (first illumination means)
52 Reflector (second illumination means)
53 Back illumination unit (second illumination means)
60 moving mechanism 70 processing unit 71 display unit 72 operation unit

Claims (6)

透光領域を有する第１板状体と、周辺部に形成された不透光領域と、該不透光領域の形成された周辺部より内側に形成された透光領域を有する第２板状体とを透光性を有する接着剤にて貼り合せてなる貼り合せ板状体を撮影して検査画像を生成する貼り合せ板状体検査装置であって、
前記貼り合せ板状体の前記第１板状体に対向して配置され、その光軸が前記第１板状体の表面に直交するように配置されるラインセンサカメラと、
前記貼り合せ板状体の前記第１板状体側から、光軸が前記ラインセンサカメラの光軸を横切ることのない状態で、当該貼り合せ板状体の表面を照明する第１照明手段と、
前記貼り合せ板状体の前記第２板状体側から前記ラインセンサカメラに向けて照明する前記第１照明手段とは別の第２照明手段とを有し、
前記第１照明手段は、前記貼り合せ板状体の表面における前記ラインセンサカメラの撮影ラインから所定距離だけ離れて当該撮影ラインに沿った方向に延びる所定領域を斜めに照明し、
第１照明手段及び第２照明手段による照明がなされている状態で、前記ラインセンサカメラと前記第１照明手段との相対的な位置関係を維持させつつ、前記ラインセンサカメラが前記貼り合せ板状体を走査することにより前記検査画像を生成する貼り合せ板状体検査装置。 A first plate-like body having a light-transmitting region, a non-light-transmitting region formed in the peripheral portion, and a second plate-like shape having a light-transmitting region formed inside the peripheral portion where the light-transmitting region is formed A bonded plate-shaped body inspection apparatus that shoots a bonded plate-shaped body formed by bonding a body with a translucent adhesive to generate an inspection image,
Is arranged to face the first plate-like body of the bonded plate-shaped member, and disposed Ru line sensor camera as the optical axis is perpendicular to the surface of the first plate member,
First illumination means for illuminating the surface of the bonded plate-shaped body from the first plate-shaped body side of the bonded plate-shaped body in a state where the optical axis does not cross the optical axis of the line sensor camera;
A second illumination means different from the first illumination means for illuminating the line sensor camera from the second plate side of the bonded plate-like body;
The first illumination means obliquely illuminates a predetermined area extending in a direction along the imaging line at a predetermined distance away from the imaging line of the line sensor camera on the surface of the bonded plate-like body,
The line sensor camera is in the shape of a laminated plate while maintaining the relative positional relationship between the line sensor camera and the first illumination means in a state where illumination is performed by the first illumination means and the second illumination means. A bonded plate-like body inspection apparatus that generates the inspection image by scanning a body. 前記第２照明手段は、前記第２板状体に対向して配置され、前記貼り合せ板状体を透過した前記第１照明手段からの照明光を前記ラインセンサカメラに向けて反射する反射部材を有する請求項１記載の貼り合せ板状体検査装置。   The second illuminating means is disposed opposite to the second plate-like body, and reflects the illumination light from the first illuminating means that has passed through the bonded plate-like body toward the line sensor camera. The bonded plate-shaped body inspection device according to claim 1, comprising: 前記第１照明手段により照明される前記貼り合せ板状体の表面における前記所定領域は、前記ラインセンサカメラの前記貼り合せ板状体の表面上での撮影領域に含まれない請求項１または２記載の貼り合せ板状体検査装置。   The predetermined area on the surface of the bonded plate-like body illuminated by the first illumination means is not included in a photographing area on the surface of the bonded plate-like body of the line sensor camera. The bonded plate-like body inspection apparatus as described. 前記第１照明手段により照明される前記貼り合せ板状体の表面における前記所定領域は、前記ラインセンサの前記撮影領域より当該ラインセンサカメラの走査方向の上流側にある請求項３記載の貼り合せ板状体検査装置。   The bonding according to claim 3, wherein the predetermined area on the surface of the bonded plate-like body illuminated by the first illuminating means is upstream of the imaging area of the line sensor in the scanning direction of the line sensor camera. Plate inspection device. 透光領域を有する第１板状体と、周辺部に形成された不透光領域と、該不透光領域の形成された周辺部より内側に形成された透光領域とを有する第２板状体とを透光性を有する接着剤にて貼り合せてなる貼り合せ基板を撮影して検査画像を生成する貼り合せ板状体検査方法であって、
前記貼り合せ板状体の前記第１板状体に対向して配置され、その光軸が前記第１板状体の表面に直交するように配置されるラインセンサカメラと、
前記貼り合せ板状体の前記第１板状体側から、光軸が前記ラインセンサカメラの光軸を横切ることのない状態で、当該貼り合せ板状体の表面を照明する第１照明手段と、
前記貼り合せ板状体の前記第２板状体側から前記ラインセンサカメラに向けて照明する前記第１照明手段とは別の第２照明手段とを用い、
前記第１照明手段が、前記貼り合せ板状体の表面における前記ラインセンサカメラの撮影ラインから所定距離だけ離れて当該撮影ラインに沿った方向に延びる所定領域を斜めに照明するステップと、
第１照明手段及び第２照明手段による照明がなされている状態で、前記ラインセンサカメラと前記第１照明手段との相対的な位置関係を維持させつつ、前記ラインセンサカメラが前記貼り合せ板状体を走査するステップとを有し、
前記ラインセンサカメラが前記貼り合せ板状体を走査することにより前記検査画像を生成する貼り合せ板状体検査方法。 A second plate having a first plate-like body having a translucent region, a non-translucent region formed in the peripheral portion, and a translucent region formed inside the peripheral portion where the non-transparent region is formed. A method for inspecting a bonded plate-like body, in which an inspection image is generated by photographing a bonded substrate formed by bonding a state-like body with an adhesive having translucency,
Is arranged to face the first plate-like body of the bonded plate-shaped member, and disposed Ru line sensor camera as the optical axis is perpendicular to the surface of the first plate member,
First illumination means for illuminating the surface of the bonded plate-shaped body from the first plate-shaped body side of the bonded plate-shaped body in a state where the optical axis does not cross the optical axis of the line sensor camera;
Using second illumination means different from the first illumination means for illuminating the line sensor camera from the second plate-like body side of the bonded plate-like body,
The first illuminating means obliquely illuminates a predetermined area extending in a direction along the imaging line at a predetermined distance from the imaging line of the line sensor camera on the surface of the bonded plate-like body;
The line sensor camera is in the shape of a laminated plate while maintaining the relative positional relationship between the line sensor camera and the first illumination means in a state where illumination is performed by the first illumination means and the second illumination means. Scanning the body,
A bonded plate-shaped body inspection method in which the line sensor camera generates the inspection image by scanning the bonded plate-shaped body. 前記第１照明手段により照明される前記貼り合せ板状体の表面における前記所定領域は、前記ラインセンサカメラの前記貼り合せ板状体の表面上での撮影領域に含まれない請求項５記載の貼り合せ板状体検査方法。   The said predetermined area | region in the surface of the said bonding plate-shaped object illuminated by the said 1st illumination means is not contained in the imaging | photography area | region on the surface of the said bonding plate-shaped object of the said line sensor camera. Bonded plate inspection method.
JP2011109951A 2011-05-16 2011-05-16 Bonded plate inspection apparatus and method Expired - Fee Related JP5791101B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011109951A JP5791101B2 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Bonded plate inspection apparatus and method
KR1020120046110A KR101296969B1 (en) 2011-05-16 2012-05-02 Inspection apparatus of attached panel shaped member and method thereof
TW101115762A TWI499770B (en) 2011-05-16 2012-05-03 Closure plate body inspection apparatus and method
CN201210151151.8A CN102788798B (en) 2011-05-16 2012-05-15 Bonding plate-shaped body checking device and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011109951A JP5791101B2 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Bonded plate inspection apparatus and method

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012242142A JP2012242142A (en) 2012-12-10
JP2012242142A5 JP2012242142A5 (en) 2014-06-26
JP5791101B2 true JP5791101B2 (en) 2015-10-07

Family

ID=47154262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011109951A Expired - Fee Related JP5791101B2 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Bonded plate inspection apparatus and method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5791101B2 (en)
KR (1) KR101296969B1 (en)
CN (1) CN102788798B (en)
TW (1) TWI499770B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104406988A (en) * 2014-11-18 2015-03-11 浙江大学 Method for detecting defects inside glass
KR20170133113A (en) * 2016-05-25 2017-12-05 코닝정밀소재 주식회사 Method and apparatus of detecting particles on upper surface of glass, and method of irradiating incident light
CN106872483A (en) * 2017-02-04 2017-06-20 大连益盛达智能科技有限公司 Optical detection apparatus are solved because of the method for the aeration detection in transparent material
CN110391132B (en) * 2018-04-16 2023-05-16 芝浦机械电子株式会社 Organic film forming apparatus
KR20200062435A (en) * 2018-11-26 2020-06-04 삼성디스플레이 주식회사 Window panel, display device including the same, and manufacturing method thereof
CN113702401B (en) * 2021-08-17 2023-12-08 芜湖东旭光电科技有限公司 Glass edge defect detection method
CN114152619B (en) * 2021-11-30 2024-05-03 天马微电子股份有限公司 Circuit board and display device

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3178644B2 (en) * 1995-02-10 2001-06-25 セントラル硝子株式会社 Defect detection method for transparent plate
JPH11328756A (en) * 1998-03-13 1999-11-30 Sanyo Electric Co Ltd Method for inspecting adhesive part of bonding type disk and inspecting apparatus
JP2001141662A (en) * 1999-11-18 2001-05-25 Central Glass Co Ltd Method and apparatus for detecting flaw of transparent plate-shaped object
JP2001143353A (en) * 1999-11-18 2001-05-25 Aiwa Co Ltd Disk ejecting mechanism of disk device
JP2003083904A (en) * 2001-09-17 2003-03-19 Central Glass Co Ltd Method and device for detecting defect of transparent plate-shaped body
JP4038133B2 (en) * 2002-02-28 2008-01-23 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate bonding apparatus and method, and substrate detection apparatus
TWI264714B (en) * 2002-08-01 2006-10-21 Ricoh Kk Optical disk inspection device, optical disk inspection method, manufacturing method of optical disk, and optical disk
JP2004212202A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Dainippon Printing Co Ltd Appearance inspection method and apparatus for translucent element
JP2004257776A (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Kiyousera Opt Kk Inspection device for light transmission body
JP2004301882A (en) * 2003-03-28 2004-10-28 Fujitsu Display Technologies Corp Method for defecting detect of liquid crystal display panel
JP2004309262A (en) * 2003-04-04 2004-11-04 V Technology Co Ltd Sealant application inspection device
JP4322890B2 (en) * 2005-06-13 2009-09-02 シャープ株式会社 Undulation inspection device, undulation inspection method, control program of undulation inspection device, recording medium
CN101322169A (en) * 2005-11-30 2008-12-10 精工电子有限公司 Bonding method and method for manufacturing display device
JP5051874B2 (en) * 2006-01-11 2012-10-17 日東電工株式会社 Laminated film manufacturing method, laminated film defect detection method, laminated film defect detection apparatus
JPWO2009031420A1 (en) * 2007-09-04 2010-12-09 旭硝子株式会社 Method and apparatus for detecting minute foreign matter inside transparent plate
JP5128920B2 (en) * 2007-12-03 2013-01-23 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate surface inspection apparatus and substrate surface inspection method
CN101241086A (en) * 2008-03-03 2008-08-13 中国科学院光电技术研究所 Detector for measuring glass material air blister and impurity
JP2009249211A (en) * 2008-04-03 2009-10-29 Central Glass Co Ltd Method and instrument for inspecting optical defects of laminated glass
JP5334617B2 (en) * 2009-02-17 2013-11-06 日東電工株式会社 Method for manufacturing printed circuit board
KR101209857B1 (en) * 2009-02-20 2012-12-10 삼성코닝정밀소재 주식회사 Detection apparatus for particle on the glass and detection method using the same
JP2010223613A (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Futec Inc Optical examining device
JP5521377B2 (en) * 2009-04-13 2014-06-11 セントラル硝子株式会社 Glass plate defect identification method and apparatus
DE102009039685B4 (en) * 2009-09-02 2015-07-16 Gp Inspect Gmbh Method and device for detecting defects in an object

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012242142A (en) 2012-12-10
KR20120128093A (en) 2012-11-26
TW201303284A (en) 2013-01-16
CN102788798A (en) 2012-11-21
KR101296969B1 (en) 2013-08-20
CN102788798B (en) 2015-06-03
TWI499770B (en) 2015-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5791101B2 (en) Bonded plate inspection apparatus and method
JP5025551B2 (en) Touch panel
TWI571769B (en) Contactless input device and method
US20110157097A1 (en) Coordinate sensor, electronic device, display device, light-receiving unit
JP2006267022A (en) Defect inspection device and method
JP2010277122A (en) Optical position detection apparatus
JP2012508913A5 (en)
JP2012242142A5 (en)
JP2016154035A5 (en)
TWI438669B (en) Optical touch module and method thereof
TW201329437A (en) Illumination system, illumination method, and inspection system
TWI485358B (en) Closure plate body inspection apparatus and method
TWI449877B (en) Closure plate body inspection apparatus and method
JP7478272B2 (en) Display Sheet
JP6322087B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
JP2002014058A (en) Method and apparatus for checking
CN102608132A (en) Multi-type glass flaw detection device and detection method
JP5609581B2 (en) Optical position detection device and device with position detection function
CN202512073U (en) Detection device for various glass defects
JP2016151988A (en) Input system
JP2004246171A (en) Defect detection method and device of transparent plate
TW201734733A (en) Optical touch device using imaging module
JP5957611B1 (en) Non-contact input device and method
KR101185075B1 (en) apparatus for detecting flaws in reflector
JP2013250814A (en) Coordinate input device, and coordinate input system

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140510

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141217

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150729

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5791101

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees