JP5790085B2 - 洗浄装置 - Google Patents
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Description
再洗浄処理では基板の全面を再度洗浄処理することとなり、異物の除去効率が悪く、時間と薬液のロスにつながるおそれがある。また、洗浄処理によって清浄になった部分に対しても再度洗浄処理が行われることとなるため、基板に対して不必要なダメージを与える場合や、回路パターン倒れを発生させるおそれもある。
本実施形態の洗浄装置は、検査機1、記憶装置2、制御装置3、洗浄処理部4を備えている。検査機1による測定結果は記憶装置2に記憶される。制御装置3は、検査機1による測定結果、すなわち、異物の座標やサイズの情報に基づき、異物情報の測定結果に応じた基板洗浄工程を設定する。この設定された基板洗浄工程に従い、洗浄処理部4において、基板洗浄処理が実行される。
図2の洗浄処理部4は、基板5を基板ストッパー10で固定するステージ6、処理流体ノズル7(請求項中のノズルに相当)、回収装置8(請求項中の回収機構に相当)、及び、XYステージ9(請求項中の移動手段に相当)を有している。XYステージ9は、記憶装置2に記憶された検査機1の測定結果で特定された異物の座標箇所に、制御装置3の制御によって、処理流体ノズル7や回収装置8を移動させる。
また、処理流体ノズル7は、処理流体を液圧にて噴射する一流体ノズルであってもよく、処理流体をエア圧に載せて噴射する二流体ノズルであってもよい。また、二流体ノズルとした処理流体ノズル7で2種類の処理流体を基板5に噴射する構成としてもよい。また、予め混合した2種類以上の処理流体を基板5に噴射する構成としてもよい。
本実施形態の洗浄処理部4は、ステージ6に基板ストッパー10で固定した基板5の、検査機1で異物が検出した位置を含む領域に対して局所的に洗浄処理を行う。噴出した処理流体と除去した異物の拡散を防ぐために、処理流体ノズル7の先端に取り付けた回収装置8は、基板5の洗浄処理領域を覆う漏斗状のカバー8aを有している。カバー8aは不図示の回収経路を経て不図示の回収タンクに連通しており、洗浄処理時に処理流体と除去した異物を瞬時に回収タンクに回収する仕組みとなっている。
なお、処理流体ノズル7が処理流体を噴射し回収装置8が処理流体を除去した異物と共に回収する基板5上の領域は、100mm2以下であることが好ましい。100mm2以上であると、噴出される処理流体の流量が多くなり、瞬時に処理流体と除去した異物を回収することが困難になる。また、処理流体の流量が多くなると、吹き付け圧が強くなり、パターンに悪影響が出る恐れが高くなる。
まず、遮光膜のパターニングされたフォトマスク基板を用意した。この基板の作製において洗浄処理後に検査を行ったところ4個の異物を検出した。
検出した4個の異物に対して請求項1に記載の洗浄装置で下記条件のもと局所的に再洗浄処理を行った。
処理流体ノズルの種類 : 二流体ノズル
処理流体ノズルの開口部の大きさ : 半径30μm
処理流体 : 純水、窒素
基板に対しての処理流体ノズルの角度 : 90°(基板面に対して垂直な方向から処理流体を噴出する角度)
各異物に対しての再洗浄処理領域 : 異物を中心とした半径3mmの円形領域
2・・・記憶装置
3・・・制御装置
4・・・洗浄処理部
5・・・基板
6・・・ステージ
7・・・処理流体ノズル
8・・・回収装置
8a・・・カバー
9・・・XYステージ
10・・・基板ストッパー
Claims (7)
- 基板を洗浄処理する洗浄装置であって、
前記基板に付着している異物の付着位置を表す座標及び異物のサイズを検出する検査機と、
前記検査機で検出された異物の座標及びサイズを含む情報を記憶する記憶装置と、
前記異物の座標及びサイズ含む情報に基づいて前記基板の洗浄工程を設定する制御装置と、
前記洗浄工程に基づいて前記基板を洗浄する洗浄処理部とを有し、
前記洗浄処理部は、
前記基板の洗浄面が下方に向けられた状態で当該基板を保持するステージと、
前記異物の付着位置及び該異物の付着位置の周辺箇所を前記基板の洗浄領域とし、前記洗浄領域に向けて洗浄用の流体を噴射し当該洗浄領域を洗浄するように前記基板の下方に配置されるノズルと、
前記洗浄領域の洗浄時に当該洗浄領域で跳ね返される流体を受け止めるように前記基板の洗浄面に向けて開口するカバーを有し、かつ当該カバーを介して前記基板の洗浄領域を洗浄した後の前記流体を前記基板から除去した異物と共に回収するように前記基板の下方に配置される回収機構と、
前記記憶装置に記憶された異物の座標に基づいて前記制御装置により前記ノズル及び前記回収機構を前記洗浄領域に移動させる移動手段と、を備え、
前記基板の再洗浄処理における洗浄領域を局所的に制御可能である、
ことを特徴とする洗浄装置。 - 前記ノズルを複数有することを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
- 前記ノズルは、ノズル径を増減させる調節機構を有していることを特徴とする請求項1または2記載の洗浄装置。
- 前記ノズルは、前記基板の洗浄領域に対して角度が任意に設定可能に構成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の洗浄装置。
- 前記ノズルは、一流体ノズル又は二流体ノズルからなることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の洗浄装置。
- 前記流体は、複数種類からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の洗浄装置。
- 前記基板は、半導体製造プロセスで用いるウエハ基板又はマスク基板であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の洗浄装置。
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