JP5781236B2

JP5781236B2 - ポリイミドフィルムの製造方法

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Publication number: JP5781236B2
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Inventors: 雄樹藤田
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Description

本発明は、ポリイミドフィルムの製造方法に関する。

従来、ポリアミド酸などのポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが知られている。このポリイミドからなるフィルムは、強度，耐熱性，絶縁性に優れた材料として、例えばフレキシブルプリント配線基板や半導体の保護膜など、広く工業製品に利用されている。このポリイミドフィルムの製造方法としては、ポリアミド酸を３００〜５００℃で加熱することで脱水反応によりイミド化させることが知られている。例えば、特許文献１では、３００℃雰囲気の遠赤外線炉においてポリアミド酸をイミド化してポリイミドフィルムを得ることが記載されている。

特開２００２−３２１３００号公報

ところで、このようなポリイミドの製造方法に関して、プロセス時間を短縮するため、脱水反応（イミド化）の反応速度をより向上させることが望まれている。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、ポリイミドフィルムを製造するにあたり、脱水反応の反応速度をより向上させることを主目的とする。

上述した目的を達成するために鋭意研究したところ、本発明者らは、ポリイミド前駆体を脱水反応によりポリイミドとする工程において、近赤外線を照射することで効率的に脱水が可能となることを見いだし、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、
（ａ）脱水によりポリイミドとなるポリイミド前駆体を含むフィルム前駆体をシート上に塗布する工程と、
（ｂ）前記フィルム前駆体に近赤外線を照射することにより前記ポリイミド前駆体を脱水して該フィルム前駆体をポリイミドフィルムとする工程と、
を含むものである。

この本発明のポリイミドフィルムの製造方法では、まず、脱水によりポリイミドとなるポリイミド前駆体を含むフィルム前駆体をシート上に塗布する。続いて、フィルム前駆体に近赤外線を照射することによりポリイミド前駆体を脱水してフィルム前駆体をポリイミドフィルムとする。これにより、近赤外線を用いない場合と比べて脱水反応の反応速度を向上させることができる。なお、反応速度が向上するのは、近赤外線を照射することで脱水反応の反応基（イミノ基，ヒドロキシ基など）に選択的にエネルギーを投入できることが理由と考えられる。近赤外線は、例えば波長が０．７〜３．５μｍの電磁波である。この場合において、前記工程（ｂ）では、波長が２．５〜３．５μｍの近赤外線を照射することが好ましく、波長が２．９〜３．３μｍの近赤外線を照射することがより好ましい。こうすれば、脱水反応の反応基に、より選択的にエネルギーを投入することができる。なお、前記工程（ａ）の後、前記工程（ｂ）の前に、フィルム前駆体を乾燥する工程を含むものとしてもよい。

本発明のポリイミドフィルムの製造方法において、前記工程（ｂ）では、前記フィルム前駆体に近赤外線を照射することにより、該フィルム前駆体の乾燥と前記ポリイミド前駆体の脱水とを行うものとしてもよい。こうすることで、近赤外線は水素結合を効率よく切断することができるため、脱水だけでなく乾燥も効率的に行うことができる。

本発明のポリイミドフィルムの製造方法において、前記工程（ｂ）では、前記フィルム前駆体に対して近赤外線の照射と熱風の送風とを行うものとしてもよい。こうすれば、ポリイミド前駆体の脱水反応により生じた水分の除去をより効率よく行うことができる。

反応炉１０の縦断面図である。赤外線ヒーター３０の縦断面図である。図２のＡ−Ａ断面図である。変形例の反応炉１０の縦断面図である。

次に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明のポリイミドフィルムの製造方法に用いる反応炉１０の縦断面図である。反応炉１０は、シート５０上に塗布されたポリイミド前駆体を含む塗膜５２に近赤外線の照射と熱風の送風とを行うものであり、炉体１４と、搬送通路１９と、送風装置２０と、赤外線ヒーター３０と、コントローラー６０と、を備えている。

炉体１４は、略直方体に形成された断熱構造体であり、前端面１５及び後端面１６にそれぞれ開口１７，１８を有している。この炉体１４は、前端面１５から後端面１６までの長さが例えば２〜１０ｍである。

搬送通路１９は、開口１７から開口１８に至る通路であり、炉体１４を水平方向に貫通している。片面に塗膜５２が塗布されたシート５０は、この搬送通路１９を通過していく。シート５０は、塗膜５２が塗布された面を上にして、開口１７から搬入され、炉体１４の内部を水平方向に進行し、開口１８から搬出される。

送風装置２０は、熱風を送風して反応炉１０（炉体１４）内を通過する塗膜５２を加熱及び乾燥させる装置である。送風装置２０は、炉体１４の上側に配置された送風装置２０ａと、炉体１４の下側に配置された送風装置２０ｂと、を有している。送風装置２０ａ，２０ｂはそれぞれ、熱風発生器２２ａ，２２ｂと、パイプ構造体２４ａ，２４ｂと、通気口２６ａ，２６ｂとを備えている。以下、送風装置２０ａを用いて説明する。送風装置２０ａは、熱風発生器２２ａと、パイプ構造体２４ａと、通気口２６ａとを備えている。熱風発生器２２ａは、パイプ構造体２４ａに取り付けられており、熱風をパイプ構造体２４ａの内部へ供給するものである。熱風は、例えば空気を加熱したものである。この熱風発生機２２ａは、発生させる熱風の風量や温度の調節が可能となっている。熱風の風量は、特に限定するものではないが、例えば１００Ｎｍ³／ｈ〜２０００Ｎｍ³／ｈの範囲で調節可能である。熱風の温度は、特に限定するものではないが、例えば４０〜４００℃の範囲で調節可能である。パイプ構造体２４ａは、熱風発生器２２ａからの熱風の通路となるものであり、熱風発生器２２ａから炉体１４内に向かって分岐した複数の通路を有している。パイプ構造体２４ａは、分岐した通路の部分で炉体１４の天井を貫通しており、分岐した通路は鉛直下方向を向いている。この分岐した通路の下端が通気口２６ａとなっており、通気口２６ａも鉛直下方向を向いている。本実施形態では、パイプ構造体２４ａは分岐した通路を１４個有しており、通気口２６ａも１４個形成されているものとした。これにより、送風装置２０ａの熱風発生器２２ａからの熱風は、１４個の通気口２６ａから鉛直下方向に送風され、塗膜５２の表面に垂直に当たるようになっている。また、通気口２６ａは、前端面１５側から後端面１６側にわたって略均等に設けられている。送風装置２０ｂの熱風発生器２２ｂ，パイプ構造体２４ｂ，通気口２６ｂについても、それぞれ熱風発生器２２ａ，パイプ構造体２４ａ，通気口２６ａと同様の構成である。ただし、送風装置２０ｂは、送風装置２０ａを図１における上下に逆転させた構成をしており、鉛直上方向の熱風を発生させる。すなわち、熱風発生器２２ｂからの熱風は、それぞれ通気口２６ｂから鉛直上方向に送風され、シート５０の裏面（塗膜５２が形成された面とは反対側の面）に垂直に当たるようになっている。なお、熱風発生器２２ａ，２２ｂによりシート５０の上下から熱風を送風することにより、熱風がシート５０や塗膜５２にぶつかることによるこれらの変形を抑制することができる。

赤外線ヒーター３０は、反応炉１０（炉体１４）内を通過する塗膜５２に近赤外線を照射する装置であり、炉体１４の天井近くに複数取り付けられている。本実施形態では、赤外線ヒーター３０は前端面１５側から後端面１６側にわたって略均等に１３本配置されている。これらの各赤外線ヒーター３０は、同様の構成を有しており、いずれも長手方向が搬送方向と直交するように取り付けられている。

図２は、赤外線ヒーター３０の縦断面図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。赤外線ヒーター３０は、図２及び図３に示すように、フィラメント３２を内管３６が囲むように形成されたヒーター本体３８と、このヒーター本体３８を囲むように形成された外管４０と、外管４０の両端に気密に嵌め込まれた有底筒状のキャップ４２と、ヒーター本体３８と外管４０との間に形成され冷却流体が流通可能な流路４８と、外管４０の表面温度を検出する温度センサ３７と、を備えている。フィラメント３２は、電力供給源８０から電力が供給されて、例えば７００〜１５００℃に通電加熱され、波長が３μｍ付近にピークを持ち、２．５μｍ〜３．５μｍの波長成分を含む赤外線を放射する。このフィラメント３２に接続された電気配線３４は、キャップ４２に設けられた配線引出部４４を介して気密に外部へ引き出され、電力供給源８０に接続されている。内管３６は、石英ガラスやホウ珪酸クラウンガラスなどで作製されており、３．５μｍ以下の波長の赤外線を通過し、３．５μｍを超える波長の赤外線を吸収するフィルタとして機能する。ヒーター本体３８は、両端がキャップ４２の内部に配置されたホルダー４９に支持されている。外管４０は、内管３６と同様、石英ガラスやホウ珪酸クラウンガラスなどで作製されており、３．５μｍ以下の波長の赤外線を通過し、３．５μｍを超える波長の赤外線を吸収するフィルタとして機能する。各キャップ４２は、流体出入口４６を有している。流路４８は、冷却流体供給源７０から供給された冷却流体が、一方の流体出入口４６から他方の流体出入口４６へ流れるようになっている。流路４８を流れる冷却流体は、例えば空気や不活性ガスなどであり、内管３６と外管４０に接触して熱を奪うことにより各管３６，４０を冷却する。こうした赤外線ヒーター３０は、フィラメント３２から波長が３μｍ付近にピークを持つ赤外線が放射されると、そのうち３．５μｍ以下の波長の赤外線は内管３６や外管４０を通過して搬送通路を通過するシート５０の塗膜５２に照射される。この波長の赤外線は、シート５０の塗膜５２に含まれる溶剤の水素結合を切断する能力に優れるといわれており、効率的に溶剤を蒸発させることができる。一方、内管３６や外管４０は、３．５μｍを超える波長の赤外線を吸収するが、流路４８を流れる冷却流体によって冷却されるため、塗膜５２から蒸発する溶剤の着火点未満の温度（例えば２００℃以下など）に維持することが可能である。

コントローラー６０は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されている。このコントローラー６０は、送風装置２０の熱風発生器２２ａ，２２ｂに制御信号を出力して、熱風発生器２２ａ，２２ｂで発生させる熱風の温度及び風量を個別に制御する。また、コントローラー６０は、熱電対である温度センサ３７が検出した外管４０の温度を入力したり、冷却流体供給源７０と流体出入口４６とを接続する配管の途中に設けられた開閉弁７２及び流量調整弁７４に制御信号を出力したりして、赤外線ヒーター３０の流路４８を流れる冷却流体の流量を個別に制御する。更に、コントローラー６０は、電力供給源８０からフィラメント３２へ供給される電力の大きさを調整するための制御信号を電力供給源８０へ出力して、赤外線ヒーター３０のフィラメント温度を個別に制御する。また、コントローラー６０は、ロール５４，５６の回転速度を制御することで炉体１４内の塗膜５２の通過時間を調整することができる。

次に、こうして構成された反応炉１０を用いたポリイミドフィルムの製造方法について説明する。このポリイミドフィルムの製造方法は、（ａ）脱水によりポリイミドとなるポリイミド前駆体を含むフィルム前駆体（塗膜５２）をシート上に塗布する工程と、（ｂ）塗膜５２に近赤外線の照射と熱風の送風とを行うことにより、塗膜５２を乾燥すると共にポリイミド前駆体を脱水して塗膜５２をポリイミドフィルムとする工程と、を含む。

工程（ａ）では、まず、反応炉１０の左端に配置されたロール５４からシート５０が巻き外され、反応炉１０（炉体１４）に搬入される直前に図示しないコーターによって上面に塗膜５２が塗布され、反応炉１０の開口１７を通って反応炉１０内へ搬入される。

ここで、シート５０は、特に限定するものではないが、例えば、アルミニウムや銅等の金属シートである。また、塗膜５２は、脱水によりポリイミドとなるポリイミド前駆体と溶剤とを混練したフィルム前駆体を、シート５０上に塗布したものである。ポリイミド前駆体は、脱水によりポリイミドとなるものであれば特に限定されず、１種の材料としてもよいし、２種類以上の材料の混合物としてもよい。ポリイミド前駆体の具体例としては、例えば下記化学式（１）で表されるポリアミド酸（ポリアミック酸）が挙げられる。下記化学式（１）におけるＲは４価の有機基であり、Ｒ’は２価の有機基である。また、Ｒ及びＲ’の少なくとも一方を芳香族としてもよい。

上記化学式（１）で表されるポリアミド酸は、例えば、少なくとも一種の酸二無水物と少なくとも一種のジアミンとを、周知の方法により重合させることで製造することができる。酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−オキシジフタル酸二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、４，４’−ビフェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物（誘導体）等が挙げられる。これらのうち、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、４，４’−ビフェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）が特に好ましい。これらの酸二無水物は、一種のみ用いてもよいし、二種以上を任意の割合で用いてもよい。

ジアミンとしては、例えば、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，５−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノベンズアニライド、３，４’−ジアミノベンズアニライド及びそれらの類似物（誘導体）等が挙げられる。これらのうち、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノベンズアニライド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく、４，４’−ジアミノベンズアニライドが特に好ましい。これらのジアミンは、一種のみ用いてもよいし、二種以上を任意の割合で用いてもよい。

本実施形態では、ポリイミド前駆体は、下記化学式（２）に示すポリアミド酸とした。このポリアミド酸は、例えば上述したテトラカルボン酸ニ無水物とジアミンとから周知の方法により製造することができる。

塗膜５２に含まれる溶剤としては、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）などが挙げられる。塗膜５２の厚みは、特に限定するものではないが、例えば１０〜４００μｍである。塗膜５２は、ポリイミド前駆体と溶剤との他に、脱水剤（化学的転化剤）やイミド化剤（触媒）などがさらに添加されていてもよい。脱水剤としては、例えば、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、Ｎ，Ｎ’−ジアルキルカルボジイミド、低級脂肪族ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪酸無水物、アリールホスホン酸ジハロゲン化物、チオニルハロゲン化物等が挙げられる。これらは、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。上記の脱水剤のうち、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水ラク酸等の脂肪族酸無水物、およびこれら化合物の混合物がより好ましい。イミド化剤としては、脂肪族第三級アミン、芳香族第三級アミン、複素環式第三級アミン等が挙げられる。これらは、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。上記のイミド化剤のうち、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジン等の複素環式第三級アミンが特に好ましい。

続いて、工程（ｂ）では、シート５０が炉体１４内を通過する。このとき、送風装置２０から送風される熱風及び赤外線ヒーター３０から照射される赤外線により、塗膜５２が例えば３５０℃まで加熱されると共に、塗膜５２中のポリアミド酸が脱水環化反応によりイミド化する。これにより、上記化学式（１）で示したポリアミド酸は下記化学式（３）（本実施形態では、下記化学式（４））に示すポリイミドとなり、塗膜５２はポリイミドフィルムとなる。なお、塗膜５２から蒸発した溶剤や脱水により生じた水蒸気は図示しない排気口から例えばブロワによって外部へ排出される。塗膜５２は、最終的に反応炉１０の開口１８から搬出され、反応炉１０の右端に設置されたロール５６にシート５０とともに巻き取られる。なお、製造されたポリイミドフィルムの厚みは、特に限定するものではないが、例えば３〜２００μｍである。

上記工程（ａ），（ｂ）によるポリイミドフィルムの製造方法では、ポリアミド酸の脱水環化反応の反応速度をより向上させることができる。この理由は以下のように考えられる。反応炉１０の赤外線ヒーター３０は、上述したように３．５μｍ以下の波長の赤外線をシート５０の塗膜５２に照射する。そのため、塗膜５２には０．７〜３．５μｍの波長領域の近赤外線、特に２．５μｍ〜３．５μｍの波長領域の近赤外線が照射される。ここで、ポリアミド酸の脱水環化反応の反応基はイミノ基とヒドロキシ基であるが、イミノ基の吸収スペクトルは３４５０〜３３００ｃｍ^-1（＝２．９〜３．０μｍ）であり、ヒドロキシ基の吸収スペクトルは約３０００ｃｍ^-1（＝約３．３μｍ）である。この吸収スペクトルに近い波長である２．５μｍ〜３．５μｍの近赤外線を照射することで、これら脱水環化反応の反応基に選択的にエネルギーを投入できるため、ポリアミド酸の脱水環化反応の反応速度が向上したと考えられる。なお、赤外線ヒーター３０からの近赤外線は、上記のイミノ基及びヒドロキシ基の吸収スペクトルの値から、２．９〜３．３μｍの波長の電磁波を含むことがより好ましい。また、上記工程（ａ），（ｂ）によるポリイミドフィルムの製造方法では、近赤外線により脱水環化反応の反応基に選択的にエネルギーを投入できる分、従来のポリイミドフィルムの製造方法のように近赤外線を用いないで（例えば熱風の送風のみにより）脱水環化反応を生じさせる場合と比べて、比較的低温（例えば３００℃未満）でもポリアミド酸の脱水環化反応を生じさせることができる。そのため、例えばシート５０や塗膜５２の熱収縮によるポリイミドフィルムの変形をより抑制することができる。ポリイミドフィルムの変形を抑制することで、例えばポリイミドフィルム上に実装する回路などのパターンずれや、基板へのダメージを抑制することができる。

以上説明した本実施形態のポリイミドフィルムの製造方法では、工程（ａ）として、脱水によりポリイミドとなるポリイミド前駆体を含むフィルム前駆体（塗膜５２）をシート上に塗布する。続いて、工程（ｂ）として、塗膜５２に近赤外線を照射することによりポリイミド前駆体を脱水して塗膜５２をポリイミドフィルムとする。これにより、近赤外線を用いない場合と比べて脱水反応の反応速度を向上させることができる。また、工程（ｂ）では、波長が２．５〜３．５μｍの近赤外線を照射するため、より確実に脱水反応の反応速度を向上させることができる。さらに、工程（ｂ）では、塗膜５２に近赤外線を照射することにより、塗膜５２の乾燥とポリイミド前駆体の脱水とを行うため、脱水だけでなく塗膜５２の乾燥も効率的に行うことができる。さらにまた、工程（ｂ）では、塗膜５２に対して近赤外線の照射と熱風の送風とを行うため、溶剤の蒸発とポリイミド前駆体の脱水反応により生じた水分の除去とをより効率よく行うことができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ポリイミド前駆体の脱水反応の反応基がイミノ基とヒドロキシ基である場合について説明したが、吸収スペクトルが近赤外線の波長領域（０．７〜３．５μｍ）に含まれる反応基であれば、これらに限られない。

上述した実施形態では、反応炉１０が送風装置２０及び赤外線ヒーター３０を備えるものとしたが、近赤外線により塗膜５２のポリイミド前駆体を脱水するものであればよく、送風装置２０ｂを備えないものとしてもよいし、送風装置２０ａ，２０ｂを共に備えないものとしてもよい。あるいは、送風装置を他の構成としてもよい。例えば、送風装置２０ａ，２０ｂの通気口２６ａ，２６ｂは等間隔でなくともよい。あるいは、送風装置は、熱風を炉体１４の一方から他方（例えば後端部１６から前端部１５）に向かって送風する構成としてもよい。例えば、図４に示すように、送風装置２０が、炉体１４内の後端部１６付近において前端部１５に向かって水平方向に開口した通気口２６を有しており、炉体１４の外部に設けられた熱風発生器２２からの熱風がパイプ構造体２４を介して通気口２６から水平方向に送風されるものとしてもよい。この場合、図４に示すように、通気口２６から送風されて塗膜５２を加熱した後の熱風を排気する排気装置９０を備えるものとしてもよい。排気装置９０は、炉体１４内の前端部１５付近において後端部１６に向かって水平方向に開口した排気口９６と、炉体１４の外部に設けられたブロワ９２と、ブロワ９２と排気口９６とを接続するパイプ構造体とを備えた排気装置９０を備えている。

上述した実施形態における赤外線ヒーター３０は、近赤外線を含む波長の電磁波を照射するものであればよく、例えば波長が２．５μｍ未満の電磁波を吸収するフィルタをさらに備えるものとしてもよい。こうすれば、波長が２．５μｍ〜３．５μｍの近赤外線をより効率よく塗膜５２に照射することができる。なお、内管３６や外管４０が３．５μｍを超える赤外線を吸収しないものとし、波長が３．５μｍを超える赤外線も塗膜５２に照射するものとしてもよい。

上述した実施形態では、シート５０の片面（上面）に塗膜５２を塗布するものとしたが、これに限られない。例えば、シート５０の両面（上面及び下面）にそれぞれ塗膜５２を塗布するものとしてもよい。

上述した実施形態では、反応炉１０の炉体１４を塗膜５２が通過する間に塗膜５２の乾燥と脱水（イミド化）とを共に行うものとしたが、これに限られない。例えば、塗膜５２に対して事前に乾燥工程を経た後で、炉体１４内で塗膜５２の脱水を行うものとしてもよい。この場合の乾燥工程は、熱風の送風と赤外線の照射の少なくとも一方により行うものとしてもよく、例えば反応炉１０と同様の構成の乾燥炉内に塗膜５２を通過させることで乾燥を行ってもよい。なお、事前に乾燥工程を経る場合でも、炉体１４内での塗膜５２の脱水と乾燥とを共に行ってもよい。

上述した実施形態において、反応炉１０は、１つの炉体１４を備えるものとしたが、複数の炉体１４を備えるものとしてもよい。例えば、送風装置２０及び赤外線ヒーター３０を備えた炉体１４を１つのユニットとして、反応炉１０が複数のユニットを備えるものとし、塗膜５２が複数のユニット（炉体１４）の内部を順に通過するものとしてもよい。この場合、塗膜５２の脱水は複数のユニットの少なくとも１つのユニット内で行うものとすればよい。複数のユニットが、脱水前の乾燥工程を行うユニットと、脱水を行うユニットとを含むものとしてもよい。

上述した実施形態において、搬送通路１９には、シート５０を下方から支える支持ローラを数個設けてもよい。こうすれば、重力によってシート５０が撓むのを防止することができる。

上述した実施形態では、赤外線ヒーター３０として、フィラメント３２の外周が３．５μｍを超える波長の赤外線を吸収するフィルタとして機能する複数の管３６，４０によって同心円状に覆われ、これらの複数の管３６，４０の間に赤外線ヒーター３０の表面温度の上昇を抑制する冷却流体の流路４８を形成したものを用いたが、その他の赤外線ヒーターを用いても構わない。

上述した実施形態では、各反応炉１０の雰囲気ガスとして空気を用いたが、空気の代わりに窒素などの不活性ガスを用いてもよい。

本出願は、２０１２年１０月１１日に出願された日本国特許出願第２０１２−２２５８１８号を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。

本発明は、ポリアミド酸などのポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドの製造産業、具体的には、このポリイミドを用いたフィルムからなる保護膜を備えたフレキシブルプリント配線基板や半導体などの製造産業に利用可能である。

１０反応炉、１４炉体、１５前端面、１６後端面、１７，１８開口、１９搬送通路、２０，２０ａ，２０ｂ送風装置、２２，２２ａ，２２ｂ熱風発生器、２４，２４ａ，２４ｂパイプ構造体、２６，２６ａ，２６ｂ通気口、３０赤外線ヒーター、３２フィラメント、３４電気配線、３６内管、３７温度センサ、３８ヒーター本体、４０外管、４２キャップ、４４配線引出部、４６流体出入口、４８流路、４９ホルダー、５０シート、５２塗膜、５４，５６ロール、６０コントローラー、７０冷却流体供給源、７２開閉弁、７４流量調整弁、８０電力供給源、９０排気装置、９２ブロワ、９４パイプ構造体、９６排気口。

Claims

（ａ）脱水によりポリイミドとなるポリイミド前駆体を含むフィルム前駆体をシート上に塗布する工程と、
（ｂ）前記フィルム前駆体に近赤外線を照射することにより前記ポリイミド前駆体を脱水して該フィルム前駆体をポリイミドフィルムとする工程と、
を含むポリイミドフィルムの製造方法。
前記工程（ｂ）では、波長が２．５〜３．５μｍの近赤外線を照射する、
請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
前記工程（ｂ）では、前記フィルム前駆体に近赤外線を照射することにより、該フィルム前駆体の乾燥と前記ポリイミド前駆体の脱水とを行う、
請求項１又は２に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
前記工程（ｂ）では、前記フィルム前駆体に対して近赤外線の照射と熱風の送風とを行う、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
前記ポリイミド前駆体は、化学式（１）で表されるポリアミド酸である
（ただし、化学式（１）におけるＲは４価の有機基であり、Ｒ’は２価の有機基である）、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
前記ポリイミド前駆体は、化学式（２）で表されるポリアミド酸である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。