JP5779123B2 - パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 - Google Patents
パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5779123B2 JP5779123B2 JP2012048351A JP2012048351A JP5779123B2 JP 5779123 B2 JP5779123 B2 JP 5779123B2 JP 2012048351 A JP2012048351 A JP 2012048351A JP 2012048351 A JP2012048351 A JP 2012048351A JP 5779123 B2 JP5779123 B2 JP 5779123B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pattern
- substrate
- wiring
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
図1は、第1の実施形態に係るパターン形成装置を示す模式図である。同図に示すパターン形成装置10は、ガラス、ガラエポ、シリコン、紙、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリミイド等の材質の基板に電気配線パターン等の微細パターンを形成するものであり、配線用インクを用いて基板表面に配線パターンを描画する描画工程と、光源から射出する光を前記描画された配線パターン全体に向けて同時に一様に照射して配線パターンを焼結させる照射工程と、前記配線パターンに応じて前記基板の領域毎に前記照射により付与される付与エネルギーを異ならせる調整手段を配置する調整工程と、の各工程を実施する手段を含んでいる。
本実施形態のパターン形成方法により配線パターンが形成される基板100は、まず、歪み検出ユニット12に搬送される。歪み検出ユニット12では、基板100のアライメントマークを歪みセンサ30で撮像し、アライメント検出部26で基板100の歪みがあるか否かが算出される。
次に、光焼結ユニット18のストロボヘッド62から基板100までの光路中に、配線パターンの条件に対応した光学フィルタ68を配置する。
最後に、基板100のパターン形成面にストロボヘッド62からストロボ光を照射し(フラッシュ照射に相当)、基板100に描画された配線パターンを焼結する。以上により、本実施形態におけるパターン形成方法によるパターン形成基板が製造される。
ポリミイド基板に、1〜10[μm]の厚みを有する厚膜パターン(相対的に厚みの厚い配線パターン102fに相当)と、50〜500[nm]の厚みを有する薄膜パターン(相対的に厚みの薄い配線パターン102eに相当)とを、銅インクを用いてそれぞれ同じ幅に描画した。これらのパターンをパルスエネルギー2000[J/cm2]、パルス幅2000[μs]のキセノンフラッシュランプによる光焼結を行い、形成されたパターンの配線抵抗を評価した。なお、厚膜パターンにおいては光学フィルタによる減光をせずにパルスエネルギー2000[J/cm2]を付与し、薄膜パターンにおいては、光学フィルタによる減光をせずにパルスエネルギー2000[J/cm2]を付与したパターンと、光学フィルタによる減光を行い、パルスエネルギー1000[J/cm2]を付与したパターンの2種類の配線抵抗を評価した。
本実施形態では、配線パターンに応じて付与エネルギーを異ならせるために、基板表面に光反射率の異なる支持体を配置する。
基板100には、その表面に予め配線パターンに対応した反射板が配置される。反射板は、その反射板上に配置される配線パターンに応じて、それぞれ光反射率の異なる支持体が配置されたものであり、例えばアルミ(Al)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)等の金属を基板表面に蒸着することで形成する。なお、導体による反射板を形成した場合には、その表面に透過性の絶縁膜を形成しておく。
このように、予め反射板が配置された基板100に対して、第1の実施形態と同様に、配線パターンを描画する。
最後に、基板100のパターン形成面にストロボヘッド62からストロボ光を照射し、基板100に描画された配線パターンを焼結する。
本実施形態では、配線パターンに応じて付与エネルギーを異ならせるために、基板表面に熱伝導率(吸収熱量)の異なる支持体を配置する。本実施形態に係るパターン形成装置の構成は、第2の実施形態に係るパターン形成装置10´と同様である。
基板100には、その表面に予め配線パターンに対応した熱吸収体が配置される。熱吸収体は、その反射板上に配置される配線パターンに応じて、それぞれ熱伝導率の異なる支持体が配置されたものであり、例えば黒色金属やカーボンブラック、黒色のレジストを用いて形成する。なお、導体による熱吸収体を形成した場合には、その表面に熱伝導性の絶縁膜を形成しておく。
このように、予め熱吸収体が配置された基板100に対して、第1の実施形態と同様に、配線パターンを描画する。
最後に、基板100のパターン形成面にストロボヘッド62からストロボ光を照射し、基板100に描画された配線パターンを焼結する。
Claims (11)
- 配線用インクを用いて基板表面に配線パターンを描画する描画工程と、
光源から射出する光を前記描画された配線パターン全体に向けて同時に一様に照射して該配線パターンを焼結させる照射工程と、
前記配線パターンに応じて前記基板の領域毎に照射により付与される付与エネルギーを異ならせる調整手段を配置する調整工程と、
を備えたパターン形成方法。 - 前記調整手段は、前記光源と前記基板表面との間に配置された減光手段であって、前記配線パターンに応じて受光光量を異ならせる減光手段である請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記調整手段は、前記配線パターンに対して前記光源とは反対側の位置に配置された反射手段であって、前記配線パターンに応じて反射光量を異ならせる反射手段である請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
- 前記調整手段は、前記配線パターンに対して前記光源とは反対側の位置に配置された熱吸収手段であって、前記配線パターンに応じて吸収熱量を異ならせる熱吸収手段である請求項1から3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記調整手段は、前記描画された配線パターンの密度が低い領域ほど前記付与エネルギーを減らす請求項1から4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記調整手段は、前記描画された配線パターンの厚みが薄い領域ほど前記付与エネルギーを減らす請求項1から5のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記調整手段は、前記配線用インクの材質に応じて前記付与エネルギーを異ならせる請求項1から6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記光源は、フラッシュランプである請求項1から7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記配線用インクは、Au、Ag、Cu、Ti、W、Mo、In、Al、Niのうち少なくとも1つを含む請求項1から8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記描画工程は、インクジェット法、スクリーン印刷、凸版印刷、オフセット印刷のうち少なくとも1つを用いて基板表面に配線パターンを描画する請求項1から9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のパターン形成方法によって基板に配線パターンを形成するパターン形成基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012048351A JP5779123B2 (ja) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
PCT/JP2013/055794 WO2013133196A1 (ja) | 2012-03-05 | 2013-03-04 | パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
TW102107726A TW201338656A (zh) | 2012-03-05 | 2013-03-05 | 圖案形成方法及圖案形成基板的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012048351A JP5779123B2 (ja) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013183155A JP2013183155A (ja) | 2013-09-12 |
JP5779123B2 true JP5779123B2 (ja) | 2015-09-16 |
Family
ID=49116673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012048351A Expired - Fee Related JP5779123B2 (ja) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5779123B2 (ja) |
TW (1) | TW201338656A (ja) |
WO (1) | WO2013133196A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6075335B2 (ja) | 2014-06-30 | 2017-02-08 | カシオ計算機株式会社 | 濃度値補正方法、プログラム、立体形成方法及び立体形成装置 |
JP6420608B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2018-11-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 基材処理方法および基材処理装置 |
JP6587945B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2019-10-09 | Ntn株式会社 | 塗布機構、塗布装置、被塗布対象物の製造方法、および基板の製造方法 |
KR101986106B1 (ko) * | 2017-09-20 | 2019-06-05 | 한국기계연구원 | 광을 반사하는 마스크 패턴을 이용한 패턴 형성방법 |
WO2020209850A1 (en) * | 2019-04-10 | 2020-10-15 | Google Llc | Portable rapid large area thin film photosinterer |
TW202335003A (zh) * | 2022-02-17 | 2023-09-01 | 日商村田製作所股份有限公司 | 電子零件及其製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165467A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電子デバイスの製造方法 |
JP2006310346A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターンの形成方法及び電子機器 |
JP4836586B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 導電性パターンの形成方法、導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する電子部品 |
JP2009124032A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Shinshu Univ | 印刷式電子回路基板の製造方法 |
JP2009252936A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | パターン形成方法 |
JP5108628B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2012-12-26 | 克廣 前川 | 高密着性金属ナノ粒子焼結体膜の形成方法 |
-
2012
- 2012-03-05 JP JP2012048351A patent/JP5779123B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-04 WO PCT/JP2013/055794 patent/WO2013133196A1/ja active Application Filing
- 2013-03-05 TW TW102107726A patent/TW201338656A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013133196A1 (ja) | 2013-09-12 |
JP2013183155A (ja) | 2013-09-12 |
TW201338656A (zh) | 2013-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5779123B2 (ja) | パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 | |
JP4816367B2 (ja) | 光照射器およびインクジェットプリンタ | |
JP5944330B2 (ja) | 印刷装置及び印刷装置を制御する方法 | |
US8916796B2 (en) | Method for depositing and curing nanoparticle-based ink | |
JP5606412B2 (ja) | パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 | |
JP5685467B2 (ja) | パターン形成方法及びパターン形成装置 | |
TW201604296A (zh) | 藉由雷射誘發向前轉印以列印三維結構 | |
US9153524B2 (en) | Method of forming stacked-layer wiring, stacked-layer wiring, and electronic element | |
JP2012096286A (ja) | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び絶縁膜形成装置 | |
KR20200010208A (ko) | 사전 패터닝을 갖지 않는 기판 상의 회로 요소들의 전기적 상호접속 | |
JP2013527809A5 (ja) | ||
US20070120932A1 (en) | Droplet ejection apparatus | |
JP2014090055A (ja) | 光照射モジュールおよび印刷装置 | |
JP5531019B2 (ja) | 薄膜表面上の物質パターンを硬化せしめる装置及び方法 | |
JP2012139655A (ja) | 印刷装置 | |
WO2014084143A1 (ja) | 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 | |
WO2012132672A1 (ja) | パターン形成方法およびパターン形成装置 | |
JP2009072729A (ja) | 液滴吐出装置の液滴乾燥方法及び液滴吐出装置 | |
JP2006278394A (ja) | 機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法、電磁波照射装置、および電子機器 | |
JP2008194617A (ja) | パターン形成方法、パターン形成装置及び液状体乾燥装置 | |
JP2006276121A (ja) | 機能性膜パターン成膜方法、機能性膜パターン、および電子機器 | |
JP2012151394A (ja) | 射出装置およびパターン形成装置、並びに、射出方法およびパターン形成方法 | |
JP2013123654A (ja) | パターン形成方法及びパターン形成装置 | |
JP5742295B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP2014038951A (ja) | 射出装置および射出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150629 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5779123 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |