JP5777739B2 - 可塑化および射出装置 - Google Patents
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Description
一態様は、概して、（限定されないが）可塑化および射出装置に関する。
発明者らは、意図せずに品質の悪い成形物品または部品を製造する既知の成形システムに関連する課題を調査した。多くの研究の後、発明者らは、下記で提示される課題およびその解決策の理解に到達したと確信し、また、発明者らは、この理解が一般には知られていないと確信している。
一態様によれば、固化樹脂粒子（２０２）を可塑化するための可塑化システム（１００）であって、ハウジングアセンブリ（１０２）であって、（ｉ）固化樹脂粒子（２０２）を受容するように構成される融液チャネル（１０３）と、（ｉｉ）互いに離間され、固化樹脂粒子（２０２）を受容するように構成される収束チャネル（１０５）を少なくとも部分的に画定する対向する表面（１０４）であって、対向する表面（１０４）および収束チャネル（１０５）が、融液チャネル（１０３）の一部を形成する、対向する表面（１０４）と、を与えるハウジングアセンブリ（１０２）と、対向する表面（１０４）に対して少なくとも部分的に可動であるプランジャアセンブリ（１１１）であって、プランジャアセンブリ（１１１）は、少なくとも部分的に収束チャネル（１０５）に沿って対向する表面（１０４）に対して固化樹脂粒子（２０２）を少なくとも部分的に移動させるように構成され、固化樹脂粒子（２０２）と対向する表面（１０４）との間の相対移動に応じて、使用中に、固化樹脂粒子（２０２）は、対向する表面（１０４）から可塑化誘導効果を受け、可塑化誘導効果は、固化樹脂粒子（２０２）を流動性融液へと可塑化し、金型アセンブリ（８５０）のキャビティを充填するように構成される、プランジャアセンブリ（１１１）と、を備える、可塑化システム（１００）が提供される。
ここで、添付の図面とともに非限定的な実施形態の以下の詳細な説明の概観により、非限定的な実施形態の他の態様および特徴が当業者に明らかになるであろう。
非限定的な実施形態が、非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することによって、より完全に理解されるであろう。
図面は、必ずしも原寸に比例するものではなく、想像線、模式図、および部分図によって例証される場合がある。ある事例では、実施形態の理解に必要ではない細部（および／または他の細部の把握を難しくする細部）が省略されている場合がある。
図１、図２、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図４Ｅ、図５Ａ、図５Ｂ、図６は、可塑化システム（１００）の略図を図示する。可塑化システム（１００）は、当業者に既知のいくつかの構成要素を含み得、これらの既知の構成要素は、本明細書では説明されない。これらの既知の構成要素は、少なくとも部分的に、（例えば）次の参考文献で説明されている：（ｉ）ＯＳＳＷＡＬＤ／ＴＵＲＮＧ／ＧＲＡＭＡＮＮ著「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＩＳＢＮ：３−４４６−２１６６９−２）、（ｉｉ）ＲＯＳＡＴＯ ＡＮＤ ＲＯＳＡＴＯ著「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＩＳＢＮ：０−４１２−９９３８１−３）、（ｉｉｉ）ＪＯＨＡＮＮＡＢＥＲ著「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ」（第３版）（ＩＳＢＮ ３−４４６−１７７３３−７）、および／または（ｉｖ）ＢＥＡＵＭＯＮＴ著「Ｒｕｎｎｅｒ ａｎｄ Ｇａｔｉｎｇ Ｄｅｓｉｇｎ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＩＳＢＮ １−４４６−２２６７２−９）。この文書の目的で、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）（（限定されない）」という句は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という語と均等であることが理解されるであろう。「備える」という語は、特許請求項のプリアンブルを、発明自体が実際何であるのかを定義する請求項に記載される特定の要素と結び付ける、移行句または語である。移行句は、請求項に対する限定として作用し、被疑侵害デバイス（等）が本特許の中の請求項よりも多いまたは少ない要素を含む場合に、類似のデバイス、方法、または構成が、本特許を侵害するかどうかを示す。「備える」という語は、開放された移行語とみなされ、これは、請求項の中で識別されるどのような要素にもプリアンブルを限定しないので、最も広義の移行の形態である。
ここで図面、具体的に図１を参照すると、固化樹脂粒子（２０２）を可塑化するための可塑化システム（１００）の一例が図示される。可塑化システム（１００）は、（例として、限定されずに）（ｉ）対向する表面（１０４）と、（ｉｉ）プランジャアセンブリ（１１１）とを含む。対向する表面（１０４）は、互いに離間される。対向する表面（１０４）は、収束チャネル（１０５）を少なくとも部分的に画定する。収束チャネル（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）を受容するように構成される。プランジャアセンブリ（１１１）は、対向する表面（１０４）に対して少なくとも部分的に可動である。プランジャアセンブリ（１１１）は、少なくとも部分的に収束チャネル（１０５）に沿って対向する表面（１０４）に対して固化樹脂粒子（２０２）を少なくとも部分的に移動させるように構成される。固化樹脂粒子（２０２）としては、（例として、限定されずに）粒子、ペレット、粉末の粒子、薄片、および／または繊維が含まれる。固化樹脂粒子（２０２）の厚さは、固化樹脂粒子（２０２）を支持する平面の上の固化樹脂粒子（２０２）の高さまたは幅として定義されてもよい。
対向する表面（１０４）は、固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きい幅から固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さい幅まで変化している幅によって分離されてもよい。
ここで図１および図２を参照すると、対向する表面（１０４）は、使用中に、固化樹脂粒子（２０２）の対向側面（２００Ａ、２００Ｂ）と接触するように構成されてもよい。固化樹脂粒子（２０２）の対向側面（２００Ａ、２００Ｂ）が、図２に図示される。より具体的には、対向する表面（１０４）は、（例として、限定されずに）（ｉ）第１の表面（１０６）と、（ｉｉ）第１の表面（１０６）から離間され、かつそれに面する第２の表面（１０８）とを含んでもよい。第１の表面（１０６）および第２の表面（１０８）は、使用中に、固化樹脂粒子（２０２）と接触するように構成されてもよい。固化樹脂粒子（２０２）は、対向する表面（１０４）に対して移動させられる前に予め加熱されてもよい。固化樹脂粒子（２０２）は、対向する表面（１０４）に対して移動させられる前に乾燥されてもよい。対向する表面（１０４）のうちの少なくとも１つは、固化樹脂粒子（２０２）の対向側面（２００Ａ、２００Ｂ）と使用中、少なくとも部分的に接触するように構成される。
収束チャネル（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化していてもよい。プランジャアセンブリ（１１１）は、（ｉ）既定の速度プロファイルに従って直線的に移動し、（ｉｉ）使用中に、直線的に加えられた力（１２３）を固化樹脂粒子（２０２）に送り、（ｉｉｉ）対向する表面（１０４）に対して固化樹脂粒子（２０２）を移動させるように構成されてもよい。方向（１２１）は、プランジャアセンブリ（１１１）が移動する方向を示す。
固化樹脂粒子（２０２）と対向する表面（１０４）との間の相対移動に応じて、固化樹脂粒子（２０２）は、使用中に、対向する表面（１０４）から可塑化誘導効果を受容してもよい。可塑化誘導効果は、固化樹脂粒子（２０２）を流動性融液へと可塑化するように構成されてもよい。可塑化誘導効果としては、（限定されずに）（ｉ）熱エネルギーと、（ｉｉ）抗力と、（ｉｉｉ）圧縮力との協働的な組み合わせを挙げることができる。収束チャネル（１０５）の角度が、使用中に、固化樹脂粒子（２０２）に加えられる抗力と圧縮力との間の比率を提供してもよい。この実施形態では、プランジャはまた、図３Ｂに図示される金型アセンブリ（８５０）の金型キャビティを充填するように融液を加圧する。
ここで図３Ａおよび３Ｂを参照すると、可塑化システム（１００）は、（例として、限定されずに）ハウジングアセンブリ（１０２）を含んでもよい。ハウジングアセンブリ（１０２）は、（ｉ）固化樹脂粒子（２０２）を受容するように構成される融液チャネル（１０３）と、（ｉｉ）互いに離間され、固化樹脂粒子（２０２）を受容するように構成される収束チャネル（１０５）を少なくとも部分的に画定する、対向する表面（１０４）とを与えてもよい。第１の表面（１０６）および第２の表面（１０８）の例は、図３Ａに図示される。
対向する表面（１０４）および収束チャネル（１０５）は、融液チャネル（１０３）の一部を形成する。プランジャアセンブリ（１１１）は、対向する表面（１０４）に対して少なくとも部分的に可動であってもよい。プランジャアセンブリ（１１１）は、少なくとも部分的に収束チャネル（１０５）に沿って対向する表面（１０４）に対して固化樹脂粒子（２０２）を少なくとも部分的に移動させるように構成されてもよい。固化樹脂粒子（２０２）と対向する表面（１０４）との間の相対移動に応じて、固化樹脂粒子（２０２）は、使用中に、対向する表面（１０４）から可塑化誘導効果を受ける。可塑化誘導効果は、固化樹脂粒子（２０２）を流動性融液へと可塑化するように構成される。
例として、プランジャアセンブリ（１１１）は、固化樹脂粒子（２０２）をハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）に向かって移動させるように構成されてもよい。プランジャアセンブリ（１１１）は、流動性融液をハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）から放出するように構成されてもよい。
一選択肢によれば、可塑化システム（１００）は、（例として、限定されずに）ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネル（１０３）内に位置決めされるメッシュアセンブリ（４００）をさらに含んでもよい。メッシュアセンブリ（４００）は、対向する表面（１０４）を与えてもよい。メッシュアセンブリ（４００）は、メッシュの様態の材料で積層または層状にされてもよい１つまたは多くのメッシュ部分であってもよい。一選択肢に従って、メッシュアセンブリ（４００）は、（限定されずに）固体プレートの一方の側から他方の側へ延在する開口部を画定する固体プレートを含んでもよく、開口部は、ペレットの溶融層の外側の外板に粘性抗力効果を提与えてもよい。メッシュの様態の材料の積層体は、同一または異なるメッシュサイズおよび厚さを有してもよい。メッシュアセンブリ（４００）は、粘性抵抗（すなわち、ペレットスキニング）を与え、かつ融液を均質化するように構成されてもよい。
図３Ａおよび図３Ｂの例によると、プランジャアセンブリ（１１１）は、同時の固化樹脂粒子（２０２）の溶融および融液または樹脂の射出を可能にする。この例は、熱ゲートを図示することが理解されるであろう。弁ゲート（図示せず）が、熱ゲートの代替として使用されてもよいことが理解されるであろう。可塑化作用は、固化樹脂粒子（２０２）がトーピードアセンブリ（３０２）とハウジングアセンブリ（１０２）の外部加熱された壁との間で力が加えられるときに生じてもよい。メッシュディスク等のメッシュアセンブリ（４００）は、例えば、着色剤が固化樹脂粒子（２０２）に加えられるときなどに混合が促進され、および／または融液を均質化するように、トーピードアセンブリ（３０２）の先端近くに導入されてもよい。
別の選択肢によると、可塑化システム（１００）は、対向する表面（１０４）が（ｉ）ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネル（１０３）の壁と、（ｉｉ）ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネル（１０３）の内側に位置する静止アセンブリ（３００）の外壁とによって与えられるように配設されてもよい。対向する表面（１０４）は、固化樹脂粒子（２０２）の対向側面（２００Ａ、２００Ｂ）と使用中、少なくとも部分的に接触するように構成されてもよい。
図３Ａを参照すると、静止アセンブリ（３００）は、（例として、限定されずに）融液チャネル（１０３）内に位置決めされるトーピードアセンブリ（３０２）を含んでもよい。トーピードアセンブリ（３０２）は、トーピードヒーター（３０４）を含んでもよい。ハウジングアセンブリ（１０２）は、例として、限定されずに、ハウジングアセンブリ（１０２）に熱を提供するように構成されてもよいヒーターアセンブリ（１０１）を含んでもよい。ハウジングアセンブリ（１０２）はまた、融液チャネル（１０３）に通じるペレット注入口（１０９）を与えてもよい。
図３Ｂに図示される例を参照すると、ハウジングアセンブリ（１０２）は、（例として、限定されずに）外部ハウジング（８００）と、外部ハウジング（８００）内に受容される内部ハウジング（８０２）とを含んでもよい。静止アセンブリ（３００）は、（ｉ）射出チップ（１０７）から離間して融液チャネル（１０３）に沿って延在する第１の静止ピン（３１０）と、（ｉｉ）射出チップ（１０７）に向かって延在する第２の静止ピン（３１２）と、（ｉｉｉ）ハウジングアセンブリ（１０２）に接続される第１のピンホルダー（３１４）であって、第１の静止ピン（３１０）を適切な位置に保持するように構成される、第１のピンホルダー（３１４）と、（ｉｖ）ハウジングアセンブリ（１０２）に接続される第２のピンホルダー（３１６）であって、第２の静止ピン（３１２）を適切な位置に保持するように構成される、第２のピンホルダー（３１６）とを含んでもよい。ピンヒーターアセンブリ（３１８）は、静止アセンブリ（３００）によって載置され、または支持されてもよい。射出チップ（１０７）は、金型アセンブリ（８５０）と（使用中に）流体連通してもよい。金型アセンブリ（８５０）は、ランナーシステムを含んでもよい。金型アセンブリ（８５０）は、少なくとも１つ以上の金型キャビティ（８５２）を画定してもよい。
ここで図４Ａから図４Ｅを参照すると、可塑化システム（１００）は、プランジャアセンブリ（１１１）が（ｉ）溶融プランジャアセンブリ（５００）と、（ｉｉ）射出プランジャアセンブリ（５０２）とを含むように適合され、または配設されてもよい。溶融プランジャアセンブリ（５００）は、対向する表面（１０４）に対して少なくとも部分的に可動であってもよい。再び、第１の表面（１０６）および第２の表面（１０８）が図示される。溶融プランジャアセンブリ（５００）は、少なくとも部分的に収束チャネル（１０５）に沿って対向する表面（１０４）に対して固化樹脂粒子（２０２）を少なくとも部分的に移動させるように構成されてもよい。溶融プランジャアセンブリ（５００）は、固化樹脂粒子（２０２）をハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）に向かって移動させるように構成されてもよい。射出プランジャアセンブリ（５０２）は、ハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）に向かって融液チャネル（１０３）に沿って摺動可能に可動であってもよい。射出プランジャアセンブリ（５０２）は、流動性融液をハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）から金型アセンブリ（８５０）に向かって射出するように構成されてもよい。
図４Ａでは、固化樹脂粒子（２０２）は、ペレット注入口（１０９）の中に導入されてもよく、次いで融液チャネル（１０３）の中に入る。図４Ｂでは、溶融プランジャアセンブリ（５００）は、射出チップ（１０７）に向かって平行移動され、ペレットが樹脂に変換されてもよい。図４Ｃでは、遮断アセンブリ（５０４）は、射出チップ（１０７）から離間されて平行移動され、射出チップ（１０７）は、射出チップ（１０７）が金型アセンブリ（８５０）と流体連通しているように閉鎖状態から開口状態に変化する。図４Ｄでは、射出プランジャアセンブリ（５０２）は、射出チップ（１０７）に向かって平行移動され、樹脂は、射出チップ（１０７）から射出され、かつ金型アセンブリ（８５０）の中に射出されてもよい。図４Ｅでは、遮断アセンブリ（５０４）は、射出チップ（１０７）に向かって平行移動され、射出チップ（１０７）は、射出チップ（１０７）がもはや金型アセンブリ（８５０）と流体連通せず、それによって金型アセンブリ（８５０）への樹脂の流れを中止するように開口状態から閉鎖状態に変化する。樹脂は、金型アセンブリ（８５０）内で固められてもよい。このプロセスは、必要に応じて頻繁に繰り返されてもよい。
一選択肢によれば、可塑化システム（１００）は、溶融プランジャアセンブリ（５００）および射出プランジャアセンブリ（５０２）が互いに対して同軸上に位置決めされ得るように適合されてもよく、他の配設は、溶融プランジャアセンブリ（５００）および射出プランジャアセンブリ（５０２）が互いに垂直、並んで、または互いに向かい合って位置決めされ得るように可能であってもよいことが理解されるであろう。
別の選択肢によれば、可塑化システム（１００）は、（例として、限定されずに）遮断アセンブリ（５０４）をさらに含んでもよい。遮断アセンブリ（５０４）は、射出プランジャアセンブリ（５０２）に沿って同軸上で可動であってもよい。遮断アセンブリ（５０４）は、ハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）において溶融樹脂の流れを選択的に遮断し、流動させるように構成されてもよい。同様に、遮断アセンブリ（５０４）は、射出プランジャアセンブリ（５０２）に沿って同軸上で可動であってもよい。例えば、遮断アセンブリ（５０４）は、射出プランジャアセンブリ（５０２）の中心部分または中心軸に沿って同軸上で可動である可動ピンを含んでもよいことが理解されるであろう。
別の選択肢によれば、可塑化システム（１００）は、（限定されずに）ヒーターアセンブリ（１０１）をさらに含んでもよい。ヒーターアセンブリ（１０１）は、（ｉ）ハウジングアセンブリ（１０２）に対して位置決めされ、（ｉｉ）使用中に、ハウジングアセンブリ（１０２）内に位置する樹脂材料に熱を加えるように構成されてもよい。ヒーターアセンブリ（１０１）は、ハウジングアセンブリ（１０２）または射出プランジャアセンブリ（５０２）に載置されてもよい。ヒーターアセンブリ（１０１）は、使用中に、ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネル（１０３）の収束への移り変わり部分に熱エネルギーを提供してもよい。融液チャネル（１０３）は、ペレット注入口（１０９）からハウジングアセンブリ（１０２）の射出チップ（１０７）まで延在する。
再び図４Ａから図４Ｅを概して参照すると、固化樹脂粒子（２０２）は、射出プランジャアセンブリ（５０２）の外径およびハウジングアセンブリ（１０２）の内径によって形成されてもよいハウジングアセンブリ（１０２）の計量セクションに導入されてもよい。溶融プランジャアセンブリ（５００）は環状であってもよい。ストロークが、ハウジングアセンブリ（１０２）の射出セクションを充填し得る溶融樹脂の量で駆動してもよい。射出プランジャアセンブリ（５０２）はまた、金型アセンブリ（８５０）に通じるゲートを開閉するように遮断アセンブリ（５０４）を誘導してもよい。融液は、溶融プランジャアセンブリ（５００）を作動させ、かつハウジングアセンブリ（１０２）と射出プランジャアセンブリ（５０２）との間に形成される収束環状チャネルを通って固化樹脂粒子（２０２）に力を加えることによって、引き起こされる熱伝導、抗力、および圧縮力によって生成されてもよい。溶融ストロークの間、射出プランジャアセンブリ（５０２）は、ショットサイズを画定する調整可能な止め具に後退されてもよい。例として弁ステムとして図示される遮断アセンブリ（５０４）は、融液が金型アセンブリ（８５０）のキャビティ内に垂れ流すのを防止するように閉鎖位置にあってもよい。所望のショットサイズに達した時点で、遮断アセンブリ（５０４）が開かれてもよく、射出プランジャアセンブリ（５０２）が作動してもよい。溶融プランジャアセンブリ（５００）は、後退されてもよく、固化樹脂粒子（２０２）は、この時間の間、ハウジングアセンブリ（１０２）の溶融区域の中に運搬されてもよい。この配設の利点は、融液が射出され、先入れ先出し（ＦＩＦＯ）方法で正確に計量される直前に融液が生成されてもよく、したがって長距離にわたって融液を運搬することと関連した浪費および変動性が減少される場合があることであってもよい。別の利点は、融液が金型キャビティの中に速やかに射出されてもよいため、溶融温度を維持する無駄なエネルギーが減少することであってもよい。これはまた、融液均質性および平衡を分配および維持するよりも、固化樹脂粒子（２０２）を金型アセンブリ（８５０）内の多数のキャビティに運搬するのによりエネルギー効率が良くてもよい。別の可能な利点は、射出プランジャアセンブリ（５０２）からのあらゆる漏出が次の溶融サイクルでハウジングアセンブリ（１０２）の射出セクションの中に押し戻される場合があることであってもよい。別の利点は、射出プランジャアセンブリ（５０２）と金型キャビティとの間の樹脂の容量が最小限まで減少されてもよいため、樹脂の圧縮率による悪影響（サイクル時間のずれ等）が最小化される場合があることであってもよい。
図５Ａおよび図５Ｂは別の例を図示する。図５Ａは、溶融動作が生じる場合がある配設を図示する。図５Ｂは、射出動作が生じる場合がある配設を図示する。動作の順序は、（限定されずに）（ｉ）遮断アセンブリ（５０４）が開かれ（すなわち、遮断アセンブリ（５０４）が後退され）、（ｉｉ）射出プランジャアセンブリ（５０２）が前進され、（ｉｉｉ）射出プランジャアセンブリ（５０２）が保留され、または適切な位置に保持され、（ｉｖ）遮断アセンブリ（５０４）が閉じられ（すなわち、遮断アセンブリ（５０４）が非常に近くに移動され、金型アセンブリ（８５０）への樹脂の流れを防止し）、（ｖ）溶融プランジャアセンブリ（５００）が後退され、（ｖｉ）ペレットまたは固化樹脂粒子がハウジングアセンブリ（１０２）に供給され、（ｖｉｉ）射出プランジャアセンブリ（５０２）が後退され、（ｖｉｉｉ）溶融プランジャアセンブリ（５００）が溶融樹脂を射出プランジャアセンブリ（５０２）の前に押す方向に動き、ひいては金型キャビティの中に射出されるべき次のショットを構築することを含む。
図６は、溶融プランジャアセンブリ（５００）および射出プランジャアセンブリ（５０２）が互いに対して同軸上に整列されない実施形態の別の例を図示する。溶融プランジャアセンブリ（５００）および射出プランジャアセンブリ（５０２）は、互いに垂直に位置決めされるように配設されてもよい。より具体的には、図６は、溶融プランジャアセンブリ（５００）と射出プランジャアセンブリ（５０２）との間の垂直配設を図示する。ハウジングアセンブリ（１０２）は、溶融プランジャアセンブリ（５００）を受容してもよい。収束チャネル（１０５）は、溶融プランジャアセンブリ（５００）を受容する融液チャネル内のハウジングアセンブリ（１０２）によって与えられる。溶融プランジャアセンブリ（５００）は、遮断アセンブリ（５０４）の先端につながる融液チャネルと流体連通している。ハウジングアセンブリ（１０２）はまた、遮断アセンブリ（５０４）に取り付けられてもよいステムアクチュエータ（５０５）を支持する。射出プランジャアセンブリ（５０２）は、溶融プランジャアセンブリ（５００）に対して垂直に整列され、射出プランジャアセンブリ（５０２）は、ハウジングアセンブリ（１０２）によって画定される融液チャネルに作用する。溶融プランジャアセンブリ（５００）は、ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネルの中に樹脂を移動させる。溶融プランジャアセンブリ（５００）は安定した位置で保持されるが、射出プランジャアセンブリ（５０２）は、ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネルを通して樹脂が出ることを可能にするように、ハウジングアセンブリ（１０２）の融液チャネルを通って、遮断アセンブリ（５０４）が後退された出口に向かって樹脂を移動させ、樹脂が金型アセンブリ（８５０）の中に流れ込んでもよい。
上述のアセンブリおよびモジュールを、当業者の範囲内である所望の機能および任務を行うために要求され得るように相互に関連付けて、それらのありとあらゆるものを明示的な用語で説明する必要なしに、かかる組み合わせおよび置換を行ってもよいことが理解されるであろう。本発明の範囲は、独立請求項によって提供される範囲に限定されることが理解され、また、本発明の範囲は、（ｉ）従属請求項、（ｉｉ）非限定的な実施形態の詳細な説明、（ｉｉｉ）概要、（ｉｖ）要約、および／または（ｖ）この文書以外（すなわち、提出時、起訴時、および／または譲渡時の本出願以外）で提供される説明に限定されないことが理解される。この文書の目的で、「含む（限定されない）」という句は、「備える」という語と均等であることが理解される。前述のものは、非限定的な実施形態（実施例）を概説したものであることに留意する。説明は、特定の非限定的な実施形態（実施例）について行われている。非限定的な実施形態は、単に実施例として例証するものに過ぎないことが理解される。
Claims (10)
- 固化樹脂粒子（２０２）を可塑化するための可塑化システム（１００）であって、
ハウジングアセンブリ（１０２）であって、
前記固化樹脂粒子を供給するように構成されるペレット注入口（１０９）と、
そのペレット注入口（１０９）から供給された前記固化樹脂粒子（２０２）を受容して前記固化樹脂粒子（２０２）を溶融するように構成される融液チャネル（１０３）と、
金型アセンブリ（８５０）と流体連通し、前記固化樹脂粒子（２０２）を溶融することで得られる溶融樹脂を前記金型アセンブリ（８５０）との間で流れるようにする射出チップ（１０７）と、
対向する表面（１０４）であって、
前記融液チャネル（１０３）の壁と、
前記融液チャネル（１０３）の内側に位置する静止アセンブリ（３００）の外壁と、
によって与えられ、
前記固化樹脂粒子（２０２）の対向側面（２００Ａ、２００Ｂ）と使用中、少なくとも部分的に接触するように構成され、互いに離間されており、前記固化樹脂粒子（２０２）を受容するように構成される収束チャネル（１０５）を少なくとも部分的に画定し、前記対向する表面（１０４）および前記収束チャネル（１０５）が、前記融液チャネル（１０３）の一部を形成する、対向する表面（１０４）と、
を与えるハウジングアセンブリ（１０２）と、
前記融液チャネル（１０３）内に位置決めされ、前記対向する表面（１０４）を与えるメッシュアセンブリ（４００）と、
前記対向する表面（１０４）に対して少なくとも部分的に可動であるプランジャアセンブリ（１１１）であって、前記プランジャアセンブリ（１１１）は、少なくとも部分的に前記収束チャネル（１０５）に沿って前記対向する表面（１０４）に対して前記固化樹脂粒子（２０２）を少なくとも部分的に移動させるように構成され、前記固化樹脂粒子（２０２）と前記対向する表面（１０４）との間の相対移動に応じて、使用中に、前記固化樹脂粒子（２０２）は、前記対向する表面（１０４）から可塑化誘導効果を受け、前記可塑化誘導効果は、前記固化樹脂粒子（２０２）を金型アセンブリ（８５０）の中に射出される流動性融液へと可塑化するように構成される、プランジャアセンブリ（１１１）と、
を備える、可塑化システム（１００）。 - 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記プランジャアセンブリ（１１１）は、前記固化樹脂粒子（２０２）を前記ハウジングアセンブリ（１０２）の前記射出チップ（１０７）に向かって移動させるように構成され、
前記プランジャアセンブリ（１１１）は、前記流動性融液を前記ハウジングアセンブリ（１０２）の前記射出チップ（１０７）から射出するように構成される、請求項１に記載の可塑化システム（１００）。 - 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記プランジャアセンブリ（１１１）は、
溶融プランジャアセンブリ（５００）と、
射出プランジャアセンブリ（５０２）と、
を含み、
前記溶融プランジャアセンブリ（５００）は、前記対向する表面（１０４）に対して少なくとも部分的に可動であり、
前記溶融プランジャアセンブリ（５００）は、少なくとも部分的に前記収束チャネル（１０５）に沿って前記対向する表面（１０４）に対して前記固化樹脂粒子（２０２）を少なくとも部分的に移動させるように構成され、
前記溶融プランジャアセンブリ（５００）は、前記固化樹脂粒子（２０２）を前記射出チップ（１０７）に向かって移動させるように構成され、
前記射出プランジャアセンブリ（５０２）は、前記射出チップ（１０７）に向かって前記融液チャネル（１０３）に沿って摺動可能に可動であり、
前記射出プランジャアセンブリ（５０２）は、前記流動性融液を前記射出チップ（１０７）から前記金型アセンブリ（８５０）の中に射出するように構成される、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記溶融プランジャアセンブリ（５００）および前記射出プランジャアセンブリ（５０２）は互いに対して同軸上に位置決めされる、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記射出プランジャアセンブリ（５０２）に沿って同軸上で可動である遮断アセンブリ（５０４）であって、前記ハウジングアセンブリ（１０２）の前記射出チップ（１０７）において溶融樹脂の流れを選択的に遮断し、流動させるように構成される、遮断アセンブリ（５０４）をさらに備える、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記射出プランジャアセンブリ（５０２）に沿って同軸上で可動である遮断アセンブリ（５０４）であって、前記ハウジングアセンブリ（１０２）の前記射出チップ（１０７）において溶融樹脂の流れを選択的に遮断し、流動させるように構成され、
前記射出プランジャアセンブリ（５０２）に沿って同軸上で可動である、遮断アセンブリ（５０４）をさらに備える、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
（ｉ）前記ハウジングアセンブリ（１０２）に対して位置決めされ、（ｉｉ）使用中に、前記ハウジングアセンブリ（１０２）内に位置する樹脂に熱を加えるように構成されるヒーターアセンブリ（１０１）をさらに備える、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記ハウジングアセンブリ（１０２）または前記射出プランジャアセンブリ（５０２）に載置され、使用中に、前記ハウジングアセンブリ（１０２）への前記融液チャネル（１０３）の収束への移り変わり部分および前記溶融プランジャアセンブリ（５００）に熱エネルギーを提供するヒーターアセンブリ（１０１）をさらに備え、
前記融液チャネル（１０３）は、ペレット注入口（１０９）から前記ハウジングアセンブリ（１０２）の前記射出チップ（１０７）まで延在する、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記溶融プランジャアセンブリ（５００）および前記射出プランジャアセンブリ（５０２）は互いに対して同軸上に整列されない、可塑化システム（１００）。 - 請求項３に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記溶融プランジャアセンブリ（５００）および前記射出プランジャアセンブリ（５０２）は互いに垂直であるように配設される、可塑化システム（１００）。
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