JP5776132B2 - 成膜装置 - Google Patents
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図5に示す成膜装置を用いて、本発明の一対の電極43、44のみを用いて成膜を行った。この際、用いた基材は、厚さ100μmのPETフィルム(A4100)であり、ガス導入路17から酸素ガスを100sccm、ガス導入パイプ46からHMDSOガス10sccmを流し、成膜気圧は1Paとした。また、電源45は周波数200kHzのバイポーラタイプの直流パルス波を用い、投入電力は3kWとし、フィルムの搬送速度は1m/minとした。以上の条件でサンプルを作成した。
図5に示す成膜装置を用いて、本発明の一対の電極43、44とデュアル・マグネトロン・カソード505、509を用いて成膜を行った。この際、用いた基材は、厚さ100μmのPETフィルム(A4100)であり、先ず本発明の一対の電極43、44に関しては、ガス導入路17から酸素ガスを100sccm、ガス導入パイプ46からHMDSOガス10sccmずつを流し、成膜気圧は1Paとした。また、電源45は周波数200kHzのバイポーラタイプの直流パルス波を用い、投入電力は3kWとした。次にデュアル・マグネトロン・カソード505、509に関しては、それぞれスパッタターゲットとしてアルミニウムを用い、スパッタガスをアルゴンとして150sccmずつ流し、また反応性ガスを酸素ガスとして100sccmずつ流し、電源506、510は周波数40kHzのバイポーラタイプの直流パルス波を用い、投入電力は6kWとしてスパッタを行った。成膜は、インラインの同時成膜で行い、スパッタリング法/プラズマCVD法/スパッタリング法の3層構成で積層を行い、フィルムの搬送速度は0.6m/minとした。また、この際の成膜安定性をみるためロングランを行い、時間経過でサンプルを作成した。
図5に示す成膜装置を用いて、本発明の一対の電極43、44の電極の蓋12を外し、成膜を行った。その際の条件として、用いた基材は厚さ100μmのPETフィルム(A4100)であり、先ず本発明の一対の電極43、44に関しては、ガス導入路17から酸素ガスを100sccm、ガス導入パイプ46からHMDSOガス10sccmずつを流し、成膜気圧は1Paとした。また、電源45は周波数200kHzのバイポーラタイプの直流パルス波を用い、投入電力は3kWとした。次にデュアルマグネトロン・カソード505、509に関しては、それぞれスパッタターゲットとしてアルミニウムを用い、スパッタガスをアルゴンとして150sccmずつ流し、また反応性ガスを酸素ガスとして100sccmずつ流し、電源506、510は周波数40kHzのバイポーラタイプの直流パルス波を用い、投入電力は6kWとしてスパッタを行った。成膜は、インラインの同時成膜で行い、スパッタリング法/プラズマCVD法/スパッタリング法の3層構成で積層を行い、フィルムの搬送速度は0.6m/minとした。また、この際の成膜安定性をみるためロングランを行い、時間経過でサンプルを作成した。
水蒸気透過度をMOCON法により測定した。用いた測定器はMOCON AQUATRAN model1により測定し、酸素透過度はMOCON OX−TRAN 2/20により測定した。
12・・・蓋
13・・・外周磁石
14・・・内周磁石
15・・・穴部
16・・・磁石カバー
17・・・ガス導入路
18・・・内部空間
41・・・成膜ロール
42・・・防着板
43・・・電極
44・・・電極
45・・・電源
46・・・ガス導入パイプ
47・・・磁力線
501・・・成膜チャンバー
502・・・巻き出し軸
503・・・巻き取り軸
504・・・成膜ロール
505・・・デュアル・マグネトロン電極
506・・・電源
507・・・しきり板
508・・・しきり板
509・・・デュアル・マグネトロン電極
510・・・電源
60・・・ガスバリア性積層体
61・・・基材
62・・・アンカーコート層
63・・・第1の層
64・・・第2の層
65・・・第3の層
66・・・第4の層
Claims (6)
- 減圧下の成膜チャンバー内に、
板状又はフィルム状の基材を搬送する機構と、
成膜ガスを前記成膜チャンバー内に導入するガス導入パイプと、
電圧を印加することでプラズマ化した反応性ガスを前記基材表面に向けて前記成膜チャンバー内に噴出する電極からなる成膜手段を少なくとも具備する成膜装置において、
前記電極には、
反応性ガスをプラズマ化する内部空間と、
該内部空間へ反応性ガスを導入する導入手段と、
前記反応性ガスをプラズマ化するカソード、アノードとなる電極材と、
前記電極の表面に前記内部空間から前記基材表面に向けて前記成膜チャンバー内にプラズマ化した反応性ガスを噴出する穴部と、
磁石と、を少なくとも有し、
前記電極は、一対の電極として前記成膜チャンバー内に設置され、
前記一対の電極は、電気的に接続され、前記反応性ガスをプラズマ化する一方の電極の電極材がカソード又はアノードのとき、他方の電極の電極材がアノード又はカソードとなるように、プラズマ発生時に前記一対の電極の各電極材のカソードとアノードとを交互に切り替えることを特徴とする成膜装置。 - 前記成膜手段と、物理成膜法による成膜手段、化学気相成長法による成膜手段、原子層堆積法による成膜手段から選択される1又は2以上の成膜手段とを、同一の成膜チャンバー内に具備することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記成膜手段と、物理成膜法による成膜手段、化学気相成長法による成膜手段、原子層堆積法による成膜手段から選択される1の成膜手段とを、同一の成膜チャンバー内に交互に具備することを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
- 請求項1に記載の前記成膜手段を有するロール・ツー・ロール型の成膜装置であって、
減圧化の成膜チャンバー内に、板状又はフィルム状の基材を双方向が行き来可能に搬送する巻き出し・巻き取り軸と成膜ロールからなる搬送機構と、第1の成膜手段としてデュアル・マグネトロン電極と、第2の成膜手段として請求項1に記載の前記成膜手段と、第3の成膜手段としてデュアル・マグネトロン電極と、前記第1の成膜手段、前記第2の成膜手段及び前記第3の成膜手段のそれぞれの間に成膜時真空度、導入ガスを個別に設定するしきり板を具備することを特徴とする成膜装置。 - 前記第1の成膜手段および前記第3の成膜手段がスパッタリング成膜手段であることを特徴とする請求項4に記載の成膜装置。
- 前記第1の成膜手段、前記第2の成膜手段及び前記第3の成膜手段のそれぞれの間に2枚のしきり板の設置により中間室を具備してなることを特徴とする請求項4または5に記載の成膜装置。
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