JP5772133B2 - 湿式エッチング方法 - Google Patents
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図1は第1実施形態に係るシリコン配線基板の製造工程を示す概略断面図である。
機能金属層:白金
エッチング液:ヨウ素溶液 ヨウ素溶液は0.5mol/L程度の濃度での使用が好ましい。
機能金属層:ルテニウム (塩化ルテニウムを使用することが好ましい)
エッチング液:銅イオンを含む液
(第2実施形態)
また、第1実施形態の第2工程によって機能金属層を形成した基板に、第3工程として機能金属層によって還元される酸化種を含む水溶液に浸漬することで、同様なエッチングを行うことができるが、酸化種を選択することでこれらが還元された際に固形物が析出せずより異物付着の懸念を減らすことができるようになる。この場合のエッチング液にはたとえば、ヨウ素、臭素、バナジン酸、キノン、などを選択することができるが、これに限定されるものではない。
Claims (6)
- 基体上に積層された金属層を湿式エッチング法によって所望のパターンを形成する方法であって、
水素よりも電気化学列で貴かつ前記金属層よりも貴な金属によってなされる機能金属層を金属層上に形成する工程と、
水素イオンより電気化学列で貴であり、前記機能金属層よりも電気化学列で卑な金属イオンを含む酸性の処理液によって前記金属層をエッチングする工程と、
を具備したことを特徴とする湿式エッチング方法。 - 前記金属は、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金の中から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の湿式エッチング方法。
- 機能金属は、金、銀、白金、イリジウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、オスミウムのいずれかであることを特徴とした、請求項1または2に記載の湿式エッチング方法。
- 前記機能金属層は、金属をイオン化した溶液に金属層を浸漬することで金属層表面に析出させることを特徴とした請求項1乃至3のいずれか1項に記載の湿式エッチング方法。
- 前記処理液は、銅、銀、白金の金属イオンを少なくとも1つと硝酸イオンを含むことを特徴とした請求項1に記載の湿式エッチング方法。
- 前記基体はシリコンであることを特徴とする、請求項1に記載の湿式エッチング方法。
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