JP5759455B2 - Thermo-optic solution for multi-purpose solid-state lighting devices using conic curves - Google Patents

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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Description

〔関連文献の参照〕
本出願人は、2010年6月17日に出願された米国特許出願公開第12/817,807号明細書、2009年6月24日に出願された米国仮出願番号61/220,019および2009年11月30日に出願された61/265,149に対する優先権を主張する。上記各明細書の全開示は、参照することにより本明細書に組み込まれるものとする。
[Reference to related literature]
Applicants have filed US patent application Ser. No. 12 / 817,807 filed Jun. 17, 2010, US Provisional Application Nos. 61 / 220,019 and 2009 filed Jun. 24, 2009. Claims priority to 61 / 265,149, filed on November 30, 2000. The entire disclosure of each of the above specifications is hereby incorporated by reference.

本開示は、一般に、発光ダイオードまたはレーザのような固体光源を用いる照明に関する。より具体的には、円錐曲線および様々な構造関係を用いる、エネルギー効率のよい長寿命の光源を提供するための、様々に適用できる照明装置に関する。   The present disclosure relates generally to illumination using solid state light sources such as light emitting diodes or lasers. More specifically, the present invention relates to a lighting apparatus that can be applied in various ways to provide an energy-efficient and long-life light source that uses conic curves and various structural relationships.

このセクションでは、必ずしも先行技術ではない、本開示に関連した背景技術の情報を提供する。   This section provides background information related to the present disclosure that is not necessarily prior art.

代替の光源を提供することは、エネルギー消費を軽減させるための重要な目的である。白熱電球の代替品としては、小型蛍光灯および発光ダイオード(LED)電球が挙げられる。小型蛍光灯が発光するために使用する電力は著しく少ない。しかしながら、小型蛍光灯に用いられている物質は、環境に優しいものではない。   Providing an alternative light source is an important objective for reducing energy consumption. Alternatives to incandescent bulbs include small fluorescent lamps and light emitting diode (LED) bulbs. The small fluorescent lamp uses significantly less power to emit light. However, the substances used in small fluorescent lamps are not environmentally friendly.

発光ダイオード電球に対して、様々な構成が知られている。発光ダイオード電球は、小型蛍光灯より長持ちし、環境への影響はより少ない。発光ダイオード電球は、小型蛍光灯より少ない電力を使用する。しかしながら、多くの小型蛍光灯および発光ダイオード電球は、白熱電球と同一の光スペクトルを保有していない。また、それらは高価である。発光ダイオードから最長の寿命を実現させるために、熱が発光ダイオード周辺から除去されなければならない。多くの既知の構成では、発光ダイオード電球は、増加した温度に伴って、熱および光出力の妨害に起因した早期の不具合を被ってしまう。   Various configurations are known for light-emitting diode bulbs. Light emitting diode bulbs last longer than small fluorescent lamps and have less impact on the environment. Light emitting diode bulbs use less power than small fluorescent lamps. However, many small fluorescent lamps and light-emitting diode bulbs do not have the same light spectrum as incandescent bulbs. They are also expensive. In order to achieve the longest lifetime from a light emitting diode, heat must be removed from the periphery of the light emitting diode. In many known configurations, light-emitting diode bulbs suffer from premature failure due to heat and light output disturbances with increased temperatures.

このセクションは、本開示に係る一般的な概要を提供するものであり、その全範疇またはその全特徴に係る包括的な開示ではない。   This section provides a general overview of the present disclosure and is not a comprehensive disclosure of all its categories or all its features.

本開示は、光を生成するため、および長寿命でありそれ故にコスト効率の良いユニットを提供するために用いられる照明アセンブリを提供する。   The present disclosure provides a lighting assembly that is used to generate light and to provide a long-lived and therefore cost-effective unit.

本発明に係る1つの態様では、照明アセンブリが、ベースおよび上記ベースに結合されているハウジングを備えている。上記ハウジングは、双曲面体状の部分を有している。上記照明アセンブリは、上記ハウジングに結合されているカバーを備えている。上記カバーは、第1の楕円体状の部分または球体状の部分を有している。上記カバーの内部には、カバーの中心点が位置している。上記照明アセンブリは、基板上に複数の光源が取り付けられている回路基板であって、上記ハウジングの内部に配置されている回路基板を備えている。
In one aspect of the invention, an illumination assembly includes a base and a housing coupled to the base. The housing has a hyperboloid part. The lighting assembly includes a cover coupled to the housing. The cover has a first ellipsoidal part or a spherical part. The center point of the cover is located inside the cover. The illumination assembly is a circuit board on which a plurality of light sources are mounted on a base plate, and a circuit board disposed inside said housing.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、中心点を有する第1の双曲面体状または球体状の部分を有している第1の部分、上記第1の部分に隣接している第2の楕円体状の部分、および中間の楕円体上の部分に隣接している双曲面体状の部分を有している筐体を備えている。また、上記照明アセンブリは、基板上に複数の光源が取り付けられた回路基板であって、上記双曲面体状の部分に隣接している上記筐体の内部に配置されている回路基板を備えている。
In another aspect of the present disclosure, the lighting assembly includes a first portion having a first hyperboloid or sphere-shaped portion having a center point, a second portion adjacent to the first portion. And a hyperboloid-shaped portion adjacent to a portion on the middle ellipsoid. Further, the illumination assembly is a circuit board on which a plurality of light sources are mounted on a base plate, provided with a circuit board disposed inside said housing adjacent to said hyperboloid-like portion ing.

本開示の他の態様では、対称軸を有している照明アセンブリが、少なくともベースおよび上記ベースに結合されているカバーを備えている筐体を備えている。また、上記照明アセンブリは、上記筐体の内部の回路基板上にて、上記対称軸と一直線上にある中心点を有している第1のリングに配置されている複数の光源を備えている。また、上記照明アセンブリは、上記カバーの内部の第1の焦点、および、上記第1のリングと一致している第2のリングに配置されている複数の第2の焦点を有している反射器を備えている。   In another aspect of the present disclosure, an illumination assembly having an axis of symmetry includes a housing that includes at least a base and a cover coupled to the base. The illumination assembly includes a plurality of light sources arranged in a first ring having a center point that is aligned with the axis of symmetry on a circuit board inside the housing. . The illumination assembly also has a first focal point inside the cover and a reflective having a plurality of second focal points disposed on a second ring coinciding with the first ring. Equipped with a bowl.

本開示の他の態様では、光を散乱させる方法が、回路基板上にて第1のリングに配置されている発光ダイオード(LED)から光を生成すること、LEDからの高角度光にカバーを直接透過させること、共通の第1の焦点、および、上記第1のリングと一致している第2の焦点の第2のリングを有するオフセットされた楕円体形状を有している反射器にて、上記LEDからの低角度光を反射させることにより、上記低角度光を上記反射器から上記第1の焦点に向き付けることを含んでいる。
In another aspect of the present disclosure, a method for scattering light generates light from a light emitting diode (LED) disposed in a first ring on a circuit board, and covers high angle light from the LED. In a reflector having an offset ellipsoid shape with direct transmission, a common first focus, and a second ring with a second focus coinciding with the first ring. Directing the low angle light from the reflector to the first focus by reflecting low angle light from the LED.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、カバーおよび上記カバーに結合されているハウジングを備えている。上記ハウジングは、双曲面体形状の部分を有している。第1の回路基板が、その中の上記ハウジングに配置されている。上記第1の回路基板は、上記第1の回路基板上に複数の光源を有している。ヒートシンクが、上記光源に熱的に結合されている。上記ヒートシンクは、外側エッジを有する間隙を伴う複数の層を備えている。上記外側エッジの各々は、上記ハウジングに接続されている。   In another aspect of the present disclosure, a lighting assembly includes a cover and a housing coupled to the cover. The housing has a hyperboloid-shaped portion. A first circuit board is disposed in the housing therein. The first circuit board has a plurality of light sources on the first circuit board. A heat sink is thermally coupled to the light source. The heat sink includes a plurality of layers with gaps having outer edges. Each of the outer edges is connected to the housing.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、筐体、上記筐体の内部に配置されている、複数の光源を有している回路基板、および複数の光源の各々に付随した複数の光再指向エレメントを備えている。上記光再指向エレメントの各々は、上記筐体の内部の共通点に向けて光を向き付ける。   In another aspect of the present disclosure, an illumination assembly includes a housing, a circuit board having a plurality of light sources disposed within the housing, and a plurality of light re-synchronizers associated with each of the plurality of light sources. It has a directional element. Each of the light redirecting elements directs light toward a common point inside the housing.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、カバー、上記カバーに結合されているハウジング、および、上記カバーに結合されているランプのベースを備えている。また、上記照明アセンブリは、上記ハウジングの内部に配置されている第1の回路基板も備えている。上記第1の回路基板は、上記第1の回路基板上に複数の光源を有している。ヒートシンクが、上記光源に熱的に結合されている。上記ヒートシンクは、外側エッジを有する間隙を伴う複数の層、および、上記ヒートシンクを通過する穿孔を有している。上記外側エッジの各々は、上記ハウジングに接続されている。また、上記照明アセンブリは、上記第1の回路基板の上記光源および上記ランプのベースに電気的に結合されている細長い制御回路基板アセンブリを備えている。上記制御回路基板は、上記開口部を通って延伸している。上記制御回路基板は、上記光源を制御するための複数の電気的コンポーネントを上記制御回路基板上に有している。   In another aspect of the present disclosure, a lighting assembly includes a cover, a housing coupled to the cover, and a lamp base coupled to the cover. The lighting assembly also includes a first circuit board disposed within the housing. The first circuit board has a plurality of light sources on the first circuit board. A heat sink is thermally coupled to the light source. The heat sink has a plurality of layers with gaps having outer edges and perforations passing through the heat sink. Each of the outer edges is connected to the housing. The lighting assembly also includes an elongated control circuit board assembly electrically coupled to the light source of the first circuit board and the base of the lamp. The control circuit board extends through the opening. The control circuit board has a plurality of electrical components on the control circuit board for controlling the light source.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、細長いハウジング、焦線を有している、上記細長いハウジングの内部にある反射性の放物筒状表面、および、上記細長いハウジングに結合されている細長いカバーを備えている。また、上記照明アセンブリは、上記放物筒状表面に向けて光を放射する、長手方向に間隙を伴う上記複数の光源を備えている。上記放物筒状表面は、上記光源からの光を上記カバーを通して上記ハウジングの外側に反射させる。   In another aspect of the present disclosure, an illumination assembly includes an elongated housing, a reflective parabolic cylindrical surface within the elongated housing having a focal line, and an elongated coupled to the elongated housing. A cover is provided. The illumination assembly also includes the plurality of light sources with gaps in the longitudinal direction that emit light toward the parabolic cylindrical surface. The parabolic cylindrical surface reflects light from the light source to the outside of the housing through the cover.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、ベース、部分的な放物面状の断面を有している、上記ベースから延伸しているハウジング、上記ハウジングの内部に配置されている光シフトエレメント、および上記ハウジングに結合されている複数の光源を備えている。上記光源は光を生成する。また、上記照明アセンブリは、上記放物面状の断面に向けて上記光源からの光を反射させる角部を備えており、上記放物面状の断面から反射した上記光は、上記光シフトエレメントへ向き付けられ、上記光シフトエレメントから反射した上記光は、上記ハウジングから反射した後、上記ハウジングの外側に向き付けられる。   In another aspect of the present disclosure, a lighting assembly has a base, a partially extending parabolic cross section, a housing extending from the base, and a light shift element disposed within the housing. And a plurality of light sources coupled to the housing. The light source generates light. In addition, the illumination assembly includes a corner portion that reflects light from the light source toward the parabolic cross section, and the light reflected from the parabolic cross section is the light shift element. The light directed to and reflected from the light shifting element is reflected from the housing and then directed to the outside of the housing.

本開示の他の態様では、照明アセンブリが、ベース、上記ベースに結合されているハウジング、および、上記ハウジングの内部にある、上記ハウジングに結合されている複数の光源を備えている。上記光源は光を生成する。制御回路が上記光源を駆動するために上記光源に電気的に結合されている。上記制御回路は、上記ベースの内部に収容されている。   In another aspect of the present disclosure, a lighting assembly includes a base, a housing coupled to the base, and a plurality of light sources coupled to the housing within the housing. The light source generates light. A control circuit is electrically coupled to the light source for driving the light source. The control circuit is accommodated inside the base.

更なる適用性の領域が、本明細書の記載から明らかになるであろう。本概要における記載および特定の実施例は、説明の目的のみが意図されており、本開示の範疇を限定することは意図されていない。   Further areas of applicability will become apparent from the description herein. The description and specific examples in this summary are intended for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the present disclosure.

本明細書に示されている図面は、全ての可能な実施形態ではなく、選択された実施形態の説明のみのためであって、本開示の範疇の制限を意図するものではない。
本開示に係る照明アセンブリの第1の実施形態の断面図である。 本開示に係る回路基板の上面図である。 他の実施形態の上面図である。 更に他の実施形態の上面図である。 本開示に係る照明アセンブリの第2の実施形態の断面図である。 図3Aのヒートシンクの上面図である。 楕円の側面図である。 楕円体の一部の断面図である。 本開示の第3の実施形態の断面図である。 本開示に係る電球の第4の実施形態の断面図である。 本開示の第5の実施形態に係る電球の断面図である。 本開示の第6の実施形態の断面図である。 光シフターおよびフィルタの拡大断面図である。 本開示の第7の実施形態の断面図である。 図9の線10−10に沿った断面図である。 光再指向エレメントとしての反射器を含む、本開示の他の実施形態の断面図である。 回路基板内部に窪んでいる、光再指向エレメントとしての表面を有する照明アセンブリの断面図である。 図12の光源部分の拡大断面図である。 図12の光源部分の他の断面図である。 円筒形状の制御回路を有する照明アセンブリの断面図である。 図13の制御回路の断面図である。 本開示に係る筒形状の照明アセンブリの断面図である。 図15の照明アセンブリの斜視図である。 図15の照明アセンブリの縦断面図である。 図15の他の実施形態を有する筒形状の照明アセンブリの断面図である。 本開示に係る、スポットライトとして使用する照明アセンブリの断面図である。 回路配線を含む、反射器の反射面の部分図である 図19に示されているものの代替としての拡張部および角部の拡大図である。 他の光再指向エレメントを有する拡張部および角部の断面図である。 ハウジングの一部の拡大断面図である。 回路基板の他の配置を有する照明アセンブリの他の実施形態である。 ベースに取り付けられた矩形状の回路基板を有する照明アセンブリの他の実施形態の側面図である。 ベース内部の回路基板の一部を示している、図24の線2525に沿った断面図である。 光源回路基板に関する回路基板の平面図である。 本開示に従って形成されたランプのベースの側面図である。 図24のヒートシンクアセンブリ切取断面図である。
The drawings provided herein are for the purpose of illustrating selected embodiments only, and not all possible embodiments, and are not intended to limit the scope of the disclosure.
1 is a cross-sectional view of a first embodiment of a lighting assembly according to the present disclosure. FIG. It is a top view of a circuit board concerning this indication. It is a top view of other embodiments. It is a top view of other embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view of a second embodiment of a lighting assembly according to the present disclosure. 3B is a top view of the heat sink of FIG. 3A. FIG. It is a side view of an ellipse. It is sectional drawing of a part of ellipsoid. It is a sectional view of a 3rd embodiment of this indication. It is sectional drawing of 4th Embodiment of the electric light bulb which concerns on this indication. It is sectional drawing of the electric light bulb which concerns on 5th Embodiment of this indication. It is a sectional view of a 6th embodiment of this indication. It is an expanded sectional view of an optical shifter and a filter. It is a sectional view of a 7th embodiment of this indication. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of another embodiment of the present disclosure including a reflector as a light redirecting element. FIG. 3 is a cross-sectional view of a lighting assembly having a surface as a light redirecting element that is recessed within a circuit board. It is an expanded sectional view of the light source part of FIG. FIG. 13 is another cross-sectional view of the light source portion of FIG. 12. FIG. 3 is a cross-sectional view of a lighting assembly having a cylindrical control circuit. It is sectional drawing of the control circuit of FIG. 1 is a cross-sectional view of a cylindrical illumination assembly according to the present disclosure. FIG. 16 is a perspective view of the lighting assembly of FIG. 15. FIG. 16 is a longitudinal sectional view of the lighting assembly of FIG. 15. FIG. 16 is a cross-sectional view of a cylindrical illumination assembly having another embodiment of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a lighting assembly for use as a spotlight according to the present disclosure. FIG. 6 is a partial view of a reflector reflecting surface including circuit wiring. FIG. 20 is an enlarged view of extensions and corners as an alternative to that shown in FIG. 19. It is sectional drawing of the extension part and corner | angular part which have another light redirecting element. It is an expanded sectional view of a part of a housing. Figure 6 is another embodiment of a lighting assembly having other arrangements of circuit boards. FIG. 6 is a side view of another embodiment of a lighting assembly having a rectangular circuit board attached to a base. FIG. 25 is a cross-sectional view taken along line 2525 of FIG. 24 showing a portion of the circuit board inside the base. It is a top view of the circuit board regarding a light source circuit board. 1 is a side view of a base of a lamp formed in accordance with the present disclosure. FIG. FIG. 25 is a cutaway sectional view of the heat sink assembly of FIG. 24.

対応している符号は、図面での幾つかの図を通して対応している部分を示している。   Corresponding reference characters indicate corresponding parts throughout the several views of the drawings.

以下の記載は、実際には単に例示的なものであり、本願の開示、適用、または使用の限定を意図するものではない。簡単化のため、同様のエレメントと見なすために同様の符号が図面において用いられている。本開示において用いられているように、「A、B、およびCの少なくとも1つ」という句は、非排他的論理和を用いる論理(AまたはBまたはC)を意味するように解釈されるべきである。方法における工程は、本開示の主義を変更することなく、異なる順序にて実行されてもよいことは理解されるべきである。   The following description is merely exemplary in nature and is not intended to limit the present disclosure, application, or uses. For simplicity, like reference numerals have been used in the drawings to consider like elements. As used in this disclosure, the phrase “at least one of A, B, and C” should be construed to mean logic using non-exclusive OR (A or B or C). It is. It should be understood that the steps in the method may be performed in a different order without changing the principles of the present disclosure.

以下の図面において、様々なコンポーネントが互いに交換されて用いられてもよいことは当然である。例えば、制御回路基板および光源回路基板に係る幾つかの異なる実施形態が実行されている。同様に、光再指向エレメントおよびヒートシンクの様々な形状も開示されている。ヒートシンク、制御回路基板、高原回路基板、および照明アセンブリの様々な組み合わせが用いられてもよい。様々なタイプの印刷配線および物質もまた、照明アセンブリの様々な実施形態において入れ替えて用いられてもよい。   In the following drawings, it will be appreciated that various components may be used interchangeably. For example, several different embodiments of the control circuit board and the light source circuit board have been implemented. Similarly, various shapes of light redirecting elements and heat sinks are also disclosed. Various combinations of heat sinks, control circuit boards, plateau circuit boards, and lighting assemblies may be used. Various types of printed wiring and materials may also be used interchangeably in various embodiments of the lighting assembly.

以下の図面において、照明アセンブリが、様々な波長を伴う発光ダイオード(LED)および固体レーザのような固体光源を備えている様々な実施形態を伴って示されている。光源の異なる数および波長の異なる数が、照明アセンブリの最終的な使用に依存して、所望の光出力を形成するために用いられてもよい。照明アセンブリは、照明装置に対する熱光学的解決を提供し、本目的を実現するために多数の形状を使用する。   In the following drawings, an illumination assembly is shown with various embodiments comprising light emitting diodes (LEDs) with various wavelengths and solid state light sources such as solid state lasers. Different numbers of light sources and different numbers of wavelengths may be used to form the desired light output, depending on the ultimate use of the lighting assembly. The lighting assembly provides a thermo-optical solution for the lighting device and uses a number of shapes to achieve this objective.

図1を参照すると、照明アセンブリ10の断面図が示されている。照明アセンブリ10は、長手方向軸12の周りに回転対称的である。照明アセンブリ12は、ランプのベース14、ハウジング16、およびカバー18を備えている。ランプのベースまたはベース14は、電球に電流を供給するために用いられている。ベース14は、適用に応じて様々な形状を有し得る。この形状は、標準的なエジソンベースもしくはより大きなまたはより小さな他の様々なタイプのベースを備えていてもよい。ベース14は、ねじ込み式、叩き込み式、または差し込み式を含んだ様々なタイプであってもよい。ベース14は、電気接点を形成するために少なくとも部分的に金属により製造され、熱の伝導および放散のために用いられ得る。ベース14は、熱伝導プラスチック、成形回路コネクタを伴うプラスチック等のセラミックに限定されない物質から製造され得る。   Referring to FIG. 1, a cross-sectional view of the lighting assembly 10 is shown. The illumination assembly 10 is rotationally symmetric about the longitudinal axis 12. The lighting assembly 12 includes a lamp base 14, a housing 16, and a cover 18. The lamp base or base 14 is used to supply current to the bulb. The base 14 can have various shapes depending on the application. This shape may comprise a standard Edison base or various other types of bases, larger or smaller. Base 14 may be of various types including screw-in, hammer-in, or plug-in. The base 14 is made at least partially of metal to form electrical contacts and can be used for heat conduction and dissipation. The base 14 may be manufactured from materials that are not limited to ceramics, such as thermally conductive plastics, plastics with molded circuit connectors.

ハウジング16はベース14に適合されている。ハウジング16は、ベース14に直接隣接していてもよく、その間に中間部分を有していてもよい。ハウジング16は、金属または他の熱伝導物質により形成され得る。好適な金属の一例としてアルミニウムが挙げられる。ハウジング16は、スタンピングを含んだ様々な手法によって形成され得る。ハウジング16を形成する他の手法には、Zylor(登録商標)のような射出成形金属が含まれている。Thicksoform(登録商標)が用いられてもよい。ハウジング16は、双曲面体形状の部分20、および、部分的な楕円体状または部分的な放物面体状の部分22のような他の回転円錐曲線を備えていてもよい。ハウジング16は、自由造形の形状であってもよい。   The housing 16 is adapted to the base 14. The housing 16 may be directly adjacent to the base 14 and may have an intermediate portion therebetween. The housing 16 can be formed of metal or other thermally conductive material. An example of a suitable metal is aluminum. The housing 16 can be formed by various techniques including stamping. Other techniques for forming the housing 16 include injection molded metals such as Zylor®. Thickform (registered trademark) may be used. The housing 16 may include other rotating conic curves such as a hyperboloid-shaped portion 20 and a partial ellipsoidal or partial paraboloidal portion 22. The housing 16 may be a free-form shape.

カバー18は、形状が部分的な回転楕円体または楕円体であってもよい。カバー18は、ガラスまたはプラスチックのような透過性物質または透光性物質により形成されていてもよい。カバー18は、光を拡散し、照明アセンブリ内部に捕獲される反射光を最小限にするように設計されていてもよい。カバー18は、波長または拡散のような光の特性を変更させるために、様々な物質を用いて被覆されていてもよい。反射防止膜がカバー18の内側に適用されてもよい。光源により励起された自己放射性物質が用いられてもよい。このようにして、照明アセンブリ10は、暗闇において高い演色評価数および色覚を有するように形成されていてもよい。ハウジング16およびカバー18は、光源32の周りに筐体を形成している。ベース14も筐体の一部として含まれている。   The cover 18 may be a partial spheroid or ellipsoid in shape. The cover 18 may be formed of a transmissive material or a light transmissive material such as glass or plastic. The cover 18 may be designed to diffuse light and minimize reflected light captured within the lighting assembly. The cover 18 may be coated with a variety of materials to alter light properties such as wavelength or diffusion. An antireflection film may be applied to the inside of the cover 18. A self-radiating material excited by a light source may be used. In this way, the lighting assembly 10 may be configured to have a high color rendering index and color vision in the dark. The housing 16 and the cover 18 form a casing around the light source 32. A base 14 is also included as part of the housing.

照明アセンブリ10は、固体光源32を支えるために用いられている基板または回路基板30を備えている。回路基板30は、(図示されているように)平面であってもよく、後述のように湾曲していてもよい。回路基板30は、熱伝導性であってもよく、ヒートシンク物質から形成されていてもよい。光源の半田パッドは、熱伝導を支援するために、放射状に配置された銅部分またはプラスチックのベースに重ねて成形された円形状の導電性エレメントに、熱的または電気的に結合されていてもよい。以下のあらゆる実施形態において、回路基板30は、ヒートシンクの一部であってもよい。   The lighting assembly 10 includes a substrate or circuit board 30 that is used to support a solid state light source 32. The circuit board 30 may be flat (as shown) or curved as described below. The circuit board 30 may be thermally conductive and may be formed from a heat sink material. The light source solder pads may be thermally or electrically coupled to a circular conductive element molded over a radially disposed copper portion or plastic base to assist in heat conduction. Good. In any of the following embodiments, the circuit board 30 may be part of a heat sink.

光源32は、高ルーメン毎ワットの出力を有している。光源32は、同一波長の光を生成してもよく、異なる波長の光を生成してもよい。光源32は、固体レーザであってもよい。固体レーザは、コリメートされた光を生成してもよい。光源32は、発光ダイオードであってもよい。異なる波長を生成する異なる光源の組み合わせが、所望のスペクトルを得るために用いられてもよい。好適な波長の例として、紫外または青色(例えば、450から470nm)が挙げられる。同一の波長を生成する多数の光源32が用いられてもよい。発光ダイオードのような光源32は、低角度光34および高角度光36を生成する。高角度光36は、カバー18を通過して外側に向き付けられる。   The light source 32 has a high lumen per watt output. The light source 32 may generate light having the same wavelength or may generate light having different wavelengths. The light source 32 may be a solid state laser. The solid state laser may generate collimated light. The light source 32 may be a light emitting diode. Combinations of different light sources that produce different wavelengths may be used to obtain the desired spectrum. Examples of suitable wavelengths include ultraviolet or blue (eg, 450 to 470 nm). Multiple light sources 32 that generate the same wavelength may be used. A light source 32, such as a light emitting diode, generates low angle light 34 and high angle light 36. The high angle light 36 is directed outward through the cover 18.

典型的な電球ではよくあることだが、低角度光は動作方向に向き付けられない光である。低角度光は、照明アセンブリが結合されている備品の外側に向き付けられないので、通常、無駄になってしまう。   As is often the case with typical light bulbs, low-angle light is light that cannot be directed in the direction of operation. Low angle light is usually wasted because it cannot be directed outside the fixture to which the lighting assembly is coupled.

低角度光34は、反射器40を用いてカバー18の外側に向き付け直される。反射器40は、放物面体、楕円体、または自由造形の形状を含んだ様々な形状であってもよい。反射器40は、光を光源32から中心点または共通点42に向き付けるための形状であってもよい。反射器40は、波長またはエネルギーのシフトおよびスペクトル選定のための被覆を有していてもよい。カバー18および反射器40の片方または両方の被覆が実行される。多数の被覆が用いられてもよい。共通点42は、カバー18の回転楕円体または楕円体の中心に存在していてもよい。   The low angle light 34 is redirected to the outside of the cover 18 using the reflector 40. The reflector 40 may have various shapes including a paraboloid, an ellipsoid, or a freeform shape. The reflector 40 may have a shape for directing light from the light source 32 to the center point or the common point 42. The reflector 40 may have a coating for wavelength or energy shift and spectrum selection. Coating of one or both of the cover 18 and the reflector 40 is performed. Multiple coatings may be used. The common point 42 may exist at the center of the spheroid or ellipsoid of the cover 18.

楕円体、放物面体、または双曲面体のような様々な円錐曲線を参照する際は、軸の周りに回転している円錐曲線の一部のみが、特定の表面に対して用いられてもよい。同様に、回転楕円体の一部が用いられてもよい。   When referring to various conic curves, such as ellipsoids, paraboloids, or hyperboloids, even if only part of a conic curve rotating about an axis is used for a particular surface Good. Similarly, a part of a spheroid may be used.

回路基板30は、以下に記載されているように、ヒートシンク50または回路基板に直接接続されていてもよい。ヒートシンク50は、層を形成し、照明アセンブリ10の長手方向軸12に対して垂直方向に延伸している複数のフィン52を備えていてもよい。フィン52は、そこから熱を放散させるように間隙を伴い得る。ヒートシンク50は、中心部54を備えていてもよい。中心部54は、以下に記載されているように、回路基板30または中心制御回路基板に接続され得る。一般に、中心部54は、そこを通る開口部114およびそこから延伸するフィン52を伴う円筒の形状をし得る。円筒を通る開口部114は、円筒の中に配置されたヒートステーク56を備え得る。ヒートステーク56は、回路基板30に接続されつつ、熱を中心部54に、そして最終的にフィン52に熱的に伝導し得る。ヒートステーク56は、熱をランプのベース14に熱的に伝導し得る。ヒートステーク56は、フィン52から熱を受容し得る。   The circuit board 30 may be directly connected to the heat sink 50 or the circuit board as described below. The heat sink 50 may comprise a plurality of fins 52 forming a layer and extending in a direction perpendicular to the longitudinal axis 12 of the lighting assembly 10. The fins 52 can be accompanied by gaps to dissipate heat therefrom. The heat sink 50 may include a central portion 54. The center 54 may be connected to the circuit board 30 or the center control circuit board as described below. In general, the central portion 54 may take the form of a cylinder with openings 114 therethrough and fins 52 extending therefrom. The opening 114 through the cylinder may include a heat stake 56 disposed within the cylinder. While being connected to the circuit board 30, the heat stake 56 can conduct heat to the central portion 54 and finally to the fins 52. The heat stake 56 may conduct heat to the lamp base 14 thermally. The heat stake 56 can receive heat from the fins 52.

フィン52は、平面の形状であり得る。フィン52の平面は、長手方向軸に垂直であり、ハウジング16に接続され得る。様々な設計要因に依存して、フィン52とハウジング16との間に直接の接続は不要であり得る。しかしながら、ヒートシンク50のフィン52の外側エッジは、ハウジング16に接続され得る。   The fins 52 can have a planar shape. The plane of the fin 52 is perpendicular to the longitudinal axis and can be connected to the housing 16. Depending on various design factors, a direct connection between the fins 52 and the housing 16 may not be necessary. However, the outer edges of the fins 52 of the heat sink 50 can be connected to the housing 16.

このようにして、ハウジング16は、照明アセンブリの外側に放散するために回路基板の光源32から熱を伝導する。   In this way, the housing 16 conducts heat from the light source 32 on the circuit board for dissipating outside the lighting assembly.

追加フィン58は、回路基板30の上に配置され得る。追加フィン58は、回路基板30に熱的に接続され得る。フィン58は、反射器40を支え得る。フィン58は、ハウジング16に直接または熱的に接続され得る。   Additional fins 58 may be disposed on the circuit board 30. The additional fins 58 can be thermally connected to the circuit board 30. The fins 58 can support the reflector 40. The fins 58 can be directly or thermally connected to the housing 16.

制御回路基板70は、照明アセンブリ10の内部に備えられ得る。制御回路基板70は、平面状および円形状として示されている。円筒形状のまたは長手方向に向き付けられた回路基板ような、回路基板70に係る異なる実施形態が実施されてもよい。回路基板70は、様々な形状であり得る。   The control circuit board 70 may be provided inside the lighting assembly 10. The control circuit board 70 is shown as planar and circular. Different embodiments of the circuit board 70 may be implemented, such as a cylindrical or longitudinally oriented circuit board. The circuit board 70 can have various shapes.

制御回路基板70は、光源32の様々な機能を制御するために用いられる様々な制御チップ72を備え得る。制御チップ72は、電流変換器に印加する交流電流、減光回路、遠隔制御回路、抵抗およびコンデンサのような個別部品、および電力回路を備え得る。様々な機能が特定用途向け集積回路に備えられていてもよい。制御回路基板70が1つのみ示されているが、多数の回路基板が照明アセンブリ10に設けられていてもよい。回路基板70は、ヒートステーク56に熱的に接続され得る。このようにして、ヒートステーク56は、熱を回路基板70からランプのベース14に向けて、またはヒートステーク56を通して中心部54およびフィン52に伝導し得る。   The control circuit board 70 may include various control chips 72 that are used to control various functions of the light source 32. The control chip 72 may comprise alternating current applied to the current converter, dimming circuit, remote control circuit, discrete components such as resistors and capacitors, and a power circuit. Various functions may be provided in an application specific integrated circuit. Although only one control circuit board 70 is shown, multiple circuit boards may be provided in the lighting assembly 10. The circuit board 70 can be thermally connected to the heat stake 56. In this manner, the heat stake 56 may conduct heat from the circuit board 70 toward the lamp base 14 or through the heat stake 56 to the center 54 and the fins 52.

図2Aを参照すると、回路基板30の一実施形態が示されている。回路基板30は、その上に複数の光源32を備えている。回路基板30は、径方向に外側のサーマルパス110および径方向に内側のサーマルパス112を有している。開口部114は、回路基板30を通して設けられ得る。図1に示されていたように、開口部114は、それを通してヒートステーク56を有し得る。開口部114は、空気が照明アセンブリ10内部を循環できるように開いたままでもよい。開口部114は、複数の開口部によって置き換えられてもよい。複数の開口部は、回路基板30に電気的に接続されるための1本のワイヤまたは複数のワイヤを制御回路基板から受容するように形成されてもよい。このような実施形態が以下に示されている。   Referring to FIG. 2A, one embodiment of a circuit board 30 is shown. The circuit board 30 includes a plurality of light sources 32 thereon. The circuit board 30 has an outer thermal path 110 in the radial direction and an inner thermal path 112 in the radial direction. The opening 114 can be provided through the circuit board 30. As shown in FIG. 1, the opening 114 may have a heat stake 56 therethrough. The opening 114 may remain open so that air can circulate within the lighting assembly 10. The opening 114 may be replaced by a plurality of openings. The plurality of openings may be formed to receive a single wire or a plurality of wires for electrical connection to the circuit board 30 from the control circuit board. Such an embodiment is shown below.

図2において、光源32のみが示されているが、回路基板30上に光源を駆動させるためのより多くの電気的コンポーネントが組み込まれていてもよい。サーマルバイアス116は、サーマルパスをヒートシンク50に通じさせるために、回路基板30に隈なく設けられていてもよい。図示されているように、サーマルバイアス116は、一般に、三角形状またはパイのピースのような構成にて配置されているが、サーマルパス110および112に干渉することはない。サーマルバイアス116は、光源の真下に存在していてもよい。   Although only the light source 32 is shown in FIG. 2, more electrical components for driving the light source may be incorporated on the circuit board 30. The thermal bias 116 may be provided on the circuit board 30 in order to allow the thermal path to pass through the heat sink 50. As shown, the thermal bias 116 is generally arranged in a triangular or pie-like configuration, but does not interfere with the thermal paths 110 and 112. The thermal bias 116 may exist directly under the light source.

回路基板30は、熱伝導的な基板を形成するために、様々な物質から形成され得る。光源の半田パッドは、熱を光源から伝導させるためにプラスチックのベースに重ねて成形されている放射状に配置された銅部分または円形状の導電性エレメントに接続され得る。光源の領域から熱を除去することにより、照明アセンブリ10の寿命が延命され得る。回路基板30は、両面のFR4物質、ヒートシンク物質等から形成されていてもよい。基板の物質が導電性を有する場合、電気的な配線が、回路基板の導電性表面上に形成されている非導電性の層に形成されてもよい。   The circuit board 30 can be formed from a variety of materials to form a thermally conductive substrate. The solder pads of the light source can be connected to radially arranged copper parts or circular conductive elements that are molded over the plastic base to conduct heat from the light source. By removing heat from the area of the light source, the life of the lighting assembly 10 can be extended. The circuit board 30 may be formed of FR4 material on both sides, heat sink material, or the like. If the substrate material is conductive, electrical wiring may be formed in a non-conductive layer formed on the conductive surface of the circuit board.

図2Bを参照すると、代替的実施形態である回路基板30’が示されている。回路基板30’は、光源23に動力を供給するための交流電圧源に結合されている複数の回路配線セクター130および132を備え得る。このセクターは、非導電性の間隙134により離れている。光源32は、交互のセクター130および132に電気的に接続され得る。光源32は、2つのセクター130および132に半田付けされているか、または他に電気的に取り付けられ得る。   Referring to FIG. 2B, an alternative embodiment circuit board 30 'is shown. The circuit board 30 ′ may comprise a plurality of circuit wiring sectors 130 and 132 coupled to an AC voltage source for powering the light source 23. This sector is separated by a non-conductive gap 134. The light source 32 may be electrically connected to alternating sectors 130 and 132. The light source 32 may be soldered to the two sectors 130 and 132 or may be electrically attached to the other.

各セクター130および132が、非導電性の回路基板30’上に配置され得る。上述のように、回路基板30’は、ヒートシンク物質によって形成され得る。ヒートシンク物質が導電的であるならば、非導電性のパッドまたは層が、セクター130および132と回路基板30’との間に配置されてもよい。   Each sector 130 and 132 may be disposed on a non-conductive circuit board 30 '. As described above, the circuit board 30 'can be formed of a heat sink material. If the heat sink material is conductive, non-conductive pads or layers may be disposed between sectors 130 and 132 and circuit board 30 '.

開口部114は、円形状に示されている。開口部114は、1つのワイヤまたは複数のワイヤを制御回路基板からそれに結合させるための、より小さな2つの開口部によって置き換えられてもよい。このような実施形態が、以下に記載されている。   The opening 114 is shown in a circular shape. The opening 114 may be replaced by two smaller openings for coupling a wire or wires from the control circuit board to it. Such an embodiment is described below.

図2Cを参照すると、他の実施形態である回路基板30’’が示されている。回路基板30’’は、回路配線140および142によって離れて配置されている光源32を備えている。回路配線140および142は、光源32を駆動または稼動させるために用いられる異なる電圧を有し得る。回路配線140および142は、ヒートシンク基板のような基板の上にプリントされていてもよい。電気的接続が、制御回路基板から成されていてもよい。   Referring to FIG. 2C, another embodiment of a circuit board 30 '' is shown. The circuit board 30 ″ includes a light source 32 that is spaced apart by circuit wirings 140 and 142. The circuit wirings 140 and 142 may have different voltages that are used to drive or operate the light source 32. The circuit wirings 140 and 142 may be printed on a substrate such as a heat sink substrate. The electrical connection may be made from a control circuit board.

図3Aおよび3Bを参照すると、照明アセンブリ10’の第2の実施形態が示されている。この実施形態では、長手方向軸12およびベース14は先と同様である。ハウジング16’は、楕円体22’および図1に示されているような双曲面体状の部分20を備え得る。楕円体22’は、発光源32から放射された低角度光34を向き付け直すための反射器として用いられ得る。ハウジング16’の内側は、反射面として用いられ得る。ハウジング16’の内側表面は、陽極酸化処理されたアルミニウムまたは他の反射面であり得る。高角度光36は、カバー18を直接透過する。共通点42は、楕円体の第1の焦点であり得る。一方、光源32のリングは、楕円体の第2の焦点を形成し得る。光源のリングが、楕円体の第2の焦点として用いられるので、楕円体は、オフセットされた楕円体として見なされ得る。楕円体の構成は、以下に更に記載されている。   With reference to FIGS. 3A and 3B, a second embodiment of a lighting assembly 10 'is shown. In this embodiment, longitudinal axis 12 and base 14 are similar to the previous. The housing 16 'may comprise an ellipsoid 22' and a hyperboloid-shaped portion 20 as shown in FIG. The ellipsoid 22 ′ can be used as a reflector for redirecting the low angle light 34 emitted from the light source 32. The inside of the housing 16 'can be used as a reflective surface. The inner surface of the housing 16 'can be anodized aluminum or other reflective surface. The high angle light 36 passes directly through the cover 18. The common point 42 may be the first focus of the ellipsoid. On the other hand, the ring of light sources 32 may form a second focal point of an ellipsoid. Since the ring of light sources is used as the second focal point of the ellipsoid, the ellipsoid can be considered as an offset ellipsoid. The configuration of the ellipsoid is further described below.

本実施形態では、ヒートシンク210は、図1に示されているものとは異なる手法にて構成されていてもよい。しかしながら、図1のヒートシンク210の構成が図3の光学的な構成に組み込まれてもよいことは当然である。本実施形態では、複数のヒートシンクフィン212が、照明アセンブリ10’の内部に配置されている。ヒートシンク210は、図3Bにおいて最良に示されているように、自身を通過する開口部220を有する複数の円板を備え得る。各ヒートシンクフィン212は、ワッシャに類似していてもよい。ヒートシンクフィン212は、ヒートステーク56およびハウジング20の放物面体状または双曲面体状の部分16’に熱的に接続され得る。各ヒートシンクフィン212は、アルミニウムまたは銅のような物質を用いて、等方的に熱を伝導してもよい。ヒートシンクフィン212は、グラファイト、アルミニウム、およびマグネシウムのような物質を用いて、異方的に熱を伝導してもよい。ヒーシシンク210の外径は双曲面体状の部分16の形状に応じて変化する。ヒートシンク210のフィン212の外側エッジ213は、ハウジング16’に接続し得る。円板の外郭または外部形状は、双曲面体状である。開口部220は、ヒートステーク56を受けてもよく、または、以下に記載にようにヒートステーク56を除去してもよい。   In the present embodiment, the heat sink 210 may be configured by a method different from that shown in FIG. However, it will be appreciated that the configuration of the heat sink 210 of FIG. 1 may be incorporated into the optical configuration of FIG. In this embodiment, a plurality of heat sink fins 212 are disposed within the lighting assembly 10 '. The heat sink 210 may comprise a plurality of discs having openings 220 therethrough, as best shown in FIG. 3B. Each heat sink fin 212 may be similar to a washer. The heat sink fins 212 may be thermally connected to the heat stake 56 and the paraboloid or hyperboloid portion 16 ′ of the housing 20. Each heat sink fin 212 may conduct heat isotropically using a material such as aluminum or copper. The heat sink fins 212 may conduct heat anisotropically using materials such as graphite, aluminum, and magnesium. The outer diameter of the heat sink 210 changes according to the shape of the hyperboloid-shaped portion 16. The outer edge 213 of the fin 212 of the heat sink 210 may be connected to the housing 16 '. The outer or outer shape of the disc is a hyperboloid. Opening 220 may receive heat stake 56 or remove heat stake 56 as described below.

光源32は、ヒートシンクフィン212上に取り付けられ得る。ヒートシンクフィン212は、光源を収容しつつ相互接続するためのヒートシンクの一部を用いて電気的な相互接続を形成するために、ヒートシンクフィン212上に導電性の配線を有し得る。これは、本明細書に明記されているあらゆる実施形態において為されてもよい。   The light source 32 may be mounted on the heat sink fin 212. The heat sink fin 212 may have conductive wiring on the heat sink fin 212 to form an electrical interconnect using a portion of the heat sink for interconnecting while containing the light source. This may be done in any of the embodiments specified herein.

ノッチ240および242が、ハウジング内部のヒートシンクフィン212をスナップフィットしてもよい。簡単化のために、1つの下部ノッチ240および1つの上部ノッチ242が示されている。しかしながら、各ヒートシンクフィン212および回路基板30が、同様の手法にてハウジングに固定され得る。ヒートシンクフィン212および回路基板30が柔軟であるので、回路基板30およびヒートシンクフィン212を所々スナップフィットすることが可能である。ヒートシンクフィン212および回路基板30を固定するための他の方法が用いられてもよいことは当然である。これらは、機械的な留め具または接着剤を用いて、回路基板およびヒートシンクフィンをヒートステーク56に固定すること、および、ヒートステーク56をランプのベース14に固定することを含んでいてもよい。   Notches 240 and 242 may snap fit heat sink fins 212 within the housing. For simplicity, one lower notch 240 and one upper notch 242 are shown. However, each heat sink fin 212 and circuit board 30 can be secured to the housing in a similar manner. Since the heat sink fin 212 and the circuit board 30 are flexible, the circuit board 30 and the heat sink fin 212 can be snap-fitted in some places. Of course, other methods for securing the heat sink fins 212 and the circuit board 30 may be used. These may include securing the circuit board and heat sink fins to the heat stake 56 using mechanical fasteners or adhesive, and securing the heat stake 56 to the base 14 of the lamp.

図4Aを参照すると、上記のシフトされた楕円体またはオフセットされた楕円体を形成するための方法が明記されている。楕円体は、2つの焦点F1およびF2を有している。楕円体は中心点Cも有している。楕円308の長軸310は、F1およびF2を含んでいる線である。短軸312は、長軸310に垂直であり、点Cにて長軸310と交差している。シフトした楕円体を形成するために、光源32に対応する焦点は、長軸310から外側に向けてシフトされ、焦点F1を中心にシフトまたは回転される。続いて、楕円体は回転され、楕円体の表面の一部は、反射面として用いられる。角度312は、所望である、装置の全範囲の形状に対応する様々な角度であってもよい。楕円において、点F2にて生成された光は、楕円の外側表面314での反射器から反射して、F1にて交差する。   Referring to FIG. 4A, a method for forming the above described shifted ellipsoid or offset ellipsoid is specified. The ellipsoid has two focal points F1 and F2. The ellipsoid also has a center point C. The major axis 310 of the ellipse 308 is a line including F1 and F2. The short axis 312 is perpendicular to the long axis 310 and intersects the long axis 310 at point C. To form a shifted ellipsoid, the focal point corresponding to the light source 32 is shifted outward from the major axis 310 and shifted or rotated about the focal point F1. Subsequently, the ellipsoid is rotated, and a part of the surface of the ellipsoid is used as a reflecting surface. Angle 312 may be a variety of angles corresponding to the shape of the full range of devices desired. In the ellipse, the light generated at point F2 is reflected from the reflector at the outer surface 314 of the ellipse and intersects at F1.

図4Bを参照すると、シフトされた楕円体またはオフセットされた楕円体は、焦点F1にて交差させるために、焦点F2’およびF2’’から光を反射する。焦点F2’およびF2’’は、光源23のリング上に存在しており、光源32からの低角度光はシフトした楕円体表面から反射され、この光は焦点F1に向き付けられる。焦点F2がF2’およびF2’’を含むリングになるので、それ故、楕円体の構成は図4Bに示すように見出される。回路基板30は、楕円体22’に結合されていてもよい。   Referring to FIG. 4B, the shifted ellipsoid or offset ellipsoid reflects light from the focal points F2 'and F2 "to intersect at the focal point F1. Focal points F2 'and F2 "exist on the ring of the light source 23, and low angle light from the light source 32 is reflected from the shifted ellipsoid surface and this light is directed to the focal point F1. Since the focal point F2 becomes a ring containing F2 'and F2 ", the ellipsoidal configuration is therefore found as shown in FIG. 4B. The circuit board 30 may be coupled to the ellipsoid 22 '.

図1または3Aに示されている照明アセンブリに対応している照明アセンブリのヒートシンク210が用いられてもよい。   A lighting assembly heat sink 210 may be used that corresponds to the lighting assembly shown in FIG. 1 or 3A.

図5を参照すると、図4Bの実施形態と同様の実施形態が示されている。本実施形態では、1つの支持棒または複数の支持棒が、光シフトエレメント412を支えるように構成されている。光源32からの低角度光34は、共通点42に向き付けられている。上述のように、共通点42は、カバー18の中心および楕円体22’の焦点であり得る。光周波数の所望の出力スペクトルを形成するために光源32からの直接光に追加される低角度光が、異なる光特性を伴って提供されるように、光シフトエレメント412は、光周波数(エネルギー)シフト物質により被覆され得る。例えば、光シフトエレメント42は、所望のスペクトル分布を実現させるために、蛍光物質、ナノ蛍光物質、または蛍光染料の内部に被覆され得る。1つの例として、青色の光源またはレーザの使用が挙げられ、青色光が光シフト物質またはエネルギーシフト物質に接触すると、白色光のような他の光が放射される。エネルギーは、光シフト物質により吸収され、矢印414により示されているように様々な方向に再放射される。1つの光線が、光源32の周波数とは異なる周波数を伴って様々な方向に散乱され得る。光シフトエレメント412は、光がそこから反射するように、金属のような固体物質であってもよい。光シフトエレメント412は、球形状または他の形状であってもよい。   Referring to FIG. 5, an embodiment similar to the embodiment of FIG. 4B is shown. In the present embodiment, one support bar or a plurality of support bars are configured to support the light shift element 412. The low angle light 34 from the light source 32 is directed to the common point 42. As described above, the common point 42 may be the center of the cover 18 and the focal point of the ellipsoid 22 '. The optical shift element 412 is optical frequency (energy) so that low angle light added to the direct light from the light source 32 to provide the desired output spectrum of optical frequency is provided with different optical characteristics. It can be coated with a shift material. For example, the light shift element 42 can be coated inside a fluorescent material, a nanofluorescent material, or a fluorescent dye to achieve a desired spectral distribution. One example is the use of a blue light source or laser, where other light, such as white light, is emitted when the blue light contacts the light shifting material or energy shifting material. The energy is absorbed by the light shifting material and re-radiated in various directions as indicated by arrow 414. A single ray can be scattered in various directions with a frequency different from that of the light source 32. The light shift element 412 may be a solid material such as a metal so that light is reflected therefrom. The light shift element 412 may be spherical or other shapes.

図6を参照すると、照明アセンブリ10’’’に係る実施形態が示されており、各ヒートシンクフィン212における開口部114からヒートステーク56が除去されていること以外は図3Aと同様である。空気が照明アセンブリ10’’内部にて循環し得るように、図3Aのヒートステーク56の場所には、開口部114がヒートシンクのフィン212内部に開いたままである。照明アセンブリ10’’内部の熱を放散しようと空気が循環するように、開口部114は、回路基板70における開口部220と並んで配置され得る。   Referring to FIG. 6, an embodiment of a lighting assembly 10 ″ ″ is shown and is similar to FIG. 3A except that the heat stake 56 is removed from the opening 114 in each heat sink fin 212. At the location of the heat stake 56 in FIG. 3A, the opening 114 remains open inside the fin 212 of the heat sink so that air can circulate within the lighting assembly 10 ″. The opening 114 may be arranged side by side with the opening 220 in the circuit board 70 so that air circulates to dissipate heat within the lighting assembly 10 ″.

図7を参照すると、図3Aの実施形態に同様である、照明アセンブリ10ivに係る他の実施形態が示されており、それ故、共通の符号はもはや記載しないこととする。本実施形態では、半球体510のような光シフトエレメントが示されている。半球体510は、上述の物質のような周波数シフト物質または周波数散乱物質を含み得る。光周波数の光シフトまたは光散乱を提供するために、フィルムまたは被覆が半球体510に適用され得る。   Referring to FIG. 7, there is shown another embodiment of a lighting assembly 10 iv that is similar to the embodiment of FIG. 3A, and therefore common numerals will no longer be described. In this embodiment, an optical shift element such as a hemisphere 510 is shown. The hemisphere 510 may include frequency shifting materials or frequency scattering materials such as those described above. A film or coating may be applied to the hemisphere 510 to provide light frequency light shift or light scattering.

以上または以下において明記されているあらゆる実施形態では、半球体510のような光シフトエレメントが備えられていてもよい。半球体510は、光フィルタ層512および光シフト層514を含んだ様々な物質により形成され得る。光フィルタ層512は、そこを通過する波長の光を通過させるために用いられ得る。波長は、光源32の光の波長に対応し得る。例えば、光源32は、青色レーザまたは青色LEDであり、フィルタ512は、青色光を通過させる。シフト層514は、青を除いた他の波長に光の波長をシフトさせてもよい。例えば、青の波長が、光シフトエレメント514から白色光を生成させるように光シフトエレメント514を活性化させてもよい。白色光は、直線状に生成されるか、または散乱されて生成されてもよい。散乱光は、矢印516によって示されている。同様に、光は光源32に向けて後方に散乱され得る。しかしながら、フィルタ層512と光シフト層514との境界が、青色光以外の全てを反射してもよい。フィルタ512と光シフト層514との境界により反射された光は、最終的にカバー18を通過して射出されてもよい。   In any embodiment specified above or below, a light shifting element such as a hemisphere 510 may be provided. The hemisphere 510 may be formed of various materials including the optical filter layer 512 and the light shift layer 514. The optical filter layer 512 can be used to pass light of a wavelength passing therethrough. The wavelength may correspond to the wavelength of light from the light source 32. For example, the light source 32 is a blue laser or a blue LED, and the filter 512 allows blue light to pass. The shift layer 514 may shift the wavelength of light to other wavelengths excluding blue. For example, the light shift element 514 may be activated such that the blue wavelength generates white light from the light shift element 514. White light may be generated linearly or scattered and generated. Scattered light is indicated by arrow 516. Similarly, light can be scattered back toward the light source 32. However, the boundary between the filter layer 512 and the light shift layer 514 may reflect all but blue light. The light reflected by the boundary between the filter 512 and the light shift layer 514 may finally pass through the cover 18 and be emitted.

図7の実施形態では、穿孔520が、ハウジング16’の内部に、または、ハウジング16’を通して備えられている。穿孔520は、照明アセンブリ10ivから熱を放散させる外部伝導性パスを提供するための、フィン52に隣接する開口部であってもよい。穿孔520は、製造時に、ハウジング16’の内部に、またはハウジング16’を通して、スタンプされるか、または形成され得る。照明アセンブリ10ivは、白熱電球のように真空を必要としない。以上または以下に記載のあらゆる実施形態では、穿孔520が備えられていてもよい。   In the embodiment of FIG. 7, perforations 520 are provided within or through housing 16 '. The perforations 520 may be openings adjacent to the fins 52 to provide an external conductive path that dissipates heat from the lighting assembly 10iv. The perforations 520 can be stamped or formed in the housing 16 'or through the housing 16' during manufacture. The lighting assembly 10iv does not require a vacuum like an incandescent bulb. In any embodiment described above or below, perforations 520 may be provided.

図8を参照すると、図3Aと同様である、照明アセンブリ10vに係る実施形態が示されている。本実施形態では、フィルム600のような光シフトエレメントが、カバー18の内側に、カバーの対称軸に対して垂直な方向に延伸するように配置されている。全ての光ではないとしても、多くの光は、光をシフトさせる光シフター600を通って伝播してもよい。なお、フィルム600上のまたはフィルム600内部の光シフト物質の量は、その長さに亘り勾配に応じて変化してもよい。勾配は、フィルムの中間または中心602に向かってシフトする光をより多く含み、カバー18に向かってシフトする光をほとんど含まなくてもよい。すなわち、光シフト率は、カバーに隣接する第1の率、および、第1の率より大きいカバーの中心付近の第2の率であってもよい。
Referring to FIG. 8, an embodiment according to lighting assembly 10v, similar to FIG. 3A, is shown. In the present embodiment, a light shift element such as a film 600 is disposed inside the cover 18 so as to extend in a direction perpendicular to the symmetry axis of the cover . Many, if not all, light may propagate through the light shifter 600 that shifts the light. It should be noted that the amount of light shifting material on or within film 600 may vary depending on the gradient over its length. The gradient may include more light that shifts toward the middle or center 602 of the film and less light that shifts toward the cover 18. That is, the light shift rate may be a first rate adjacent to the cover and a second rate near the center of the cover that is greater than the first rate.

回路基板30に対するフィルムの位置は、シフトされる光の量に依存して軸12に沿って変更され得る。光がほとんどシフトされないことが望まれる場合、フィルムは、ベース14から離され、よりカバー18の上部付近に吊るされてもよい。全ての光がシフトされることが望まれる場合、光シフター600は、点604におけるハウジング16’とカバー18との接合部の近くに、カバー18またはハウジング16’を横切って吊るされてもよい。   The position of the film relative to the circuit board 30 can be changed along the axis 12 depending on the amount of light shifted. If it is desired that little light be shifted, the film may be separated from the base 14 and more suspended near the top of the cover 18. If it is desired that all light be shifted, the light shifter 600 may be suspended across the cover 18 or housing 16 'near the junction of the housing 16' and the cover 18 at point 604.

図8Aを参照すると、光シフター600は、青のような波長のためのフィルタ604上に形成され得る。光シフター600、または、光シフター内部のより多くの適正な粒子またはエレメントによって、光が、光源への方向を含んだ様々な方向に散乱され得る。フィルタが、光源と同一のフィルタ特性を有している場合、光は、光源からフィルタを通って伝播される。光源に向けて後方に放射される光は、光シフター600/フィルタ606および界面607にて反射され、光源から離れるように向き付けられる。青色光またはフィルタ透過波長の光は、フィルタを通って光源に向けて後方に戻る。図示されているように、光源からの光608は、矢印609により示されているように散乱される。光の一部は、矢印609’’により示されているように界面607にて反射され得る光線609’に散乱される。光シフター600から散乱された、フィルタ606に入射する光は、光源32と同一の波長である。界面607にて反射された光は、波長通過物質または帯域通過フィルタ(バンドパスフィルタ)606の波長以外の波長であってもよい。フィルタ606は、光シフター600によって散乱された光源32からの光の波長を通過させる帯域通過フィルタであってもよい。これは、図7に関する上記の記載と同様である。光シフター600とフィルタ606との組み合わせはポンプとも呼ばれ、本実施例においては青色ポンプと呼ばれてもよい。   Referring to FIG. 8A, a light shifter 600 may be formed on the filter 604 for wavelengths such as blue. Light can be scattered in a variety of directions, including the direction to the light source, by the light shifter 600, or more suitable particles or elements inside the light shifter. If the filter has the same filter characteristics as the light source, light is propagated from the light source through the filter. The light emitted backwards toward the light source is reflected at the light shifter 600 / filter 606 and the interface 607 and directed away from the light source. Blue light or light of the filter transmission wavelength passes back through the filter towards the light source. As shown, light 608 from the light source is scattered as shown by arrow 609. A portion of the light is scattered into a ray 609 'that can be reflected at the interface 607 as indicated by arrow 609 ". The light that is scattered from the light shifter 600 and enters the filter 606 has the same wavelength as the light source 32. The light reflected at the interface 607 may have a wavelength other than the wavelength of the wavelength pass material or the band pass filter (band pass filter) 606. The filter 606 may be a band-pass filter that passes the wavelength of light from the light source 32 scattered by the light shifter 600. This is the same as described above with reference to FIG. The combination of the light shifter 600 and the filter 606 is also called a pump, and may be called a blue pump in this embodiment.

図9および10を参照すると、照明アセンブリ10ivに係る他の実施形態が示されている。本実施形態では、回路基板610は、湾曲形状または部分的な回転楕円体形状を有し得る。回路基板610は、自回路基板上に絶縁層を伴う、従来のグラスファイバー回路基板用基板または金属基板であってもよい。回路配線は、絶縁層上に形成された後に絶縁処理される。例えば、陽極酸化層を伴うアルミニウム基板が、自基板上に回路配線を有していてもよい。回路配線は、絶縁体によって被覆されてもよい。回路基板610は、平面形状から加熱されて所望の形状に成形されていてもよい。   With reference to FIGS. 9 and 10, another embodiment of a lighting assembly 10iv is shown. In the present embodiment, the circuit board 610 may have a curved shape or a partial spheroid shape. The circuit board 610 may be a conventional glass fiber circuit board substrate or metal substrate with an insulating layer on the circuit board. The circuit wiring is insulated after being formed on the insulating layer. For example, an aluminum substrate with an anodized layer may have circuit wiring on its own substrate. The circuit wiring may be covered with an insulator. The circuit board 610 may be formed into a desired shape by heating from a planar shape.

回路基板610は、自回路基板上に光源612を備えている。光源612は、上記または図10に示されているように、円またはリング613において配置され得る。円613は、各光源612と交差し得る。円613は、照明アセンブリ10viの長手方向軸12に対して垂直な平面に配置され得る。カバー18は、上述のように部分的な回転楕円体であり得る。カバー18の回転楕円体の半径R1および回路基板610の半径R2は、同一の半径を有し得る。半径R1およびR2は、同一であり得る。カバー18は、楕円体であり得る。楕円体の中心は、カバー18の中心616に対応し得る。光シフター614は、回路基板610の回転楕円体の中心616に配置され得る。光シフター614は、図5に示されているものと同様であり得る。すなわち、光シフター614は、光シフター614を通って伝播し、最終的にカバー18を透過する光の少なくとも一部をシフトさせるための光周波数シフト被覆またはフィルム617を自身上に有し得る。   The circuit board 610 includes a light source 612 on the circuit board. The light source 612 may be arranged in a circle or ring 613 as described above or shown in FIG. A circle 613 can intersect each light source 612. The circle 613 can be arranged in a plane perpendicular to the longitudinal axis 12 of the illumination assembly 10vi. Cover 18 may be a partial spheroid as described above. The radius R1 of the spheroid of the cover 18 and the radius R2 of the circuit board 610 may have the same radius. The radii R1 and R2 can be the same. The cover 18 can be an ellipsoid. The center of the ellipsoid may correspond to the center 616 of the cover 18. The light shifter 614 may be disposed at the center 616 of the spheroid of the circuit board 610. The light shifter 614 can be similar to that shown in FIG. That is, the light shifter 614 may have an optical frequency shift coating or film 617 on it for shifting at least a portion of the light that propagates through the light shifter 614 and ultimately passes through the cover 18.

図9の構成は、616に対応しているF1と光源612に対応しているF2’およびF2’’とを伴って図4Aのように形成され得る。   The configuration of FIG. 9 can be formed as in FIG. 4A with F1 corresponding to 616 and F2 'and F2' 'corresponding to the light source 612.

各光源612は、光源612から中心616への光をフォーカシングするために光パスに配置されたレンズ620のような向き付け直しエレメントを備え得る。レンズ620は、収束レンズであり得る。光源612は、回路基板610の回転楕円体の表面の接線618に対して平行であり得る。光源の中心軸624に沿って放射された光は、点616および光シフター614と交差する。中心軸は、接線618に対して垂直である。このようにして、光源612から放射されたあらゆる光は、中心点616にて収束され得る。光は、光シフター614によってシフトされる。各レンズは、光シフト特性をも提供するために被覆されていてもよい。このようにして、紫外光または青色光を用いる光源は、白色光を提供するために様々な周波数に変換されてもよい。   Each light source 612 may include a reorienting element such as a lens 620 disposed in the light path to focus light from the light source 612 to the center 616. The lens 620 can be a converging lens. The light source 612 may be parallel to the tangent line 618 of the spheroid surface of the circuit board 610. Light emitted along the central axis 624 of the light source intersects the point 616 and the light shifter 614. The central axis is perpendicular to the tangent line 618. In this way, any light emitted from the light source 612 can be converged at the center point 616. The light is shifted by the light shifter 614. Each lens may be coated to also provide light shifting properties. In this way, light sources that use ultraviolet light or blue light may be converted to various frequencies to provide white light.

光シフター614は、支持棒630を用いて回路基板610から支えられ得る。支持棒630は、示されているように、ステーク56に取り付けられていてもよく、または回路基板610に直接取り付けられていてもよい。   The light shifter 614 can be supported from the circuit board 610 using a support bar 630. Support bar 630 may be attached to stake 56 as shown, or may be directly attached to circuit board 610.

図11を参照すると、図9および10と同様の実施形態が示されている。本実施形態では、向き付け直しエレメントとしてのレンズ620が、反射器640に置き換えられている。反射器640は、楕円体の一部または放物面体の一部である表面を有し得る。部分的な楕円体形状は、各光源612を包囲し得る。光源612は、回転楕円体の第1の焦点に配置され、反射器640の回転楕円体の第2の焦点は点616であり得る。これもまた、F1が616に対応し、F2’が光源612の1つに対応する図4Aと同様である。各光源612は、個別の反射器640を有し得る。   Referring to FIG. 11, an embodiment similar to FIGS. 9 and 10 is shown. In the present embodiment, the lens 620 as the reorientation element is replaced with a reflector 640. The reflector 640 may have a surface that is part of an ellipsoid or part of a paraboloid. A partial ellipsoid shape may surround each light source 612. The light source 612 may be located at the first focal point of the spheroid and the second focal point of the spheroid of the reflector 640 may be a point 616. This is also similar to FIG. 4A where F 1 corresponds to 616 and F 2 ′ corresponds to one of the light sources 612. Each light source 612 may have a separate reflector 640.

図12、12A、および12Bを参照すると、図9および11と同様の実施形態が示されている。図12では、図11に示されている反射器640が、回路基板610内部に配置されている凹部650によって置き換えられている。回路基板内部の凹部650は、図12Bに示されているように、回路基板610を通過する開口部650、または、部分的に回路基板610を通過する凹部であってもよい。開口部650は、自身に隣接する反射器64を有する表面652を有し得る。反射器は、開口部650の金属化されたエッジとは別のコンポーネントであり得る。反射器654は、楕円体の断面状または放物面体状の形状を有する、回路基板の金属化表面であってもよい。金属化表面614は、回路基板610のエッジ652に配置されていてもよい。   Referring to FIGS. 12, 12A and 12B, an embodiment similar to FIGS. 9 and 11 is shown. In FIG. 12, the reflector 640 shown in FIG. 11 is replaced by a recess 650 disposed inside the circuit board 610. The recess 650 inside the circuit board may be an opening 650 that passes through the circuit board 610 or a recess that partially passes through the circuit board 610 as shown in FIG. 12B. The opening 650 can have a surface 652 with a reflector 64 adjacent to it. The reflector can be a separate component from the metalized edge of the opening 650. The reflector 654 may be a metallized surface of a circuit board having an elliptical cross-sectional shape or a parabolic shape. The metallized surface 614 may be disposed on the edge 652 of the circuit board 610.

開口部650が回路基板610を貫通して延伸していない場合、光源612は、回路基板610の開口部650の底部表面654に取り付けられ得る。図12Bに示されているように、開口部650が回路基板610を通過して延伸している場合、光源612は、回路基板610または反射面654に取り付けられ得る。光源612からの光は、点616に向けて反射面654から反射する。点616に向けて伝播する光は、光シフター614によって反射される。   If the opening 650 does not extend through the circuit board 610, the light source 612 can be attached to the bottom surface 654 of the opening 650 of the circuit board 610. As shown in FIG. 12B, the light source 612 can be attached to the circuit board 610 or the reflective surface 654 when the opening 650 extends through the circuit board 610. Light from the light source 612 is reflected from the reflecting surface 654 toward the point 616. Light propagating toward the point 616 is reflected by the light shifter 614.

図13を参照すると、小型化された制御回路基板70’が示されている。回路基板70’が照明アセンブリ内部のヒートステーク56が回路基板70’に置き換わってもよいが、ヒートシンクフィンを通る開口部708は広がり得る。制御回路基板70’は、適用に応じて様々なコンポーネントを備え得る。1つのコンポーネントは、交流の直流への変換器710であり得る。複数の抵抗712およびコンデンサ714のような他の個別のコンポーネントは、制御回路基板70’上に備えられ得る。制御回路基板70’は、交流回路に結合されている入力リード線716および718を備え得る。リード線720および722は、直流回路に結合され得る。リード線716および718は、回路基板701の金属ベース14を通して結合されつつ、回路に交流電力を供給し得る。リード線720および722は、回路基板30および光源32に最終的に結合され得る。   Referring to FIG. 13, a miniaturized control circuit board 70 'is shown. Although the circuit board 70 'may replace the heat stake 56 inside the lighting assembly with the circuit board 70', the opening 708 through the heat sink fins may be widened. The control circuit board 70 'may comprise various components depending on the application. One component may be an alternating current to direct current converter 710. Other individual components such as a plurality of resistors 712 and capacitors 714 may be provided on the control circuit board 70 '. Control circuit board 70 'may include input leads 716 and 718 that are coupled to an AC circuit. Leads 720 and 722 may be coupled to a DC circuit. Leads 716 and 718 may be coupled through the metal base 14 of the circuit board 701 while supplying AC power to the circuit. Leads 720 and 722 may ultimately be coupled to circuit board 30 and light source 32.

制御回路基板701とヒートシンクフィン212との間の開口部708は、一定であり得る。小さな指状部材720が、回路基板70’を支えるためにヒートシンクフィン212から延伸し得る。指状部材720は、軸方向の支えを提供するには十分に大きくてもよいが、回路基板70’およびフィン212との間に気流を提供するには十分に小さくてもよい。   The opening 708 between the control circuit board 701 and the heat sink fin 212 may be constant. A small finger 720 may extend from the heat sink fin 212 to support the circuit board 70 '. The finger 720 may be large enough to provide axial support, but small enough to provide airflow between the circuit board 70 ′ and the fins 212.

図14を参照すると、制御回路基板70が、照明アセンブリの長手方向軸12に対して垂直方向の断面図にて示されている。図に見られるように、コンポーネント710、712、および714は、円筒形状に形成されている回路基板730上に配置され得る。回路基板730は、上述のように、グラスファイバー回路基板または金属基板を含んだ様々なタイプの回路基板であってもよい。   Referring to FIG. 14, the control circuit board 70 is shown in a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal axis 12 of the lighting assembly. As can be seen in the figure, components 710, 712, and 714 may be disposed on a circuit board 730 that is formed in a cylindrical shape. The circuit board 730 may be various types of circuit boards including glass fiber circuit boards or metal substrates as described above.

回路基板730は、回路基板が形成された後、エポキシ樹脂732により満たされてもよい。すなわち、回路基板70’は円筒形状に装着されつつ形成されてもよい。この円筒形状は、装置が電気的コンポーネントで装着される前または後に形成されてもよい。実質的に、円筒形状の全長がエポキシ樹脂により満たされてもよい。   The circuit board 730 may be filled with the epoxy resin 732 after the circuit board is formed. That is, the circuit board 70 ′ may be formed while being mounted in a cylindrical shape. This cylindrical shape may be formed before or after the device is mounted with electrical components. Substantially the entire length of the cylindrical shape may be filled with epoxy resin.

回路基板730は、制御回路基板70’の内部および外部を規定する。電気的コンポーネント710から714は、制御回路基板70’により形成された円筒形状の壁面の内部に配置されている。内部は、エポキシ樹脂732で満たされていてもよい。   The circuit board 730 defines the inside and the outside of the control circuit board 70 '. The electrical components 710 to 714 are arranged inside a cylindrical wall formed by the control circuit board 70 '. The interior may be filled with an epoxy resin 732.

図14は、制御回路基板70’とヒートシンクフィン212との間における開口部または空間を示している。制御回路基板70’を軸方向に支えるための指状部材720も示されている。   FIG. 14 shows an opening or space between the control circuit board 70 ′ and the heat sink fin 212. Also shown is a finger member 720 for supporting the control circuit board 70 'in the axial direction.

なお、カバー18上の、または、図5、7、8および9に示されているような様々な位置における光シフトエレメントは、図13および14に示されている照明アセンブリに組み込まれてもよい。   It should be noted that light shifting elements on the cover 18 or in various positions as shown in FIGS. 5, 7, 8 and 9 may be incorporated into the lighting assembly shown in FIGS. .

図15、16および17を参照すると、筒状照明アセンブリ810が示されている。筒状照明アセンブリ810は、反射面812を備えている。反射面812は、放物面の形状であり得る。すなわち、反射面812は放物筒であり得る。   Referring to FIGS. 15, 16 and 17, a tubular lighting assembly 810 is shown. The tubular lighting assembly 810 includes a reflective surface 812. The reflective surface 812 may be a parabolic shape. That is, the reflective surface 812 can be a parabolic cylinder.

照明アセンブリ810は、長手方向軸814を含み得る。光源820は、長手方向軸814に沿って配置され得る。光源820からの光は、反射面812に向き付けられている。   The lighting assembly 810 can include a longitudinal axis 814. The light source 820 can be disposed along the longitudinal axis 814. Light from the light source 820 is directed to the reflecting surface 812.

反射面812は、放物面の形状であり得る。放物面体の形状は、照明アセンブリ810の長手方向軸814に一致する焦線であり得る。反射面812から反射している光線830は、コリメートされている。長手方向において、光線830は散乱されている。   The reflective surface 812 may be a parabolic shape. The shape of the paraboloid may be a focal line that coincides with the longitudinal axis 814 of the illumination assembly 810. The light beam 830 reflected from the reflecting surface 812 is collimated. In the longitudinal direction, the ray 830 is scattered.

光シフトエレメント832は、照明アセンブリ810内部に配置され得る。図15、16および17に示されているように、光シフトエレメント832は、反射面812の一方のエッジから反射面812の他方のエッジまで照明アセンブリ810を横切って延伸するフィルムを備えていてもよい。光シフトエレメント832は、反射面またはハウジング834に結合されていてもよい。また、光シフトエレメント832は、カバーに842に結合されていてもよい。   The light shift element 832 can be disposed within the lighting assembly 810. As shown in FIGS. 15, 16 and 17, the light shifting element 832 may comprise a film that extends across the illumination assembly 810 from one edge of the reflective surface 812 to the other edge of the reflective surface 812. Good. The light shift element 832 may be coupled to a reflective surface or housing 834. The light shift element 832 may be coupled to the cover 842.

光シフトエレメント832は、自身に付随している光選択用(帯域通過フィルタ用または二色性)フィルム833を有していてもよい。すなわち、物質833は、(青色または紫外のような)光源の波長を透過する波長を有していてもよい。光シフトエレメント832とフィルム833との間の界面は、図7および8において上述されているように、選択された波長以外の波長を反射する。   The light shift element 832 may have a light selection (bandpass filter or dichroic) film 833 attached to itself. That is, the substance 833 may have a wavelength that transmits the wavelength of the light source (such as blue or ultraviolet). The interface between the light shift element 832 and the film 833 reflects wavelengths other than the selected wavelength, as described above in FIGS.

ハウジング834は、半円形状の断面を有する円筒形状のハウジングであり得る。ハウジング834は、図15に示されているように、個別のコンポーネントであってもよくも、または、図18に示されているように、反射面812である内側表面および外側表面を有する単一構造であってもよい。物質は、金属、プラスチック、プラスチック上の金属、またはこれらの組み合わせであってもよい。   The housing 834 may be a cylindrical housing having a semicircular cross section. The housing 834 may be a separate component, as shown in FIG. 15, or a single unit having an inner surface and an outer surface that are reflective surfaces 812, as shown in FIG. It may be a structure. The material may be metal, plastic, metal on plastic, or a combination thereof.

図17において最良に示されているように、制御回路838は、光源820への電力を制御するために用いられ得る。複数の制御回路838が、筒状照明アセンブリ810内部に配置されていてもよい。例えば、制御回路838は、筒状照明アセンブリ810の長手方向の各端部に配置されていてもよい。制御回路838は、光源820に電力を供給するために、自身から延伸している回路配線840を有し得る。電気配線840は、光シフトエレメント832の表面上に形成されていてもよい。また、配線840は、制御回路838から光源に結合されている個別のワイヤであってもよい。   As best shown in FIG. 17, the control circuit 838 can be used to control the power to the light source 820. A plurality of control circuits 838 may be disposed within the tubular lighting assembly 810. For example, the control circuit 838 may be disposed at each longitudinal end of the tubular lighting assembly 810. The control circuit 838 may have circuit wiring 840 extending from itself to supply power to the light source 820. The electrical wiring 840 may be formed on the surface of the light shift element 832. Wiring 840 may also be an individual wire coupled from control circuit 838 to the light source.

図15において最良に示されているように、光シフトエレメント832は、照明アセンブリ810の直径に亘り配置され得る。光源820は、長手方向軸814に対応する、筒状アセンブリの中心点に配置され得る。このようにして、光シフトエレメント832は、照明アセンブリ810の長さに沿って延伸する平面を規定し得る。   As best shown in FIG. 15, the light shifting element 832 may be disposed across the diameter of the illumination assembly 810. The light source 820 can be located at the center point of the cylindrical assembly corresponding to the longitudinal axis 814. In this way, the light shift element 832 may define a plane that extends along the length of the illumination assembly 810.

また、光シフトエレメント832は、カバー842に配置されていてもよい。カバー842は、円筒形または部分的に円筒形の形状をしていてもよい。また、カバー842は、光を様々な方向に散乱させるための散乱被覆を有していてもよい。   Further, the light shift element 832 may be disposed on the cover 842. The cover 842 may have a cylindrical shape or a partially cylindrical shape. Further, the cover 842 may have a scattering coating for scattering light in various directions.

図18を参照すると、図15から17に係る実施形態の代替となる実施形態が示されている。本実施形態では、光源820は、照明アセンブリ810’の長手方向軸814に配置されていない。光源820は、支持台または脚846を用いて反射面812の上に吊るされ得る。脚846は、ハウジング834または反射面812から延伸していてもよい。   Referring to FIG. 18, an alternative embodiment to the embodiment according to FIGS. 15 to 17 is shown. In this embodiment, the light source 820 is not located on the longitudinal axis 814 of the illumination assembly 810 '. The light source 820 can be suspended above the reflective surface 812 using a support or leg 846. Leg 846 may extend from housing 834 or reflective surface 812.

また、反射面812は、断面においては放物線であり、3次元においては放物筒であってもよい。放物筒812は、光源820と交差する焦線850を有し得る。このようにして、光源820から放射される光は、放物面812に向き付けられつつコリメートされる。   The reflecting surface 812 may be a parabola in the cross section, and may be a parabolic cylinder in the three dimensions. The parabola 812 may have a focal line 850 that intersects the light source 820. In this way, the light emitted from the light source 820 is collimated while being directed to the paraboloid 812.

様々な数の脚846が、光源を吊るすために用いられてもよい。各光源は、1つ以上の脚846によって吊るされるか、または配置され得る。また、照明アセンブリ810’は、上記のように、カバー842を備え得る。   Various numbers of legs 846 may be used to suspend the light source. Each light source may be suspended or arranged by one or more legs 846. The lighting assembly 810 'can also include a cover 842, as described above.

照明アセンブリ810’は、個別のハウジング834および個別の放物面812を備え得る。照明アセンブリ810’に示されている、脚により吊るされている光源が、図15、16および17において示されている照明アセンブリ810に用いられ得ることは当然である。   The lighting assembly 810 ′ may include a separate housing 834 and a separate paraboloid 812. Of course, the light source suspended by the legs shown in the illumination assembly 810 'can be used in the illumination assembly 810 shown in FIGS.

照明アセンブリ810において、照明アセンブリに亘り延伸している光シフトエレメント832が示されているが、光シフトエレメントは、カバー842の内側表面854または外側表面856に形成されていてもよい。多くの場合、商業的な実施形態では、光シフト表面は、カバー852の内側表面854上に存在する。   In the lighting assembly 810, a light shifting element 832 is shown extending across the lighting assembly, but the light shifting element may be formed on the inner surface 854 or the outer surface 856 of the cover 842. In many commercial embodiments, the light shifting surface is on the inner surface 854 of the cover 852.

図19Aを参照すると、照明アセンブリ910に係る他の実施形態が示されている。本実施形態では、照明アセンブリは、スポットライトまたはダウンライトである。照明アセンブリ910は、ベース912およびハウジング914を備えている。ベース912部は、電気レセプタクルに対してねじ込み式または叩き込み式であってもよい。ハウジング914は、以下に記載されているように、光を反射するために用いられている。また、照明アセンブリ910は、レンズ部916を備え得る。レンズ部916は、光散乱器または滑らかな表面を含んでいてもよい。レンズ部916は、フィルムを有していてもよい。   Referring to FIG. 19A, another embodiment of a lighting assembly 910 is shown. In this embodiment, the lighting assembly is a spotlight or a downlight. The lighting assembly 910 includes a base 912 and a housing 914. The base 912 part may be screwed or hammered with respect to the electrical receptacle. The housing 914 is used to reflect light, as described below. The illumination assembly 910 can also include a lens portion 916. The lens portion 916 may include a light scatterer or a smooth surface. The lens unit 916 may have a film.

ハウジング914は、自身に付着している光源920を有し得る。光源920は、ベース912と反対の位置において、照明アセンブリ910の周りに離れて配置され得る。光源920は、青色を含んだ、光の様々な波長を生成させ得る。光源の全部または一部が、同一波長の光を放射してもよい。本実施例では、各光源920は青色光を生成する。   The housing 914 can have a light source 920 attached to it. The light source 920 may be spaced around the lighting assembly 910 at a position opposite the base 912. The light source 920 can generate various wavelengths of light, including blue. All or part of the light source may emit light having the same wavelength. In this embodiment, each light source 920 generates blue light.

ハウジング914は、自身に光源920を結合させるための拡張部926を含み得る。拡張部926と角部924とは、45度のような固定関係を有し得る。拡張部926および角部924との間の固定関係の角度は、光が以下に記載されているように反射するように固定されている。   The housing 914 may include an extension 926 for coupling the light source 920 to itself. The extension 926 and the corner 924 may have a fixed relationship such as 45 degrees. The angle of the fixed relationship between the extension 926 and the corner 924 is fixed so that light reflects as described below.

ハウジング914は、放物線の形状であり得る。ハウジング914の構成は、以下に記載されている。しかしながら、ハウジング914での照明アセンブリ910の内部は、反射面930を備え得る。反射面930は、焦点934を有している。光源920は、図20および21に示されているように、コリメートされた光を生成してもよく、または、コリメートされた光を生成する光再指向エレメントを有していてもよい。コリメートされた光は、角部924に向き付けられている。コリメートされた光と角部924とが45度を成す場合、コリメートされた光は、照明アセンブリ910の長手方向軸936に対して平行な角度にて反射される。長手方向軸936に対して平行な方向に反射された光は、焦点934に向けて反射面930から反射される。   The housing 914 can be a parabolic shape. The configuration of the housing 914 is described below. However, the interior of the lighting assembly 910 in the housing 914 can include a reflective surface 930. The reflective surface 930 has a focal point 934. The light source 920 may generate collimated light, as shown in FIGS. 20 and 21, or may have a light redirecting element that generates collimated light. The collimated light is directed to the corner 924. If the collimated light and the corners 924 form 45 degrees, the collimated light is reflected at an angle parallel to the longitudinal axis 936 of the illumination assembly 910. Light reflected in a direction parallel to the longitudinal axis 936 is reflected from the reflective surface 930 toward the focal point 934.

光シフトエレメント940は、照明アセンブリ910内部に結合されている。本実施形態では、光シフトエレメント940は、ベース912に固定して結合されている。しかしながら、光シフトエレメントは、ハウジング914に結合されていてもよい。光シフトエレメント940は、第1の円筒形状部942、第2の円筒形状部944、および回転楕円体部946を有している。第1の円筒形状部942はベースまたはハウジング914に隣接している。回転楕円体部946は、焦点934と一致している中心点を有している。長手方向軸936は、第1の円筒形状部942および第2の円筒形状部944の長手方向軸であり、回転楕円体部946の中心934と交差している。光シフトエレメント940の幾つかまたは多くは、光シフト物質またはエネルギー変換物質により被覆されていてもよい。例えば、光シフト物質は、青色光から白色光を生成してもよい。角部924から向き付け直されるコリメートされた光は、光シフトエレメント940から反射し、光シフトエレメント940にて波長シフトされる。光シフトエレメント940から反射した光は、ハウジング914の反射面930へ向き付け直され、反射面930によりレンズ916を通るように向き付け直される。   The light shift element 940 is coupled within the lighting assembly 910. In the present embodiment, the optical shift element 940 is fixedly coupled to the base 912. However, the light shift element may be coupled to the housing 914. The optical shift element 940 has a first cylindrical portion 942, a second cylindrical portion 944, and a spheroid portion 946. The first cylindrical portion 942 is adjacent to the base or housing 914. The spheroid 946 has a center point that coincides with the focal point 934. The longitudinal axis 936 is the longitudinal axis of the first cylindrical portion 942 and the second cylindrical portion 944, and intersects the center 934 of the spheroid portion 946. Some or many of the light shifting elements 940 may be coated with a light shifting material or an energy conversion material. For example, the light shifting material may generate white light from blue light. The collimated light redirected from the corner 924 is reflected from the light shift element 940 and is wavelength shifted by the light shift element 940. The light reflected from the light shift element 940 is redirected to the reflective surface 930 of the housing 914 and redirected to pass through the lens 916 by the reflective surface 930.

角部924は、金属性または光不透過性であり得る。また、角部924は、選択的な反射面であり得る。ガラスまたはプラスチックが、適切な波長を選択する反射面であってもよい。異なる波長の光が反射し、他の光がそこを通過し得る。波長選択反射面は、様々なタイプの物質を適用することによって形成され得る。角部924は、光源920によって放射された波長を反射する一方、光シフトエレメント940によって形成された波長を通過させる、ガラスまたはプラスチック物質により形成され得る。上記の実施例では、光源920は青色の波長にて光を放射した。光シフトエレメント940は、青色波長を、照明アセンブリ910から射出される際に角部を通過し得る白色波長に変換した。   Corners 924 can be metallic or light opaque. Further, the corner portion 924 may be a selective reflection surface. Glass or plastic may be the reflective surface that selects the appropriate wavelength. Different wavelengths of light can be reflected and other light can pass therethrough. The wavelength selective reflecting surface can be formed by applying various types of materials. The corner 924 may be formed of a glass or plastic material that reflects the wavelength emitted by the light source 920 while allowing the wavelength formed by the light shift element 940 to pass. In the above example, the light source 920 emitted light at a blue wavelength. The light shift element 940 converted the blue wavelength to a white wavelength that can pass through the corners when emitted from the illumination assembly 910.

図19Bを参照すると、光源920に電力を供給するための1つの方法が明記されている。上述のように、ハウジング914は、電気伝導性または電気反射性の物質により被覆されているプラスチック物質から形成され得る。この物質が電気伝導性および電気反射性である場合、ハウジング914の全表面は、この物質により被覆されてもよく、間に間隙947を形成するために部分的に除去されてもよい。このようにして、間隙947は、配線948を形成してもよく、配線948は、光源920を作動させるための電圧差を提供するために、制御回路944によって異なる電圧にて電力が供給される。複数の光源920は、照明アセンブリ910の周囲に配置され得る。このようにして、1対の導体948が各光源920に対して提供され得る。配線の大きさは、幅に関して、様々な要求に依存して変化し得る。間隙947の大きさは、反射性物質の除去を最小化するように減少されることが好ましい。除去される反射性物質の量を最小化することによって、反射器が最大の反射量を有し得る。これにより、照明アセンブリの光出力は増加される。   Referring to FIG. 19B, one method for supplying power to the light source 920 is specified. As described above, the housing 914 can be formed from a plastic material that is coated with an electrically conductive or electrically reflective material. If the material is electrically conductive and reflective, the entire surface of the housing 914 may be covered by the material and partially removed to form a gap 947 therebetween. In this manner, the gap 947 may form a wire 948 that is powered at different voltages by the control circuit 944 to provide a voltage difference for operating the light source 920. . A plurality of light sources 920 may be disposed around the illumination assembly 910. In this way, a pair of conductors 948 can be provided for each light source 920. The size of the wiring can vary depending on various requirements with respect to width. The size of gap 947 is preferably reduced to minimize the removal of reflective material. By minimizing the amount of reflective material that is removed, the reflector can have the greatest amount of reflection. This increases the light output of the lighting assembly.

図20を参照すると、拡張部926および角部924の拡大図が示されている。本実施形態では、レンズ950は、光再指向エレメントとして用いられている。レンズ950は、図19に示されている照明アセンブリ910の長手方向軸936に対して垂直な方向に光をコリメートする。角部924から反射された光は、長手方向軸936に対して平行な方向に反射される。   Referring to FIG. 20, an enlarged view of the extension 926 and the corner 924 is shown. In the present embodiment, the lens 950 is used as a light redirecting element. The lens 950 collimates light in a direction perpendicular to the longitudinal axis 936 of the illumination assembly 910 shown in FIG. Light reflected from the corner 924 is reflected in a direction parallel to the longitudinal axis 936.

図21を参照すると、光源920に隣接している光再指向エレメントは、反射器952として示されている。反射器952は、光源920を包囲または略包囲する放物線形状または放物面体形状をした反射器であり得る。放物線状の反射器952から反射された光は、長手方向軸936に対して垂直な方向にコリメートされる。角部924により反射された光は、長手方向軸936に対して垂直である。   Referring to FIG. 21, the light redirecting element adjacent to the light source 920 is shown as a reflector 952. The reflector 952 may be a parabolic or parabolic reflector that surrounds or substantially surrounds the light source 920. Light reflected from the parabolic reflector 952 is collimated in a direction perpendicular to the longitudinal axis 936. The light reflected by the corner 924 is perpendicular to the longitudinal axis 936.

図22を参照すると、ハウジング914の一部が示されている。ハウジング914は、様々な物質により形成され、自ハウジングの内部に回路配線960を有し得る。回路配線960は、ハウジング914の内部に埋め込まれていてもよい。すなわち、ハウジング914はプラスチック物質により形成されてもよく、回路配線960はこのプラスチック物質内部に埋め込まれていてもよい。回路配線960は、制御回路944を光源920に結合させる。制御回路944から各光源920への2本のワイヤが、ハウジング内部に埋め込まれていてもよい。もちろん、光源に電力を供給するための他の手法が用いられてもよい。   Referring to FIG. 22, a portion of the housing 914 is shown. The housing 914 may be formed of various materials and may have circuit wiring 960 inside the own housing. The circuit wiring 960 may be embedded in the housing 914. That is, the housing 914 may be formed of a plastic material, and the circuit wiring 960 may be embedded in the plastic material. Circuit wiring 960 couples control circuit 944 to light source 920. Two wires from the control circuit 944 to each light source 920 may be embedded inside the housing. Of course, other techniques for supplying power to the light source may be used.

図23を参照すると、制御回路1012を有している照明アセンブリ1010が示されている。照明アセンブリ1010は、ランプのベース1014を備えている。ランプのベース1014は、照明アセンブリの底部1016から所定の距離だけ延伸している。ランプのベース1014は、例えば、エジソンランプのベースであってもよい。ランプのベース1014は、ソケット(図示なし)の内部にランプアセンブリ1010を取り付けるためのねじ山または他の機械的構成を含み得る。ランプのベース1014は、自身の容積を規定する。   Referring to FIG. 23, a lighting assembly 1010 having a control circuit 1012 is shown. The lighting assembly 1010 includes a lamp base 1014. The lamp base 1014 extends a predetermined distance from the bottom 1016 of the lighting assembly. The lamp base 1014 may be, for example, an Edison lamp base. The lamp base 1014 may include threads or other mechanical configurations for mounting the lamp assembly 1010 within a socket (not shown). The lamp base 1014 defines its own volume.

制御回路1012は、光源を駆動させるためのドライバを備えている1つ以上の回路基板上に配置され得る。制御回路1012は、照明アセンブリ1010のハウジング内部またはヒートステーク56内部の直接ワイヤまたはワイヤを含んだ様々な手法にて、光源32を有している回路基板30に結合され得る。また、制御回路1014は、電流回路または他のコンポーネントに指示するための交流電流を含み得る。   The control circuit 1012 may be disposed on one or more circuit boards that include a driver for driving the light source. The control circuit 1012 may be coupled to the circuit board 30 having the light source 32 in a variety of ways, including direct wires or wires within the housing of the lighting assembly 1010 or within the heat stake 56. The control circuit 1014 may also include an alternating current for instructing a current circuit or other component.

制御回路1012は、部分的にランプのベースの容積内部に存在してもよい。また、制御回路1012は、全体的にランプのベース1014内部によって規定される容積に配置されていてもよい。また、制御回路1012は、ランプのベース1014の容積内部にエポキシ樹脂により密封されていてもよい。   The control circuit 1012 may reside partially within the volume of the lamp base. Also, the control circuit 1012 may be disposed in a volume that is generally defined by the interior of the lamp base 1014. The control circuit 1012 may be sealed with epoxy resin inside the volume of the lamp base 1014.

なお、図1と同様の照明アセンブリの構成が示されているが、他の図面に示されている照明の構成がそれに組み込まれてもよい。すなわち、ランプのベースの容積内部に配置されている制御回路1012が、上記のあらゆる実施形態に組み込まれてもよい。   Although the configuration of the illumination assembly similar to that of FIG. 1 is shown, the configuration of the illumination shown in other drawings may be incorporated therein. That is, a control circuit 1012 disposed within the volume of the lamp base may be incorporated into any of the above embodiments.

図24、25および26を参照すると、他の実施形態の照明アセンブリ1100が示されている。本実施形態は、上記の図13に示されているものと同様であり、それ故、共通のコンポーネントには、同一の符号が付されている。本実施形態の照明アセンブリ1100では、他の実施形態の制御回路基板1110が示されている。制御回路基板1110は、照明アセンブリの制御を構成している様々な電気的コンポーネントを備え得る。電気的コンポーネント1112は、回路基板1110の1つ以上の側面に取り付けられていてもよい。コンポーネント1112は、交流から直流への変換器、抵抗、電気チップ、コンデンサ、および他のエレメントを含んだ、上述された様々なタイプのコンポーネントであってもよい。   Referring to FIGS. 24, 25 and 26, another embodiment of an illumination assembly 1100 is shown. This embodiment is similar to that shown in FIG. 13 above, and therefore, common components are given the same reference numerals. In the lighting assembly 1100 of this embodiment, a control circuit board 1110 of another embodiment is shown. The control circuit board 1110 may comprise various electrical components that constitute the control of the lighting assembly. Electrical component 1112 may be attached to one or more sides of circuit board 1110. Component 1112 may be the various types of components described above, including AC to DC converters, resistors, electrical chips, capacitors, and other elements.

図25に最良に示されているように、回路基板1110は、ベース14内部に嵌合され得る。この嵌合は、ベース14と回路基板16との間の静合であり得る。より具体的には、1対の溝1114は、回路基板1110がその中に受容されるように、互いからベース14を横切って横方向に形成され得る。図26に最良に示されているように、回路基板1112は、反対の極性に電気的に結合させるためのエッジコネクタ1116および1118をベース14内部に備え得る。溝1114内部の静合は、エッジコネクタ1116および1118と、溝1114内部に配置されている接点1120との間の電気的な接続を保証するために用いられてもよい。   As best shown in FIG. 25, the circuit board 1110 may be fitted within the base 14. This fit may be a static fit between the base 14 and the circuit board 16. More specifically, a pair of grooves 1114 may be formed laterally across the base 14 from each other such that the circuit board 1110 is received therein. As best shown in FIG. 26, circuit board 1112 may include edge connectors 1116 and 1118 within base 14 for electrical coupling to opposite polarities. Stability within the groove 1114 may be used to ensure an electrical connection between the edge connectors 1116 and 1118 and the contacts 1120 disposed within the groove 1114.

ベース14は、光源から独立した形成機能を形成する、他のエレメントと組み合わされた標準的なエジソンベースであってもよい。すなわち、ベース14および回路基板1110は、様々な光源の構成および光学的配置を伴って用いられてもよい。   The base 14 may be a standard Edison base combined with other elements that form a forming function independent of the light source. That is, the base 14 and the circuit board 1110 may be used with various light source configurations and optical arrangements.

図26に最良に示されているように、回路基板1110は、自身から延伸しているワイヤ1130を備え得る。ワイヤ1130が、回路基板30上の光源32に電力を供給するために用いられ得る。半田物質1132が、回路基板30上に配置されている回路配線1134にワイヤ1130を接合させるために用いられ得る。半田1132に加えて、回路配線1134にワイヤ1130を接合させるための他の物質が、当業者には既に知られている。例えば、導電性のインクまたは接着剤が用いられてもよい。ワイヤボンディングは、ワイヤ1130を回路配線1134に接続させるための他の方法である。   As best shown in FIG. 26, the circuit board 1110 may comprise a wire 1130 extending therefrom. Wire 1130 may be used to supply power to light source 32 on circuit board 30. Solder material 1132 may be used to join the wire 1130 to the circuit wiring 1134 disposed on the circuit board 30. In addition to solder 1132, other materials for bonding wires 1130 to circuit wiring 1134 are already known to those skilled in the art. For example, conductive ink or adhesive may be used. Wire bonding is another method for connecting the wire 1130 to the circuit wiring 1134.

図24から26に示されている実施形態は、製造上の利点を有している。回路ベース14が形成され、回路基板が装着され得る。続いて、接点1120がエッジコネクタ1116および1118に電気的に結合されるように、回路基板1110が溝1114に挿入され得る。電気接点の様々な構成が用いられてもよい。重要なことは、電流がベース14から制御回路基板1110に提供されることである。   The embodiment shown in FIGS. 24-26 has manufacturing advantages. A circuit base 14 may be formed and a circuit board may be mounted. Subsequently, the circuit board 1110 can be inserted into the groove 1114 such that the contacts 1120 are electrically coupled to the edge connectors 1116 and 1118. Various configurations of electrical contacts may be used. What is important is that current is provided from the base 14 to the control circuit board 1110.

ヒートシンクフィン1140は、ヒートシンクフィン1140を互いに接合させる中心部1142を有し得る。また、中心部1142は、回路基板30がヒートシンクプロセスの一部になるように、または、回路基板30がヒートシンクプロセスの一部であるように、回路基板30に向けて上方に延伸し得る。ヒートシンク210は、パーツを組み立てることによって、または、コンポーネントを集積して成形することによって、予め製造されていてもよい。光源32は、照明アセンブリ1100内部への挿入に先立ち、回路基板30に電気的に接合され得る。ワイヤ1130が回路基板30内部の開口部1172を通って延伸するように、回路基板30およびヒートシンクフィン1140から成るアセンブリが、回路基板上に配置され得る。続いて、ワイヤ1130が、回路基板30上の配線1134に電気的に結合され得る。続いて、カバー18が、照明アセンブリの上に配置され、ハウジング16’に取り付けられ得る。   The heat sink fin 1140 may have a central portion 1142 that joins the heat sink fins 1140 together. Also, the central portion 1142 can extend upward toward the circuit board 30 such that the circuit board 30 is part of the heat sink process or such that the circuit board 30 is part of the heat sink process. The heat sink 210 may be pre-manufactured by assembling parts or by integrating and molding components. The light source 32 may be electrically joined to the circuit board 30 prior to insertion into the lighting assembly 1100. An assembly of circuit board 30 and heat sink fins 1140 may be placed on the circuit board such that wire 1130 extends through opening 1172 within circuit board 30. Subsequently, the wire 1130 can be electrically coupled to the wiring 1134 on the circuit board 30. Subsequently, a cover 18 may be placed over the lighting assembly and attached to the housing 16 '.

図27を参照すると、ベース14の一実施形態が更に詳細に示されている。ベース14は、自身に電気接点1160を備え得る。接点1160は、電球が配置されるソケットとの電気的な接続を提供する。他の電気接点(図示なし)は、底部または底部接点1162に結合され得る。電気接点1160、および、底部1162に接続されている接点(図示なし)は、交流回路において反対の極性を有し得る。接点1160と1162との反対の極性が、回路基板1110に電力を供給し得る。図示されているように、ベース14は、スレッドを有しているねじ込み式ベースであり得る。しかしながら、上述のように様々なタイプのベースが用いられてもよい。接点1160は、接点1120の1つに電気的に接続されている。接点1162と電気的に接続されているワイヤまたは配線は、反対の接点1120に接続されている。   Referring to FIG. 27, one embodiment of the base 14 is shown in more detail. Base 14 may include electrical contacts 1160 on itself. Contact 1160 provides an electrical connection with the socket in which the bulb is located. Other electrical contacts (not shown) may be coupled to the bottom or bottom contact 1162. The electrical contact 1160 and the contact (not shown) connected to the bottom 1162 may have opposite polarities in the AC circuit. The opposite polarity of contacts 1160 and 1162 may provide power to circuit board 1110. As shown, the base 14 can be a threaded base having threads. However, various types of bases may be used as described above. The contact 1160 is electrically connected to one of the contacts 1120. The wire or wiring that is electrically connected to the contact 1162 is connected to the opposite contact 1120.

図28を参照すると、ヒートシンク210と一体化して形成されている回路基板30を備える成形部の例が示されている。ヒートシンクは、図示されているように、中心部1142に並んだフィン1140を備えている。本実施形態では、回路基板30は、ヒートシンクフィンと同一の物質から形成されている。回路配線1134は、光源32に電力を供給するために用いられている。以下に記載されているように、回路基板30は、個別のコンポーネントであってもよく、ヒートシンクフィンと一体化して成形されていてもよい。開口部1170が、その中に回路基板を受容するために形成され得る。回路基板30の上部における開口部1172は、回路基板30からのワイヤ1130を受容するために用いられ得る。回路基板30は、非導電性の部分および回路配線1134を自回路基板上に伴う、図2Aから2Cにおいて上述された様々な形態に形成されてもよい。ヒートシンクアセンブリの半分のみしか図示されておらず、反対の極性を有しているワイヤ1130は他の開口部(図示なし)により提供され得る。   Referring to FIG. 28, there is shown an example of a molded part including the circuit board 30 formed integrally with the heat sink 210. The heat sink includes fins 1140 arranged in the center portion 1142 as illustrated. In the present embodiment, the circuit board 30 is made of the same material as the heat sink fin. The circuit wiring 1134 is used to supply power to the light source 32. As described below, the circuit board 30 may be a separate component or may be molded integrally with the heat sink fins. An opening 1170 may be formed for receiving a circuit board therein. An opening 1172 at the top of the circuit board 30 can be used to receive a wire 1130 from the circuit board 30. The circuit board 30 may be formed in the various forms described above in FIGS. 2A to 2C with non-conductive portions and circuit wiring 1134 on the circuit board. Only half of the heat sink assembly is shown, and a wire 1130 having the opposite polarity can be provided by another opening (not shown).

なお、上記の実施形態にて用いられている様々なコンポーネントは、入れ替え可能であってもよい。例えば、様々な光シフトメカニズムが、光の波長をある波長から他の波長へ変化させるために用いられてもよい。また、様々なハウジングの形状およびカバーの形状も、入れ替え可能であってもよい。同様に、様々なランプのベースも用いられてもよい。制御回路は、発光ダイオードまたは他の光源を制御するための多くの異なるタイプの実施形態を有していてもよい。制御回路の様々なタイプおよび形状が、各実施形態にて用いられてもよい。ヒートシンクおよび発光ダイオードも、上述のように様々な構成を有していてもよい。ヒートシンクは、ワッシャのような構造であってもよく、図28に示されているように一体化構造であってもよい。また、ヒートシンクは、図28に示されているように光源回路基板30に一体化していてもよい。光源回路基板30は、図2Aおよび2Bのものを含んだ、様々な異なる実施形態を有していてもよい。このような構成は、図28に示されているヒートシンクの構成の中に含まれていてもよい。図3に示されているヒートステークを用いる実施形態、および、ヒートステークを用いない他の実施形態のような熱放散を実行する他の方法は、照明アセンブリの様々な形状に組み込まれてもよい。また、上述の穿孔520も、上述のあらゆる実施形態に組み込まれてもよい。   Note that various components used in the above embodiments may be interchangeable. For example, various light shifting mechanisms may be used to change the wavelength of light from one wavelength to another. Various housing shapes and cover shapes may also be interchangeable. Similarly, various lamp bases may be used. The control circuit may have many different types of embodiments for controlling light emitting diodes or other light sources. Various types and shapes of control circuits may be used in each embodiment. The heat sink and the light emitting diode may also have various configurations as described above. The heat sink may have a washer-like structure, or may have an integrated structure as shown in FIG. The heat sink may be integrated with the light source circuit board 30 as shown in FIG. The light source circuit board 30 may have a variety of different embodiments, including those of FIGS. 2A and 2B. Such a configuration may be included in the configuration of the heat sink shown in FIG. Other methods of performing heat dissipation, such as the embodiment using the heat stake shown in FIG. 3 and other embodiments not using the heat stake, may be incorporated into various shapes of the lighting assembly. . The perforations 520 described above may also be incorporated into any of the embodiments described above.

実施形態の先の記載は、説明および記述のために提供されているが、包括的であること、または、本発明を限定することを意図するものではない。特定の実施形態に係る個別のエレメントまたは特徴は、一般に、その特定の実施形態に限定されるものではなく、たとえ選択された実施形態が特に図示または記載されていないとしても、適用可能である場合、選択された実施形態において入れ替え可能であり、用いられ得る。同様に、多くの手法によっても変更され得る。このような変更は、本発明から逸脱しているものと見なされず、このような補正の全ては、本発明の範疇に含まれているものとする。   The previous description of the embodiments is provided for purposes of illustration and description, but is not intended to be exhaustive or to limit the invention. Individual elements or features according to a particular embodiment are generally not limited to that particular embodiment, and may be applicable even if the selected embodiment is not specifically illustrated or described. Can be interchanged and used in selected embodiments. Similarly, it can be modified in many ways. Such changes are not considered to depart from the present invention, and all such corrections are intended to be included within the scope of the present invention.

Claims (39)

照明アセンブリであって、
ベースと、
(1)双曲面状の部分、及び、(2)カバーと上記双曲面状の部分との間に配置された部分的な回転楕円体状の反射部であって当該照明アセンブリの対称軸と平行ではなく、かつ上記対称軸と交差する長軸を有する反射部、を有している、上記ベースに結合されているハウジングと、
上記ハウジングに結合されている上記カバーと、
を備え、
上記カバーは、第1の楕円体状の部分または球状の部分を有しており、当該カバーの内部にはカバーの中心点が位置しており
板上に複数の光源が取り付けられている回路基板であって、上記ハウジングの内部に配置されている回路基板、
を更に備えており、
上記部分的な回転オフセット楕円体状の反射部は、上記中心点と一致する焦点と、上記回路基板での第1のリングに配置された複数の第2の焦点とを有し、
上記複数の光源は、上記第1のリングに配置されている、
ことを特徴とする照明アセンブリ。
A lighting assembly,
Base and
(1) hyperboloid shaped portion, and, (2) an arranged partial spheroidal reflecting portion between the cover and the hyperbolic portions the lighting assemblies of the symmetry axis A housing coupled to the base, the reflector having a long axis that is not parallel and intersects the symmetry axis ;
The cover coupled to the housing ;
With
The cover has to have a first ellipsoidal portion or bulbous portion of the inside of the cover is located the center point of the cover,
A circuit board having a plurality of light sources are mounted on a base plate, a circuit board disposed inside said housing,
Is further provided,
The partial rotational offset ellipsoidal reflector has a focal point that coincides with the center point and a plurality of second focal points that are arranged in a first ring on the circuit board,
The plurality of light sources are disposed on the first ring,
A lighting assembly characterized by that.
上記双曲面状の部分と上記カバーとは、上記対称軸を有している、
ことを特徴とする請求項1に記載の照明アセンブリ。
The hyperboloid part and the cover have the symmetry axis,
The lighting assembly of claim 1.
上記ベースと上記ハウジングと上記カバーとは、上記対称軸を有している、
ことを特徴とする請求項1に記載の照明アセンブリ。
The base, the housing, and the cover have the axis of symmetry.
The lighting assembly of claim 1.
上記カバーの内部に配置された上記部分的な回転オフセット楕円体状の反射は、上記複数の光源からの低角度光を反射する
とを特徴とする請求項1に記載の照明アセンブリ。
Said partial rotational offset ellipsoidal reflecting portion arranged in the interior of the cover reflects low angle light from the plurality of light sources,
Lighting assembly according to claim 1, wherein the this.
上記部分的な回転オフセット楕円体状の反射は、回路基板に結合されており、ヒートシンクとして機能する、
ことを特徴とする請求項4に記載の照明アセンブリ。
It said partial rotational offset ellipsoidal reflector portion is coupled to the circuit board, which functions as a heat sink,
The illumination assembly of claim 4.
上記光源は、固体光源である、
ことを特徴とする請求項1に記載の照明アセンブリ。
The light source is a solid light source.
The lighting assembly of claim 1.
上記回路基板は、上記ハウジングに直接接続されており、
上記ハウジングは、ヒートシンクとして機能し、
上記回路基板において発生した熱が、当該ハウジングへ向けて外方向へ放射状に伝導し、当該ハウジングを通じて上記ベースに伝導する、
ことを特徴とする請求項1に記載の照明アセンブリ。
The circuit board is directly connected to the housing,
The housing functions as a heat sink,
Heat generated in the circuit board is conducted radially outward to the housing and conducted to the base through the housing;
The lighting assembly of claim 1.
上記光源からの光の波長をシフトさせる光波長シフトエレメントを更に備えている、
ことを特徴とする請求項1に記載の照明アセンブリ。
Further comprising a light wavelength shift elements Ru shifting the wavelength of the light from the light source,
The lighting assembly of claim 1.
上記光波長シフトエレメントは、上記カバー付近での第1の光波長シフト率、および、上記カバーでの上記第1の光波長シフト率よりも大きい、上記カバーの中心点付近での第2の光波長シフト率を有する光波長シフト勾配を有している物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項8に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shift element includes a first light wavelength shift rate in the vicinity of the cover and a second light in the vicinity of the center point of the cover that is greater than the first light wavelength shift rate in the cover. Including a material having a light wavelength shift gradient having a wavelength shift rate,
The illumination assembly of claim 8.
上記光波長シフトエレメントは、支持棒を伴って上記回路基板に結合されている、
ことを特徴とする請求項8に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shift element is coupled to the circuit board with a support rod;
The illumination assembly of claim 8.
上記光波長シフトエレメントは、上記光源から離れており、球体状である、
ことを特徴とする請求項8に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shift element is separated from the light source and is spherical.
The illumination assembly of claim 8.
上記光波長シフトエレメントは、上記回路基板に結合されている半球体を有している、
ことを特徴とする請求項8に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shifting element has a hemisphere coupled to the circuit board;
The illumination assembly of claim 8.
上記光波長シフトエレメントは、上記カバーの内側に、上記カバーの対称軸に対して垂直な方向に延伸しているフィルムを有している、
ことを特徴とする請求項8に記載の照明アセンブリ。
The light wavelength shift element, the inside of the cover, and has a film that enlargement extending in a direction perpendicular to the axis of symmetry of the cover,
The illumination assembly of claim 8.
照明アセンブリであって、
中心点を有する第1の楕円体状の部分または球体状の部分を有している第1の部分、上記第1の部分に隣接している第2の楕円体状の部分であって当該照明アセンブリの対称軸と平行ではなく、かつ上記対称軸と交差する長軸を有する部分的な楕円体状の反射部を含む第2の楕円体状の部分、および、上記第2の楕円体状の部分に隣接している双曲面体状の部分を有している筐体と、
板上に複数の光源が取り付けられている回路基板であって、上記双曲面体状の部分に隣接している上記筐体の内部に配置されている回路基板と、を備え、
上記楕円体状の反射部は、上記中心点と一致する第1の焦点、及び、上記回路基板での第1のリングに配置された複数の第2の焦点を有し、
上記光源は、上記第1のリングと一致する第2のリングに配置されている
とを特徴とする照明アセンブリ。
A lighting assembly,
A first ellipsoidal part having a central point or a first part having a spherical part, a second ellipsoidal part adjacent to the first part, and the illumination assembly not parallel to the re axis of symmetry, and a partial ellipsoidal second ellipsoidal portion including a reflection portion having a long axis crossing the axis of symmetry, and said second ellipsoidal A housing having a hyperboloid-shaped portion adjacent to the portion;
A circuit board having a plurality of light sources are mounted on the base plate, and a circuit board disposed inside said housing adjacent to said hyperboloid-like portion,
The ellipsoidal reflector has a first focal point coinciding with the center point, and a plurality of second focal points arranged in a first ring on the circuit board,
The light source is disposed in a second ring coinciding with the first ring ;
Lighting assembly, wherein a call.
上記筐体は、
上記第1の楕円体状の部分と、
ベースと、
上記第2の楕円体状の部分を含むカバーと、
を含んでいるハウジングを備えている、
ことを特徴とする請求項14に記載の照明アセンブリ。
The housing is
The first ellipsoidal portion;
Base and
A cover including the second ellipsoidal portion;
Having a housing containing,
15. A lighting assembly according to claim 14, wherein:
上記ベースと上記ハウジングと上記カバーとは、対称軸に対応する共通軸を有している、
ことを特徴とする請求項15に記載の照明アセンブリ。
The base, the housing and the cover have a common axis corresponding to the axis of symmetry.
16. A lighting assembly according to claim 15, wherein:
上記第2のリングは、上記共通軸上に配置されているリングの中心点を有している、
ことを特徴とする請求項16に記載の照明アセンブリ。
The second ring has a center point of the ring disposed on the common axis;
The illumination assembly of claim 16.
上記光源は、固体光源を含んでいる、
ことを特徴とする請求項14に記載の照明アセンブリ。
The light source includes a solid light source,
15. A lighting assembly according to claim 14, wherein:
上記固体光源は、発光ダイオードを含んでいる、
ことを特徴とする請求項18に記載の照明アセンブリ。
The solid state light source includes a light emitting diode,
The lighting assembly of claim 18.
上記固体光源は、固体レーザを含んでいる、
ことを特徴とする請求項18に記載の照明アセンブリ。
The solid state light source includes a solid state laser;
The lighting assembly of claim 18.
対称軸を有している照明アセンブリであって、
少なくともベースおよび上記ベースに結合されているカバーを備えている筐体と、
上記筐体の内部の回路基板上にて、上記対称軸上に配置されている中心点を有している第1のリングに配置されている複数の光源と、
上記カバーの内部の第1の焦点、および、上記第1のリングに一致している連続的な第2のリングに配置されている複数の第2の焦点を有している、部分的に連続的な回転楕円体状反射器と、を備え、
上記反射器は、楕円の長軸を、上記第1の焦点と交わりつつ上記第2のリングの周りに回転することにより形成され、上記複数の光源からの低角度光を反射
上記反射器により反射された光は、上記カバーを通じて射出される、
ことを特徴とする照明アセンブリ。
A lighting assembly having an axis of symmetry,
A housing comprising at least a base and a cover coupled to the base;
A plurality of light sources disposed on a first ring having a center point disposed on the symmetry axis on a circuit board inside the housing;
A partially continuous having a first focal point inside the cover and a plurality of second focal points disposed in a continuous second ring coinciding with the first ring And a typical spheroid reflector,
The reflector, the long axis of the ellipse, while the intersection with the first focal point is formed by rotating about said second ring reflects low angle light from above SL plurality of light sources,
The light reflected by the reflector is emitted through the cover.
A lighting assembly characterized by that.
上記第1の焦点は、上記中心点と一致している、
ことを特徴とする請求項21に記載の照明アセンブリ。
The first focus coincides with the center point;
The lighting assembly of claim 21.
上記回路基板は、上記照明アセンブリの対称軸に対して垂直な平面上に配置されている、
ことを特徴とする請求項21に記載の照明アセンブリ。
The circuit board is disposed on a plane perpendicular to the axis of symmetry of the lighting assembly;
The lighting assembly of claim 21.
上記筐体は、上記ベースと上記カバーとの間に配置されているハウジングを備えており、
上記ハウジングは、上記反射器を備えている
ことを特徴とする請求項21に記載の照明アセンブリ。
The housing includes a housing disposed between the base and the cover,
The lighting assembly of claim 21, wherein the housing comprises the reflector.
上記反射器は、楕円の長軸を、上記第1の焦点と交わりつつ上記第2のリングの周りに回転することにより形成されるオフセット楕円体状反射部を有している、
ことを特徴とする請求項24に記載の照明アセンブリ。
The reflector has an offset ellipsoidal reflector formed by rotating the major axis of the ellipse around the second ring while intersecting the first focus .
25. A lighting assembly according to claim 24.
上記ハウジングは、熱を熱拡散エレメントに伝導するオフセット楕円体状反射部を有している、ことを特徴とする請求項24に記載の照明アセンブリ。 25. The lighting assembly of claim 24, wherein the housing has an offset ellipsoidal reflector that conducts heat to the heat spreading element. 上記反射器は、上記回路基板、及び、ヒートシンクとして機能するハウジングに結合されており
上記ハウジングは、上記ベースと上記カバーとの間に配置されている、
ことを特徴とする請求項21に記載の照明アセンブリ。
Said reflector, said circuit board, and are coupled to the housing which serves as a heat sink,
The housing is disposed between the base and the cover;
The lighting assembly of claim 21.
上記筐体の中に光波長シフトエレメントを更に備えている、
ことを特徴とする請求項21に記載の照明アセンブリ。
An optical wavelength shift element is further provided in the housing.
The lighting assembly of claim 21.
上記光波長シフトエレメントは、上記カバー付近での第1の光波長シフト率、および、上記第1の光波長シフト率よりも大きい、上記中心点付近での第2の光波長シフト率を有する光波長シフト勾配を有している物質を含んでいるフィルムを備えている、
ことを特徴とする請求項28に記載の照明アセンブリ。
The light wavelength shift element, the first light wavelength shift rate in the vicinity of the cover, and, the greater than the first light wavelength shift ratio, light having the second light wavelength shift rate in the vicinity of the center point Comprising a film containing a material having a wavelength shift gradient;
29. A lighting assembly according to claim 28.
上記光波長シフトエレメントは、上記第1の焦点と上記複数の光源との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項28に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shift element is disposed between the first focus and the plurality of light sources.
29. A lighting assembly according to claim 28.
上記光波長シフトエレメントは、球体状である、
ことを特徴とする請求項28に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shift element is spherical.
29. A lighting assembly according to claim 28.
上記光波長シフトエレメントは、上記回路基板に結合されている半球体を有している、
ことを特徴とする請求項28に記載の照明アセンブリ。
The optical wavelength shifting element has a hemisphere coupled to the circuit board;
29. A lighting assembly according to claim 28.
上記複数の光源は、熱を発生させ、
上記回路基板は、ヒートシンクへ向けて外方向へ放射状に熱を伝導し、上記熱は上記ヒートシンクを通じて上記ベースへ伝導する、
ことを特徴とする請求項21に記載の照明アセンブリ。
The plurality of light sources generate heat,
The circuit board conducts heat radially outward toward the heat sink, and the heat is conducted to the base through the heat sink.
The lighting assembly of claim 21.
照明アセンブリの内部に回路基板の第1のリングに配置されている発光ダイオード(LED)から光を生成することと、
上記LEDからの高角度光をカバーに透過させることと、
(1)共通の第1の焦点、および(2)上記第1のリングに一致する第2のリングであって第2の焦点が配置された第2のリング、を有する部分的に連続的な回転楕円体状を有する反射器にて、上記LEDからの低角度光を反射させることにより上記低角度光を上記反射器から上記第1の焦点に向き付けることと、
を含み、
上記反射器は、楕円の長軸を上記第1の焦点と交わりつつ上記第2のリングの周りに回転することにより形成されたものである、
ことを特徴とする照明方法。
Generating light from a light emitting diode (LED) disposed in a first ring of the circuit board within the lighting assembly;
Transmitting high angle light from the LED through the cover;
Partially continuous with (1) a common first focus and (2) a second ring coincident with said first ring and having a second focus disposed thereon Directing the low-angle light from the reflector to the first focus by reflecting low-angle light from the LED with a reflector having a spheroid shape;
Including
The reflector is formed by rotating around the second ring while intersecting the major axis of the ellipse with the first focus.
An illumination method characterized by the above.
上記反射器と上記第1の焦点との間に配置されている光シフトエレメントを用いて、低角度光の周波数をシフトすることを更に含んでいる、
ことを特徴とする請求項34に記載の照明方法。
Further comprising shifting the frequency of the low angle light using a light shift element disposed between the reflector and the first focus.
The illumination method according to claim 34, wherein:
上記照明アセンブリの内部に光波長シフトフィルムを配置することを更に含んでいる、
ことを特徴とする請求項34に記載の照明方法。
Further comprising disposing a light wavelength shifting film within the illumination assembly;
The illumination method according to claim 34, wherein:
上記共通の第1の焦点に配置されている光シフトエレメントを用いて、低角度光の周波数をシフトすることを更に含んでいる、
ことを特徴とする請求項34に記載の照明方法。
Further comprising shifting the frequency of the low angle light using a light shifting element located at the common first focus.
The illumination method according to claim 34, wherein:
上記回路基板から延伸している支持棒を用いて上記共通の第1の焦点にて光波長シフトエレメントを配置することを更に含んでいる、
ことを特徴とする請求項34に記載の照明方法。
Further comprising disposing an optical wavelength shift element at the common first focus using a support rod extending from the circuit board;
The illumination method according to claim 34, wherein:
上記回路基板から支持棒を用いて、上記共通の第1の焦点に球体状の光波長シフトエレメントを配置することを更に含んでいる、
ことを特徴とする請求項34に記載の照明方法。
Further comprising disposing a spherical light wavelength shift element at the common first focus using a support rod from the circuit board;
The illumination method according to claim 34, wherein:
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