KR101352053B1 - Light reflecting device package and illumination device using the same - Google Patents

Light reflecting device package and illumination device using the same Download PDF

Info

Publication number
KR101352053B1
KR101352053B1 KR1020120028434A KR20120028434A KR101352053B1 KR 101352053 B1 KR101352053 B1 KR 101352053B1 KR 1020120028434 A KR1020120028434 A KR 1020120028434A KR 20120028434 A KR20120028434 A KR 20120028434A KR 101352053 B1 KR101352053 B1 KR 101352053B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
light source
reflecting
light reflecting
reflecting structure
Prior art date
Application number
KR1020120028434A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130106698A (en
Inventor
이용규
Original Assignee
이용규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이용규 filed Critical 이용규
Priority to KR1020120028434A priority Critical patent/KR101352053B1/en
Publication of KR20130106698A publication Critical patent/KR20130106698A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101352053B1 publication Critical patent/KR101352053B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • F21V7/22Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

광 반사 구조체가 개시되며, 상기 광 반사 구조체는 둘레에 반사면이 형성되는 반사부; 상기 반사부의 하측 둘레를 따라 배치되는 복수의 광원탑재부; 상기 복수의 광원탑재부에 각각 탑재되는 광원; 및 상기 반사부 및 상기 복수의 광원탑재부가 장착되는 마운팅부를 포함하되, 상기 복수의 광원탑재부는 각각에 탑재된 상기 광원이 상기 반사면을 향하도록 구비된다.A light reflecting structure is disclosed, wherein the light reflecting structure includes: a reflector having a reflecting surface formed therein; A plurality of light source mounting parts disposed along a lower circumference of the reflecting part; Light sources mounted on the plurality of light source mounting units, respectively; And a mounting part in which the reflecting part and the plurality of light source mounting parts are mounted, wherein the plurality of light source mounting parts are provided such that the light sources mounted on the respective light sources face the reflective surface.

Description

광 반사 구조체 및 이를 포함하는 조명장치{LIGHT REFLECTING DEVICE PACKAGE AND ILLUMINATION DEVICE USING THE SAME}LIGHT REFLECTING DEVICE PACKAGE AND ILLUMINATION DEVICE USING THE SAME}

본원은, 광 반사 구조체 및 이를 포함하는 조명장치에 관한 것이다.The present application relates to a light reflecting structure and an illumination device including the same.

일반적으로 LED(Light Emitting Diode)광원은 점광원으로서 광 확산 범위가 좁다. 따라서 종래의 전구(Bulb) 타입의 LED 조명을 통해 입체적으로 광범위하게 빛을 발산시키기 위해서는 많은 수의 LED를 배열해야 했다.In general, LED (Light Emitting Diode) light source is a point light source, the light diffusion range is narrow. Therefore, a large number of LEDs had to be arranged in order to emit light in a wide range in three dimensions through conventional bulb type LED lighting.

그런데, 이 경우 충분한 광량은 제공할 수 있지만, 많은 수의 LED배열로 인해 발열이 심해지고 제조 단가가 상승하며 전력 소모가 커지는 단점이 있었다. 또한 LED광원의 직접적인 조사로 인하여 LED 스팟(spot)이 발생해 눈부심이 유발되는 문제점이 있었다. 이에 따라, 새로운 개념 및 구조를 갖는 조명장치 기술에 대한 개발 요구가 있어 왔다.However, in this case, although a sufficient amount of light may be provided, the heat generation becomes severe due to the large number of LED arrays, manufacturing costs increase, and power consumption increases. In addition, there is a problem that LED spots are generated due to direct irradiation of the LED light source, causing glare. Accordingly, there has been a demand for development of lighting device technology having a new concept and structure.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 적은 수의 광원만으로 빛을 입체적으로 균일하게 발산시킬 수 있고, 전력 소모 및 발열을 줄이며, LED 스팟의 발생을 방지할 수 있는 광 반사 구조체 및 이를 포함하는 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the light reflection structure that can uniformly emit light in three dimensions with only a small number of light sources, reduce power consumption and heat generation, and prevent the occurrence of LED spot and An object of the present invention is to provide a lighting device including the same.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 광 반사 구조체는, 둘레에 반사면이 형성되는 반사부; 상기 반사부의 하측 둘레를 따라 배치되는 복수의 광원탑재부; 상기 복수의 광원탑재부에 각각 탑재되는 광원; 및 상기 반사부 및 상기 복수의 광원탑재부가 장착되는 마운팅부를 포함하되, 상기 복수의 광원탑재부는 각각에 탑재된 상기 광원이 상기 반사면을 향하도록 구비될 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the light reflecting structure according to the first aspect of the present application, the reflecting portion is formed with a reflective surface around; A plurality of light source mounting parts disposed along a lower circumference of the reflecting part; Light sources mounted on the plurality of light source mounting units, respectively; And a mounting part in which the reflecting part and the plurality of light source mounting parts are mounted, wherein the plurality of light source mounting parts may be provided such that the light sources mounted on each of the light source mounting parts face the reflective surface.

한편, 본원의 제2 측면에 따른 조명장치는, 본원의 제1 측면에 따른 광 반사 구조체; 상기 광 반사 구조체의 하측에 배치되는 방열부; 상기 광원과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및 상기 광원에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함할 수 있다.On the other hand, the lighting apparatus according to the second aspect of the present application, the light reflecting structure according to the first aspect of the present application; A heat dissipation unit disposed under the light reflecting structure; A printed circuit board electrically connected to the light source; And it may include a power supply for supplying power to the light source.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 광 반사 구조체 및 이를 포함하는 조명장치는 둘레에 반사면이 형성된 반사부 및 광원이 반사면을 향하도록 반사부의 하측 둘레를 따라 배치되는 광원탑재부를 구비함으로써, 적은 수의 광원을 통해서도 입체적으로 광범위하게 발산되는 소정 이상의 광량을 갖는 조명을 형성할 수 있으며, 이를 통해 광원으로부터의 발열이 크게 저감되고, 제조단가를 낮출 수 있으며, 전력 소모를 감소시킬 수 있다. 또한, 간접조명 방식으로서 직접적인 광 조사로 인한 스팟이 발생되지 않아 눈부심이 방지될 수 있어, 높은 광 효율의 균일한 조명이 구현될 수 있다. According to the above-described problem solving means of the present application, the light reflecting structure and the lighting apparatus including the same by providing a reflecting portion formed with a reflective surface around the light source mounting portion disposed along the lower circumference of the reflecting portion so that the light source faces the reflecting surface, Even through a small number of light sources, it is possible to form an illumination having a predetermined amount of light emitted in a wide range in three dimensions, thereby greatly reducing heat generation from the light source, lowering manufacturing costs, and reducing power consumption. In addition, since the spot is not generated due to direct light irradiation as an indirect lighting method, glare can be prevented, and uniform illumination of high light efficiency can be realized.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체를 포함하는 조명장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 도 1의 광 반사 구조체를 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 도 1의 방열부의 링 구조물을 위쪽에서 바라본 평면도이다.
1 is a schematic front view of a lighting apparatus including a light reflecting structure according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating the light reflection structure of FIG. 1.
3 is a plan view of the ring structure of FIG.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is " on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure. The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout this specification, the term " combination thereof " included in the expression of the machine form means one or more combinations or combinations selected from the group consisting of the constituents described in the expression of the machine form, And the like.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1에서 보았을 때 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측 등이 될 수 있으며, 전후좌우에 걸쳐 형성되는 평면 상의 방향이 수평 방향이 될 수 있다. 다만, 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체 및 이를 포함한 조명장치의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 하면이 상측으로 향하게 배치되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.For reference, the terms related to direction or position (upper side, lower side, etc.) in the description of the embodiments of the present application are set based on the arrangement state of each structure shown in the drawings. For example, as seen in FIG. 1, the upper side may be an upper side, the lower side may be a lower side, and the direction on a plane formed over front, rear, left, and right may be a horizontal direction. However, in various practical applications of the light reflecting structure and the lighting apparatus including the same according to an embodiment of the present application, the bottom surface may be disposed in various directions such as to face upward.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체(이하 '본 광 반사 구조체'라 함)에 대해 설명한다.First, a light reflecting structure (hereinafter referred to as a 'main light reflecting structure') according to an embodiment of the present application will be described.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체를 포함하는 조명장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 광 반사 구조체를 설명하는 개념도이다.1 is a plan view of a lighting apparatus including a light reflecting structure according to an embodiment of the present application, Figure 2 is a conceptual diagram illustrating the light reflecting structure of FIG.

본 광 반사 구조체(10)는 반사부(100)를 포함한다.The light reflecting structure 10 includes a reflector 100.

도 1을 참조하면, 반사부(100)의 둘레에는 반사면(111)이 형성된다.Referring to FIG. 1, a reflective surface 111 is formed around the reflective part 100.

도 2를 참조하면, 반사부(100)는 둘레를 따라 서로 이웃하게 배치되는 복수의 반사면 배치부(110)를 포함할 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2를 참조하면, 반사부(100) 둘레에 구비된 반사면 배치부(110)에 반사면(111)이 포함됨으로써, 반사부(100) 둘레에 반사면(111)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the reflector 100 may include a plurality of reflecting surface arrangement units 110 disposed adjacent to each other along a circumference. That is, referring to FIGS. 1 and 2, the reflective surface 111 is included in the reflective surface arrangement unit 110 provided around the reflective portion 100, whereby the reflective surface 111 is formed around the reflective portion 100. Can be formed.

한편, 도 2에 나타난 바와 같이, 반사면 배치부(110)에 반사면(111)이 코팅됨으로써, 반사면 배치부(110)에 반사면(111)이 포함될 수 있다. 그러나 반사면 배치부(110)에 반사면(111)이 포함되는 방법은 코팅으로만 한정되는 것은 아니며, 반사면 배치부(110) 자체에 멤스 공정 기술로 미세패턴 구조(113)가 형성되어 반사면 배치부(110)와 반사면(111)이 일체로 구비되는 등 다양한 방법으로 반사면 배치부(110)에 반사면(111)이 포함될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the reflective surface 111 is coated on the reflective surface arrangement 110, such that the reflective surface 111 may be included in the reflective surface arrangement 110. However, the method in which the reflective surface 111 is included in the reflective surface arranging unit 110 is not limited to the coating, and the fine pattern structure 113 is formed on the reflective surface arranging unit 110 by the MEMS process technology. The reflective surface 111 may be included in the reflective surface arrangement 110 in various ways, such as the slope arrangement 110 and the reflective surface 111 are integrally provided.

도 2를 참조하면, 반사면(111)은 광원(210)에서 출사된 빛을 미리 설정된 방향으로 발산시키는 미세패턴 구조(113)를 가질 수 있다. 여기에서, 미리 설정된 방향이란 반사부(100)의 상측 방향 및 둘레의 외측 방향을 말할 수 있다.Referring to FIG. 2, the reflective surface 111 may have a fine pattern structure 113 that emits light emitted from the light source 210 in a predetermined direction. Here, the predetermined direction may refer to an upper direction and an outer direction of the circumference of the reflector 100.

또한, 미세패턴 구조(113)는 멤스(MEMS) 공정 기술을 통해 형성될 수 있다. 이러한 기술을 통해 빛이 어느 방향에서 입사되더라도 미세패턴에 따라 특정한 방향으로 빛을 반사시킬 수 있으므로, 기능성 필름 없이도 광 효율 측면에서 월등한 조명을 구현할 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있다. 그리고, 여기에서 언급한 특정한 방향은 도 2에 나타난 미세패턴 구조(113)에서 미세패턴 각각의 형상 및 미세패턴 간의 피치 등에 의해 결정될 수 있다. 또한, 미세패턴 구조(113)의 형상은 확산층(700)을 향한 반사 효율을 높일 수 있는 다양한 형상으로 구비될 수 있다.In addition, the fine pattern structure 113 may be formed through a MEMS process technology. Through this technology, since light may be incident in any direction according to a fine pattern, light may be reflected in a specific direction, thereby realizing excellent lighting in terms of light efficiency without a functional film, and lowering manufacturing costs. In addition, the specific direction mentioned herein may be determined by the shape of each of the fine patterns and the pitch between the fine patterns in the fine pattern structure 113 shown in FIG. 2. In addition, the shape of the fine pattern structure 113 may be provided in various shapes that can increase the reflection efficiency toward the diffusion layer 700.

반사부(100)는 기둥 형태일 수 있다. 기둥 형태는 도 1에 나타난 바와 같이, 기둥에 대한 모선이 비스듬하게 기울어진 각도(b)를 가지면서 상부로 갈수록 단면적이 좁아지는 형태일 수 있다. 예를 들면 반사부(100)는 중공형의 각뿔대 또는 원뿔대의 형태로 구비될 수 있다. 또는 반사부(100)는 꼭대기가 뾰족한 뿔 형(도면에는 도시되지 않음)으로 구비될 수 있다. 반사부(100)의 기둥 형태에 있어서의 모선의 각도(b)는 확산층(700)을 향한 반사 효율을 높일 수 있는 다양한 각도로 구비될 수 있다.The reflector 100 may have a pillar shape. As shown in FIG. 1, the main bus line with respect to the pillar may have an obliquely inclined angle b, and the cross-sectional area thereof becomes narrower toward the top. For example, the reflector 100 may be provided in the form of a hollow pyramid or truncated cone. Alternatively, the reflector 100 may be provided in a horn shape (not shown in the figure) with a sharp top. The angle b of the bus bar in the pillar shape of the reflector 100 may be provided at various angles to increase the reflection efficiency toward the diffusion layer 700.

이러한 반사부(100)의 형태, 즉 둘레면의 크기, 형상, 기울어진 정도 등은 광원(210)이 반사면(111)을 바라보는 각도와 미세패턴 구조(113)의 형상 및 피치와 함께 유기적으로 고려되고 결정됨으로써, 빛의 입체적 발산 범위, 광 발산 균일도, 광 발산 효율 등이 조정되고 결정될 수 있다.The shape of the reflector 100, that is, the size, shape, inclination, and the like of the circumferential surface may be organic along with the angle of the light source 210 facing the reflective surface 111 and the shape and pitch of the fine pattern structure 113. By being considered and determined as, the three-dimensional divergence range of light, uniformity of light divergence, light divergence efficiency, and the like can be adjusted and determined.

그런데, 전술한 바와 같이, 종래의 전구 타입의 LED 조명은 입체적으로 광범위하게 빛을 발산시키기 위해서 많은 수의 광원을 배열해야 한다. 하지만, 이 경우에 충분한 광량은 제공할 수 있지만, 발열이 심해지고 제조 단가가 상승하며 전력 소모가 커지는 단점이 있었다. 또한 광원의 직접적인 조사로 인하여 스팟이 발생해 눈부심이 유발되는 문제점이 있었다 By the way, as mentioned above, the conventional light bulb type LED lighting must arrange a large number of light sources in order to emit light in three dimensions extensively. However, in this case, although a sufficient amount of light can be provided, there is a disadvantage in that heat generation becomes severe, manufacturing costs increase, and power consumption increases. In addition, there was a problem that the spot is caused by the direct irradiation of the light source, causing glare

반면, 상술한 바와 같이 입체 형태를 갖는 반사부(100)를 구비함으로써, 광원(210)에서 나온 빛이 광원(210)과 이격배치된 반사면(111)에서 대략 전반사 되어 확산층(700)을 투과함으로써, 적은 수의 광원을 이용하여 입체적으로 광범위하게 발산시키는 조명을 형성할 수 있다. 또한, 직접적인 광조사로 인한 스팟이 발생하지 않아 눈부심이 방지될 수 있어, 눈의 피로감을 줄이면서 높은 광효율의 균일한 조명이 구현될 수 있다. On the other hand, by providing a reflector 100 having a three-dimensional shape as described above, the light emitted from the light source 210 is totally reflected at the reflective surface 111 spaced apart from the light source 210 and transmitted through the diffusion layer 700. By using this, a small number of light sources can be used to form illumination that emits widely in three dimensions. In addition, since spots are not generated due to direct light irradiation, glare may be prevented, and uniform illumination of high light efficiency may be realized while reducing eye fatigue.

또한, 본 광 반사 구조체(10)는 광원탑재부(200)를 포함한다.In addition, the light reflecting structure 10 includes a light source mounting portion 200.

광원탑재부(200)은 반사부(100)의 하측 둘레를 따라 복수개가 배치된다. 그리고 복수의 광원탑재부(200)는 각각에 탑재된 광원(210)이 반사면(111)을 향하도록 구비된다.The light source mounting part 200 is disposed in plural along the lower circumference of the reflecting part 100. The plurality of light source mounting units 200 are provided such that the light sources 210 mounted on the light sources 210 face the reflective surfaces 111.

도 1을 참조하면, 복수의 광원탑재부(200) 각각은 반사부(100)의 둘레에 형성된 각각의 반사면(111)에 대응되도록 반사부(100)의 하측의 둘레에 배치될 수 있다. 예시적으로, 광원탑재부(200)는 사각형의 단면을 가질 수 있다.Referring to FIG. 1, each of the plurality of light source mounting units 200 may be disposed around the lower side of the reflecting unit 100 so as to correspond to each reflecting surface 111 formed around the reflecting unit 100. In exemplary embodiments, the light source mounting portion 200 may have a rectangular cross section.

또한, 도 1을 참조하면 광원탑재부(200)는 특정 각도(a)를 가지면서 반사부(100)를 바라볼 수 있다. 여기에서 특정 각도(a)는 확산층(700)을 향한 반사 효율을 높일 수 있는 다양한 각도로 결정될 수 있다.In addition, referring to FIG. 1, the light source mounting part 200 may look at the reflecting part 100 while having a specific angle a. Herein, the specific angle a may be determined at various angles to increase reflection efficiency toward the diffusion layer 700.

즉, 앞서 살핀 바와 같이, 광 반사 구조체(10)의 광 발산 범위를 조정하고, 광 반사 효율 및 광 발산 균일도를 높이기 위해서는, 반사면(111)의 미세패턴 구조(113)에서 미세패턴의 피치 및 미세패턴의 형상을 각각 조절할 수 있고, 반사부(100)의 기둥 형태 및 반사부(100)의 기둥에 대한 모선의 각도(b)를 각각 조절할 수 있으며, 반사부(100)를 바라보기 위해 가질 수 있는 광원탑재부(200)의 특정 각도(a)를 조절할 수 있다. 이러한 반사면(111)의 미세패턴 구조(113), 반사부(100)의 형태, 및 광원탑재부(200)의 광원(210) 탑재 각도를 함께 유기적으로 조절함으로써, 본 광 반사 구조체(10)는 설치 여건 등의 필요에 따라 다른 광 발산 특성을 갖는 광 반사 구조체(10)로 구현될 수 있다.That is, as described above, in order to adjust the light divergence range of the light reflection structure 10 and to increase the light reflection efficiency and the light divergence uniformity, the pitch of the fine pattern in the fine pattern structure 113 of the reflective surface 111 and The shape of the fine pattern can be adjusted, respectively, the pillar shape of the reflector 100 and the angle (b) of the bus bar with respect to the pillar of the reflector 100 can be adjusted, respectively, to have a look at the reflector 100 A specific angle (a) of the light source mounting portion 200 can be adjusted. By organically controlling the micropattern structure 113 of the reflective surface 111, the shape of the reflective portion 100, and the mounting angle of the light source 210 of the light source mounting portion 200 together, the present light reflective structure 10 is It may be implemented as a light reflecting structure 10 having other light divergence characteristics according to the installation conditions and the like.

또한, 본 광 반사 구조체(10)는 광원(210)을 포함한다.In addition, the light reflecting structure 10 includes a light source 210.

광원(210)은 광원탑재부(200)에 장착된다. The light source 210 is mounted to the light source mounting part 200.

예시적으로 도 1을 참조하면, 광원(210)은 광원탑재부(200)의 중앙에 하나 이상 배치될 수 있다. 그리고 광원(210)은 LED를 이용할 수 있다.For example, referring to FIG. 1, one or more light sources 210 may be disposed in the center of the light source mounting part 200. The light source 210 may use an LED.

또한, 본 광 반사 구조체(10)는 마운팅부(300)를 포함한다.In addition, the light reflecting structure 10 includes a mounting unit 300.

마운팅부(300)에는 반사부(100) 및 복수의 광원탑재부(200)가 장착된다.The mounting part 300 is equipped with a reflecting part 100 and a plurality of light source mounting parts 200.

도 1 및 도 2를 참조하면, 마운팅부(300)는 광원탑재부(200)의 하측에 위치할 수 있다.1 and 2, the mounting unit 300 may be located under the light source mounting unit 200.

한편, 이하에서는 전술한 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체(10)를 이용한 본원의 일 실시예에 따른 조명장치(1000)(이하 '본 조명장치'라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체(10)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다. Meanwhile, hereinafter, the lighting apparatus 1000 (hereinafter, referred to as “the present lighting apparatus”) according to the exemplary embodiment of the present application using the light reflecting structure 10 according to the exemplary embodiment of the present application will be described. However, the same reference numerals are used for the same or similar components as those described in the light reflecting structure 10 according to an embodiment of the present invention, and the overlapping description will be briefly or omitted.

도 3은 도 1의 방열부의 링 구조물을 위쪽에서 바라본 평면도 이다.3 is a plan view of the ring structure of FIG. 1 viewed from above.

본 조명장치(1000)는 앞서 살핀 본원의 일 실시예에 따른 광 반사 구조체(10)를 포함한다.The present lighting device 1000 includes a light reflecting structure 10 according to an embodiment of the present invention prior to salping.

또한, 본 조명장치(1000)는 방열부(400)를 포함한다.In addition, the lighting device 1000 includes a heat radiating unit 400.

방열부(400)는 광 반사 구조체(10)의 하측에 배치된다.The heat radiating unit 400 is disposed below the light reflecting structure 10.

도 1을 참조하면, 방열부(400)는 서로 이격되어 적층되는 복수의 링 구조물(410)을 포함할 수 있다. 또한, 방열부(400)는 복수의 링 구조물(410)을 서로 이격시키는 간격부재(430)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 링 구조물(410)의 모양은 도1 및 도 3을 참조하면, 도넛 형태일 수 있다. 한편, 방열부(400)는 이와 같은 형상으로만 한정되는 것은 아니며, 사각형 등과 같은 다양한 형태로 구비될 수 있으나, 방열 효과를 높일 수 있는 다양한 형태로 구비될 수 있다. Referring to FIG. 1, the heat dissipation unit 400 may include a plurality of ring structures 410 spaced apart from each other. In addition, the heat dissipation unit 400 may further include a spacing member 430 that separates the plurality of ring structures 410 from each other. In addition, referring to FIGS. 1 and 3, the ring structure 410 may have a donut shape. On the other hand, the heat dissipation unit 400 is not limited to such a shape, but may be provided in a variety of forms, such as a square, it may be provided in various forms to increase the heat dissipation effect.

도 1을 참조하면, 방열부(400)는 광원(210)으로부터 인쇄회로기판(500) 및 전원공급부(600)를 이격시키는 역할을 하여 방열을 용이하게 할 수 있다. 또한 방열부(400)의 링 구조물(410)들도 서로 이격되어 있고, 각각의 링 구조물(410)도 중앙 부분이 통공된 형상이므로, 이격된 공간 사이의 자유로운 대류에 의해 광원(210)에서 발생한 열이 외부로 방열되는 것이 용이해져 방열 효과를 더 높일 수 있다.Referring to FIG. 1, the heat dissipation unit 400 serves to space the printed circuit board 500 and the power supply unit 600 from the light source 210 to facilitate heat dissipation. In addition, since the ring structures 410 of the heat dissipation unit 400 are also spaced apart from each other, and each ring structure 410 also has a central portion of the through hole, the ring structures 410 are formed in the light source 210 by free convection between the spaces. The heat is easily radiated to the outside can further enhance the heat dissipation effect.

특히, 본 광 반사 구조체(10)에 의하면, 소수의 광원(210) 만으로도 소정 이상의 광 발산 효율을 확보할 수 있으며, 이러한 소수의 광원(210)에서 발생하는 열 또한 상술한 바와 같은 방열부(400)의 이격 구조를 통해 쉽게 방열될 수 있다.Particularly, according to the light reflecting structure 10, the light emitting efficiency can be ensured by a predetermined number or more even with only a few light sources 210, and the heat generated by the few light sources 210 is also the heat dissipation unit 400 as described above. The heat dissipation structure of) allows for easy heat dissipation.

링 구조물(410)은 알루미늄이나 철 계 합금 등 열 전도성이 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있다. 이와 같은 열의 흡수 및 방출이 용이한 금속 재질을 이용함으로써 방열 효과를 더 향상시킬 수 있다. 한편, 링 구조물(410)의 재질은 금속 재질로만 한정되는 것은 아니며, 방열 효과를 높일 수 있는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The ring structure 410 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum or an iron-based alloy. The heat dissipation effect can be further improved by using a metal material which can easily absorb and release heat. On the other hand, the material of the ring structure 410 is not limited to a metal material, it may be made of a variety of materials that can increase the heat dissipation effect.

이러한 방열부(400)가 구비되므로, 종래의 조명장치가 가지고 있던 문제점인 광원의 수명이 단축되는 것과 LED의 빛 에너지가 감소하는 것을 막을 수 있다. 또한 종래의 조명장치에서 광원의 발열로 인해 방열판이 커져 무게가 증가하는 것을 막을 수 있다. Since the heat dissipation unit 400 is provided, it is possible to prevent the life of the light source, which is a problem of the conventional lighting device, and the reduction of the light energy of the LED. In addition, in the conventional lighting device, the heat sink is large due to the heat generation of the light source, thereby preventing an increase in weight.

또한, 본 조명장치(1000)는 인쇄회로기판(500)을 포함한다.In addition, the present lighting apparatus 1000 includes a printed circuit board 500.

인쇄회로기판(500)은 광원(210)과 전기적으로 연결된다.The printed circuit board 500 is electrically connected to the light source 210.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(500)은 방열부(400)의 하측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the printed circuit board 500 may be disposed under the heat dissipation unit 400.

인쇄회로기판(500)은 열 전도성이 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있다. 그러나 인쇄회로기판(500)의 재질은 금속 재질로만 한정되는 것은 아니며, 방열 효과를 높일 수 있는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The printed circuit board 500 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity. However, the material of the printed circuit board 500 is not limited to a metal material, but may be made of various materials that can increase the heat dissipation effect.

또한, 본 조명장치(1000)는 전원공급부(600)를 포함한다.In addition, the lighting device 1000 includes a power supply unit 600.

전원공급부(600)는 광원(210)에 전원을 공급한다.The power supply unit 600 supplies power to the light source 210.

예를 들어, 도면에 도시되지는 않았지만, 전원공급부(600)는 SMPS(switched-mode power supply)와 이러한 SMPS에 외부전원을 인가하는 베이스 전극부(610)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 베이스 전극부(610)는 외부의 110V 또는 220V의 전원을 SMPS로 인가하며, SMPS는 인가된 전원을 정전압, 무전극 전원으로 변환하여 이를 광원(210)으로 공급할 수 있다. 베이스 전극부(610), SMPS 그 자체의 구조 및 기능은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. For example, although not shown in the drawing, the power supply unit 600 may include a switched-mode power supply (SMPS) and a base electrode unit 610 for applying external power to the SMPS. For example, the base electrode unit 610 may apply an external 110V or 220V power source to the SMPS, and the SMPS may convert the applied power source into a constant voltage and an electrodeless power source and supply the same to the light source 210. Since the structure and function of the base electrode part 610 and the SMPS itself are obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

또한, SMPS를 둘러싸도록 사출물이 구비될 수 있으며, 이러한 사출물은 외부의 충격이나 습기로부터 SMPS를 보호하는 기능을 한다. 그리고 이러한 사출물에 베이스 전극부(610)가 장착될 수 있다. 이때, 베이스전극부(610)는 돌려 끼우는 형태의 소켓을 이용할 수 있다. 그러나 돌려 끼우는 형태의 소켓으로만 한정되는 것은 아니며, 꽂는 형태의 소켓 등 다양한 형태를 이용할 수 있다.In addition, an injection molding may be provided to surround the SMPS, and the injection molding functions to protect the SMPS from external impact or moisture. The base electrode part 610 may be mounted on the injection molded product. In this case, the base electrode part 610 may use a socket of a screw type. However, the socket is not limited to a socket-type socket, but a socket-type socket can be used in various forms.

또한, 본 조명장치(1000)는 반사면(101)을 통해 반사되어 도달한 빛이 확산되도록 광 반사 구조체(10)의 둘레 및 상측을 감싸는 확산층(700)을 더 포함할 수 있다.In addition, the lighting device 1000 may further include a diffusion layer 700 surrounding the circumference and the upper side of the light reflection structure 10 so that the light that is reflected and reached through the reflection surface 101 is diffused.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10: 광 반사 구조체 100: 반사부
110: 반사면 배치부 111: 반사면
113: 미세패턴구조 200: 광원탑재부
210: 광원 300: 마운팅부
400: 방열부 410: 링 구조물
430: 간격부재 600: 전원공급부
610: 베이스 전극부 700: 확산층
1000: 조명장치 a: 특정 각도
b: 기둥에 대한 모선의 각도
10: light reflecting structure 100: reflecting unit
110: reflection surface arrangement 111: reflection surface
113: fine pattern structure 200: light source mounting portion
210: light source 300: mounting portion
400: heat dissipation unit 410: ring structure
430: space member 600: power supply
610: base electrode portion 700: diffusion layer
1000: lighting device a: specific angle
b: angle of busbar to column

Claims (11)

광 반사 구조체에 있어서,
둘레에 반사면이 형성되는 반사부;
상기 반사부의 하측 둘레를 따라 배치되는 복수의 광원탑재부;
상기 복수의 광원탑재부에 각각 탑재되는 광원; 및
상기 반사부 및 상기 복수의 광원탑재부가 장착되는 마운팅부를 포함하되,
상기 복수의 광원탑재부는 각각에 탑재된 상기 광원이 상기 반사면을 향하도록 구비되고,
상기 반사면은 상기 광원에서 출사된 빛을 미리 설정된 방향으로 발산시키는 미세패턴 구조를 갖는 것인 광 반사 구조체.
In the light reflecting structure,
A reflector formed with a reflective surface around the perimeter;
A plurality of light source mounting parts disposed along a lower circumference of the reflecting part;
Light sources mounted on the plurality of light source mounting units, respectively; And
Including the mounting portion is mounted to the reflector and the plurality of light source mounting portion,
The plurality of light source mounting portions are provided so that the light sources mounted on each of them face the reflective surface,
The reflecting surface has a light reflecting structure having a fine pattern structure for emitting light emitted from the light source in a predetermined direction.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 미리 설정된 방향은 상기 반사부의 상측 방향 및 둘레의 외측 방향인 광 반사 구조체.
The method of claim 1,
The predetermined direction is a light reflecting structure of the upper direction and the outer direction of the reflecting portion.
제1항에 있어서,
상기 미세패턴 구조는 멤스(MEMS)공정을 통해 형성되는 것인 광 반사 구조체.
The method of claim 1,
The fine pattern structure is a light reflecting structure that is formed through a MEMS process.
제1항에 있어서,
상기 반사부는 둘레를 따라 서로 이웃하게 배치되는 복수의 반사면 배치부을 포함하는 광 반사 구조체.
The method of claim 1,
The reflector includes a plurality of reflecting surface arrangement disposed adjacent to each other along the circumference.
제1항에 있어서,
상기 반사부는 기둥 형태이고,
상기 기둥 형태는 상부로 갈수록 단면적이 좁아지는 형태인 것인 광 반사 구조체.
The method of claim 1,
The reflector is in the form of a column,
The pillar shape is a light reflecting structure that is a form that the cross-sectional area becomes narrower toward the top.
조명장치에 있어서,
제1항에 따른 상기 광 반사 구조체;
상기 광 반사 구조체의 하측에 배치되는 방열부;
상기 광원과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
상기 광원에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하는 조명장치.
In the lighting device,
The light reflecting structure according to claim 1;
A heat dissipation unit disposed under the light reflecting structure;
A printed circuit board electrically connected to the light source; And
Lighting device including a power supply for supplying power to the light source.
제7항에 있어서,
상기 방열부는 서로 이격되어 적층되는 복수의 링 구조물을 포함하는 조명장치.
The method of claim 7, wherein
The radiator includes a plurality of ring structures are stacked spaced apart from each other.
제8항에 있어서,
상기 방열부는 상기 복수의 링 구조물을 서로 이격시키는 간격부재를 더 포함하는 조명장치.
9. The method of claim 8,
The radiating unit further comprises a spacer for separating the plurality of ring structures from each other.
제7항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 방열부의 하측에 배치되는 조명장치.
The method of claim 7, wherein
And the printed circuit board is disposed under the heat dissipation unit.
제7항에 있어서,
상기 반사면을 통해 반사되어 도달한 빛이 확산되도록 상기 광 반사 구조체의 둘레 및 상측을 감싸는 확산층을 더 포함하는 조명장치.
The method of claim 7, wherein
And a diffuser layer surrounding a circumference and an upper side of the light reflecting structure such that the light reached through the reflecting surface is diffused.
KR1020120028434A 2012-03-20 2012-03-20 Light reflecting device package and illumination device using the same KR101352053B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120028434A KR101352053B1 (en) 2012-03-20 2012-03-20 Light reflecting device package and illumination device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120028434A KR101352053B1 (en) 2012-03-20 2012-03-20 Light reflecting device package and illumination device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130106698A KR20130106698A (en) 2013-09-30
KR101352053B1 true KR101352053B1 (en) 2014-01-16

Family

ID=49454490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120028434A KR101352053B1 (en) 2012-03-20 2012-03-20 Light reflecting device package and illumination device using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101352053B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090095792A (en) * 2008-03-06 2009-09-10 삼성전기주식회사 LED Illumination Device
JP2010062005A (en) 2008-09-04 2010-03-18 Panasonic Corp Lamp
WO2011005526A2 (en) 2009-06-24 2011-01-13 Mahendra Dassanayake Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
KR101047440B1 (en) 2010-07-13 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 Lighting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090095792A (en) * 2008-03-06 2009-09-10 삼성전기주식회사 LED Illumination Device
JP2010062005A (en) 2008-09-04 2010-03-18 Panasonic Corp Lamp
WO2011005526A2 (en) 2009-06-24 2011-01-13 Mahendra Dassanayake Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
KR101047440B1 (en) 2010-07-13 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 Lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130106698A (en) 2013-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9951924B2 (en) LED illumination apparatus with internal reflector
JP5871402B2 (en) lighting equipment
JP2010034545A (en) Light-emitting element lamp and luminaire
KR20120017234A (en) Lamp apparatus
TWM383697U (en) LED lamp set and light-emitting bulb applying the lamp set
KR100945090B1 (en) LED lamp module and assembly using light emitting diode module
KR20220123190A (en) Light device of vehicle
JP6048376B2 (en) lamp
US9874662B2 (en) Illumination device
KR20170005664A (en) Lighting device module
KR102200073B1 (en) Light emitting module and lighting apparatus having thereof
JP6206114B2 (en) lamp
JP2011187296A (en) Lighting system
US20130201682A1 (en) Lampshade and led lamp using the same
KR101352053B1 (en) Light reflecting device package and illumination device using the same
JP6135476B2 (en) lamp
JP2017527098A (en) LED reflective structure
JP2015079744A (en) Lamp
KR20150108736A (en) Light bar and light source using same
JP6233087B2 (en) Lighting device
KR20120066426A (en) Led complex heat radiating plate and led light comprising the same
CN207132195U (en) A kind of bulkhead lamp
JP2009283263A (en) Light emitting device
US9447956B2 (en) Light emitting device
KR102586406B1 (en) Reflective array unit installed on the led array of an led sign that realizes an asymmetrical tilting light distribution area

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170109

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee