KR20150108736A - Light bar and light source using same - Google Patents

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KR20150108736A
KR20150108736A KR1020150003228A KR20150003228A KR20150108736A KR 20150108736 A KR20150108736 A KR 20150108736A KR 1020150003228 A KR1020150003228 A KR 1020150003228A KR 20150003228 A KR20150003228 A KR 20150003228A KR 20150108736 A KR20150108736 A KR 20150108736A
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후이 충 린
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쉔젠 옵티컬 밸리 머틸리얼 테크놀로지 코포레이션 리미티드
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Abstract

The present invention provides a light bar which includes at least one LED chip, a substrate, and a fluorescent resin. The substrate includes a support part and a heat dissipation part. The support part is used for storing at least one LED chip. The fluorescent resin seals at least one LED chip by covering the support part of the substrate. The heat dissipation part is connected to the support part and is exposed outside the fluorescent resin to discharge heat at the right moment. The present invention provides a light source using the light bar. In the light bar and the light source according to the present invention, the heat dissipation part is connected to the support part and is exposed outside the fluorescent resin. Thereby, high heat dissipation is obtained and the LED chip with high performance is used.

Description

라이트 바 및 이를 이용한 광원{LIGHT BAR AND LIGHT SOURCE USING SAME} LIGHT BAR AND LIGHT SOURCE USING THE SAME

본 발명은 조명기술영역에 관한 것으로, 특히 라이트 바 및 이를 이용한 광원에 관한 것이다.Field of the Invention [0002] The present invention relates to a lighting technology field, and more particularly, to a light bar and a light source using the same.

발광다이오드(light emitting diode, LED)는 에너지를 절약하고, 안전하며, 수명이 긴 등의 이점을 갖고 있으므로, 광범히 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are widely used because they save energy, are safe, and have a long lifetime.

종래의 기술에 따른 라이트 바는 기판, LED 칩 및 형광수지를 구비하며, 그중에서 기판은 LED 칩을 방치하는데 사용되고, 형광수지는 온 기판을 커버하여 LED 칩을 밀봉한다.The light bar according to the related art has a substrate, an LED chip and a fluorescent resin, of which the substrate is used to leave the LED chip, and the fluorescent resin covers the ON substrate to seal the LED chip.

하지만 종래의 기술에 따른 라이트 바의 형광수지는 온 기판을 커버하고 있으므로, 방열성능이 나빠져 LED 칩의 사용수명에 영향을 끼치게 되며, 특히 LED 칩의 공율이 비교적 클 때는 소자가 쉽게 손상될 수 있다.However, according to the conventional technology, since the fluorescent resin of the light bar covers the on-substrate, the heat dissipation performance deteriorates and affects the service life of the LED chip. In particular, when the LED chip has a relatively high capacitance, .

따라서 개선된 기술방안을 제공하여, 종래 기술에 존재하는 상기 문제점을 해결할 필요가 있다.Therefore, there is a need to provide an improved technology solution to solve the above-mentioned problems in the prior art.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 방열성능이 좋은 라이트 바 및 이를 이용한 광원을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the conventional art as described above, and it is an object of the present invention to provide a light bar having excellent heat dissipation performance and a light source using the light bar.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 라이트 바는 적어도 하나의LED 칩, 기판 및 형광수지를 포함한다. 상기 기판은 지지부 및 방열부를 구비하며, 상기 지지부는 적어도 하나의 상기 LED 칩을 방치하는데 사용된다. 상기 형광수지는 상기 기판의 지지부를 커버하여 적어도 하나의 상기 LED 칩을 밀봉하는데 사용된다. 상기 방열부는 상기 지지부와 연결되는 한편 상기 형광수지 밖으로 노출되어 제때에 방열할 수 있도록 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light bar comprising at least one LED chip, a substrate, and a fluorescent resin. The substrate has a support portion and a heat dissipation portion, and the support portion is used to leave at least one LED chip. The fluorescent resin is used to seal the at least one LED chip by covering the supporting portion of the substrate. The heat dissipation part is connected to the support part and is exposed to the outside of the fluorescent resin so that the heat dissipation part can radiate heat in time.

바람직하게는 상기 라이트 바는 복수개의 LED 칩을 구비하며, 복수개의 상기 LED 칩은 직렬연결되어 있다.Preferably, the light bar includes a plurality of LED chips, and the plurality of LED chips are connected in series.

바람직하게는 상기 지지부는 상기 방열부와 연결되는 밑받침 및 복수개의 돌출부를 포함한다.Preferably, the support portion includes a base and a plurality of protrusions connected to the heat dissipation portion.

바람직하게는 상기 지지부의 돌출부는 빛가림면 및 밑면을 포함하며, 상기 밑면은 상기 LED 칩을 방치하는데 사용된다. 그중에서 상기 빛가림면과 상기 LED 칩은 상기 밑면의 같은 쪽에 있어 상기 LED 칩의 발광각도를 조절하도록 한다.Preferably, the projecting portion of the support portion includes a light-shielding surface and a bottom surface, and the bottom surface is used to stand the LED chip. Wherein the light shielding surface and the LED chip are on the same side of the bottom surface to control the light emission angle of the LED chip.

바람직하게는 상기 지지부의 밑받침에는 구멍이 설치되어 있다.Preferably, a hole is provided in the underlay of the support.

바람직하게는 상기 복수개의 LED 칩은 상기 돌출부의 웃표면에 있다.Preferably, the plurality of LED chips are on the outermost surface of the protrusion.

바람직하게는 상기 방열부는 제1방열부 및 제2방열부를 포함하며, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부는 접착제에 의해 연결된다.Preferably, the heat dissipation unit includes a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit, and the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit are connected by an adhesive.

바람직하게는 상기 제1방열부와 상기 제2방열부 사이에는 잘 맞물리는 무늬가 형성되어 있다.Preferably, a pattern is formed between the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion so as to mesh with each other.

바람직하게는 상기 제1방열부에는 볼록한 무늬가 형성되어 있고, 상기 제2방열부에는 오목한 무늬가 형성되어 있다. Preferably, the first heat-radiating portion is formed with a convex pattern, and the second heat-radiating portion is formed with a concave pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광원은 라이트 바를 포함한다. 상기 라이트 바는 적어도 하나의 LED 칩, 기판 및 형광수지를 포함한다. 상기 기판은 지지부 및 방열부를 구비하며, 상기 지지부는 적어도 하나의 상기 LED 칩을 방치하는데 사용된다. 상기 형광수지는 상기 기판의 지지부를 커버하여 상기 LED 칩을 밀봉하는데 사용된다. 상기 방열부는 상기 지지부와 연결되는 한편 상기 형광수지 밖으로 노출되어 제때에 방열할 수 있도록 한다.In order to achieve the above object, a light source according to the present invention includes a light bar. The light bar includes at least one LED chip, a substrate, and a fluorescent resin. The substrate has a support portion and a heat dissipation portion, and the support portion is used to leave at least one LED chip. The fluorescent resin is used to seal the LED chip by covering the supporting portion of the substrate. The heat dissipation part is connected to the support part and is exposed to the outside of the fluorescent resin so that the heat dissipation part can radiate heat in time.

본 발명에 따른 라이트 바 및 광원에 있어서, 방열부는 지지부와 연결되는 한편 형광수지 밖으로 노출되므로, 방열성능이 좋고, 고성능 LED 칩을 사용할 수 있다.In the light bar and the light source according to the present invention, the heat dissipation part is connected to the support part and exposed to the outside of the fluorescent resin, so that the heat dissipation performance is good and a high performance LED chip can be used.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a light bar according to a first embodiment of the present invention,
2 is a perspective view showing a light bar according to a second embodiment of the present invention,
3 is a perspective view showing a light bar according to a third embodiment of the present invention,
4 is a perspective view showing a light bar according to a fourth embodiment of the present invention,
5 is a perspective view illustrating a light bar according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 라이트 바 및 이를 이용한 광원에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a light bar and a light source using the light bar according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 라이트 바(1)는 적어도 하나의 발광다이오드(light emitting diode, LED) 칩(10), 기판(11) 및 형광수지(12)를 구비한다. 기판(11)은 지지부(111) 및 방열부(112)를 구비하며, 지지부(111)는 적어도 하나의LED 칩(10)을 방치하는데 사용된다. 형광수지(12)는 기판(11)의 지지부(111)를 커버하여 LED 칩(10)을 밀봉하는데 사용된다. 방열부(112)는 지지부(111)와 연결되는 한편 형광수지(12) 밖으로 노출되어 제때에 방열할 수 있도록 한다.    1 is a perspective view showing a light bar according to a first embodiment of the present invention. 1, the light bar 1 includes at least one light emitting diode (LED) chip 10, a substrate 11, and a fluorescent resin 12. As shown in Fig. The substrate 11 has a support portion 111 and a heat dissipation portion 112 and the support portion 111 is used to leave at least one LED chip 10. The fluorescent resin 12 covers the support portion 111 of the substrate 11 and is used to seal the LED chip 10. [ The heat dissipating unit 112 is connected to the supporting unit 111 and exposed to the outside of the fluorescent resin 12 so that heat can be radiated in a timely manner.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 지지부(111) 및 방열부(112)는 모두 금속재료로 구성된다.    In one embodiment of the present invention, both the support portion 111 and the heat dissipation portion 112 are made of a metal material.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 라이트 바(1)는 복수개의 LED 칩(10)(도면에는 오직 12개의 LED 칩이 도시되어 있다)을 구비하며, 복수개의 LED 칩은 직렬연결되어 있다.    In one embodiment of the present invention, the light bar 1 has a plurality of LED chips 10 (only 12 LED chips are shown in the figure), and the plurality of LED chips are connected in series.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 지지부(111)는 방열부(112)와 연결된 밑받침 및 밑받침으로부터 돌출되는 복수개의 돌출부를 구비하며, 돌출부의 수량은 LED 칩(10)의 수량과 같다.    In one embodiment of the present invention, the support portion 111 includes a plurality of protrusions protruding from the base and the base connected to the heat dissipation portion 112, and the number of the protrusions is equal to the number of the LED chips 10.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 돌출부는 사각기둥모양이며, 돌출부의 길이는 넓이보다 크고, 돌출부의 넓이는 높이보다 크다. 돌출부는 웃표면, 웃표면과 인접한 측면, 웃표면과 서로 마주 대하고 있으며 방열부(112)에 연결되는 아래표면을 구비한다. 돌출부의 웃표면이라면 돌출부에서 면적이 제일 작은 평면을 말하는 것이다.    In one embodiment of the present invention, the protrusion is in the shape of a quadrangular prism, the length of the protrusion is larger than the width, and the width of the protrusion is larger than the height. The projecting portion has a top surface, a side surface adjacent to the top surface, and a bottom surface facing the top surface and connected to the heat dissipating portion 112. If it is the top surface of the protrusion, it means the plane having the smallest area in the protrusion.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, LED 칩(10)을 돌출부의 웃표면에 설치하여 LED 칩(10)의 발광각도가 360도에 접근하도록 한다.    In one embodiment of the present invention, the LED chip 10 is provided on the overhang surface of the protrusion so that the LED chip 10 approaches 360 degrees.

구체적으로 설명하면, LED 칩(10)이 발광할 때, 광선이 형광수지(12) 내의 형광분말과 확산분말에 발사되면 난반사(이때 형광분말은 새로운 발광점으로서, 확산분말은 칩 위에 있어서의 형광분말의 농도를 증가할 수 있으며, 또한 반사원을 증가한다)가 나타나며, 일부분 광선은 형광수지(12)에 있어서 돌출부의 웃표면보다 낮은 곳으로부터 발사되어 LED 칩(10)의 발광각도가 180도보다 크도록 하며, 또한 형광수지(12)의 외형체적이 증가되며, 특히 지지부(111)의 돌출부의 측면에 커버된 형광수지(12)의 두께가 증가되면, LED 칩(10)이 발광할 때, 광선이 형광수지(12) 내의 형광분말과 확산분말에 발사되어 나타나는 난반사의 각도도 따라서 증가되며, 라이트 바(1)의 발광각도가 360도에 무한적으로 접근하도록 하며, 라이트 바(1)의 발광각도를 확대하였다.    Specifically, when the LED chip 10 emits light, when the light ray is emitted to the fluorescent powder and the diffusion powder in the fluorescent resin 12, the fluorescent powder is refracted as a new light emitting point, A part of the light beam is emitted from the lower surface of the protruding portion of the fluorescent resin 12 so that the light emitting angle of the LED chip 10 is 180 degrees The outer volume of the fluorescent resin 12 is increased and the thickness of the fluorescent resin 12 covered on the side surface of the protruding portion of the supporting portion 111 is increased so that when the LED chip 10 emits light The angle of the diffuse reflection which appears when the light beam is emitted to the fluorescent powder and the diffusion powder in the fluorescent resin 12 is increased accordingly so that the light emitting angle of the light bar 1 approaches infinitely to 360 degrees, The light emitting angle of the light emitting diode was enlarged.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, LED 칩(10)과 기판(11)은 투명절연접착제(도시되지 않았음)에 의해 연결되고, 투명절연접착제 안에 형광분말과 확산분말을 첨가하였으므로, LED 칩(10)의 아래 부분에서 파란 광선을 발사할 때, 파란 광선이 절연접착제 안의 형광분말과 확산분말에 발사되면 난반사가 나타날 수 있으며, 따라서 LED 칩(10) 아래 부분의 출광율을 더 높일 수 있고, 라이트 바(1)의 발광각도를 더 확대할 수 있다.    In one embodiment of the present invention, since the LED chip 10 and the substrate 11 are connected by a transparent insulating adhesive (not shown) and the fluorescent powder and the diffusion powder are added in the transparent insulating adhesive, When the blue light is emitted from the lower portion of the LED chip 10 to the fluorescent powder and the diffusion powder in the insulating adhesive, irregular reflection may occur, and thus the light emission rate of the lower portion of the LED chip 10 may be increased , The light emitting angle of the light bar 1 can be further increased.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 지지부(111)의 밑받침에는 접착구멍(20)이 설치되어 형광수지(12)의 접착력을 향상시킬 수 있다.    In one embodiment of the present invention, an adhesive hole 20 is provided in the underlay of the support 111 to improve the adhesive strength of the fluorescent resin 12.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 방열부(112)는 제1방열부(1121) 및 제2방열부(1122)를 구비하며, 제1방열부(1121)와 제2방열부(1122)는 접착제(도시되지 않았음)에 의해 연결된다.    The heat dissipating unit 112 may include a first heat dissipating unit 1121 and a second heat dissipating unit 1122 and may include a first heat dissipating unit 1121 and a second heat dissipating unit 1122, Are connected by an adhesive (not shown).

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 제1방열부(1121)와 제2방열부(1122) 사이에는 잘 맞물리는 무늬가 있기때문에 접착제의 접착력을 향상시킬 수 있다.     In one embodiment of the present invention, since the first heat-radiating portion 1121 and the second heat-radiating portion 1122 have a well-engraved pattern, the adhesive force of the adhesive can be improved.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 제1방열부(1121)에는 볼록한 무늬가 형성되어 있고, 제2방열부(1122)에는 오목한 무늬가 형성되어 있다.    In one embodiment of the present invention, the convex pattern is formed in the first heat radiation portion 1121 and the concave pattern is formed in the second heat radiation portion 1122.

도 2는, 본 발명의 제2실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도이다. 도 2에 도시된 라이트 바(2)와 도 1에 도시된 라이트 바(1)의 구조는 기본상 같으며, 다른 점이라면 오직 지지부(111)의 돌출부는 복수개의 빛가림면(1111) 및 복수개의 밑면(1112)를 구비하며, 밑면(1112)은 LED 칩(10)을 방치하는데 사용된다. 빛가림면(1111)과 LED칩(10)은 밑면(1112)의 같은 쪽에 있어 LED 칩(10)의 발광각도를 조절하도록 한다.2 is a perspective view showing a light bar according to a second embodiment of the present invention. The structure of the light bar 2 shown in FIG. 2 and the light bar 1 shown in FIG. 1 is basically the same as that of the light bar 1 shown in FIG. 1 except that the protruding portion of the support portion 111 has a plurality of light shielding surfaces 1111 and a plurality Bottom surface 1112, and the bottom surface 1112 is used to leave the LED chip 10. The light shielding surface 1111 and the LED chip 10 are on the same side of the bottom surface 1112 so as to adjust the light emitting angle of the LED chip 10.

본 발명에 따른 하나의 실시예에 있어서, 빛가림면(1111)과 밑면(1112)은 서로 인접하고 또한 서로 수직된다. 형광수지(12)는 복수개의 삼각기둥으로 구성되며, 각 삼각기둥의 두 측면은 각각 빛가림면(1111) 및 밑면(1112)과 중첩된다. In one embodiment according to the present invention, the light shielding surface 1111 and the bottom surface 1112 are adjacent to each other and perpendicular to each other. The fluorescent resin 12 is composed of a plurality of triangular pillars, and two side surfaces of the triangular pillars overlap the light blocking surface 1111 and the bottom surface 1112, respectively.

이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 빛가림면(1111)과 밑면(1112)의 각도는 LED 칩(10)의 발광각도의 수요에 따라 조절이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that the angle between the light shielding surface 1111 and the bottom surface 1112 can be adjusted according to the demand of the light emitting angle of the LED chip 10.

도 3은, 본 발명의 제3실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도이다. 도 3에 도시된 라이트 바(3)에 있어서, 지지부(111) 및 방열부(112)를 구비하는 기판(11)은 변을 깎아낸 삼각기둥이다. 그중에서 지지부(111)는 LED 칩(10)을 방치하는데만 사용될 뿐만아니라 히트 싱크(heat sink)로 사용될 수 있으며, 따라서 LED 칩(10)에서 생긴 열이 방열부(112)에 빨리 전도되도록 하며, LED 칩(10)의 방열속도를 높인다.3 is a perspective view showing a light bar according to a third embodiment of the present invention. In the light bar 3 shown in Fig. 3, the substrate 11 having the support portion 111 and the heat dissipation portion 112 is a triangular prism cut off from its side. The support portion 111 can be used not only to leave the LED chip 10 but also as a heat sink so that the heat generated in the LED chip 10 is quickly conducted to the heat dissipating portion 112 , The heat dissipation rate of the LED chip 10 is increased.

형광수지(12)는 지지부(111)를 커버하는데 사용되어 LED 칩(10)을 밀봉하며, 형광수지(12)는 반원기둥모양으로서 라이트 바(3)의 발광각도가 더 크도록 한다. 형광수지(12)와 기판(11)의 접착력을 높이기 위해, 기판(11) 위에 금속 리드가 설치되어 있다. 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 부분 금속 리드는 형광수지(12) 밖으로 노출되어 방열하는데 사용됨을 이해할 수 있을 것이다.The fluorescent resin 12 is used to cover the support portion 111 to seal the LED chip 10 and the fluorescent resin 12 has a semi-cylindrical shape so that the light bar 3 has a larger light emission angle. A metal lead is provided on the substrate 11 in order to increase the adhesive strength between the fluorescent resin 12 and the substrate 11. [ Those skilled in the art will appreciate that the partial metal leads are exposed to the outside of the fluorescent resin 12 and used for heat dissipation.

도 4는, 본 발명의 제4실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도이다. 도 4에 도시된 라이트 바(4)에 있어서, 기판(11)의 모양은 반원기둥에 접근한다. 지지부(111)는 LED 칩(10)을 방치하는데만 사용될 뿐만아니라 히트 싱크(heat sink)로 사용될 수 있으며, 따라서 LED 칩(10)에서 생긴 열이 방열부(112)에 빨리 전도되도록 하며, LED 칩(10)의 방열속도를 높인다.4 is a perspective view showing a light bar according to a fourth embodiment of the present invention. In the light bar 4 shown in Fig. 4, the shape of the substrate 11 approaches a semicircular cylinder. The support 111 can be used not only to leave the LED chip 10 but also as a heat sink so that the heat generated by the LED chip 10 is quickly conducted to the heat sink 112, The heat dissipation rate of the chip 10 is increased.

형광수지(12)는 지지부(111)를 커버하는데 사용되어 LED 칩(10)을 밀봉하며, 형광수지(12)는 반원기둥모양으로서 라이트 바(3)의 발광각도가 더 크도록 한다.The fluorescent resin 12 is used to cover the support portion 111 to seal the LED chip 10 and the fluorescent resin 12 has a semi-cylindrical shape so that the light bar 3 has a larger light emission angle.

형광수지(12)와 기판(11)의 접착력을 높이기 위해, 기판(11) 위에 금속 리드가 설치되어 있다. 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 부분 금속 리드는 형광수지(12) 밖으로 노출되어 방열하는데 사용됨을 이해할 수 있을 것이다.A metal lead is provided on the substrate 11 in order to increase the adhesive strength between the fluorescent resin 12 and the substrate 11. [ Those skilled in the art will appreciate that the partial metal leads are exposed to the outside of the fluorescent resin 12 and used for heat dissipation.

도 5는, 본 발명의 제5실시예에 따른 라이트 바를 나타낸 사시도이다. 도 5에 도시된 라이트 바(5)에 있어서, 기판(11)은 LED 칩(10)을 방치하는 일측과 마주하고 있는 돌출부를 포함한다. LED 칩(10)이 발광할 때, 광선이 형광수지(12) 내의 형광분말과 확산분말에 발사되면 난반사(이때 형광분말은 새로운 발광점으로서, 확산분말은 칩 위에 있어서의 형광분말의 농도를 증가할 수 있으며, 또한 반사원을 증가한다)가 나타나며, 부분 광선은 형광수지(12) 안의 돌출부 사이의 틈새로부터 발사되어 라이트 바(5)의 발광각도를 확대하였다.5 is a perspective view showing a light bar according to a fifth embodiment of the present invention. In the light bar 5 shown in Fig. 5, the substrate 11 includes protrusions facing one side of the LED chip 10 that abuts the LED chip 10. When the LED chip 10 emits light, when a light ray is emitted to the fluorescent powder and the diffusion powder in the fluorescent resin 12, the fluorescent powder is refracted (the fluorescent powder is a new light emitting point, and the diffusion powder increases the concentration of the fluorescent powder on the chip) And the reflection light is increased), and the partial light beams are emitted from the gaps between the protrusions in the fluorescent resin 12 to enlarge the light emission angle of the light bar 5.

형광수지(12)와 기판(11)의 접착력을 높이기 위해, 기판(11) 위에 금속 리드(1120)가 설치되어 있다. 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 부분 금속 리드(1120)는 형광수지(12) 밖으로 노출되어 방열하는데 사용됨을 이해할 수 있을 것이다.A metal lead 1120 is provided on the substrate 11 in order to increase the adhesion between the fluorescent resin 12 and the substrate 11. [ Those skilled in the art will appreciate that the partial metal leads 1120 are exposed to the outside of the fluorescent resin 12 and used for heat dissipation.

본 발명에 따른 광원은, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5에 도시되는 라이트 바를 구비한다. 라이트 바는, 적어도 하나의 발광다이오드(light emitting diode, LED) 칩(10), 기판(11) 및 형광수지(12)를 구비한다. 기판(11)은 지지부(111) 및 방열부(112)를 구비하며, 지지부(111)는 적어도 하나의 LED 칩(10)을 방치하는데 사용된다. 형광수지(12)는 기판(11)의 지지부(111)를 커버하여 LED 칩(10)을 밀봉한다. 방열부(112)는 지지부(111)와 연결되는 한편 형광수지(12) 밖에 노출되어 제때에 방열할 수 있도록 한다.The light source according to the present invention includes the light bar shown in Figs. 1, 2, 3, 4, or 5. The light bar has at least one light emitting diode (LED) chip 10, a substrate 11, and a fluorescent resin 12. The substrate 11 has a support portion 111 and a heat dissipation portion 112 and the support portion 111 is used to leave at least one LED chip 10. The fluorescent resin 12 covers the support portion 111 of the substrate 11 to seal the LED chip 10. The heat dissipation unit 112 is connected to the support unit 111, and is exposed to the outside of the fluorescent resin 12 so that heat can be radiated in a timely manner.

본 발명에 따른 라이트 바(1, 2, 3, 4, 5) 및 광원에 있어서, 방열부(112)는 지지부(111)와 연결되는 한편 형광수지(12) 밖에 노출되므로, 방열성능이 좋고, 고성능 LED 칩(10)을 사용할 수 있다.In the light bars 1, 2, 3, 4 and 5 and the light source according to the present invention, the heat dissipating unit 112 is connected to the supporting unit 111 and exposed to the outside of the fluorescent resin 12, The high performance LED chip 10 can be used.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예을 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.    While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

1, 2, 3, 4, 5: 라이트 바 10: LED 칩
11: 기판 12: 형광수지
20: 접착구멍 111: 지지부
112: 방열부 1111: 빛가리면
1112: 밑면 1120: 금속 리드
1121: 제1방열부 1122: 제2방열부1, 2, 3, 4, 5: Light bar 10: LED chip
11: substrate 12: fluorescent resin
20: Adhesive hole 111:
112: heat radiating portion 1111: light shielding
1112: bottom surface 1120: metal lead
1121: first heat radiating part 1122: second heat radiating part

Claims (10)

적어도 하나의 LED 칩과,
적어도 하나의 상기 LED 칩을 방치하는데 사용되는 지지부 및 방열부를 포함하는 기판과,
상기 기판의 지지부를 커버하여 적어도 하나의 상기 LED 칩을 밀봉하는 형광수지를 구비하며,
상기 방열부는 상기 지지부와 연결되는 한편 상기 형광수지 밖으로 노출되어 제때에 방열할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 라이트 바.At least one LED chip,
A substrate including a support portion and a heat dissipation portion used for leaving at least one of the LED chips;
And a fluorescent resin covering the supporting portion of the substrate to seal at least one of the LED chips,
Wherein the heat dissipation unit is connected to the support unit and is exposed to the outside of the fluorescent resin so that the heat dissipation unit can radiate heat in time. 제1항에 있어서,
상기 라이트 바는 복수개의 LED 칩을 구비하며, 복수개의 상기LED 칩은 직렬연결되는 것을 특징으로 하는 라이트 바.The method according to claim 1,
Wherein the light bar includes a plurality of LED chips, and the plurality of LED chips are connected in series. 제2항에 있어서,
상기 지지부는 상기 방열부와 연결되는 밑받침 및 복수개의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 라이트 바.3. The method of claim 2,
Wherein the support portion includes a base and a plurality of protrusions connected to the heat dissipation portion. 제3항에 있어서,
상기 지지부의 돌출부는 빛가림면 및 밑면을 포함하며, 상기 밑면은 상기 LED 칩을 방치하는데 사용되며, 상기 빛가림면과 상기 LED 칩은 상기 밑면의 같은 쪽에 있어 상기 LED 칩의 발광각도를 조절하도록 하는 것을 특징으로 하는 라이트 바.The method of claim 3,
The protruding portion of the support portion includes a light shielding surface and a bottom surface, and the bottom surface is used to stand the LED chip. The light shielding surface and the LED chip are on the same side of the bottom surface, And a light bar. 제3항에 있어서,
상기 지지부의 밑받침에는 구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 라이트 바. The method of claim 3,
And a hole is provided in the underlay of the support portion. 제3항에 있어서,
상기 복수개의 LED 칩은 상기 돌출부의 웃표면에 있는 것을 특징으로 하는 라이트 바.The method of claim 3,
And the plurality of LED chips are located on the outermost surfaces of the protrusions. 제1항에 있어서,
상기 방열부는 제1방열부 및 제2방열부를 포함하며, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부는 접착제에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 라이트 바.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit includes a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit, and the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit are connected by an adhesive. 제7항에 있어서,
상기 제1방열부와 상기 제2방열부 사이에는 잘 맞물리는 무늬가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 라이트 바.8. The method of claim 7,
And the second heat-radiating portion and the second heat-radiating portion. 제8항에 있어서,
상기 제1방열부에는 볼록한 무늬가 형성되어 있고, 상기 제2방열부에는 오목한 무늬가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 라이트 바.9. The method of claim 8,
Wherein a convex pattern is formed in the first heat-radiating portion, and a concave pattern is formed in the second heat-radiating portion. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 라이트 바를 포함하는 광원.A light source comprising a light bar as claimed in any one of claims 1 to 9.
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