JP5896758B2 - LED light emitting device - Google Patents
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Description
本発明は、LEDからなる発光体及びこの発光体を囲う反射枠体とを備えた照明用のLED発光装置に関するものである。 The present invention relates to an LED light emitting device for illumination comprising a light emitting body composed of LEDs and a reflecting frame surrounding the light emitting body.
近年、電球や蛍光灯に代わる光源装置として、発光ダイオード素子(LEDチップ)を用いたLED発光装置が用いられるようになってきている。LEDは電球に比べて指向性が狭くなっているため、照明用として用いる場合は、反射材を使用して指向性を広くする工夫がされている。このようなLED発光装置は、基板上に複数のLEDチップを配列して樹脂封止した発光体と、この発光体を囲う反射枠体とを備えて構成されるものが多い(特許文献1,2)。また、特許文献3には、遮光効果を得るために、前記発光体を囲う反射枠体に黒色系の樹脂材料を用いて構成されたLED発光装置が開示されている。 In recent years, LED light-emitting devices using light-emitting diode elements (LED chips) have been used as light source devices that replace light bulbs and fluorescent lamps. Since the directivity of the LED is narrower than that of the light bulb, when the LED is used for illumination, a contrivance is made to widen the directivity by using a reflective material. Such LED light-emitting devices are often configured to include a light-emitting body in which a plurality of LED chips are arranged on a substrate and sealed with a resin, and a reflection frame body that surrounds the light-emitting body (Patent Document 1, Patent Document 1). 2). Patent Document 3 discloses an LED light-emitting device that is configured by using a black resin material for a reflection frame that surrounds the light-emitting body in order to obtain a light-shielding effect.
上記構造のLED発光装置に備わる発光体は、複数のLEDチップ(図示せず)によって構成されており、この複数のLEDチップを基板の中央部に集合させて円形状に樹脂封止されている。また、反射枠体には、内部をすり鉢状に刳り抜いた凹部が設けられ、この凹部内に前記発光体から発せられる光を上方に向けて反射させるための反射面が設けられている。 The light emitter provided in the LED light emitting device having the above structure is composed of a plurality of LED chips (not shown), and the plurality of LED chips are gathered at the central portion of the substrate and sealed in a circular shape. . In addition, the reflective frame body is provided with a concave portion hollowed out in a mortar shape, and a reflective surface for reflecting light emitted from the light emitter upward is provided in the concave portion.
このような構造のLED発光装置にあっては、前記発光体から発せられる光によって直接前方方向を照明すると共に、前記反射面の傾斜角度に応じた指向性を得ることができるようになっている。 In the LED light-emitting device having such a structure, the front direction is directly illuminated by the light emitted from the light emitter, and the directivity corresponding to the inclination angle of the reflection surface can be obtained. .
前記発光体から発せられる光は、反射枠体の反射面によって上方に向けされて全反射されるが、発光体を実装している基板と反射枠体との間に生じる隙間を通して外部に漏れ出たり、反射面を透過して反射枠体の外部に漏れ出たりするおそれがあった。特に、カメラのフラッシュ光源のように、発光体から発せられる光が強いほど外部に漏れ出る光が多くなる。また、このような光漏れが生じると、その分、発光方向に対する光量が低下するといった問題があった。 The light emitted from the light emitter is directed upward by the reflection surface of the reflection frame and is totally reflected, but leaks to the outside through a gap formed between the substrate on which the light emitter is mounted and the reflection frame. Or may leak through the reflecting surface and leak out of the reflecting frame. In particular, like a flash light source of a camera, the stronger the light emitted from the light emitter, the more light leaks to the outside. Further, when such light leakage occurs, there is a problem that the amount of light with respect to the light emission direction is reduced accordingly.
上記特許文献等に示されている反射枠体にあっては、発光体の周囲を反射面で囲っているが、樹脂材をベースにして形成されている場合が多いため、外部に対する遮光対策は完全ではなかった。このため、前記発光体から強い光が発せられると、基板面との僅かな隙間を通して外部に漏れ出る光量が多くなり、周辺に配置されている電子部品に影響を及ぼすおそれがあった。 In the reflective frame shown in the above-mentioned patent document etc., the periphery of the light emitter is surrounded by a reflective surface, but since it is often formed on the basis of a resin material, the light shielding measure against the outside is It was not perfect. For this reason, when strong light is emitted from the light emitter, the amount of light leaking to the outside through a slight gap with the substrate surface increases, which may affect electronic components arranged in the periphery.
そこで、本発明の目的は、発光体を中心とした発光及び反射領域を制限することなく、外部に対する光漏れを有効に防止することのできる反射枠体を備えたLED発光装置を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED light emitting device including a reflective frame that can effectively prevent light leakage to the outside without restricting light emission and reflection regions centered on the light emitter. is there.
上記課題を解決するために、本発明のLED発光装置は、基板と、該基板上に実装される発光体と、該発光体を囲うようにして前記基板上に設けられる反射枠体と、前記反射枠体の外周面と前記基板の外周面の少なくとも一部に設けられる遮光部材とを備えるLED発光装置において、前記基板の外周面に沿って段部が設けられ、この段部に前記遮光部材の下端が配置されることを特徴とする。
In order to solve the above problems, an LED light-emitting device of the present invention includes a substrate, a light emitter mounted on the substrate, a reflective frame body provided on the substrate so as to surround the light emitter , In an LED light emitting device including an outer peripheral surface of a reflective frame and a light shielding member provided on at least a part of the outer peripheral surface of the substrate, a step portion is provided along the outer peripheral surface of the substrate , and the light shielding member is provided on the step portion. The lower end of is arranged .
本発明に係るLED発光装置によれば、反射枠体の外周面から基板の外周面の少なくとも一部に遮光部材を設けたことで、発光体から発せられる光が反射枠体の内部を透過して外部に漏れ出ることがない。また、発光体が実装されている基板の実装面を伝って外部に漏れ出る光も有効に遮光することができる。これによって、LED発光装置の周辺に配置されている他の電子部品等に対して、発光に伴う誤動作や劣化等の影響を及ぼすことがない。 According to the LED light emitting device of the present invention, by providing the light shielding member from the outer peripheral surface of the reflective frame to at least a part of the outer peripheral surface of the substrate, the light emitted from the light emitter is transmitted through the inside of the reflective frame. And will not leak outside. In addition, light leaking to the outside through the mounting surface of the substrate on which the light emitter is mounted can be effectively shielded. As a result, other electronic components and the like arranged around the LED light-emitting device are not affected by malfunction or deterioration associated with light emission.
図1及び図2は本発明の第1実施形態に係るLED発光装置11の構造を示したものである。このLED発光装置11は、ガラスエポキシやBTレジン等によって四角形状に形成され、表面に電極パターンや電極端子(図示せず)が設けられる基板12と、この基板12上の中央部に配置される発光体13と、この発光体13を取り囲む反射面18が形成された反射枠体16とを備えて構成されている。
1 and 2 show the structure of the LED
前記発光体13は、縦横方向に複数配列実装される発光素子(LEDチップ)14と、これら複数のLEDチップ14を円形状に封止する樹脂部材15とを有して構成されている。前記LEDチップ14は一例として窒化ガリウム系化合物半導体が用いられ、設定される発光量や輝度等に応じて数十個程度一定の間隔を有して正方配列される。この複数のLEDチップ14は全て直列又は並列接続され、両端のLEDチップ14からは前記基板12に形成されているアノード及びカソードからなる一対の端子電極(図示せず)に接続される。また、前記樹脂部材15は透明又は透光性を有する樹脂材料によって形成され、発光用途に応じて各種の蛍光剤や拡散剤等が所定量含有される。
The
前記反射枠体16は、中央部に前記発光体13を囲う凹部20が開設された樹脂材からなる枠本体17と、前記凹部20の内周面に設けられる反射面18とを有している。反射枠体16は、図3に示すように、発光体13が凹部20から露出するようにして基板12の上に載置固定される。前記凹部20は発光体13から発せられる光を均等に集光させるため、内周面が円形状に形成され、この内周面に沿うようにして前記反射面18が上方に向けてテーパ状に広がっている。
The
前記構成からなる反射枠体16には、枠本体17の外周面23に遮光性の高い黒色系の樹脂からなる遮光部材21が設けられる。この遮光部材21は、前記枠本体17の外周面23に沿って密接される4つの黒色系の樹脂からなる壁部24を有して構成されている。この遮光部材21は、例えば、所定の厚みに成形される樹脂材にカーボンブラック等の遮光性部材を含有させるなどして形成され、前記枠本体17の外周面23を隙間なく被覆するようにして設けられる。図2に示した実施形態は、前記基板12と反射枠体16との間に隙間が生じないようにするため、基板12の実装面12aの外周面に沿って段部22を設け、この段部22に前記遮光部材21の下端21aを嵌め込んで固定させたものである。これによって、前記実装面12aを伝って基板12の外部に漏れ出す光も確実に遮蔽することができる。
The
前記遮光部材21を反射枠体16の外周面から基板12の一部に掛かるように設けることで、反射面18側と外部とを完全に遮光することができる。これによって、発光体13から発せられた光が枠本体17を透過し、あるいは、基板12の実装面12aに沿って枠本体17に侵入したとしても外部に光漏れが生じることがない。また、反射面18側に対しても外部からの外乱光が侵入しないので、反射面18からの意図しない反射を防止することができる。
By providing the
前記反射面18には光反射率の高い金属膜、あるいはニッケルメッキその他の銀色系のメッキによる表面加工が施される。また、前記反射枠体16の上面19にも前記反射面18と連続するように金属膜やメッキ加工を施すことによって、発光体13の上方全体を明るく発光させることができる。前記反射面18の形状及び傾斜角は、LED発光装置11の光学的仕様に応じて適宜設定されるが、カメラのフラッシュ光源のように、ある一定の距離にムラなく光を照射させるためには、発光体13を中心にした円形で、上方に向かって40°〜80°の範囲が適しており、室内照明としては120°までの範囲で傾斜設定するのが望ましい。
The
図3は前記LED発光装置11の組立構造を示したものである。基板12は、LED発光装置11の平面形状に合わせて正方形状に形成され、中央部に複数のLED14を直列又は並列に実装配置するためのダイボンドパターン(図示せず)、外周部に前記ダイボンドパターンと導通するアノード及びカソードからなる一対の端子電極(図示せず)がエッチング等によってパターン形成される。そして、前記ダイボンドパターン上にLED14を実装した後、前記基板12上に金型を載置して樹脂材料を充填することで、円形状の発光体13が形成される。
FIG. 3 shows an assembly structure of the LED
前記発光体13が形成された基板12上に反射枠体16を載置し、接着剤等によって接合する。この反射枠体16には底部に発光体13を収容する円形状の貫通孔及びこの貫通孔から上方に傾斜して延びる反射面18が金型成形あるいは切削加工によって形成されている。
A
前記遮光部材21は、前述したように、カーボンブラックを含有させた黒色系の樹脂材からなる4面の壁部24を有して構成されている。この遮光部材21の壁部24が前記枠本体17の外周面23に密着するようにして上方から嵌め入れ、下端21aを基板12に設けた段部22に接着剤等を介して固定させる。カーボンブラックは、遮光性を有すると共に、紫外線を吸収する効果を有しているため、外部から受ける光によって枠本体17の劣化を有効に防止することができる。また、カーボンブラックを用いなくとも、遮光部材21を黒色系の樹脂で形成し、反射面18を除いて密着させることでも必要な遮光効果を得ることができる。なお、本実施形態では、遮光部材21を反射枠体16とは別体で構成したが、カーボンブラックを含有させた黒色系の樹脂を枠本体17の外周面23に直接塗布することによって、厚膜形成することもできる。
As described above, the
図4は第2実施形態のLED発光装置31の断面構成を示したものである。この実施形態では、遮光部材21が枠本体17の外周面23全体と、基板12の側面12b全体を隙間なく連続して覆うように設けられている。これによって、基板12の下方に透過する光も外部に漏れないように完全に遮ることができるので、薄い基板や透光性の基板を用いた場合に有効となる。
FIG. 4 shows a cross-sectional configuration of the LED
図5は第3実施形態のLED発光装置41の断面構成を示したものである。この実施形態では、基板42が内部に遮光層43を有する積層構造となっている。前記遮光層43は、光が透過しないような黒色系のシート状の樹脂材によって形成され、マザーボードに載置される下部樹脂層42aと回路パターンが形成される上部樹脂層42bとで挟み込むようにして形成される。前記上部樹脂層42bには、外周縁部に前記遮光層43の端部が現れるような深さに凹設された段部44が形成されている。前記基板42上に配置される反射枠体16の枠本体17は、外周面23が前記段部44の内側面から上方に直交するように形成されており、この外周面23全体と前記段部44を埋めるようにして遮光部材21が設けられる。これによって、前記遮光部材21の下端21aが遮光層43の端部を覆うので、外部に露出している枠本体17の外周面23全体から基板42の下面までを隙間なく遮光することができる。なお、前記遮光層43は、反射作用によって光の透過を阻止するような金属膜であってもよい。このような金属膜は、基板42を形成する際に、下部樹脂層42aの上に回路パターン用の金属膜を全面に蒸着し、その上に上部樹脂層42bを積層させることによって形成することができる。
FIG. 5 shows a cross-sectional configuration of the LED
以上説明したように、発光体を囲う反射枠体の外周面に遮光部材が配設されることによって、反射枠体内部に侵入した光や、基板の実装面を伝って拡散していく光が外部へ漏れ出ることを有効に阻止することができる。これによって、電力ロスなく、発光体から反射面を介して上方に発せられる光をより強くすることができる。 As described above, the light shielding member is disposed on the outer peripheral surface of the reflecting frame surrounding the light emitter, so that the light that has entered the reflecting frame or the light that diffuses through the mounting surface of the substrate can be transmitted. It is possible to effectively prevent leakage to the outside. Accordingly, it is possible to increase the intensity of light emitted upward from the light emitter through the reflecting surface without power loss.
なお、本実施形態では、反射枠体の反射面が開放状態となっているため、このまま照明装置に組み込むことができるが、この反射面上に凸状あるいは凹状のレンズを組み合わせることで、発光光量を調整することができると共に、様々な発光効果を得ることも可能である。 In this embodiment, since the reflecting surface of the reflecting frame is in an open state, it can be incorporated in the lighting device as it is, but by combining a convex or concave lens on the reflecting surface, the amount of emitted light Can be adjusted, and various light emitting effects can be obtained.
11,31,41 LED発光装置
12 基板
12a 実装面
12b 側面
13 発光体
14 LEDチップ
15 樹脂部材
16 反射枠体
17 枠本体
18 反射面
19 上面
20 凹部
21 遮光部材
21a 下端
22 段部
23 外周面
24 壁部
42 基板
42a 下部樹脂層
42b 上部樹脂層
43 遮光層
44 段部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記基板の外周面に沿って段部が設けられ、この段部に前記遮光部材の下端が配置されることを特徴とするLED発光装置。 A substrate, a light emitter mounted on the substrate, a reflective frame provided on the substrate so as to surround the light emitter, an outer peripheral surface of the reflective frame, and at least a part of an outer peripheral surface of the substrate In the LED light emitting device comprising a light shielding member provided in
A LED light emitting device , wherein a step portion is provided along an outer peripheral surface of the substrate, and a lower end of the light shielding member is disposed on the step portion .
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