KR101850977B1 - LED Illumination Equipment - Google Patents

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KR101850977B1 KR1020110012374A KR20110012374A KR101850977B1 KR 101850977 B1 KR101850977 B1 KR 101850977B1 KR 1020110012374 A KR1020110012374 A KR 1020110012374A KR 20110012374 A KR20110012374 A KR 20110012374A KR 101850977 B1 KR101850977 B1 KR 101850977B1
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Abstract

엘이디 조명기기를 제공한다.
본 발명은 적어도 하나의 엘이디 패키지가 실장된 기판을 구비하는 히트싱크 ; 상기 엘이디와 대응하는 내부면에 커버반사층을 형성하고, 일정크기의 개구부를 관통형성한 커버 ; 및 상기 기판와 커버사이에 배치되어 상기 엘이디 패키지에서 발생하는 빛을 상기 개구부로 안내하는 도광판을 포함한다. LED lighting equipment.
The present invention relates to a heat sink having a substrate on which at least one LED package is mounted; A cover having a cover reflection layer formed on an inner surface corresponding to the LED and having an opening of a predetermined size formed through the cover; And a light guide plate disposed between the substrate and the cover to guide light generated in the LED package to the opening.

Description

엘이디 조명기기{LED Illumination Equipment}LED Illumination Equipment}

본 발명은 엘이디 조명기기에 관한 것으로, 더욱 상세히는 열방출 효율을 높일 수 있고, 전체두께를 줄여 기기의 슬림화를 도모할 수 있는 엘이디 조명기기에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device capable of increasing heat dissipation efficiency and reducing the overall thickness of the device, thereby reducing the size of the device.

일반적으로 발광다이오드(Light Emission Diode, 이하, 엘이디이라 함)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다. 현재, 이와 같은 반도체 소자가 전자부품에 패키지형태로 많이 채택되고 있다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) is a semiconductor that can realize various colors by configuring a light emitting source by changing a compound semiconductor material such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN and AlGaInP Device. At present, such a semiconductor device is widely used as an electronic component in a package form.

이와 같이 구성된 엘이디 패키지의 현재 응용 동향은 전자기기의 단순 인디케이터에서 모바일 폰의 플래쉬 램프를 거쳐 디스플레이장치의 백라이트 유니트로 진행되고 있으며, 더 나아가서는 산업용 및 가정용 조명으로 활발히 개발되고 있다. The current application trend of the LED package thus constructed is proceeding from a simple indicator of an electronic device to a backlight unit of a display device through a flash lamp of a mobile phone, and further, it is being actively developed as an industrial or household lighting.

조명기기(10)는 도 1a에 도시한 바와 같이, 커버(11)와 베이스(12)사이에 형성되는 내부공간에 도광판(13)을 배치하고, 상기 도광판(13)의 측면에 전원인가시 빛을 발생하는 엘이디 패키지(14)를 배치하며, 상기 도광판(13)과 베이스(12)사이에 반사판(16)을 구비하고, 상기 도광판(13)의 출광면에 확산시트(17)를 구비함으로써 상기 엘이디 패키지(14)에서 발생한 빛은 반사판(16)에 반사된 후 확산시트(17)를 통하여 확산 조사되는 것이다. 1A, the lighting apparatus 10 includes a light guide plate 13 disposed in an inner space formed between the cover 11 and the base 12, and a light guide plate 13 is provided on the side surface of the light guide plate 13, And a reflective sheet 16 is provided between the light guide plate 13 and the base 12 and a diffusion sheet 17 is provided on the light output surface of the light guide plate 13, The light emitted from the LED package 14 is reflected by the reflection plate 16 and diffused through the diffusion sheet 17.

이러한 종래의 조명기기(10)는 전체 두께를 얇게 하여 박형화된 조명기기에 적용될 수 있는 장점이 있는 반면에, 발광원인 엘이디 패키지(14)가 탑재되는 기판(14a)이 도광판(13)의 일측면과 나란하게 수평하게 배치되어야만 하기 때문에 사각형 구조의 조명기기 이외의 설계가 불가능하여 적용범위를 확장하는데 한계가 있고, 상기 엘이디 패키지(14)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 열방출 설계가 취약한 문제점이 있었다. The conventional illumination device 10 has an advantage that it can be applied to a thin illumination device by reducing the overall thickness of the illumination device 10. The substrate 14a on which the LED device 14 is mounted is disposed on one side of the light guide plate 13 It is impossible to design a lighting device other than a quadrangular lighting device, and thus there is a limit in expanding the range of application, and there is a problem in that the heat radiation design for releasing the heat generated in the LED package 14 to the outside is weak .

한편, 조명기기(20)는 도 1b에 도시한 바와 같이, 커버(21)와 히트싱크(22)사이에 형성되는 내부공간에 배치되고, 상기 커버(21)에는 투명커버(27)를 구비하며, 상기 히트싱크(22)의 표면에 복수개의 엘이디 패키지(24)를 탑재한 기판(24a)을 접착하여 구비함으로써 상기 엘이디 패키지(24)에서 발생한 빛은 투명커버를 통하여 조사되는 것이다. 1B, the lighting device 20 is disposed in an internal space formed between the cover 21 and the heat sink 22, and the cover 21 is provided with a transparent cover 27 And a substrate 24a on which a plurality of LED packages 24 are mounted is adhered to the surface of the heat sink 22 so that the light emitted from the LED package 24 is irradiated through the transparent cover.

이러한 종래의 조명기기(20)는 사각형 또는 원형으로 다양한 형태의 구현이 가능하여 설계자유도가 높고, 엘이디 패키지에서 발생하는 열을 방열핀(22a)을 갖는 히트싱크를 통하여 외부로 방출할 수 있어 방열특성을 높일 수 있는 장점이 있는 반면에, 점광원인 엘이디 패키지(24)의 발광시 발생하는 스팟현상과 서로 인접하는 엘이디 패키지사이에서 발생하는 명암차이에 기인하는 조명불량을 개선하기 위하여 확산판으로 구비되는 투명커버(27)와 발광원인 엘이디 패키지(24)는 일정거리 이격되어야 하기 때문에 조명기기의 전체 두께가 커지게 되어 조명기기를 박형화 설계하는 한계가 있었다.
Such a conventional lighting apparatus 20 can be implemented in various shapes such as a square or a circle, thereby allowing a high degree of design freedom and emitting heat generated from the LED package to the outside through a heat sink having the heat radiation fins 22a, In order to improve the light deficiency due to the difference in light and shade occurring between the spot phenomenon occurring during the light emission of the LED package 24 which is the point light source and the adjacent LED package, The transparent cover 27 and the LED package 24 for emitting light must be spaced apart from each other by a certain distance.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 조명환경에 맞추어 도광판의 설계자유도를 높여 다양한 형태로 설계할 수 있고, 조명구조에 비해 열방출효율을 높일 수 있고, 전체두께를 줄여 기기의 슬림화를 도모할 수 있는 엘이디 조명기기를 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a light guide plate which can be designed in various forms by increasing the degree of design freedom of the light guide plate, And to provide an LED lighting device capable of reducing the size of the device.

상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, As a specific means for achieving the above object,

적어도 하나의 엘이디 패키지가 실장된 기판을 구비하는 히트싱크 ; 상기 엘이디와 대응하는 내부면에 커버반사층을 형성하고, 일정크기의 개구부를 관통형성한 커버 ; 및 A heat sink having a substrate on which at least one LED package is mounted; A cover having a cover reflection layer formed on an inner surface corresponding to the LED and having an opening of a predetermined size formed through the cover; And

상기 기판와 커버사이에 배치되어 상기 엘이디 패키지에서 발생하는 빛을 상기 개구부로 안내하는 도광판을 포함하는 엘이디 조명기기를 제공한다. And a light guide plate disposed between the substrate and the cover to guide light generated in the LED package to the opening.

상기 도광판은 상기 개구부의 내경보다 크고 상기 엘이디 패기지가 실장되는 실장영역보다 작은 크기로 구비되는 것이 바람직하다. And the light guide plate may have a size larger than an inner diameter of the opening and smaller than a mounting area in which the LED chip is mounted.

상기 도광판은 상기 개구부의 내경보다 크고 상기 엘이디 패기지를 덮을 수 있도록 상기 히트싱크의 외경보다 작은 크기로 구비되는 것이 바람직하다. The light guide plate may have a size larger than an inner diameter of the opening portion and smaller than an outer diameter of the heat sink so as to cover the LED package.

상기 도광판은 일측면에 상기 엘이디 패키지가 삽입배치되도록 일정깊이로 함몰형성되는 배치홈을 구비하는 것이 더욱 바람직하다. It is more preferable that the light guide plate has an arrangement groove which is recessed at a predetermined depth so that the LED package is inserted into one side of the light guide plate.

상기 배치홈은 상기 엘이디 패키지의 단면과 동일한 단면상으로 구비되거나 상기 엘이디 패키지의 최대높이와 같거나 큰 크기로 함몰형성되는 것이 더욱 바람직하다. It is more preferable that the placement groove is formed in the same cross-section as the cross-section of the LED package, or is recessed in a size equal to or greater than the maximum height of the LED package.

상기 도광판은 일측면에 상기 엘이디 패키지를 노출시키도록 외측으로 절개되거나 관통형성된 배치부를 구비하는 것이 더욱 바람직하다. It is further preferable that the light guide plate has a disposing portion formed on one side thereof so as to expose the LED package.

상기 커버 반사층은 상기 커버의 내부면 전체에 구비되거나 상기 엘이디 패키지와 대응하는 내부면에 국부적으로 구비되는 것이 바람직하다. The cover reflection layer may be provided on the entire inner surface of the cover or on the inner surface corresponding to the LED package.

상기 기판은 상기 엘이디 패키지가 실장되는 표면에 기판 반사층을 구비하는 것이 바람직하다. The substrate may have a substrate reflection layer on a surface on which the LED package is mounted.

상기 커버 반사층은 상기 커버의 내부면 전체에 구비되거나 상기 엘이디 패키지와 대응하는 내부면에 국부적으로 구비되는 것이 바람직하다. The cover reflection layer may be provided on the entire inner surface of the cover or on the inner surface corresponding to the LED package.

상기 커버 반사층은 상기 커버의 곡선형 내부면에 구비되거나 경사형 내부면에 구비되는 것이 더욱 바람직하다. It is more preferable that the cover reflection layer is provided on the curved inner surface of the cover or on the inclined inner surface.

본 발명에 의하면, 히트싱크에 구비되는 기판과 일정크기의 개구부를 관통형성한 커버사이에 엘이디 패키지에서 발생하는 빛을 개구부로 안내하는 도광판을 구비함으로써 도광판을 구비하는 조명기기를 조명환경에 맞추어 다양한 형태로 설계할 수 있기 때문에 조명기기를 독창적인 디자인으로 설계할 수 있고, 가정용 및 산업용 뿐만 아니라 특수분야에 까지 그 적용분야를 확대할 수 있다. According to the present invention, since the light guide plate for guiding light generated in the LED package to the opening portion is provided between the substrate provided in the heat sink and the cover formed through the opening portion having a predetermined size, It is possible to design lighting devices with unique designs and expand its applications not only for home and industrial use but also for special applications.

또한, 에지형 조명구조에 비하여 히트싱크를 통하여 열방출이 가능하여 방열특성을 향상시켜 엘이디 패키지의 사용수명을 연장할 수 있다. In addition, heat can be dissipated through the heat sink compared with the edge type illumination structure, thereby improving the heat dissipation characteristics and extending the service life of the LED package.

그리고, 직하형 조명구조에 비하여 커버와 엘이디 패키지간의 간격을 최소화할 수 있기 때문에 조명기기의 전체두께를 줄여 슬림화를 도모할 수 있고, 스팟현상과 명암차이를 방지하여 조명효율을 높일 수 있는 효과가 얻어진다.
In addition, since the space between the cover and the LED package can be minimized as compared with the direct-type lighting structure, the entire thickness of the lighting apparatus can be reduced to reduce the slimness, and the spot phenomenon and the difference in brightness can be prevented, .

도 1은 종래기술에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명기기기를 도시한 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 종단면도이다.FIG. 1 shows an LED lighting device according to the prior art.
2 is a longitudinal sectional view showing an LED illuminator according to a first embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating an LED lighting device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating an LED lighting device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a longitudinal sectional view illustrating an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating an LED lighting device according to a third embodiment of the present invention.
7 is a longitudinal sectional view showing an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되는 것은 아니다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments and accompanying drawings, which will be easily understood by those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

먼저, 도 2와 도 3을 참조하여 본 발명의 제 1실시예에 따른 엘이디 조명기기(100)는 엘이디 패키지(110), 히트싱크(120), 커버(130) 및 도광판(140)을 포함한다. 2 and 3, an LED illumination device 100 according to a first embodiment of the present invention includes an LED package 110, a heat sink 120, a cover 130, and a light guide plate 140 .

상기 엘이디 패키지(110)는 외부전원과 연결되는 기판(125)의 표면에 적어도 하나 실장되어 전원인가시 빛을 발생하는 발광원이다.The LED package 110 is mounted on at least one surface of a substrate 125 connected to an external power source and emits light when power is applied.

상기 히트싱크(120)는 적어도 하나의 엘이디 패키지(110)가 실장된 기판(125)을 상기 도광판과 대응하는 하부면에 열전도성 접착제를 매개로 하여 일체로 접착하고, 도면상 히트싱크(120)의 상부에는 방열면적을 확장할 수 있도록 복수개의 방열핀(121)을 구비하는 방열부재이다. The heat sink 120 integrally adheres the substrate 125 on which at least one LED package 110 is mounted to a lower surface corresponding to the light guide plate through a thermally conductive adhesive agent, And a plurality of heat dissipation fins 121 are provided on the upper portion of the heat dissipation member 120 to extend the heat dissipation area.

여기서, 상기 엘이디 패키지(110)는 상기 기판(125)의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 복수개 실장되어 배치되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 배열형태로 배치될 수 있다. Here, the LED packages 110 are mounted and arranged at predetermined intervals along the outer edge of the substrate 125, but the LED packages 110 may be arranged in various arrangements.

또한, 상기 기판(125)은 상기 엘이디 패키지(110)가 실장되는 표면을 상기 엘이디 패키지(110)에서 발생하는 빛에 대한 반사효율을 높일 수 있도록 반사물질이 일정두께로 인쇄 또는 코팅되어 이루어지거나 반사시트가 접착되어 이루어지는 기판 반사층(123)으로 구비하는 것이 바람직하다. The substrate 125 may be formed by printing or coating a reflective material on a surface of the LED package 110 mounted on the LED package 110 with a predetermined thickness so as to increase reflection efficiency of light generated from the LED package 110, It is preferable that the substrate is provided with a substrate reflection layer 123 formed by adhering a sheet.

상기 히트싱크(120)는 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 소재로 이루어져 상기 엘이디 패키지(110)의 발광시 발생하는 열을 외부로 전달하여 방출하는 것이다. The heat sink 120 is made of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum and transfers heat generated by the light emitted from the LED package 110 to the outside.

상기 커버(130)는 상기 엘이디 패키지(110)와 대응하는 내부면에 빛을 반사시켜 상기 도광판(140)의 측면인 입광면으로 조사할 수 있도록 일정두께의 커버 반사층(134)을 구비한다. The cover 130 includes a cover reflection layer 134 having a predetermined thickness so as to reflect light on the inner surface corresponding to the LED package 110 and to illuminate the light incoming surface of the light guide plate 140.

이에 따라, 상기 커버(130)는 상기 기판(125)의 외측테두리에 실장된 엘이디 패키지(110)를 덮어 가릴 수 있는 형상으로 구비되어 상기 히트싱크(120)에 직접적으로 부착조립되거나 별도의 체결부재에 의해서 조립될 수 있다. Accordingly, the cover 130 may be formed so as to cover the LED package 110 mounted on the outer edge of the board 125, and may be directly attached to the heat sink 120, As shown in FIG.

이러한 커버 반사층(134)은 상기 엘이디 패키지(110)와 대응하는 커버(130)의 내부면에 반사물질을 일정두께로 인쇄 또는 코팅하거나 반사시트를 접착하여 구비할 수 있다. The cover reflection layer 134 may be formed by printing or coating a reflective material on the inner surface of the cover 130 corresponding to the LED package 110 to a predetermined thickness or by bonding a reflective sheet.

상기 커버 반사층(134)은 상기 커버(130)의 내부면 전체에 구비되거나 상기 엘이디 패키지와 대응하는 내부면에 국부적으로 구비될 수 있다. The cover reflection layer 134 may be provided on the entire inner surface of the cover 130 or may be locally provided on the inner surface corresponding to the LED package.

상기 커버 반사층(134)은 상기 커버(130)의 곡선형 내부면에 구비되는 것으로 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 일정각도로 경사진 경사형 내부면에 구비될 수도 있다. Although the cover reflection layer 134 is illustrated as being provided on the curved inner surface of the cover 130, the cover reflection layer 134 may be provided on the inclined inner surface inclined at a predetermined angle.

그리고, 상기 커버(130)는 상기 도광판(140)을 외부노출시킬 수 있도록 상기 도광판(140)과 대응하는 영역에 일정크기로 관통형성된 개구부(132)를 구비한다. The cover 130 has an opening 132 formed in a region corresponding to the light guide plate 140 so as to expose the light guide plate 140 to a predetermined size.

상기 도광판(130)은 상기 기판(125)와 커버(130)사이에 배치되어 상기 엘이디 패키지(110)에서 발생하는 빛을 상기 개구부(132)를 통해 외부로 안내하는 광안내부재이다.The light guide plate 130 is a light guide member disposed between the substrate 125 and the cover 130 and guiding light emitted from the LED package 110 to the outside through the opening 132.

상기 도광판(130)은 PMMA 와 같은 투명한 소재로 이루어지고, 외부면에는 상기 엘이디 패키지에서 발생한 빛을 외부로 확산시킬 수 있도록 확산시트(142)를 구비한다. The light guide plate 130 is made of a transparent material such as PMMA, and the diffusion sheet 142 is provided on an outer surface of the light guide plate 130 to diffuse the light emitted from the LED package to the outside.

여기서, 상기 기판(125)과 커버(130)사이에 배치되는 도광판(130)은 상기 기판에 투명성 접착제를 매개로 접착되고, 상기 도광판(130)의 외측테두리는 상기 커버(130)와 도광판(140)사이의 틈새를 통하여 외부이물질이 유입되는 것을 방지하도록 상기 커버의 내부면에 면접하는 것이 바람직하다. A light guide plate 130 disposed between the substrate 125 and the cover 130 is adhered to the substrate via a transparent adhesive and the outer edge of the light guide plate 130 is attached to the cover 130 and the light guide plate 140 So as to prevent external foreign matter from flowing through the gap between the cover and the cover.

한편, 상기 도광판(140)은 상기 기판(125)과 커버(130)사이에 형성되는 공간에 다양한 크기로 구비될 수 있다.Meanwhile, the light guide plate 140 may have various sizes in a space formed between the substrate 125 and the cover 130.

즉, 상기 도광판(140)은 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 개구부(132)를 통하여 분리이탈되지 않도록 상기 개구부(132)의 내경보다 상대적으로 크고 상기 엘이디 패기지(110)가 실장되는 실장영역보다 상대적으로 작은 크기로 구비되는 것이 바람직하다. 2 and 3, the light guide plate 140 is relatively larger than the inner diameter of the opening 132 so as not to be detached and separated through the opening 132, Which is smaller than the mounting area.

또한, 상기 도광판(140a)은 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이,상기 개구부(132)의 내경보다 상대적으로 크고 상기 엘이디 패기지(110)를 덮을 수 있도록 상기 히트싱크의 외경보다 상대적으로 작은 크기로 구비될 수 있다.4 and 5, the light guide plate 140a is relatively larger than the inner diameter of the opening 132 and relatively smaller than the outer diameter of the heat sink 110 so as to cover the LED 110. [ Size.

상기 기판(125)과 대응하는 도광판(140)의 일측면에는 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 기판(125)에 실장된 엘이디 패키지(110)와 대응하는 영역마다 상기 엘이디 패키지(110)가 삽입배치되도록 일정깊이로 함몰형성되는 배치홈(145)을 구비하는 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 4 and 5, on one side of the light guide plate 140 corresponding to the substrate 125, the LED package 110 (corresponding to the LED package 110 mounted on the substrate 125) And a recess 145 formed at a predetermined depth so as to be inserted and disposed.

여기서, 상기 배치홈(145)은 상기 엘이디 패키지(110)의 단면과 동일한 단면상으로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 엘이디 패키지(110)의 최대높이와 같거나 큰 크기로 함몰형성될 수 있다. Here, the placement groove 145 is formed to have the same cross-sectional shape as the cross-section of the LED package 110, but the present invention is not limited thereto. .

또한, 상기 기판(125)과 대응하는 도광판(140)의 일측면에는 도 6과 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 기판(125)에 실장된 엘이디 패키지(110)와 대응하는 영역마다 상기 엘이디 패키지(110)를 노출시키도록 외측으로 절개되거나 관통형성된 배치부(146)를 형성할 수도 있다. 6 and 7, on one side of the light guide plate 140 corresponding to the substrate 125, light is emitted from the LED package 110 corresponding to the LED package 110 mounted on the substrate 125, Or may be formed as an outwardly cut or perforated arrangement 146 to expose the substrate 110.

이에 따라, 상기 엘이디 패키지(110)에서 발생하는 빛 중 일부는 상기 도광판(140,140a,140b)의 일측면 또는 도광판의 내부로 입사된 다음 상기 기판반사층(123)에 의해서 상기 커버(130)의 개구부(132)측으로 반사되어 확산시트(142)를 통해 외부로 확산조사되는 것이다. A part of the light generated in the LED package 110 is incident on one side of the light guide plate 140 or 140a or 140b or inside the light guide plate and then is reflected by the substrate reflection layer 123, And is diffused and diffused through the diffusion sheet 142 to the outside.

또한, 상기 엘이디 패키지(110)에서 발생하는 빛 중 나머지는 상기 커버(130)의 내부면에 형성된 커버 반사층(134)에 의해서 반사되어 상기 도광판(140,140a,140b)의 일측면 또는 도광판의 내부로 입사된 다음 상기 기판반사층(123)에 의해서 상기 커버(130)의 개구부(132)측으로 반사되어 확산시트(142)를 통해 외부로 확산조사되는 것이다.  The rest of the light generated from the LED package 110 is reflected by the cover reflection layer 134 formed on the inner surface of the cover 130 to be incident on one side of the light guide plate 140, And then is reflected by the substrate reflection layer 123 toward the opening 132 of the cover 130 and is diffused and diffused through the diffusion sheet 142 to the outside.

한편, 상기 커버(130)와 인접하는 도광판(140a,140b)의 외측테두리면은 커버의 조립시 간섭을 방지할 수 있도록 상기 커버(130)의 내부면과 동일한 단면상을 갖도록 곡선형 또는 경사형으로 구비되는 것이 바람직하다. The outer edge surfaces of the light guide plates 140a and 140b adjacent to the cover 130 are curved or inclined so as to have the same cross-sectional shape as the inner surface of the cover 130 so as to prevent interference when the cover is assembled .

또한, 상기 기판(125)과 커버(130)사이에 배치되는 도광판(140,140a,140b)은 일체형으로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 적어도 2개 이상으로 분할 구성될 수 있다. The light guide plates 140, 140a and 140b disposed between the substrate 125 and the cover 130 are integrally formed. However, the light guide plates 140 and 140b may be divided into two or more.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Do.

110 : 엘이디 패키지 120 : 히트싱크
123 : 기판 반사층 125 : 기판
130 : 커버 132 : 개구부
134 : 커버 반사층 140,140a,140b : 도광판
142 : 확산시트 145 : 배치홈
146 : 배치부110: LED package 120: heat sink
123: substrate reflection layer 125: substrate
130: Cover 132:
134: cover reflection layer 140, 140a, 140b:
142: diffusion sheet 145: placement groove
146:

Claims (10)

적어도 하나의 엘이디 패키지가 실장된 기판을 구비하는 히트싱크;
상기 엘이디 패키지와 대응하는 내부면에 커버반사층을 형성하고, 일정크기의 개구부를 관통형성한 커버; 및
상기 기판과 커버사이에 배치되어 상기 엘이디 패키지에서 발생하는 빛을 상기 개구부로 안내하는 도광판을 포함하고,
상기 도광판은 상기 개구부의 내경보다 크고 상기 엘이디 패키지를 덮을 수 있도록 상기 히트싱크의 외경보다 작은 크기로 구비되며,
상기 도광판은 일측면에 상기 엘이디 패키지가 삽입배치되도록 일정깊이로 함몰형성되는 배치홈을 구비하는 엘이디 조명기기.A heat sink having a substrate on which at least one LED package is mounted;
A cover having a cover reflection layer formed on an inner surface corresponding to the LED package and having an opening having a predetermined size; And
And a light guide plate disposed between the substrate and the cover to guide light generated in the LED package to the opening,
Wherein the light guide plate is larger than the inner diameter of the opening and smaller than the outer diameter of the heat sink so as to cover the LED package,
Wherein the light guide plate has a layout groove formed at a predetermined depth so that the LED package is inserted into one side surface of the light guide plate. 복수의 엘이디 패키지가 실장된 기판을 구비하는 히트싱크;
상기 복수의 엘디이 패키지와 대응하는 내부면에 커버반사층을 형성하고, 일정크기의 개구부를 관통형성한 커버; 및
상기 기판과 커버 사이에 배치되어 상기 복수의 엘이디 패키지에서 발생하는 빛을 상기 개구부로 안내하는 도광판을 포함하고,
상기 복수의 엘이디 패키지는 상기 기판의 중심을 둘러싸도록 배치된 엘이디 조명기기. A heat sink having a substrate on which a plurality of LED packages are mounted;
A cover having a cover reflection layer formed on an inner surface corresponding to the plurality of the LD packages, And
And a light guide plate disposed between the substrate and the cover to guide light generated in the plurality of LED packages to the opening,
And the plurality of LED packages are disposed so as to surround the center of the substrate. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 배치홈은 상기 엘이디 패키지의 단면과 동일한 단면상으로 구비되거나 상기 엘이디 패키지의 최대높이와 같거나 큰 크기로 함몰형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method according to claim 1,
Wherein the layout groove is formed in the same cross-section as the end face of the LED package or is formed to be recessed in a size equal to or greater than a maximum height of the LED package. 제1항에 있어서,
상기 도광판은 일측면에 상기 엘이디 패키지를 노출시키도록 외측으로 절개되거나 관통형성된 배치부를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method according to claim 1,
Wherein the light guide plate includes a disposing portion that is cut out or penetrated to expose the LED package on one side thereof. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 커버반사층은 상기 커버의 내부면 전체에 구비되거나 상기 엘이디 패키지와 대응하는 내부면에 국부적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the cover reflection layer is provided on the entire inner surface of the cover or locally on the inner surface corresponding to the LED package. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판은 상기 엘이디 패키지가 실장되는 표면에 기판 반사층을 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the substrate includes a substrate reflection layer on a surface on which the LED package is mounted. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 커버반사층은 상기 커버의 곡선형 내부면에 구비되거나 경사형 내부면에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the cover reflection layer is provided on a curved inner surface of the cover or on an inclined inner surface of the cover.
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