JP5749078B2 - スライド型電子機器 - Google Patents

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本発明は、第１筐体に対して第２筐体がスライド可能に係合したスライド型電子機器に関するものである。
従来、第１筐体に対して第２筐体がスライド可能に係合したスライド型電子機器が知られており(特許文献１)、例えば図１６に示すスライド型電子機器においては、第１筐体(８)がフロントキャビネット(81)とバックキャビネット(82)から構成されると共に、第２筐体(83)がフロントキャビネット(84)とバックキャビネット(85)から構成され、第１筐体(８)と第２筐体(83)とがスライドモジュール(９)によって互いにスライド可能に連結されている。
第１筐体(８)には、回路基板(80)が内蔵され、第２筐体(83)には液晶表示モジュール(86)が内蔵され、回路基板(80)は図示省略するフレキシブルリードを介して液晶表示モジュール(86)に繋がっている。
スライドモジュール(９)は、ベース板(91)に対してスライド板(92)がスライド可能に係合しており、ベース板(91)が第２筐体(83)のバックキャビネット(85)に固定される一方、スライド板(92)が第１筐体(８)のフロントキャビネット(81)に固定されている。
具体的には、スライドモジュール(９)のスライド板(92)はビス(90)によって第１筐体(８)のフロントキャビネット(81)に締結されている。
特開２００９−３２０９８号公報
しかしながら、図１６に示すスライド型電子機器においては、第１筐体(８)に回路基板(80)が内蔵され、第１筐体(８)のフロントキャビネット(81)とスライドモジュール(９)のスライド板(92)とがビス(90)によって互いに締結されているので、第１筐体(８)の薄型化を図る場合、ビス(90)と回路基板(80)との間の干渉を避けるために、回路基板(80)に開口(80a)を形成する必要があり、これによって回路基板(80)の実装面積が縮小される問題があった。
そこで本発明の目的は、第１筐体に対して第２筐体がスライド可能に係合したスライド型電子機器において、第１筐体の薄型化を図った場合にも第１筐体内の回路基板に充分な実装面積を確保することが出来るスライド型電子機器を提供することである。
本発明に係るスライド型電子機器においては、第１筐体(１)と第２筐体(２)とがスライドモジュール(３)を介して互いにスライド可能に連結され、第１筐体(１)には回路基板(52)が内蔵され、スライドモジュール(３)は、互いにスライド可能に係合する一対の構成部材を具え、一方の構成部材が第１筐体(１)に固定されると共に、他方の構成部材が第２筐体(２)に固定されている。
そして、スライドモジュール(３)の前記一方の構成部材は複数の固定部により第１筐体(１)に固定され、該複数の固定部の内、少なくとも１つの固定部は、第１筐体(１)とスライドモジュール(３)との間に設けられた係合構造によって構成される。
前記係合構造は、第１筐体(１)とスライドモジュール(３)との離間を阻止するように係合する。
具体的態様において、前記係合構造は、互いに係合するフック片(34)とフック受け部(18)によって構成される。
また具体的態様において、前記複数の固定部の内、前記少なくとも１つの固定部を除く他の固定部は、ビスを用いた締結構造によって構成されている。
更に具体的な態様において、第１筐体(１)には、第２筐体(２)との対向部に、インサート板金部(15)が形成され、該インサート板金部(15)に、前記フック片(34)及びフック受け部(18)の一方が一体に形成され、スライドモジュール(３)に前記フック片(34)及びフック受け部(18)の他方が一体に形成されている。
本発明に係るスライド型電子機器によれば、スライドモジュール(３)の一方の構成部材を第１筐体(１)に固定するための複数の固定部の内、少なくとも１つの固定部が、係合構造によって構成されており、該係合構造は、ビスを用いた締結構造と比較して、薄型化が可能であるので、第１筐体(１)の薄型化を図った場合にも、該係合構造が第１筐体(１)内の回路基板(52)と干渉することを避けることが出来る。従って、全ての固定部を締結構造によって構成した場合と比較して、回路基板(52)の実装面積を拡大することが出来る。
図１は、本発明の一実施形態であるスライド型電子機器の閉じた状態を示す斜視図である。 図２は、該スライド型電子機器の閉じた状態を裏返して示す斜視図である。 図３は、該スライド型電子機器の開いた状態を示す斜視図である。 図４は、該スライド型電子機器の開いた状態を裏返して示す斜視図である。 図５は、該スライド型電子機器の分解斜視図である。 図６は、図５とは上下逆関係におけるスライド型電子機器の分解斜視図である。 図７は、第１筐体内の基板アセンブリとスライドモジュールを示す斜視図である。 図８は、第１筐体から基板アセンブリを分解した状態を示す斜視図である。 図９は、図８とは上下逆関係における同上状態を示す斜視図である。 図１０は、スライドモジュールの第１スライド状態を示す斜視図である。 図１１は、スライドモジュールの第２スライド状態を示す斜視図である。 図１２は、第１筐体のバックキャビネットの斜視図である。 図１２とは上下逆関係におけるバックキャビネットの斜視図である。 図１４は、第１筐体と第２筐体の開き状態の断面図である。 図１５は、図１４の要部を示す拡大断面図である。 従来のスライド型電子機器の要部を示す拡大断面図である。
本発明の一実施形態であるスライド型電子機器は、図１〜図４に示す如く、第１筐体(１)と第２筐体(２)とを互いにスライド可能に連結して構成され、図１及び図２に示す閉じ状態と、図３及び図４に示す開き状態との間で、開閉が可能である。
図３の如く第１筐体(１)の表面には複数の操作キー(11)が配備される一方、第２筐体(２)の表面には画面(21)が配備されており、閉じ状態と開き状態で画面(21)の視認が可能であると共に、開き状態で操作キー(11)の操作が可能となる。
図２及び図４の如く、第１筐体(１)の背面には、透明樹脂板からなる撮影窓(44)が設けられると共に、放音孔(17)が開設されている。
図５及び図６に示す如く、第１筐体(１)は、フロントキャビネット(12)とバックキャビネット(13)とを互いに接合して構成され、バックキャビネット(13)の背面には電池蓋(16)が取り付けられる。
フロントキャビネット(12)は、インサート成型によって互いに一体化された樹脂成型部(14)とインサート板金部(15)とから構成される。
第１筐体(１)の内部には、電池(10)と、アンテナモジュール(４)と、基板アセンブリ(５)とが収容される。基板アセンブリ(５)は、シールド板(51)と回路基板(52)とから構成される。
尚、フロントキャビネット(12)とバックキャビネット(13)とは複数本のビス(72)を用いて互いに締結される。
第２筐体(２)は、フロントキャビネット(22)とバックキャビネット(23)とを互いに接合して構成され、フロントキャビネット(22)の表面には、液晶表示モジュール(６)が設置され、該液晶表示モジュール(６)を覆って、前記画面(21)を形成する透明板からなるスクリーン(61)が固定される。
第２筐体(２)の内部には、液晶表示モジュール(６)を第１筐体(１)内の回路基板(52)と接続するためのフレキシブルリード(55)が配備される。
尚、フロントキャビネット(22)とバックキャビネット(23)とは複数本のビス(71)を用いて互いに締結される。
そして、第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)と第２筐体(２)のバックキャビネット(23)とがスライドモジュール(３)によって互いにスライド可能に連結される。
スライドモジュール(３)は、図１０及び図１１に示す如く、金属製のベース板(31)と、該ベース板(31)に対してスライド可能に係合する金属製のスライド板(32)と、ベース板(31)に対してスライド板(32)をスライド方向に沿う双方向へ付勢するスプリング(33)とから構成される。
スライド板(32)は、図１０に示す第１スライド状態と図１１に示す第２スライド状態との間で往復移動し、中間位置から各状態へ向かって付勢される。
スライドモジュール(３)のベース板(31)は図５及び図６に示す第２筐体(２)のバックキャビネット(23)に固定され、スライドモジュール(３)のスライド板(32)は第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)に固定される。
具体的には、スライドモジュール(３)のスライド板(32)は、第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)に対し、スライド板(32)の外周部に沿って分散する７箇所にて固定される。
この７箇所の内、５箇所の固定部は、図８に示す５本のビス(７)を第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)のインサート板金部(15)から、スライドモジュール(３)のスライド板(32)の外周部５箇所のナット部にねじ込むことによって構成される。
尚、図８に示す如くフロントキャビネット(12)の内面には、５本のビス(７)の頭部が突出するため、図７の如くフロントキャビネット(12)の内面に基板アセンブリ(５)を設置すると、前記ビス(７)の頭部と基板アセンブリ(５)の回路基板(52)とが互いに干渉することになる。
そこで、第１筐体(１)内の回路基板(52)には、図９の如く、５本のビス(７)の頭部との干渉を避けるための開口(53a)〜(53e)が形成されている。
又、残りの２箇所の固定部は、図１０に示す如くスライドモジュール(３)のスライド板(32)に形成した２つのフック片(34)(34)と、図１２及び図１３に示す如く第１筐体(１)のバックキャビネット(13)のインサート板金部(15)に形成した２つのフック受け部(18)(18)とによって構成される。
２つのフック片(34)(34)は、図１０の如くスライド板(32)のスライド方向とは直交する方向へ延びる端縁の２箇所にそれぞれ、ベース板(31)から離間する方向へ屈曲する様に一体に形成されている。
一方、２つのフック受け部(18)(18)は、閉じ状態におけるスライドモジュール(３)のスライド板(32)のフック片(34)(34)と対応する２箇所に、図１２及び図１３の如くインサート板金部(15)の表面から切り起こされる様に一体に形成され、各フック受け部(18)の開口側は、インサート板金部(15)の表面に対して垂直に貫通している。
図１４に示す如くスライドモジュール(３)を介して第１筐体(１)と第２筐体(２)とが互いに連結された組立状態で、図１５に示す様に、スライドモジュール(３)のスライド板(32)のフック片(34)は、第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)のインサート板金部(15)のフック受け部(18)と係合し、この係合によって第１筐体(１)とスライドモジュール(３)の互いの離間が阻止されている。
上記スライド型電子機器によれば、図８に示す如く、スライドモジュール(３)のスライド板(32)は、第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)に対して、５本のビス(７)を用いた締結構造と、２つのフック片(34)(34)を用いた係合構造とによって、確実に固定されている。
尚、第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)にスライドモジュール(３)のスライド板(32)を固定する際には、先ず、スライドモジュール(３)のフック片(34)(34)をフロントキャビネット(12)のフック受け部(18)(18)に係合させた後、５本のビス(７)によってフロントキャビネット(12)にスライド板(32)を締結する。
上記スライド型電子機器によれば、図１５に示す様に、フック片(34)とフック受け部(18)との係合構造は、スライド板(32)とインサート板金部(15)の厚さ範囲内に構成することが出来るので、インサート板金部(15)と回路基板(52)との間のギャップを狭小化して第１筐体(１)の薄型化を図る場合にも、回路基板(52)に対して前記係合構造との干渉を避けるための開口を形成する必要はない。
従って、スライドモジュール(３)のスライド板(32)を第１筐体(１)のフロントキャビネット(12)に固定する７つの固定部の全てを、ビス(７)を用いた締結構造によって構成した場合と比較して、回路基板(52)の実装面積を拡大することが出来る。
又、前記係合構造の採用によってビス(７)の本数を削減することが可能である。
更に又、ビスが螺合すべきナット部の省略によって、スライドモジュール(３)を構成するスプリング(33)との干渉を回避することが出来、スライドモジュール(３)の設計の自由度が高まる。
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、第２筐体(２)に回路基板(52)が内蔵される場合には、スライドモジュール(３)のベース板(31)にフック片(34)を形成し、第２筐体(２)のバックキャビネット(23)にフック受け部(18)を形成する構成を採用することが可能である。
(１) 第１筐体
(12) フロントキャビネット
(13) バックキャビネット
(14) 樹脂成型部
(15) インサート板金部
(18) フック受け部
(２) 第２筐体
(22) フロントキャビネット
(23) バックキャビネット
(３) スライドモジュール
(31) ベース板
(32) スライド板
(34) フック片
(52) 回路基板

Claims (4)

  1. 第１筐体と第２筐体とがスライドモジュールを介して互いにスライド可能に連結され、第１筐体には回路基板が内蔵され、スライドモジュールは、互いにスライド可能に係合するベース板とスライド板を具え、該スライド板が第１筐体に固定されると共に、該ベース板が第２筐体に固定されているスライド型電子機器において、
    前記スライド板は複数の固定部により第１筐体に固定され、該複数の固定部の内、少なくとも１つの固定部は、フック片とフック受け部の係合構造によって構成されており、
    第１筐体には、第２筐体との対向部に、金属板部が設けられ、該金属板部と前記スライド板とはスライド方向に沿って互いに接合され、該金属板部に、前記フック片及びフック受け部の一方が一体に形成され、前記スライド板に前記フック片及びフック受け部の他方が一体に形成されており、
    前記フック片とフック受け部の係合構造は、前記金属板部とスライド板の厚さ範囲内に形成されていることを特徴とするスライド型電子機器。
  2. 前記複数の固定部の内、前記少なくとも１つの固定部を除く他の固定部は、ビスを用いた締結構造によって構成されている請求項１に記載のスライド型電子機器。
  3. 第１筐体の内部には、前記金属板部に対向して、前記回路基板が設置されている請求項１又は請求項２に記載のスライド型電子機器。
  4. 第１筐体の前記金属板部は、樹脂成型部に対してインサート成型により一体化されたインサート板金部によって形成されている請求項１乃至請求項３の何れかに記載のスライド型電子機器。
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