JP5743748B2 - Device storage package and module including the same - Google Patents

Device storage package and module including the same Download PDF

Info

Publication number
JP5743748B2
JP5743748B2 JP2011143672A JP2011143672A JP5743748B2 JP 5743748 B2 JP5743748 B2 JP 5743748B2 JP 2011143672 A JP2011143672 A JP 2011143672A JP 2011143672 A JP2011143672 A JP 2011143672A JP 5743748 B2 JP5743748 B2 JP 5743748B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fixing member
frame body
frame
semiconductor element
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011143672A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013012558A (en
Inventor
博司 柴山
博司 柴山
杉本　努
努 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2011143672A priority Critical patent/JP5743748B2/en
Publication of JP2013012558A publication Critical patent/JP2013012558A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5743748B2 publication Critical patent/JP5743748B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明は、半導体素子のような電子部品を収納する素子収納用パッケージおよびこれを備えたモジュールに関する。このような素子収納用パッケージは各種電子機器に用いられる。   The present invention relates to an element storage package for storing an electronic component such as a semiconductor element and a module including the same. Such an element storage package is used in various electronic devices.

半導体素子を収納する素子収納用パッケージとしては、例えば、特許文献１に記載された半導体素子収納用パッケージが知られている。特許文献１に記載されたパッケージは、基体と、側部に貫通孔が形成された金属からなる枠体と、貫通孔に取着された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備えている。このようなパッケージは、基体上に光半導体素子を実装するとともに枠体の上面に金属からなる蓋体を取着することによって光半導体装置として用いられる。   As an element storage package for storing semiconductor elements, for example, a semiconductor element storage package described in Patent Document 1 is known. The package described in Patent Document 1 includes a base, a metal frame having a through-hole formed in a side portion, and a tubular fixing member attached to the through-hole to which an optical fiber is fixed. I have. Such a package is used as an optical semiconductor device by mounting an optical semiconductor element on a substrate and attaching a lid made of metal to the upper surface of the frame.

特開２００４−２００２４２号公報JP 2004-200242 A

特許文献１に記載のパッケージのように金属からなる枠体に金属からなる蓋体を取着する場合、シーム溶接のような抵抗溶接あるいはレーザ溶接によって蓋体が枠体に接合される。しかしながら、近年パッケージの小型化が進んでおり、固定部材の厚みも小さくなってきている。このように固定部材の厚みが小さい場合、蓋体を枠体に溶接する際に枠体に生じる熱応力によって、枠体が変形して固定部材が変形する可能性が高くなる。基体上に光半導体素子を実装している場合、固定部材が変形することによって光ファイバのような電気信号の入出力部材と光半導体素子との間での信号の入出力が精度の低いものとなる可能性がある。   When a lid made of metal is attached to a frame made of metal like a package described in Patent Document 1, the lid is joined to the frame by resistance welding such as seam welding or laser welding. However, in recent years, the size of the package has been reduced, and the thickness of the fixing member has been reduced. When the thickness of the fixing member is small as described above, there is a high possibility that the fixing member is deformed due to the deformation of the frame due to the thermal stress generated in the frame when the lid is welded to the frame. When the optical semiconductor element is mounted on the base, the fixing member is deformed so that the input / output of the signal between the optical signal input / output member such as an optical fiber and the optical semiconductor element has low accuracy. There is a possibility.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、素子収納用パッケージを小型化した場合であっても固定部材が変形することを抑制できる素子収納用パッケージを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an element storage package that can suppress deformation of the fixing member even when the element storage package is downsized. .

本発明の一態様にかかる素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子を実装するための実装領域を有する基体と、前記実装領域を囲むように前記基体の上面に設けられた、金属部材からなり内周面および外周面に開口する貫通孔を有する枠体と、前記貫通孔に挿入されるとともに前記枠体に接合された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備えている。また、前記枠体が、前記固定部材の上方に位置して前記固定部材の下方に位置す
る部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部を有することを特徴としている。 An element storage package according to an aspect of the present invention includes a base having a mounting region for mounting an optical semiconductor element on an upper surface, and a metal member provided on the upper surface of the base so as to surround the mounting region. A frame having a through hole that opens to an inner peripheral surface and an outer peripheral surface; and a cylindrical fixing member that is inserted into the through hole and is joined to the frame and to which an optical fiber is fixed. Further, the frame body has a thick portion that is located above the fixing member and is thicker than a thickness of a portion located below the fixing member.

上記の態様にかかる素子収納用パッケージでは、枠体が、固定部材の上方に位置して固定部材の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部を有している。そのため、本態様のパッケージに金属からなる蓋体を溶接した場合であっても、肉厚部においては枠体が変形しにくいので、肉厚部の下方に位置する固定部材に熱応力が伝わりにくく、固定部材が変形しにくくなる。   In the element storage package according to the above aspect, the frame body has a thick portion that is thicker than the thickness of the portion located above the fixing member and below the fixing member. Therefore, even when a lid made of metal is welded to the package according to this aspect, the frame is difficult to deform at the thick portion, so that thermal stress is not easily transmitted to the fixing member located below the thick portion. The fixing member is not easily deformed.

本発明の第１の実施形態にかかる素子収納用パッケージおよびモジュールを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the element storage package and module concerning the 1st Embodiment of this invention. 図１に示す素子収納用パッケージの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the element storage package shown in FIG. 1. 図１に示す素子収納用パッケージのＸ−Ｘ断面図である。It is XX sectional drawing of the element storage package shown in FIG. 図３に示す素子収納用パッケージの領域Ａを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the area | region A of the element storage package shown in FIG. 図３に示す素子収納用パッケージの第１の変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a first modification of the element storage package shown in FIG. 3. 図３に示す素子収納用パッケージの第２の変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a second modification of the element storage package shown in FIG. 3. 図２に示す素子収納用パッケージの第３の変形例を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a third modification of the element storage package shown in FIG. 2. 図３に示す素子収納用パッケージの第４の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th modification of the element storage package shown in FIG.

以下、本発明の一実施形態にかかる素子収納用パッケージならびにこれを備えたモジュールおよび半導体装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本実施形態を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る素子収納用パッケージは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。   Hereinafter, an element storage package according to an embodiment of the present invention, a module including the same, and a semiconductor device will be described in detail with reference to the drawings. However, each drawing referred to below shows only the main members necessary for explaining the present embodiment in a simplified manner for convenience of explanation. Therefore, the element storage package according to the present invention can include arbitrary constituent members not shown in the drawings referred to in this specification. Moreover, the dimension of the member in each figure does not represent the dimension of an actual structural member, the dimension ratio of each member, etc. faithfully.

図１〜４に示すように、本実施形態にかかる素子収納用パッケージ１は、上面に半導体素子３を実装するための実装領域を有する基体５と、実装領域を囲むように基体５の上面に設けられた、金属部材からなり内周面および外周面に開口する貫通孔７ａを有する枠体７と、貫通孔７ａに挿入されるとともに枠体７に接合された、信号入出力部材が固定される筒状の固定部材９とを備えている。そして、枠体７が、固定部材９の上方に位置して固定部材９の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１を有することを特徴としている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the element storage package 1 according to this embodiment includes a base 5 having a mounting area for mounting the semiconductor element 3 on the upper surface, and an upper surface of the base 5 so as to surround the mounting area. The provided frame 7 having a through hole 7a made of a metal member and having openings on the inner and outer peripheral surfaces, and the signal input / output member inserted into the through hole 7a and joined to the frame 7 are fixed. And a cylindrical fixing member 9. The frame body 7 has a thick portion 11 that is located above the fixing member 9 and that is thicker than the thickness of the portion located below the fixing member 9.

このように本実施形態の素子収納用パッケージ１では、枠体７が、固定部材９の上方に位置して固定部材９の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１を有している。そのため、本態様のパッケージ１を用いたモジュール１０１を作製する工程上で、金属からなる蓋体１０３を枠体７に溶接した場合であっても、肉厚部１１においては枠体７が変形しにくいので、肉厚部１１の下方に位置する固定部材９に熱応力が伝わりにくく、固定部材９が変形しにくくなる。   As described above, in the element housing package 1 of the present embodiment, the frame body 7 has the thick portion 11 that is thicker than the thickness of the portion that is located above the fixing member 9 and located below the fixing member 9. doing. Therefore, even when the lid 103 made of metal is welded to the frame 7 in the process of manufacturing the module 101 using the package 1 of this aspect, the frame 7 is deformed in the thick portion 11. Since it is difficult, thermal stress is not easily transmitted to the fixing member 9 located below the thick portion 11, and the fixing member 9 is difficult to deform.

本実施形態のモジュール１０１は、上記の実施形態に代表される素子収納用パッケージ１と、素子収納用パッケージ１の実装領域に実装された半導体素子３と、枠体７と接合された、金属からなり半導体素子３を封止する蓋体１０３とを備えている。   The module 101 according to the present embodiment is composed of an element housing package 1 typified by the above embodiment, a semiconductor element 3 mounted in the mounting area of the element housing package 1, and a metal joined to the frame body 7. And a lid 103 for sealing the semiconductor element 3.

また、本実施形態の半導体装置２０１は、上記の実施形態に代表されるモジュール１０１と、固定部材９に接合固定された、信号入出力部材として光ファイバが挿入固定される筒状のフェルール２０３と、を備えている。   The semiconductor device 201 of the present embodiment includes a module 101 typified by the above embodiment, a cylindrical ferrule 203 that is bonded and fixed to the fixing member 9 and into which an optical fiber is inserted and fixed as a signal input / output member. It is equipped with.

本実施形態における基体５は、略四角板形状であって、主面上に半導体素子３が実装される実装領域を有している。具体的には、本実施形態における基体５は、四角板形状の部分と、この四角板形状の部分の四隅にそれぞれ側方に引き出されてネジ止め孔１３が形成された部分とを有する形状となっている。このネジ止め孔１３によってパッケージ１を搭載基板２０５にネジ止めすることにより、パッケージ１を搭載基板２０５に固定することができる。基体５が平板形状である場合、その大きさを、例えば一辺５ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定することができる。また、基体５の厚みとしては、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下に設定することができる。   The base 5 in the present embodiment has a substantially square plate shape, and has a mounting region on which the semiconductor element 3 is mounted on the main surface. Specifically, the base body 5 in the present embodiment has a shape having a square plate-shaped portion and a portion in which the screw holes 13 are formed by being pulled out to the four corners of the square plate-shaped portion. It has become. The package 1 can be fixed to the mounting substrate 205 by screwing the package 1 to the mounting substrate 205 through the screw holes 13. When the base 5 has a flat plate shape, the size can be set to, for example, 5 mm or more and 50 mm or less on a side. Moreover, as thickness of the base | substrate 5, it can set to 0.2 mm or more and 2 mm or less, for example.

本実施形態において実装領域とは、基体５を平面視した場合に半導体素子３と重なり合う領域を意味している。本実施形態のパッケージ１においては実装領域が主面の中央部に形成されているが、半導体素子３が実装される領域を実装領域としていることから、例えば、基体５の主面の端部に実装領域が形成されていても何ら問題ない。また、本実施形態の基体５は一つの実装領域を有しているが、基体５が複数の実装領域を有し、それぞれの実装領域に半導体素子３が実装されていてもよい。   In the present embodiment, the mounting region means a region overlapping with the semiconductor element 3 when the base 5 is viewed in plan. In the package 1 of the present embodiment, the mounting area is formed at the center of the main surface. However, since the area where the semiconductor element 3 is mounted is used as the mounting area, for example, at the end of the main surface of the base 5. There is no problem even if the mounting area is formed. Moreover, although the base | substrate 5 of this embodiment has one mounting area | region, the base | substrate 5 has a some mounting area | region and the semiconductor element 3 may be mounted in each mounting area | region.

本実施形態のモジュール１０１においては、基体５の主面における実装領域に半導体素子３が配設されている。入出力端子などを介して半導体素子３と外部電気回路（不図示）との間で信号の入出力を行うことができる。半導体素子３としては、例えば光半導体素子、具体的には、ＬＤ素子に代表される、光ファイバに対して光を出射する発光素子、ＰＤ素子に代表される、光ファイバに対して光を受光する受光素子が挙げられる。信号入出力部材として光ファイバを用いるとともに半導体素子３として光半導体素子を用いた場合には、モジュール１０１を光モジュールとして用いることができる。   In the module 101 of the present embodiment, the semiconductor element 3 is disposed in the mounting region on the main surface of the base body 5. Signals can be input / output between the semiconductor element 3 and an external electric circuit (not shown) via an input / output terminal or the like. As the semiconductor element 3, for example, an optical semiconductor element, specifically, a light emitting element that emits light to an optical fiber, typified by an LD element, and a light receiving element that receives light to an optical fiber, typified by a PD element, are used. And a light receiving element. When an optical fiber is used as the signal input / output member and an optical semiconductor element is used as the semiconductor element 3, the module 101 can be used as an optical module.

基体５の主面に直接に半導体素子３が配設される場合には、基体５としては、少なくとも半導体素子３が配設される部分には高い絶縁性を有していることが求められる。本実施形態にかかる基体５は、高い絶縁性を有する絶縁性基板５ａを具備している。そして、この基体５の実装領域に半導体素子３が実装される。絶縁性基板５ａとしては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。   When the semiconductor element 3 is disposed directly on the main surface of the base body 5, the base body 5 is required to have high insulation properties at least in a portion where the semiconductor element 3 is disposed. The base 5 according to the present embodiment includes an insulating substrate 5a having high insulating properties. Then, the semiconductor element 3 is mounted on the mounting region of the base body 5. Examples of the insulating substrate 5a include ceramic materials such as an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, and a silicon nitride sintered body, or glass. Ceramic materials can be used.

これらのガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。この混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製する。作製された複数のセラミックグリーンシートを約１６００度の温度で一体焼成することにより絶縁性基板５ａが作製される。なお、絶縁性基板５ａとしては、一つの絶縁性の部材によって形成された構成に限られるものではない。複数の絶縁性部材が積層された構成であってもよい。   A mixing member is prepared by mixing the raw material powder containing these glass powder and ceramic powder, an organic solvent, and a binder. A plurality of ceramic green sheets are produced by forming the mixed member into a sheet. The insulating ceramic substrate 5a is produced by integrally firing the produced ceramic green sheets at a temperature of about 1600 degrees. The insulating substrate 5a is not limited to the configuration formed by one insulating member. The structure by which the some insulating member was laminated | stacked may be sufficient.

また、半導体素子３が直接に基体５の上面に実装されても良いが、本実施形態のパッケージ１のように、基体５の実装領域上に配設された、半導体素子３を実装するための実装基板１５を備えて、モジュール１０１として、この実装基板１５上に半導体素子３が搭載されていても良い。実装基板１５としては、絶縁性部材と同様に絶縁性の良好な部材を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。   In addition, the semiconductor element 3 may be directly mounted on the upper surface of the base body 5, but for mounting the semiconductor element 3 disposed on the mounting region of the base body 5 as in the package 1 of the present embodiment. The semiconductor device 3 may be mounted on the mounting substrate 15 as the module 101 including the mounting substrate 15. As the mounting substrate 15, it is preferable to use a member having good insulating properties like the insulating member. For example, an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, and an aluminum nitride sintered body are used. A ceramic material such as a sintered body and a silicon nitride-based sintered body, or a glass ceramic material can be used.

このような実装基板１５を備えている場合には、基体５として絶縁性部材ではなく、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることもできる。例えば、本実施形態のパッケージ１においては、基体５が金属部材からなる金属基板５ｂと、金属基板５ｂの上面に配設された絶縁性基板５ａとによって構成されている。また、本実施形態における金属基板５ｂは接地されており、アース電極として機能している。   When such a mounting substrate 15 is provided, a metal member such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt and tungsten, or an alloy made of these metals is used as the base 5 instead of an insulating member. You can also. For example, in the package 1 of the present embodiment, the base 5 is configured by a metal substrate 5b made of a metal member and an insulating substrate 5a disposed on the upper surface of the metal substrate 5b. The metal substrate 5b in the present embodiment is grounded and functions as a ground electrode.

本実施形態のパッケージ１は、実装領域を囲むように基体５の上面に設けられた枠体７を備えている。枠体７としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施
すことによって枠体７を構成する金属部材を作製することができる。また、枠体７は、一つの部材からなっていてもよいが、複数の部材を接合してなる構造であってもよい。 The package 1 of this embodiment includes a frame body 7 provided on the upper surface of the base 5 so as to surround the mounting area. As the frame 7, for example, a metal member such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, and tungsten, or an alloy made of these metals can be used. The metal member constituting the frame body 7 can be manufactured by subjecting such an ingot of the metal member to a metal processing method such as a rolling method or a punching method. Further, the frame body 7 may be composed of one member, but may have a structure formed by joining a plurality of members.

本実施形態の素子収納用パッケージ１は、基体５および枠体７の間に位置して、基体５および枠体７を接合する接合部材（不図示）を備えている。接合部材としては、例えばロウ材を用いることができる。例示的なロウ材としては、ＡｕＳｎが挙げられる。また、基体５および枠体７が金属部材からなる場合、別体形成した後に接合しても良いが、一体形成されていてもよい。   The element storage package 1 of this embodiment includes a joining member (not shown) that is located between the base body 5 and the frame body 7 and joins the base body 5 and the frame body 7. For example, a brazing material can be used as the joining member. An exemplary brazing material is AuSn. Moreover, when the base body 5 and the frame body 7 are made of metal members, they may be joined after being formed separately, but they may be integrally formed.

また、枠体７は、その内周面および外周面に開口する貫通孔７ａを有している。貫通孔７ａは、例えばドリル孔あけ加工によって枠体７に形成することができる。貫通孔７ａには筒状の固定部材９が固定される。具体的には、貫通孔７ａに固定部材９の一方の端部を挿入するとともに貫通孔７ａの表面に固定部材９を接合することによって、筒状の固定部材９を貫通孔７ａに固定している。筒状の固定部材９は、光ファイバのような信号入出力部材もしくはフェルール２０３を固定して位置決めを図るための部材である。また、固定部材９が筒状であることによって、この筒形状の中空部分で半導体素子３と信号入出力部材（光ファイバ）との間での光の伝達を行うことができる。   Moreover, the frame 7 has the through-hole 7a opened to the inner peripheral surface and outer peripheral surface. The through hole 7a can be formed in the frame 7 by, for example, drilling. A cylindrical fixing member 9 is fixed to the through hole 7a. Specifically, the cylindrical fixing member 9 is fixed to the through-hole 7a by inserting one end of the fixing member 9 into the through-hole 7a and joining the fixing member 9 to the surface of the through-hole 7a. Yes. The cylindrical fixing member 9 is a member for fixing the signal input / output member such as an optical fiber or the ferrule 203 for positioning. Further, since the fixing member 9 is cylindrical, light can be transmitted between the semiconductor element 3 and the signal input / output member (optical fiber) through the cylindrical hollow portion.

なお、筒状の固定部材９を貫通孔７ａに固定する方法として、上述の通り、貫通孔７ａに固定部材９の一方の端部を挿入しても良いが、図５に示すように、枠体７の外側面における貫通孔７ａの開口部の周囲に固定部材９の一方の端部を固定することによって、筒状の固定部材９を貫通孔７ａに固定してもよい。また、貫通孔７ａに固定部材９の一方の端部を挿入することによって、筒状の固定部材９を貫通孔７ａに固定する場合、固定部材９の一方の端部は、図３，４に示すように枠体７の内側面と外側面の間に位置していてもよく、また、図６に示すように、枠体７の内側面よりも内側に突出していてもよい。   As a method of fixing the cylindrical fixing member 9 to the through hole 7a, as described above, one end of the fixing member 9 may be inserted into the through hole 7a. However, as shown in FIG. The cylindrical fixing member 9 may be fixed to the through hole 7a by fixing one end of the fixing member 9 around the opening of the through hole 7a on the outer surface of the body 7. Further, when the cylindrical fixing member 9 is fixed to the through hole 7a by inserting one end of the fixing member 9 into the through hole 7a, the one end of the fixing member 9 is shown in FIGS. As shown, it may be located between the inner side surface and the outer side surface of the frame body 7, and may protrude inside the inner side surface of the frame body 7 as shown in FIG. 6.

本実施形態のパッケージ１における枠体７は、固定部材９の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１を固定部材９の上方に有している。本実施形態のパッケージ１においては、具体的には、図２〜４に示すように四角枠形状である枠体７において、貫通孔７ａが形成されている側の部分で、固定部材９よりも上方に位置する部分の厚みＤ１が、固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みＤ２よりも厚く、厚みの大きい肉厚部１１となっている。なお、本実施形態における枠体７の「厚み」とは、図４に示すように、枠体７の内側面と外側面との間の距離を意味している。   The frame body 7 in the package 1 of the present embodiment has a thick portion 11 above the fixing member 9 that is thicker than the thickness of the portion located below the fixing member 9. In the package 1 of the present embodiment, specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, in the frame body 7 having a rectangular frame shape, the portion on the side where the through hole 7 a is formed is more than the fixing member 9. The thickness D1 of the portion located above is thicker than the thickness D2 of the portion located below the fixing member 9, and the thick portion 11 is thick. Note that the “thickness” of the frame body 7 in the present embodiment means the distance between the inner side surface and the outer side surface of the frame body 7 as shown in FIG.

このように、枠体７が相対的に厚みの大きい肉厚部１１を固定部材９の上方に有していることから、本態様のパッケージ１を用いたモジュール１０１を作製する工程上で、金属からなる蓋体１０３を枠体７に溶接した場合であっても、肉厚部１１の下方に位置する固定部材９に熱応力が伝わりにくく、固定部材９が変形しにくくなる。   Thus, since the frame body 7 has the thick portion 11 having a relatively large thickness above the fixing member 9, in the process of manufacturing the module 101 using the package 1 of this aspect, Even when the lid 103 made of is welded to the frame 7, thermal stress is hardly transmitted to the fixing member 9 located below the thick portion 11, and the fixing member 9 is difficult to be deformed.

肉厚部１１の厚みＤ１は、固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みＤ２よりも厚ければ特に限定されるものではないが、特に、肉厚部１１の厚みＤ１が固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みＤ２に対して１．１倍以上であることが好ましい。肉厚部１１の下方に位置する固定部材９に熱応力が伝わることを安定して抑制できるからである。また、肉厚部１１の厚みＤ１が固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みＤ２に対して大きいほど固定部材９に熱応力が伝わることを抑制できるが、パッケージ１を小型化するとともに半導体素子３の基体５への実装を容易にするために、肉厚部１１の厚みＤ１が固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みＤ２に対して３倍以下程度であることが好ましい。   The thickness D1 of the thick portion 11 is not particularly limited as long as it is thicker than the thickness D2 of the portion located below the fixing member 9. In particular, the thickness D1 of the thick portion 11 is greater than that of the fixing member 9. Is preferably 1.1 times or more the thickness D2 of the portion located below. It is because it can suppress stably that a thermal stress is transmitted to the fixing member 9 located under the thick part 11. Further, as the thickness D1 of the thick portion 11 is larger than the thickness D2 of the portion located below the fixing member 9, it is possible to suppress the thermal stress from being transmitted to the fixing member 9, but the package 1 is reduced in size and the semiconductor. In order to facilitate mounting of the element 3 on the base body 5, the thickness D <b> 1 of the thick portion 11 is preferably about three times or less than the thickness D <b> 2 of the portion positioned below the fixing member 9.

本実施形態のパッケージ１における枠体７は、図２〜４に示すように、平面視した場合の内側面および外側面がそれぞれ四角形状である。そして、枠体７の、貫通孔７ａが形成
されている側の辺の領域において、固定部材９よりも上方に位置する部分の全体が固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１となっている。言い換えれば、枠体７の、貫通孔７ａが形成されている側の側面領域を間に挟む２つの側面領域の一方から他方に向かって肉厚部１１が形成されている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the frame body 7 in the package 1 of the present embodiment has an inner side surface and an outer side surface in a square shape when viewed in plan. And in the area | region of the side by which the through-hole 7a is formed of the frame 7, the whole part located above the fixing member 9 is thicker than the thickness of the part located below the fixing member 9 The thick portion 11 is large. In other words, the thick portion 11 is formed from one side surface region to the other side of the two side surface regions sandwiching the side surface region of the frame body 7 on the side where the through hole 7a is formed.

そのため、枠体７および固定部材９を平面透視した場合に、固定部材９の挿入方向に直交する方向における肉厚部１１の幅Ｗ１が、固定部材９の挿入方向に直交する方向における固定部材９の幅Ｗ２よりも大きい構成となっている。肉厚部１１が上記のように形成されている場合、枠体７における固定部材９の直上に位置する部分全体が肉厚部１１となるので、蓋体１０３を枠体７に接合する際に枠体７に加わる応力が固定部材９に伝わることを安定して抑制できる。   Therefore, when the frame body 7 and the fixing member 9 are seen through, the width W1 of the thick portion 11 in the direction orthogonal to the insertion direction of the fixing member 9 is fixed in the direction orthogonal to the insertion direction of the fixing member 9. The width is larger than the width W2. When the thick portion 11 is formed as described above, the entire portion located immediately above the fixing member 9 in the frame body 7 becomes the thick portion 11, and therefore, when the lid body 103 is joined to the frame body 7. It is possible to stably suppress the stress applied to the frame body 7 from being transmitted to the fixing member 9.

なお、本実施形態のパッケージ１における枠体７は、上述の通り、枠体７の、貫通孔７ａが形成されている側の辺の領域において、固定部材９よりも上方に位置する部分の全体が固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１となっているが、これに限られるものではない。例えば、図７に示すように、枠体７の、貫通孔７ａが形成されている側の辺の領域の一部が、固定部材９よりも上方に位置する部分の全体が固定部材９よりも下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１となっている場合であっても、枠体７における固定部材９の直上に位置する部分全体が肉厚部１１であれば同様の効果が得られる。但し、肉厚部１１の下方に位置する固定部材９に熱応力が伝わることを安定して抑制するためには、幅Ｗ１が幅Ｗ２に対して１．２倍以上であることが好ましい。   As described above, the frame body 7 in the package 1 of the present embodiment is the entire portion located above the fixing member 9 in the region of the side of the frame body 7 where the through holes 7a are formed. Is a thick portion 11 that is thicker than the thickness of the portion located below the fixing member 9, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 7, a part of the side of the frame body 7 on the side where the through hole 7 a is formed is entirely above the fixing member 9. Even in the case where the thickness portion 11 is thicker than the thickness of the portion located below, if the entire portion located immediately above the fixing member 9 in the frame body 7 is the thick portion 11, the same An effect is obtained. However, in order to stably suppress the thermal stress from being transmitted to the fixing member 9 located below the thick portion 11, the width W1 is preferably 1.2 times or more the width W2.

また、基体５の上面に垂直かつ固定部材９の挿入方向に平行であって固定部材９の中心軸を含む断面において枠体７および固定部材９を断面視した場合に、図８に示すように、枠体７のうち固定部材９よりも上方に位置する部分であって上面を含む一部が肉厚部１１であっても良いが、図３，４に示すように、枠体７のうち固定部材９よりも上方に位置する部分であって固定部材９と接する部分が肉厚部１１であることが好ましい。言い換えれば、基体５の上面に垂直かつ固定部材９の挿入方向に平行であって固定部材９の中心軸を含む断面において枠体７および固定部材９を断面視した場合に、固定部材９の上面側における固定部材９と枠体７との接合長さ（図４におけるＤ３）が固定部材９の下面側における固定部材９と枠体７との接合長さ（図４におけるＤ２）よりも大きいことが好ましい。   Further, when the frame body 7 and the fixing member 9 are viewed in a cross section in a cross section that is perpendicular to the upper surface of the base 5 and parallel to the insertion direction of the fixing member 9 and includes the central axis of the fixing member 9, as shown in FIG. The part of the frame 7 that is located above the fixing member 9 and includes the upper surface may be the thick part 11. However, as shown in FIGS. It is preferable that the portion located above the fixing member 9 and in contact with the fixing member 9 is the thick portion 11. In other words, when the frame body 7 and the fixing member 9 are viewed in cross section in a cross section that is perpendicular to the upper surface of the base body 5 and parallel to the insertion direction of the fixing member 9 and includes the central axis of the fixing member 9, The joining length (D3 in FIG. 4) between the fixing member 9 and the frame body 7 on the side is larger than the joining length (D2 in FIG. 4) between the fixing member 9 and the frame body 7 on the lower surface side of the fixing member 9. Is preferred.

蓋体１０３を枠体７に接合する際に枠体７に加わる応力は、上方から固定部材９に伝わる。そのため、上記の断面における、枠体７から固定部材９へと応力が伝わる面である固定部材９の上面側での固定部材９と枠体７との接合面における接合長さが、固定部材９の下面側における固定部材９と枠体７との接合長さよりも大きいことによって、枠体７全体の厚みを大きくすることなく、効率よく枠体７から固定部材９へと伝わる応力を固定部材９の広範囲に分散させることができるからである。   The stress applied to the frame body 7 when the lid body 103 is joined to the frame body 7 is transmitted to the fixing member 9 from above. Therefore, in the above cross section, the joining length at the joining surface of the fixing member 9 and the frame body 7 on the upper surface side of the fixing member 9, which is a surface on which stress is transmitted from the frame body 7 to the fixing member 9, is The stress transmitted from the frame body 7 to the fixing member 9 efficiently without increasing the thickness of the entire frame body 7 by being larger than the joining length of the fixing member 9 and the frame body 7 on the lower surface side of the fixing member 9. This is because it can be dispersed in a wide range.

固定部材９と枠体７との接合長さＤ３は、固定部材９と枠体７との接合長さＤ２よりも長ければ特に限定されるものではないが、特に、接合長さＤ３が接合長さＤ２に対して１．１倍以上であることが好ましい。接合長さＤ３が接合長さＤ２に対して１．１倍以上である場合には、肉厚部１１の下方に位置する固定部材９に熱応力が伝わることを安定して抑制できるからである。また、接合長さＤ３が接合長さＤ２に対して大きいほど固定部材９に熱応力が伝わることを抑制できるが、枠体７全体の厚みを大きくすることなく、パッケージ１を小型化するために、接合長さＤ３が接合長さＤ２に対して３倍以下程度であることが好ましい。   The joining length D3 between the fixing member 9 and the frame body 7 is not particularly limited as long as it is longer than the joining length D2 between the fixing member 9 and the frame body 7. In particular, the joining length D3 is the joining length. It is preferable that it is 1.1 times or more with respect to the length D2. This is because when the joining length D3 is 1.1 times or more than the joining length D2, it is possible to stably suppress the thermal stress from being transmitted to the fixing member 9 located below the thick portion 11. . Further, as the joining length D3 is larger than the joining length D2, it is possible to suppress the thermal stress from being transmitted to the fixing member 9, but in order to reduce the size of the package 1 without increasing the thickness of the entire frame body 7. The junction length D3 is preferably about three times or less than the junction length D2.

固定部材９としては、少なくとも信号入出力部材を固定できる程度の強度を有している
ことが好ましい。具体的には、ステンレス、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって筒状の固定部材９を作製することができる。 The fixing member 9 preferably has a strength that can at least fix the signal input / output member. Specifically, metal members such as stainless steel, iron, copper, nickel, chromium, cobalt, and tungsten, or alloys made of these metals can be used. The cylindrical fixing member 9 can be produced by subjecting such a metal member ingot to a metal processing method such as a rolling method or a punching method.

特に、枠体７と固定部材９とが、同じ金属部材を用いて形成されていることが好ましい。枠体７及び固定部材９の熱膨張差を小さくすることができるので、枠体７と固定部材９との間に生じる応力を小さくすることができるからである。   In particular, the frame body 7 and the fixing member 9 are preferably formed using the same metal member. This is because the difference in thermal expansion between the frame body 7 and the fixing member 9 can be reduced, so that the stress generated between the frame body 7 and the fixing member 9 can be reduced.

固定部材９は枠体７にロウ材を用いて接合することによって枠体７に固定することができる。ロウ材としては、例えば、ＡｕＳｎを用いることができる。また、固定部材９を枠体７に溶接することによって、枠体７に固定部材９を固定してもよい。   The fixing member 9 can be fixed to the frame body 7 by joining the frame body 7 with a brazing material. As the brazing material, for example, AuSn can be used. Further, the fixing member 9 may be fixed to the frame body 7 by welding the fixing member 9 to the frame body 7.

信号入出力部材として光ファイバを用いる場合、固定部材９の筒内部には、固定部材９の穴を塞ぐように透光性部材（不図示）を配設してもよい。透光性部材は固定部材９の内側を塞ぎ、素子収納用パッケージ１の気密性を保持するとともに固定部材９の内部空間を伝達する半導体素子３の励起した光をそのまま固定部材９に取着接続される光ファイバに伝達させる作用をなす。透光性部材としては、例えば、酸化珪素、酸化鉛を主成分とした鉛系及びホウ酸、ケイ砂を主成分としたホウケイ酸系の非晶質ガラスを用いることができる。   When an optical fiber is used as the signal input / output member, a translucent member (not shown) may be disposed inside the tube of the fixing member 9 so as to close the hole of the fixing member 9. The translucent member closes the inside of the fixing member 9, maintains the airtightness of the element housing package 1, and attaches and connects the excited light of the semiconductor element 3 that transmits the internal space of the fixing member 9 to the fixing member 9 as it is. It acts to transmit to the optical fiber. As the translucent member, for example, lead-based amorphous silicon and borosilicate-based glass mainly composed of lead oxide and boric acid and silica sand can be used.

本実施形態のモジュール１０１の使用時においては、固定部材９の他方の端部にフェルール２０３が固定される。フェルール２０３は、固定部材９の筒の内部に対して一方の端部が開口する貫通孔を有している。そして、この貫通孔に光ファイバが挿入固定される。このようにフェルール２０３が固定部材９に挿入固定されていることによって、光ファイバと半導体素子３との光学結合を行うことができる。   When using the module 101 of this embodiment, the ferrule 203 is fixed to the other end of the fixing member 9. The ferrule 203 has a through hole whose one end is open to the inside of the cylinder of the fixing member 9. Then, an optical fiber is inserted and fixed in this through hole. As described above, the ferrule 203 is inserted and fixed to the fixing member 9, whereby the optical coupling between the optical fiber and the semiconductor element 3 can be performed.

フェルール２０３としては、例えば、ジルコニア、アルミナ等のセラミック材料をもちいることができる。また、光ファイバとしては、石英ガラスのような透光性の材料を用いることができる。なお、本実施形態におけるフェルール２０３は筒状の固定部材９の内周面に固定されているが、これに限られるものではない。例えば、固定部材９の他方の端部の端面にフェルール２０３を接合することによって固定してもよい。   As the ferrule 203, for example, a ceramic material such as zirconia or alumina can be used. As the optical fiber, a light-transmitting material such as quartz glass can be used. In addition, although the ferrule 203 in this embodiment is being fixed to the internal peripheral surface of the cylindrical fixing member 9, it is not restricted to this. For example, the ferrule 203 may be bonded to the end surface of the other end of the fixing member 9 for fixing.

また、本実施形態のパッケージ１は、基体５の上面から下面にかけて設けられた複数の回路導体１７を備えている。複数の回路導体１７のそれぞれの一方の端部は基体５の上面に露出している。また、複数の回路導体１７のそれぞれの他方の端部は基体５の下面に露出している。回路導体１７は、半導体素子３が発した電気信号を基体５の上面から下面に伝送する機能を、もしくは外部から入力された電気信号を基体５の下面から上面に伝送する機能を有している。   Further, the package 1 of the present embodiment includes a plurality of circuit conductors 17 provided from the upper surface to the lower surface of the base body 5. One end of each of the plurality of circuit conductors 17 is exposed on the upper surface of the substrate 5. The other end of each of the plurality of circuit conductors 17 is exposed on the lower surface of the base 5. The circuit conductor 17 has a function of transmitting an electrical signal generated by the semiconductor element 3 from the upper surface to the lower surface of the base 5 or a function of transmitting an externally input electric signal from the lower surface of the base 5 to the upper surface. .

本実施形態のモジュール１０１における回路導体１７は、ボンディングワイヤ１０５を介して半導体素子３に電気的に接続されている。しかしながら、回路導体１７と半導体素子３との電気的な接続は、ボンディングワイヤ１０５に限られるものではない。例えば、実装領域に基体５の上面における実装領域に回路導体１７を引き回して、ボンディングワイヤ１０５を用いることなく、いわゆるフリップチップ接合によって半導体素子３に直接接続されていても良い。   The circuit conductor 17 in the module 101 of the present embodiment is electrically connected to the semiconductor element 3 via the bonding wire 105. However, the electrical connection between the circuit conductor 17 and the semiconductor element 3 is not limited to the bonding wire 105. For example, the circuit conductor 17 may be routed to the mounting region on the upper surface of the substrate 5 in the mounting region and directly connected to the semiconductor element 3 by so-called flip-chip bonding without using the bonding wire 105.

回路導体１７としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、マンガン、銅、銀および金のような金属材料を回路導体１７として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金
として用いてもよい。 As the circuit conductor 17, it is preferable to use a member having good conductivity. Specifically, a metal material such as tungsten, molybdenum, nickel, manganese, copper, silver and gold can be used as the circuit conductor 17. The above metal materials may be used alone or as an alloy.

回路導体１７は、例えば次の様にして形成される。まず、基体５の上面および下面の間を貫通する貫通孔７ａを形成するとともに、この貫通孔７ａに金属ペーストを配設する。貫通孔７ａに金属ペーストを配設する方法としては、周知の吸引法等を用いればよい。回路導体１７は、金属材料が貫通孔７ａの内部全体に充填されるようにして形成されてもよい。また、貫通孔７ａの内壁を覆うように形成されて内周側に空洞が形成されるように配設されてもよい。また、回路導体１７のうち基体５の上面または下面に形成される部分は、周知の印刷法等を用いて基体５に印刷することによって形成される。   The circuit conductor 17 is formed as follows, for example. First, a through hole 7a penetrating between the upper surface and the lower surface of the base 5 is formed, and a metal paste is disposed in the through hole 7a. As a method of disposing the metal paste in the through hole 7a, a known suction method or the like may be used. The circuit conductor 17 may be formed so that the entire inside of the through hole 7a is filled with a metal material. Further, it may be formed so as to cover the inner wall of the through hole 7a so that a cavity is formed on the inner peripheral side. Further, a portion of the circuit conductor 17 formed on the upper surface or the lower surface of the base body 5 is formed by printing on the base body 5 using a known printing method or the like.

基体５の下面には接続導体１９が配設されている。接続導体１９は、一方の端部が回路導体１７に電気的に接続されるとともに、他方の端部が枠体７の側方に引き出されている。接続導体１９における、枠体７の側方に引き出された端部は、搭載基板２０５上に形成された配線導体２０７に接続される。
また、基体５における金属基板５ｂの一部が接続導体１９と平行となるように、枠体７の側方に引き出されており、金属基板５ｂにおける枠体７の側方に引き出された部分と、接続導体１９とによってコプレーナ線路が形成されている。 A connection conductor 19 is disposed on the lower surface of the substrate 5. One end of the connection conductor 19 is electrically connected to the circuit conductor 17, and the other end is drawn out to the side of the frame body 7. An end portion of the connection conductor 19 drawn to the side of the frame body 7 is connected to a wiring conductor 207 formed on the mounting substrate 205.
Further, a part of the metal substrate 5b in the base body 5 is drawn out to the side of the frame body 7 so as to be parallel to the connection conductor 19, and a portion of the metal substrate 5b drawn out to the side of the frame body 7 is A coplanar line is formed by the connecting conductor 19.

本実施形態のモジュール１０１は、枠体７と接合された蓋体１０３を備えている。蓋体１０３は、金属からなり、半導体素子３を封止するように設けられている。具体的には、蓋体１０３は、枠体７の上面に接合されている。そして、基体５、枠体７および蓋体１０３で囲まれた空間に半導体素子３を封止している。このように半導体素子３を封止することによって、長期間のパッケージ１の使用による半導体素子３の劣化を抑制することができる。蓋体１０３としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。   The module 101 of this embodiment includes a lid body 103 joined to the frame body 7. The lid 103 is made of metal and is provided so as to seal the semiconductor element 3. Specifically, the lid body 103 is joined to the upper surface of the frame body 7. The semiconductor element 3 is sealed in a space surrounded by the base body 5, the frame body 7, and the lid body 103. By sealing the semiconductor element 3 in this way, it is possible to suppress the deterioration of the semiconductor element 3 due to the long-term use of the package 1. As the lid 103, for example, a metal member such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, and tungsten, or an alloy made of these metals can be used.

金属からなる蓋体１０３は、シーム溶接のような抵抗溶接あるいはレーザ溶接によって金属からなる枠体７に接合されるが、本実施形態のモジュール１０１におけるパッケージ１では、枠体７が、固定部材９の上方に位置して固定部材９の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部１１を有している。そのため、本態様のパッケージ１に金属からなる蓋体１０３を溶接した場合であっても、肉厚部１１においては枠体７が変形しにくいので、肉厚部１１の下方に位置する固定部材９に熱応力が伝わりにくく、固定部材９が変形しにくくなる。   The lid 103 made of metal is joined to the frame 7 made of metal by resistance welding such as seam welding or laser welding. In the package 1 in the module 101 of this embodiment, the frame 7 is fixed to the fixing member 9. The thick portion 11 is thicker than the thickness of the portion located above and below the fixing member 9. Therefore, even when the lid 103 made of metal is welded to the package 1 of this aspect, the frame 7 is not easily deformed in the thick portion 11, so the fixing member 9 located below the thick portion 11. Thus, the thermal stress is not easily transmitted to the fixing member 9, and the fixing member 9 is not easily deformed.

枠体７と蓋体１０３を枠体７に溶接する場合だけでなく、枠体７と蓋体１０３とを、例えば、ＡｕＳｎロウを用いて接合する場合においても、ロウ材を溶融させることによって熱が生じるが、この熱に起因する熱応力が固定部材９に伝わることも抑制できる。   Not only when the frame body 7 and the lid body 103 are welded to the frame body 7, but also when the frame body 7 and the lid body 103 are joined using, for example, AuSn brazing, heat is generated by melting the brazing material. However, it is possible to suppress the thermal stress caused by this heat from being transmitted to the fixing member 9.

本実施形態のモジュール１０１は、パッケージ１が搭載される搭載基板２０５を備えている。搭載基板２０５の上面には、半導体素子３と電気的に接続される配線導体２０７が形成されている。配線導体２０７は、上述の通り、基体５の下面に配設された接続導体１９に接続されている。また、搭載基板２０５には、パッケージ１を搭載基板２０５上に搭載した場合に、ネジ止め孔１３に対応する位置に穴部２０５ａが形成されている。パッケージ１におけるネジ止め孔１３および搭載基板２０５における穴部２０５ａをネジ止めすることによって、パッケージ１を搭載基板２０５に強固に固定することができる。   The module 101 of this embodiment includes a mounting substrate 205 on which the package 1 is mounted. A wiring conductor 207 that is electrically connected to the semiconductor element 3 is formed on the upper surface of the mounting substrate 205. As described above, the wiring conductor 207 is connected to the connection conductor 19 disposed on the lower surface of the base body 5. Further, a hole 205 a is formed in the mounting substrate 205 at a position corresponding to the screw hole 13 when the package 1 is mounted on the mounting substrate 205. The package 1 can be firmly fixed to the mounting substrate 205 by screwing the screw holes 13 in the package 1 and the holes 205 a in the mounting substrate 205.

また、搭載基板２０５の上面には、配線導体２０７を間に挟むように一対の接地導体２０９が形成されている。一対の接地導体２０９はそれぞれ、上述した金属基板５ｂにおける枠体７の側方に引き出された部分と電気的に接続されている。配線導体２０７と一対の接地導体２０９とによってコプレーナ線路が形成されている。なお、ここでいう「接地」
および「グランド」とは、いわゆるアース電位としての外部の基準電位（図示せず）に電気的に接続されていることを意味しており、基準電位としては必ずしも電位が０Ｖである必要はない。 A pair of ground conductors 209 is formed on the upper surface of the mounting substrate 205 so as to sandwich the wiring conductor 207 therebetween. Each of the pair of ground conductors 209 is electrically connected to a portion of the metal substrate 5b described above that is pulled out to the side of the frame body 7. The wiring conductor 207 and the pair of ground conductors 209 form a coplanar line. In addition, here "grounding"
The term “ground” means that it is electrically connected to an external reference potential (not shown) as a so-called ground potential, and the reference potential does not necessarily have to be 0V.

以上、本発明の一実施形態にかかる素子収納用パッケージ１ならびにこれを備えたモジュール１０１および半導体装置２０１について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。例えば、上記の実施形態においては信号入出力部材として光ファイバを用いているが、信号入出力部材として可視光より波長の長い高周波の電気信号を入出力するためのコネクタを用いても何ら問題ない。   As mentioned above, although the element storage package 1 according to an embodiment of the present invention, the module 101 including the same, and the semiconductor device 201 have been described, the present invention is not limited to the above-described embodiment. In other words, various modifications and combinations of embodiments may be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, an optical fiber is used as a signal input / output member, but there is no problem even if a connector for inputting / outputting a high-frequency electrical signal having a wavelength longer than that of visible light is used as the signal input / output member. .

１・・・素子収納用パッケージ（パッケージ）
３・・・半導体素子
５・・・基体
７・・・枠体
７ａ・・・貫通孔
９・・・固定部材
１１・・・肉厚部
１３・・・ネジ止め孔
１５・・・実装基板
１７・・・回路導体
１９・・・接続導体
１０１・・・モジュール
１０３・・・蓋体
１０５・・・ボンディングワイヤ
２０１・・・半導体装置
２０３・・・フェルール
２０５・・・搭載基板
２０５ａ・・・穴部
２０７・・・配線導体

1 ... Package for element storage (package)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Semiconductor element 5 ... Base | substrate 7 ... Frame 7a ... Through-hole 9 ... Fixing member 11 ... Thick part 13 ... Screwing hole 15 ... Mounting board 17 ... Circuit conductor 19 ... Connection conductor 101 ... Module 103 ... Lid 105 ... Bonding wire 201 ... Semiconductor device 203 ... Ferrule 205 ... Mounting substrate 205a ... Hole Part 207 ... Wiring conductor

Claims (4)

上面に光半導体素子を実装するための実装領域を有する基体と、
前記実装領域を囲むように前記基体の上面に設けられた、内周面および外周面に開口する貫通孔を有する金属からなる枠体と、
前記貫通孔に固定された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備え、
前記枠体は、前記固定部材の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部を前記固定部材の上方に有することを特徴とする素子収納用パッケージ。 A substrate having a mounting region for mounting the optical semiconductor element on the upper surface;
A frame made of a metal having a through-hole opened on the inner peripheral surface and the outer peripheral surface provided on the upper surface of the base so as to surround the mounting region;
A cylindrical fixing member fixed to the through-hole, to which the optical fiber is fixed,
The element storage package according to claim 1, wherein the frame body has a thick portion above the fixing member that is thicker than a portion located below the fixing member. 前記枠体および前記固定部材を平面透視した場合に、前記固定部材の挿入方向に直交する方向における前記肉厚部の幅が、前記固定部材の挿入方向に直交する方向における前記固定部材の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の素子収納用パッケージ。 When the frame body and the fixing member are seen through, the width of the thick portion in the direction orthogonal to the insertion direction of the fixing member is larger than the width of the fixing member in the direction orthogonal to the insertion direction of the fixing member. The device storage package according to claim 1, wherein the device storage package is also large. 前記基体の上面に垂直かつ前記固定部材の挿入方向に平行で、前記固定部材の中心軸を含む断面において前記枠体および前記固定部材を断面視した場合に、前記固定部材の上面側における前記固定部材と前記枠体との接合長さが前記固定部材の下面側における前記固定部材と前記枠体との接合長さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の素子収納用パッケージ。 The fixing on the upper surface side of the fixing member when the frame body and the fixing member are viewed in a cross section in a cross section that is perpendicular to the upper surface of the base body and parallel to the insertion direction of the fixing member and includes the central axis of the fixing member. 2. The element storage package according to claim 1, wherein a joining length between the member and the frame is larger than a joining length between the fixing member and the frame on the lower surface side of the fixing member. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の素子収納用パッケージと、
前記実装領域に実装された光半導体素子と、
前記枠体に接合された、金属からなり前記光半導体素子を封止する蓋体とを備えたモジュール。 The device storage package according to any one of claims 1 to 3,
An optical semiconductor element mounted in the mounting region;
A module comprising: a lid made of metal and encapsulating the optical semiconductor element joined to the frame.
JP2011143672A 2011-06-29 2011-06-29 Device storage package and module including the same Expired - Fee Related JP5743748B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011143672A JP5743748B2 (en) 2011-06-29 2011-06-29 Device storage package and module including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011143672A JP5743748B2 (en) 2011-06-29 2011-06-29 Device storage package and module including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013012558A JP2013012558A (en) 2013-01-17
JP5743748B2 true JP5743748B2 (en) 2015-07-01

Family

ID=47686214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011143672A Expired - Fee Related JP5743748B2 (en) 2011-06-29 2011-06-29 Device storage package and module including the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5743748B2 (en)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031587A (en) * 1989-05-29 1991-01-08 Nec Corp Semiconductor laser device
JP2581467Y2 (en) * 1993-02-25 1998-09-21 安藤電気株式会社 Optical module package
JPH07218776A (en) * 1994-02-04 1995-08-18 Fujitsu Ltd Mount structure for optical semiconductor module
JP3457916B2 (en) * 1999-08-19 2003-10-20 京セラ株式会社 Optical semiconductor element storage package
JP2002141594A (en) * 2000-10-30 2002-05-17 Kyocera Corp Package for containing semiconductor element
JP2008224941A (en) * 2007-03-12 2008-09-25 Mitsubishi Electric Corp Optical module
WO2012043313A1 (en) * 2010-09-28 2012-04-05 京セラ株式会社 Element housing package, and electronic device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013012558A (en) 2013-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6243510B2 (en) Electronic component storage package and electronic device
JP4822820B2 (en) Semiconductor element storage package and semiconductor device
JP5518260B2 (en) Package for element storage, component for semiconductor device, and semiconductor device
WO2013077199A1 (en) Package for housing electronic component, and electronic apparatus
JP2013074048A (en) Semiconductor element housing package and semiconductor device
JP5773835B2 (en) Electronic component storage package and electronic device
WO2012043623A1 (en) Element containing package, module, and semiconductor device
JP5812671B2 (en) Device storage package and semiconductor device including the same
JP5743748B2 (en) Device storage package and module including the same
JP2009283898A (en) Electronic part container, package for storing electronic part using the same and electronic device
WO2013042627A1 (en) Electronic component mounting substrate, electronic component accommodating package and electronic device
JP5717414B2 (en) Semiconductor storage package and semiconductor device including the same
JP5153682B2 (en) Semiconductor element storage package and optical semiconductor device
JP2013012592A (en) Package for housing elements and module including the same
JP2012248777A (en) Package for housing element and semiconductor module including the same
JP5709427B2 (en) Device storage package and semiconductor device including the same
JP2012008265A (en) Element housing package, and optical module and optical semiconductor device equipped with the same
JP2013093494A (en) Package for housing electronic component and electronic device
WO2012029703A1 (en) Input/output member, package for element accommodation and semiconductor device
JP5755114B2 (en) Element storage package and optical semiconductor device
JP6239970B2 (en) TO-CAN type package header and semiconductor device
JP5743787B2 (en) Optical semiconductor element storage package and optical semiconductor device including the same
JP6408661B2 (en) TO-CAN type package header and semiconductor device
JP6849558B2 (en) Electronic component storage packages and electronic devices
JP2014232796A (en) Package for storing optical semiconductor element and packaging structure including the package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140819

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150407

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5743748

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees