JP5739408B2 - 自己形成型上部反射防止コーティング組成物、それを含むフォトレジスト混合物およびそれを用いた像形成する方法 - Google Patents

自己形成型上部反射防止コーティング組成物、それを含むフォトレジスト混合物およびそれを用いた像形成する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5739408B2
JP5739408B2 JP2012502194A JP2012502194A JP5739408B2 JP 5739408 B2 JP5739408 B2 JP 5739408B2 JP 2012502194 A JP2012502194 A JP 2012502194A JP 2012502194 A JP2012502194 A JP 2012502194A JP 5739408 B2 JP5739408 B2 JP 5739408B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mol
polymer
photoresist
monomer
moiety
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012502194A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012522268A (ja
Inventor
フアン、ウソン
ポポバ、アイリーン
バラナシ、プシュカラ、ラオ
ビクリキー、リボア
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JP2012522268A publication Critical patent/JP2012522268A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5739408B2 publication Critical patent/JP5739408B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/34Monomers containing two or more unsaturated aliphatic radicals
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/32Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing two or more rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/22Esters containing halogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

本発明は、化学、フォトリソグラフィおよびマイクロエレクトロニクス製造の分野に関する。より詳しくは、本発明の実施態様は、フォトレジスト添加物、フォトレジスト添加物と混合されたフォトレジスト調合物、およびフォトレジスト添加物を含有するフォトレジスト調合物を用いてフォトリソグラフィ像を形成する方法を対象とする。
マイクロエレクトロニクス産業においてはマイクロエレクトロニクス・デバイスのサイズを小さくすることが絶えず求められている。マイクロエレクトロニクス・デバイスのサイズは、用いられるフォトリソグラフィ像形成プロセスによって大部分決定される。多くのフォトリソグラフィ像形成プロセスの場合、プリント可能な最小の像サイズは屈折率と像形成用放射の好ましくない反射とに関連する影響によって制限を受ける。このため、多くのフォトリソグラフィ像形成プロセスは反射防止コーティングを使用している。
しかし、従来の反射防止コーティングには追加の装置および時間が必要であり、それによってマイクロエレクトロニクス製造コストが増大する。従って、当分野において、上記に記載されている弱点および制限を軽減することが求められている。
本発明の第1の態様は、エチレン形主鎖を有するポリマであって、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、およびフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含むポリマと、キャスト用溶媒とを含む組成物である。
本発明の第2の態様は、フォトレジスト・ポリマと、少なくとも1つの光酸発生剤と、キャスト用溶媒と、エチレン形主鎖を有するポリマであって、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、およびフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含むポリマとを含み、該ポリマは、約193nmの放射波長に対して約1.53より小さな屈折率を有するフォトレジスト調合物である。
本発明の第3の態様は、パターン化された材料のフィーチャを形成する方法であって、(a)基板上の材料の上にフォトレジスト調合物を塗布するステップであって、フォトレジスト調合物は、フォトレジスト・ポリマと、少なくとも1つの光酸発生剤と、キャスト用溶媒と、エチレン形主鎖を有するポリマであって、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、およびフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含むポリマとを含み、ポリマは、約193nmの放射波長に対して約1.53より小さな屈折率を有するステップ、(b)(a)の後にフォトレジスト調合物を分離させて上部反射防止コーティングおよびフォトレジスト層を形成させるステップであって、フォトレジスト層は反射防止コーティングと基板との間になるステップ、(c)(b)の後にフォトレジスト層をパターンに従って化学線に露光させ、それによってフォトレジスト層中に放射露光領域のパターンを作り出すステップ、(d)(c)の後に反射防止コーティングおよびフォトレジスト層中の放射露光領域を選択的に除去してフォトレジスト層を通る開口部を形成させるステップ、および(e)(d)の後に開口部を通してエッチングまたはイオン注入してパターン化された材料のフィーチャを形成させるステップを含む方法である。
本発明のこれらの態様および他の態様は、下記にさらに詳細に記載される。
本発明の実施態様によるフォトリソグラフィ像形成層を例示する断面図である。 図1の拡大断面図である。 図1の拡大断面図である。 図1の拡大断面図である。 本発明の実施態様による像形成を例示する断面図である。 本発明の実施態様による像形成を例示する断面図である。 本発明の実施態様による像形成を例示する断面図である。
用語「酸に不安定な」は、酸に曝露されると開裂する少なくとも1つの共有結合を含む分子セグメントを指す。一例において、本明細書における酸開裂性基と光発生した酸との反応は、熱を加えることによってのみ起こるかまたは大いに促進される。当業者は、酸開裂性基の開裂速度および最終開裂程度に影響を及ぼすさまざまな要因、ならびに実現可能な製造プロセスへの開裂ステップの統合に関わる問題を認識するであろう。開裂反応の生成物は一般に酸性基であり、酸性基は十分な量が存在すると本発明のポリマに塩基性水溶液中への可溶性を付与する。
モル%は、1モルのポリマ中の各繰り返し単位のモル数である。1モルのポリマは、100%モルパーセントである。例えば、第1の繰り返し単位のモルが10グラムの重さであり、第2の繰り返し単位のモルが20グラムの重さであり、第3の繰り返し単位のモルが20グラムの重さであれば、約33%モルパーセントのこれらの3つの繰り返し単位をそれぞれ含むモルのポリマは約50グラムの重さとなるであろう。これらの3つの繰り返し単位のそれぞれの20グラムを用いてポリマが合成されれば、第1の繰り返し単位のモル%は約50%となり、第2の繰り返し単位のモル%は約25%となり、第3の繰り返し単位のモル%は約25%となるであろう。
本発明の実施態様は、ポリマ添加物、ポリマ添加物調合物、および基板に塗布された後に表面に移動し、上部反射防止コーティング(TARC:top antireflective coating)として働く上の層と下のフォトレジスト層との2つの層に分離し得る、ポリマ添加物を含むフォトレジスト調合物を包含する。フォトレジストおよびポリマ添加物は、ドライまたはウェットの193nmリソグラフィ・プロセスにおいて用いるのに特に適している。ポリマ添加物は、約193nmの波長の放射に対する約1.53以下の屈折率nと、芳香族部分または環式部分を含み、フォトレジスト層中の像を現像するために通常用いられる水性アルカリ現像液に可溶性であるポリマの存在とを特徴とする。ポリマ添加物は、さらに、約193nmの波長を有する放射に対して光活性でないことを特徴とする。ポリマ添加物は、シリコン(Si)原子を含んでいないことを特徴とする。
本発明の実施態様のポリマ添加物は、好ましくはエチレン形主鎖を有し、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、および1つ以上のフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含む。ポリマの主鎖は、好ましくは不飽和炭素結合を含まない。第2のモノマは、さらに、1つ以上のフルオロアルキル部分を含んでよい。
第1のモノマの芳香族部分は、好ましくは置換芳香族部分または非置換芳香族部分からなる群から選ばれる。より好ましくは、芳香族部分は、置換縮合芳香族部分、置換複素環芳香族部分、非置換縮合芳香族部分および非置換複素環芳香族部分からなる群から選ばれる。置換形において、芳香族部分は、結合された環構造体を含んでよい。好ましい芳香族部分のあるものは、ナフタレンおよびチオフェンである。環構造体を含む置換ナフタレンについての例は、アセナフテン(すなわちアセナフチル基)およびヘキサヒドロピレン(すなわちヘキサヒドロピレニル基)である。芳香族部分は、好ましくはペンダント基として存在する。ポリマ添加物中の芳香族部分の量は、好ましくは屈折率nを約1.53より小さく、より好ましくは約1.42より小さく、最も好ましくは約1.3から約1.53の間のn値に低下させるのに十分である。自己形成したTARCは、通常非常に薄いが、約193nmにおいてあまりに多くの吸収を引き起こし得る過剰量の芳香族基を避ける方が依然として好ましい。本発明のポリマ添加物は、好ましくは約193nmの放射波長に対して約0.05から0.25の吸光係数kを有する。ポリマ添加物は、好ましくは約5モル%から約80モル%の間の、より好ましくは約20〜70モル%の間の、最も好ましくは約25〜65モル%の間の、芳香族部分を有するモノマ単位を含む。
芳香族基を含む第1のモノマの特定の例は、下式のとおりである。
Figure 0005739408
第2のモノマの塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分は、好ましくはヒドロキシル基、スルホンアミジル基、N−ヒドロキシジカルボキシイミジル基、他のジカルボキシイミジル基、他のアミノ基および他のイミジル基からなる群から選ばれる部分を含む。必要な溶解性促進官能基の量は、芳香族成分の疎水性の程度および用いられる芳香族成分の量に依存してよい。一例において、溶解性促進官能基は、カルボン酸部分を有するアクリレートまたはメタクリレートモノマの形で提供されてよい。第2のモノマの塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分は、フッ素原子を含んでよい。TARC添加物のポリマは、好ましくは約5モル%から約80モル%の間、より好ましくは約20〜70モル%の間、最も好ましくは約25〜65モル%の間の塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有するモノマ単位を含む。
塩基可溶性部分を含む第2のモノマの特定の例は、下式のとおりである。
Figure 0005739408
酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を含む第2のモノマの特定の例は、下式のとおりである。
Figure 0005739408
第3のモノマのフルオロアルキル部分は、好ましくはトリフルオロメチル基を含む。フッ素含有モノマ単位の量は、好ましくは約10モル%から約90モル%、より好ましくは約20モル%から約80モル%、最も好ましくは約30モル%から約70モル%である。
フルオロアルキル部分を含む第3のモノマの特定の例は、下式のとおりである。
Figure 0005739408
一例において、本発明の実施態様によるポリマは、基本的に上記に記載の第1のモノマ、第2のモノマおよび第3のモノマの3つのそれぞれから選ばれた1つのモノマを有する3元ポリマからなる。一例において、本発明の実施態様によるポリマは、基本的に第1のモノマ、第2のモノマおよび第3のモノマの3つのそれぞれから選ばれた1つのモノマと、第1のモノマ、第2のモノマおよび第3のモノマの3つの少なくとも1つから選ばれた1つ以上の追加の別のモノマとを有するポリマからなる。一例において、本発明の実施態様によるポリマは、第1のモノマ、第2のモノマおよび第3のモノマの3つのそれぞれから選ばれた1つのモノマと、1つ以上の追加のモノマとを含む。
本発明の実施態様によるポリマ添加物の第1、第2および第3の例において、3元ポリマは、基本的に下式のものからなる。
Figure 0005739408
式中、x:y:z=5から80モル%:5から80モル%:10から90モル%であり、x+y+zは、
ポリマ1 x=30モル%、y=30モル%およびz=40モル%、
ポリマ2 x=30モル%、y=40モル%およびz=30モル%、
ポリマ3 x=30モル%、y=50モル%およびz=20モル%
によって例示されるように100モル%を超えない。ポリマ1、2および3のモノマ(y)は、塩基可溶性部分とフルオロアルキル部分との両方を含む。
本発明の実施態様によるポリマ添加物の第4の例において、3元ポリマは、基本的に下式のものからなる。
Figure 0005739408
式中、x:y:z=5から80モル%:5から80モル%:10から90モル%であり、x+y+zは、
ポリマ4 x=30モル%、y=30モル%およびz=40モル%
によって例示されるように100モル%を超えない。第4のポリマのモノマ(y)は、酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分とフルオロアルキル部分との両方を含む。
本発明の実施態様によるポリマ添加物の第5の例において、3元ポリマは、基本的に下式のものからなる。
Figure 0005739408
式中、x:y:z=5から80モル%:5から80モル%:10から90モル%であり、x+y+zは、
ポリマ5 x=30モル%、y=40モル%およびz=30モル%
によって例示されるように100モル%を超えない。第5のポリマのモノマ(y)は、酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を含み、酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分は、フッ素原子を含有しない。
本発明のポリマ添加物は、好ましくは少なくとも約1000の重量平均分子量、より好ましくは約1500から約50000の重量平均分子量、さらにより好ましくは約3000から約10000の重量平均分子量を有する。本発明のポリマ添加物は、市販のモノマもしくは容易に合成されるモノマまたはその両方を用いて従来の重合技法によって作られてよい。望ましければ、本発明の種々のポリマ添加物の混合物を用いてもよく、またはポリマ添加物は他のポリマ成分を含んでもよい。しかし、一般に、本発明のポリマ添加物は、好ましくは基本的に本発明のポリマからなる。上記の例において、「x」および「y」および「z」モノマは、特に決まった順序なくポリマの主鎖中に散在すると理解するべきである。
ポリマ添加物調合物は、キャスト用溶媒に溶解した本発明の実施態様によるポリマ添加物を含む。一例において、ポリマ添加物調合物は、約5重量%から約30重量%のポリマ添加物(単数または複数)を含む。一例において、キャスト用溶媒は、プロピレン・グリコール・モノメチル・エーテル・アセテート(PGMEA:propylene glycol monomethyl ether acetate)である。ポリマ添加物調合物のための適当なキャスト用溶媒は、PGMEA、エーテル、グリコール・エーテル、芳香族炭化水素、ケトン、エステル、プロピレン・グリコール・モノメチル・エーテル・アセテート、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノンおよびそれらの組み合わせを含むがこれに限定されるものではない。
自己形成型TARCフォトレジスト調合物は、本発明の実施態様によるポリマ添加物と、フォトレジスト調合物との混合物であり、この混合物は、好ましくは約3重量%から約30重量%の間のポリマ添加物(単数または複数)、より好ましくは約5重量%から約25重量%の間のポリマ添加物(単数または複数)、さらにより好ましくは約7重量%から約20重量%の間のポリマ添加物(単数または複数)と、キャスト用溶媒(例えばPGMEA)とを含む。一例において、自己形成型TARCフォトレジスト調合物のフォトレジスト調合物は、ポジ型フォトレジスト調合物である。ポジ型フォトレジスト調合物は、少なくとも1つのポリマ、少なくとも1つの光酸発生剤(PAG:photo acid generator)および1つ以上のキャスト用溶媒(例えばPGMEA)を含み、ポリマは、PAGが化学線に露光するとPAGによって発生する酸と反応するまでは、塩基性水溶液に不溶性である。自己形成型TARCフォトレジスト調合物のための適当なキャスト用溶媒は、PGMEA、エーテル、グリコール・エーテル、芳香族炭化水素、ケトン、エステル、プロピレン・グリコール・モノメチル・エーテル・アセテート、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノンおよびそれらの組み合わせを含むがこれに限定されるものではない。
図1は、本発明の実施態様によるフォトリソグラフィ像形成層を例示する断面図である。図1において、基板(図示していない)上の材料110の上部表面105の上に像形成層100X(ここでXはA、BまたはCを表す)が形成される。像形成層100Xは、材料110の上部表面105の上の任意選択の下部反射防止コーティング(BARC:bottom antireflective coating)層115、BARC層115の上部表面125の上(存在する場合、存在しなければ材料110の上部表面105の上)のフォトレジスト層120、およびフォトレジスト層120の上のTARC層130Y(ここでYはA、BまたはCを表す)を含む。BARC層115は、BARC調合物(例えばキャスト用溶媒中のBARCポリマ)のスピン塗布によって形成される。フォトレジスト層120およびTARC層130Yは、(BARC層115が形成された後に)1つ以上の本発明のポリマ添加物を含有するフォトレジスト調合物をスピン塗布することによって形成される。フォトレジストのキャスト用溶媒を追い出す任意選択の塗布後熱処理(約25℃より高温)が行われてもよい。TARC層130Yは、スピン塗布プロセスの間もしくはスピン塗布プロセスの後またはその両方においてフォトレジストから分離するポリマ添加物(単数または複数)によって自己形成される。フォトレジスト層120およびTARC層130Yには、図2から図4に例示され、下記に記載されるいくつかの可能な材料の分布がある。図2から図4は、図1の拡大断面図である。
図2にある第1の例において、TARC層130Aとフォトレジスト層120とはシャープな界面135によって分離されている。フォトレジスト層120中には基本的にポリマ添加物がなく、TARC層130A中には基本的にフォトレジスト・ポリマがない。TARC層130Aの厚さはT1である。一例において、TARCの吸収率が低いとき、T1は、フォトレジスト層120を露光させるために用いられる化学線の波長の約(1/4)nTARCである。ここで、nTARCはTARCの屈折率の実数部である。吸収するTARCの場合、T1は、フォトレジスト層120を露光させるために用いられる化学線の波長の(1/4)nTARCより小さい。一例において、T1は、約45nmより大きくなく、好ましくは約30nmより大きくない。T1の値は、フォトレジスト調合物に加えられるポリマ添加物の量によって調節される。一例において、ポリマ添加物の屈折率は、約193nmにおいて約1.53より小さい。
図3にある第2の例において、TARC層130Bとフォトレジスト層120とはシャープな界面135によって分離されている。フォトレジスト層120中には実質的にポリマ添加物がないが、TARC層130B中にはフォトレジスト・ポリマがある。界面135からTARC層130Bの上部表面137にかけて、TARC層130B中のポリマ添加物濃度は増加し、フォトレジスト・ポリマ濃度は減少する。TARC層130Bの上部表面137から界面135にかけて、TARC層130B中のポリマ添加物濃度は減少し、フォトレジスト・ポリマ濃度は増加する。TARC層130Bの厚さはT2である。一例において、T2は約45nmより大きくなく、好ましくは約30nmより大きくない。T2の値は、フォトレジスト調合物に加えられるポリマ添加物の量によって調節される。一例において、ポリマ添加物の屈折率は、約193nmにおいて約1.53より小さい。
図4にある第3の例において、TARC層130Cとフォトレジスト層120とは段階的な界面層135Aによって分離されている。フォトレジスト層120中には実質的にポリマ添加物がなく、TARC層130C中にはフォトレジスト・ポリマがないが、界面層135Aは、フォトレジスト・ポリマとポリマ添加物との両方を含んでいる。TARC層130Cの厚さはT3である。一例において、T3は約45nmより大きくなく、好ましくは約30nmより大きくない。T3の値は、フォトレジスト調合物に加えられるポリマ添加物の量によって調節される。一例において、ポリマ添加物の屈折率は、約193nmにおいて約1.53より小さい。
追加の例において、図2、3および4のフォトレジスト層120は、約30重量%より少ないポリマ添加物を含んでよい。追加の例において、図2、3および4のそれぞれのTARC層130A、130Bおよび130Cは、約50重量%より少ないフォトレジスト成分を含んでよい。追加の例において、単一の段階的なポリマ添加物/フォトレジスト層だけが形成され、BARC層の上部表面からポリマ添加物/フォトレジスト層の上部表面にかけて、ポリマ添加物濃度は増加し、フォトレジスト成分の濃度は減少し、ポリマ添加物/フォトレジスト層の上部表面からBARC層の上部表面に向かって、ポリマ添加物濃度は減少し、フォトレジスト成分の濃度は増加する。
図5から7は、本発明の実施態様による像形成を例示する断面図である。図5において、像形成層100Xは、化学線140(例えば約193nmの波長を有する光)を、フォトマスク150の透明領域145は通過させ、フォトマスクの不透明領域155によって遮断することによって、パターンに従って露光される。露光は、従来のフォトリソグラフィ・ツール中または液浸リソグラフィ・ツール中で行ってよい。従来のフォトリソグラフィ・ツール中でTARC層130Yの露光表面は、空気または別の気体と接触している。液浸リソグラフィ・ツール中でTARC層130Yの露光表面は、水または別の液体と接触している。従来のフォトリソグラフィにおいて、TARC層130Yの屈折率はできるだけ1に近いことが望ましい。液浸フォトリソグラフィにおいて、TARC層130Yの屈折率はできるだけ1.44(水が浸漬液体のとき)に近いことが望ましい。液浸フォトリソグラフィにおいて、TARC層130Yは浸漬流体に可溶性であってはならない。像形成層100Xに衝突する化学線は、フォトレジスト160中に潜像(すなわち放射露光領域)を形成する。一例において、化学線はPAGに酸を発生させ、酸はフォトレジスト・ポリマを塩基性水溶液(例えばテトラメチル・アンモニウム・ヒドロキシド(TMAH:tetramethyl ammonium hydroxide)水溶液)を含む現像溶液に可溶性にする。一例において、化学線はPAGを熱に敏感にし、露光後熱処理はPAGに酸を発生させ、酸はフォトレジスト・ポリマを塩基性水溶液に可溶性にする。
図6において、現像の後、フォトレジスト層120中に開口部165が形成されている。現像液によってTARC層130Y(図5参照)は除去されたが、BARC層115は現像液によって除去されていない点に注意すること。この時点において、例としてのイオン注入プロセスを行って材料110中にパターン化されたフィーチャを形成させ、その後、残っているフォトレジスト120およびBARC層115を除去し、プロセス処理を終了してもよい。
あるいは、上記に記載され、図6および図7に例示されているように、現像した後、例としてのエッチング・プロセス(例えば反応性イオン・エッチング)を行って材料110中にトレンチ170(すなわちパターン化されたフィーチャ)を形成させる。エッチングによって、BARC層115がフォトレジスト120によって保護されていないところでBARC層115を除去する。トレンチ170の寸法を調節するにはBARC層115は除去されない方が有利である。その後、残っているフォトレジスト120およびBARC層115が除去される。
本発明は、下記の実施例によってさらに記載される。本発明は、これらの実施例の特定の詳細に限定されない。括弧内の数値(例えば各実施例における40/30/40)は、ポリマ中の示されているモノマのそれぞれのモル%をx、y、zの順に示している。所定のポリマ分子内のモノマの特定の順番が意図されるのではなく、いずれの所定のポリマ分子中のモノマの順番もそれぞれの種類のモノマの正確な数と同様に変化してよいことを理解するべきである。従って、示されるモル%は、試料中のすべてのポリマ分子の平均である。
実施例1
2−ビニルナフタレン、2−(トリフルオロメチル)アクリル酸および1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル・アクリレートのポリマ(VN/TFMAA/HFIPA(30/30/40))の合成
コンデンサ、温度計、アルゴン送入口および磁気撹拌バーを備えた丸底フラスコに、以下すなわち2−ビニルナフタレン(VN:vinylnaphthalene)モノマ(1.388g、0.009モル)、2−(トリフルオロメチル)アクリル酸モノマ(TFMAA:2−(trifluoromethyl)acrylic acid)(1.261g、0.009モル)、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル・アクリレート(HFIPA:1,1,1,3,3,3−hexafluoroisopropyl acrylate)(2.665g、0.012モル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN:2,2’−azobisisobutyronitrile)開始剤(0.295g、モノマの全モル数の6%)および約18gのテトラヒドロフラン(THF:tetrahydrofuran)を加えた。反応混合物を室温で撹拌し、アルゴン(Ar)気流を45分間バブリングさせてからマントル・ヒーターの電源を入れた。反応をAr不活性雰囲気下72℃で一夜行った。次に、反応溶液を室温に冷却し、脱イオン(DI:deionized)水中で沈殿させた。ポリマをアセトンに再溶解させ、DI水中で再沈殿させた。固体を集め、真空オーブン中60℃で一夜乾燥させた。ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC:gel permeation chromatography)によって分子量(Mw)を測定したところ8.2Kであった。合成したポリマをPGMEAに溶解させて溶液中3重量%の固体を得た。シリコン・ウエハ上にポリマ溶液をスピン・コートし、ホット・プレート上90℃で60秒間加熱し、次にジェイ・エイ・ウーラム・カンパニー・インク(J.A.Woollam Co.Inc)によって製造されたVB−250 VASEエリプソメータを用いてnおよびkの値を測定した。約193nmの放射について測定された膜の光学特性は、1.322の屈折率(n)および0.134の吸光係数(k)を示した。
Figure 0005739408
実施例2および3
異なるモノマ・モル比を有する2−ビニルナフタレン、2−(トリフルオロメチル)アクリル酸および1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル・アクリレートのポリマ(VN/TFMAA/HFIPA(30/40/30))および(VN/TFMAA/HFIPA(30/50/20))の合成
実施例2および3のポリマは、実施例1と同じモノマを用いるが、異なるモノマ比率を用い、実施例1において記載されている同じ手順で合成された。下の表に、反応において用いられたモノマの量が示されている。
Figure 0005739408
合成されたポリマをPGMEAに溶解させて溶液中8.5重量%の固体を得た。ポリマ溶液をシリコン・ウエハ上にスピン・コートし、ホット・プレート上100℃で60秒間加熱した。以下の表に、約193nm放射において測定された膜の光学特性が示されている。
Figure 0005739408
実施例4
2−ビニルナフタレン、t−ブチル−2−(トリフルオロメチル)アクリレートおよび1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル・アクリレートのポリマ(VN/TFtBuMA/HFIPA(30/40/30))の合成
コンデンサ、温度計、アルゴン送入口および磁気撹拌バーを備えた丸底フラスコに以下すなわちVNモノマ(1.39g、0.009モル)、t−ブチル−2−(トリフルオロメチル)アクリレート・モノマ(TFtBuMA:t−butyl−2−(trifluoromethyl) acrylate)(2.35g、0.012モル)、HFIPA(2.0g、0.009モル)、AIBN(0.344g、モノマの全モル数の7%)および約20gのTHFを加えた。反応混合物を室温で撹拌し、Ar流で45分間バブリングさせてからマントル・ヒーターの電源を入れた。反応をAr不活性雰囲気下72℃で一夜行った。次に、反応溶液を室温に冷却し、DI水中で沈殿させた。ポリマをアセトンに再溶解させ、DI水中で再沈殿させた。固体を集め、真空オーブン中60℃で一夜乾燥させた。GPCによって分子量(Mw)を測定したところ3.7Kであった。合成したポリマをPGMEAに溶解させて溶液中8.5重量%の固体を得た。ポリマ溶液をシリコン・ウエハ上にスピン・コートし、ホット・プレート上100℃で60秒間加熱し、次にジェイ・エイ・ウーラム・カンパニー・インクによって製造されたVB−250 VASEエリプソメータによってnおよびkの値を測定した。約193nm放射について測定された膜の光学特性は、1.406のn値および0.0986のk値を示した。
Figure 0005739408
実施例5
2−ビニルナフタレン、t−ブチルアクリレートおよび1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル・アクリレートのポリマ(VN/tBuA/HFIPA(30/40/30))の合成
合成手順は、モノマ、開始剤および溶媒の量がVN(1.39g、0.009モル)、t−ブチル・アクリレート・モノマ(tBuA:t−butyl acrylate)(1.54g、0.012モル)、HFIPA(2.0g、0.009モル)、AIBN(0.295g、モノマの全モル数の6%)および約18gのTHFであった以外は実施例1と同じであった。GPCによって分子量(Mw)を測定したところ8.3Kであった。約193nm放射について測定された膜の光学特性は、1.418のn値および0.873のk値を示した。
Figure 0005739408
実施例6
2−ビニルナフタレン、2−(トリフルオロメチル)アクリル酸および1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル・アクリレートのポリマ(VN/TFMAA/HFIPA(30/30/40))を市販フォトレジストに加えた新しいフォトレジスト調合物の二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary ion mass spectrometry)測定
実施例1によって合成したポリマVN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)を市販のインプラント・レジストEPIC 2520(ローム・アンド・ハース社(Rohm and Hass Inc.)から)と混合した。新たに調合したTARCインサイチュ・レジスト(EPIC−VN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)は、調合したレジスト溶液の全固体内容物中に9重量%のポリマVN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)および91重量%のEPIC 2520を含有する。ポリマ、EPIC 2520およびEPIC−VN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)を含む3つの試料を1インチ(2.54cm)のシリコン・ウエハ上にスピン・コートし、次に静的SIMSを用いて分析した。定格プローブ深さが約2〜4nmである静的SIMS分析は、混合物EPIC−VN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)のポリマVN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)成分による顕著な上部層形成を示した。混合物の個別の成分に特徴的なさまざまな質量フラグメントの相対強度から、偏析の程度を推定することができた。上部層の成分の正確なモル分率決定は試みなかったが、表面の近くにおいてレジスト組成物中のポリマVN/TFMAA/HFIPA(30/30/40)成分が90%を超え、非常に濃縮されていることは明らかである。
実施例7
VN/TFMAA/HFIPA(30/40/30)のポリマを市販レジストに加えて調合した新しいレジストのリソグラフィ評価
実施例2によって合成したポリマVN/TFMAA/HFIPA(30/40/30)を市販のインプラント・レジストEPIC 2520(ローム・アンド・ハース社)と混合した。新たに調合した混合物(EPIC−VN/TFMAA/HFIPA(30/40/30))は、調合したレジスト溶液の全固体内容物中に10重量%のポリマVN/TFMAA/HFIPA(30/40/30)および90重量%のEPIC 2520を含有する。EPIC−VN/TFMAA/HFIPA(30/40/30)調合物を12インチ(30.48cm)のシリコン・ウエハ上にスピン・コートした。このシリコン・ウエハは、コーティング前にHMDSで前処理(45秒、120℃)された。EPIC−VN/TFMAA/HFIPA(30/40/30)層を塗布後の熱処理として115℃で60秒間処理し、ASMLステッパ(NAが0.85、外σが0.85、内σが0.6、環状照明)上で193nm波長の光に露光させた。次に、ウエハを露光後の熱処理として120℃で60秒間処理した。単一パドル現像プロセスを用いて0.263N TMAH現像液(モーゼス・レーク(Moses Lake)のAD−10)でウエハを30秒間現像した。EPIC 2520の線量(約20mj)より顕著に高い線量(56.5mj)で、125nmハーフ・ピッチの良好な解像度が観測された。EPIC単独フォトレジスト調合物と対比してEPIC−VN/TFMAA/HFIPフォトレジスト調合物で観測されたより高い線量は、光エネルギーを吸収するVN/TFMAA/HFIPAの添加に起因する。EPIC−VN/TFMAA/HFIPAフォトレジスト調合物の感度は、例えば、フォトレジスト調合物中のPAGの量を増加させることによって増加させることができる。
従って、本発明の実施態様は、従来のプロセスより少ない装置および時間を要する、反射防止コーティングを形成する方法を提供する。
本発明の理解のために、本発明の実施態様の記載が上記に示されている。本発明は、本明細書に記載されている特定の実施態様に限定されず、今や当業者に明らかであるさまざまな変更、再編および置換が本発明の範囲から逸脱することなく可能であることが理解される。

Claims (9)

  1. エチレン形主鎖を有するポリマであって、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、およびフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含むポリマと、
    キャスト用溶媒と、
    を含み、
    前記ポリマは、実質的に以下のモノマからなり、
    Figure 0005739408
    式中、xは5モル%から80モル%の間にあり、yは5モル%から80モル%の間にあり、zは10モル%から90モル%の間にあり、x+y+z=100モル%である
    組成物。
  2. エチレン形主鎖を有するポリマであって、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、およびフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含むポリマと、
    キャスト用溶媒と、
    を含み、
    前記ポリマは、実質的に以下のモノマからなり、
    Figure 0005739408
    式中、xは5モル%から80モル%の間にあり、yは5モル%から80モル%の間にあり、zは10モル%から90モル%の間にあり、x+y+z=100モル%である
    組成物。
  3. エチレン形主鎖を有するポリマであって、芳香族部分を有する第1のモノマ、塩基可溶性部分または酸に不安定な基で保護した塩基可溶性部分を有する第2のモノマ、およびフルオロアルキル部分を有する第3のモノマを含むポリマと、
    キャスト用溶媒と、
    を含み、
    前記ポリマは、実質的に以下のモノマからなり、
    Figure 0005739408
    式中、xは5モル%から80モル%の間にあり、yは5モル%から80モル%の間にあり、zは10モル%から90モル%の間にあり、x+y+z=100モル%である
    組成物。
  4. 前記ポリマは、193nmの放射波長に対して1.53より小さな屈折率を有する、請求項1乃至のいずれか1項に記載の組成物。
  5. フォトレジスト・ポリマ、
    少なくとも1つの光酸発生剤、
    キャスト用溶媒、および
    請求項1乃至のいずれか1項に記載の組成物
    を含む、フォトレジスト調合物。
  6. パターン化された材料のフィーチャを形成する方法であって、
    (a)基板上の材料の上にフォトレジスト調合物を塗布するステップであって、前記フォトレジスト調合物は、
    フォトレジスト・ポリマ、
    少なくとも1つの光酸発生剤、
    キャスト用溶媒、および
    請求項1乃至のいずれか1項に記載の組成物
    を含み、
    (b)ステップ(a)の後に前記フォトレジスト調合物を分離させて上部反射防止コーティングとフォトレジスト層とを形成させるステップであって、前記フォトレジスト層は、前記反射防止コーティングと前記基板との間にあり、
    (c)ステップ(b)の後に前記フォトレジスト層をパターンに従って化学線に露光させ、それによって前記フォトレジスト層中に放射露光領域のパターンを作り出すステップ、
    (d)ステップ(c)の後に前記反射防止コーティングおよび前記フォトレジスト層中の前記放射露光領域を選択的に除去して前記フォトレジスト層を通る開口部を形成させるステップ、および
    (e)ステップ(d)の後に前記開口部を通してエッチングまたはイオン注入して前記パターン化された材料のフィーチャを形成させるステップ
    を含む方法。
  7. 前記フォトレジスト調合物は、3重量%から30重量%の間の前記ポリマを含む、請求項に記載の方法。
  8. ステップ(a)の前に、前記材料上に下部反射防止コーティングを形成させるステップをさらに含み、前記フォトレジスト調合物は、前記下部反射防止コーティング上に形成される、請求項又はに記載の方法。
  9. 前記化学線は、193nmの波長を有する、請求項乃至のいずれか1項に記載の方法。
JP2012502194A 2009-03-24 2010-03-24 自己形成型上部反射防止コーティング組成物、それを含むフォトレジスト混合物およびそれを用いた像形成する方法 Expired - Fee Related JP5739408B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/409,738 US8097401B2 (en) 2009-03-24 2009-03-24 Self-forming top anti-reflective coating compositions and, photoresist mixtures and method of imaging using same
US12/409,738 2009-03-24
PCT/US2010/028430 WO2010111345A1 (en) 2009-03-24 2010-03-24 Self-forming top anti-reflective coating compositions and, photoresist mixtures and method of imaging using same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012522268A JP2012522268A (ja) 2012-09-20
JP5739408B2 true JP5739408B2 (ja) 2015-06-24

Family

ID=42781465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012502194A Expired - Fee Related JP5739408B2 (ja) 2009-03-24 2010-03-24 自己形成型上部反射防止コーティング組成物、それを含むフォトレジスト混合物およびそれを用いた像形成する方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8097401B2 (ja)
EP (1) EP2389359B1 (ja)
JP (1) JP5739408B2 (ja)
CN (1) CN102365268B (ja)
TW (1) TWI461443B (ja)
WO (1) WO2010111345A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5311331B2 (ja) * 2008-06-25 2013-10-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 液浸リソグラフィの現像処理方法および該現像処理方法を用いた電子デバイス
JP2010128464A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Az Electronic Materials Kk レジストパターン形成方法
US20140162194A1 (en) * 2012-05-25 2014-06-12 Applied Materials, Inc. Conformal sacrificial film by low temperature chemical vapor deposition technique
JP6048345B2 (ja) * 2012-09-05 2016-12-21 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
US9502231B2 (en) 2013-03-12 2016-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist layer and method
US9543147B2 (en) 2013-03-12 2017-01-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist and method of manufacture
US9256128B2 (en) * 2013-03-12 2016-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9245751B2 (en) 2013-03-12 2016-01-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Anti-reflective layer and method
DE102014114176B4 (de) 2013-10-17 2023-05-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinrichtung
US9957339B2 (en) * 2015-08-07 2018-05-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer and associated layered article, and device-forming method
JP2021175791A (ja) * 2020-04-28 2021-11-04 信越化学工業株式会社 フルオロカルボン酸含有モノマー、フルオロカルボン酸含有ポリマー、レジスト材料及びパターン形成方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989003402A1 (en) * 1987-10-07 1989-04-20 Terumo Kabushiki Kaisha Ultraviolet-absorbing polymer material and photoetching process
JP2003140345A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
KR100475076B1 (ko) * 2002-05-28 2005-03-10 삼성전자주식회사 불소 함유 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
US7781602B2 (en) * 2003-04-25 2010-08-24 Central Glass Company, Limited Fluorinated cyclic compound, polymerizable fluoromonomer, fluoropolymer, resist material comprising the same, and method of forming pattern with the same
US6972201B1 (en) * 2004-01-12 2005-12-06 Advanced Micro Devices, Inc. Using scatterometry to detect and control undercut for ARC with developable BARCs
US7241707B2 (en) * 2005-02-17 2007-07-10 Intel Corporation Layered films formed by controlled phase segregation
JP4861767B2 (ja) * 2005-07-26 2012-01-25 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
US7544750B2 (en) * 2005-10-13 2009-06-09 International Business Machines Corporation Top antireflective coating composition with low refractive index at 193nm radiation wavelength
US20070117040A1 (en) 2005-11-21 2007-05-24 International Business Machines Corporation Water castable-water strippable top coats for 193 nm immersion lithography
US20070117041A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Christoph Noelscher Photosensitive coating for enhancing a contrast of a photolithographic exposure
US7951524B2 (en) * 2006-04-28 2011-05-31 International Business Machines Corporation Self-topcoating photoresist for photolithography
JP4749232B2 (ja) * 2006-05-24 2011-08-17 信越化学工業株式会社 レジスト上層反射防止膜材料およびパターン形成方法
US7435537B2 (en) * 2006-06-21 2008-10-14 International Business Machines Corporation Fluorinated half ester of maleic anhydride polymers for dry 193 nm top antireflective coating application
US7816069B2 (en) * 2006-06-23 2010-10-19 International Business Machines Corporation Graded spin-on organic antireflective coating for photolithography
US7655378B2 (en) * 2006-07-24 2010-02-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Negative resist composition and patterning process using the same
US7709187B2 (en) 2006-10-23 2010-05-04 International Business Machines Corporation High resolution imaging process using an in-situ image modifying layer
JP4900603B2 (ja) * 2006-10-24 2012-03-21 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP4771974B2 (ja) * 2007-02-19 2011-09-14 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
KR20080084745A (ko) * 2007-03-14 2008-09-19 후지필름 가부시키가이샤 레지스트 표면 소수화용 수지, 그 제조방법 및 그 수지를함유하는 포지티브 레지스트 조성물
JP5162934B2 (ja) * 2007-03-23 2013-03-13 Jsr株式会社 上層反射防止膜形成用組成物及びレジストパターン形成方法
WO2008126625A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-23 Jsr Corporation 上層反射防止膜形成用樹脂及び上層反射防止膜形成用組成物並びにレジストパターン形成方法
JP4435196B2 (ja) * 2007-03-29 2010-03-17 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201041908A (en) 2010-12-01
US8546062B2 (en) 2013-10-01
EP2389359B1 (en) 2013-12-11
US20120070782A1 (en) 2012-03-22
JP2012522268A (ja) 2012-09-20
TWI461443B (zh) 2014-11-21
US8097401B2 (en) 2012-01-17
CN102365268A (zh) 2012-02-29
US20100248145A1 (en) 2010-09-30
CN102365268B (zh) 2015-10-14
WO2010111345A1 (en) 2010-09-30
EP2389359A4 (en) 2012-06-13
EP2389359A1 (en) 2011-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5739408B2 (ja) 自己形成型上部反射防止コーティング組成物、それを含むフォトレジスト混合物およびそれを用いた像形成する方法
JP6006826B2 (ja) 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
TWI403852B (zh) 可濕式顯影的底部抗反射塗佈組成物及其使用方法
US7919222B2 (en) Coating compositions for use with an overcoated photoresist
TWI407259B (zh) 正向可光成像之底部抗反射塗層
US8383318B2 (en) Acid-sensitive, developer-soluble bottom anti-reflective coatings
JP6554133B2 (ja) 組成物およびフォトリソグラフィー方法
US7544750B2 (en) Top antireflective coating composition with low refractive index at 193nm radiation wavelength
JP2011520148A (ja) 反射防止コーティング組成物
JP2004500596A (ja) ニトリル/フルオロアルコールポリマー含有フォトレジストおよび関連するミクロリソグラフィのための方法
TW201616224A (zh) 負型光阻劑組成及其中的多官能聚合物
JP5746824B2 (ja) 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物
JP2013507653A (ja) ポジ型光像形成性底面反射防止コーティング
US6610808B2 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
JP6310870B2 (ja) ヘテロ置換された炭素環式アリール成分を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP4945120B2 (ja) フォトレジスト組成物
JP2007102228A (ja) フォトリソグラフィーのための組成物および方法
US20030204035A1 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
Diakoumakos et al. Free-radical synthesis of narrow polydispersed 2-hydroxyethyl methacrylate-based tetrapolymers for dilute aqueous base developable negative photoresists

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121004

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131030

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140902

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150331

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150423

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5739408

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees