JP5734441B2 - 多重チョッパ装置 - Google Patents
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Description
各々の上記チョッパ装置を構成する同一の配線部品の配置箇所に、各々の上記チョッパ装置で直流変換を分担する際に上記同一の配線部品に流れる電流の差を検出するための電流検出器を設けると共に、各々の上記チョッパ装置に対して当該装置駆動用のスイッチング信号を生成するスイッチング信号生成部と、上記電流検出器が検出した電流波形を処理して上記チョッパ装置の相互間の電流偏差を表す電流偏差信号を生成する電流波形処理部と、上記電流波形処理部が生成した電流偏差信号に基づいて上記チョッパ装置の相互間の電流偏差が低減するように上記スイッチング信号生成部が生成したスイッチング信号にデューティ補正を施すスイッチング信号補正部と、上記スイッチング信号補正部がデューティ補正を施したスイッチング信号を受けて上記スイッチング素子を駆動するドライバと、を備えている。
図1はこの発明の実施の形態1における多重チョッパ装置を示す回路図である。
実施の形態1の多重チョッパ装置は、低圧側の直流電源としてのバッテリー1から高圧側の負荷2へ直流電力の昇圧を行う昇圧型のものである。この多重チョッパ装置は、バッテリー1と負荷2の間に2台のチョッパ装置100A、100Bが並列に接続され、バッテリー1と負荷2にはそれぞれ平滑用コンデンサ3、4が並列に接続されている。また、この多重チョッパ装置は、電流検出器12、電流波形処理部13、および各チョッパ装置100A、100Bを駆動制御する制御部20を備えている。
図2には各チョッパ装置100A、100B間に電流アンバランスが生じている場合の、各チョッパ装置100A、100Bのドライバ17A、17Bに加わるスイッチング信号Sa、Sb、各リアクトル5A、5Bを流れる電流Ia、Ib、電流検出器12で検出される検出電流Id(=Ia−Ib)、および電流波形処理部13から出力される電流偏差信号ΔIの各波形を示している。なお、各リアクトル5A、5Bを流れる電流Ia、Ibは、バッテリー1から負荷2へ流れる向きを正としている。電流検出器12で検出される検出電流Idの符号については、電流検出器12はリアクトル5Aを流れる電流Iaの、リアクトル5Bを流れる電流Ibに対する差を検出するとし、符号を定める。
制御部20は、スイッチング信号生成部21とスイッチング信号補正部22とがそれぞれ独立して設けられている。スイッチング信号生成部21は、スイッチング周期設定及びチョッパ装置100Aと100B間の位相差設定を行うと共に、入出力電圧設定に基づいて各チョッパ装置100A、100Bのドライバ17A、17Bに対する所定のデューティをもつスイッチング信号Sa*、Sb*を生成する。スイッチング信号補正部22は、電流波形処理部13が生成する電流偏差信号ΔIを入力し、この電流偏差信号ΔIに基づいて、チョッパ装置100A、100Bの間の電流アンバランス状態の向きと大きさを判定し、この判定に基づいてチョッパ装置100A、100Bの間の電流アンバランス状態を低減するように、スイッチング信号生成部21が生成したスイッチング信号Sa*、Sb*に対してデューティ補正を施し、このデューティ補正後のスイッチング信号Sa、Sbを各チョッパ装置100A、100Bのドライバ17A、17Bに対して出力する。以下、スイッチング信号補正部22によるデューティ補正の内容について、図3を参照して具体例に基づいて説明する。
変形例1.
図1では、低圧側のバッテリー1から高圧側の負荷2へ直流電力の昇圧を行う昇圧型の多重チョッパ装置を例にとって説明したが、この発明はこれに限らず、例えば図5に示すように、高圧側のバッテリー1から低圧側の負荷2へ直流電力の降圧を行う降圧型の多重チョッパ装置にも適用できる。
図1又は図5に示した多重チョッパ装置では、各チョッパ装置100A、100B間で電流差が生じる同一の配線部品として、リアクトル5A、5Bの各配線を選び、各配線から流れ出す電流の向きが逆向きになるように重ね合わせることで一対の配線からなる配線束11を形成し、この配線束11の形成箇所に電流検出器12を設置して各配線を流れる電流差を表す検出電流Idを得るようにしている。この発明は必ずしもリアクトル5A、5Bの各配線を選定する必然性はなく、次のようにして各チョッパ装置100A、100Bの同一の配線部品を選択することにより一対の配線束11を形成して電流検出器12を設置してもよい。
図1及び図5では、一対の配線からなる配線束11の形成箇所に電流検出器12を設けるとともに、電流波形処理部13をローパスフィルタ131により構成しているが、この構成に限らず、例えば図10に示すような構成としてもよい。
この構成によれば、電流検出器12A、12Bの数は多くなるものの、一対の配線からなる配線束11を形成する必要がないので、主回路配線の取り回し加工が簡単になる。
また、上記の図10の場合、各電流検出器12A、12Bで得られる各検出電流Ida、Idbを先に演算器132に入力してから、その後ローパスフィルタ131を通して電流偏差信号ΔIを生成している。これとは逆に、図11に示すように、電流波形処理部13において、電流検出器12A、12Bで得られる検出電流Ida、Idbを先ず各ローパスフィルタ131A、131Bに個別に入力してリップル成分を取り除くことで直流成分を生成し、その後、各検出電流Ida、Idbの直流成分を演算器132に入力して両者の差を求めることで電流偏差信号ΔIを生成し、この電流偏差信号ΔIを制御部20に入力するようにしてもよい。
この構成によれば、電流波形処理部13を構成する演算器132は、直流成分波形の減算処理を行うので、高周波特性の悪い演算器132を用いても電流偏差信号ΔIを生成することができ、低コストで電流波形処理部13を構成することができる。
図10、図11の場合は、各チョッパ装置100A、100Bの同一の配線部品としてリアクトル5A、5Bの配線を選び、各リアクトル5A、5Bの配線を流れる電流を電流検出器12A、12Bで検出するようにした。しかし、これに限らず、各チョッパ装置100A、100Bの同一の配線部品として、スイッチング素子7A、7Bを選び、各スイッチング素子7A、7Bに流れる主電流をそれぞれ電流検出器12A、12Bで検出することもできる。あるいは、各チョッパ装置100A、100Bの同一の配線部品として上アームのダイオード8A、8Bを選び、各ダイオード8A、8Bに流れる電流を電流検出器12A、12Bで検出することもできる。さらに、各チョッパ装置100A、100Bの入力電流あるいは出力電流をそれぞれ電流検出器12A、12Bで検出するようにしても良い。
制御部20内のスイッチング信号補正部22は、チョッパ装置100A、100B間の電流アンバランスを低減するために、スイッチング信号生成部21から生成されるスイッチング信号Sa*、Sb*に対してデューティ補正を施すが、その場合の補正量に制限を設けることが望ましい。
各チョッパ装置100A、100Bに用いるスイッチング素子6A、6B、7A、7Bとしては、IGBTやMOSFETなど、オン、オフ制御が可能な半導体素子が適用でき、また、ダイオード8A、8B、9A、9Bとしては、PiNダイオードやショットキーバリアダイオードの他、例えばMOSFETのボディダイオード等を適用することができる。
スイッチング素子6A、6B、7A、7Bやダイオード8A、8B、9A、9Bの半導体材料については広く普及している珪素を用いるものの他、珪素に比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体を用いてもよい。ワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドがある。スイッチング素子6A、6B、7A、7Bの半導体材料としてワイドバンドギャップ半導体を用いると、耐電圧性が高い、許容電流密度が高い等のワイドバンドギャップ半導体の材料特性によりチョッパ装置に用いられる珪素製のIGBTをワイドバンドギャップ半導体製のMOSFETに置き換えることができる。MOSFETのオン時の主端子間電圧は素子温度の上昇とともに上がる。各チョッパ装置100A、100Bの入力電流、出力電流が増加するとスイッチング素子6A、6B、7A、7Bの温度は上昇し、オン抵抗が増すことから電流アンバランスの拡大を妨げる。電流アンバランス低減制御の機能を補助することから、制御のフィードバックループのゲインを小さくすることができ、安定な電流アンバランス低減制御が可能となる。ダイオード8A、8B、9A、9Bの半導体材料としてワイドバンドギャップ半導体を用いると、耐電圧性が高い、許容電流密度が高い等のワイドバンドギャップ半導体の材料特性によりチョッパ装置に用いられる珪素製のPiNダイオードをワイドバンドギャップ半導体製のショットキーバリアダイオードに置き換えることができる。ショットキーバリアダイオードの順方向電圧降下は素子温度の上昇とともに上がる。各チョッパ装置100A、100Bの入力電流、出力電流が増加すると、ダイオード8A、8B、9A、9Bの温度は上昇し、順方向電圧降下が増すことから、電流アンバランスの拡大を妨げることができる。このように、電流アンバランスを低減する制御の機能を補助することから、制御のフィードバックループのゲインを小さくすることができ、安定な電流アンバランスの低減制御が可能となる。
この実施の形態1では、多重数が“2”の多重チョッパ装置を例にとって説明したが、この発明はこれに限定されるものではなく、多重数が“3”以上の多重チョッパ装置にも適用することができる。
図12はこの発明の実施の形態2における多重チョッパ装置を示す回路図であり、図1に示した実施の形態1と対応もしくは相当する構成部分には同一の符号を付す。
この制御部20は、実施の形態1と同様に、スイッチング信号生成部21とスイッチング信号補正部22とがそれぞれ独立して設けられている。
この場合の基本的な構成は、図12に示した場合と同じであるが、スイッチング素子6A、7A、6B、7Bには双方向通流スイッチが採用されている。この場合の双方向通流スイッチとは、MOSFETのように、ゲートドライバにオン指令信号を入れると、スイッチング素子の順方向だけでなく逆方向にも低抵抗で電流を通流することができるスイッチをいう。
その他の構成および動作は、図12に示した構成の場合と同様であるから、ここでは詳しい説明は省略する。
図14はこの発明の実施の形態3における多重チョッパ装置の構成を示す回路図であり、図12に示した実施の形態2と対応もしくは相当する構成部分には同一の符号を付す。
図15の多重チョッパ装置の基本的な構成は、図14に示した場合と同じであるが、スイッチング素子6A、7A、6B、7Bには、MOSFETのように、ゲートドライバにオン指令信号を入れると、スイッチング素子の順方向だけでなく逆方向にも低抵抗で電流を通流することができる双方向通流スイッチが採用されている。
その他の構成および動作は、図14に示した構成の場合と同様であるから、ここでは詳しい説明は省略する。
図16はこの発明の実施の形態4における多重チョッパ装置を示す回路図であり、図1に示した実施の形態1と対応もしくは相当する構成部分には同一の符号を付す。
こうして、各電流波形処理部13AB、13BCにより生成された各電流偏差信号ΔI1、ΔI2は共に制御部20に入力される。
5A、5B、5C リアクトル、
6A、6B、6C スイッチング素子、7A、7B、7C スイッチング素子、
8A、8B、8C ダイオード、9A、9B、9C ダイオード、
11、11AB、11BC、11CA 配線束、
12A、12B、12AB、12BC、12CA 電流検出器、
13、13AB、13BC、13CA 電流波形処理部、
16A、16B、17A、17B、17C ドライバ、20 制御部、
21 スイッチング信号生成部、22 スイッチング信号補正部、
23 上下アーム信号生成部、
131、131AB、131BC ローパスフィルタ、132 演算器。
Claims (13)
- 低圧側に接続されたリアクトル、このリアクトルに接続されたスイッチング素子およびダイオードからなるチョッパ装置をN台(Nは2以上の整数)並列に接続し、各々の上記チョッパ装置のスイッチング素子を互いに位相差をもたせてオン、オフすることにより、低圧側と高圧側の間で直流変換を行う多重チョッパ装置であって、
各々の上記チョッパ装置を構成する同一の配線部品の配置箇所に、各々の上記チョッパ装置で直流変換を分担する際に上記同一の配線部品に流れる電流の差を検出するための電流検出器を設けると共に、各々の上記チョッパ装置に対して当該装置駆動用のスイッチング信号を生成するスイッチング信号生成部と、上記電流検出器が検出した電流波形を処理して上記チョッパ装置の相互間の電流偏差を表す電流偏差信号を生成する電流波形処理部と、上記電流波形処理部が生成した電流偏差信号に基づいて上記チョッパ装置の相互間の電流偏差が低減するように上記スイッチング信号生成部が生成したスイッチング信号にデューティ補正を施すスイッチング信号補正部と、上記スイッチング信号補正部がデューティ補正を施したスイッチング信号を受けて上記スイッチング素子を駆動するドライバと、を備える多重チョッパ装置。 - 上記スイッチング信号補正部が施すデューティ補正の遅延が1スイッチング周期未満であることを特徴とする請求項1に記載の多重チョッパ装置。
- 上記スイッチング信号補正部は、コンパレータとスイッチング周期の200分の1から20分の1の範囲の時定数を持つRCフィルタとで構成されることを特徴とする請求項2に記載の多重チョッパ装置。
- 各々上記チョッパ装置は、上アームのスイッチング素子と下アームのスイッチング素子とを有し、同一アームに属するスイッチング素子については上アームと下アームのスイッチング素子が共にオフとなるデッドタイムを設けてオン、オフを切り替え、各々の上記チョッパ装置の相互間のスイッチング素子については互いに位相差をもたせてオン、オフするものであり、
上記スイッチング信号生成部は、各々の上記チョッパ装置の上アームと下アームのそれぞれのスイッチング素子に対してスイッチング信号を生成するものであり、
上記スイッチング信号補正部は、上記電流波形処理部が生成した電流偏差信号に基づいて上記チョッパ装置の間の電流偏差が低減するように上記スイッチング信号生成部が生成した各スイッチング信号に補正を施すものである請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。 - 各々の上記チョッパ装置の内の2台を1組とした場合に、この2台1組のチョッパ装置の上記同一の配線部品から流れ出す電流の向きが逆向きになるように配線部品を重ね合わせて一対の配線束を形成し、この配線束の形成箇所に上記電流検出器を配置して上記配線束を流れる一対の配置部品間の電流差を検出すると共に、上記電流波形処理部は、上記電流検出器が検出した電流波形から直流成分を抽出して2台1組のチョッパ装置の間の電流偏差を表す上記電流偏差信号を生成するローパスフィルタからなる請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。
- 各々の上記チョッパ装置を構成する入力配線、出力配線、上記リアクトル、上記スイッチング素子、および上記ダイオードの内のいずれか一つを電流偏差が生じる箇所に位置する同一の配線部品として選定するとともに、その配線部品を流れる電流を検出する上記電流検出器を各々の上記チョッパ装置に対して個別に設ける一方、上記電流波形処理部は、各々の上記チョッパ装置の内の2台を1組とした場合に、この2台1組のチョッパ装置に対応して設けられて2台1組のチョッパ装置の相互間の電流偏差を抽出するものであって、各々の上記電流検出器が検出した電流波形の差を演算する演算器と上記演算器の出力から直流成分を抽出するローパスフィルタ、または各々の上記電流検出器が検出した電流波形から直流成分を抽出するローパスフィルタと上記ローパスフィルタにより抽出された直流成分の差を演算する演算器とからなる請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。
- 上記スイッチング信号補正部は、上記電流波形処理部が生成する上記電流偏差信号に基づいて、上記スイッチング信号生成部が生成する各々の上記スイッチング信号の内、1台のチョッパ装置に対するスイッチング信号については補正を施さず、残りのチョッパ装置に対するスイッチング信号について、全てのチョッパ装置の相互間の電流偏差が低減するように補正を施すものである請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。
- 上記スイッチング信号補正部は、上記電流波形処理部が生成する電流偏差信号に基づいて、全てのチョッパ装置の相互間の電流偏差が低減し、かつ上記スイッチング信号への補正によって全てのチョッパ装置の出力電流の合計が変わらないように、上記スイッチング信号生成部が生成した各々の上記チョッパ装置に対するスイッチング信号の全てに補正を施すものである請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。
- 上記スイッチング信号補正部は、上記電流波形処理部が生成する上記電流偏差信号に基づいて、全てのチョッパ装置について上記配線部品に流れる電流の値と上記配線部品に流れる電流の平均値との差を対平均電流偏差として算出し、全てのチョッパ装置について上記対平均電流偏差が無くなるように、上記スイッチング信号生成部が生成した上記スイッチング信号の全てに補正を施すものである請求項8に記載の多重チョッパ装置。
- 上記スイッチング信号補正部は、上記スイッチング信号生成部が生成したスイッチング信号に補正を施す場合の補正量に制限を設けるものであり、一部のチョッパ装置の故障が発生している状態においても補正量の制限を変更しないものである請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。
- 上記スイッチング素子は、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されている請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の多重チョッパ装置。
- 上記ダイオードは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されている請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の多重チョッパ置。
- 上記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドである請求項11または請求項12に記載の多重チョッパ装置。
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