JP5733554B2 - ハイドロコロイドフィルム - Google Patents
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Description
寒天:伊那寒天 S−7,伊那食品工業社製
低強度寒天:ウルトラ寒天 AX−200,伊那食品工業社製
低融点寒天:伊那寒天 UP−60,伊那食品工業社製
ゼラチン:豚皮酸処理ゼラチン250ブルーム
加工澱粉:ヒドロキシプロピル化タピオカ澱粉
ヒートシーラーを用いて、得られたハイドロコロイドフィルムのフィルムサンプル片(幅は15mm)のシール面同士を接着させた。シール時間は0.5秒、シール温度は140℃とした。引張強度測定機を使用して接着させたサンプルのヒートシール強度(N/15mm)測定を行った。引張速度は50mm/分とした。
(実施例1−1乃至1−7)
表1に示した配合(合計100重量部)にて、実施例1−1乃至1−7に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、まず、ハイドロコロイドを含む原料をハイドロコロイドの融点以上で3分以上加熱し水に溶解させた。次に、その溶液の脱泡を行い、支持体に所定の厚さで流延した。その後、支持体を含めた雰囲気中を50℃〜95℃にして、溶液中の水分を蒸散させて、水分含有量が5%〜15%程度になるまで乾燥させた。乾燥させたフィルム表面に(a)コロナ放電処理装置を用いて40Wで0.2秒間コロナ放電処理を施し、(b)サンドブラスト処理装置を用いてガラス粉末を投射し、表面に5μmの溝を作製し、又は(c)ロールエンボス機を用いて表面に深さ5μmのエンボスパターンを作製し、実施例1−1乃至1−7に係る可食性フィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表1に示す。(b)及び(c)に係るフィルムの処理の深さは、変位測定器(キーエンス社製)を用いて測定した。
表2に示した配合(合計100重量部)にて、比較例1−1乃至1−7に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、表面処理を施さなかった以外は実施例1−1乃至1−7と同様にして比較例1−1乃至1−7に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表2に示す。
(実施例2−1乃至2−3)
表3に示した配合(合計100重量部)にて、実施例2−1乃至2−3に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、実施例1−1乃至1−7と同様にして実施例2−1乃至2−3に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表3に示す。
表3に示した配合(合計100重量部)にて、比較例2−1乃至2−3に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、表面処理を施さなかった以外は実施例1−1乃至1−7と同様にして比較例2−1乃至2−3に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表3に示す。
(比較例3−1)
表4に示した配合(合計100重量部)にて、比較例3−1に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、まず、ハイドロコロイドを含む原料をハイドロコロイドの融点以上で3分以上加熱し水に溶解させた。次に、その溶液の脱泡を行い、支持体に所定の厚さで流延した。その後、支持体を含めた雰囲気中を50℃〜95℃にして、溶液中の水分を蒸散させて、水分含有量が5%〜15%程度になるまで乾燥させた。乾燥させたフィルム表面にカゼインの溶液を均一に塗布した後、乾燥させて比較例3−1に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表4に示す。
(実施例4−1乃至4−8)
表5に示した配合(合計100重量部)にて、実施例4−1乃至4−8に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、実施例1−1乃至1−7と同様にして実施例4−1乃至4−8に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表5に示す。
表6に示した配合(合計100重量部)にて、比較例4−1乃至4−8に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、表面処理を施さなかった以外は実施例1−1乃至1−7と同様にして比較例4−1乃至4−8に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表6に示す。
(実施例5−1乃至5−8)
表7に示した配合(合計100重量部)にて、実施例5−1乃至5−8に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、まず、ハイドロコロイドを含む原料をハイドロコロイドの融点以上で3分以上加熱し水に溶解させた。次に、その溶液の脱泡を行い、支持体に所定の厚さで流延した。その後、支持体を含めた雰囲気中を80℃にして、溶液中の水分を蒸散させて、水分含有量が5%〜15%程度になるまで乾燥させた。乾燥させたフィルム表面に(a)コロナ放電処理装置を用いて40Wで0.2秒間コロナ放電処理を施し、(b)サンドブラスト処理装置を用いてガラス粉末を投射し、表面に5μmの溝を作製し、又は(c)ロールエンボス機を用いて表面に深さ5μmのエンボスパターンを作製し、実施例5−1乃至5−8に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表6に示す。
表8に示した配合(合計100重量部)にて、比較例5−1乃至5−8に係るハイドロコロイドフィルムを作製した。具体的には、表面処理を施さなかった以外は実施例5−1乃至5−8と同様にして比較例5−1乃至5−8に係るハイドロコロイドフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムのヒートシール強度を表8に示す。
(比較例6−1)
PETフィルム(厚さ25μm、東洋紡績社製)のフィルム表面に(a)コロナ放電処理装置を用いて40Wで0.2秒間コロナ放電処理を施し比較例6−1に、(b)サンドブラスト処理装置を用いてガラス粉末を投射し、表面に5μmの溝を作製し比較例6−2に、(c)ロールエンボス機を用いて表面に深さ5μmのエンボスパターンを作製し比較例6−3に係るフィルムを得た。ハイドロコロイドフィルムと同様にしてヒートシール強度を測定した結果、比較例6−1は1.8N、比較例6−2は1.9N、比較例6−3は1.8Nであった。なお、コロナ放電処理していないPETフィルムのヒートシール強度は、1.9Nであった。
Claims (2)
- ハイドロコロイドを含むフィルムであって、
前記フィルム表面にコロナ放電処理、マット加工及びエンボス加工のうち1以上が施され、
前記コロナ放電処理は、10〜500Wで0.01〜10秒間処理され、前記マット加工及びエンボス加工は、フィルム表面の凹凸の深さが0.1〜20μmになるように処理され、
前記フィルムのヒートシール強度が1.2N以上であることを特徴とするハイドロコロイドフィルム。 - 前記ハイドロコロイドは、寒天、ゼラチン、プルラン、加工澱粉及び澱粉のうち1以上が前記ハイドロコロイド中に5重量%以上含有されたことを特徴とする請求項1記載のハイドロコロイドフィルム。
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