JP5733159B2 - 基板と電子部品の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させた基板と電子部品の接続構造に関する。

従来、コネクタハウジングとターミナルを組み合わせたオスコネクタとメスコネクタを嵌合するコネクタは、オス側とメス側のハウジング同士が互いに固定されるために、外力や熱サイクル変位による電気接点部の摺動が抑制される。しかし、コネクタハウジングとターミナルの２つの要素から構成されるために、コストが高いという課題があった。

一方、特許文献１〜６に見られるように、プリント基板の回路端子に、コイルばねや板ばねなどで接続したものが知られているが、接続部を半田付けしたり、球体などを介在して接続しているので、作業性が悪く製造コスト上問題となっていた。接続部を半田付けしない場合には、外力や熱サイクル変位による電気接点部間の摺動が発生する。この摺動により、プリントされた回路端子に擦れが生じ接点不良の原因となっていた。

特許第３５９７７３８号公報 特許第３９７００７７号公報 特開２０１０−１４４７６号公報 実公平６−１６４２１公報 特開２００７−２９９６６３号公報 特表２００３−５３２５８４号公報

本発明は、上記問題に鑑み、接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させた基板と電子部品の接続構造を提供するものである。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）と電子部品（２）の接続端子（２’）とを電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、前記プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）に半田付けされた第１パット（４）と、前記電子部品（２）の接続端子（２’）に半田付けされた第２パット（３）と、前記第１パット（４）と第２パット（３）に、それぞれ、電気的に接続する接点を有する導電性ばね（７）と、前記導電性ばね（７）を位置決めする絶縁材の隔壁（５）と、を具備する接続構造において、前記第１パット（４）と第２パット（３）の前記接点に対する接続面を、導電性の良好な金属で被覆した接続構造である。

これにより、接点が着脱可能な構造のため、電子部品に故障が発生しても、基板ごと取り替える必要がなくなり、異常時の対応が容易となる。パットがプリントされた接続端子に半田付けされているので、導電性ばねを半田付けせずにプリント基板１や電子部品２に電気的接続して、外力や熱サイクル変位による電気接点部の若干の摺動が発生しても、従来のように極薄のプリントされた回路端子に擦れが生じて接点不良となることがない。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記導電性ばね（７）は、単線にねじり巻部（７−３）を設け、前記単線の両端部（７−１）を前記隔壁の位置決め穴（５−１）に挿入し、前記両端部のそれぞれの端部（７−１）と前記ねじり巻部（７−３）間に、それぞれ、前記第１パット（４）、第２パット（３）に電気的に接続する第１接点（７−２）、第２接点（７−２’）を設けたことを特徴とする。
これにより、ハウジングが無いため、コストが安く、また、コイリング加工のみで形成するためにコストが安くすることができる。変位に対しては全方位に対して吸収できるとともに、コイルばねを伸縮する方向へのばね定数と同等のばね定数を得るために、より太い線径の材料が使用できる。そのため、導体抵抗を小さくできる。また、ばね反力で端子上下の摺動を吸収（フローティング構造）が得られ、単線の両端部（アーム部）をねじりばね全体の位置固定に使用し、ねじり巻き部は、ねじりばね特有の応力分散部として機能する。これにより、導電性ばねにおいて応力の１箇所集中を緩和することができる。

請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記導電性ばね（７）は、コイルばねであることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項記載の発明において、前記第１パット（４）又は第２パット（３）のいずれか一方、若しくは両方の接続面には、前記接点（７−２、７−２’）に対する係合部（４０）が設けられていることを特徴とする。これにより、組付け時の位置決めを容易にすることができるとともに、外力や熱サイクル変位による電気接点部の摺動が発生し難くなるとともに、接点摺動を抑制して接触抵抗を低下させることができる。

請求項５の発明は、請求項３の発明において、前記第１パット（４）又は第２パット（３）のいずれか一方、若しくは両方の接続面には、前記コイルばねの内径に嵌合する凸形台座、又は、前記コイルばねの外径に嵌合する凹形台座が設けられていることを特徴とする。これにより、請求項４と同様な効果が得られる。

請求項６の発明は、請求項３の発明において、前記隔壁（５）にはコイルばねが軸方向に挿入される穴（５−３’）が設けられて、前記コイルばね（７）を保持可能に構成され、該穴の底面（５−２）には、スリット（５−１）が設けられており、前記第１パット（４）又は第２パット（３）の係合部（４０）が、前記スリット（５−１）を貫通して、前記コイルばねを押圧することができるように構成されていることを特徴とする。これにより、以上の効果に加えて、組付け工程を容易に行うことができる。

請求項７の発明は、請求項３の発明において、前記隔壁には、コイルばねがコイルばねの軸方向に挿入される貫通穴（５−３）が、設けられており、前記コイルばねの上端（７−５）は前記コイルばねの外径から突出して前記隔壁の上面（５−４）に係止されるように構成されていることを特徴とする。これにより、以上の効果に加えて、組付け工程を容易に行うことができる。

請求項８の発明は、請求項２の発明において、前記第１接点（７−２）又は前記第２接点（７−２’）は、１回又は複数回巻き加工されて、前記第１パット（４）又は第２パット（３）の接続面との接触面積が拡大されるように構成されていることを特徴とする。これにより、接続部の接触電気抵抗を低下させることができる。

請求項９の発明は、プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）と電子部品（２）の接続端子（２’）とを電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、
前記プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）に半田付けされた第１パット（４）と、前記電子部品（２）の接続端子（２’）に半田付けされた第２パット（３）と、前記第１パット（４）と第２パット（３）に、それぞれ、電気的に接続する接点を有するコイルばね（７）と、を具備する接続構造において、前記第１パット（４）と第２パット（３）の前記接点に対する接続面を、導電性の良好な金属で被覆し、前記第１パット（４）、又は、第２パット（３）には、前記コイルばね（７）の内径と圧入嵌合する凸形台座、又は、前記コイルばねの外径と圧入嵌合する凹形台座が設けられている接続構造である。
この場合には、コイルばねの内径と圧入嵌合する凸形台座、又は、前記コイルばねの外径と圧入嵌合する凹形台座コイルばねが、位置決め保持するので、隔壁に挿入させて保持する工程がなくても良い。

プリント基板（１）の一方の面上の接続端子（１’）と、前記プリント基板の他方の面側に配置された電子部品（２）の接続端子を電気的に接続する接続構造であって、前記電子部品のリード線接続端子（３０）は、前記プリント基板（１）に形成されたスルーホール（１’’）を通して、プリント基板の一方の面に突出させて、プリント基板（１）の一方の面上の接続端子（１’）と電気的に接続する接続構造において、該接続構造は、１枚の導電性板ばね（７０）から曲げ形成された第１接点（７１、７１−１）と、前記導電性板ばね（７０）に設けられた第２接点（７８）と、前記導電性板ばねに設けられた振動吸収部（７７、７７−１、７７−２）を具備し、前記第１接点（７１、７１−１）は、前記リード線接続端子（３０）に挟み込むように接続し、前記第２接点（７８）は、前記プリント基板の一方の面上の接続端子（１’）に半田付けされた接続構造である。

これにより、板材１枚から形成するためにコスト上のメリットが大きく、自動装着機対応可能で、他の部品と同様に実装・リフロー炉にて組付けることができる。第１接点や第２接点として、複数個所接点を設けることが可能なので、多重接点で信頼性が高くなる。他の発明と同様に、着脱可能な構造のため、異常時の対応が容易であり、ハウジングが無いため、コストも安い。

前記導電性板ばね（７０）は、帯状片であって、該帯状片の一端側と他端側に、それぞれ、第１接点（７１）と引っ掛け部（７２）を設け、帯状片の一端側の引っ掛け部（７２）は、該帯状片の他端側の第１接点（７１）近傍に係合し、帯状片の他端側の引っ掛け部（７２）は、該帯状片の一端側の第１接点（７１）近傍に係合し、前記帯状片の中央部に、前記プリント基板（１）に形成されたスルーホール（１’’）に連通する貫通孔（７４）を設け、該貫通孔の両サイドを前記第２接点（７８）としたことを特徴とする。

これにより、接点は、引っ掛け部によって板ばね全体の中で部分的に仮止めされており、振動吸収部７７によるフローティング構造のなかで、強固な接点構造を有するので、リード線接続端子３０との接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させることができる。他の発明と同様に、着脱可能な構造のため、異常時の対応が容易であり、ハウジングが無いため、コストも安い。

前記振動吸収部（７７）には、応力吸収用のベンド（７６）を設けていることを特徴とする。これにより、はんだ付け固定後の応力を吸収してはんだ付け部へのストレスを抑制することができる。

前記振動吸収部（７７）は、前記導電性板ばね（７０）から一体形成された２つのＬ字形状部（７７−１、７７−２）であり、該２つのＬ字形状部（７７−１、７７−２）は、断面直線状かＵ字状であって、前記リード線接続端子（３０）を略線対称軸として配置されていることを特徴とする。

前記第１接点（７７、７７−１）は、前記導電性板ばねに形成されたＨ字状スリット（８１）、又は、十字状スリット（８１’）であることを特徴とする。この場合には、接点はより強固にリード線接続端子に固定されるので、リード線接続端子との接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させることができる。

なお、上記に付した符号は、後述する実施形態に記載の具体的実施態様との対応関係を示す一例である。

本発明の一実施形態の接続構造が用いられた電子装置の断面図である。 （ａ）は、本発明の一実施形態の接続構造を説明する説明図であり、（ｂ）導電性ばね７の詳細図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第１、第２パットの実施形態の各変形例を説明する説明図である。（ｂ）は、（ａ）にコイルばね７を組み合わせた説明図である。 （ａ）〜（ｃ）、（ｄ）〜（ｇ）、（ｈ）〜（ｋ）はそれぞれ本発明の一実施形態とその変形例の組立工程の説明図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態の組付け説明図であり、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の導電性ばねの平面図であり、（ｃ）は、正面図である。 （ａ）、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の変形例である。 一形態の組付け説明図である。 （ａ）は、一形態の導電性ばねの平面図であり、（ｂ）は、一形態の導電性ばねの正面図であり、（ｃ）は、側面図である。 一形態の変形例の説明図である。 （ａ）は、一形態の導電性ばねの平面図であり、（ｂ）は、一形態の導電性ばねの正面図であり、（ｃ）は、一形態の組付け説明図である。 一形態の変形例の説明図である。 導電性板ばねに形成した第１接点の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。各実施態様について、同一構成の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態の接続構造が用いられた電子装置の断面図である。図１に示すように、ケース２０は、一例として、底面が長方形の箱型であって、側壁に四方が囲まれている。側壁には、支持部２１が設置されており、プリント基板（実装基板）１が搭載され、ねじ２２により支持部２１に締結されている。ケースの形態は、必ずしも図１に限定されるものではなく、任意の形状において本実施形態は適用可能である。

電子部品２は、ケース２０の底面に載置されて、ねじ２２によりプリント基板１が支持部２１に締結されるときに、プリント基板１と絶縁材からなる隔壁５との間で押圧固定される。電子部品２は、ねじなどの固定手段でケース２０の底面に固定してもよく、また、隔壁５の下面、ケース等に電子部品２の嵌合穴を設けて、移動を阻止しても良い。隔壁５は、一例として、ケース側壁内に嵌まり込むように形成されている。これに限らず、隔壁はその他の手段でケースに固定されていれば良い。

図２（ａ）は、本発明の一実施形態の接続構造を説明する説明図であり、（ｂ）導電性ばね７の詳細図である。プリント基板１のプリントされた接続端子１’に、第１パット４が半田付けされ、電子部品２の接続端子２’には、第２パット３が半田付けされている。そして、第１パット４と第２パット３に、それぞれ、電気的に接続する接点を有する導電性ばね７が、接続する。導電性ばね７は、絶縁材の隔壁５の貫通穴５−３によって保持された状態で、ねじ２２によりプリント基板１が支持部２１に締結されるときに、電気部品２とともに押圧固定される。第１パット４と第２パット３の接点に対する接続面は、金メッキなどの処理がなされ、導電性の良好な金属で被覆されている。第１パット４と第２パット３の基材には、銅などが使用される。導電性ばね７は、第１パット４に対する第１接点７−２及び座巻部７−２’’、第２パット３に対する第２接点（７−２’）及び座巻部７−２’’を持ち、中間部には、有効巻部（撓み部）７−３が存在している。

第１パット４と第２パット３の接点に対する接続面は、金メッキ処理に限らず、周知の接点表面のコーティング処理がなされれば良い。図３（ａ）〜（ｅ）は、第１、第２パットの実施形態の各変形例を説明する説明図である。（ｂ）は、（ａ）にコイルばね７を組み合わせた説明図である。図３（ａ）、（ｂ）の場合は、係合部４０として、円筒溝（凹形台座の一例）が設けてあり、コイルばねの端部（外径）が嵌め込まれるように形成されている。あるいは、コイルばねの端部内径に挿入されるように、凸形台座としても良い。圧入されると、コイルばねをぶら下げ保持することができる。

その他、係合部４０としては、図３（ｃ）〜（ｅ）の場合のように、単なる円盤、すり鉢状凹部、長方形の凹部など様々な変形例が考えられる。ここでは、導電性ばね７として、コイルばねで説明したが、必ずしも円筒形のコイルばねに限定されるものではない。特許文献１に示されたような端部が円錐状などのように、様々な係止構造になっていても良い。さらには、導電性ばね７は、必ずしもコイルばねに限定されることなく、次に述べるような第２実施形態の単線ばねも本実施形態として含まれる。

本実施形態では、第１パット４と第２パット３の接点に対する接続面は、金メッキなどの処理がなされている。図３（ｃ）のような円盤状のパッドが、プリント基板１のプリントされた接続端子１’に半田付けされているので、導電性ばね７を半田付けせずにプリント基板１や電子部品２に電気的接続しても、外力や熱サイクル変位による電気接点部の若干の摺動が発生しても、プリントされた回路端子に擦れが生じ接点不良となることがない。
これにより、接点（半田付けされていない）が着脱可能な構造のため、電子部品に故障が発生しても、基板ごと取り替える必要がなくなり、異常時の対応が容易となる。

図３（ｃ）のような円盤状のパッドに対して、第１パット４と第２パット３の接点に対する接続面に係合部４０を、図３（ａ）、（ｄ）、（ｅ）、凸形（山形）台座などのように設置すれば、外力や熱サイクル変位による電気接点部の摺動が発生し難くなるとともに、接点摺動を抑制して接触抵抗を低下させることができる。パッドは他電子部品と同様に、自動装着・リフロー工程にて事前に組付けると良い。

図４（ａ）〜（ｃ）、（ｄ）〜（ｇ）、（ｈ）〜（ｋ）はそれぞれ本発明の一実施形態又はその変形例の組付け工程の説明図である。
図４（ａ）〜（ｃ）の場合には、第１パット４に、コイルばね７の内径と圧入嵌合する凸形台座４が設けられており、コイルばね７の上端の第１接点７−２をプリント基板に保持させて、隔壁５の貫通穴５−３に挿入させて、山形の係合部４０が設けられた第２パット３に嵌め込んでからプリント基板１をケース２０に固定する。この場合には、コイルばねの位置決めとして、隔壁５の貫通穴５−３に挿入させて保持する工程がなくても良いので、隔壁５は存在しない場合にも本実施形態の変形例（請求項９の場合）として、本発明を適用することができる。

図４（ｄ）〜（ｅ）の場合には、隔壁５にはコイルばねが軸方向に挿入される穴５−３’が設けられて、コイルばね７を保持可能に構成され、穴５−３の底面５−２には、図４（ｇ）に見られるようなスリット５−１が設けられており、第２パット３の山形の係合部４０が、スリット５−１を貫通して、コイルばねを押圧することができるように構成されている。そして、隔壁５にコイルばね７を挿入してから、プリント基板に設けた山形の係合部３０を嵌め込んでから、電子部品２の第２パット３の板状又は三角形状の係合部３０をスリット５−１を貫通して、コイルばねを押圧して、プリント基板１をケース２０に固定する。

図４（ｈ）〜（ｋ）の場合には、隔壁には、コイルばねがコイルばねの軸方向に挿入される貫通穴５−３が、設けられており、コイルばねの上端７−５はコイルばねの外径から突出して前記隔壁の上面５−４に係止されるように構成されている。そして、隔壁５にコイルばね７を挿入すると、コイルばねの上端７−５はコイルばねの外径から突出しているので、隔壁の上面５−４に係止されて保持される。その後、プリント基板に設けた山形の係合部３０を嵌め込むとほぼ同時に、電子部品２の第２パット３の三角形状の係合部３０をコイルばね内径部に嵌め込んで、プリント基板１をケース２０に固定する。

本実施形態では、ばね反力で端子上下の摺動を吸収（フローティング構造）でき、座巻部７−２’’は、コイルばね同士のからみを防止することができる。第１パット４に対する第１接点７−２、第２パット３に対する第２接点７−２’は、パットに対する接触性を向上させるために端末のテーパ処理などを行うものである。そして、着脱可能な構造のため、異常時の対応が容易であり、ハウジングが無いため、コストが安く、コイリング加工のみで形成するためにコストを安くすることができる。パットを設置したことにより接点で信頼性が高くなるとともに、変位に対しては全方位に対して吸収できる。

（第２実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第２実施形態の組付け説明図であり、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の導電性ばねの平面図であり、（ｃ）は、正面図である。図６（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の変形例である。
第２実施形態は、導電性ばね７は、単線から構成されて、ねじり巻部７−３を設け、単線の両端部７−１を隔壁５の位置決め穴５−１に挿入し、両端部のそれぞれの端部７−１とねじり巻部７−３間に、それぞれ、第１パット４、第２パット３に電気的に接続する第１接点７−２、第２接点７−２’を設けたものである。第１接点７−２及び前記第２接点７−２’は、１回又は複数回巻き加工されて、第１パット４又は第２パット３の接続面との接触面積が拡大されるように構成しても良い（図６（ａ）参照）。

本実施形態においても、ばね反力で端子上下の摺動を吸収（フローティング構造）が得られ、単線の両端部（アーム部）をねじりばね全体の位置固定に使用し、ねじり巻き部７−３は、ねじりばね特有の応力分散部として機能する。これにより、応力の１箇所集中を緩和することができる。ねじり巻き部７−３の巻き数増減により応力分散度合いが変化する。第１パット４に対する第１接点７−２、第２パット３に対する第２接点７−２’は、接続の安定を図るため、金めっき処理を行う。パッドは他電子部品と同様に、自動装着・リフロー工程にて事前に組付けると良い。本実施形態では、隔壁に位置決め穴５−１をあけて左右のアーム部を挿入することで、ねじりばねの組付け位置を固定する。このため、着脱可能な構造のため、異常時の対応が容易である。

本実施形態では、ハウジングが無いため、コストが安く、また、コイリング加工のみで形成するためにコストが安くすることができる。変位に対しては全方位に対して吸収できるとともに、コイルばねを伸縮する方向へのばね定数と同等のばね定数を得るために、より太い線径の材料が使用できる。そのため、導体抵抗を小さくできる。

図６（ｂ）に見られるように、第１接点７−２と第２接点７−２’間が、プリント基板１に対する垂直線に対して傾くような位置関係（図６（ｂ）の場合には左側に傾斜）に構成し、導電性ばね７が隔壁５に位置決めされていると、組付け時に、導電性ばね７が左右のどちらかに倒れてしまうことがなく、特に、第１パット４に対する第１接点７−２の接触位置などが不安定になることがなくなる。
図３（ａ）〜（ｅ）に示した第１、第２パットの実施形態の各変形例は、本実施形態においても適用可能である。

図７は、一形態の組付け説明図である。図８（ａ）は、一形態の導電性ばねの平面図であり、（ｂ）は、一形態の導電性ばねの正面図であり、（ｃ）は、側面図である。図９は、一形態の変形例の説明図である。
一形態は、図７に示すように、プリント基板１の一方の面上の接続端子１’と、プリント基板の他方の面側に配置された電子部品２の接続端子を電気的に接続する接続構造である。電子部品２のリード線接続端子３０は、プリント基板１に形成されたスルーホール１’’を通して、プリント基板の一方の面に突出させて、プリント基板１の一方の面上の接続端子と電気的に接続する。一形態の導電性ばねは、図８に示すように１枚の帯状の板ばね７０から曲げ形成された第１接点７１と、導電性板ばね７０に設けられた第２接点７８と、導電性板ばね７０に設けられた振動吸収部７７を具備し、第１接点７１は、リード線接続端子３０に接続し、第２接点７８は、プリント基板１の一方の面上の接続端子１’に半田付けされている。第１接点７１は、図７の部分ａ、ｂに示すように、両側から挟みこむことで接触性を向上させる。このため、部分ａ、ｂの接点部でリードを挟み込み電気接続を行うことができる。部分ａ、ｂは金めっき処理しておくと良い。第１接点７７、７７−１は、導電性板ばねに形成されたＨ字状スリット８１、又は、十字状スリット８１’とすることもできる。

図８を参照して、一形態の変形として、導電性板ばね７０には、帯状片（板ばね７０を展開すると帯状になる）の一端側と他端側に、それぞれ、第１接点７１と引っ掛け部７２を設け、帯状片の一端側の引っ掛け部７２は、帯状片の他端側の第１接点７１近傍に係合し、帯状片の他端側の引っ掛け部７２は、帯状片の一端側の第１接点７１近傍に係合し、帯状片の中央部に、プリント基板１に形成されたスルーホール１’’に連通する貫通孔７４（電子部品２のリード線接続端子３０が貫通する）を設け、貫通孔７４の両サイドを第２接点７８としている。穴部７５は、帯状片を可能な限り削り取り、半田付け部７８に対するストレスを抑制するためのものであり、この場所に限らず、適宜設けると良い。

両接点は、引っ掛け部によって板ばね全体の中で部分的に仮止めされており、振動吸収部７７によるフローティング構造のなかで、強固な接点構造を有するので、リード線接続端子３０との接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させることができる。その他、これまでの実施形態と同様に、着脱可能な構造のため、異常時の対応が容易であり、ハウジングが無いため、コストも安い。さらに、銅などの板材１枚から形成するためにコスト上のメリットが大きく、自動装着機対応可能で、他の部品と同様に実装・リフロー炉にて組付けることができる。図７の部分ａ、ｂの第１接点や、貫通孔７４の両サイドを第２接点として、複数個所接点を設けることが可能なので、多重接点で信頼性が高くなる。

図９の変形例に示すように、左右にベンド加工を施し、応力吸収用のベンド７６とすることで、はんだ付け固定後の応力を吸収してはんだ付け部へのストレスを抑制することができる。

図１０（ａ）は、一形態の導電性ばねの平面図であり、（ｂ）は、一形態の導電性ばねの正面図であり、（ｃ）は、一形態の組付け説明図である。図１１は、一形態の変形例の説明図である。
一形態は、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板１の一方の面上の接続端子１’と、プリント基板の他方の面側に配置された電子部品２の接続端子を電気的に接続する接続構造である。電子部品２のリード線接続端子３０は、プリント基板１に形成されたスルーホール１’’を通して、プリント基板の一方の面に突出させて、プリント基板１の一方の面上の接続端子と電気的に接続する。

一形態の導電性ばねは、図１０（ａ）に示すように１枚の長方形の板ばね７０から曲げ形成された第１接点７１−１、７１−１と、導電性板ばね７０に設けられた第２接点７８と、導電性板ばね７０に設けられた振動吸収部７７−２を具備し、第１接点７１−１は、リード線接続端子３０に接続し、第２接点７８は、プリント基板１の一方の面上の接続端子１’（又は、パット４であっても良い）に半田付けされている。第１接点７１−１は、両側から挟みこむことで接触性を向上させる。

図１１の場合のＲ形状とは異なって、第１接点７１−１は、図１０のように、両側から若干心持食い込むように挟みこんでも良い。この場合には、接点はより強固にリード線接続端子３０に固定される。図１２は、導電性板ばねに形成した第１接点の変形例を示す図である。第１接点７７、７７−１は、導電性板ばねに形成されたＨ字状スリット８１（図１０（ａ）の場合を含む）、又は、十字状スリット８１’とすることもできる。振動吸収部７７は、導電性板ばね７０から形成された２つのＬ字形状部７７−１、７７−２であり、２つのＬ字形状部７７−１、７７−２は、断面直線状（図１０の場合）か、Ｕ字状（図１１の変形例参照）であって、リード線接続端子３０を略線対称軸として配置されている。２つのＬ字形状部７７−１、７７−２は、これに限定されることなく、４つ等の任意の複数個設けても良い。この場合には、Ｌ字形状部のばね力によって基板との平行度が保たれるようになっていればよく、必ずしもリード線接続端子３０を略線対称軸としなくても良い。

一形態の場合には、両接点は、食い込みによって板ばね全体の中で部分的に仮止めされており、振動吸収部７７によるフローティング構造のなかで、強固な接点構造を有する。このため、リード線接続端子３０との接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させることができる。その他、これまでの実施形態と同様に、着脱可能な構造のため、異常時の対応が容易であり、ハウジングが無いため、コストも安い。さらに、銅などの板材１枚から形成するためにコスト上のメリットが大きく、自動装着機対応可能で、他の部品と同様に実装・リフロー炉にて組付けることができる。

複数の第１接点７７、７７−１（導電性板ばねに形成されたＨ字状スリット８１、十字状スリット８１’）や、２つのＬ字形状部７７−１、７７−２の両サイドを第２接点として、複数個所接点を設けることが可能なので、多重接点で信頼性が高くなる。２つのＬ字形状部７７−１、７７−２により、摺動吸収部が形成されているので、変位に対しては全方位に対して吸収できる。第１接点７７、７７−１でリードを挟み込み電気接続を行うので、第１接点７７、７７−１’（Ｈ字状スリット８１、十字状スリット８１’）は金めっき処理しておくと良い。また、２つのＬ字形状部７７−１、７７−２が、Ｕ字状（図１１）の場合には、左右脚の形状をストレートからＲ加工にすることでばね性を向上させ、はんだ付け固定後の応力を吸収してはんだ付け部へのストレスを抑制することができる。

１ プリント基板
１’ プリントされた接続端子
１’’ スルーホール
２ 電子部品
２’ 接続端子
３ 第２パット
４ 第１パット
５ 隔壁
７ 導電性ばね
７−２ 第１接点
７−２’ 第２接点
２０ ケース

Claims (9)

1. プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）と電子部品（２）の接続端子（２’）とを電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、
   前記プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）に半田付けされた第１パット（４）と、
   前記電子部品（２）の接続端子（２’）に半田付けされた第２パット（３）と、
   前記第１パット（４）と第２パット（３）に、それぞれ、電気的に接続する接点を有する導電性ばね（７）と、
   前記導電性ばね（７）を位置決めする絶縁材の隔壁（５）と、を具備する接続構造において、
   前記第１パット（４）と第２パット（３）の前記接点に対する接続面を、導電性の良好な金属で被覆した接続構造。
2. 前記導電性ばね（７）は、単線にねじり巻部（７−３）を設け、前記単線の両端部（７−１）を前記隔壁の位置決め穴（５−１）に挿入し、前記両端部のそれぞれの端部（７−１）と前記ねじり巻部（７−３）間に、それぞれ、前記第１パット（４）、第２パット（３）に電気的に接続する第１接点（７−２）、第２接点（７−２’）を設けたことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
3. 前記導電性ばね（７）は、コイルばねであることを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
4. 前記第１パット（４）又は第２パット（３）のいずれか一方、若しくは両方の接続面には、前記接点（７−２、７−２’）に対する係合部（４０）が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の接続構造。
5. 前記第１パット（４）又は第２パット（３）のいずれか一方、若しくは両方の接続面には、前記コイルばねの内径に嵌合する凸形台座、又は、前記コイルばねの外径に嵌合する凹形台座が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の接続構造。
6. 前記隔壁（５）にはコイルばねが軸方向に挿入される穴（５−３’）が設けられて、前記コイルばね（７）を保持可能に構成され、該穴の底面（５−２）には、スリット（５−１）が設けられており、前記第１パット（４）又は第２パット（３）の係合部（４０）が、前記スリット（５−１）を貫通して、前記コイルばねを押圧することができるように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の接続構造。
7. 前記隔壁には、コイルばねがコイルばねの軸方向に挿入される貫通穴（５−３）が、設けられており、前記コイルばねの上端（７−５）は前記コイルばねの外径から突出して前記隔壁の上面（５−４）に係止されるように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の接続構造。
8. 前記第１接点（７−２）又は前記第２接点（７−２’）は、１回又は複数回巻き加工されて、前記第１パット（４）又は第２パット（３）の接続面との接触面積が拡大されるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の接続構造。
9. プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）と電子部品（２）の接続端子（２’）とを電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、
   前記プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）に半田付けされた第１パット（４）と、
   前記電子部品（２）の接続端子（２’）に半田付けされた第２パット（３）と、
   前記第１パット（４）と第２パット（３）に、それぞれ、電気的に接続する接点を有するコイルばね（７）と、を具備する接続構造において、
   前記第１パット（４）と第２パット（３）の前記接点に対する接続面を、導電性の良好な金属で被覆し、
   前記第１パット（４）、又は、第２パット（３）には、前記コイルばね（７）の内径と圧入嵌合する凸形台座、又は、前記コイルばねの外径と圧入嵌合する凹形台座が設けられている接続構造。