JP5732404B2 - 排気系が組み込まれたプロセスチャンバ - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、プロセスチャンバ(処理チャンバ)に関し、より詳細には、排気面がプロセス空間内に組み込まれたプロセスチャンバに関する。
真空プロセスチャンバは、半導体ウェハ製造、フラットパネルディスプレイ製造、OLED製造、LED製造、ソーラーパネル製造、電子顕微鏡検査などの作業用の真空環境(真空雰囲気)を提供するために、製造業においてよく利用される。典型的に、このようなチャンバには、付属の真空ポンプがフランジや導管などの真空接続手段を介して取り付けられており、10−3Torr(トール)未満の高真空が達成されている。真空ポンプによってプロセスチャンバからほぼ全ての気体分子が取り除かれることにより、真空環境が形成される。
(プロセスチャンバ)
102,412,512 気体分子源
103,311,413,414,514 プロセス空間
110,202,302,502 冷凍機
112,203,303,404,504 アレイ(排気面)
Claims (18)
- プロセスチャンバシステムであって、
プロセス空間を有し、基板上で処理を実行可能なプロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバに取り付けられた複数の二段式の冷凍機と、
を備え、
前記複数の二段式の冷凍機のそれぞれが、前記二段式の冷凍機の第一段に取り付けられて前記二段式の冷凍機の第一段によって冷却される複数の第一段アレイと、前記二段式の冷凍機の第二段に取り付けられて前記二段式の冷凍機の第二段によって冷却される複数の第二段アレイとを有し、
前記複数の二段式の冷凍機と、前記複数の第一段アレイと、前記複数の第二段アレイとが、前記プロセスチャンバ内に延在して、前記プロセス空間内に排気面を形成している、プロセスチャンバシステム。 - 請求項1において、さらに、
前記プロセス空間を気体分子源に曝すことが可能なプロセススロット、
を備える、プロセスチャンバシステム。 - 請求項1において、さらに、
閉塞プレート、を備えており、
前記冷凍機および前記アレイが、前記閉塞プレートに着脱可能に取り付けられており、前記閉塞プレートは、前記プロセスチャンバに着脱可能に取付けられている、プロセスチャンバシステム。 - 請求項1において、前記処理が、半導体ウェハ製造、フラットパネル製造、OLED製造、ソーラーパネル製造、電子顕微鏡検査、およびガスクロマトグラフ分析のうちのいずれか1つに用いられる処理工程を含む、プロセスチャンバシステム。
- 請求項4において、前記半導体ウェハ製造での処理工程がイオンビーム注入を含む、プロセスチャンバシステム。
- 請求項1において、さらに、
前記排気面を前記プロセス空間の一部から遮断可能なアイソレーションバルブ、
を備える、プロセスチャンバシステム。 - 請求項1において、前記複数のアレイが、前記複数の冷凍機のうちの1つの異なる箇所に取り付けられている、プロセスチャンバシステム。
- 請求項1において、前記複数の冷凍機のうちの1つが、単一の箇所に取り付けられた単一のアレイを有する、プロセスチャンバシステム。
- 請求項1において、前記複数のアレイのうちの1つが、前記複数の冷凍機に取り付けられている、プロセスチャンバシステム。
- 請求項7において、前記複数のアレイが、前記複数の冷凍機の1つの冷凍器の1つの箇所に取り付けられている、プロセスチャンバシステム。
- 請求項1において、前記冷凍機が極低温冷凍機であり、前記排気面が極低温排気面である、プロセスチャンバシステム。
- 請求項1において、さらに、
前記冷凍機に対する作動ガスの供給を制御可能な、クライオポンプシステム用のコントローラ、を備える、プロセスチャンバシステム。 - プロセスチャンバシステムであって、
プロセス空間を有し、基板上で処理を実行可能な基板プロセスチャンバと、
前記プロセス空間と連通する気体分子源と、
前記基板プロセスチャンバに取り付けられた複数の二段式の冷凍機と、
を備え、
前記複数の二段式の冷凍機のそれぞれが、前記二段式の冷凍機の第一段に取り付けられて前記二段式の冷凍機の第一段によって冷却される複数の第一段アレイと、前記二段式の冷凍機の第二段に取り付けられて前記二段式の冷凍機の第二段によって冷却される複数の第二段アレイとを有し、
前記取り付けられた複数の二段式の冷凍機と、前記複数の第一段アレイと、前記複数の第二段アレイとが、前記プロセス空間に延在して、前記気体分子源の近傍に位置した排気面を形成している、プロセスチャンバシステム。 - プロセス空間内の気体分子を捕集する方法であって、
基板において処理を実行可能なプロセス空間を有する基板プロセスチャンバを用意する工程と、
前記プロセス空間と連通する気体分子源を用意する工程と、
前記基板プロセスチャンバ内における最適な配置箇所を決定する工程と、
前記基板プロセスチャンバに複数の二段式の冷凍機を取り付ける工程と、
を含み、
前記複数の二段式の冷凍機のそれぞれの第一段に、この第一段によって冷却される複数の第一段アレイを取り付け、前記二段式の冷凍機のそれぞれの第二段に、この第二段よって冷却される複数の第二段アレイを取り付ける工程とを含み、
前記取り付けられた複数の二段式の冷凍機と、前記複数の第一段アレイと、前記複数の第二段アレイとが、前記基板プロセスチャンバ内に延在して、前記プロセス空間を有する最適な配置箇所において複数の排気面を形成する、プロセス空間内の気体分子の捕集方法。 - 請求項14において、前記最適な配置箇所が、前記気体分子源の近傍である、プロセス空間内の気体分子の捕集方法。
- 請求項14において、さらに、
前記排気面を前記プロセス空間の一部から遮断可能なアイソレーションバルブを用意する工程と、
前記プロセスチャンバを粗引き排気可能な粗引きポンプを用意する工程と、
を含む、プロセス空間内の気体分子の捕集方法。 - 請求項16において、さらに、
前記排気面を前記プロセス空間の前記一部から遮断する工程と、
前記排気面を再生する工程と、
前記プロセスチャンバを粗引き排気する工程と、
前記プロセス空間の前記一部からの前記排気面の遮断を止める工程と、
を含む、プロセス空間内の気体分子の捕集方法。 - 請求項17において、前記排気面を再生する工程が、前記複数の排気面の全てを再生すること、前記複数の排気面を個別に再生すること、および前記複数の排気面をグループで再生すること、を含む、プロセス空間内の気体分子の捕集方法。
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