JP5730297B2 - 統合されたクリーナ及びドライヤシステム - Google Patents
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Description
半導体構成部材の製造は、粒子、不純物、又は異物の制御等の清浄度を要求する。これらの粒子の存在は、加工されたウェハにおける良好なデバイスの歩留りに影響する恐れがある。つまり、これらのウェハの搬送は一般的に特別な搬送容器において行われる。この特別な搬送容器は、例えば、カセット、キャリヤ、又はトレー、また閉鎖可能若しくは封止可能な容器又はボックスを含み、FOUP(Front Opening Unified Pod)、FOSB(Front Opening Shipping Box)、SMIF(Standard Mechanical Interface)のポッド若しくはボックスを含む。FOUPは一般的にウェハを支持するために2つの対面した長い側における櫛状の案内を有しており、取外し可能カバーによって閉鎖することができる。カバーが取り外されている場合、FOUPは中空の容器であり、矩形の表面領域を備えたポット状の基礎を有している。
本発明は、半導体加工物容器等の対象物の統合されたクリーニングのための方法及び装置を開示する。1つの実施の形態において、本発明は、同じプロセスチャンバにおける湿式クリーニング及び真空乾燥の連続を開示する。この統合されたクリーニングプロセスは、部材の移動を排除し、システム信頼性を高めることができる。この真空乾燥プロセスは、乾燥ガスを排除し、作動消耗品を減じることができる。その他の構成要素を含むことができる。この構成要素は、乾燥プロセスを補助しかつ液体凍結を阻止するためのIR加熱機構、及び乾燥プロセス及び終点を開始するための湿度センサを含む。
本発明は、物品、特に半導体物品、例えばカセット、FOUP、ホルダ等をクリーニングすることに関する。1つの実施の形態において、本発明は、組み立てられた複数の部分を有する対象物、例えば別個の本体及び別個の蓋を有する容器(例えばFOUP又はFOSB)のための、クリーニングプロセスを提供する。本体及び蓋は、半導体基板の搬送及び貯蔵の間、組み立てられ、例えば互いにロックされ、クリーニングの間、分解、例えば別々の部分に分離される。容器は、一般的に、ロックされた状態でクリーナへ提供され、クリーナによってロック解除され、クリーニングされ、再びロックされる。1つの構成において、クリーニング液を排出することを助けるために、蓋はクリーニングチャンバにおいて鉛直に位置決めされる。容器本体は、開口が、真空ポンプのポンピングポートが配置されているクリーニングチャンバの底部に面するように位置決めされる。クリーニングチャンバの操作を、手動で操作することができるが、電子制御装置又はコンピュータによって自動的に操作されることが好ましい。
Claims (19)
- 加工物容器をクリーニング及び乾燥するためのチャンバにおいて、
クリーニング混合物を該加工物容器に提供する液体供給システムと、
大気圧よりも低い圧力をチャンバに提供する真空システムと、
熱エネルギを前記加工物容器に提供するヒータシステムとが設けられており、
前記液体供給システムは、内側ノズルと外側ノズルを有し、前記加工物容器は内側の角と外側の角とを有し、
該内側ノズルは、該内側の角に該ノズルからのガス流が到達するよう、前記加工物容器の内側に配置されるよう構成され、該内側ノズルは、該加工物容器の該内側の角に向き合うよう構成され、
前記外側ノズルは、該外側の角に該ノズルからのガス流が到達するよう、該加工物容器の外側に配置されるよう構成され、該外側ノズルは、該加工物容器の該外側の角に向き合うよう構成され、
該加工物容器が同じチャンバにおいてクリーニング及び乾燥され、
該加工物容器がクリーニング混合物を用いて液体クリーニングされ、
液体凍結を回避するために該加工物容器が熱エネルギを用いて真空乾燥されるものであって、前記加工物容器がクリーニング及び乾燥プロセスの間移動しないように構成され、クリーニングプロセスの間に前記加工物容器の平行な表面上に最小限の加工物容器への液体残留を有する位置に配置されるよう構成され、
前記加工物容器は底部と上部とを有し、前記チャンバは、表面張力により捕捉された残留液体を除去するために該加工物容器の前記底部へ向けられるよう構成されたガスノズルを有し、
前記チャンバは、捕捉された残留液体を除去するために該加工物容器の前記上部の平行な表面へ向けられるように構成されたガスノズルを有することを特徴とする、加工物容器をクリーニング及び乾燥するためのチャンバ。 - 前記クリーニング混合物が、液体クリーナと気体キャリヤガスとの混合物を含む、請求項1記載のチャンバ。
- 液体供給システムがさらに、クリーニング混合物を提供した後にすすぎ混合物を前記加工物容器に提供する、請求項1記載のチャンバ。
- 液体供給システムがさらに、クリーニング混合物を提供した後にパージガスを前記加工物容器に提供する、請求項1記載のチャンバ。
- 加熱された真空環境において前記加工物容器を脱気及び汚染除去することを含む、請求項1記載のチャンバ。
- 真空ポンプシステムが液体及び気体材料を排出する、請求項1記載のチャンバ。
- 容器をクリーニング及び乾燥するためのクリーナシステムにおいて、
容器を受け取るためのロードポートと、
真空封止されたクリーニングチャンバとが設けられており、該クリーニングチャンバが、クリーニング混合物を容器の表面に提供するための複数のノズルと、熱エネルギを容器の表面に提供するための複数のIRヒータと、大気圧よりも低い圧力をクリーニングチャンバに提供するためのポンピングシステムとを有しており、
前記複数のノズルは、内側のノズルと外側のノズルを有し、前記容器は内側の角と外側の角とを有し、該内側ノズルは、該内側の角に該ノズルからのガス流が到達するよう、前記容器の内側に配置されよう構成され、該内側ノズルは、前記容器の前記内側の角に向き合うよう構成され、
前記外側ノズルは、前記容器の外側に配置されるよう構成され、該外側ノズルは、該外側の角に該ノズルからのガス流が到達するよう、前記容器の前記外側の角に向き合うよう構成され、
該容器をロードポートとクリーニングチャンバとの間で引き渡すためのロボット操作システムが設けられており、
該容器が同じチャンバにおいてクリーニング及び乾燥され、
該容器がクリーニング混合物を用いて液体クリーニングされ、
液体凍結を回避するために容器が熱エネルギを用いて真空乾燥されるものであって、前記容器がクリーニング及び乾燥プロセスの間移動しないように構成され、前記容器は、クリーニングプロセスの間に平行な表面上に最小限の容器への液体残留を有する位置に配置され、
前記容器は底部と上部とを有し、前記クリーナシステムは、表面張力により捕捉された残留液体を除去するために前記容器の前記底部へ向けられるよう構成されたガスノズルを有し、
前記クリーナシステムは、捕捉された残留液体を除去するために前記容器の前記上部の平行な表面へ向けられるように構成されたガスノズルを有することを特徴とする、容器をクリーニング及び乾燥するためのクリーナシステム。 - 複数のノズルがさらに、クリーニング混合物を提供した後にすすぎ混合物を容器に提供する、請求項7記載のシステム。
- 複数のノズルがさらに、クリーニング混合物を提供した後にパージガスを容器に提供する、請求項7記載のシステム。
- 容器を脱気及び汚染除去するための別個のチャンバが設けられている、請求項7記載のシステム。
- 容器が、分解され、クリーニングチャンバに別々に位置決めされる複数の部分を有する、請求項7記載のシステム。
- 真空ポンプシステムが、液体及び気体材料を排出する、請求項7記載のシステム。
- クリーニングが、大気圧よりも低い圧力で行われる、請求項7記載のシステム。
- 前記加工物容器をクリーニングする方法において、
前記加工物容器は内側の角と外側の角とを有し、複数のノズルを該加工物容器の該内側の角と該外側の角へ向け、
プロセスチャンバにおいて液体クリーニング混合物を用いて該加工物容器をクリーニングし、
前記加工物容器は底部と上部とを有し、表面張力により捕捉された残留液体を除去するために前記加工物容器の該底部へガスを流し、
捕捉された残留液体を除去するために前記加工物容器の該上部の平行な表面へガスを流し、
同じプロセスチャンバにおいて前記加工物容器を真空乾燥し、
真空乾燥時間の少なくとも一部の間、熱エネルギを前記加工物容器に提供するものであって、前記クリーニング混合物は、液体クリーナと気体キャリヤガスとの混合物を含み、クリーニングプロセスの間に平行な表面上に最小限の液体残留を有する位置に配置されるよう構成され、前記加工物容器がクリーニング及び乾燥プロセスの間移動しないように構成されることを特徴とする、加工物容器をクリーニングする方法。 - 同じプロセスチャンバにおいてすすぎ混合物を用いて前記加工物容器をすすぐ、請求項14記載の方法。
- 同じプロセスチャンバにおいてパージガスを用いて前記加工物容器をパージする、請求項14記載の方法。
- 同じプロセスチャンバにおける加熱された真空環境において前記加工物容器を脱気及び汚染除去する、請求項14記載の方法。
- 異なるプロセスチャンバにおける加熱された真空環境において前記加工物容器を脱気及び汚染除去する、請求項14記載の方法。
- 前記加工物容器が、分解され且つクリーニングチャンバに別々に位置決めされる複数の部分を有する、請求項14記載の方法。
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