JP5728757B2 - 線状導体及び該線状導体の製造方法 - Google Patents
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このため、高周波電流を使用する電子・電気機器においては、前記表皮効果による導線の実効抵抗を低減するために、導線の外径を大きくしたり、絶縁被覆した複数の小径導線を束ねてなる所謂リッツ線を用いたりして、外表面積を増加させた線状導体を用いる場合がある。
そのため、前記強度的特性を変更するためには、導体を構成する金属部分の材質を変更する必要があり、これに伴い、生産性やコスト等の問題を生じる場合がある。
導電層よりも軸心側の部分を絶縁材料により形成しているため、前記絶縁材料の部分の材質調整により、小径化に伴う強度低下を容易に抑制することができる。さらに、外周部の溝内に導電層を形成するようにしているため、溝の断面形状や数の調整により、導電体外面積の減少を容易に抑制することができる。
しかも、外周面に導電層が露出する構造であるため、接続等のための端末処理を簡素化することができる。
さらに、強度的特性を変更する場合、主に基体の材質を変更すればよいので、導電層(導電体金属材料)の物理的性質に影響され難く、その変更を容易に行うことができる。
その上、基体の材質変更により、引張強度や、曲げ強度、耐衝撃性、屈曲性等を向上することも容易であり、ひいては、物理的特性に優れ、生産性が良好で且つコスト安な線状導体を提供することができる。
なお、この形態には、前記基体の外周面に、該基体の長手方向へわたって螺旋状に前記溝を形成するとともに、該溝内に沿って螺旋状に前記導電層を形成した態様を含む。
また、前記基体は、少なくとも外周部を絶縁材料から形成してなる長尺中実状であればよく、この基体には、その中心部から外周部にわたる全ての範囲を絶縁材料から形成した態様や、外周側部分を絶縁材料から形成するとともに中心側部分を導電材料により形成した態様等を含む。
この線状導体1は、絶縁材料からなる長尺中実状の基体10と、該基体10の外周部において、周方向に所定間隔を置いて複数設けられるとともに、それぞれが基体10の長手方向の略全長へわたって略直線状に連続するように設けられた導電層20とから構成される(図1及び図3参照)。
基体10を構成する合成樹脂材料は、当該線状導体1に要求される引張強度や、曲げ強度、耐衝撃性、屈曲性等の強度的特性に応じて適宜に選定され、特に、融点又は熱変形温度が100℃以上の合成樹脂材料であることが好ましく、本実施の一例では、ポリエチレンテレフタレート(PET)を用いている。
なお、前記合成樹脂材料の他例としては、ポリプロピレン、ポリイミド、あるいはポリパラキシリレン樹脂等とすることも可能である。
なお、各溝11の断面形状の他例としては、略凹字状や、略U字状、略半円状等とすることが可能である。
金属膜30aの他例としては、金や、銅、あるいは導電層20の接着性が良好な他の金属材料等とすることも可能である。
また、ナノ粒子状金属インク30は、水溶媒型、有機溶媒型の何れを用いることも可能である。
まず、図2に示すように、合成樹脂原材料(本実施例によればPP)を、金型41を用いた押出成型によって連続的に繰り出すことで、長尺状繊維の外周面に複数の溝11を形成した基体10を成型する。
金型41には、基体10の溝11に対応する複数の凸部を有する加工孔(図示せず)が形成され、該加工孔に熱溶融した前記合成樹脂原材料を通過させることで、基体10の外周面形状が成型される。
本実施の一例では、IPA(イソプロピルアルコール)超音波洗浄を5分行った。すなわち、連続的に繰り出される基体10がIPA超音波洗浄層を通過する時間を、約5分とした。
前記洗浄方法は、ナノ粒子金属インクとの濡れ性を良好にする上で特に好ましい洗浄方法である。
なお、前記洗浄方法の他例としては、アセトン超音波洗浄、又は水超音波洗浄等とすることも可能である。
なお、前記表面改質処理の他例としては、プラズマ洗浄、シランカップリング材を用いた処理、又は、官能基(例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基など)を用いた処理、その他の親水化処理等とすることも可能である。
なお、他の製造方法として、基体10を所定長さの長尺体とした場合等には、遠心力により余分なナノ粒子状金属インク30を飛ばす方法を採用することも可能である。
この工程によれば、図1(d)に示すように、基体10周囲の複数の金属膜30aは、その周方向に所定間隔を置いてそれぞれ分離された状態となる。
より具体的に説明すれば、図2(9)に示すように、基体10及び金属膜30aをメッキ液中に通過させることによって、金属膜30aの表面に無電解メッキ処理を施す。
この工程により、図1(e)及び図3に示すように、基体10周囲には、複数の導電層20が、周方向に所定間隔を置いて、それぞれ分離された状態で形成される。そして、当該線状導体1が完成する。
しかも、導電層20を外周側に露出した構造であるため、外周に被覆材を有する電線等に比べて、接続等のための端末処理が容易である。
その上、引張強度や、曲げ強度、耐衝撃性、屈曲性、伸びや、伸縮性等、線状導体1全体の物理的特性を変更する場合には、導電層20の材質変更を行うことなく、主に基体10の材質変更により対応することができる。
また、基体10をその長手方向へ繰り出しながら搬送し、その搬送途中で前述した各工程を施すようにしているため、生産性が極めて良好であり、ひいては、高品質且つコスト安な線状導体1を提供することができる。
20,20’:導電層 30:ナノ粒子状金属インク
30a:金属膜 41:金型
42:ローラ
Claims (7)
- 少なくとも外周部を絶縁材料から形成してなる長尺中実状の基体を備え、前記外周部に、長手方向へわたる溝を設け、該溝内に、長手方向へ連続するように、導電体からなる導電層を形成した線状導体であって、
前記溝の内面に金属膜を形成し、該金属膜上に前記導電層を形成したことを特徴とする線状導体。 - 前記溝及び前記導電層は、前記基体の周方向に間隔を置いて複数設けられるとともに、それぞれが前記基体の略全長にわたるように設けられていることを特徴とする請求項1記載の線状導体。
- 前記溝は、深さ方向へ向かって断面積が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の線状導体。
- 前記溝に対応する凸部を有する加工孔に、原材料を通過させることで、前記基体及び前記溝を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至3何れか1項記載の線状導体の製造方法。
- 前記溝に対応する凸部を有する加工孔に、原材料を通過させることで、前記基体及び前記溝を形成する工程と、
前記溝の内面に粗面化処理を施し、該粗面化処理面に、ナノ粒子状金属インクを充填することで、前記金属膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至3何れか1項記載の線状導体の製造方法。 - 前記溝に対応する凸部を有する加工孔に、原材料を通過させることで、前記基体及び前記溝を形成する工程と、
前記溝の内面に粗面化処理を施し、前記溝を含む前記基体の外周面全体に、ナノ粒子状金属インクを付着させる工程と、
前記ナノ粒子状金属インクを乾燥させることで金属膜を形成する工程と、
前記金属膜のうち、溝底側の金属膜を残すようにして、不要な金属膜をエッチングにより除去する工程と、
残った金属膜にメッキ処理を施すことにより、前記導電層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至3何れか1項記載の線状導体の製造方法。 - 前記基体をその長手方向へ繰り出しながら搬送し、その搬送途中で前記各工程を施すようにしたことを特徴とする請求項4乃至6何れか1項記載の線状導体の製造方法。
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