JP5726769B2 - パーティクル汚染物質除去の方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2008年6月2日に出願され「MATERIALS FOR PARTICLE REMOVAL BY SINGLE-PHASE AND TWO-PHASE MEDIA(単相媒体及び二相媒体によるパーティクル除去のための材料)」と題された米国特許出願第12/131,654号(代理人整理番号LAM2P628A)及び2008年6月30日に出願され「SINGLE SUBSTRATE PROCESSING HEAD FOR PARTICLE REMOVAL USING LOW VISCOSITY FLUID(低粘度流体を使用するパーティクル除去のための枚葉式基板処理ヘッド)」と題された米国特許出願第12/165,577号(代理人整理番号LAM2P638)に関連する。本出願は、また、2008年10月30日に出願され「ACOUSTIC ASSISTED SINGLE WAFER WET CLEAN FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESS(半導体ウエハプロセスのための音響アシスト枚葉式ウエハウェット洗浄)」と題された米国特許出願第12/262,094号(代理人整理番号LAM2P646)にも関連する。上記の特許出願は、引用によって本明細書に組み込まれる。
[適用例1]基板の表面からパーティクル汚染物質を除去するための方法であって、
液体様特性を示し、前記表面上に存在する前記パーティクル汚染物質との少なくとも部分的な相互作用又は結合を可能にする化学的構造を有する粘弾性材料の層を薄膜として前記表面に塗布する工程と、
前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第1のエリアに、前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第2のエリアがその加えられる力を実質的に受けないように、前記粘弾性材料の固有時間よりも短い持続時間にわたって力を加える加力の工程と、
前記力を加えつつ、前記表面から前記パーティクルの少なくとも一部を除去するように、前記第1のエリアから前記粘弾性材料を除去する工程と、
を備え、
前記除去は、前記力が加えられ、前記粘弾性材料が固体様特性を示している間に、前記表面の前記第1のエリアの領域において発生し、前記粘弾性材料は、前記第1のエリアの前記領域から除去されている間、前記第2のエリアでは液体様特性を示し続ける
方法。
[適用例2]適用例1に記載の方法であって、
前記加力は、更に、前記基板の前記表面から前記粘弾性材料を引き離すための引く力を提供することを含む方法。
[適用例3]適用例2に記載の方法であって、
前記引く力は、真空フローとして提供される方法。
[適用例4]適用例1に記載の方法であって、
前記加力は、更に、前記基板の前記表面から前記粘弾性材料を押しやる押す力を提供することを含む方法。
[適用例5]適用例4に記載の方法であって、
前記押す力は、不活性ガス又は液状化学物質の1つによって提供される方法。
[適用例6]適用例5に記載の方法であって、
前記不活性ガスは、空気又は窒素の1つであり、前記液状化学物質は、脱イオン水又はエアロゾルの1つである方法。
[適用例7]適用例1に記載の方法であって、
前記加力は、更に、前記粘弾性材料内に脈動を発生させるための振動力を提供することを含む方法。
[適用例8]適用例7に記載の方法であって、
前記振動力は、音響エネルギ又は機械的エネルギの1つを通じて提供される方法。
[適用例9]適用例1に記載の方法であって、
前記粘弾性材料の除去は、更に、前記粘弾性材料が液体様特性を示し始める前に前記第1のエリアから前記粘弾性材料を除去することを含む方法。
[適用例10]適用例1に記載の方法であって、
加力は、更に、前記粘弾性材料が複数の固有時間を示す場合に、前記粘弾性材料の固体様特性へのアクセスを可能にするために前記力の周波数を微調整することを含む方法。
[適用例11]適用例1に記載の方法であって、
前記粘弾性材料は、懸濁液、ひも状ミセル、表面活性剤、磁性流体溶液/電気粘性溶液、及びゴム、ゲル、接着剤などの粘弾性固体、及びこれらの任意の組み合わせのうちの、任意の1つを含む方法。
[適用例12]基板の表面からパーティクルを除去するためのパーティクル除去メカニズムであって、
前記基板を受け取り、保持し、軸に沿って運ぶためのキャリアメカニズムと、
粘弾性材料のメニスカスを薄膜として前記基板の前記表面の少なくとも一部分に塗布するように構成された吐出ヘッドであって、前記粘弾性材料は、液体様特性を実質的に示す吐出ヘッドと、
前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第1のエリアに、前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第2のエリアがその加えられる力を実質的に受けないように外力を加えるように構成された加力ヘッドであって、前記外力は、前記粘弾性材料の固体様特性へのアクセスを可能にするために、前記粘弾性材料の固有時間よりも短い持続時間にわたって加えられる加力ヘッドと、
前記固体様特性へのアクセスによって前記力が加えられている間、液状化学品をすすぎメニスカスとして供給して前記表面をすすぐように及び前記粘弾性材料を前記第1のエリアの領域から除去するように構成されたすすぎヘッドと、
を備えるパーティクル除去メカニズム。
[適用例13]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、前記吐出ヘッドの後縁と一体化されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例14]適用例13に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記吐出ヘッドは、前記加力ヘッドからの前記力の効果を拡大するために、前記後縁上に拡張スペーサを含むパーティクル除去メカニズム。
[適用例15]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、前記すすぎヘッドの前縁と一体化されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例16]適用例15に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記すすぎヘッドは、前記表面が前記すすぎヘッドからの前記液状化学品のすすぎメニスカスに曝される前に前記加力ヘッドからの前記力の効果を拡大するために、前記すすぎヘッドの前記前縁上に拡張スペーサを含むパーティクル除去メカニズム。
[適用例17]適用例15に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、すすぎメニスカスの境界の外側で一体化されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例18]適用例15に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、すすぎメニスカスの境界の内側で一体化されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例19]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、別個であり、前記吐出ヘッドと前記すすぎヘッドとの間に位置付けられるパーティクル除去メカニズム。
[適用例20]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、前記すすぎヘッドの後縁と一体化されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例21]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、空気又は窒素などの不活性ガス状化学品の真空フローを使用して吸引力を提供するように構成されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例22]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、脱イオン水などの液状化学品の真空フローを使用して吸引力を提供するように構成されるパーティクル除去メカニズム。
[適用例23]適用例12に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記吐出ヘッド、前記すすぎヘッド、及び前記加力ヘッドは、リニアヘッド又はスピンヘッドのいずれかであるパーティクル除去メカニズム。
[適用例24]基板の表面からパーティクル汚染物質を除去するためのパーティクル除去メカニズムであって、
粘弾性材料を保持するように構成された容器であって、前記粘弾性材料は、液体様特性を実質的に示し、前記表面上に存在するパーティクル汚染物質と少なくとも部分的に結合又は相互作用する化学的構造を有する、容器と、
前記基板の前記表面上に前記粘弾性材料の薄い膜層が塗布されることを可能にするために、前記容器内において前記基板を受け取り、支え、軸に沿って移動させるように構成されたキャリアメカニズムと、
前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第1のエリアに、前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第2のエリアがその加えられる力を実質的に受けないように外力を加えるように構成された加力メカニズムであって、前記外力は、前記第1のエリアの領域の前記粘弾性材料の固体様特性へのアクセスを可能にし、前記粘弾性材料に結合する前記パーティクルの少なくとも一部と併せた前記粘弾性材料の除去を容易にするために、前記粘弾性材料の固有時間よりも短い持続時間にわたって加えられる、加力メカニズムと、
を備えるパーティクル除去メカニズム。
[適用例25]適用例24に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力メカニズムは、前記粘弾性材料の脈動を可能にするために、前記表面上の前記粘弾性材料の薄い膜に機械的エネルギを供給するように構成されたモータを含み、前記機械的エネルギは、前記粘弾性材料の前記固体様特性へのアクセスを可能にするのに十分である
パーティクル除去メカニズム。
[適用例26]適用例24に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力メカニズムは、前記粘弾性材料の脈動を可能にするために、前記表面における前記粘弾性材料の薄膜内に振動運動を発生させるための音響エネルギを供給するように構成されたトランスデューサを含み、前記粘弾性材料の脈動は、前記粘弾性材料の前記固体様特性へのアクセスを可能にする
パーティクル除去メカニズム。
[適用例27]適用例24に記載のパーティクル除去メカニズムであって、
前記加力ヘッドは、更に、引く力又は押す力のいずれかを供給するために、ノズルを含み、前記ノズルは、前記表面上に施される前記粘弾性材料に前記引く力又は前記押す力を供給するために、可動アームに搭載されリザーバにつながれる
パーティクル除去メカニズム。
Claims (5)
- 基板の表面からパーティクル汚染物質を除去するための方法であって、
液体様特性を示し、前記表面上に存在する前記パーティクル汚染物質との少なくとも部分的な相互作用又は結合を可能にする化学的構造を有する粘弾性材料の層を薄膜として前記表面に塗布する工程と、
前記粘弾性材料を塗布された前記表面の第1のエリアに、前記粘弾性材料を塗布された前記表面のうち前記第1のエリアを除く第2のエリアがその加えられる力を受けないように、力を加える工程であり、前記力は、前記基板の前記表面から前記粘弾性材料を引き離すための引く力であり、かつ前記粘弾性材料が固体様特性を示している固有時間よりも短い持続時間にわたって前記第1のエリアに力を加える加力の工程と、
前記力を加えつつ、前記表面から前記パーティクルの少なくとも一部を除去するように、前記第1のエリアから前記粘弾性材料を除去する工程と、
を備え、
前記除去は、前記力が加えられ、前記粘弾性材料が固体様特性を示している間に、前記表面の前記第1のエリアの領域において発生し、前記粘弾性材料は、前記第1のエリアの前記領域から除去されている間、前記第2のエリアでは液体様特性を示し続ける
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記引く力は、真空フローとして提供される方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記粘弾性材料の除去は、更に、前記粘弾性材料が液体様特性を示し始める前に前記第1のエリアから前記粘弾性材料を除去することを含む方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
加力は、更に、前記粘弾性材料が複数の固有時間を示す場合に、前記粘弾性材料の固体様特性へのアクセスを可能にするために前記力の振動の周波数を微調整することを含む方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記粘弾性材料は、懸濁液、ひも状ミセル、表面活性剤、磁性流体溶液/電気粘性溶液、及びゴム、ゲル、接着剤などの粘弾性固体、及びこれらの任意の組み合わせのうちの、任意の1つを含む方法。
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