JP5716655B2 - 無機膜および多層構造体 - Google Patents
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Description
Ha/Hb<2 (式1)
Ha:該無機膜のX線回折測定におけるピーク強度。
Hb:該無機膜に下記処理(A)を施した後の膜のX線回折測定におけるピーク強度。
Da−Db≧2 (式2)
Da:該無機膜を構成する無機層状化合物の面間隔(Å)。
Db:該無機膜に下記処理(A)を施した後の膜を構成する無機層状化合物の面間隔(Å)。
処理(A):該無機膜を、水蒸気濃度50g/m3以下の雰囲気下、温度350℃で60分間加熱した後、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で24時間静置する処理。
本発明の無機膜は無機層状化合物からなる。該無機層状化合物としては、溶媒への膨潤性、劈開性を有する粘土鉱物が好ましく用いられる。無機層状化合物とは、単位結晶層が互いに積み重なって層状構造を形成している物をいう。層状構造とは、原子が共有結合等によって強く結合して密に配列した面が、ファン・デル・ワールス等の弱い結合力によってほぼ平行に積み重なった構造をいう。無機層状化合物の中でも特に溶媒への膨潤性を持つ粘土鉱物が好ましく用いられる。
上記無機層状化合物は単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
100mlメスシリンダーに液体媒体100mlを入れ、これに無機層状化合物2gを徐々に加える。23℃にて24時間静置後、上記メスシリンダー内における無機層状化合物分散層と上澄みとの界面の目盛から無機層状化合物分散層の体積(ml)を読む。この数値(膨潤値)が大きい程、膨潤性が高いことを示す。
無機層状化合物30gを液体媒体1,500ml中に徐々に加え、分散機(浅田鉄工株式会社製、デスパMH−L、羽根径52mm、回転数3,100rpm、容器容量3L、底面−羽根間の距離28mm)にて、周速8.5m/分、23℃で90分間分散させた後、この分散液100mlをメスシリンダーに採取する。60分静置後、上記メスシリンダー内における層状化合物分散層と上澄みとの界面の目盛から無機層状化合物分散層の体積(ml)を読む。この数値(劈開値)が大きい程、劈開性が高いことを示す。
本発明の無機膜は下記式1および下記式2を満たす。
Ha/Hb<2 (式1)
Ha:該無機膜のX線回折測定におけるピーク強度。
Hb:該無機膜に下記処理(A)を施した後の膜のX線回折測定におけるピーク強度。
Da−Db≧2 (式2)
Da:該無機膜を構成する無機層状化合物の面間隔(Å)。
Db:該無機膜に下記処理(A)を施した後の膜を構成する無機層状化合物の面間隔(Å)。
処理(A):該無機膜を、水蒸気濃度50g/m3以下の雰囲気下、温度350℃で60分間加熱した後、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で24時間静置する処理。
ここでHa、Daは、本発明の無機膜のX線回折スペクトルから求められる値であり、Hb、Dbは、本発明の無機膜に上記処理(A)を施した後の膜のX線回折スペクトルから求められる値である。具体的には、横軸に回折角2θ、縦軸にX線回折ピークの強度をとった図1のX線回折スペクトルに模式的に示すように、観測される回折ピークのうち最も低角度側のピークに対応する角度θから、Braggの式(nλ=2dsinθ、n=1、2、3・・・)に基づいて求められる面間隔(Å)をDa、Dbとする。また上記の最も低角度側のピークの高さをそれぞれHa、Hbとする。
Ha、Hbは、無機膜中において無機層状化合物がどの程度、平行に秩序立って存在しているかを示す値で、無機層状化合物が無機膜中で平行に秩序立って存在している割合が大きいほど、Ha、Hbの値は大きくなる。通常、無機膜を処理(A)のように高温で加熱すると、Hbの値が小さくなることが多い。本発明の無機膜は、上記式1を満たす無機膜であり、無機膜に処理(A)を施した後も、平行に秩序立って存在している無機層状化合物の割合があまり減少しないものである。
Daは、無機膜を構成する無機層状化合物の面間隔である。無機膜に処理(A)を施すことにより、無機層状化合物間に含まれる微量の液体媒体を除去することができ、そのような場合の無機層状化合物の面間隔をDbとして測定する。Da−Dbは、無機膜に処理(A)を施す前後で、無機層状化合物の面間隔がどの程度変化するか、を表すものであり、処理(A)を施した後の無機層状化合物の面間隔(Db)が小さくなるほど、Da−Dbは、大きくなる。
式2において(Da−Db)の値は、好ましくは2以上10以下であり、2以上8以下であることがより好ましく、3以上6以下であることがさらに好ましい。
式1および式2を満たす無機膜を用いることで、耐水性およびガスバリア性に優れたものとすることができる。
またさらにDbの値は11Å以下であることが好ましく、10.5Å以下であることがより好ましく、10Å以下であることがさらに好ましい。
本発明の無機膜を構成する無機層状化合物の状態を評価するために、該無機膜に下記処理(A)を施す。
処理(A):該無機膜を、水蒸気濃度50g/m3以下の雰囲気下、温度350℃で60分間加熱した後、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で24時間静置する処理。
無機膜を、水蒸気濃度50g/m3以下の雰囲気下、温度350℃で60分間加熱するために用いる熱源は、例えば熱ロール接触、熱媒接触(空気等)、赤外線加熱、マイクロ波加熱等が挙げられる。
無機膜の耐水性を向上するという観点から、無機膜に含まれる無機層状化合物1gあたり、無機膜に含まれるナトリウムイオン濃度は、400μmol/g以下であることが好ましく、300μmol/g以下であることがより好ましく、100μmol/g以下であることがさらに好ましい。
また、無機膜の耐水性を向上するという観点から、無機膜に含まれる無機層状化合物が、層間に水素イオン、アンモニウムイオン、およびリチウムイオンからなる群より選ばれる1種以上のイオンを含むものであることが好ましい。無機膜の耐水性をより向上するという観点から、無機膜に含まれる無機層状化合物1gあたり、無機膜に含まれる水素イオンとアンモニウムイオンとリチウムイオンとの合計の濃度が、400μmol/g以上であることが好ましく、500μmol/gであることがより好ましく、600μmol/gであることがさらに好ましい。
無機膜の耐水性を向上するという観点から、さらに好ましくは、ナトリウムイオン濃度が前記した条件を満たし、かつ水素イオンとアンモニウムイオンとリチウムイオンの合計の濃度が、前記した条件を満たすことである。無機膜に含まれるナトリウムイオン濃度を低くし、無機膜に含まれる水素イオンとアンモニウムイオンとリチウムイオンとの合計の濃度を高くすることにより、Dbの値を小さくすることができ、(Da−Db)の値を大きくすることができる。
本発明の無機膜の製造方法は、上記無機層状化合物と液体媒体とからなる無機層状化合物分散液を用いて、後述する基材の表面に塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去して、基材と無機膜とからなる多層構造体を製造した後、該基材を除去する方法が好ましい。
該塗布膜を形成する方法としては、ダイレクトグラビア法、リバースグラビア法等のグラビア法、2本ロールビートコート法、ボトムフィード3本リバースコート法等のロールコーティング法、ドクターナイフ法、ダイコート法、バーコーティング法、ディッピング法、スプレーコート法、スピンコート法が挙げられる。該基材がフィルムである場合には、均一な厚みの層を設けることができることからグラビア法、スピンコート法あるいはダイコート法を採用することが好ましい。なお、塗布膜は、基材表面の一部に形成してもよく、全面に形成してもよい。
塗布膜から液体媒体を除去するときの温度条件としては、20〜150℃が好ましく、30〜140℃がより好ましく、40〜130℃がさらに好ましく、50〜120℃が最も好ましい。時間は通常1秒間〜24時間である。塗布膜から液体媒体を除去するときの水蒸気濃度は、好ましくは0〜50g/m3である。熱源は前述の処理(A)にて用いた方法を適用することができる。
金属としては、銅、鉄、銀、アルミニウム、シリカ、チタン等が挙げられ、またこれらの合金も含まれる。
熱可塑性樹脂としては、オレフィン系樹脂、エチレン系共重合体、エステル系樹脂、アミド系樹脂、ポリアリレート、アクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン系樹脂、疎水化セルロース系樹脂、塩素系樹脂、フッ素系樹脂、水素結合性樹脂、カーボネート樹脂、サルホン樹脂、エーテルサルホン樹脂、エーテルエーテルケトン樹脂、フェニレンオキシド樹脂、メチレンオキシド樹脂、イミド樹脂等が挙げられる。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1等が挙げられる。
エチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはそのケン化物、エチレン−α・β不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−α・β不飽和カルボン酸共重合体等が挙げられる。
エステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
アミド系樹脂としては、ナイロン−6(Ny−6)、ナイロン−6,6、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、ポリメチルメタクリルアミド、ポリメタキシリレンアジパミド(MXD6−Ny)等が挙げられる。
アクリル系樹脂としては、ポリメチルメタクリレート等が挙げられる。
スチレン系樹脂としては、AS樹脂、ABS樹脂等が挙げられる。
疎水化セルロース系樹脂としては、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロース等が挙げられる。
塩素系樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等が挙げられる。
フッ素系樹脂としては、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等が挙げられる。
水素結合性樹脂としては、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、セルロース誘導体等が挙げられ、このうち、樹脂単位重量あたりの水酸基の重量分率が20〜60%の割合を満たす重合体が好ましい。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エチレンイミン樹脂、また後述の熱反応性組成物の熱反応物等が挙げられる。
光硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられる。
また基材は、各層が互いに異種の材料で構成される多層構造の基材であってもよく、例えば、樹脂層と金属層とを有する多層基材や、各層が互いに異なる樹脂で構成される多層基材が挙げられる。
樹脂層と金属層とを有する多層基材としては、樹脂層の表面にアルミニウム、アルミナ、シリカが蒸着された基材が挙げられる。
各層が互いに異なる樹脂で構成される多層基材としては、具体的には、Ny−6層/MXD6−Ny層/Ny−6層やポリプロピレン層/エチレン−ビニルアルコール共重合体層/ポリプロピレン層のような多層フィルムが挙げられる。
無機層状化合物分散液に含まれる液体媒体としては、無機層状化合物を膨潤かつ劈開させる液体媒体を用いることが好ましい。
本発明の無機膜を得るために、高圧分散装置を用いて高圧分散処理して、上記無機層状化合物分散液を調製する。高圧分散装置としては、例えば、ナノマイザー社製ナノマイザーが挙げられる。高圧分散処理とは、無機層状化合物分散液を複数本の細管中に高速通過させた後に合流させて、無機層状化合物分散液同士あるいは該無機層状化合物分散液と細管内壁とを衝突させることにより、無機層状化合物分散液に高剪断および/または高圧を付加する処理方法である。高圧分散処理では、無機層状化合物分散液を管径1μm〜1000μm程度の細管中に通過させ、このとき100kgf/cm2以上の最大圧力が印加されるように処理することが好ましい。最大圧力は500kgf/cm2以上であることがより好ましく、1000kgf/cm2以上であることが特に好ましい。また無機層状化合物分散液が細管内を通過する際、該分散液の最高到達速度は100m/s以上であることが好ましく、圧力損失による伝熱速度は100kcal/時間以上であることが好ましい。
無機層状化合物分散液を高圧分散処理することにより、得られる無機膜のHa/Hbの値を小さくすることができ、例えば、上記ナノマイザー社製ナノマイザーを用いて高圧分散処理することにより、Ha/Hbの値をより小さくすることができる。
無機層状化合物は通常、層間に陽イオンを有する。該陽イオンは通常ナトリウムイオンであるが、後述の方法によりナトリウムイオンを水素イオン、アンモニウムイオン、およびリチウムイオンからなる群より選ばれる1種以上のイオンに交換することにより、分散液中に含まれる無機層状化合物1gあたり、ナトリウムイオンが400μmol以下の分散液を作製することができる。
無機層状化合物の層間の陽イオンの濃度を調整する方法としては、公知のイオン交換処理を行えばよい。イオン交換処理とは、例えば水素イオン、アンモニウムイオン、およびリチウムイオンからなる群より選ばれる1種以上のイオンを有するイオン交換樹脂と、層間の陽イオンがナトリウムイオンである無機層状化合物および液体媒体を含む分散液とを接触させた後に、イオン交換樹脂の残渣を取り除く方法や、層間の陽イオンがナトリウムイオンである無機層状化合物および液体媒体を含む分散液を、半透膜を介して、水素イオン、アンモニウムイオン、およびリチウムイオンからなる群より選ばれる1種以上のイオンを含有する液と接触させ、圧力差あるいは電気透析を利用してイオン交換する方法が挙げられる。
無機膜を得るために、無機層状化合物1gあたり、ナトリウムイオンが400μmol以下である無機層状化合物分散液を用いる場合は、イオン交換処理後に上記高圧分散処理を行ってもよいし、イオン交換処理前に上記高圧分散処理を行ってもよいが、該分散液中の固形分濃度が3重量%を超える場合は、イオン交換処理前に上記高圧分散処理を行うことが好ましい。
本発明の多層構造体は、上記無機膜と、該無機膜に隣接する隣接層を有するものである。隣接層とは、無機膜に隣接する層であり、本発明の多層構造体は、無機膜の一方の表面に隣接層を有する多層構造体であってもよいし、無機膜の両方の表面にそれぞれ隣接層を有する多層構造体であってもよい。無機膜の両方の表面にそれぞれ隣接層を有する多層構造体である場合は、二つの隣接層は同じ材料で構成されていてもよいし、異なる材料で構成されていてもよい。
隣接層を構成する材料は、上記基材を構成する材料として挙げたものを使用することができる。
多層構造体に含まれる無機膜のHa、Hb、Da、Dbについては、多層構造体を製造するために用いたものと同じ無機層状化合物分散液を用いて別途無機膜のみを製造し、当該無機膜について測定した値を、多層構造体に含まれる無機膜のHa、Hb、Da、Dbとする。多層構造体の場合、隣接層と無機膜との回折ピークが重ならない場合であれば、多層構造体のX線回折測定を行い、これより多層構造体に含まれる無機膜のHa、Hb、Da、Dbを求めてもよい。
記無機層状化合物と液体媒体とからなる無機層状化合物分散液を用いて、基材の表面に塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去して、基材と無機膜とからなる多層構造体を製造した後、該基材を除去した後、無機膜の少なくとも一方の表面に隣接層を形成する方法、
予め製造した無機膜と隣接層とを貼り合せる方法が挙げられる。
本発明の多層構造体は、耐熱性の観点から、後述の熱反応性組成物の熱反応物を含有する隣接層、あるいは水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を含有する隣接層を有することが好ましい。
熱反応性組成物の熱反応物は、熱反応性組成物を加熱処理することによって得られる。該熱反応性組成物とは、常温では液状、半固形状または固形状等であって常温下または加熱下で流動性を示す比較的低分子量の物質であるが、加熱処理により硬化反応や架橋反応を起こして分子量を増大させながら網目状の三次元構造を形成し得る組成物である。熱反応性組成物は、加熱処理前では溶剤に可溶であり、加熱処理することによって得られる熱反応物が、溶剤に不溶であるものが好ましい。
熱反応性組成物は、エポキシ系化合物と重合開始剤とを含む組成物か、水酸基を含むモノマーと、カルボキシル基を含むモノマーとを含む組成物であることが好ましい。
具体的には、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせや、複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸や、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせ、またこれらの芳香族ヒドロキシカルボン酸の一部を芳香族アミノカルボン酸に置き換えたもの、芳香族ジオールの一部を、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンおよび/または芳香族ジアミンに置き換えたもの、を用いることができるが、溶剤への溶解性など取り扱いの容易さから、(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸と(2)芳香族ジカルボン酸と(3)芳香族ジアミン、水酸基を有する芳香族アミンあるいは芳香族アミノ酸、とを含むことが好ましい。
上記(2)で示される芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられるが、イソフタル酸を含むことが好ましい。またこれらを2種類以上用いても構わない。
上記(3)で示される芳香族ジアミン、水酸基を有する芳香族アミンあるいは芳香族アミノ酸としては、例えば、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン、アミノ安息香酸などが挙げられるが、4−アミノフェノールを含むことが好ましい。またこれらを2種類以上用いても構わない。
非プロトン性溶媒しては、例えば、1−クロロブタン、クロロベンゼン、1,1−ジクロロエタン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタンなどのハロゲン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサンなどのエーテル系溶媒、アセトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、γ−ブチロラクトンなどのラクトン系溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどのカーボネート系溶媒、トリエチルアミン、ピリジンなどのアミン系溶媒、アセトニトリル、サクシノニトリルなどのニトリル系溶媒、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、ニトロメタン、ニトロベンゼンなどのニトロ系溶媒、ジメチルスルホキシド、スルホランなどのスルフィド系溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリn−ブチルリン酸などのリン酸系溶媒などが挙げられる。
式(1) −O−Ar1−CO−
式(2) −CO−Ar2−CO−
式(3) −X−Ar3−Y−
ここで、Ar1は、1,4−フェニレン、2,6−ナフタレン、または4,4’−ビフェニレンを表わす。Ar2は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、または2,6−ナフタレンを表わす。Ar3は、1,4−フェニレンまたは1,3−フェニレンを表わす。Xは−NH−であり、Yは、−O−または−NH−を表わす。
水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂とは、一分子中に水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂であってもよく、また水酸基を含む樹脂とカルボキシル基を含む樹脂との混合物であっても良い。一分子中に水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂である場合、ビニルアルコール−アクリル酸共重合体、ビニルアルコール−メタアクリル酸共重合体であることが好ましく、また水酸基を含む樹脂とカルボキシル基を含む樹脂との混合物である場合、水酸基を含む樹脂としてポリビニルアルコール、カルボキシル基を含む樹脂としてポリアクリル酸またはポリメタアクリル酸またはポリアクリル酸部分中和物またはポリメタアクリル酸部分中和物であることが好ましい。
中和度=(A/B)×100
A:ポリアクリル酸またはポリメタクリル酸1g中に含まれる中和されたカルボキシル基の全モル数
B:ポリアクリル酸またはポリメタクリル酸1g中に含まれる中和前のカルボキシル基の全モル数
基材の表面に、熱反応性組成物を液体媒体に溶解または分散させた塗布液を塗布して塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去して熱反応性組成物の熱反応物を含む層を形成した後、当該層の表面に無機層状化合物と液体媒体とからなる無機層状化合物分散液を用いて、塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去する方法や、
無機膜を形成した後、無機膜の表面に熱反応性組成物を液体媒体に溶解または分散させた塗布液を塗布して塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去して熱反応性組成物の熱反応物を含む層を形成する方法等が挙げられる。
基材の表面に、水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を液体媒体に溶解または分散させた塗布液を塗布して塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去して水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を含む層を形成した後、当該層の表面に無機層状化合物と液体媒体とからなる無機層状化合物分散液を用いて、塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去する方法や、
無機膜を形成した後、無機膜の表面に水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を液体媒体に溶解または分散させた塗布液を塗布して塗布膜を形成し、該塗布膜から液体媒体を除去して水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を含む層を形成する方法等が挙げられる。
多層構造体の隣接層が熱反応性組成物の熱反応物を含む層、または水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を含む層である場合、上記方法で熱反応性組成物の熱反応物を含む層、または水酸基とカルボキシル基とを含む樹脂を含む層を形成した後、加熱処理することが好ましい。加熱処理は、無機膜を有する多層構造体とした後に行ってもよいし、無機膜を形成する前に行ってもよい。
加熱処理の温度は、通常100〜400℃であり、加熱処理の時間は、通常1秒間〜24時間である。
隣接層/無機膜/隣接層/追加層A(構成1)、
隣接層/無機膜/隣接層/追加層B/追加層C(構成2)、
追加層D/隣接層/無機膜(構成3)、
追加層E/隣接層/無機膜/隣接層/追加層F(構成4)、
が挙げられる。
また本発明の多層構造体は複数の無機膜を有していてもよい。本発明の多層構造体が複数の無機膜を有する場合の構成としては、例えば
隣接層/無機膜/隣接層/無機膜(構成5)、
隣接層/無機膜/隣接層/無機膜/隣接層(構成6)、
が挙げられる。
該加熱処理の条件としては、上記塗布膜から液体媒体を除去する温度よりも、高い温度で行うことが好ましい。また、100〜400℃であることが好ましく、130〜350℃であることがより好ましく、150〜350℃であることがさらに好ましい。また該加熱処理は、水蒸気濃度が50g/m3未満の雰囲気下で実施することが好ましい。加熱処理する時間は通常1秒間〜24時間である。該加熱処理に用いる熱源は、上記処理(A)に用いる方法を適用することができる。
該無機膜および多層構造体を、例えばディスプレイ用基板として用いた場合、重くて割れやすく大面積化が困難なガラス基板に比べ、軽量化、大型化という要求にこたえることができ、形状の自由度が高く、曲面表示が可能である。さらにはロールツーロール方式が可能であることからガラスよりも生産性が良くコストダウンの点でも有利である。また従来のプラスチック等を用いた基板と比較して、水蒸気や空気のガスバリア性が高く、例えば液晶セル内の液晶を劣化させ、表示欠陥となって表示品位を劣化させてしまうといった問題を解決できる。
またシリコン型あるいは色素増感型太陽電池の基板用途として用いた場合、本発明の無機膜および多層構造体をバックシートあるいは前面板として用いれば、水蒸気や酸素等のガスが電極や半導体、色素、電解質に作用することで起こる光電変換特性の劣化を抑制することができる。また耐熱性にも優れることから、薄膜でシリコン層等を形成する場合にも好適に用いることができる。また電子部品部材として用いる場合、耐熱性に優れ、またエッチングの際の耐アルカリ性、耐酸性に優れることからプリント配線基板用途として用いる場合にも好適である。
真空断熱材パネル用途として外装に用いた場合、ガスバリア性に優れるため、長期間にわたって内部の真空度を保持できるとともに、アルミ箔等と比較して熱橋が起こりにくいため、断熱性に優れる。
また本発明の無機膜および多層構造体を包装材料として用いることにより、該包装材料で包装された内容物の酸素および水蒸気劣化を防ぐことができる。該多層構造体を包装材料として用いる場合、その用途としては、フィルム、袋、パウチ、ボトル、ボトルキャップ、カートン容器、カップ、皿、トレー、タンク、チューブ等が挙げられる。本発明の無機膜および多層構造体により包装される内容物としては、ケーキ、カステラ等の洋菓子、大福、もち等の和菓子、ポテトチップス等のスナック菓子等の菓子類、竹輪や蒲鉾等の水産加工品、味噌、漬物、蒟蒻、ミートボール、ハンバーグ、ハム、ソーセージ等の食品、コーヒー、茶、ジュース等の飲料品、牛乳、ヨーグルト等の乳製品、米飯、カレー等が例示される。また食料品以外に、洗剤、入浴剤、化粧品といったトイレタリー製品、ガソリン、水素ガス等の燃料、粉末剤、錠剤、点眼薬、輸液バック等の医薬品および医療機器、ハードディスク、シリコンウエハ等の電子部品および電子機器等の包装材料としても用いることができる。
0.5μm以上の厚みは、デジタル厚み計(接触式厚み計、商品名:超高精度デシマイクロヘッド MH−15M、日本光学社製)を用いて測定した。0.5μm未満の厚みは、透過型電子顕微鏡(TEM)の断面観察より求めた。
レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置(LA910、堀場製作所(株)製)を用いて測定した。後述の塗工液(1)〜(5)をイオン交換水を用いて100倍以上に希釈し、該希釈液中の無機層状化合物の平均粒径を、フローセルにて光路長4mmで測定し、得られた平均粒径を無機層状化合物の平均粒径Lとみなした。
多層構造体(1)〜(5)に含まれる無機膜のHa、Hb、Da、Dbは、それぞれ、実施例2、参考例1〜4で作製した無機膜(1)〜(5)を用いたX線回折測定により得られた値と同じとみなした。
X線回折装置(RINT2000、(株)リガク製)を用いて無機膜(1)〜(5)のX線回折測定を行い、Ha、Daを求めた。さらに、各無機膜に下記処理(A)を施したものについても同様に測定を行い、Hb、Dbを求めた。これを多層構造体における無機膜のHa、Hb、Da、Dbとした。
処理(A):該無機膜を、水蒸気濃度50g/m3以下の雰囲気下、温度350℃のオーブン中で60分間加熱した後、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で24時間静置する処理。
後述の塗工液(1)〜(5)について、誘導結合プラズマ発光分析装置(VISTA−PRO、Agilent Technologies社製)を用いて、ナトリウムイオンおよびリチウムイオン濃度を測定した。試料の調製方法は以下のとおりである。塗工液0.5gを蒸発皿に採取したあと、電気炉で乾式灰化(500℃)し、有機物を除去した。蒸発皿上の残渣を36%高純度塩酸0.4mLで溶解し、超純水で10mLに希釈したものを試料とし、塗工液(1)〜(5)中のナトリウムイオン濃度を測定した。塗工液1gに含まれるナトリウムイオン濃度をx μmol/gとする。塗工液に含まれる無機層状化合物の固形分濃度をz質量%とし、塗工液を用いて形成される無機膜に含まれる無機層状化合物1gあたりのナトリウムイオン濃度をN μmol/gとして、Nは下記式3により求めた。
N=x × 100/z (式3)
また塗工液(2)〜(5)を用いて形成される無機膜中の水素イオン濃度については、塗工液(1)を用いて形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度から、塗工液(2)〜(5)を用いて形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度およびリチウムイオン濃度を差し引いた値とした。
50mm×50mmサイズの多層構造体を、水中に、23℃、1時間浸漬した。その後、塗膜の剥れを目視にて確認し、評価した。
○・・・剥離無し
×・・・一部剥離または全面剥離
JIS K7126に基づき、酸素透過率測定装置(OX−TRANML、MOCON社製)にて23℃、90%RHの条件下で測定を行った。
(1)塗工液(1)の作製
攪拌機にて、室温下、イオン交換水1000gを高速攪拌(3,000rpm、周速度=8.2m/分)のもと、該攪拌系に高純度モンモリロナイト(商品名:クニピアG;クニミネ工業(株)製)30gを徐々に加え、添加終了後、室温下にて60分間攪拌を続け、無機膜を形成するために用いる塗工液(1)を得た。塗工液(1)を得た。該塗工液(1)中の劈開したモンモリロナイト平均粒径Lは1060nmであった。該塗工液(1)から形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度は900μmol/gであった。
塗工液(1)1030gについて、水素型イオン交換樹脂(デュオライト C255LFH;ローム&ハース社製)を30g添加し、その後30分間攪拌し、混合液(1)を得た。その後、フィルター(フルイ目の開きが297μm)を用いて、該混合液(1)をろ過してイオン交換樹脂の残渣を除去し、塗工液(2)を得た。該塗工液(2)中の劈開したモンモリロナイト平均粒径Lは820nmであった。該塗工液(2)から形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度は40μmol/g、水素イオン濃度は860μmol/gであった。
塗工液(2)について、高圧分散装置1(商品名:ナノマイザー NMII−2000AR、吉田機械興業(株)製)を用いて、1000kgf/cm2の条件で処理することにより、塗工液(3)を得た。該塗工液(3)中の劈開したモンモリロナイト平均粒径Lは420nmであった。該塗工液(3)から形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度は40μmol/g、水素イオン濃度は860μmol/gであった。
高圧分散装置1のかわりに高圧分散装置2(商品名:超高圧ホモジナイザーM110−E/H、Microfluidics Corporation 製)を用いたこと以外は塗工液(3)と同様にして、1000kgf/cm2の条件で処理することにより、塗工液(4)を得た。該塗工液(4)中の劈開したモンモリロナイト平均粒径Lは510nmであった。該塗工液(4)から形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度は40μmol/g、水素イオン濃度は860μmol/gであった。
塗工液(3)の高圧分散装置の処理条件において、1000kgf/cm2を300kgf/cm2としたこと以外は同様にして、塗工液(5)を得た。該塗工液(5)中の劈開したモンモリロナイト平均粒径Lは460nmであった。該塗工液(5)から形成される無機膜中のナトリウムイオン濃度は40μmol/g、水素イオン濃度は860μmol/gであった。
ガラス製容器に、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸941g(5.0モル)、4−アミノフェノール273g(2.5モル)、イソフタル酸415.3g(2.5モル)および無水酢酸1123g(11モル)を仕込んだ。該容器内を十分に窒素ガスで置換した後、攪拌しながら、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、温度を保持して3時間還流させた。その後、留出する副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら170分かけて320℃まで昇温し、内容物を取り出した。該内容物0.5gをN,N‘−ジメチルアセトアミド9.5gに加え、完全に溶解させ、熱反応性組成物層を形成するために用いる塗工液(6)を得た。
厚さ50μmのポリイミドフィルム(カプトン200H/V 東レ・デュポン(株)製:PI)を基材として用いた。該基材にコロナ処理を行い、該コロナ処理面に前述の塗工液(6)を、テストコーター(康井精機製)を用いてマイクログラビア塗工法(グラビアロールの線数 300)により、塗工速度3m/分でグラビア塗工して乾燥温度100℃で乾燥し、基材上に熱反応性組成物層(I’)を形成した。その後、該熱反応性組成物層(I’)上に、前述の方法と同様に、塗工液(3)を塗工し、無機膜を形成し、多層構造体(1’)を得た。該多層構造体(1’)について、窒素雰囲気下、300℃、水蒸気濃度5g/m3のオーブン中で60分間、加熱処理を行い、基材、熱反応性組成物層(I)および無機膜からなる多層構造体(1)を得た。熱反応性組成物層(I)の厚みは0.5μm、無機膜の厚みは0.1μmであった。その後該多層構造体(1)について評価を行った。結果を表1に示した。
塗工液(3)のかわりに塗工液(1)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、基材、熱反応性組成物層(I)および無機膜からなる多層構造体(2)を得た。該熱反応性組成物層(I)の厚みは0.5μm、無機膜の厚みは0.1μmであった。その後該多層構造体(2)について評価を行った。結果を表1に示した。
塗工液(3)のかわりに塗工液(2)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、基材、熱反応性組成物層(I)および無機膜からなる多層構造体(3)を得た。該熱反応性組成物層(I)の厚みは0.5μm、無機膜の厚みは0.1μmであった。その後該多層構造体(3)について評価を行った。結果を表1に示した。
塗工液(3)のかわりに塗工液(4)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、基材、熱反応性組成物層(I)および無機膜からなる多層構造体(4)を得た。該熱反応性組成物層(I)の厚みは0.5μm、無機膜の厚みは0.1μmであった。その後該多層構造体(4)について評価を行った。結果を表1に示した。
塗工液(3)のかわりに塗工液(5)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、基材、熱反応性組成物層(I)および無機膜からなる多層構造体(5)を得た。該熱反応性組成物層(I)の厚みは0.5μm、無機膜の厚みは0.1μmであった。その後該多層構造体(5)について評価を行った。結果を表1に示した。
塗工液(3)を、ポリフッ化ビニリデン製のシャーレに流し込み、40℃にて48時間乾燥し、シャーレから乾燥物を剥がし、無機膜(1)を得た。無機膜(1)の厚みは30μmであった。
塗工液(3)のかわりに塗工液(1)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、無機膜(2)を得た。無機膜(2)の厚みは30μmであった。
塗工液(3)のかわりに塗工液(2)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、無機膜(3)を得た。無機膜(3)の厚みは30μmであった。
塗工液(3)のかわりに塗工液(4)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、無機膜(4)を得た。無機膜(4)の厚みは30μmであった。
塗工液(3)のかわりに塗工液(5)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、無機膜(5)を得た。無機膜(5)の厚みは30μmであった。
Claims (4)
- 粘土鉱物からなる無機膜であって、該無機膜が、下記式1および下記式2を満たす無機膜。
Ha/Hb<2 (式1)
Ha:該無機膜のX線回折測定におけるピーク強度。
Hb:該無機膜に下記処理(A)を施した後の膜のX線回折測定におけるピーク強度。
Da−Db≧2 (式2)
Da:該無機膜を構成する粘土鉱物の面間隔(Å)。
Db:該無機膜に下記処理(A)を施した後の膜を構成する粘土鉱物の面間隔(Å)。
処理(A):該無機膜を、水蒸気濃度50g/m3以下の雰囲気下、温度350℃で60分間加熱した後、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で24時間静置する処理。 - 該Dbの値が11Å以下である請求項1に記載の無機膜。
- 該粘土鉱物が層間に水素イオン、アンモニウムイオン、およびリチウムイオンからなる群より選ばれる1種以上のイオンを含むものである請求項1または2に記載の無機膜。
- 請求項1〜3いずれか一項に記載の無機膜と、該無機膜に隣接する隣接層とを有する多層構造体。
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