JP5713093B1

JP5713093B1 - 基板

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Publication number: JP5713093B1
Application number: JP2013254329A
Authority: JP
Inventors: 公教尾崎; 隆宏郡司
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2013-12-09
Filing date: 2013-12-09
Publication date: 2015-05-07
Anticipated expiration: 2033-12-09
Also published as: TW201528895A; WO2015087692A1; JP2015115359A

Abstract

【課題】大電流基板における半田を介した電子部品と金属板との接合を強固なものとすること。【解決手段】金属板１２の表面に、金属板１２の表面に形成された環状の溝部２０によって囲まれた領域であるとともに半田が塗布される塗布部３０が設けられている。塗布部３０は、電子部品１３の電極１３ｂが搭載される搭載領域Ｚ１を含むとともに搭載領域Ｚ１を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状の第１領域３１と、第１領域３１の長手方向に対して直交する方向に延びる第２領域３２とを有する。さらに、塗布部３０は、第１領域３１と第２領域３２とを繋ぐ両角部に形成されるとともに第１領域３１及び第２領域３２に隣接する一対の第３領域３３を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、絶縁基板の一面に設けられた金属板の表面に電子部品が半田付けにより実装された基板に関する。

絶縁基板の一面に設けられた金属板（銅箔）の表面には、半田が塗布されるとともに半田が濡れ広がる塗布部が設けられている。塗布部は、金属板の表面における予め定められた領域に設けられている。そして、金属板の表面に電子部品を半田付けにより実装する際には、塗布部に所定量のペースト状の半田を塗布し、塗布部に塗布された半田の上に電子部品の電極が載置されるように電子部品を金属板の表面に載置する。続いて、金属板を加熱して半田を溶融させて濡れ広がらせた後、金属板を冷却して半田を固化させる。これにより、電子部品の電極と金属板との間で半田フィレットが形成され、金属板の表面に電子部品が半田付けにより実装される。

ところが、塗布部に塗布された所定量の半田の上に電子部品の電極を載置した際に、塗布部よりも外側に半田がはみ出してしまうと、半田フィレットを形成するための半田の量が減ってしまい、半田を介した電子部品と金属板との接合強度が低下してしまう。そこで、例えば、塗布部（半田ランド）に凹部を形成して、濡れ広がる半田を凹部内に留まらせることで、塗布部よりも外側に半田がはみ出してしまうことを抑制したものが特許文献１に開示されている。これによれば、電子部品の電極と金属板との間で半田フィレットを形成するための半田の量が減ってしまうことが抑制され、半田を介した電子部品と金属板との接合強度が確保される。

特開２００３−１２４４１６号公報

ところで、大電流基板においては、絶縁基板の線膨張係数と金属板の線膨張係数とが異なるため、熱による絶縁基板の膨張度合と金属板の膨張度合とに差が生じる。すると、大電流基板に反りが生じてしまい、金属板上に半田付けされている部分の半田にクラックが発生する虞がある。半田にクラックが発生すると、半田を介した電子部品と金属板との接合強度が低下してしまう。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、大電流基板における半田を介した電子部品と金属板との接合を強固なものとすることができる基板を提供することにある。

上記課題を解決する基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に設けられた金属板とを有し、前記金属板の表面に半田付けにより電子部品が実装される基板であって、前記金属板の表面には、前記金属板の表面に形成された環状の溝部が設けられており、前記金属板の表面における前記溝部によって囲まれた領域は、前記電子部品の電極が搭載される搭載領域を含むとともに前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に延びる第１領域と、前記第１領域の延設方向に対して直交する方向に前記第１領域から延びる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部のうちの少なくとも一方の角部に形成される第３領域とを有する。

これによれば、金属板の表面における溝部によって囲まれた領域に塗布された半田の上に電子部品の電極を載置したときに、金属板の表面における溝部によって囲まれた領域において外側へ押し出されようとする半田が溝部内に留められる。その結果、金属板の表面における溝部によって囲まれた領域よりも外側に半田がはみ出してしまうことを抑制することができ、電子部品の電極と金属板との間で半田フィレットを形成するための半田の量が減ってしまうことを抑制することができる。

そして、第１領域における搭載領域を含む領域を挟んだ両側に存在する半田によって、電子部品の電極と金属板とを接合する第１半田フィレットが形成される。また、第２領域に存在する半田によって、電子部品の電極と金属板とを接合する第２半田フィレットが形成される。さらに、第３領域に存在する半田によって、電子部品の電極と金属板とを接合する第３半田フィレットが形成される。これによれば、電子部品の電極と金属板との間において、第１半田フィレット、第２半田フィレット及び第３半田フィレットが連続する部分が形成されるため、半田を介した電子部品と金属板との接合を強固なものとすることができる。

上記基板において、前記第１領域は、前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状であり、前記第２領域は、前記第１領域の長手方向に対して直交する方向に長手方向が延びる平面視略長方形状であり、前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部に形成されており、各第３領域は、その外縁部が、前記第１領域と前記第２領域との間で前記第１領域の長手方向及び前記第２領域の長手方向に対して交差する方向に直線状に延びる平面視三角形状であることが好ましい。これによれば、溝部を全て直線状で形成することができるため、金属板の表面に溝部を容易に形成することができる。

上記基板において、前記金属板は、前記絶縁基板に対して接着される接着部位と、前記絶縁基板に対して接着されない非接着部位とを有することが好ましい。
これによれば、例えば、導電部材上に金属板の非接着部位を載置して電気的に接続するだけで、大電流を金属板に流すことが可能となる。よって、バスバーを用いることなく基板の外部から大電流を金属板に流すことが可能になる。

この発明によれば、大電流基板における半田を介した電子部品と金属板との接合を強固なものとすることができる。

実施形態における基板を示す平面図。図１における２−２線断面図。塗布部を拡大して示す平面図。（ａ）及び（ｂ）は金属板の表面に電子部品が半田付けにより実装されている状態を示す斜視図。別の実施形態における塗布部を拡大して示す平面図。別の実施形態における塗布部を拡大して示す平面図。別の実施形態における塗布部を拡大して示す平面図。別の実施形態における基板を示す断面図。

以下、基板を具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１及び図２に示すように、基板１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の表面（一面）において、所定の間隔をあけて設けられた一対の金属板１２と、一対の金属板１２の表面に架け渡された状態で各金属板１２の表面に半田付けにより実装された電子部品１３とを備えている。基板１０は大電流基板である。

電子部品１３は直方体形状であるチップ型の積層セラミックコンデンサであるとともに、直方体形状の本体部１３ａと、その両端部に設けられる直方体形状の電極１３ｂとを有する。本体部１３ａと各電極１３ｂとは、金属板１２の表面に沿って並設されている。

金属板１２は、厚さ０．５ｍｍの平板状の銅板からなるとともに、所定の形状に打ち抜かれてパターニングされている。各金属板１２の表面には、環状の溝部２０が形成されている。溝部２０はプレスによって形成されている。

図３に示すように、溝部２０は、電子部品１３の長手方向に対して直交する方向に延びる第１溝部２１と、第１溝部２１の延設方向両端に一端が繋がるとともに電子部品１３の長手方向に沿って互いに平行に延びる一対の第２溝部２２とを有する。また、溝部２０は、各第２溝部２２の他端に一端が繋がるとともに各第２溝部２２の延設方向に対して交差する方向へ互いに接近しながら直線状に延びる一対の第３溝部２３を有する。さらに、溝部２０は、各第３溝部２３の他端に一端が繋がるとともに電子部品１３の長手方向に沿って互いに平行に延びる一対の第４溝部２４と、各第４溝部２４の他端に一端が繋がるとともに各第４溝部２４の延設方向に対して交差する方向へ互いに接近しながら直線状に延びる一対の第５溝部２５とを有する。また、溝部２０は、各第５溝部２５の他端同士を結ぶとともに電子部品１３の長手方向に対して直交する方向に延びる第６溝部２６を有する。

そして、金属板１２の表面には、上記構成の溝部２０によって囲まれた領域であるとともに半田１４が塗布される塗布部３０が設けられている。塗布部３０は、金属板１２の表面で半田１４が濡れ広がる予め定められた領域である。塗布部３０は、第１領域３１、第２領域３２、及び一対の第３領域３３を有する。

第１領域３１は、第１溝部２１及び一対の第２溝部２２の内縁部と、一対の第２溝部２２の他端同士を結ぶ直線Ｌ１とによって囲まれる平面視長方形状の領域である。第１領域３１は、電子部品１３の電極１３ｂが搭載される搭載領域Ｚ１を含むとともに搭載領域Ｚ１を含む領域を挟んだ両側に長手方向（延設方向）が延びている。第１領域３１の長手方向は、電子部品１３の長手方向に対して直交する方向である。第１領域３１の長手方向の長さＨ１は、電子部品１３の短手方向の長さＨ２よりも長くなっている。第１領域３１の短手方向の長さＨ３は、電極１３ｂの長手方向の長さＨ４よりも僅かに長くなっている。本実施形態では、電子部品１３の電極１３ｂは、第１領域３１の長手方向の中央部寄りに搭載される。すなわち、搭載領域Ｚ１は、第１領域３１の長手方向の中央部寄りに位置する。

第２領域３２は、一対の第４溝部２４の内縁部と、一対の第４溝部２４の内縁部から直線Ｌ１に対して直交するように直線Ｌ１に向けて直線状に延びる一対の延長線Ｌ２と、一対の第５溝部２５及び第６溝部２６の内縁部と、直線Ｌ１とによって囲まれる平面視略長方形状である。第２領域３２は、第１領域３１の長手方向に対して直交する方向に長手方向（延設方向）が延びている。第２領域３２の短手方向（第１領域３１の長手方向）の長さＨ５は、電子部品１３の短手方向の長さＨ２と同じになっている。

各第３領域３３は、各第３溝部２３の内縁部と、直線Ｌ１と、延長線Ｌ２とによって囲まれる平面視三角形状である。一対の第３領域３３は、塗布部３０における第１領域３１と第２領域３２とを繋ぐ両角部に形成されるとともに第１領域３１及び第２領域３２に隣接している。一対の第３領域３３の外縁部は、第１領域３１と第２領域３２との間で第１領域３１の長手方向及び第２領域３２の長手方向に対して交差する方向に直線状に延びている。

金属板１２の表面に電子部品１３を半田付けにより実装する際には、まず、塗布部３０に所定量のペースト状の半田１４を塗布する。次に、塗布部３０に塗布された半田１４の上に電子部品１３の電極１３ｂが載置されるように電子部品１３を金属板１２の表面に載置する。このとき、塗布部３０内において外側へ押し出されようとする半田１４が溝部２０内に留められる。その結果、塗布部３０よりも外側に半田１４がはみ出してしまうことが抑制されている。

図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、金属板１２を加熱して半田１４を溶融させて濡れ広がらせた後、金属板１２を冷却して半田１４を固化させる。すると、第１領域３１における搭載領域Ｚ１を含む領域を挟んだ長手方向両側に存在する半田１４によって、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２とを接合する第１半田フィレット１４ａが形成される。また、第２領域３２に存在する半田１４によって、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２とを接合する第２半田フィレット１４ｂが形成される。さらに、一対の第３領域３３にそれぞれ存在する半田１４によって、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２とを接合する第３半田フィレット１４ｃが形成される。

これによれば、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２との間において、第１溝部２１の内縁部上を延びる線を基準線Ｋ１として、基準線Ｋ１から金属板１２の表面に沿った１８０°の範囲で、第１半田フィレット１４ａ、第２半田フィレット１４ｂ及び第３半田フィレット１４ｃが連続する部分が形成される。そして、第１半田フィレット１４ａ、第２半田フィレット１４ｂ及び第３半田フィレット１４ｃによって電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２とが接合され、電子部品１３の電極１３ｂが金属板１２の表面に半田付けされる。なお、図４（ａ）及び（ｂ）では、一方の金属板１２の表面への電子部品１３の電極１３ｂの半田付けのみ説明したが、他方の金属板１２の表面への電子部品１３の電極１３ｂの半田付けの説明も同様であるため、その詳細な説明を省略する。そして、各金属板１２の表面に電子部品１３の電極１３ｂがそれぞれ半田付けされることで、電子部品１３が一対の金属板１２の表面に架け渡された状態で実装される。

次に、本実施形態の作用について説明する。
大電流基板である基板１０においては、絶縁基板１１の線膨張係数と金属板１２の線膨張係数とが異なるため、熱による絶縁基板１１の膨張度合と金属板１２の膨張度合とに差が生じる。

しかし、本実施形態では、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２との間において、金属板１２の表面に沿った１８０°の範囲で、第１半田フィレット１４ａ、第２半田フィレット１４ｂ及び第３半田フィレット１４ｃが連続する部分が形成されている。よって、例えば、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２との間において、金属板１２の表面に沿った１８０°の範囲内の一部分のみに、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２との間を接合する半田フィレットが形成されている場合に比べると、半田１４を介した電子部品１３と金属板１２との接合が強固なものとなる。

上記実施形態では以下の効果を得ることができる。
（１）金属板１２の表面に、金属板１２の表面に形成された環状の溝部２０によって囲まれた領域であるとともに半田１４が塗布される塗布部３０が設けられている。これによれば、塗布部３０に塗布された半田１４の上に電子部品１３の電極１３ｂを載置したときに、塗布部３０内において外側へ押し出されようとする半田１４が溝部２０内に留められる。その結果、塗布部３０よりも外側に半田１４がはみ出してしまうことを抑制することができ、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２との間で第１半田フィレット１４ａ、第２半田フィレット１４ｂ及び第３半田フィレット１４ｃを形成するための半田１４の量が減ってしまうことを抑制することができる。そして、塗布部３０は、第１領域３１と、第２領域３２と、一対の第３領域３３とを有する。これによれば、電子部品１３の電極１３ｂと金属板１２との間において、第１半田フィレット１４ａ、第２半田フィレット１４ｂ及び第３半田フィレット１４ｃが連続する部分が形成されるため、半田１４を介した電子部品１３と金属板１２との接合を強固なものとすることができる。

（２）第１領域３１を平面視長方形状とし、第２領域３２を平面視略長方形状とし、一対の第３領域３３を平面視三角形状とした。第１領域３１、第２領域３２及び第３領域３３を組み合わせて塗布部３０の外郭が形成され、その塗布部３０は溝部２０の内側に存在する。よって、塗布部３０の外郭を形成する溝部２０を全て直線状で形成することができるため、金属板１２の表面に溝部２０を容易に形成することができる。

（３）塗布部３０は、第１領域３１と第２領域３２とを繋ぐ両角部に第３領域３３を有する。よって、第３領域３３が存在していない場合に比べると、塗布部３０に塗布された半田１４の上に電子部品１３の電極１３ｂを載置したときに、第１領域３１と第２領域３２とを繋ぐ両角部から塗布部３０よりも外側に半田１４がはみ出してしまうことが抑制される。よって、電子部品１３と金属板１２との接合強度を確保するための半田１４の量を正確に管理することができる。

（４）大電流基板である基板１０において、金属板１２と電子部品１３との半田接合面積を増加させることができるため、金属板１２と電子部品１３との接合を強固なものとすることができる。また、半田１４にクラックが生じ難くなるため、電子部品１３の熱を、半田１４のクラックによって阻害されることなく金属板１２に効率良く放熱することができる。この場合、一対の第３領域３３の半田１４からも伝熱可能なため、効率良く放熱することができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 図５に示すように、一対の第３領域３３の外縁部が、第１領域３１と第２領域３２との間で第１領域３１の長手方向及び第２領域３２の長手方向に対して交差する方向に、塗布部３０の内側に膨らみながら湾曲状に延びていてもよい。溝部２０は、各第２溝部２２の他端に一端が繋がるとともに各第２溝部２２の延設方向に対して交差する方向へ互いに接近しながら湾曲状に延びる一対の第３溝部２３Ａを有する。各第３溝部２３Ａは、搭載領域Ｚ１に接近する側に膨らむように弧状に湾曲している。各第３溝部２３Ａの他端は第４溝部２４の一端に繋がっている。

○ 図６に示すように、一対の第３領域３３の外縁部が、第１領域３１と第２領域３２との間で第１領域３１の長手方向及び第２領域３２の長手方向に対して交差する方向に、塗布部３０の外側に膨らみながら湾曲状に延びていてもよい。溝部２０は、各第２溝部２２の他端に一端が繋がるとともに各第２溝部２２の延設方向に対して交差する方向へ互いに接近しながら湾曲状に延びる一対の第３溝部２３Ｂを有する。各第３溝部２３Ｂは、搭載領域Ｚ１から離間する側に膨らむように弧状に湾曲している。各第３溝部２３Ｂの他端は第４溝部２４の一端に繋がっている。

○ 図７に示すように、一対の第３領域３３の外縁部が、第１領域３１の長手方向に沿って延びる第１外縁部３３Ａと、第２領域３２の長手方向に沿って延びる第２外縁部３３Ｂとから形成されていてもよい。溝部２０は、各第２溝部２２の他端に一端が繋がるとともに各第２溝部２２の延設方向に対して直交する方向へ互いに接近しながら直線状に延びる一対の第１直線溝７１と、各第１直線溝７１の他端に一端が繋がるとともに各第１直線溝７１の延設方向に対して直交する方向へ互いに平行に延びる一対の第２直線溝７２とを有する。さらに、溝部２０は、各第２直線溝７２の他端に一端が繋がるとともに各第２直線溝７２の延設方向に対して直交する方向へ互いに接近しながら直線状に延びる一対の第３直線溝７３を有する。各第３直線溝７３の他端は、各第４溝部２４の一端に繋がっている。

○ 実施形態において、第１領域３１が、例えば、搭載領域Ｚ１を挟んだ両側に延びる平面視楕円形状であってもよい。
○ 実施形態において、第２領域３２が、例えば、搭載領域Ｚ１から第１領域３１の長手方向に対して直交する方向に延びる平面視楕円形状であってもよい。

○ 実施形態において、第１領域３１の短手方向の長さＨ３が、電極１３ｂにおける電子部品１３の長手方向の長さＨ４と同じであってもよい。
○ 実施形態において、第１領域３１の短手方向の長さＨ３が、電極１３ｂにおける電子部品１３の長手方向の長さＨ４よりも僅かに短くてもよい。

○ 実施形態において、第２領域３２の短手方向の長さＨ５が、電子部品１３の短手方向の長さＨ２よりも長くてもよい。
○ 実施形態において、第２領域３２の短手方向の長さＨ５が、電子部品１３の短手方向の長さＨ２よりも短くてもよい。

○ 実施形態において、電子部品１３は、直方体形状であるチップ型の積層セラミックコンデンサでなくてもよく、例えば、電極としてリードを有している電子部品であってもよい。

○ 実施形態において、電子部品１３は大電流が流れる電子部品でもよい。
○ 実施形態において、第３領域３３は、第１領域３１と第２領域３２とを繋ぐ両角部のうちの少なくとも一方の角部に形成されていればよい。

○ 実施形態において、第２領域３２が、第１領域３１の長手方向に対して直交する方向に、搭載領域Ｚ１を含む領域を挟んだ両側に設けられていてもよい。これによれば、搭載領域Ｚ１の全周に亘って塗布部３０が存在することになる。例えば、本体部と電極とが、金属板１２の表面に対して直交する方向に積層されてなる電子部品を、金属板１２の表面に半田付けにより実装する場合を考える。この場合、電子部品の電極と金属板１２との間において、金属板１２の表面に沿った３６０°の範囲に亘って半田フィレットを形成することが可能となり、半田１４を介した電子部品と金属板１２との接合が強固なものとなる。

○ 実施形態において、金属板１２の厚みや材質等は特に限定されるものではない。例えば、金属板１２が、アルミニウム等の導電性金属材料により形成されていてもよい。金属板１２がアルミニウムにより形成されている場合、塗布部３０をめっき処理しておく必要がある。

○ 図８に示すように、各金属板１２は、絶縁基板１１に対して接着される接着部位１２１と、絶縁基板１１に対して接着されない非接着部位１２２とを有していてもよい。この場合、例えば、導電部材４１（図８において二点鎖線で示す）上に金属板１２の非接着部位１２２を載置して、金属板１２と導電部材４１とを電気的に接続するだけで、大電流を導電部材４１から金属板１２に流すことが可能となる。すなわち、バスバーを用いることなく基板１０の外部から大電流を金属板１２に流すことが可能になる。

次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）前記第１領域は、前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状であり、前記第２領域は、前記第１領域の長手方向に対して直交する方向に長手方向が延びる平面視略長方形状であり、前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部に形成されており、各第３領域は、その外縁部が、前記第１領域と前記第２領域との間で前記第１領域の長手方向及び前記第２領域の長手方向に対して交差する方向に、前記金属板の表面における前記溝部によって囲まれた領域の内側に膨らみながら湾曲状に延びている。

（ロ）前記第１領域は、前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状であり、前記第２領域は、前記第１領域の長手方向に対して直交する方向に長手方向が延びる平面視略長方形状であり、前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部に形成されており、各第３領域は、その外縁部が、前記第１領域と前記第２領域との間で前記第１領域の長手方向及び前記第２領域の長手方向に対して交差する方向に、前記金属板の表面における前記溝部によって囲まれた領域の外側に膨らみながら湾曲状に延びている。

（ハ）前記第１領域は、前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状であり、前記第２領域は、前記第１領域の長手方向に対して直交する方向に長手方向が延びる平面視略長方形状であり、前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部に形成されており、各第３領域は、その外縁部が、前記第１領域の長手方向に沿って延びる第１外縁部と、前記第２領域の長手方向に沿って延びる第２外縁部とから形成されている。

Ｚ１…搭載領域、１０…基板、１１…絶縁基板、１２…金属板、１３…電子部品、１３ｂ…電極、１４…半田、２０…溝部、３１…第１領域、３２…第２領域、３３…第３領域、１２１…接着部位、１２２…非接着部位。

Claims

絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に設けられた金属板とを有し、
前記金属板の表面に半田付けにより電子部品が実装される基板であって、
前記金属板の表面には、前記金属板の表面に形成された環状の溝部が設けられており、
前記金属板の表面における前記溝部によって囲まれた領域は、
前記電子部品の電極が搭載される搭載領域を含むとともに前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に延びる第１領域と、
前記第１領域の延設方向に対して直交する方向に前記第１領域から延びる第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部のうちの少なくとも一方の角部に形成される第３領域とを有することを特徴とする基板。
前記第１領域は、前記搭載領域を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状であり、
前記第２領域は、前記第１領域の長手方向に対して直交する方向に長手方向が延びる平面視略長方形状であり、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域とを繋ぐ両角部に形成されており、
各第３領域は、その外縁部が、前記第１領域と前記第２領域との間で前記第１領域の長手方向及び前記第２領域の長手方向に対して交差する方向に直線状に延びる平面視三角形状であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
前記金属板は、前記絶縁基板に対して接着される接着部位と、前記絶縁基板に対して接着されない非接着部位とを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板。