JP5709490B2 - セラミックヒータ - Google Patents
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Description
表面と、抵抗発熱体3との電気的絶縁性を十分に確保できるとともに、セラミック被覆層4の厚さが100〜500μmである従来のセラミックヒータに対して、被加熱体設置面であるセラミック被覆層14の表面への速やかな熱伝導が可能となる。
領域を高密度層14a、14b’を含む領域を低密度層14bとすればよく、より簡易的にはセラミック被覆層14の断面において、14a’から14b’に向けて引いた垂線を2等分した線を境界として、14a’を含む領域を高密度層14a、14b’を含む領域を低密度層14bとしてもよい。
ト(以下、セラミックグリーンシート、または単にグリーンシートとも言う)とセラミックペーストとを用いて、高密度層を形成するセラミックグリーンシートに、低密度層を形成するセラミックペーストを塗布し、セラミック基材となるセラミック成形体表面上に複数枚積層することで、焼成後、同一材料からなる複数の層が積層された、高密度層と高密度層のセラミック基材から遠い側に隣接する低密度層とを有する構造を形成することができる。
返しでもかまわない。
窒素ガス流量は10L/minである。発生したエアロゾルを、ノズル56を介してセラミック基材2に吹き付けた。
2 セラミック基材
3 抵抗発熱体
4、14 セラミック被覆層
14a セラミック被覆層の高密度層
14a’ セラミック被覆層の密度が極大となる部位
14b セラミック被覆層の低密度層
14b’ セラミック被覆層の密度が極小となる部位
24、34 エアロゾルにより形成された構造物断面
34a エアロゾルにより形成された構造物断面の中心部
34b エアロゾルにより形成された構造物断面の周辺部
6 ノズル
Claims (3)
- セラミック基材と該セラミック基材上に設けられた抵抗発熱体と、該抵抗発熱体を覆うように前記セラミック基材上に設けられたセラミック被覆層とを備え、該セラミック被覆層は、同一材料からなる高密度層および低密度層が積層されてなり、該低密度層は前記高密度層よりも多くの気孔を有し、前記高密度層と該高密度層に対して前記セラミック基材から遠い側に位置する前記低密度層との組が少なくとも一組設けられているとともに、前記セラミック被覆層の前記セラミック基材及び前記抵抗発熱体に接する層が、前記低密度層であることを特徴とするセラミックヒータ。
- 前記セラミック被覆層を構成している前記高密度層および前記低密度層の密度が、膜厚方向に対して連続的に変化していることを特徴とする請求項1記載のセラミックヒータ。
- 前記高密度層と前記低密度層との気孔率の差が、5〜30%であることを特徴とする請求項1または2記載のセラミックヒータ。
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