JP5703784B2 - 基板の接続構造、基板セット、光センサアレイ装置及び基板を接続する方法 - Google Patents
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複数の第1電極が配置された第1電極面を有する第1基板と、
複数の第2電極が配置された第2電極面を有し、前記第2電極面が前記第1電極面と対向する第2基板と、
を備え、
複数の前記第2電極それぞれは、前記第2電極面の中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の中心とは反対の方向にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれは、対向する前記第1電極とバンプを介して電気的に接続している基板の接続構造。
前記第1電極面には、第1対称中心に対して対称に複数の前記第1電極が配置されており、
前記第2電極面には、前記第2電極面の中心としての第2対称中心に対して対称に複数の前記第2電極が配置されており、
前記第1対称中心と前記第2対称中心とを一致させて前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれは、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2対称中心に対称にずれて配置されている付記1に記載の基板の接続構造。
前記第1対称中心と前記第2対称中心とを一致させて前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれが、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対してずれている量は、前記第1基板と前記第2基板とを対向させて接続する精度よりも大きく、且つ前記第2電極の寸法よりも小さい付記2に記載の基板の接続構造。
前記第1対称中心と前記第2対称中心とを一致させて前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれが、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対してずれている量は、前記第2電極の寸法の半分よりも小さい付記2に記載の基板の接続構造。
前記第1対称中心と前記第2対称中心とを一致させて前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれが、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対してずれている量は、前記第1基板と前記第2基板とを対向させて接続する精度の10分の1よりも小さい付記2に記載の基板の接続構造。
複数の前記第1電極は、前記第1対称中心を中心点として点対称に前記第1電極面に配置されており、
複数の前記第2電極は、前記第2対称中心を中心点として点対称に前記第2電極面に配置されている付記2〜5の何れか一項に記載の基板の接続構造。
複数の前記第1電極は、前記第1対称中心を中心線として線対称に前記第1電極面に配置されており、
複数の前記第2電極は、前記第2対称中心を中心線として線対称に前記第2電極面に配置されている付記2〜5の何れか一項に記載の基板の接続構造。
前記第1基板の熱膨張係数は、前記第2基板の熱膨張係数よりも大きい付記1〜7の何れか一項に記載の基板の接続構造。
複数の第1電極が配置された第1電極面を有する第1基板と、
複数の第2電極が配置された第2電極面を有し、前記第2電極面が前記第1電極面と対向する第2基板と、
を備え、
前記第2電極面は、複数の領域に分割されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれでは、複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心とは反対側にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれは、対向する前記第1電極とバンプを介して電気的に接続している基板の接続構造。
前記第1電極面は、前記第2電極面と同じ様に複数の領域に分割されており、
前記第1電極面の分割された領域それぞれには、第1対称中心に対して対称に複数の前記第1電極が配置されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれには、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心としての第2対称中心に対して対称に複数の前記第2電極が配置されており、
前記第1電極面の分割された領域それぞれの前記第1対称中心と前記第2電極面の分割された領域それぞれの前記第2対称中心とを一致させて、前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、前記第2電極面の分割された領域それぞれにおける複数の前記第2電極それぞれは、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2対称中心に対称にずれて配置されている付記9に記載の基板の接続構造。
前記第1電極面及び前記第2電極面それぞれは、対称に複数の領域に分割されている付記10に記載の基板の接続構造。
複数の第1電極が配置された第1電極面を有する第1基板と、
複数の第2電極が配置された第2電極面を有する第2基板と、
を備え、
前記第1電極面の中心と前記第2電極面の中心とを一致させて、前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれは、前記第2電極面の中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の中心とは反対側にずれて配置されている基板セット。
複数の前記第1電極上には第1バンプが配置されており、
複数の前記第2電極上には第2バンプが配置されている付記12に記載の基板セット。
光吸収層及び前記光吸収層に接続する第1電極を有する複数の光センサと、複数の前記第1電極が配置された第1電極面を有する光センサアレイ基板と、
前記第1電極面と対向する第2電極面と、前記第2電極面に配置された複数の第2電極と、前記第2電極を介して前記第1電極に電力を供給して前記光センサを駆動する駆動回路と、を有する駆動回路基板と、
を備え、
複数の前記第2電極それぞれは、前記第2電極面の中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の中心とは反対側にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれは、対向する前記第1電極とバンプを介して電気的に接続している光センサアレイ装置。
複数の第1電極が配置された第1電極面を有し、複数の前記第1電極それぞれの上には第1バンプが配置されている第1基板と、複数の第2電極が配置された第2電極面を有し、複数の前記第2電極それぞれの上には第2バンプが配置されている第2基板とを接続する方法であって、
前記第1電極面の中心と前記第2電極面の中心とを一致させて、前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれは、前記第2電極面の中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の中心とは反対側にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の中心とは反対側にずれて配置されるように、前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させ、
前記第1電極面上の複数の前記第1バンプと前記第2電極面上の複数の前記第2バンプとを接触させた状態で、前記第1基板と前記第2基板を押し付けて、接触している前記第1バンプと前記第2バンプとを変形させる方法。
前記第1バンプと前記第2バンプとを変形させた後に、
前記第1バンプ及び前記第2バンプを溶融させて一体化させる付記15に記載の方法。
11 光センサアレイ基板 (第1基板)
11a 光センサ
12 センサ電極面 (第1電極面)
12A、12B、12C、12D 第1電極面の分割された領域
13 駆動回路基板 (第2基板)
13a 駆動回路
14 駆動電極面 (第2電極面)
14A、14B、14C、14D 第2電極面の分割された領域
15 センサ電極 (第1電極)
15a、15b、15c センサ電極 (第1電極)
16 駆動電極 (第2電極)
16a、16b、16c 駆動電極 (第2電極)
17 バンプ
18 センサバンプ (第1バンプ)
19 駆動バンプ (第2バンプ)
20 センサ共通電極
21 駆動共通電極
30 光センサ
31 支持層
32a 第1電極層
32b 第2電極層
32c 第3電極層
33 光吸収層
33a 第1光吸収層
33b 第2光吸収層
34 反射層
35a 第1配線層
35b 第2配線層
36 絶縁層
37 素子分離溝
C1 中心点 (第1電極面の中心、第1対称中心)
C11、C12、C13、C14 第1電極面の分割された領域の中心点
C2 中心点 (第2電極面の中心、第2対称中心)
C21、C22、C23、C24 第2電極面の分割された領域の中心点
L1 第1電極面の中心、線対称の中心線
L11、L12、L13、L14 第1電極面の分割された領域の中心線
L2 第2電極面の中心、線対称の中心線
L21、L22、L23、L24 第2電極面の分割された領域の中心線
W ずれている量
K1 光センサアレイ基板の線熱膨張係数
K2 駆動回路基板の線熱膨張係数
111 光センサアレイ基板 (第1基板)
112 センサ電極面 (第1電極面)
113 駆動回路基板 (第2基板)
114 駆動電極面 (第2電極面)
115 センサ電極 (第1電極)
116 駆動電極 (第2電極)
118 センサバンプ (第1バンプ)
119 駆動バンプ (第2バンプ)
Claims (8)
- 複数の第1電極が配置された第1電極面を有する第1基板と、
複数の第2電極が配置された第2電極面を有し、前記第2電極面が前記第1電極面と対向する第2基板と、
を備え、
前記第2電極面は、複数の領域に分割されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれでは、複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心とは反対側にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれは、対向する前記第1電極とバンプを介して電気的に接続している基板の接続構造。 - 前記第1電極面は、前記第2電極面に対応して、複数の領域に分割されており、
前記第1電極面の分割された領域それぞれでは、前記第1電極面の分割された領域それぞれの第1対称中心に対して対称に複数の前記第1電極が配置されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれでは、前記第2電極面の分割された領域それぞれの第2対称中心に対して対称に複数の前記第2電極が配置されており、
前記第1対称中心と前記第2対称中心とを一致させて前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれは、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2対称中心に対称にずれて配置されている請求項1に記載の基板の接続構造。 - 前記第1対称中心と前記第2対称中心とを一致させて前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させた場合に、複数の前記第2電極それぞれが、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対してずれている量は、前記第1基板と前記第2基板とを対向させて接続する精度よりも大きく、且つ前記第2電極の寸法よりも小さい請求項2に記載の基板の接続構造。
- 複数の前記第1電極は、前記第1対称中心を中心点として点対称に前記第1電極面に配置されており、
複数の前記第2電極は、前記第2対称中心を中心点として点対称に前記第2電極面に配置されている請求項2又は3に記載の基板の接続構造。 - 前記第1基板の熱膨張係数は、前記第2基板の熱膨張係数よりも大きい請求項1〜4の何れか一項に記載の基板の接続構造。
- 複数の第1電極が配置された第1電極面を有する第1基板と、
複数の第2電極が配置された第2電極面を有する第2基板と、
を備え、
前記第2電極面は、複数の領域に分割されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれでは、複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心とは反対側にずれて配置されている基板セット。 - 光吸収層及び前記光吸収層に接続する第1電極を有する複数の光センサと、複数の前記第1電極が配置された第1電極面を有する光センサアレイ基板と、
前記第1電極面と対向する第2電極面と、前記第2電極面に配置された複数の第2電極と、前記第2電極を介して前記第1電極に電力を供給して前記光センサを駆動する駆動回路と、を有する駆動回路基板と、
を備え、
前記第2電極面は、複数の領域に分割されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれでは、複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心とは反対側にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれは、対向する前記第1電極とバンプを介して電気的に接続している光センサアレイ装置。 - 複数の第1電極が配置された第1電極面を有し、複数の前記第1電極それぞれの上には第1バンプが配置されている第1基板と、複数の第2電極が配置された第2電極面を有し、複数の前記第2電極それぞれの上には第2バンプが配置されている第2基板とを接続する方法であって、
前記第2電極面は、複数の領域に分割されており、
前記第2電極面の分割された領域それぞれでは、複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心とは反対側にずれて配置されており、
複数の前記第2電極それぞれが、前記第2電極面の分割された領域それぞれの中心を除いて、前記第1電極と対向する前記第2電極面上の位置に対して、前記第2電極面の中心とは反対側にずれて配置されるように、前記第1基板の前記第1電極面と前記第2基板の前記第2電極面とを対向させ、
前記第1電極面上の複数の前記第1バンプと前記第2電極面上の複数の前記第2バンプとを接触させた状態で、前記第1基板と前記第2基板を押し付けて、接触している前記第1バンプと前記第2バンプとを変形させる方法。
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