JP5700658B2 - 帯電防止性ポリオレフィン系樹脂組成物 - Google Patents

帯電防止性ポリオレフィン系樹脂組成物 Download PDF

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Description

本発明は、ポリオレフィン系樹脂組成物及びその成型品に関し、特に、帯電防止性及びその保存性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物及びその成型品に関する。
ポリオレフィン系樹脂は、成形加工性、耐熱性及び力学的特性等に優れている上、低比重であるという利点がるため、フィルム、シート及び構造部品等の各種成形品に広く利用されている。また、電気絶縁性に優れるという特性があるため、電気製品のコンポーネント等にも頻繁に利用されている。しかしながら、ポリオレフィン系樹脂はあまりにも絶縁性が高いため、摩擦等により帯電するという問題があり、帯電したポリオレフィン系樹脂は周囲の埃やチリを引き付けるために、樹脂成形品の外観を損ねるという問題が生ずる。また、電子製品の中でも、例えばコンピューター等の精密機器は、帯電により回路が正常に働くことができなくなる場合がある。更に、樹脂から人体に対して電撃が発生すると人に不快感を与えるだけでなく、可燃性気体や粉塵のあるところでは、爆発事故を誘引する可能性もあるという電撃による問題も存在する。
このような問題を解消するために、従来から、ポリオレフィン系樹脂には帯電を防止する処理がなされている。最も一般的な帯電防止処理方法は、ポリオレフィン系樹脂に帯電防止剤を加える方法である。このような帯電防止剤としては、樹脂成形体表面に塗布する塗布型のものと、樹脂を加工成形する際に添加する練り込み型のものとがあるが、塗布型の帯電防止剤は持続性に劣る上、表面に大量の有機物が塗布されるために、その表面に触れたものが汚染されるという問題があった。
かかる観点から、従来、主として練り込み型の帯電防止剤やその組成物が検討されている。例えば、グリセリン脂肪酸エステルなどの界面活性剤を練り込んで使用したり、フェノール樹脂類似の構造を有するポリアルキレングリコール誘導体(特許文献1及び2)や、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤(特許文献3及び4)を使用したりすることが提案されている。更に、脂肪族アミンのエチレンオキシド付加物、脂肪族アルコール、多価アルコールの脂肪酸エステルの使用も提案されている(特許文献5)。しかしながら、これらを使用する場合には、添加量が多くないと十分な帯電防止効果が得られないだけでなく、その帯電防止効果や持続性も不十分であった。
一方、帯電防止剤としてイミダゾリン化合物も提案されている(特許文献6)が、この化合物の場合には、スチレン系樹脂に対して、アルカンスルホン酸塩と併用しなければ性能が出ないので、この文献から本発明の知見を得ることはできない。
特開2000−34330号公報 特開2002−60734号公報 特許第3227118号公報 特許第3427261号公報 特開平8−199157号公報 特開平6−49303号公報
従って本発明の第1の目的は、帯電防止成分の含有量が少ないにも関わらず、帯電防止性能に優れたポリオレフィン系樹脂成形体を形成することのできるポリオレフィン系樹脂組成物を提供することにある。
本発明の第2の目的は、静電気による表面の汚染やほこりの付着による商品価値の下落を生じにくい、ポリオレフィン系樹脂成形体を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、使用量が少ないにもかかわらず、ポリオレフィン系樹脂成形体に十分な帯電防止性能を付与することができる帯電防止剤を見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、少なくとも、下記(A)成分を0.001〜1質量部配合してなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物、及び、該組成物を成形してなる成形体である;
(A)成分:下記一般式(1)で表される化合物
Figure 0005700658
但し、式(1)中のRは炭素原子数9〜21のアルキル基を表し、R はメチル基を表す。
本発明によれば、少ない帯電防止剤の添加で優れた帯電防止効果が得られるので、樹脂成形体表面に帯電防止剤が過剰に浸みだしてくることがなく、樹脂成形体表面に触れる周囲を有機物で汚染することのない、ポリオレフィン系樹脂組成物を提供することができる。
以下本発明について詳述するが、まず、本発明で使用するポリオレフィン系樹脂について説明する。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリ−3−メチル−1−ブテン、ポリ−3−メチル−1−ペンテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィン重合体、エチレン/プロピレンブロック又はランダム共重合体等のα−オレフィン共重合体等が挙げられる。
本発明においては、α−オレフィン/プロピレンのブロック又はランダム(共)重合体等、若しくは、これらと他のα−オレフィン重合体との混合物を用いることができる。これらの中でも、本発明においては特に、ポリプロピレン、エチレン/プロピレンのブロック又はランダム共重合体を使用することが好ましい。
次ぎに、本発明で使用する下記一般式(1)で表される(A)成分について説明する。
Figure 0005700658
但し、式(1)中のRは炭素原子数の9〜21のアルキル基を表し、R はメチル基を表す。
Figure 0005700658
Figure 0005700658
Figure 0005700658
Figure 0005700658
Figure 0005700658
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中における、前記(A)成分の配合量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して0.001〜1質量部であり、好ましくは0.01〜0.5質量部、より好ましくは0.05〜0.4質量部である。前記(A)成分は、単一化合物を使用しても、2以上を併用しても良い。
前記(A)成分のポリオレフィン系樹脂への配合方法は特に限定されず、通常使用されている方法を適宜選択して用いることができる。例えば、ロールによる混練り、バンパーを用いた混練り、押し出し機やニーダー等による混合・練りこみによって配合すればよい。
また本発明の(A)成分である一般式(1)で表される化合物は、そのまま熱可塑性樹脂に添加しても良いが、必要に応じて担体に含浸させてから添加しても良い。担体に含浸させる場合には、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後溶媒を除去する方法でもよい。
上記担体としては、従来から合成樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、あるいは常温で固体の難燃剤や光安定剤を使用することができる。このような担体としては、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、あるいはこれら担体の表面を化学修飾したもの、後記する難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。本発明においては、これらの担体の中でも、その表面が化学修飾された担体が好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものが特に好ましい。これらの担体は、平均粒径が0.1〜100μmであることが好ましく、0.5〜50μmであることが特に好ましい。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、必要に応じて、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等を、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を安定化させるために更に添加することができる。
上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6−ジ第三ブチル−p−クレゾール、2,6−ジフェニル−4−オクタデシロキシフェノール、ジステアリル(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホネート、1,6−ヘキサメチレンビス〔(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド〕、4,4’−チオビス(6−第三ブチル−m−クレゾール)、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−第三ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−第三ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(6−第三ブチル−m−クレゾール)、2,2’−エチリデンビス(4,6―ジ第三ブチルフェノール)、2,2’−エチリデンビス(4−第二ブチル−6−第三ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−第三ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリス(2,6−ジメチル−3−ヒドロキシ−4−第三ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン、2−第三ブチル−4−メチル−6−(2−アクリロイルオキシ−3−第三ブチル−5−メチルベンジル)フェノール、ステアリル(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス〔3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸メチル〕メタン、チオジエチレングリコールビス〔(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、1,6−ヘキサメチレンビス〔(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、ビス〔3,3−ビス(4−ヒドロキシ−3−第三ブチルフェニル)ブチリックアシッド〕グリコールエステル、ビス〔2−第三ブチル−4−メチル−6−(2−ヒドロキシ−3−第三ブチル−5−メチルベンジル)フェニル〕テレフタレート、1,3,5−トリス〔(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、3,9−ビス〔1,1−ジメチル−2−{(3−第三ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル〕−2,4,8,10−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン、トリエチレングリコールビス〔(3−第三ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート〕等が挙げられる。
これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0.001〜10質量部であることが好ましく、特に0.05〜5質量部であることが好ましい。
前記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス〔2−第三ブチル−4−(3−第三ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニルチオ)−5−メチルフェニル〕ホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ(デシル)モノフェニルホスファイト、ジ(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ第三ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4,6−トリ第三ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ(トリデシル)イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,4’−n−ブチリデンビス(2−第三ブチル−5−メチルフェノール)ジホスファイト、ヘキサ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−第三ブチルフェニル)ブタントリホスファイト、テトラキス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)ビフェニレンジホスホナイト、9,10−ジハイドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、2,2’−メチレンビス(4,6−第三ブチルフェニル)−2−エチルヘキシルホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−第三ブチルフェニル)−オクタデシルホスファイト、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ第三ブチルフェニル)フルオロホスファイト;トリス(2−〔(2,4,8,10−テトラキス第三ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン−6−イル)オキシ〕エチル)アミン、2−エチル−2−ブチルプロピレングリコール及び2,4,6−トリ第三ブチルフェノールのホスファイト等が挙げられる。これらのリン系酸化防止剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して0.001〜10質量部であることが好ましく、特に0.05〜5質量部であることが好ましい。
前記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類;及びペンタエリスリトールテトラ(β−アルキルメルカプトプロピオン酸)エステル類等が挙げられる。これらのチオエーテル系酸化防止剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0.001〜10質量部であることが好ましく、特に0.05〜5質量部であることが好ましい。
前記紫外線吸収剤としては、例えば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、5,5’−メチレンビス(2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン)等の2−ヒドロキシベンゾフェノン類;2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ第三ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾ−ル、2−(2’−ヒドロキシ−3’−第三ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾ−ル、2−(2’−ヒドロキシ−5’−第三オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ−ル、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジクミルフェニル)ベンゾトリアゾ−ル、2,2’−メチレンビス(4−第三オクチル−6−(ベンゾトリアゾリル)フェノール)、2−(2’−ヒドロキシ−3’−第三ブチル−5’−カルボキシフェニル)ベンゾトリアゾール等の2−(2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール類;フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、2,4−ジ第三ブチルフェニル−3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、2,4−ジ第三アミルフェニル−3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート類;2−エチル−2’−エトキシオキザニリド、2−エトキシ−4’−ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類;エチル−α−シアノ−β,β−ジフェニルアクリレート、メチル−2−シアノ−3−メチル−3−(p−メトキシフェニル)アクリレート等のシアノアクリレート類;2−(2−ヒドロキシ−4−オクトキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)−s−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−4,6−ジフェニル−s−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−プロポキシ−5−メチルフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)−s−トリアジン等のトリアリールトリアジン類が挙げられる。これらの紫外線吸収剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0.001〜30質量部であることが好ましく、特に0.05〜10質量部であることが好ましい。
前記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルステアレート、1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジルステアレート、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルベンゾエート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1−オクトキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)・ジ(トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)・ジ(トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,4,4−ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−ブチル−2−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロネート、1−(2−ヒドロキシエチル)−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジノ−ル/コハク酸ジエチル重縮合物、1,6−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4−ジクロロ−6−モルホリノ−s−トリアジン重縮合物、1,6−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4−ジクロロ−6−第三オクチルアミノ−s−トリアジン重縮合物、1,5,8,12−テトラキス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕−1,5,8,12−テトラアザドデカン、1,5,8,12−テトラキス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕−1,5,8,12−テトラアザドデカン、1,6,11−トリス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕アミノウンデカン、1,6,11−トリス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕アミノウンデカン等のヒンダードアミン化合物が挙げられる。これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して0.001〜30質量部であることが好ましく、特に0.05〜10質量部であることが好ましい。
また本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、ポリオレフィン樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤を更に添加することが好ましい。上記中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、又は、エチレンビス(ステアロアミド)、エチレンビス(12−ヒドロキシステアロアミド)、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられる。これらの中和剤は、単独で使用しても混合して使用してもよい。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の塩、界面活性剤及び(高分子)帯電防止剤からなる群から選ばれる少なくとも1種を必要に応じて添加することができ、これにより、上記ポリオレフィン系樹脂組成物の帯電防止性を更に向上させることができる。
上記アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の塩としては、炭素数1〜20のモノカルボン酸又はジカルボン酸(例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、コハク酸等)、炭素数1〜20のスルホン酸(例えばメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸等)、チオシアン酸等の有機酸の、アルカリ金属又はアルカリ土類金属との塩;ハロゲン化水素酸(例えば塩酸、臭化水素酸等)、臭化水素酸、過塩素酸、硫酸、リン酸等の無機酸の塩が好ましく例示される。これらの中でも本発明においては、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム等のハライド、酢酸カリウム等の酢酸塩、及び過塩素酸カリウム等の過塩素酸塩を使用することが好ましい。ポリオレフィン系樹脂組成物中におけるこれらのアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の塩の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.001〜3質量部であることが好ましく、特に0.01〜2質量部であることが好ましい。
前記界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性又は両性の界面活性剤を使用することができる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤;ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド、等の多価アルコール型非イオン界面活性剤などが挙げられる。
前記アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩;高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩;高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられ、カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩等が挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等の、ベタイン型両性界面活性剤等が挙げられる。
上記界面活性剤は、単独で使用しても2種以上を組み合わせて使用しても良いが、本発明においては、アニオン性界面活性剤を使用することが好ましく、特に、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩を使用することが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂組成物中における界面活性剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して0.001〜5質量部であることが好ましく、特に0.01〜3質量部であることが好ましい。
前記高分子帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができる。これらのポリエーテルエステルアミドとしては、例えば特開平7−10989号公報に記載されたビスフェノールAのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また本発明においては、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックの結合単位が2から50である、繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができる。このようなブロックポリマーとしては、例えば米国特許第6552131公報に記載されたものを挙げることができる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中における上記他の高分子帯電防止剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0〜40質量部であることが好ましく、特に5〜20質量部であることが好ましい。
本発明のポリオレフィン系脂組成物中には、本発明の成分と他の成分やポリオレフィン系樹脂との相溶性を向上させるために、必要に応じて、更に相溶化剤を添加することができる。このような相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基及びポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる、少なくとも1種の官能基(極性基)を有する変性ビニル重合体、例えば特開平3−258850号公報に記載された重合体や、特開平6−345927号に記載されたスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等が挙げられる。
本発明のポリオレフィン系樹脂中における上記相溶化剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、0.1〜15質量部であることが好ましく、1〜10質量部であることが特に好ましい。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、芳香族カルボン酸金属塩、脂環式アルキルカルボン酸金属塩、p−第三ブチル安息香酸アルミニウム、芳香族リン酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトール類等の造核剤;金属石鹸、ハイドロタルサイト、トリアジン環含有化合物、金属水酸化物、リン酸エステル系難燃剤、縮合リン酸エステル系難燃剤、ホスフェート系難燃剤、無機リン系難燃剤、(ポリ)リン酸塩系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコン系難燃剤、三酸化アンチモン等の酸化アンチモン、その他の無機系難燃助剤、その他の有機系難燃助剤;充填剤;顔料;滑剤;発泡剤等を更に添加してもよい。
上記トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン、アンメリン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、1,3−ヘキシレンジメランミン等が挙げられる。
前記金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、キスマー5A(水酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製)等が挙げられる。
前記リン酸エステル系難燃剤の例としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、t-ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス-(t-ブチルフェニル)フェニルホスフェート、トリス-(t-ブチルフェニル)ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス-(イソプロピルフェニル)ジフェニルホスフェート、トリス-(イソプロピルフェニル)ホスフェート等があげられる。
前記縮合リン酸エステル系難燃剤の例としては、1,3−フェニレン ビス(ジフェニルホスフェート)、1,3−フェニレン ビス(ジキシレニルホスフェート)、ビスフェノールA ビス(ジフェニルホスフェート)等があげられる。
前記(ポリ)リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の(ポリ)リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。
前記その他の無機系難燃助剤としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、タルク、モンモリロナイト等の無機化合物、およびその表面処理品が挙げられる。市販品としては、例えば、TIPAQUE
R−680(酸化チタン:石原産業(株)製の商品名)、キョーワマグ150(酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製の商品名)、DHT−4A(ハイドロタルサイト:協和化学工業(株)製の商品名)、アルカマイザー4(亜鉛変性ハイドロタルサイト:協和化学工業(株)製の商品名)、等が挙げられる。
上記、その他の有機系難燃助剤としては、例えば、ペンタエリスリトールがあげられる。
その他、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、通常合成樹脂に使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、発泡剤、金属不活性剤、離型剤、顔料、加工助剤、酸化防止剤、光安定剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で、配合することができる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形することにより、帯電防止性能及びその持続性に優れた、本発明のポリオレフィン系樹脂成形体を得ることができる。成形方法は特に限定されるものではなく、押し出し加工成形、カレンダー加工成形、射出成形、ロール成形、圧縮成形、ブロー成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、繊維、異形品等の、種々の形状の成形品を製造することができる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物及びその成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用することができる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物及びその成形体の具体的な用途としては、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、PDA(小型情報端末機)、電話機、複写機、ファクシミリ、ECR(電子式金銭登録機)、電卓、電子手帳、カード、ホルダー、文具等の事務機器及びOA機器;洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、コタツ等の家電機器;TV、VTR、ビデオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、CDプレーヤー、スピーカー、液晶ディスプレー等のAV機器;コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、LED封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計等の電気・電子部品及び通信機器;自動車用内外装材;製版用フィルム、粘着フィルム、ボトル、食品用容器、食品包装用フィルム、製薬・医薬用ラップフィルム、製品包装フィルム、農業用フィルム、農業用シート、温室用フィルム、等の用途に用いられる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物及びその成形体は、更に、座席(詰物、表地等)、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被覆材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、デッキ材、壁材、柱材、敷板、塀の材料、骨組及び繰形、窓及びドア形材、こけら板、羽目、テラス、バルコニー、防音板、断熱板、窓材等の、自動車、車両、船舶、航空機、建物、住宅及び建築用材料や土木材料;衣料、カーテン、シーツ、不織布、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器等の、生活用品又はスポーツ用品、等の各種用途に使用される。
以下本発明を実施例、参考例及び比較例によって、更に具体的に説明する。尚、以下の実施例等における「%」及び「ppm」は特に記載が無い限り質量基準である。
〔実施例1〜4、参考例1〜8、及び比較例1〜4〕
(A)成分として下記参考化合物No.1及びNo.2、並びに化合物No.及び化合物No.の化合物を用いて、下記表1及び2の配合のポリオレフィン系樹脂組成物を調整した。得られたポリオレフィン系樹脂組成物を用いて、下記の条件で試験片を作製し、下記の条件で性能評価を行った。結果を表1〜4に示した。また、比較として、下記比較化合物−1とグリセリンモノステアレート(商品名リケマールS−100 理研ビタミン(株)製)を使用した。
Figure 0005700658
Figure 0005700658
Figure 0005700658
Figure 0005700658
Figure 0005700658
<試験片作製条件−1>
表1に記載された配合量に基づいてブレンドしたポリプロピレン樹脂組成物を、(株)池貝製2軸押出機(PCM30,60mesh入り)を用い、230℃、6kg/時間の条件で造粒し、ペレットを得た。
得られたペレットを、横型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業の商品名)を用い、樹脂温度が230℃、金型温度が40℃という加工条件で成形し、100mm×100mm×3mmの試験片を得た。
<試験片作製条件−2>
表2に記載された配合量に基づいてブレンドした直鎖状低密度ポリエチレン樹脂組成物を、(株)池貝製2軸押出機(PCM30,60mesh入り)を用い、190℃、6kg/時間の条件で造粒し、ペレットを得た。
得られたペレットを、横型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業の商品名)を用い、樹脂温度が190℃、金型温度が40℃という加工条件で成形し、100mm×100mm×3mmの試験片を得た。
<表面固有抵抗値(SR値)>
得られた試験片について、成形加工直後に、25℃又は80℃で湿度50%の条件下に保存した。1日(24時間)保存した後に、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧100V、印加時間1分の条件で、表面固有抵抗値(Ω/□)を測定した。測定は5点について行い、その平均値を表1〜4に示した。
Figure 0005700658
*1:商品名ノバテックPP MA3 日本ポリプロ(株)製
*2:テトラキス[3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン(アデカスタブAO−60 (株)ADEKA製)
*3:トリス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)ホスファイト(アデカスタブ2112 (株)ADEKA)
*4:ステアリン酸カルシウム
*5:商品名リケマールS-100 理研ビタミン(株)製
Figure 0005700658
*1:商品名ノバテックPP MA3 日本ポリプロ(株)製
*2:テトラキス[3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン(アデカスタブAO−60 (株)ADEKA製)
*3:トリス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)ホスファイト(アデカスタブ2112 (株)ADEKA)
*4:ステアリン酸カルシウム
*5:商品名リケマールS-100 理研ビタミン(株)製
Figure 0005700658
*1:商品名PES−120 日本ユニカー(株)製
*2:テトラキス[3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン(アデカスタブAO−60 (株)ADEKA製)
*3:トリス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)ホスファイト(アデカスタブ2112 (株)ADEKA)
*4:ステアリン酸カルシウム
*5:商品名リケマールS-100 理研ビタミン(株)製
Figure 0005700658
*1:商品名PES−120 日本ユニカー(株)製
*2:テトラキス[3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン(アデカスタブAO−60 (株)ADEKA製)
*3:トリス(2,4−ジ第三ブチルフェニル)ホスファイト(アデカスタブ2112 (株)ADEKA)
*4:ステアリン酸カルシウム
*5:商品名リケマールS-100 理研ビタミン(株)製
表1〜4の結果から明らかなように、本発明の成型品の表面固有抵抗値が、比較例の成型品の表面固有抵抗値より桁違いに小さいこと、またこの差は、保存温度が高い方が顕著に表れることが確認された。このことから、本発明の成型品の方が、比較成型品の表面固有抵抗値の安定性においても優れていることが確認された。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物及びその成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用することができるので、産業上極めて有用である。

Claims (4)

  1. ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、少なくとも、下記(A)成分を0.001〜1質量部配合してなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物;
    (A)成分:下記一般式(1)で表される化合物
    Figure 0005700658
    但し、式(1)中のRは炭素原子数9〜21のアルキル基を表し、R はメチル基を表す。
  2. 前記一般式(1)で表される化合物が、下記化合物No.1〜の化合物からなる群の中から選択された少なくとも1種である、請求項1に記載されたポリオレフィン系樹脂組成物;
    Figure 0005700658
    Figure 0005700658
    Figure 0005700658

    Figure 0005700658


    Figure 0005700658
  3. 前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリプロピレン、エチレン/プロピレンのブロック又はランダム共重合体の何れかである、請求項1又は2に記載されたポリオレフィン系樹脂組成物。
  4. 請求項1〜3の何れかに記載されたポリオレフィン系樹脂組成物からなることを特徴とする成形体。
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