JP5693905B2 - 表面加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、加工対象のワークを研削、研磨するための表面加工装置に関する。

半導体ウェハ等を製造したり、半導体ウェハ（ワーク）を所定の厚さに削ったりする場合には、研磨装置が用いられる。この装置においては、ダイヤモンド砥石による粗研削、仕上げ研削、鏡面研磨等が行なわれる。最近では、拡径化する半導体ウェハにおいて極薄化が望まれる。この場合、加工前後の着脱時や研削研磨の表面処理中にワークを破損してしまうこともある。更に、研削研磨処理中には、ウェハに大きな力が印加されるため、反りが生じることもある。このため、加工後の平坦精度にバラツキが発生する場合もある。

そこで、研削研磨処理時には、ワークを保護粘着テープ等が利用して加工ヘッドに固定して処理を行なう場合もある（例えば、特許文献１参照。）。この文献に記載された技術においては、ワークを温水溶解性粘着剤を用いて加工ヘッドに接着する。

特開２００７−２０７７９２号公報（第１頁、図２）

しかし、特許文献に記載されている技術においては、各処理において個別に加工ヘッドにワークが載置されていた。このため、加工ヘッドへの取り付けや取り外しに時間がかかり、スループットを向上させることが困難であった。又、研削や研磨のように、複数の加工処理を行なう場合、搬送時にワークが破損する可能性もあった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、加工対象のワークを効率的に研削、研磨するための表面加工装置を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、トランスファチャックに保持されたワークを、研削タクト時間の枚葉処理により研削する研削処理手段と、前記トランスファチャックに保持されたワークを、研磨タクト時間のバッチ処理により研磨する研磨処理手段と、前記研削処理手段において加工されたワークを、前記トランスファチャックに保持された状態で前記研磨処理手段に搬送する搬送手段とを備え、前記研磨処理手段におけるバッチ処理は、前記研削タクト時間と前記研磨タクト時間との割合に対応する一括処理枚数で行なうことを要旨とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の表面加工装置において、前記ワーク毎にトランスファチャックに吸着させるロード手段と、前記ワーク毎にトランスファチャックから取り外すアンロード手段とを更に備えたことを要旨とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の表面加工装置において、前記トランスファチャックのワーク載置面を洗浄するためのチャック洗浄手段を更に備えたことを要旨とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の表面加工装置において、ワーク識別子と処理履歴を記憶するワーク情報記憶手段を更に備え、前記研削処理手段及び研磨処理手段に接続された制御部が、前記研削処理手段及び研磨処理手段から、加工対象のワークのワーク識別子及び処理状況を取得し、前記ワーク識別子に関連付けて処理状況を前記ワーク情報記憶手段に記録することを特徴とすることを要旨とする。

（作用）
本発明によれば、ワークはトランスファチャックに保持された状態で、研削や研磨、搬送が行なわれる。研削加工によりワークの薄片化を行なった場合、ワークに研削ストレスがかかる。ここで、固定されたワークを開放すると、ワークが破損する場合がある。この
ため、トランスファチャックに固定された状態で研磨を行なうことにより、研削ストレスをリリースし、ワークの破損を防止することができる。

本発明によれば、ワークはトランスファチャックに保持されているので、処理方式が異なる枚葉処理とバッチ処理とを連続して併用することができる。そして、先行の枚葉処理のタクト時間を考慮して後続のバッチ処理を行なうことにより、連続してバッチ処理を行なうことができるので、スループットを向上させることができる。

請求項２に記載の発明によれば、連続した工程において、トランスファチャックを再利用することができる。
請求項３に記載の発明によれば、トランスファチャックにおけるワークの載置面を清浄にすることにより、異物や汚れ等による加工精度の劣化を抑制することができる。

請求項４に記載の発明によれば、各ワークの処理履歴を蓄積することができる。

本発明によれば、加工対象のワークを効率的に研削、研磨するための表面加工装置を提供することができる。

本発明の表面加工装置の説明図であって、（ａ）トランスファチャックの断面図、（ｂ）の表面加工装置の平面図。 本発明の表面加工装置の制御部の機能ブロックの説明図。 本発明の表面加工装置の処理手順の説明図。 本発明の表面加工装置の使用方法の説明図であって、（ａ）はワークのトランスファチャックへの載置、（ｂ）はトランスファチャックの研削ユニットへの搬送、（ｃ）は研削ユニットにおける搬送、（ｄ）は研削ユニットにおける研削処理の説明図。 本発明の表面加工装置の使用方法の説明図であって、（ａ）は研削ユニットから研磨ユニットへの搬送、（ｂ）はトランスファチャックの研磨テーブルへの載置、（ｃ）は研削ユニットから研磨ユニットへの搬送、（ｄ）はトランスファチャックの研磨テーブルへの載置の説明図。 本発明の表面加工装置の使用方法の説明図であって、（ａ）は研磨ユニットからロードユニットへの搬送、（ｂ）はトランスファチャック及びワークの洗浄、（ｃ）はワークのカセットへの収納の説明図。

以下、図１〜図６を用いて、本発明の表面加工装置について説明する。本実施形態においては、図１に示すように、半導体ウェハの研削研磨処理を行なう表面加工装置２０について説明する。

この表面加工装置２０では、加工対象の半導体ウェハであるワークＷの研削処理及び研磨処理を行なう。このワークＷは、図１（ａ）に示すように、トランスファチャック１０に載置される。各トランスファチャック１０には、それぞれ識別コードが付与されている。そして、トランスファチャック１０は、吸着部１０１、バッファ部１０２、吸引弁１０３、開放弁１０４を備えている。吸着部１０１は、ワークＷをバキュームチャックするために多孔質体により構成されている。バッファ部１０２は吸着部１０１に接続されている圧力バッファである。このバッファ部１０２には、吸引弁１０３、開放弁１０４が接続されている。ワークＷは、トランスファチャック１０の吸着部１０１に載置され、吸引弁１０３からバッファ部１０２をバキュームする。バッファ部１０２を減圧状態にして、トランスファチャック１０の上面においてワークＷを、バキュームチャックにより固定する。なお、ワークＷを取り外す場合には、開放弁１０４により、バッファ部１０２を大気圧に戻す。
そして、このトランスファチャック１０の吸着部１０１の反対面には、表面加工装置２０のハンドリングアーム等に取り付けるロック機構部を備える。

図１（ｂ）は、この表面加工装置２０の上面図である。この表面加工装置２０は、ロードユニット３０、研削処理手段としての研削ユニット４０、研磨処理手段としての研磨ユニット５０、搬送手段としてのチャック搬送ユニット６０から構成されている。そして、上述のように、トランスファチャック１０において、ワークＷのバキュームチャックを行なうために、ロードユニット３０、研削ユニット４０、研磨ユニット５０の各ユニットには、バキュームポンプ（図示せず）が備えられており、各工程におけるワークＷの吸着に利用される。なお、トランスファチャック１０の移動時には、吸引弁１０３、開放弁１０４を閉じて、バキュームチャックによりワークＷを吸着部１０１に固定する。

（ロードユニットの構成）
ロードユニット３０には、カセット（Ｃ１、Ｃ２）がセットされる。このカセット（Ｃ１、Ｃ２）には、ワークＷが装填される。そして、このロードユニット３０は、ハンドリングロボット３１、チャック洗浄器３２（チャック洗浄手段）、スピン洗浄器３３を備えている。カセットＣ１には、加工対象のワークＷが装填される（ＩＮカセット）。一方、カセットＣ２には、加工処理を終了したワークＷが装填される（ＯＵＴカセット）。

ハンドリングロボット３１はワークのロード手段及びアンロード手段として機能する。このハンドリングロボット３１は、ロードユニット３０に取り付けられた固定部を中心軸として、水平面において回動可能になっている。そして、ハンドリングロボット３１は、カセットＣ１からワークＷを取り出し、チャック脱着エリアにおいてトランスファチャック１０に取り付けるロード処理を行なう。更に、ハンドリングロボット３１は、チャック脱着エリアにおいて、加工処理を終了したワークＷをトランスファチャック１０から取り外すアンロード処理を行なう。そして、ワークＷをスピン洗浄器３３において洗浄し、カセットＣ２に戻す。本実施形態では、このチャック脱着エリアは、チャック洗浄器３２とスピン洗浄器３３との間に設ける。

チャック洗浄器３２は、加工処理に用いたトランスファチャック１０のワーク載置面を洗浄して乾燥させる。ここで、ワーク載置面の平坦度を上げるための加工を行なうようにしてもよい。一方、スピン洗浄器３３は、加工処理を終了したワークＷのスピン洗浄を行なう。

（研削ユニットの構成）
研削ユニット４０は、トランスファチャック１０に保持されたワークＷの研削処理を実行する。この研削ユニット４０は、テーブル４１、グラインダ（４２、４３、４４）を備えている。この研削処理は、ワークＷ毎の枚葉処理により行なわれる。

テーブル４１は、ワークＷが保持されたトランスファチャック１０を載置するとともに、各グラインダ（４２、４３、４４）において研削処理を行なう位置まで移動させる。本実施形態では、ワークＷを固定したトランスファチャックは、テーブル４１の所定位置（図では右下）に載置され、回転テーブルを回転させることにより、各グラインダ（４２、４３、４４）において研削処理を行なう位置に移動させる。

グラインダ（４２、４３、４４）は、トランスファチャック１０に保持されているワークＷの研削を行なう。本実施形態では、３軸のグラインダを用いて、ワークＷの研削厚さを調整する。本実施形態では、グラインダ４２においてワークＷの１軸研削を行ない、グラインダ４３において２軸研削を行ない、グラインダ４４において３軸研削を行なう。
そして、各グラインダにおいて研削処理を終了した場合、テーブル４１を回転させて、トランスファチャック１０を元の位置に戻す。

（研磨ユニットの構成）
研磨ユニット５０は、トランスファチャック１０に固定されたワークＷの研磨処理を行なう。この研磨処理は一括処理枚数毎のバッチ処理により行なわれる。この一括処理枚数は、研削タクト時間Ｔｇと研磨タクト時間Ｔｐとの割合に対応する枚数を用いる。研磨ユニット５０は、ポリッシュテーブル（５１、５２）、洗浄部５３、テーブル洗浄ブラシ（５４、５５）を備えている。例えば、一括処理枚数ｎとして「ｎ＝Ｔｐ／Ｔｇ」の場合、研磨処理を終了したときに、次の研磨処理のためのワークＷの研削処理が終了していることになる。これにより、効率よく連続した加工処理を行なうことができる。

ポリッシュテーブル（５１、５２）は、トランスファチャック１０に固定されたワークＷを研磨する。このポリッシュテーブル（５１、５２）は、所定の一括処理枚数（本実施形態では、３枚）のワークＷをバッチ処理により同時に研磨する。本実施形態では、２つのポリッシュテーブル（５１、５２）を交互に用いて研磨を行なう。すなわち、一方のポリッシュテーブルにおいてワーク枚数が一括処理枚数に達するまでに、他方のポリッシュテーブルの研磨処理を終了することができる。

洗浄部５３は、ポリッシュヘッドの洗浄を行なう。
テーブル洗浄ブラシ（５４、５５）は、載置されていたトランスファチャック１０が移動された後で、それぞれポリッシュテーブル（５１、５２）の表面を洗浄する。

（チャック搬送ユニットの構成）
チャック搬送ユニット６０は、トランスファチャック１０を目的位置までの搬送処理を実行する。このチャック搬送ユニット６０は、ハンドリングアーム６１、搬送ガイド６２を備えている。

ハンドリングアーム６１は、搬送ガイド６２の接続部を中心軸にして回動可能になっている。更に、ハンドリングアーム６１の先端部には、トランスファチャック１０のロック機構部が設けられている。

搬送ガイド６２は、ハンドリングアーム６１を水平移動させる。
この搬送ガイド６２によるハンドリングアーム６１の水平移動と、ハンドリングアーム６１自身の回転とにより、トランスファチャック１０を保持したハンドリングアーム６１
の先端部は、ロードユニット３０、研削ユニット４０、研磨ユニット５０における配置位置に到達するようになっている。

（表面加工装置の制御）
表面加工装置２０は、図２に示すように、各ユニットを制御するための制御部２１及びプロセスデータ記憶部２２、ワーク管理データ記憶部２３（ワーク情報記憶手段）を備える。

プロセスデータ記憶部２２は、ロードユニット３０、研削ユニット４０、研磨ユニット５０、チャック搬送ユニット６０の各ユニット制御するための基礎データを記憶している。例えば、研削ユニット４０、研磨ユニット５０に関しては、それぞれ研削条件や研磨条件（厚みやタクト時間）を記憶している。

ワーク管理データ記憶部２３は、加工対象の各ワークＷの処理状況に関するワーク管理レコードを記憶する。このワーク管理レコードは、加工対象のワークＷが登録された場合に記録される。このワーク管理レコードには、各ワークＷを識別するためのワーク識別子、ステータス、処理履歴に関するデータが記録される。

ワーク識別子データ領域には、加工対象のワークＷを特定するための識別子に関するデータが記録される。本実施形態では、ＩＮカセットの装填位置情報により、各ワークＷを識別する。

ステータスデータ領域には、このワークＷの現在状態を特定するためのフラグが記録される。本実施形態では、ＩＮカセット収納、研削終了、研磨待機中、研磨終了、ＯＵＴカセット収納の各状態を示すフラグを用いる。

処理履歴データ領域には、このワークＷの加工履歴に関するデータが記録される。具体的には、加工に用いたトランスファチャック１０の識別コード、利用したグラインダ、利用したポリッシュテーブル、研削時間、研削仕上がり厚み、研磨時間などに関するデータが記録される。

制御部２１は、プロセス管理手段２１０、研削制御手段２１１、研磨制御手段２１２、搬送制御手段２１４、ロード制御手段２１５を備える。
プロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３を用いて、各半導体ウェハのプロセス状況を管理する。

研削制御手段２１１は、研削ユニット４０の制御を行なう。
研磨制御手段２１２は、研磨ユニット５０、テーブル洗浄ブラシ（５４、５５）の制御を行なう。

搬送制御手段２１４は、チャック搬送ユニット６０のハンドリングアーム６１や搬送ガイド６２の制御を行なう。
ロード制御手段２１５は、ハンドリングロボット３１、チャック洗浄器３２、スピン洗浄器３３の制御を行なう。

（表面加工装置２０の動作）
次に、図３を用いて、表面加工装置２０の動作を説明する。
まず、表面加工装置２０は、チャック検出処理を実行する（ステップＳ１）。具体的には、制御部２１の搬送制御手段２１４は、トランスファチャック１０を、ワークＷを載置させるためのロード位置に配置する。

次に、表面加工装置２０は、ＩＮカセットからのワーク取り出し処理を実行する（ステップＳ２）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３において、ＩＮカセット収納フラグが記録されているワークＷを加工対象として特定する。そして、プロセス管理手段２１０は、ロード制御手段２１５に対して、カセットＣ１から、加工対象として特定したワークＷの取り出しを指示する。この場合、ロード制御手段２１５は、図４（ａ）に示すように、ハンドリングロボット３１を用いて、カセットＣ１から取り出したワークＷを、トランスファチャック１０まで搬送し、載置させる。この場合、プロセス管理手段２１０は、ワークＷを載置させたトランスファチャック１０の識別コードを特定して、ワーク管理データ記憶部２３に記録する。

次に、表面加工装置２０は、ロード処理を実行する（ステップＳ３）。具体的には、制御部２１のロード制御手段２１５は、バキュームポンプにより、トランスファチャック１０の吸引弁１０３を介してバッファ部１０２内を吸引して減圧する。これにより、ワークＷは、トランスファチャック１０に固定される。そして、ロード制御手段２１５は、固定を完了したことをプロセス管理手段２１０に通知する。

次に、表面加工装置２０は、研削エリアへの搬送処理を実行する（ステップＳ４）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、搬送制御手段２１４に対して、トランスファチャック１０の搬送を指示する。ここでは、ロードユニット３０から研削ユニット４０への搬送を指示する。この場合、搬送制御手段２１４は、チャック搬送ユニット６０のハンドリングアーム６１、搬送ガイド６２を用いて、図４（ｂ）に示すように、トランスファチャック１０をロードユニット３０から研削ユニット４０に搬送し、研削ユニット４０のテーブル４１に載置する。搬送を完了した場合、搬送制御手段２１４は、プロセス管理手段２１０に搬送完了を通知する。

次に、表面加工装置２０は、研削処理を実行する（ステップＳ５）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、研削制御手段２１１は研削開始を指示する。この場合、研削制御手段２１１は、図４（ｃ）に示すように、ワークＷを固定したトランスファチャック１０を、グラインダ４２の研削位置に移動させて、研削を開始する。そして、研削制御手段２１１は、図４（ｄ）に示すように、トランスファチャック１０に固定されたワークＷを、グラインダ（４２、４３、４４）の順番で研削を行なう。ここで、研削制御手段２１１は、先行のワークＷや後続のワークＷについて、プロセスデータ記憶部２２に記憶された研削条件に達するまで研削を行なう。

そして、グラインダ（４２、４３、４４）における研削処理が終了した場合に、テーブル４１を回転させて、トランスファチャック１０を次のグラインダの位置に移動させる。そして、グラインダ４４の研削処理を終了した場合に、このトランスファチャック１０について研削を終了する。この場合、研削制御手段２１１は、このトランスファチャック１０に固定されたワークＷの研削終了情報をプロセス管理手段２１０に通知する。この研削終了情報には、研削されたワークＷのワーク識別子、利用したグラインダ情報、研削仕上がり厚み、研削時間に関するデータを含める。この場合、プロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３のステータスデータ領域に、研削終了フラグを記録するとともに、履歴情報を記録する。

次に、表面加工装置２０は、研磨エリアへの搬送処理を実行する（ステップＳ６）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、搬送制御手段２１４に対して、トランスファチャック１０の搬送を指示する。ここでは、研削ユニット４０から研磨ユニット５０への搬送を指示する。この場合、搬送制御手段２１４は、図５（ａ）に示すように、チャック搬送ユニット６０のハンドリングアーム６１、搬送ガイド６２を用いて、トラン
スファチャック１０を研削ユニット４０から研磨ユニット５０に搬送する。この場合、搬送制御手段２１４は、研磨制御手段２１２から、研磨待機中のポリッシュテーブルに関する情報を取得する。そして、搬送制御手段２１４は、待機中のポリッシュテーブルにトランスファチャック１０を載置する。搬送を完了した場合、搬送制御手段２１４は、プロセス管理手段２１０に搬送完了を通知する。この搬送完了通知には、ワーク識別子に関するデータを含める。この場合、プロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３に研磨待機中フラグを記録する。

次に、表面加工装置２０は、研磨処理を実行する（ステップＳ７）。具体的には、制御部２１の研磨制御手段２１２が、研削ユニット４０において研削処理を終了したワークＷが固定されたトランスファチャック１０を順次、ポリッシュテーブル（５１、５２）に載置していく。例えば、まず、図５（ｂ）に示すように、ポリッシュテーブル５１の空きスペースに順次、トランスファチャック１０を載置していく。そして、ポリッシュテーブル５１に一括処理枚数のトランスファチャック１０が載置された場合、このポリッシュテーブル５１における研磨を開始する。ここでは、研磨制御手段２１２は、ポリッシュテーブルを用いて、プロセスデータ記憶部２２に記憶された研磨条件に達するまで研磨を行なう。

また、後続のトランスファチャック１０については、図５（ｃ）に示すように、順次、ポリッシュテーブル５２の空きスペースに載置していく。そして、図５（ｄ）に示すように、ポリッシュテーブル５２に一括処理枚数のトランスファチャック１０が載置された場合、このポリッシュテーブル５２の研磨を開始する。

そして、ポリッシュテーブル５１の研磨が終了した場合には、載置されていたトランスファチャック１０を移動させ、新たにトランスファチャック１０を順次、ポリッシュテーブル５１に載置していく。本実施形態では、このように、ポリッシュテーブル（５１、５２）を交互に用いて研磨を行なう。

そして、研磨条件に到達した場合には、研磨制御手段２１２は、ポリッシュテーブルに載置されたトランスファチャック１０に固定されたワークＷについての研磨終了情報をプロセス管理手段２１０に通知する。この研磨終了情報には、研磨されたワークＷのワーク識別子、利用したポリッシュテーブル情報、研磨時間に関するデータを含める。この場合、プロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３のステータスデータ領域に、研磨終了フラグを記録するとともに、履歴情報を記録する。

次に、表面加工装置２０は、チャック着脱エリアへの搬送処理を実行する（ステップＳ８）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、搬送制御手段２１４に対して、トランスファチャック１０の搬送を指示する。ここでは、研磨ユニット５０からチャック脱着エリアへの搬送を指示する。この場合、搬送制御手段２１４は、図６（ａ）に示すように、チャック搬送ユニット６０のハンドリングアーム６１、搬送ガイド６２を用いて、トランスファチャック１０を脱着エリアに搬送する。搬送を完了した場合、搬送制御手段２１４は、プロセス管理手段２１０に搬送完了を通知する。

次に、表面加工装置２０は、アンロード洗浄処理を実行する（ステップＳ９）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、ロード制御手段２１５に対して、ワークＷの取り外しを指示する。この場合、ロード制御手段２１５は、トランスファチャック１０の開放弁１０４を開けて、バッファ部１０２内を大気圧に戻す。これにより、ワークＷをトランスファチャック１０から取り外すことができる。次に、ロード制御手段２１５は、ハンドリングロボット３１により、トランスファチャック１０に載置されていたワークＷをアンロードする。そして、ロード制御手段２１５は、プロセス管理手段２１０に対し
て、アンロード完了を通知する。

次に、表面加工装置２０は、チャック洗浄処理を実行する（ステップＳ１０）。具体的には、ロード制御手段２１５からアンロード完了通知を受けたプロセス管理手段２１０は、搬送制御手段２１４に対して、トランスファチャック１０のチャック洗浄器３２への搬送を指示する。そして、ロード制御手段２１５は、図６（ｂ）に示すように、チャック洗浄器３２において、トランスファチャック１０の洗浄や乾燥を行なう。

次に、表面加工装置２０は、全ワークについての加工処理を終了したかどうかについての判定処理を実行する（ステップＳ１１）。具体的には、制御部２１のプロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３において、ＩＮカセット収納フラグが記録されているワークＷの有無を判定する。
ここで、ＩＮカセット収納フラグが記録されているワークＷが残っている場合には、上述の処理を継続する。

また、トランスファチャック１０から取り外されたワークＷについては、表面加工装置２０は、ワーク洗浄処理を実行する（ステップＳ１２）。具体的には、制御部２１のロード制御手段２１５は、チャック着脱エリアにおいて取り外されたワークＷを、ハンドリングロボット３１により、スピン洗浄器３３に移動させる。そして、ロード制御手段２１５は、スピン洗浄器３３を用いて、ワークＷの洗浄を行なう。

次に、表面加工装置２０は、ＯＵＴカセットへのワーク収納処理を実行する（ステップＳ１３）。具体的には、制御部２１のロード制御手段２１５は、図６（ｃ）に示すように、スピン洗浄器３３において洗浄を終了したワークＷを、カセットＣ２に戻す。この場合、ロード制御手段２１５は、ワーク管理データ記憶部２３に記憶されたワーク識別子に基づいて、カセットＣ１に挿入されていた位置と同じ位置に戻す。そして、ロード制御手段２１５は、このワークＷについて、加工終了情報をプロセス管理手段２１０に通知する。この加工終了情報には、加工を終了したワークＷのワーク識別子に関するデータを含める。この場合、プロセス管理手段２１０は、ワーク管理データ記憶部２３のステータスデータ領域に、ＯＵＴカセット収納フラグを記録する。

本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１） 本実施形態では、表面加工装置２０は、研削ユニット４０、研磨ユニット５０を備えている。これにより、研削処理と研磨処理とを並行して行なうことができるので、表面加工処理のスループットを向上させることができる。

（２） 本実施形態では、ワークＷは、トランスファチャック１０に固定されて、表面加工装置２０の各ユニットにおける加工処理や搬送処理が行なわれる。研削加工により、ワークＷの薄片化を行なった場合、研削加工後に固定されたワークＷを開放すると、研削ストレスによりワークが破損する場合がある。このため、トランスファチャック１０に固定された状態で研磨を行なうことにより、研削ストレスをリリースし、ワークＷの破損を防止することができる。
また、ワークＷは、バキュームチャックによりトランスファチャック１０に吸着される。これにより、簡単にワークＷの脱着を行なうことができる。

（３） 本実施形態では、研磨ユニット５０は、トランスファチャック１０に固定されたワークＷの研磨処理を行なう。この研磨処理は一括処理枚数毎のバッチ処理により行なわれる。この一括処理枚数は、研削タクト時間と研磨タクト時間との割合に対応する枚数を用いる。研削に要する時間と研磨に要する時間とは異なるが、研削の後工程である研磨をバッチ処理により行なうことにより、スループットを向上させることができる。特に、
研削タクト時間と研磨タクト時間との割合に対応する一括処理枚数によりバッチ処理を行なうため、連続的に処理を行なうことができる。

（４） 本実施形態では、ロードユニット３０は、チャック洗浄器３２を備える。そして、加工処理後に、チャック洗浄器３２により、トランスファチャック１０の表面洗浄を行なう。そして、この洗浄・乾燥後に、新たなワークＷを載置する。これにより、トランスファチャック１０におけるワークＷの載置面を清浄にすることにより、異物や汚れ等による加工精度（平面度・厚みのバラツキ）の劣化を抑制することができる。

（５） ワーク管理データ記憶部２３は、加工対象の各ワークＷの処理状況に関するワーク管理レコードを記憶する。このワーク管理レコードには、各ワークＷを識別するためのワーク識別子、ステータス、処理履歴に関するデータが記録される。これにより、各ワークＷの処理履歴を蓄積することができる。

また、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・ 上記実施形態においては、バキュームチャックにより、ワークＷをトランスファチャック１０に吸着させた。トランスファチャックへの取り付け方法はこれに限定されるものではない。例えば、取り外し可能な粘着剤等を用いることも可能である。

・ 上記実施形態においては、研削ユニット４０は、グラインダ（４２、４３、４４）を備えている。また、研磨ユニット５０は、ポリッシュテーブル（５１、５２）を備えている。グラインダやポリッシュテーブルの数は、これらに限定されるものではない。この場合にも、研削処理能力と研磨処理能力との割合で、後工程である研磨処理の一括処理枚数を決定すればよい。

・ チャック搬送ユニット６０は、ハンドリングアーム６１、搬送ガイド６２を備えている。トランスファチャック１０の搬送方法はこれに限定されるものではなく、例えばアームロボット等を用いることも可能である。

１０…トランスファチャック、２０…表面加工装置、２１…制御部、２３…ワーク管理データ記憶部、３０…ロードユニット、３１…ハンドリングロボット、３２…チャック洗浄器、３３…スピン洗浄器、４０…研削ユニット、４１…テーブル、４２，４３，４４…グラインダ、５０…研磨ユニット、５１，５２…ポリッシュテーブル、５４，５５…テーブル洗浄ブラシ、６０…チャック搬送ユニット、６１…ハンドリングアーム、６２…搬送ガイド、Ｗ…ワーク、Ｔｇ…研削タクト時間、Ｔｐ…研磨タクト時間。

Claims (4)

1. トランスファチャックに保持されたワークを、研削タクト時間の枚葉処理により研削する研削処理手段と、
   前記トランスファチャックに保持されたワークを、研磨タクト時間のバッチ処理により研磨する研磨処理手段と、
   前記研削処理手段において加工されたワークを、前記トランスファチャックに保持された状態で前記研磨処理手段に搬送する搬送手段と
   を備え、
   前記研磨処理手段におけるバッチ処理は、前記研削タクト時間と前記研磨タクト時間との割合に対応する一括処理枚数で行なうことを特徴とする表面加工装置。
2. 前記ワーク毎にトランスファチャックに吸着させるロード手段と、
   前記ワーク毎にトランスファチャックから取り外すアンロード手段とを更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の表面加工装置。
3. 前記トランスファチャックのワーク載置面を洗浄するためのチャック洗浄手段を更に備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の表面加工装置。
4. ワーク識別子と処理履歴を記憶するワーク情報記憶手段を更に備え、
   前記研削処理手段及び研磨処理手段に接続された制御部が、
   前記研削処理手段及び研磨処理手段から、加工対象のワークのワーク識別子及び処理状況を取得し、
   前記ワーク識別子に関連付けて処理状況を前記ワーク情報記憶手段に記録することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の表面加工装置。

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