JP5685615B2 - マイクロ波加熱処理方法 - Google Patents
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Description
10 処理容器
11 マイクロ波導入機構
12 ガス供給機構
13 支持機構
14 制御部
20 側壁
21 天井板
22 底板
30 排気機構
40 マイクロ波ユニット
41 電源部
W ウェハ
A 処理空間
Claims (6)
- 被処理基板にマイクロ波を照射することで、イオン注入によって被処理基板であるシリコン基板上に形成されたアモルファスシリコンを単結晶化させる加熱処理方法であって、
被処理基板にマイクロ波を照射して、当該被処理基板上のアモルファスシリコンにおいて、被処理基板とアモルファスシリコンとの界面において当該アモルファスシリコンが単結晶化し、且つ前記界面以外の領域で核生成がおこらない温度である第1の温度に昇温し、
前記第1の温度で所定期間加熱した後に、前記第1の温度より高温な第2の温度に昇温してさらに加熱することを特徴とする、マイクロ波加熱処理方法。 - 前記1の温度から前記第2の温度への昇温の際、前記被処理基板に照射するマイクロ波の出力をステップ状に増加させることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロ波加熱処理方法。
- 前記1の温度から前記第2の温度への昇温の際、前記被処理基板に照射するマイクロ波の出力を所定の時間かけて所定の値増加させることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロ波加熱処理方法。
- 前記第1の温度は、600℃〜800℃であり、前記第2の温度は700℃〜1000℃であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のマイクロ波加熱処理方法。
- 前記被処理基板上のアモルファスシリコンは、前記イオン注入により前記被処理基板にヒ素、リン又はホウ素の少なくともいずれかがドープされたことにより形成されたものであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のマイクロ波加熱処理方法。
- 前記第1の温度で加熱する所定期間は、加熱により前記アモルファスシリコンの厚みが10nm〜20nmとなるまでの期間であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のマイクロ波加熱処理方法。
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