JP5683403B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5683403B2 JP5683403B2 JP2011167977A JP2011167977A JP5683403B2 JP 5683403 B2 JP5683403 B2 JP 5683403B2 JP 2011167977 A JP2011167977 A JP 2011167977A JP 2011167977 A JP2011167977 A JP 2011167977A JP 5683403 B2 JP5683403 B2 JP 5683403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element region
- electrode
- potential
- diode
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Element Separation (AREA)
Description
SOI層のエッチピットを観察することにより、SOI層の欠陥評価を行う方法が開示されている。また、特開2003−347528号公報には、フォトリソグラフィによって一部のSOI層をエッチング除去し、SOI層を挟む上下の各半導体層に電極を形成(スパッタリング)したサンプルを作製し、電極間に電圧を印加してSOI層の耐圧を評価する方法が開示されている。しかし、いずれの技術も製品完成段階での評価ではない。ロット抜き取り検査となり、全数検査は不可能である。
Claims (3)
- 半導体素子が形成された素子領域と、
前記素子領域とは電気的に絶縁された非素子領域と、
前記素子領域と前記非素子領域とを電気的に絶縁する分離絶縁膜と、
前記素子領域に接続される第1電極と、
前記非素子領域に接続される第2電極及び第3電極と、を有していることを
前記第1電極は、第1接続配線を用いて第1外部電極と電気的に接続され、
前記第2電極は、第2接続配線を用いて前記第1外部電極と電気的に接続され、
前記第3電極は、第3接続配線を用いて第2外部電極と電気的に接続されており、
前記非素子領域の電位は、上記接続配線によって前記素子領域の電位に固定されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、前記第1接続配線の本数が複数であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2に記載のいずれかの半導体装置において、
前記半導体装置は、前記第2接続配線の本数が複数であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167977A JP5683403B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167977A JP5683403B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005019026A Division JP4959139B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011244002A JP2011244002A (ja) | 2011-12-01 |
JP5683403B2 true JP5683403B2 (ja) | 2015-03-11 |
Family
ID=45410257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011167977A Expired - Fee Related JP5683403B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5683403B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06103697B2 (ja) * | 1988-06-25 | 1994-12-14 | 日本電気株式会社 | コンパクトicのワイヤボンディング構造体 |
JP4292595B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2009-07-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP4608805B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2011-01-12 | 株式会社デンソー | 絶縁分離型半導体装置の製造方法 |
JP3741086B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2006-02-01 | 株式会社デンソー | 絶縁分離型半導体装置のための評価用半導体基板及び絶縁不良評価方法 |
JP4959139B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2012-06-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置 |
-
2011
- 2011-08-01 JP JP2011167977A patent/JP5683403B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011244002A (ja) | 2011-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203398105U (zh) | 半导体器件 | |
US8674486B2 (en) | Isolation barrier device and methods of use | |
US7795713B2 (en) | Semiconductor device and method for producing the same | |
US8461670B2 (en) | Semiconductor component and method of manufacture | |
US9111846B1 (en) | Assembly structure for connecting multiple dies into a system-in-package chip and the method thereof | |
US10488452B2 (en) | Test board for semiconductor device and test system including the same | |
JP3116916B2 (ja) | 回路装置、その製造方法 | |
JP2021089971A (ja) | フォトリレー | |
JP5529611B2 (ja) | 半導体装置及び抵抗測定方法 | |
US9655265B2 (en) | Electronic module | |
US9048150B1 (en) | Testing of semiconductor components and circuit layouts therefor | |
JP4959139B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5683403B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4857353B2 (ja) | 半導体装置、およびそれを用いたプラズマディスプレイ駆動用半導体装置 | |
TWI236727B (en) | Semiconductor device including optimized driver layout for integrated circuit with staggered bond pads | |
US9064761B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and method of testing the same | |
KR20120011789A (ko) | Mim 기반 디커플링 커패시터들을 구현하는 결함 면역 기술 | |
US7977124B2 (en) | Semiconductor device and method of designing the same | |
CN113376908B (zh) | 阵列基板和显示面板 | |
TWI666755B (zh) | 靜電放電防護架構、積體電路以及用來保護積體電路之核心電路免受導電墊片所接收之靜電放電事件的傷害的方法 | |
US11942471B2 (en) | Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device | |
JPH09199672A (ja) | 半導体集積回路装置及びその検査方法 | |
Tseng et al. | Board-level ESD of driver ICs on LCD panel | |
Lee et al. | The mechanism of device damage during bump process for flip-chip package | |
CN109860149A (zh) | 电子元件及其电测试方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140528 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5683403 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |