JP5682951B2 - 半導体パッケージの冷却装置 - Google Patents
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Description
特許文献6の冷却装置は、熱伝達媒体で半導体装置の反りを吸収する構成であり、ケース部の下面が半導体装置の反りに倣う構成ではない。そのため、特許文献6の冷却装置は、半導体装置の反りに応じて、半導体装置の上面とケース部の下面との間に間隔が大きな箇所が存在し、半導体装置の熱がケース部に良好に伝達されず、冷却効果が低下する可能性がある。
200 冷却器、210 ケース部、220 挿入口、230 排出口、240 プレート部
300 冷却媒体
400 半導体パッケージ、410 配線基板、420 半導体装置
500 熱伝達媒体
Claims (5)
- 冷却媒体の循環装置と、
前記循環装置によって前記冷却媒体が内部で循環する冷却器と、
を備え、
前記冷却器は、半導体装置に熱伝達媒体を介して接触するプレート部を有し、
前記プレート部は、半導体装置の反りに略倣う凹み形状であって、且つ前記冷却器内の内圧変化によって変形可能な厚さに形成されており、前記冷却器内の内圧を変化させることで、前記プレート部を前記半導体装置の温度変化に伴って変化する当該半導体装置の反りに追従させることを特徴とする半導体パッケージの冷却装置。 - 前記熱伝達媒体を介して、前記半導体装置の熱が前記冷却器に伝達され、前記冷却器の内部を循環する前記冷却媒体が温められることで、前記冷却器内の内圧を上昇させて前記プレート部を前記熱伝達媒体を介して前記半導体装置に押し付けるように変化させ、前記プレート部を前記半導体装置の反りに追従させることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージの冷却装置。
- 前記冷却器は、前記冷却媒体が循環するケース部と、前記ケース部に前記冷却媒体を挿入する挿入口と、前記ケース部から前記冷却媒体を排出する排出口と、前記ケース部の下面に設けられたプレート部と、を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体パッケージの冷却装置。
- 前記プレート部の凹み形状は、半導体装置を配線基板に電気的に接続した初期状態における、前記半導体装置の反りに略倣うように形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体パッケージの冷却装置。
- 前記熱伝達媒体は、サーマルグリースであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体パッケージの冷却装置。
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JP2010249770A JP5682951B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 半導体パッケージの冷却装置 |
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