JP5676476B2 - 集積回路の物理的配置を最適化するためのリソグラフィ装置の照明条件セットの選択方法 - Google Patents
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Description
cost=(print_CD−target_CD)**2
式中、S1min=S2minは、バイアの最小の重なりであり、Sminは、短絡を防止すると共に、既定の閾値を反映するための最小間隔である。
print_CD>=target_CDの場合、cost=(print_CD−target_CD)**2、それ以外の場合、コストは無限大。
print_CD<=target_CDの場合、cost=(print_CD−target_CD)**2、それ以外の場合、コストは無限大。
cost=exp|(print_CD1−print_CD2)|+(print_CD1−target_CD1)**2+(print_CD2−target_CD2)**2
何れかのセット内の層間のAND(論理積)/OR(論理和)/ANDNOT(否定論理積)。
totalCOST=exp|(print_CD1−target_CD1)|+(print_CD2−target_CD2)**2+(print_CD3−target_CD3)**2
1. 印刷および処理に問題となりそうな領域を見つけるために、マスクレイアウトを解析する。このステップの結果は、印刷品質の評価に用いることができるいくつかのレイアウトパターンである。このステップの主な理由は、動作の効率化である。マスクレイアウト全体のサイズは100Gb超になりうるので、最適化中に扱うことは不可能である。得られるパターン、ホットスポットクリップは、はるかに小さいデータである。例えば2×2ミクロンについて、例えば1Kから1M個の(潜在的)ホットスポットを見つけることができる。この場合、ホットスポットデータは1Mbから1Gbになるであろう。
2. レイアウトクリップのデータベース(図12を参照)に対して、最適化を実行する。印刷設定の変更に有効であるように、印刷歩留まりに関してクリップを解析する。その結果は、最良の結果をもたらす設定である。
3. 最終ステップは、検証ステップである。ステップ2に見られるようなリソグラフィ設定で、シミュレーションおよびホットスポット検出をレイアウト全体にわたって実行する。ホットスポットが何も見つからなかった場合は、ジョブは終了する。見つかった場合は、追加のレイアウトクリップをホットスポットデータベースに追加し(ステップ4)、ステップ2を繰り返す。最後に、全てのホットスポットを処理すると、最終的な最適照明条件を導き出すことができる(ステップ5)。
1. 全てのホットスポットクリップの独立評価。全てのクリップが得点を発生させるので、これらの得点を単に加算する。最適化によって、この合計数値の最小化を試みる。この評価は、独立の不良メカニズムに適している。
2. 全てのクリップの同時評価。独立評価法は、印刷関連の歩留まりロスのシステマティック性を考慮しない。例えば、1つのホットスポットの許容可能な露光量範囲が−1%から+20%である場合、そのホットスポットはモード#1によると良い得点を得られる。範囲−20%から+1%のホットスポットについても同様である。したがって、方法#1においては、これは許容可能な組み合わせになるであろうが、実際にはこの2つのクリップの露光量範囲は−1%から+1%になるため良くない。これを考慮するために、同時評価において、発明者らは、クリップ解析は、歩留まり評価関数においてチェックされる許容可能な限界(例えばCD変動の限界)に従ってレイアウトが良好に印刷される一組の統計的に独立した(露光量、焦点のような)プロセス変動パラメータを生成すると想定する。最適化時、全てのホットスポットについて全ての範囲の重なりを求め、この(さまざまな変動パラメータについて加重されている)重なりを最適化する。
−間隔が小さすぎる。標本点において、間隔は75nm未満になり得ない。
cost=s>75nm? 0:(s−75nm)^2
−幅が小さすぎる。標本点において、幅は40nm未満になり得ない。
cost=w>40nm? 0:(s−40nm)^2
−バイアカバーマージンが小さすぎる(パターンは、接点またはバイアに一部重なるべき金属であると想定)。標本点において、マージンは−5nm未満になり得ない。
cost=m>−5nm? 0:(m+5nm)^2
1−DのOPEマッチングと2−Dマッチングとでは、異なるスキャナパラメータが選択される。
最良の1−Dパラメータは、2−Dレイアウトの印刷結果が悪く、これらのレイアウトは著しく狭められたプロセスウィンドウを有する。
最良の2−Dパラメータは、印刷問題を回避し、より良いプロセスウィンドウを有する。
最良の2−Dパラメータは、1−Dパターンに対してより大きなCD変動をもたらすが、最大CD誤差の増加は制限される(2.3nm−>2.6nm)。
1−Dマッチングでは、大半のCDがより良くマッチするるが、見かけ上の最悪ケースは大差ない。
データ入力1210から入力された集積回路レイアウトにおいて複数のホットスポット領域を検出するための検出回路1220。この検出は随意である。あるいは、既定の単一または複数のホットスポット領域を入力しうる。
多角形パターンに適応化させたコスト数値関数を選択するための選択回路1221。この選択は、入力1211から受け取った設計レイアウトデータの入力処理によって行われうる。あるいは、適応化されたコスト関数を外部入力から受け取るようにシステム1200を構成しうる。
全ての多角形パターンに対する総コスト数値を計算するための計算回路1222、および
最適化された総コスト数値を有する照明条件セットの最適化回路1223。この最適化回路は、図5に詳細に説明されているように機能する。
Claims (12)
- 互いに対して所定の幾何学的関係を有するいくつかの多角形パターンで構成された集積回路レイアウトを対象基板に転写するプロセスにおいて、リソグラフィ装置の照明条件セットを選択する方法であって、
−照明条件の初期セットを用意することと、
−回路機能に重要な照明条件を要する複数の多角形パターンを用意することと、
−前記照明条件の初期セットについて、前記多角形パターンと転写された多角形パターンとの間の少なくとも1つの限界寸法の差分尺度を照明条件に応じて規定するローカルコスト数値をコスト数値関数から計算することと、
−各多角形パターンについて前記コスト数値を合計することと、
−最適化された総コスト数値を有する最適な照明条件セットを選択するように、前記照明条件を変化させることと、
を含む方法であって、前記方法は、
−多角形パターンを既定の複合回路素子として特定することをさらに含み、前記ローカルコスト数値は、回路の設計意図を表すように、前記特定された複合回路素子に個々に対応付けられたコスト数値関数から計算される方法。 - 選択された数のホットスポット領域として前記多角形パターンを用意するように、前記集積回路レイアウト内の複数のホットスポット領域を選択することをさらに含み、前記ホットスポット領域はクリティカリティ尺度に従って順位付けされる照明条件を要する、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の多角形パターンを既定セット内の回路素子に対してマッチングし、マッチした回路素子に対するコスト数値関数を多角形パターンごとに選択することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記マッチングは、既定の積層構成における前記多角形パターンの存在を判定することを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記複数の多角形パターンは、前記複数の多角形パターン内の複数の複合回路素子を示す複合回路素子インジケータ層を含む複数の層の設計レイアウトデータに対応付けて設けられ、前記回路素子のコスト数値関数は、前記複合回路素子インジケータ層に基づき計算される、請求項1に記載の方法。
- 前記集積回路レイアウトは、局部パターンの複数の形状を表す複数の多角形の角部座標および縁部座標を格納することによって用意される、請求項1に記載の方法。
- プログラム可能な装置上で実行されたとき、請求項1乃至5の何れか1項に記載の方法のステップを実行するための複数のプログラムコード部分を含む、コンピュータプログラム製品。
- コンピュータ上の利用可能資源へのアクセスを提供するためのコンピュータ可読命令を内部に有するコンピュータ使用可能媒体付きの製造品であって、前記コンピュータ可読命令は請求項1乃至5の何れか1項に記載のステップをコンピュータに実行させることを含む、製造品。
- 集積回路レイアウトを対象基板に転写するためのリソグラフィ装置の照明条件セットを選択するためのシステムであって、
−照明条件の初期セットを受け取ると共に、回路機能に重要な照明条件を要する複数の多角形パターンを受け取るための入力と、
−処理回路であって、
o複数の多角形パターンを既定の複数の複合回路素子として特定し、
o前記初期セット内の照明条件について、前記多角形パターンと転写された多角形パターンとの間の少なくとも1つの限界寸法の差分尺度を照明条件に応じて規定する、前記複合回路素子のローカルコスト数値であって、回路素子の設計意図を表すように、前記特定された複合回路素子に個々に対応付けられた回路素子のコスト数値関数として表されるコスト数値を計算し、
o各多角形パターンについて前記コスト数値を合計し、
o最適化された総コスト数値を有する最適な照明条件セットを選択するように、前記照明条件を変化させる、
ように構成された処理回路と、
−前記選択された最適化された総コスト数値を有する最適な照明条件セットを出力するための出力と、
を含むシステム。 - 前記処理回路は、ホットスポット形状を所定の機能回路構造セットに対してマッチングすることによってホットスポット回路機能を特定するように構成され、前記ローカルコスト数値関数は、前記特定されたホットスポット回路機能に対応付けられた所定のクラスに従って分類される、請求項9に記載のシステム。
- 前記入力は設計レイアウトデータの入力を含み、前記処理回路は、多角形パターンの設計レイアウトデータに応じてコスト数値関数を選択するために、前記設計レイアウトデータを受け取るように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 互いに対して所定の幾何学的関係を有するいくつかの多角形パターンで構成された集積回路レイアウトを対象基板に転写するプロセスにおいてリソグラフィ装置の照明条件セットを選択する方法であって、
−照明条件の初期セットを用意することと、
−複数の多角形パターンを用意することと、
−前記初期セット内の照明条件について、前記多角形パターンと転写された多角形パターンとの間の少なくとも1つの限界寸法の差分尺度を照明条件に応じて規定するローカルコスト数値をコスト数値関数から計算することと、
−前記コスト数値を多角形パターンごとに合計することと、
−最適化された総コスト数値を有する最適な照明条件セットを選択するように、前記照明条件を変化させること、
とを含む方法であって、前記方法は、
二次元パターン形状を表すように、前記多角形パターンの少なくとも2つの限界寸法に相互依存性を持たせるためのコスト数値関数を選択すること、
をさらに含む方法。
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