CN111611761B - 生成电路版图图案的方法、设备和计算机可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的示例实施例,提供了用于生成电路版图图案的方法、设备和计算机可读存储介质。一种生成电路版图图案的方法包括获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息。该方法还包括通过改变由图案信息指示的一个或多个图案,生成一组候选图案。该方法进一步包括基于一组候选图案和图案选择条件,生成关键图案集,图案选择条件限定具有潜在缺陷的图案类型。以此方式,能够获得包括大量关键图案的图案集,从而促进减少工艺的开发成本。

Description

生成电路版图图案的方法、设备和计算机可读存储介质
技术领域
本公开的实施例主要涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于生成电路版图图案的方法、设备和计算机可读存储介质。
背景技术
电路版图(又可以简称为版图)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形,其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。现有的版图通常需要按照设计规则进行人为的设计然而,按照设计规则来设计版图,例如设计版图中包括的各种图案,通常需要投入较大的人力和时间成本。
在开发新一代半导体节点时,无法避免地存在一些具有不良工艺窗口的版图图案类型。如果这种图案类型中的一些存在于设计版图中,则可能使产量降低。通常将这种类型的图案称为“关键图案”。
发明内容
根据本公开的示例实施例,提供了一种用于生成电路版图图案的方案。
在本公开的第一方面中,提供了一种生成电路版图图案的方法。该方法包括获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息。该方法还包括通过改变由图案信息指示的一个或多个图案,生成一组候选图案。该方法进一步包括基于一组候选图案和图案选择条件,生成关键图案集。图案选择条件限定具有潜在缺陷的图案类型。
在本公开的第二方面中,提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器以及与处理器耦合的存储器,存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使设备执行动作。动作包括获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息。动作还包括通过改变由图案信息指示的一个或多个图案,生成一组候选图案。动作进一步包括基于一组候选图案和图案选择条件,生成关键图案集。图案选择条件限定具有潜在缺陷的图案类型。
在一些实施例中,图案选择条件可以包括第一条件和第二条件。针对图案类型,第二条件可以限定比第一条件强的约束。
在一些实施例中,生成关键图案集可以包括:确定一组候选图案中满足第一条件的至少一个候选图案;确定至少一个候选图案是否满足第二条件;如果确定至少一个候选图案满足第二条件,将至少一个候选图案添加至关键图案集;以及如果确定至少一个候选图案不满足第二条件,通过改变至少一个候选图案,生成一组另外的候选图案。
在一些实施例中,动作可以还包括:基于关键图案集中的至少一个图案,更新第一条件。
在一些实施例中,图案选择条件可以包括与图案类型相对应的参考图案和相似度阈值,并且关键图案集中的图案与参考图案的相似度超过相似度阈值。
在一些实施例中,图案选择条件可以包括以下至少一项:构成图案类型的多个几何图形的尺寸,构成图案类型的多个几何图形的相对位置,或构成图案类型的多个几何图形的分布密度。
在一些实施例中,图案信息可以包括参考电路版图。生成一组候选图案可以包括:从参考电路版图中确定包括至少一个几何图形的图案;以及通过改变至少一个几何图形的形状和位置中的至少一项,生成一组候选图案。
在一些实施例中,生成一组候选图案可以包括:基于图案信息确定多个初始图案,多个初始图案中的每个初始图案包括至少一个几何图形;以及通过改变和组合多个初始图案,生成一组候选图案中的至少一个候选图案。
在一些实施例中,生成至少一个候选图案可以包括:改变多个初始图案中的至少一个几何图形,以确定经改变的初始图案;以及将经改变的初始图案组合成至少一个候选图案。
在一些实施例中,生成至少一个候选图案可以包括:将多个初始图案组合成中间图案,中间图案包括基于至少一个几何图形确定的中间几何图形;以及通过改变中间图案中的中间几何图形,来确定至少一个候选图案。
在本公开的第三方面中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的方法。
应当理解,发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征,亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素,其中:
图1示出了本公开的多个实施例能够在其中实现的示例环境的示意图;
图2示出了根据本公开的一些实施例的生成电路版图图案的过程的流程图;
图3A、图3B和图3C示出了根据本公开的一些实施例的参考图案的示意图;
图4A和图4B示出了根据本公开的一些实施例的参考图案的示意图;
图5示出了根据本公开的一些实施例的选择候选图案的示意图;
图6示出了根据本公开的一些实施例的生成候选图案的一个示例的示意图;
图7示出了根据本公开的一些实施例的生成候选图案的另一示例的示意图;
图8示出了根据本公开的一些实施例的生成候选图案的又一示例的示意图;以及
图9示出了能够实施本公开的多个实施例的计算设备的框图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
在本公开的实施例的描述中,术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含,即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
在开发新一代的半导体节点时,工艺开发将需要创建一些测试工具(例如,测试光罩)以进行数据收集和工艺验证。这些测试工具中的设计版图图案通常将称为“测试图案”,因此测试图案可以指代用于测试光罩的版图图案。通常,测试图案将覆盖新一代节点的版图设计所需的所有关键尺寸。
如前文所提及的,需要按照设计规则来设计电路版图。在开发新一代半导体节点时,无法避免地存在一些具有不良工艺窗口的版图图案类型。如果这种图案类型中的一些存在于设计版图中,则可能使产量降低。通常将这种类型的图案称为“关键图案”。因此,关键图案可以是指具有潜在缺陷图案类型的图案。
通常,在工艺开发的早期,关键图案可以被定义为设计规则中的禁止类型。如果早期发现了关键图案,那么半导体代工厂就可以防止产品设计中存在的关键图案。如果某些工具或方法可以帮助找出新节点的早期关键图案,则对半导体的生产,特别是对代工厂而言,将大有帮助。
根据本公开的实施例,提出了一种用于生成电路版图图案的方案。在该方案中,获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息。例如,这种图案信息可以包括设计版图或者版图设计规则。然后,通过改变由该图案信息指示的一个或多个图案,生成一组候选图案。例如,可以通过改变设计版图中的图案来生成候选图案。接下来,基于所生成的一组候选图案和图案选择条件,生成关键图案集。图案选择条件限定具有潜在缺陷的图案类型。
利用本公开的方案能够基于与版图图案有关的图案信息和与关键图案有关的条件来自动生成关键图案,从而以容易且成本节约的方式来获得包括大量关键图案的图案集或图案库。以此方式获得的关键图案集可以包括在经验之外的未知关键图案。所生成的关键图案集可以促进找出新节点的关键图案,从而减少开发过程中使用的测试光罩和开发时间。因此,本公开的方案能够减少工艺的开发成本。
以下将参照附图来具体描述本公开的实施例。
示例环境
图1示出了本公开的多个实施例能够在其中实现的示例环境100的示意图。在该示例环境100中,计算设备102示例环境100中的计算设备102可以是任何具有计算能力的设备。作为非限制性示例,计算设备102可以是任意类型的固定计算设备、移动计算设备或便携式计算设备,包括但不限于台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、上网本计算机、平板计算机、多媒体计算机、移动电话等;计算设备102的全部组件或一部分组件可以分布在云端。
在该示例环境100中,计算设备102包括或部署有图案扩展模块103和图案选择模块104。下文相对于计算设备102描述的动作具体可以由图案扩展模块103和图案选择模块104执行。应当理解,图1中所示的模块划分仅为了说明,而无意限制本公开的范围。计算设备102还可以包括其他未示出的模块。
图案扩展模块103可以被配置为获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息110。图案信息110可以包括一个或多个设计的电路版图。图案信息110所包括的一个或多个电路版图可以称为参考电路版图,例如图1中所示的参考电路版图111。备选地或附加地,图案信息110可以包括与电路版图中的至少一个几何图形的尺寸和/或位置相关的设计规则。设计规则在本文中也可以被称为约束条件。
图案扩展模块103可以进一步被配置为通过改变由信息110指示的一个或多个图案,生成一组候选图案120。在图1的示例中,一组候选图案120是通过改变参考电路版图111的至少一部分生成的,并且包括候选图案120-1至120-5。
图案选择模块104可以被配置为基于一组候选图案120和图案选择条件140,生成关键图案集130。图案选择条件140用于限定具有潜在缺陷的图案类型。这种具有潜在缺陷的图案类型是在电路版图的设计中应当被防止或避免的图案类型。图案选择条件140可以包括多种条件,多种条件可以针对具有潜在缺陷的不同图案类型。
在一些实施例中,图案选择条件140可以包括第一条件和第二条件。第二条件限定比第一条件强的约束。下文将参考图5来描述这种实施例
应当理解,图1中所示的电路版图111以及一组候选图案120的具体样式和数目仅是为了说明,而无意限制。图案信息110可以包括多个电路版图和/或多个设计规则。
生成图案集的示例过程
电路版图或版图图案中的几何图形对应于集成电路中的布线和器件等。仅出于说明的目的,在本文中,长度在版图的竖直方向上的长方形的短边可以被称为线端。线端到线端的间距可以简称为端-端间距。
为了更清楚地理解本公开的实施例所提供的生成样本图案集的方案,将参照图2-图5来进一步描述本公开的实施例。图2示出了根据本公开的一些实施例的生成电路版图图案的过程200的流程图。过程200可以由图1的计算设备102实现。为便于讨论,将结合图1来描述过程200。
在框210,计算设备102获得与电路版图中的一个或多个图案有关的信息110。信息110可以包括一个或多个设计的电路版图,例如图1中所示的电路版图111。备选地或附加地,图案信息110可以包括设计规则。设计规则可以指示电路版图中的一个或多个几何图形的尺寸和位置。
在框220,计算设备102通过改变由信息110指示的一个或多个图案,生成一组候选图案。例如,图案扩展模块103可以基于参考电路版图111来生成一组候选图案120。备选地或附加地,图案扩展模块103可以基于设计规则来生成一组候选图案。具体地,图案扩展模块103可以基于设计规则所指示的几何图形的尺寸范围和不同几何图形之间的间距范围来生成多个图案作为候选图案。
在一些实施例中,图案扩展模块103可以从参考电路版图111中确定包括至少一个几何图形的图案。该图案可以为参考电路版图111的全部或一部分。然后,图案扩展模块103可以通过改变该至少一个几何图形的形状和位置中的至少一项,生成一组候选图案120。
图案扩展模块103可以采用多种方法来从参考电路版图111生成候选图案。作为一个示例,图案扩展模块103可以应用“图案扰动算法”或“图案分裂算法”来修改参考电路版图111的至少一部分。以此方式生成的一组候选图案可以被称为一组“扰动”的图案。图案扰动算法可以是任何类型的图案处理方法,例如调整几何图形的尺寸、对几何图形进行变形等。
作为另一示例,图案扩展模块103可以应用遗传算法来生成一组候选图案。例如,图案扩展模块103可以基于图案信息110(例如,从参考电路版图111中)确定多个初始图案。然后,图案扩展模块103可以通过改变和组合多个初始图案来生成一组候选图案中的至少一个候选图案。可以理解的是,对多个初始图案的改变可以对应于遗传算法中的变异,并且对多个初始图案的组合可以对应于遗传算法中的交叉。下文将参考图6至图8来描述应用遗传算法来生成候选图案的示例过程。
在框230,计算设备102基于一组候选图案120和图案选择条件140,生成关键图案集130。图案选择条件140用于限定具有潜在缺陷的图案类型。例如,满足图案选择条件140的候选图案可以被添加至关键图案集130。
在一些实施例中,图案选择条件140可以包括参考图案和相似度阈值,参考图案与具有潜在缺陷的图案类型相对应。例如,可以计算候选图案120-1至120-5中的每一个与参考图案的相似度。如果存在多个参考图案,则被添加至关键图案集130中的候选图案与至少一个参考图案的相似度超过相似度阈值。候选图案与参考图案的相似度可以通过任何已知的或未来开发的图像匹配算法来确定。
下面参考图3A、图3B、图3C、图4A和图4B,其分别示出了根据本公开的一些实施例的参考图案的示意图301、302、303、401、402。图3A、图3B、图3C示出了第一类型的参考图案,其对应于线端2D环境。在这些示意图中,S1、S2、S3表示不同几何图形的间距,W1、W2表示几何图形的宽度。
图3A示出了线端数目因素,其中参考图案310包括1对线端,参考图案320包括3对线端,并且每对线端之间没有移位。图3B示出了移位因素,其中参考图案330包括彼此轻微移位的2对线端,参考图案340包括彼此较大移位的2对线端,其中箭头示出了移位方向,即在竖直方向上。因此,参考图案340的移位值大于参考图案330的移位值。还可以考虑图形密度,例如线端环境密度。图3C示出了线端环境密度因素,其中参考图案350包括单个隔离的线端;参考图案360包括部分隔离的线端;参考图案370包括处于密实环境(图形密度较大)的线端,其靠近具有较大宽度的图形。
图4A、图4B示出了第二类型的参考图案,其对应于夹断(pinch)型图案。在这些示意图中,S1、S2表示不同几何图形的间距,W1、W2表示几何图形的宽度。
图4A所示的参考图案410和参考图案420呈现相同方向的夹断状态,其中S1、S2和W1、W2为重要参数。图4B所示的参考图案430和参考图案440呈现相反方向的夹断状态,由箭头所表示的移位值也是重要参数。可以理解的是,图3A、图3B、图3C、图4A和图4B所示的参考图案仅为了说明,而无意限制本公开的范围。
在一些实施例中,图案选择条件140可以包括一个或多个阈值。该一个或多个阈值可以针对以下中的至少一项:构成具有潜在缺陷的图案类型的多个几何图形的尺寸(例如,宽度),多个几何图形的相对位置(例如,间距、移位值等),或多个几何图形的分布密度。例如,可以针对以上参考图3A、图3B、图3C、图4A和图4B所描述的线端数目、间距、移位值、图形密度、宽度中的一项或多项来设置相应阈值,以作为图案选择条件140的至少一部分。这种阈值可以通过例如模型模拟来确定。
在一些实施例中,图案选择条件140可以包括两个部分。这两个部分在本文中也可以被称为第一条件和第二条件。针对具有潜在缺陷的图案类型,第二条件可以限定比第一条件强的约束。应当理解,虽然被称为第一条件和第二条件,但是第一条件和第二条件可以分别包括多个部分或多个子条件。例如,第一条件可以包括分别针对线端数目、间距、分布密度等的多个阈值。
第一条件例如可以包括上文参考3A、图3B、图3C、图4A和图4B所描述的参考图案及其相似度阈值。备选地或附加地,第一条件可以包括与几何图形的尺寸(例如,宽度)、多个几何图形的相对位置(例如,间距、移位值等)、或几何图形的分布密度有关的阈值。
在这种实施例中,图案选择模块140可以包括关键图案提取器。关键图案提取器可以被配置为从一组候选图案120中选择满足第一条件的候选图案,以获得候选图案的子集。子集中的候选图案是经初步筛选的图案。可以利用模拟工具或实用程序来实现关键图案提取器。备选地或附加地,可以利用具有参考图案的图案匹配工具或实用程序来实现关键图案提取器。
第二条件例如可以包括关键图案标准。关键图案标准可以是由用户设计或定义的标准。例如,关键图案标准可以包括与一种或多种特定图案有关的模拟数值、一种或多种特定图案的尺寸。备选地,关键图案标准也可以仅检查是否存在一种或多种特定图案。关键图案标准可以由用户根据实验数据或设计规则确定的。
在图案选择条件140包括第一条件和第二条件的实施例中,生成关键图案集130的过程可以被进一步细化。下面参考图5来描述示例过程。图5示出了根据本公开的一些实施例的选择候选图案的示意图500。
如图5所示,在框501,图案选择模块140(例如,关键图案提取器)可以确定候选图案120-1至120-5是否满足第一条件,例如以生成候选图案的子集520。候选图案120-1至120-5中满足第一条件的候选图案可以被添加到子集520中。例如,关键图案提取器可以确定候选图案120-1至120-5与参考图案的相似度。相似度超过相似度阈值的候选图案可以被添加到子集520中。在图5的示例中,候选图案120-2和120-5满足第一条件并且被添加至子集520。
接下来,在框502,图案选择模块140可以确定子集520中的候选图案是否满足第二条件。满足第二条件的候选图案可以被添加到关键图案集130。不满足第二条件的候选图案可以被提供给图案扩展模块103。图案扩展模块103可以通过改变该候选图案来生成新的一组候选图案。
例如,如果候选图案120-2满足第二条件,则候选图案120-2可以被添加至关键图案集130。如果候选图案120-5不满足第二条件,则候选图案120-5可以由图案扩展模块103使用来生成新的一组候选图案。例如,图案扩展模块103可以将图案扰动算法或图案分裂算法应用于候选图案120-5,以生成新的一组候选图案。以此方式,图5所示的示例过程可以被再次执行。
在这种实施例中,利用约束强度不同的第一条件和第二条件可以细化筛选候选图案的过程。由于首先利用第一条件进行了初步筛选,因此判断是否满足第二条件的工作量可以被降低。以此方式,可以提高构建关键图案集的效率。
继续参考图5,在一些实施例中,满足第一条件的候选图案,例如子集520中的候选图案120-2和120-5可以被提供给图案扩展模块103。例如,图案扩展模块103可以将图案扰动算法或图案分裂算法应用于候选图案120-2和120-5,以生成新的一组或多组候选图案。以此方式,增加了候选图案的来源。利用更多的候选图案可以促进生成更多的关键图案。因此,在这种实施例中,可以进一步丰富关键图案集130中的关键图案。
在一些实施例中,关键图案集130中的关键图案还可以用于更新第一条件。例如,可以基于关键图案集130中关键图案的几何图形的尺寸、多个几何图形的间距、多个几何图形的相对移位值等来更新相应的阈值。经更新的第一条件可以有利于优化对候选图案的精细筛选。
应用遗传算法生成候选图案的示例
如上文所提及的,图案扩展模块103可以应用遗传算法来生成一组候选图案。下面来描述生成候选图案的示例过程。图案扩展模块103可以基于图案信息110(例如,从参考电路版图111中)确定多个初始图案。多个初始图案中的每个初始图案包括至少一个几何图形。图案扩展模块103可以从参考电路版图111中确定多个初始图案。在一些实施例中,图案扩展模块103可以将参考电路版图111的一部分或片段(又可以称为版图片段)确定为初始图案。
在一些实施例中,确定多个初始图案的过程可以是随机过程。例如,图案扩展模块103可以随机地从参考电路版图111的版图片段中选择初始图案。
图案扩展模块103通过改变和组合多个初始图案,生成候选图案。例如,图案扩展模块103可以利用遗传算法或经修改的遗传算法来改变和组合多个初始图案,以生成候选图案。换言之,对多个初始图案进行何种改变和组合可以是随机确定的。
在一些实施例中,图案扩展模块103可以首先改变多个初始图案中的至少一个,以确定经改变的多个初始图案。然后,经改变的多个初始图案可以被组合成候选图案。因此,在这种实施例中,针对多个初始图案先执行变异操作,再执行交叉操作。
在一些实施例中,图案扩展模块103可以首先组合多个初始图案,例如以形成中间图案。然后,图案扩展模块103可以通过改变经组合的多个初始图案来确定候选图案。因此,在这种实施例中,针对多个初始图案先执行交叉操作,再执行变异操作。
在本公开的实施例中,改变图案(包括初始图案和经组合的初始图案)可以包括改变图案中的至少一个几何图形。例如,图案扩展模块103可以改变至少一个几何图形形状和/或该至少一个几何图形在图案中的位置等。可以理解的是,改变形状和改变位置的操作的顺序是不受限制的。可以先改变形状,也可以先改变位置。改变至少一个几何图形的形状可以通过改变几何形状的尺寸(例如,在某一方向上缩短或扩展)和/或改变几何图形的类型(例如,从四边形改变为五边形)来实现。改变图案的过程可以是随机过程。例如,图案扩展模块103可以随机地选择改变哪个或哪些几何图形。图案扩展模块103可以进一步随机地确定如何改变所选择的几何图形,诸如随机地选择改变形状或位置中的一项或组合。
在本公开的实施例中,组合图案(包括初始图案和经改变的初始图案)可以包括将两个或更多个图案叠加在一起并且对两个或更多个图案中的几何图形执行逻辑操作。逻辑操作可以包括“非”操作(例如,图6的示例)、“或”操作(例如,图7的示例)、“与”操作、“与非”操作等。
在一些实施例中,多个初始图案或经改变的多个初始图案可以包括第一图案和第二图案。图案扩展模块103可以确定第一图案中的第一几何图形所占据的第一区域,然后可以确定第二图案中与第一区域相对应的第二区域。可以理解的是,在此描述的第一几何图形可以包括第一图案中的一个或多个几何图形。例如,第一几何图形可以包括第一图案中的所有几何图形。进而,图案扩展模块103可以通过调整第二区域中的第二几何图形来确定候选图案。在一些实现中,可以执行逻辑“非”操作,例如,图案扩展模块103可以通过从第二图案中移除第二几何图形,来确定候选图案。在一些实现中,可以执行逻辑“或”操作。例如,图案扩展模块103可以通过叠加第一几何图形和第二几何图形,来确定候选图案。
备选地或附加地,组合图案(包括初始图案和经改变的初始图案)可以包括以相对彼此不重叠的方式放置两个或更多个图案(例如,图5的示例)。在一些实施例中,多个初始图案或经改变的多个初始图案可以包括第三图案和第四图案。图案扩展模块103可以通过相对于第三图案放置第四图案来确定候选图案,使得在候选图案中第三图案与第四图案间隔开。
下文将参考图6-图8来描述改变和组合图案的一些示例。
示例1
如前文所提及的,为了生成候选图案,可以首先改变多个初始图案中的至少一个,然后将经改变的多个初始图案相组合。参考图6,其示出了根据本公开的一些实施例的生成候选图案的一个示例的示意图。
在图6的示例中,图案611和605被选择为初始图案。初始图案611和605中的每一个均包括至少一个几何图形。例如,初始图案605可以包括几何图形601,在此被示出为正方形。初始图案611和605例如是同一或不同参考电路版图的片段。
图案扩展模块103可以通过改变几何图形601来确定经改变的初始图案615(其在本文中也可以被称为第一图案)。在该示例中,几何图形601的形状被改变。经改变的初始图案615可以包括几何图形602,在此被示出为长方形。同样地,图案扩展模块103可以通过改变初始图案611中的几何图形的位置(在此示例中为向右移动)来确定经改变的初始图案612(其在本文中也可以被称为第二图案)。
可以理解的是,初始图案所对应的几何图形都是具有固定坐标位置的,其在电路设计完成的时候就已经实现了,所以改变了几何图形之间的相对位置也是改变了初始图案。
接下来,图案扩展模块103可以基于经改变的初始图案612和经改变的初始图案615来生成候选图案620。在该示例中,可以将经改变的初始图案612和经改变的初始图案615叠加在一起,并且执行逻辑“非”操作。例如,可以从经改变的初始图案612中移除与经改变的初始图案615重叠的几何图形或几何图形的一部分。
作为示例,图案扩展模块103可以确定经改变的初始图案615中的几何图形602所占据的区域(也可以称为第一区域)。然后,图案扩展模块103可以确定经改变的初始图案612中与第一区域相对应的第二区域。图案扩展模块103进而可以从经改变的初始图案612中移除几何图形603在第二区域中的一部分。图6中的箭头650示意性地示出了在叠加经改变的初始图案612和经改变的初始图案615时的逻辑“非”操作。以此方式,可以生成候选图案620。
示例2
图7示出了根据本公开的一些实施例的生成候选图案的另一个示例的示意图。在图7的示例中,初始图案711和712中的每一个均包括至少一个几何图形。例如,初始图案711可以包括几何图形701,在此被示出为L形。初始图案712可以包括几何图形702,在此被示出为L形。
图案扩展模块103可以通过改变初始图案711中的几何图形701来确定经改变的初始图案713。经改变的初始图案713可以包括几何图形703。几何图形703可以是通过缩短几何图形701在水平方向上的尺寸而形成的。同样地,图案扩展模块103可以通过改变初始图案712中的几何图形702来确定经改变的初始图案714。经改变的初始图案714可以包括几何图形704。几何图形704可以是通过扩展几何图形702在水平方向上的尺寸而形成的。
接下来,图案扩展模块103可以基于经改变的初始图案713和经改变的初始图案714来生成候选图案720。在该示例中,可以将经改变的初始图案713和经改变的初始图案714叠加在一起,并且执行逻辑“或”操作。例如,可以在经改变的初始图案714中添加经改变的初始图案713中的一个或多个几何图形。图7中的箭头450示意性地示出了在叠加经改变的初始图案713和经改变的初始图案714时的逻辑“或”操作。
由示例1和示例2可以得出,不管初始图案是否为对称图案均可以执行该操作。以此方式,可以生成候选图案720。
在以上的示例1和示例2中,初始图案在被组合前均被改变。应当理解,这仅是示例性的,而无意限制。在本公开的实施例中,可以改变任意数目的初始图案。此外,还应当理解,在使用遗传算法时,每次选择改变的初始图案的数目可以是随机的。
示例3
如上文所提及的,在组合图案时,还可以以相对彼此不重叠的方式放置两个或更多个图案。下面参考图8描述这种示例。图8示出了根据本公开的一些实施例的生成候选图案的又一示例的示意图800。
在图8的示例中,初始图案811和812中的每一个均包括至少一个几何图形。例如,初始图案811可以包括几何图形801,在此被示出为L形。初始图案812可以包括几何图形802,在此被示出为L形。
图案扩展模块103可以通过改变初始图案811中的几何图形801来确定经改变的初始图案813。经改变的初始图案813可以包括几何图形803。几何图形803可以是通过缩短几何图形801在水平方向上的尺寸而形成的。同样地,图案扩展模块103可以通过改变初始图案812中的几何图形802来确定经改变的初始图案814。经改变的初始图案814可以包括几何图形804。几何图形804可以是通过扩展几何图形802在水平方向上的尺寸而形成的。
接下来,图案扩展模块103可以基于经改变的初始图案813和经改变的初始图案814来生成候选图案820。与图6和图7中的示例不同,在该示例中,可以不叠加经改变的初始图案813和经改变的初始图案814。图案扩展模块103可以以相对彼此不重叠的方式放置经改变的初始图案813和经改变的初始图案814。
如图8所示,图案扩展模块103可以调整经改变的初始图案813所处位置的坐标。例如,经改变的初始图案813所处位置可以在水平方向上向右移动,如箭头851所示。备选地或附加地,图案扩展模块103可以调整经改变的初始图案814所处位置的坐标。例如,经改变的初始图案814所处位置可以在水平方向上向左移动,如箭头852所示。
在调整了经改变的初始图案813和/或经改变的初始图案814所处位置(可以根据图案的原始坐标进行调整,调整的依据可以是DRC,或者是一设定的规则)之后,图案扩展模块103可以执行逻辑“或”操作来生成候选图案820。
尽管在图8的示例中,示出对经改变的初始图案813和经改变的初始图案814执行逻辑“或”操作,但是这仅是示意性的。在此也可以执行其他逻辑操作。
示例设备
图9示出了可以用来实施本公开的实施例的示例设备900的示意性框图。设备900可以用于实现图1的计算设备102。如图所示,设备900包括中央处理单元(CPU)901,其可以根据存储在只读存储器(ROM)902中的计算机程序指令或者从存储单元908加载到随机访问存储器(RAM)903中的计算机程序指令,来执行各种适当的动作和处理。在RAM 903中,还可存储设备900操作所需的各种程序和数据。CPU 901、ROM 902以及RAM 903通过总线904彼此相连。输入/输出(I/O)接口905也连接至总线904。
设备900中的多个部件连接至I/O接口905,包括:输入单元906,例如键盘、鼠标等;输出单元907,例如各种类型的显示器、扬声器等;存储单元908,例如磁盘、光盘等;以及通信单元909,例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元909允许设备900通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
处理单元901执行上文所描述的各个方法和处理,例如过程200。例如,在一些实施例中,过程200可被实现为计算机软件程序,其被有形地包含于机器可读介质,例如存储单元908。在一些实施例中,计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 902和/或通信单元909而被载入和/或安装到设备900上。当计算机程序加载到RAM 903并由CPU 901执行时,可以执行上文描述的过程200的一个或多个步骤。备选地,在其他实施例中,CPU 901可以通过其他任何适当的方式(例如,借助于固件)而被配置为执行过程200。
本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如,非限制性地,可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括:场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)等等。
用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器,使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行,作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
在本公开的上下文中,机器可读介质可以是有形的介质,其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备,或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
此外,虽然采用特定次序描绘了各操作,但是这应当理解为要求这样操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行,或者要求所有图示的操作应被执行以取得期望的结果。在一定环境下,多任务和并行处理可能是有利的。同样地,虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节,但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实现中。相反地,在单个实现的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实现中。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (11)

1.一种生成电路版图图案的方法,包括:
获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息;
通过改变由所述图案信息指示的所述一个或多个图案,生成一组候选图案;以及
基于所述一组候选图案和图案选择条件,生成关键图案集,所述图案选择条件限定具有潜在缺陷的图案类型;
其中所述图案选择条件包括第一条件和第二条件,并且针对所述图案类型,所述第二条件限定比所述第一条件强的约束;
其中生成所述关键图案集包括:
确定所述一组候选图案中满足所述第一条件的至少一个候选图案;
确定所述至少一个候选图案是否满足所述第二条件;
如果确定所述至少一个候选图案满足所述第二条件,将所述至少一个候选图案添加至所述关键图案集。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:
如果确定所述至少一个候选图案不满足所述第二条件,通过改变所述至少一个候选图案,生成一组另外的候选图案。
3.根据权利要求1所述的方法,还包括:
基于所述关键图案集中的至少一个图案,更新所述第一条件。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述图案选择条件包括与所述图案类型相对应的参考图案和相似度阈值,并且所述关键图案集中的图案与所述参考图案的相似度超过所述相似度阈值。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述图案选择条件包括以下至少一项:
构成所述图案类型的多个几何图形的尺寸,
构成所述图案类型的多个几何图形的相对位置,或
构成所述图案类型的多个几何图形的分布密度。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述图案信息包括参考电路版图,并且其中生成一组候选图案包括:
从所述参考电路版图中确定包括至少一个几何图形的图案;以及
通过改变所述至少一个几何图形的形状和位置中的至少一项,生成所述一组候选图案。
7.根据权利要求1所述的方法,其中生成一组候选图案包括:
基于所述图案信息确定多个初始图案,所述多个初始图案中的每个初始图案包括至少一个几何图形;以及
通过改变和组合所述多个初始图案,生成所述一组候选图案中的至少一个候选图案。
8.根据权利要求7所述的方法,其中生成所述至少一个候选图案包括:
改变所述多个初始图案中的至少一个几何图形,以确定经改变的初始图案;以及
将所述经改变的初始图案组合成所述至少一个候选图案。
9.根据权利要求7所述的方法,其中生成所述至少一个候选图案包括:
将所述多个初始图案组合成中间图案,所述中间图案包括基于所述至少一个几何图形确定的中间几何图形;以及
通过改变所述中间图案中的所述中间几何图形,来确定所述至少一个候选图案。
10.一种电子设备,包括:
处理器;以及
与所述处理器耦合的存储器,所述存储器具有存储于其中的指令,所述指令在被处理器执行时使所述设备执行动作,所述动作包括:
获得与电路版图中的一个或多个图案有关的图案信息;
通过改变由所述图案信息指示的所述一个或多个图案,生成一组候选图案;以及
基于所述一组候选图案和图案选择条件,生成关键图案集,所述图案选择条件限定具有潜在缺陷的图案类型;
其中所述图案选择条件包括第一条件和第二条件,并且针对所述图案类型,所述第二条件限定比所述第一条件强的约束;
其中生成所述关键图案集包括:
确定所述一组候选图案中满足所述第一条件的至少一个候选图案;
确定所述至少一个候选图案是否满足所述第二条件;
如果确定所述至少一个候选图案满足所述第二条件,将所述至少一个候选图案添加至所述关键图案集。
11.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1-9中任一项所述的方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112559181B (zh) * 2020-12-16 2024-05-03 全芯智造技术有限公司 用于电路版图的热点检测方法、设备和存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101226563A (zh) * 2007-01-16 2008-07-23 国际商业机器公司 基于图形的处理系统及用于处理基于图形的数据的方法
US9588439B1 (en) * 2010-12-21 2017-03-07 Asml Netherlands B.V. Information matrix creation and calibration test pattern selection based on computational lithography model parameters
CN106773541A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 中国科学院微电子研究所 一种基于版图几何特征匹配的光刻解决方案预测方法
CN108490735A (zh) * 2016-02-23 2018-09-04 深圳晶源信息技术有限公司 全芯片掩模图案生成的方法、装置及计算机可读介质
CN109891414A (zh) * 2019-01-28 2019-06-14 长江存储科技有限责任公司 用于设计虚设图案的系统和方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2207064A1 (en) * 2009-01-09 2010-07-14 Takumi Technology Corporation Method of selecting a set of illumination conditions of a lithographic apparatus for optimizing an integrated circuit physical layout
US20130125070A1 (en) * 2011-11-15 2013-05-16 Guoqiang Bai OPC Checking and Classification
US11087063B2 (en) * 2018-06-29 2021-08-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method of generating layout diagram including dummy pattern conversion and system of generating same
US11301982B2 (en) * 2019-08-30 2022-04-12 Intel Corporation Image morphing to meet desired constraints in geometric patterns

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101226563A (zh) * 2007-01-16 2008-07-23 国际商业机器公司 基于图形的处理系统及用于处理基于图形的数据的方法
US9588439B1 (en) * 2010-12-21 2017-03-07 Asml Netherlands B.V. Information matrix creation and calibration test pattern selection based on computational lithography model parameters
CN108490735A (zh) * 2016-02-23 2018-09-04 深圳晶源信息技术有限公司 全芯片掩模图案生成的方法、装置及计算机可读介质
CN106773541A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 中国科学院微电子研究所 一种基于版图几何特征匹配的光刻解决方案预测方法
CN109891414A (zh) * 2019-01-28 2019-06-14 长江存储科技有限责任公司 用于设计虚设图案的系统和方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李侠 ; 王浩 ; .基于加速度计产品的ASIC版图设计和验证.中国集成电路.2017,(07),全文. *
陈福正,朱彭遐,周峰.具有边界约束的LSI模块版图自动生成系统.微电子学与计算机.1994,(05),全文. *

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