JP5664203B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、例えば圧電アクチュエータや圧電共振子などの電子部品に関し、特に、電子部品素体表面に保護膜が形成されている電子部品及び圧電部品に関する。

従来、例えばハードディスクドライブのヘッドを変位させる駆動素子などに、圧電アクチュエータが広く用いられている。

下記の特許文献１には、図８にその要部を断面図で示す磁気ディスク装置のヘッド支持機構が開示されている。ヘッド支持機構１００１では、圧電アクチュエータ１００２に、サスペンション１００３が接合されている。サスペンション１００３の先端側の下面に磁気ヘッド１００４が固定されている。圧電アクチュエータ１００２の上面がコーティング樹脂層１００５で被覆されている。

特許文献１では、圧電アクチュエータ１００２は、複数枚の圧電性平板を積層した積層型圧電体からなる。上記コーティング樹脂層１００５は、このような積層型圧電体の上面及び端面を被覆するように形成されている。また、図８では、圧電アクチュエータ１００２の上面及び両端面を覆うようにコーティング樹脂層１００５が形成されているが、特許文献１では、積層型圧電体の電極が形成されている部分を除いて、圧電アクチュエータ１００２の表面がコーティング樹脂層１００５により被覆されている旨が記載されている。

特開２００２−１６３８７０号公報

積層型圧電体を用いた圧電アクチュエータでは、一般に、圧電体層を介して複数の内部電極が積層されている。そして、圧電体の両端面に、外部電極が形成されている。このような積層型の圧電体において、上記コーティング樹脂層１００５のような保護膜を形成する場合、電気的接続のために、保護膜は電極形成部分を除いて設けられるのが一般的である。

しかしながら、圧電体の上面または下面と、第１または第２の端面との成す稜線部分が保護膜により被覆されていないと、保護膜で被覆されている部分に比べて強度が低下する。そのため、溶融半田などを用いた実装工程等において発生した熱応力により、圧電体にクラックが生じやすくなるおそれがある。

また、圧電体表面に設けられた外部電極を実装基板などに接続するための半田や導電性ペーストが、電極上から外側にはみ出しやすいという問題もある。

上記のような問題は、積層型圧電体を用いた圧電アクチュエータに限らず、電子部品素体の端面から主面に至る外部電極が形成されている電子部品の主面に保護膜を設けた構造において共通する問題である。

本発明の目的は、端面から主面に至る外部電極が形成されており、かつ主面上に保護膜が設けられている電子部品であって、電子部品素体の端面と主面との成す稜線部分における強度を高めることができ、かつ外部電極の電気的接続の信頼性を高め得る、電子部品を提供することにある。

本発明に係る電子部品は、第１の主面と、第１の主面と対向する第２の主面と、第１，第２の主面を結んでおり、対向し合っている第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面を結んでおり、対向し合っている第１及び第２の端面とを有する電子部品素体と、前記第１及び第２の端面のそれぞれに形成された第１及び第２の外部電極とを備える。本発明では、前記第１の外部電極及び第２の外部電極のうち少なくとも一方の外部電極が、電子部品素体の第１及び第２の端面のうち少なくとも一方の端面上に形成される端面部と、該端面部に連なっており、前記第１及び第２の主面の少なくとも一方に形成される回り込み部とを有する。前記第１または第２の主面上に形成された保護膜がさらに備えられている。保護膜は、前記第１または第２の端面と前記第１または第２の主面とが成す第１の稜線の両端間の一部を含む第１または第２の主面上の領域を露出させる保護膜欠落部を有し、該保護膜欠落部に前記回り込み部の一部が露出されている。

本発明に係る電子部品のある特定の局面では、前記第１及び前記第２の外部電極が、それぞれ、前記端面部と、前記回り込み部を有する。前記第１の外部電極の回り込み部と前記第２の外部電極の回り込み部とが前記第１の主面上において対向している。そして、前記保護膜が、前記第１の外部電極の回り込み部を覆うように設けられた第１の保護膜と、前記第２の外部電極の回り込み部を覆うように設けられた第２の保護膜とを有する。前記第１の保護膜に設けられた前記保護膜欠落部に前記第２の外部電極の回り込み部が露出せず、前記第１の外部電極の回り込み部が露出している。

本発明に係る電子部品では、第１及び第２の主面の双方にそれぞれ前記保護膜が形成されていてもよい。それによって、電子部品素体をより確実に保護することができる。

本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、前記第１の主面が電子部品を実装する際の実装面とされており、前記第１の外部電極が第１の主面に至っている回り込み部と、第２の主面に至っている回り込み部とを有し、前記第２の外部電極の前記第２の主面に至っている回り込み部の一部を露出させるように前記第２の主面に前記保護膜欠落部を有する前記保護膜が形成されている。

本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記保護膜が、前記第１または前記第２の主面上において、前記第１の稜線と、前記第１の側面と前記第１または前記第２の主面との成す第２の稜線との成す外縁部及び前記第１の稜線と前記第２の側面と前記第１または第２の主面との成す第３の稜線とにより形成される外縁部に設けられている。

本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記保護膜が、前記第１または第２の主面と前記第１の側面との成す第２の稜線に沿うように第１または第２の主面上に形成された第１の帯状保護膜部と、前記第２の側面と前記第１または第２の主面との成す第３の稜線に沿うように第１または第２の主面上に形成された第２の帯状保護膜部とを有する。

本発明に係る電子部品において、電子部品素体は圧電体であってもよい。その場合には、本発明に従って、強度及び外部電極の電気的接続の信頼性に優れた圧電部品を提供することができる。

本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記圧電体が、圧電体層を介して重なり合う複数の内部電極を有する積層型圧電体であって、複数の内部電極が、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極と、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極とを有する。それによって、圧電アクチュエータが構成されている。この場合、少なくとも１つの回り込み部が、第１または第２の内部電極と対向するように第１または第２の主面に設けられた表面電極であってもよい。その場合には、表面電極を外部の実装基板の電極ランド等に高い信頼性で接合することができる。

本発明に係る電子部品によれば、電子部品素体の第１または第２の主面に設けられた保護膜が上記保護膜欠落部を有するため、該保護膜欠落部に露出している回り込み部により電気的接続の信頼性を高めることができる。さらに、導電ペーストや半田の外部電極側方へのはみ出しを抑制することができる。また、保護膜欠落部の両側には、第１の稜線に連なるように保護膜部分が位置しているため、電子部品の稜線部分における強度を高めることができる。

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品としての圧電アクチュエータの正面図、底面図及び（ｂ）中のＡ−Ａ線に沿う部分の断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態の圧電アクチュエータの積層型圧電体の平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は該積層型圧電体の各平面断面図であり、（ｄ）は該積層型圧電体の下面の電極構造を示す模式的平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータの正面図及び底面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態に係る圧電アクチュエータの平面図、正面図、正面断面図及び底面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る圧電アクチュエータの正面断面図及び底面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第５の実施形態に係る圧電アクチュエータの平面図、正面図及び底面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第６の実施形態に係る圧電アクチュエータの平面図、正面図及び底面図である。 従来の圧電アクチュエータが用いられている磁気ディスク装置のヘッド支持機構を示す模式的断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１（ａ）は、本発明の電子部品の第１の実施形態としての圧電アクチュエータの正面図、図１（ｂ）は底面図及び図１（ｃ）は図１（ｂ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

圧電アクチュエータ１は、電子部品素体としての積層型の圧電体２を有する。圧電体２は、本実施形態では、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスからなる。もっとも、圧電体２は、ニオブ酸カリウムナトリウム等のアルカリニオブ酸系セラミックスなど非鉛系圧電体セラミックスなどの、適宜の圧電材料セラミックスにより構成され得る。

図２（ａ）は、積層型の圧電体２の平面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、それぞれ、後述の内部電極４、内部電極３が形成されている部分の平面断面図であり、図２（ｄ）は下面の電極構造を示す模式的平面図である。

圧電体２は、第１の主面としての上面２ａと、第２の主面としての下面２ｂとを有する。また、圧電体２は、対向し合う第１，第２の端面２ｃ，２ｄを有する。圧電体２は、上面２ａ及び下面２ｂを結ぶ第１，第２の側面２ｅ，２ｆを有する。

圧電体２内には、圧電体層を介して第１の内部電極３と、第２の内部電極４とが対向されている。第１の内部電極３は、第１の端面２ｃに引き出されており、第２の内部電極４は、第２の端面２ｄに引き出されている。第１，第２の内部電極３，４は、本実施形態ではＰｔからなるが、適宜の金属もしくは合金により形成することができる。

上記内部電極３，４を有する圧電体２は、周知の積層型セラミック焼結体の製造方法に従って得ることができる。

積層型の圧電体２の第１の端面２ｃ上を覆うように第１の外部電極５が形成されている。第１の外部電極５は、端面２ｃ上に位置している端面部５ａと、端面部５ａに連なり、上面２ａに位置している回り込み部５ｂと、下面２ｂ上に位置している回り込み部５ｃとを有する。本実施形態では、回り込み部５ｂは、第２の端面２ｄ側に延ばされており、第２の内部電極４と圧電体層を介して重なり合っている。すなわち、回り込み部５ｂは、第１の内部電極３と同様に、第２の内部電極４に対して圧電体層を介して重なり合っている。

同様に、第２の端面２ｄを覆うように第２の外部電極６が形成されている。第２の外部電極６は、第２の端面２ｄ上に位置している端面部６ａと、回り込み部６ｂ，６ｃとを有する。下面２ｂ上に位置している回り込み部６ｃは、第１の端面２ｃ側に延ばされており、圧電体層を介して第１の内部電極３と対向している。

上記第１，第２の外部電極５，６は、適宜の金属により形成することができる。また、形成方法については導電性ペーストの塗布・焼き付けまたはスパッタリングもしくはめっき等の適宜の導電膜形成方法などを用い得る。本実施形態では、第１，第２の外部電極５，６は、ＮｉＣｒ膜上にＡｕ膜を積層した積層金属膜からなる。

積層型の圧電体２においては、回り込み部５ｂ、第２の内部電極４、第１の内部電極３及び回り込み部６ｃ間に挟まれている各圧電体層が、圧電体層の厚み方向において交互に逆方向に分極処理されている。従って、第１の外部電極５と第２の外部電極６とから電圧を印加することにより、圧電体層の主面に沿う長さ方向に変位させることができる。この変位により、圧電アクチュエータ１は、積層型の圧電アクチュエータとして動作する。

なお、回り込み部５ｃ，６ｂの主面上の端面からの長さは、対向する主面上にある回り込み部５ｂ、６ｃの端面からの長さよりも短い。このような短い回り込み部５ｃ，６ｂは、導電ペーストの第１の端面２ｃまたは第２の端面２ｄに付着させたときに自然に形成することができる。もっとも、回り込み部５ｃ，６ｂが形成されるように、導電ペーストを塗布してもよく、あるいは蒸着またはスパッタリングなどの成膜方法を用いた場合であっても、上記回り込み部５ｃ，６ｂを図示のように形成することができる。

なお、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、上記回り込み部５ｂ、第２の内部電極４、第１の内部電極３及び回り込み部６ｃは、圧電体２の全幅、すなわち第１の側面２ｅと第２の側面２ｆとを結ぶ方向である幅方向の全長にわたり形成されている。

ところで、回り込み部５ｂは、端面部５ａと、第１の稜線２ｇにおいて連ねられている。第１の稜線２ｇとは、上面２ａと第１の端面２ｃとが成す端縁である。また、回り込み部５ｃは、下面２ｂと第１の端面２ｃとの成す第１の稜線２ｈにおいて連ねられている。

同様に、回り込み部６ｂ及び回り込み部６ｃは、上面２ａと第２の端面２ｄとの成す第１の稜線２ｉ及び下面２ｂと第２の端面２ｄとの成す第１の稜線２ｊにおいて連ねられている。

第１の稜線２ｇ〜２ｊは、図１（ａ）に示すように、正面視した場合、圧電体２の外縁部分に位置していることとなる。従って、他の部材と接触した場合や衝撃が加わった場合、破損しやすい。例えば、第１の外部電極５においては、第１の稜線２ｇ上において、端面部５ａと回り込み部５ｂとの間で破損が生じたり、端面部５ａと回り込み部５ｃとの間で破損が生じたりするおそれがある。また、本実施形態の圧電アクチュエータ１は、下面２ｂ側が実装面とされている。すなわち、プリント回路基板などに、下面２ｂ側から面実装される。実装面側では、実装作業に際して把持や搬送による衝撃あるいは溶融半田の熱等による熱衝撃が加わる。上記のように、第１の稜線２ｈでは、端面部５ａと回り込み部５ｃとが連なっている外縁部分は他の部分に比べて昇温及び降温が容易なため熱衝撃によって破損が生じやすい。特に角部に破損が生じやすい。

これに対して、本実施形態では、このような機械的衝撃や熱衝撃による破損を防止するために、保護膜７，８が形成されている。保護膜７，８は、本実施形態では、ポリイミドやポリアミドイミド系樹脂からなる。もっとも、保護膜７を構成する材料については、ポリイミドやポリアミドイミド系樹脂に限らず、様々な合成樹脂や絶縁性セラミックスなどの絶縁性材料を用いることができる。

保護膜７，８は、図１（ｃ）に示す保護膜欠落部７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂを有する。図１（ｂ）に底面図で示すように、保護膜８を代表的に説明すると、保護膜８は、保護膜欠落部８ａ，８ｂを除いて、下面２ｂ上を覆うように形成されている。保護膜欠落部８ａは、第１の稜線２ｈの両端間の一部を含む下面２ｂ上の領域に形成されている。この保護膜欠落部８ａに、第１の外部電極５の回り込み部５ｃが露出している。

上記のように、保護膜欠落部８ａは、第１の稜線２ｈの両端間の一部を含む主面上領域に形成されているので、保護膜欠落部８ａの上記幅方向両側には保護膜８の一部が位置している。

そのため、保護膜欠落部８ａに露出している回り込み部５ｃを、半田や導電ペーストにより内部と容易にかつ確実に接合することができる。この場合、半田や導電ペーストが、保護膜欠落部８ａの両側の保護膜８の一部により塞き止められるため、半田や導電ペーストの幅方向外側へのはみ出しも生じ難い。さらに、保護膜欠落部７ａ、８ａに露出している回り込み部５ｂ、５ｃを有するため、半田や導電ペーストを溶融する工程などにおいて、圧電体２と保護膜７、８との熱膨張差による応力が圧電体２と保護膜７、８とに挟まれた回り込み部５ｂ、５ｃに作用して回り込み部５ｂ、５ｃが変形することで、保護膜欠落部７ａ，８ａにおいて相対的に機械的強度の低いと回り込み部とが接続されるＬ字状の電気的接続部の電気的な断線の発生が防止できる。従って、正面断面視した場合のＬ字状の電気的接続部分の信頼性を高めることができる。

加えて、第１の稜線２ｈの両側である角部においては、上記保護膜８によって、端面部５ａと回り込み部５ｃとが連なっている部分が確実に機械的に保護される。従って、端面部５ａと回り込み部５ｃとの破損が生じ難い。すなわち、機械的衝撃や熱衝撃が加わったとしても、破損が生じ難い。

上記第１の稜線２ｈ側につき説明したが、第１の稜線２ｊ側においても、同様に、回り込み部６ｃと、端面部６ａとの連なっている部分を保護膜８により確実に保護することができる。また、第１の稜線２ｊ側においても、保護膜欠落部８ｂに回り込み部６ｃが露出しているので、回り込み部６ｃを半田や導電ペーストにより確実にプリント基板上の電極ランドなどに接合することができる。加えて、保護膜欠落部８ｂの前述した第１の稜線２ｊの延びる方向両側において、保護膜８の一部が存在するため、プリント基板上の電極ランドなどに導電ペーストや半田が配置された状態で圧電アクチュエータ１がプリント基板に実装されるときに、導電ペーストや半田と当接する回り込み部６ｃから圧電アクチュエータ１の側方へ導電ペーストや半田がはみ出すことが生じ難い。また、端面部５ａおよび端面部６ａには、その全面に保護膜が形成されないため、回り込み部６ｃから端面部５ａおよび端面部６ａに導電ペーストや半田が濡れ広がりを阻害する部材がない。よって、端面部５ａおよび端面部６ａと導電ペーストまたは半田との接合面積を広くできるため、圧電アクチュエータ１と電極ランドと接合力を強くすることができ、かつ端面部５ａおよび端面部６ａは圧電アクチュエータ１の駆動方向の終端部に配置されているため、端面部５ａおよび端面部６ａに接合された導電ペーストまたは半田による圧電アクチュエータ１の駆動力の減少が生じ難い。

さらに、圧電アクチュエータ１では、分極された圧電体が互いに対向し、かつ電位差を有する電極の間に挟まれた圧電体が伸縮する活性領域と、圧電体が伸縮しない非活性領域とを有し、電界が与えられて圧電体が伸縮して駆動するとき、圧電体に応力が集中する活性領域と非活性領域との境界部となる外部電極境界部がある。本発明の保護膜欠落部を有する保護膜がこの外部電極境界部に形成されることによって、圧電アクチュエータは外部電極が保護膜欠落部で露出して導通を確保しながら、応力が集中する外部電極境界部の機械的な補強を図ることができる。従って、圧電アクチュエータ１の駆動時に必要な外部電極と電極ランドとの導通を確保しながら、外部電極境界部で発生するクラックを抑制するさらなる効果を得ることができる。

なお、本実施形態では、下面２ｂ側の保護膜８に上記保護膜欠落部８ａ，８ｂが設けられているだけでなく、上面２ａ側においても、保護膜７に、保護膜欠落部７ａ，７ｂが同様に設けられている。従って、第１の稜線２ｇ，第１の稜線２ｉにおいても、回り込み部５ｂと端面部５ａとの接続の信頼性及び回り込み部６ｂと端面部６ａとの接続の信頼性を高めることができる。また、該接続部分の耐機械的衝撃性も保護膜７により高めることが可能とされている。

図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータの正面図及び底面図である。第２の実施形態の圧電アクチュエータ２１では、圧電体２の上面２ａ上に保護膜７が設けられていない。また、実装面である下面２ｂ側において、保護膜欠落部８ａ，８ｂの大きさが、第１の実施形態の場合よりも大きくされている。すなわち、図３（ｂ）に示すように、保護膜欠落部８ａが、第１の実施形態の場合よりも第２の端面２ｄ側に延ばされている。そのため、保護膜欠落部８ａに、回り込み部５ｃだけでなく、回り込み部６ｃの一部も露出している。このように、保護膜欠落部は第１の実施形態の場合よりも大きくされていてもよい。もっとも、保護膜欠落部８ａにおいて、圧電体の主面上で隣接する回り込み部５ｃと回り込み部６ｃとが露出しているため、導電性接着剤や半田等による実装に際し、回り込み部５ｃと回り込み部６ｃとが短絡するおそれがある。従って、第１の実施形態のように、保護膜欠落部８ａに、一方の電位に接続される回り込み部５ｃのみが露出し、他方の電位に接続される回り込み部６ｃが露出していないことが好ましい。

第２の実施形態の圧電アクチュエータ２１は、上記の点を除けば、第１の実施形態の圧電アクチュエータ１と同様である。従って、第１の実施形態の場合と、上記の点を除いては同様の作用効果を奏する。

また、第１の実施形態と同一部分については、同一の参照番号を付することにより、第１の実施形態において行った説明を援用することにより省略する。

図４（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る圧電アクチュエータの平面図であり、図４（ｂ）はその正面図、図４（ｃ）は図４（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図４（ｄ）は底面図である。

第３の実施形態の圧電アクチュエータ３１では、第１の実施形態の積層型の圧電体２が用いられている。第１の実施形態と異なるところは、保護膜７，８の形状にある。従って、他の部分については同一の参照番号を付することにより、第１の実施形態の説明を援用することとする。

本実施形態では、積層型の圧電体２の上面２ａ上において、３つの稜線が交わる４つの角部に保護膜２７ａ〜２７ｄが形成されている。すなわち、第１の稜線２ｇにおいては、第１の稜線２ｇの両端に、保護膜２７ａ，２７ｂが設けられている。この保護膜２７ａと保護膜２７ｂとの間に位置している部分であって、圧電体２が露出している部分が、本発明における保護膜欠落部に相当する。同様に、第１の稜線２ｉにおいても、第１の稜線２ｉの両端に、保護膜２７ｃ，２７ｄが設けられている。保護膜２７ｃと保護膜２７ｄとの間の部分が保護膜欠落部に相当する。

下面２ｂ上においても、同様に、下面２ｂの角部に保護膜２８ａ〜２８ｄが形成されている。保護膜２８ａ，２８ｂが、第１の稜線２ｈの両端に位置している。保護膜２８ａと保護膜２８ｂとの間の部分が保護膜欠落部に相当する。同様に、保護膜２８ｃ，２８ｄ間も保護膜欠落部に相当する。この場合、保護膜の材料には電気的な絶縁性は必ずしも必要でなく、導電性であってもよい。

本実施形態のように、主面上の角部にのみ保護膜２７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄが設けられている構造であっても、第１の稜線２ｇ，２ｈ，２ｉ，２ｊのそれぞれにおいて、第１の稜線の両端間に保護膜欠落部が設けられている。従って、第１の実施形態の場合と同様に、電気的接続の信頼性を高めることができ、他の部材と接触した場合や熱衝撃が加わったときに特に破損しやすい角部をクラックから保護でき、かつ導電ペーストや半田の側方へのはみ出しを抑制することができる。

加えて、例えば保護膜２７ａ，２７ｂが設けられている部分を代表的に説明すると、保護膜２７ａ，２７ｂにより、第１の稜線２ｇにおける端面部５ａと回り込み部５ｂとの間の電気的接続部分を保護することができる。そのため、保護膜２７ａ、２７ｂの弾性力が、圧電アクチュエータ３１の駆動力を減少させる問題を生じ難い。

第３の実施形態から明らかなように、本発明においては、保護膜の平面形状は適宜変形することができる。

図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る圧電アクチュエータの正面断面図及び平面図である。本実施形態の圧電アクチュエータ４１は、積層型圧電体４２を有する。積層型圧電体４２は、積層型圧電体２と同様に、第１の主面としての上面４２ａ、第２の主面としての下面４２ｂ、対向し合う第１，第２の端面４２ｃ，４２ｄ及び対向し合う第１，第２の側面４２ｅ，４２ｆを有する。

積層型圧電体４２内には、第１の内部電極４３，４４と、第２の内部電極４５とが配置されている。第１の内部電極４３，４４と第２の内部電極４５とは、圧電体層を介して重なり合っている。また、隣り合う圧電体層が厚み方向に逆方向に分極処理されている。

積層型圧電体４２の第１の端面４２ｃを覆うように第１の外部電極４６が形成されている。第１の外部電極４６は、端面部４６ａ、回り込み部４６ｂ，４６ｃを有する。同様に、第２の端面４２ｄを覆うように第２の外部電極４７が形成されている。第２の外部電極４７は、端面部４７ａ，回り込み部４７ｂ，回り込み部４７ｃを有する。回り込み部４７ｃは、下面４２ｂ上において、第１の端面４２ｃ側に向かって延ばされており、圧電体層を介して第１の内部電極４４と対向している。従って、第１の内部電極４３、第２の内部電極４５、第１の内部電極４４及び回り込み部４７ｃが、圧電体層を介して重なり合っている。

本実施形態では、第１の内部電極が複数設けられていることを除いては、積層型圧電体４２は、積層型圧電体２と同様に構成されている。

また、上面４２ａ上に、第１，第２の帯状保護膜部４８ａ，４８ｂが形成されている。同様に、下面４２ｂ側においても、第１，第２の帯状保護膜部が形成されている。図５（ａ）では、そのうちの一方の帯状保護膜部４９ａのみが図示されている。

図５（ａ）に示すように、第１の帯状保護膜部４８ａは、積層型圧電体４２の長さ方向全長にわたり形成されており、かつ上面４２ａと第１の側面４２ｅとの成す第２の稜線４２ｋに沿うように形成されている。同様に、帯状保護膜部４８ｂも、積層型圧電体４２の全長にわたる様に形成されている。

従って、上面４２ａ上において、第１の稜線４２ｇにおいては、第１の稜線４２ｇの両端に帯状保護膜部４８ａ，４８ｂが位置する。そして、帯状保護膜部４８ａと帯状保護膜部４８ｂとの間が保護膜欠落部に相当する。このように、第１，第２の帯状保護膜部４８ａ，４８ｂを設けることにより、第１の実施形態と同様に、第１の稜線、例えば第１の稜線４２ｇにおいてＬ字状の電気的接続部を保護することができる。また、保護膜欠落部では、回り込み部、例えば回り込み部４６ｂが露出することになるため、電気的接続の信頼性を高めることができる。さらに、導電ペーストや半田等の側方へのはみ出しも抑制することができる。このとき、保護膜の材料は、導電ペーストや半田に対する濡れ性において回り込み部の材料より劣ることが好ましい。

図６（ａ）〜図６（ｃ）は、本発明の第５の実施形態に係る圧電アクチュエータの平面図、正面図及び底面図である。第５の実施形態の圧電アクチュエータ５１は、第３の実施形態の圧電アクチュエータ３１と比べて、上面側に全面に保護膜５２が形成されており、下面側において、保護膜２８ａ〜２８ｄは、保護膜５３とが形成されていることにおいて異なる。その他の点については、第３の実施形態と同様であるため、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。

本実施形態では、保護膜５２により、積層型の圧電体２の上面２ａの両側の第１の稜線２ｇ，２ｉにおけるＬ字状の電気的接続部が確実に保護される。

他方、下面２ｂ側においては、第３の実施形態と同様に、矩形状主面上の４つの角部に保護膜２８ａ〜２８ｄが設けられているので、第３の実施形態と同様に、下面２ｂ側すなわち実装面側においては、回り込み部５ｃ及び６ｃの外部との電気的接続を確実に行うことができる。また、接合剤としての導電ペーストや半田の側面への染み出しも生じ難い。さらに、Ｌ字状の電気的接続部の保護も図られる。

加えて、本実施形態では、回り込み部５ｃと回り込み部５ｃと異なる電位に接続される回り込み部６ｃとの間のギャップが保護膜５３により被覆されている。保護膜５３は、上記ギャップを被覆し、かつ積層型圧電体２の全幅に至るように形成されている。従って、回り込み部５ｃ，６ｃ間に導電性材料が付着することによる短絡が生じ難い。

図７（ａ）〜図７（ｃ）は、本発明の第６の実施形態に係る圧電アクチュエータの平面図、正面図及び底面図である。

本実施形態の圧電アクチュエータ６１は、上面側に保護膜を有しないことを除いては、第２の実施形態に係る圧電アクチュエータ２１と同様である。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。本実施形態のように、本発明においては、保護膜は、積層型圧電体の第１及び第２の主面のうち一方にのみ形成されていてもよい。その場合であっても、一方主面側、すなわち下面２ｂ側においては、第２の実施形態と同様に、Ｌ字状の電気的接続部分の信頼性を高め、かつ半田や導電ペーストによる電気的接続を容易に行うことができる。また、半田や導電ペーストの側方へのはみ出しも生じ難い。

なお、上述してきた各実施形態では、積層型圧電体を用いた圧電アクチュエータにつき説明したが、本発明は、積層型圧電体以外の圧電体を用いた電子部品であってもよく、また電子部品素体として誘電体や半導体などを用いた様々な電子部品に広く適用することができる。

１…圧電アクチュエータ
２…圧電体
２ａ…上面
２ｂ…下面
２ｃ，２ｄ…第１，第２の端面
２ｅ，２ｆ…第１，第２の側面
２ｇ〜２ｊ…第１の稜線
３，４…第１，第２の内部電極
５，６…第１，第２の外部電極
５ａ，６ａ…端面部
５ｂ，５ｃ，６ｂ，６ｃ…回り込み部
７，８…保護膜
７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ…保護膜欠落部
２１…圧電アクチュエータ
２７ａ〜２７ｄ，２８ａ〜２８ｄ…保護膜
３１…圧電アクチュエータ
４１…圧電アクチュエータ
４２…積層型圧電体
４２ａ…上面
４２ｂ…下面
４２ｃ，４２ｄ…第１，第２の端面
４２ｅ，４２ｆ…第１，第２の側面
４２ｇ…第１の稜線
４２ｋ…第２の稜線
４３，４４…第１の内部電極
４５…第２の外部電極
４６，４７…第１，第２の外部電極
４７ａ…端面部
４７ｂ，４７ｃ…回り込み部
４８ａ，４８ｂ…第１，第２の帯状保護膜部
４９ａ…帯状保護膜部
５１…圧電アクチュエータ
５２，５３…保護膜
６１…圧電アクチュエータ

Claims (6)

1. 第１の主面と、前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記第１及び第２の主面を結んでおり、対向し合っている第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面を結んでおり、対向し合っている第１及び第２の端面とを有する電子部品素体と、
   前記第１及び第２の端面のそれぞれに形成された第１及び第２の外部電極とを備え、
   前記第１の外部電極及び第２の外部電極のうち少なくとも一方の外部電極が、前記電子部品素体の第１及び第２の端面のうち少なくとも一方の端面上に形成される端面部と、該端面部に連なっており、前記第１及び第２の主面の少なくとも一方に形成される回り込み部とを有し、
   前記第１または第２の主面上に形成された保護膜をさらに備え、
   該保護膜が、前記第１または第２の端面と前記第１または第２の主面とが成す第１の稜線の両端間の一部を含む第１または第２の主面上の領域を露出させる保護膜欠落部を有し、該保護膜欠落部に前記回り込み部の一部が露出されており、
   前記保護膜が、前記第１または第２の主面と、前記第１の側面との成す第２の稜線に沿うように第１または第２の主面上に形成された第１の帯状保護膜部と、前記第２の側面と前記第１または第２の主面との成す第３の稜線に沿うように第１または第２の主面上に形成された第２の帯状保護膜部とを有する、電子部品。
2. 前記第１及び前記第２の主面の双方に、それぞれ前記保護膜が形成されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の主面が電子部品を実装する際の実装面とされており、前記第１の外部電極が第１の主面に至っている回り込み部と、第２の主面に至っている回り込み部とを有し、前記第２の外部電極の前記第２の主面に至っている回り込み部の一部を露出させるように前記第２の主面に前記保護膜欠落部を有する前記保護膜が形成されている、請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記電子部品素体が圧電体である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記圧電体が、圧電体層を介して重なり合う複数の内部電極を有する積層型圧電体であって、複数の内部電極が、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極と、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極とを有し、圧電アクチュエータである、請求項４に記載の電子部品。
6. 少なくとも１つの前記回り込み部が、前記第１または第２の内部電極と対向するように前記第１または第２の主面に設けられた表面電極である、請求項５に記載の電子部品。

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