JP5660709B2 - Printed circuit board unit - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板ユニットに関する。 The present invention relates to a printed circuit board unit .
従来より、金属製のスペーサがマウントされたプリント基板が熱風循環式加熱炉において加熱され、その加熱によりはんだを溶融させた後に冷却されることによりスペーサをプリント基板に接合したプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットが知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, a printed circuit board on which a metal spacer is mounted is heated in a hot air circulation type heating furnace, and after the solder is melted by the heating, the printed circuit board insulating spacer is bonded to the printed circuit board by cooling. A printed circuit board unit including a printed circuit board insulating spacer is known (for example, see Patent Document 1).
前述した特許文献1に記載されたプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、自動実装可能でありプリント基板への実装を良好にできる。
ところが、前述した特許文献1に記載されたプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、金属製のスペーサをリフローはんだで固定するために、フローはんだで固定できない。
従って、前述した特許文献1に記載されたプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、プリント基板の裏面に実装できない。
The printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer described in
However, the printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer described in
Therefore, the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer described in
ところで、両面テープにより絶縁用スペーサをプリント基板に貼り付けるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットが提案されている。
しかし、このような従来のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、人による作業である。
従って、このような従来のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、貼り付け忘れが起きることがあるために、貼り付け忘れが起きると絶縁用スペーサが装備されずに絶縁不良を生ずる。
By the way, there has been proposed a printed circuit board insulating spacer in which an insulating spacer is attached to a printed circuit board with a double-sided tape and a printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer.
However, the conventional printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer are work by humans.
Therefore, the conventional printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer may fail to be attached. Therefore, if the application is forgotten, the insulating spacer is not provided. Cause insulation failure.
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、インサータ実装装置によりプリント基板に自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるプリント基板ユニットを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board unit capable of improving workability and preventing forgetting to attach by automatically mounting it on a printed circuit board with an inserter mounting apparatus. There is.
本発明に係るプリント基板ユニットは、ケースと、前記ケースに収容されるプリント基板と、前記プリント基板の表面に載置され、かつリード線が前記プリント基板に形成されているスルーホールを通じて前記プリント基板の裏面であるフロー面に挿出されて挿入実装される第1の電子部品と、前記プリント基板の裏面であるフロー面に面実装される第2の電子部品と、前記プリント基板の裏面であるフロー面と前記ケースとの間に介在するプリント基板絶縁用スペーサと、を備え、前記プリント基板絶縁用スペーサは、絶縁性能を有し、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない材料で構成され、かつ、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接する第1の面と、前記第1の面とは上下方向における反対側に位置し、前記ケースと当接する第2の面と、を有する、中空ではない胴部を備え、前記第2の電子部品および前記プリント基板絶縁用スペーサの前記第1の面の各々は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に接着剤で固定されていると共に、前記第1の電子部品における、前記プリント基板に形成されているスルーホールを通じて前記プリント基板の裏面であるフロー面に挿出されているリード線と、前記第2の電子部品とが、フローはんだ付け方式によって、前記プリント基板にはんだ付けされており、
前記プリント基板絶縁用スペーサにおける前記第1の面は、前記プリント基板側に突出する突部の、上下方向の端面であり、かつ、前記突部の端面は、前記プリント基板側に突出する突状曲面であり、前記突状曲面の外周部は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接せず、または、前記突部の端面は平面であり、かつ、前記突部は、前記プリント基板絶縁用スペーサの上下方向の端部の外周部を段差状に切除することで、前記プリント基板絶縁用スペーサの中央に形成される、前記プリント基板側に突出する円柱状の突部であり、前記切除によって前記プリント基板側に露出する面は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接せず、または、前記突部の端面は平面であり、かつ、前記突部は、前記プリント基板絶縁用スペーサの上下方向の端部の外周部の、複数箇所を部分的に切除することで形成され、前記切除によって前記プリント基板側に露出する面は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接しない。
The printed circuit board unit according to the present invention includes a case, a printed circuit board accommodated in the case, and the printed circuit board through a through hole that is placed on the surface of the printed circuit board and a lead wire is formed on the printed circuit board. A first electronic component that is inserted into and mounted on the flow surface that is the back surface of the printed circuit board, a second electronic component that is surface mounted on the flow surface that is the back surface of the printed circuit board, and the back surface of the printed circuit board. A printed circuit board insulating spacer interposed between the flow surface and the case, wherein the printed circuit board insulating spacer has an insulating performance, has a heat resistance temperature of 240 ° C. or higher, and is not deformed by flow soldering. And the first surface that is in contact with the flow surface that is the back surface of the printed circuit board, and the first surface are located on the opposite side in the vertical direction, A non-hollow body having a second surface abutting against the case, wherein each of the first surface of the second electronic component and the printed circuit board insulating spacer is a back surface of the printed circuit board. And a lead wire inserted into the flow surface which is the back surface of the printed circuit board through a through hole formed in the printed circuit board in the first electronic component. And the second electronic component is soldered to the printed circuit board by a flow soldering method ,
The first surface of the spacer for insulating a printed circuit board is a vertical end surface of a protrusion protruding toward the printed circuit board, and the end surface of the protrusion protrudes toward the printed circuit board. A curved surface, and an outer peripheral portion of the protruding curved surface does not contact a flow surface which is a back surface of the printed circuit board, or an end surface of the protruding surface is a flat surface, and the protruding portion is the printed circuit board. A cylindrical protrusion protruding toward the printed circuit board is formed at the center of the printed circuit board insulating spacer by cutting the outer peripheral portion of the vertical end of the insulating spacer into a stepped shape, The surface exposed to the printed circuit board side by excision does not contact the flow surface that is the back surface of the printed circuit board, or the end surface of the protrusion is a flat surface, and the protrusion is insulated from the printed circuit board. Spacer The outer peripheral portion of the end portion in the vertical direction, are formed by ablating a plurality of positions partially, the surface exposed to the printed circuit board side by the ablation does not contact the flow surface is a rear surface of the printed circuit board.
本発明に係るプリント基板ユニットは、前記プリント基板絶縁用スペーサの上下方向の端部の外周部の、複数箇所を部分的に切除することで前記突部が形成される場合における前記突部は、4箇所が切除されて、平面視で十字形状を有する。 In the printed circuit board unit according to the present invention, the protrusion in the case where the protrusion is formed by partially cutting a plurality of locations on the outer peripheral portion of the vertical end of the printed circuit board insulating spacer , Four places are excised and have a cross shape in plan view .
本発明に係るプリント基板ユニットは、前記プリント基板絶縁用スペーサの前記第1の面が、前記プリント基板の裏面であるフロー面に前記接着剤で固定される際、前記第1の面と前記プリント基板との間に介在する空気が、前記接着剤と共に、前記プリント基板絶縁用スペーサにおける、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接しない面の側に押し出される。 In the printed circuit board unit according to the present invention, when the first surface of the printed circuit board insulating spacer is fixed to the flow surface which is the back surface of the printed circuit board with the adhesive, the first surface and the print air interposed between the substrate, with the adhesive, the in PCB insulating spacer, Ru pushed to the side of the surface not in contact with the flow surface is a rear surface of the printed circuit board.
本発明に係るプリント基板ユニットは、前記プリント基板絶縁用スペーサの前記第1の面と前記第2の面とは同形状である。 Printed circuit board unit according to the present invention, the first surface and the second surface of the printed circuit board insulating spacers have the same shape.
本発明に係るプリント基板ユニットは、前記プリント基板絶縁用スペーサは、インサータ実装装置により前記第2の電子部品と同様に実装されるテーピング仕様である。 The printed circuit board unit according to the present invention has a taping specification in which the printed circuit board insulating spacer is mounted in the same manner as the second electronic component by an inserter mounting device.
本発明に係るプリント基板ユニットは、前記接着剤は、エポキシ接着剤である。 Printed circuit board unit according to the present invention, the adhesive is an epoxy adhesive.
本発明に係るプリント基板ユニットは、前記プリント基板に前記突起部を挿入する孔が設けられ、前記プリント基板絶縁用スペーサの前記突起部と前記プリント基板の前記孔とが嵌合した状態で、前記プリント基板絶縁用スペーサが前記プリント基板に接合されている。 Printed circuit board unit according to the present invention, the printed circuit board hole for inserting the protruding portion is provided in a state where the hole and is fitted in the projection portion and the printed circuit board of the printed circuit board insulating spacer, the A printed board insulating spacer is bonded to the printed board.
本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットによれば、インサータ実装装置によりプリント基板に自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるという効果を奏する。 According to the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the present invention, it is possible to improve workability and prevent forgetting to attach by automatically mounting the printed circuit board on the printed circuit board with the inserter mounting device. Play.
以下、本発明に係る複数の実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1に本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板ユニットの側面図を示す。
図1に示すように、本発明に係る第1実施形態のプリント基板ユニット1は、ケース2と、ケース2に収容されたプリント基板3と、電子部品4と、面実装部品5と、プリント基板絶縁用スペーサ10とから構成される。
Hereinafter, a printed circuit board unit including a printed circuit board insulating spacer and a printed circuit board insulating spacer according to a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 shows a side view of a printed circuit board unit in a printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, a printed
プリント基板3は、その表面に電子部品4が実装される。電子部品4は、そのリード線6がスルーホール7を通じて裏面であるフロー面に挿出される。プリント基板3には、フロー面に面実装部品5が実装され、フロー面にプリント基板絶縁用スペーサ10が接合される。
フローはんだによる実装は、面実装部品5とプリント基板絶縁用スペーサ10とがディスペンサからのエポキシ接着剤8によりプリント基板3のフロー面に接合された後に、電子部品4のリード線6とともに面実装部品5とプリント基板絶縁用スペーサ10とがフローはんだ槽に浸されて行われる。
An electronic component 4 is mounted on the surface of the printed
For mounting by flow soldering, the
図2にプリント基板絶縁用スペーサ10の外観斜視図を示す。
図2に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、PPS(ポリフェニレンサルファイ)材料を用いて円柱形状に形成されている。プリント基板絶縁用スペーサ10はエポキシ接着剤8との接着性が良好である。プリント基板絶縁用スペーサ10は240℃以上のフローはんだ槽に浸しても変形しない特性を有し、絶縁性能を有する。
FIG. 2 is an external perspective view of the printed
As shown in FIG. 2, the printed
図3(A)にプリント基板絶縁用スペーサ10の平面図を示し、図3(B)にプリント基板絶縁用スペーサ10の側面図を示し、図3(C)にプリント基板絶縁用スペーサ10の底面図を示す。
図3(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、円形の天面11を有する。
図3(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、側面視が四角形の胴部12を有する。
図3(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、円形の底面13を有する。
3A is a plan view of the printed
As shown in FIG. 3A, the printed
As shown in FIG. 3B, the printed
As shown in FIG. 3C, the printed
プリント基板絶縁用スペーサ10は、天面11および底面13が平面に形成されている。プリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3に接合される天面11の上下反対側の底面13の形状が、プリント基板3に接合される天面11と同形状である。底面13はケース2に当接される。プリント基板絶縁用スペーサ10は、天面11および底面13が窪んでいない面である。プリント基板絶縁用スペーサ10は、天面11および底面13が窪んでいないために接着面が平面であり、接合時に、プリント基板3との間に空気が入り込み難い。このとき、上下の接着面が窪んでいる場合、窪みに空気が入ったまま接着剤が硬化すると、フローはんだの熱により空気が膨張して接着剤を引き剥がすために、接着剤の接触面積が減少して接着強度が極端に落ちる。
The printed circuit
図4(A)にプリント基板絶縁用スペーサ10のテーピング仕様の正面図を示し、図4(B)にプリント基板絶縁用スペーサ10のテーピング仕様の側面図を示す。
図4(A)および図4(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10はテーピング仕様である。プリント基板絶縁用スペーサ10は、テーピング14に有する送り孔15により予め定められたピッチを介して不図示のインサータ実装装置において搬送される。インサータ実装装置において、プリント基板絶縁用スペーサ10は、他の面実装部品5等と同様に実装される。
FIG. 4A shows a front view of the taping specification of the printed
As shown in FIGS. 4A and 4B, the printed
このとき、プリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3に接合される天面11の上下反対側の底面13の形状がプリント基板3に接合される天面11と同形状である。そのため、プリント基板絶縁用スペーサ10は、上下方向の組付けにおける勝手違いがないために、テーピング仕様に係る工数を減少できるとともに製造に係る工数を大幅に削減できる。
At this time, in the printed
図1に戻り、プリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3のフロー面とケース2との間を所望の距離となるようにプリント基板3の裏面にエポキシ接着剤8により接合される。このとき、プリント基板絶縁用スペーサ10は、その天面11がプリント基板3のフロー面にエポキシ接着剤8により接合される際に、天面11が窪んでいない面であって接着面が平面であるために、プリント基板3との間に空気が入ることなく、エポキシ接着剤8の接着強度が落ちずに接合される。
Returning to FIG. 1, the printed circuit
以上、説明した本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、絶縁性能を有し、且つ、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、インサータ実装装置によりプリント基板3に自動実装されることにより作業性の向上および付け忘れを防止できる。
As described above, in the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention described above, the printed circuit
Accordingly, in the printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit
また、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3に接合される天面11の上下反対側の底面13の形状が、プリント基板3に接合される天面11と同形状である。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、上下方向の組付けにおける勝手違いがないために、テーピング仕様に係る工数を減少できるとともに製造に係る工数を大幅に削減できる。
In the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit
Accordingly, in the printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit
そして、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、インサータ実装装置により面実装部品5と同様に実装されるテーピング仕様である。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、絶縁特性を有して自動実装できる。
In the printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit
Therefore, in the printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit
本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板ユニット1は、他の電子部品4および面実装部品5とともにディスペンサからのエポキシ接着剤8によりプリント基板3のフロー面に接合された後にフローはんだ槽に浸されてフローはんだされるプリント基板絶縁用スペーサ10が適用される。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板ユニット1は、インサータ実装装置によりプリント基板3に自動実装されることにより作業性の向上および付け忘れを防止できる。
In the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer of the first embodiment according to the present invention, the printed
Therefore, in the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the first embodiment of the present invention, the printed
(第2実施形態)
次に、本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。なお、以下の各実施形態において、上述した第1実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
(Second Embodiment)
Next, a printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the second embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, components that are the same as those in the first embodiment described above or functionally similar components are simplified or omitted by giving the same reference numerals or equivalent symbols in the drawings. To do.
図5に本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図を示す。
図5に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、ケース2に当接される天面21の中央に半球状突部22を設けているとともにプリント基板3に接合される底面23の中央に半球状突部24を設けている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ20は、その底面23がプリント基板3に接合される。
FIG. 5 shows an external perspective view of the printed board insulating spacer of the second embodiment according to the present invention and the printed board insulating spacer in the printed board unit provided with the printed board insulating spacer as viewed obliquely from above.
As shown in FIG. 5, the printed circuit
図6(A)にプリント基板絶縁用スペーサ20の平面図を示し、図6(B)にプリント基板絶縁用スペーサ20の側面図を示し、図6(C)にプリント基板絶縁用スペーサ20の底面図を示す。
図6(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、天面21の中央の半球状突部22が、図6(A)中の上方であるケース2に当接する方向に凸の半球面状に形成される。
図6(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、側面視が四角形の胴部25を有する。
図6(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、底面23の中央の半球状突部24が、図6(C)中の下方であるプリント基板3に当接する方向に凸の半球面状に形成される。
6A is a plan view of the printed
As shown in FIG. 6A, the printed circuit
As shown in FIG. 6B, the printed circuit
As shown in FIG. 6C, the printed circuit
プリント基板絶縁用スペーサ20は、ケース2に当接するための窪んでいない天面21の中央に半球状突部22を有するために、天面21の外周にケース2に当接されない非当接面26が形成される。底面23は、天面21と同様に、中央にプリント基板3に当接される半球状突部24を有するために、底面23の外周にプリント基板3に当接されない非当接面27が形成される。
Since the printed circuit
図7(A)にプリント基板絶縁用スペーサ20の自動実装の接合時の第1工程の側面図を示し、図7(B)にプリント基板絶縁用スペーサ20の自動実装の接合時の第2工程の側面図を示し、図7(C)にプリント基板絶縁用スペーサ20の自動実装の接合時の第3工程の側面図を示す。
図7(A)に示す第1工程において、プリント基板3の表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8がディスペンサにより塗布される。エポキシ接着剤8は、プリント基板絶縁用スペーサ20の胴部25の外径と同等の外径を有する。プリント基板3の上方にプリント基板絶縁用スペーサ20が配置される。
FIG. 7A shows a side view of the first step during the automatic mounting joining of the printed
In the first step shown in FIG. 7A, an
図7(B)に示す第2工程において、プリント基板3の上方から実装位置に向けてプリント基板絶縁用スペーサ20が下降される。すると、プリント基板絶縁用スペーサ20は、プリント基板3に対する下降に伴い、底面23の中央の半球状突部24がエポキシ接着剤8に当接されるために、底面23とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながら底面23の中央の半球状突部24がプリント基板3に当接される。そのため、エポキシ接着剤8は、プリント基板絶縁用スペーサ20の底面23の外周の非当接面27側に押し出されていく。
In the second step shown in FIG. 7B, the printed circuit
図7(C)に示す第3工程において、プリント基板絶縁用スペーサ20のプリント基板3への下降が終了されることにより、プリント基板絶縁用スペーサ20の底面23の外周の非当接面27側に押し出されていったエポキシ接着剤8が硬化されて、エポキシ接着剤8によりプリント基板絶縁用スペーサ20がプリント基板3に接合される。
In the third step shown in FIG. 7C, the lowering of the printed circuit
本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ20は、その底面23の中央にプリント基板3に当接される半球状突部24を有するために、底面23の外周にプリント基板3に当接されない非当接面27が形成される。
In the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the second embodiment of the present invention, the printed circuit
従って、本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ20は、その底面23がプリント基板3のフロー面にエポキシ接着剤8により接合される際に、底面23の中央の半球状突部24が、エポキシ接着剤8に当接されて底面23とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながらプリント基板3に当接される。そして、エポキシ接着剤8がプリント基板絶縁用スペーサ20の底面23の外周の非当接面27側に押し出されるために、プリント基板3との間に空気が入ることなく、エポキシ接着剤8の接着強度が落ちずに接合できる。
Therefore, in the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the second embodiment of the present invention, the
(第3実施形態)
次に、本発明に係る第3実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。
図8に本発明に係る第3実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図を示す。
図8に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、ケース2に当接する天面31に円柱突部32を設けているとともにプリント基板3に接合される底面33に円柱突部34を設けている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ30は、その底面33がプリント基板3に接合される。
(Third embodiment)
Next, a printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is an external perspective view of the printed board insulating spacer of the third embodiment according to the present invention and the printed board insulating spacer in the printed board unit provided with the printed board insulating spacer, as viewed obliquely from above.
As shown in FIG. 8, the printed circuit
図9(A)にプリント基板絶縁用スペーサ30の平面図を示し、図9(B)にプリント基板絶縁用スペーサ30の側面図を示し、図9(C)にプリント基板絶縁用スペーサ30の底面図を示す。
図9(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、その円柱突部32が、天面31の外周を段差状に切除されることによりケース2に当接する方向に凸の円柱形状に形成される。
図9(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、側面視が四角形の胴部35を有する。
図9(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、その円柱突部34が、底面33の外周を段差状に切除されることによりプリント基板3に当接する方向に凸の円柱形状に形成される。
9A is a plan view of the printed
As shown in FIG. 9A, the printed circuit
As shown in FIG. 9B, the printed
As shown in FIG. 9C, the printed circuit
図10にプリント基板絶縁用スペーサ30のプリント基板3への実装後の常態図を示す。
図10に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8が塗布されたプリント基板3に対して下降されていき、底面33の円柱突部34がエポキシ接着剤8に当接され、底面33とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながら底面33の中央の円柱突部34がプリント基板3に当接される。これにより、プリント基板絶縁用スペーサ30は、底面33の中央の円柱突部34から外周に押し出されていったエポキシ接着剤8が硬化されてプリント基板3に接合される。このとき、プリント基板絶縁用スペーサ30に図10に矢印で示す横応力Fがかかったとしても、プリント基板絶縁用スペーサ30は、底面33の中央の円柱突部34から外周に押し出されていったエポキシ接着剤8によってプリント基板3に強固に接合されているために、その横応力Fに十分耐えることができる。
FIG. 10 shows a normal view after mounting the printed
As shown in FIG. 10, the printed circuit
(第4実施形態)
次に、本発明に係る第4実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。
図11に本発明に係る第4実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図を示す。
(Fourth embodiment)
Next, a printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 11 is an external perspective view of the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer of the fourth embodiment according to the present invention as viewed obliquely from above.
図11に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、ケース2に当接する天面41に十字状突部42を設けているとともにプリント基板3に接合される底面43に十字状突部44を設けている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ40は、その底面43がプリント基板3に接合される。
As shown in FIG. 11, the printed circuit
図12(A)にプリント基板絶縁用スペーサ40の平面図を示し、図12(B)にプリント基板絶縁用スペーサ40の側面図を示し、図12(C)にプリント基板絶縁用スペーサ40の底面図を示す。
図12(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、その十字状突部42が、天面41の外周を4分割するように4か所において半円柱形状に切除されることによりケース2に当接する方向に凸の突起形状に形成される。
図12(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、側面視が四角形の胴部45を有する。
図12(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、その十字状突部44が、底面43の外周を4分割するように4か所において半円柱形状に切除されることによりプリント基板3に当接する方向に凸の突起形状に形成される。
12A is a plan view of the printed
As shown in FIG. 12 (A), the printed
As shown in FIG. 12B, the printed circuit
As shown in FIG. 12C, the printed circuit
プリント基板絶縁用スペーサ40は、表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8が塗布されたプリント基板3に対して下降されていき、底面43の十字状突部44がエポキシ接着剤8に当接されることにより底面43とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながら底面43の中央の十字状突部44がプリント基板3に当接される。これにより、プリント基板絶縁用スペーサ40は、底面43の中央の十字状突部44から外周に押し出されていったエポキシ接着剤8が硬化されてプリント基板3に強固に接合される。
The printed circuit
(第5実施形態)
次に、本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。
図13に本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め下方から視た外観斜視図を示す。
(Fifth embodiment)
Next, a printed circuit board unit including the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 13 shows an external perspective view of the printed circuit board insulating spacer in the fifth embodiment according to the present invention and the printed circuit board insulating spacer in the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer as viewed obliquely from below.
図13に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、ケース2に当接する天面51が平面に形成されており、プリント基板3に接合される底面52に円柱突部53が設けられている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ50は、その底面52がプリント基板3に接合される。
As shown in FIG. 13, the printed
図14(A)にプリント基板絶縁用スペーサ50の平面図を示し、図14(B)にプリント基板絶縁用スペーサ50の側面図を示し、図14(C)にプリント基板絶縁用スペーサ50の底面図を示す。
図14(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、天面51が窪んでいない平面である。
図14(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、側面視が四角形の胴部54を有する。
図14(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、その円柱突部53が、底面52の外周を段差状に切除されることによりプリント基板3に当接する方向に凸の円柱形状に形成される。
14A is a plan view of the printed
As shown in FIG. 14A, the printed
As shown in FIG. 14B, the printed
As shown in FIG. 14 (C), the printed
図15にプリント基板絶縁用スペーサ50のプリント基板3への実装後の常態図を示す。
図15に示すように、プリント基板3には、プリント基板絶縁用スペーサ50の円柱突部53を挿入させるための孔9が形成されている。プリント基板絶縁用スペーサ50は、孔9を含めて表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8が塗布されたプリント基板3に対して下降されていき、底面52の円柱突部53がプリント基板3の孔9内に挿入されながらエポキシ接着剤8に当接される。このとき、エポキシ接着剤8は、プリント基板絶縁用スペーサ50の底面52において円柱突部53に回り込むように介在される。
FIG. 15 shows a normal view after mounting the printed
As shown in FIG. 15, the printed
そして、プリント基板絶縁用スペーサ50は、底面52の中央の円柱突部53に回り込んだエポキシ接着剤8が硬化されてプリント基板3に接合される。このとき、プリント基板絶縁用スペーサ50は、図15に矢印で示す横応力Fがかかったとしても、底面52の中央の円柱突部53に回り込んだエポキシ接着剤8を含めてプリント基板3に強固に接合されているために、その横応力Fに十分耐えることができる。
The printed circuit
本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ50は、底面52の円柱突部53がプリント基板3の孔9内に挿入されながらエポキシ接着剤8に当接されることにより、エポキシ接着剤8がプリント基板絶縁用スペーサ50の底面52において円柱突部53に回り込むように介在される。
In the printed
従って、本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ50は、横応力Fがかかったとしても、底面52の中央の円柱突部53に回り込んだエポキシ接着剤8によってプリント基板3に強固に接合されているために、その横応力Fに十分耐えることができる。
Therefore, in the printed circuit board unit provided with the printed circuit board insulating spacer and the printed circuit board insulating spacer according to the fifth embodiment of the present invention, the printed circuit
なお、本発明のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてケース,プリント基板,電子部品,面実装部品等は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。 The case, the printed circuit board, the electronic component, the surface mounting component, etc. in the printed circuit board insulation spacer and the printed circuit board insulation spacer of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and are appropriately selected. Various modifications and improvements are possible.
1 プリント基板ユニット
3 プリント基板
8 エポキシ接着剤
9 孔
10,20,30,40,50 プリント基板絶縁用スペーサ
32,34,53 円柱突部(突起部)
42,44 十字状突部(突起部)
1 Printed
42,44 Cross-shaped protrusion (protrusion)
Claims (7)
前記ケースに収容されるプリント基板と、
前記プリント基板の表面に載置され、かつリード線が前記プリント基板に形成されているスルーホールを通じて前記プリント基板の裏面であるフロー面に挿出されて挿入実装される第1の電子部品と、
前記プリント基板の裏面であるフロー面に面実装される第2の電子部品と、
前記プリント基板の裏面であるフロー面と前記ケースとの間に介在するプリント基板絶縁用スペーサと、
を備え、
前記プリント基板絶縁用スペーサは、絶縁性能を有し、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない材料で構成され、かつ、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接する第1の面と、前記第1の面とは上下方向における反対側に位置し、前記ケースと当接する第2の面と、を有する、中空ではない胴部を備え、
前記第2の電子部品および前記プリント基板絶縁用スペーサの前記第1の面の各々は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に接着剤で固定されていると共に、前記第1の電子部品における、前記プリント基板に形成されているスルーホールを通じて前記プリント基板の裏面であるフロー面に挿出されているリード線と、前記第2の電子部品とが、フローはんだ付け方式によって、前記プリント基板にはんだ付けされており、
前記プリント基板絶縁用スペーサにおける前記第1の面は、前記プリント基板側に突出する突部の、上下方向の端面であり、かつ、
前記突部の端面は、前記プリント基板側に突出する突状曲面であり、前記突状曲面の外周部は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接せず、
または、
前記突部の端面は平面であり、かつ、前記突部は、前記プリント基板絶縁用スペーサの上下方向の端部の外周部を段差状に切除することで、前記プリント基板絶縁用スペーサの中央に形成される、前記プリント基板側に突出する円柱状の突部であり、前記切除によって前記プリント基板側に露出する面は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接せず、
または、
前記突部の端面は平面であり、かつ、前記突部は、前記プリント基板絶縁用スペーサの上下方向の端部の外周部の、複数箇所を部分的に切除することで形成され、前記切除によって前記プリント基板側に露出する面は、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接しないプリント基板ユニット。 Case and
A printed circuit board housed in the case;
A first electronic component placed on the surface of the printed circuit board and inserted into and mounted on a flow surface which is the back surface of the printed circuit board through a through hole formed in the printed circuit board; and
A second electronic component that is surface-mounted on the flow surface that is the back surface of the printed circuit board;
A printed circuit board insulating spacer interposed between the case and the flow surface which is the back surface of the printed circuit board;
With
The printed circuit board insulating spacer has an insulating performance, has a heat resistant temperature of 240 ° C. or higher, is made of a material that is not deformed by flow solder, and is in contact with a flow surface that is the back surface of the printed circuit board. A non-hollow body having a surface and a second surface that is located on the opposite side of the first surface in the vertical direction and abuts against the case;
Each of the first surface of the second electronic component and the printed board insulating spacer is fixed to the flow surface, which is the back surface of the printed circuit board, with an adhesive, and in the first electronic component, The lead wire inserted into the flow surface which is the back surface of the printed circuit board through the through hole formed in the printed circuit board and the second electronic component are soldered to the printed circuit board by a flow soldering method. Attached ,
The first surface of the printed board insulating spacer is an end face in the vertical direction of a protrusion protruding toward the printed board, and
The end surface of the protruding portion is a protruding curved surface protruding toward the printed circuit board side, and the outer peripheral portion of the protruding curved surface does not contact the flow surface that is the back surface of the printed circuit board.
Or
The end surface of the protrusion is a flat surface, and the protrusion is formed at the center of the printed board insulating spacer by cutting out the outer peripheral portion of the vertical end of the printed board insulating spacer in a stepped shape. The formed cylindrical protrusion projecting to the printed circuit board side, the surface exposed to the printed circuit board side by the excision does not contact the flow surface that is the back surface of the printed circuit board,
Or
The end surface of the protrusion is a flat surface, and the protrusion is formed by partially cutting a plurality of locations on the outer peripheral portion of the vertical end of the printed board insulating spacer. The printed circuit board unit in which the surface exposed to the printed circuit board side does not contact the flow surface which is the back surface of the printed circuit board.
前記プリント基板絶縁用スペーサの上下方向の端部の外周部の、複数箇所を部分的に切除することで前記突部が形成される場合における前記突部は、4箇所が切除されて、平面視で十字形状を有するプリント基板ユニット。 The printed circuit board unit according to claim 1,
In the case where the protrusion is formed by partially cutting a plurality of locations on the outer peripheral portion of the vertical end portion of the printed board insulating spacer, the projection is cut off at four locations in plan view. A printed circuit board unit with a cross shape .
前記プリント基板絶縁用スペーサの前記第1の面が、前記プリント基板の裏面であるフロー面に前記接着剤で固定される際、前記第1の面と前記プリント基板との間に介在する空気が、前記接着剤と共に、前記プリント基板絶縁用スペーサにおける、前記プリント基板の裏面であるフロー面に当接しない面の側に押し出されるプリント基板ユニット。 In the printed circuit board unit according to claim 1 or 2,
When the first surface of the printed circuit board insulating spacer is fixed to the flow surface, which is the back surface of the printed circuit board, with the adhesive, air interposed between the first surface and the printed circuit board is present. the with adhesive, in the printed circuit board insulating spacers, printed circuit board unit back surface is a Ru pushed to the side of the surface not in contact with the flow surface of the printed circuit board.
前記プリント基板絶縁用スペーサの前記第1の面と前記第2の面とは同形状であるプリント基板ユニット。 The printed circuit board unit according to any one of claims 1 to 3,
The printed circuit board unit to the first surface and the second surface of the printed circuit board insulating spacers the same shape.
前記プリント基板絶縁用スペーサは、インサータ実装装置により前記第2の電子部品と同様に実装されるテーピング仕様であるプリント基板ユニット。 The printed circuit board unit according to any one of claims 1 to 4,
The printed circuit board insulating spacer is a printed circuit board unit having a taping specification that is mounted in the same manner as the second electronic component by an inserter mounting device.
前記接着剤は、エポキシ接着剤であるプリント基板ユニット。 The printed circuit board unit according to any one of claims 1 to 5,
The printed circuit board unit, wherein the adhesive is an epoxy adhesive.
前記プリント基板に前記突部を挿入する孔が設けられ、前記プリント基板絶縁用スペーサの前記突部と前記プリント基板の前記孔とが嵌合した状態で、前記プリント基板絶縁用スペーサが前記プリント基板に接合されているプリント基板ユニット。 The printed circuit board unit according to any one of claims 1 to 6 ,
The printed circuit board hole for inserting the protruding portion is provided on the printed circuit board in a state where the hole and is fitted in the projection and the printed circuit board of the insulating spacer, the printed circuit board insulating spacers the printed circuit board Printed circuit board unit that is bonded to.
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