JP5658711B2 - Release film for adhesive film and adhesive film using the same - Google Patents

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Description

本発明は、粘着フィルムの粘着剤層の表面に貼合する、粘着フィルム用剥離フィルムに関する。さらに詳細には、被着体への汚染が少ない粘着フィルムとするための粘着フィルム用剥離フィルム、さらには、優れた剥離帯電防止性能を有する粘着フィルムとするための粘着フィルム用剥離フィルムを提供するものである。   The present invention relates to a release film for an adhesive film that is bonded to the surface of an adhesive layer of an adhesive film. More specifically, the present invention provides a release film for an adhesive film for making an adhesive film with little contamination to an adherend, and further provides a release film for an adhesive film for making an adhesive film having excellent release antistatic performance. Is.

従来から、粘着剤層の表面を保護する保護フィルムなど、各種の用途に剥離フィルム（離型フィルムと呼ばれることもある）が使用されている。剥離フィルムの一般的な用途は、例えば、基材の片面に粘着剤層を形成した粘着フィルムや、基材を有しない粘着剤層に剥離フィルムを貼り合わせて、粘着剤層を保護することに用いられている。粘着剤層の上に剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、そのままの状態で保管され、粘着剤層が汚れて粘着力が低下するのを防止している。
また、粘着剤層の上に剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、その粘着フィルムを使用する時に、剥離フィルムを剥がして粘着剤層が露出させて、他の基材などに貼合できる。粘着フィルムから剥がされた剥離フィルムは、廃棄処分される。
また、基材の片面に粘着剤層を形成した粘着フィルムにおいて、基材の一方の面に剥離剤を塗布して剥離機能を持たせ、基材の他方の面に粘着剤を塗布・乾燥させて粘着剤層を形成した後、ロール状に巻取ることにより、剥離フィルムを省くことも必要に応じて可能である。 Conventionally, a release film (sometimes referred to as a release film) has been used for various applications such as a protective film for protecting the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. The general use of the release film is, for example, to protect the adhesive layer by attaching the release film to an adhesive film having an adhesive layer formed on one side of the substrate or an adhesive layer having no substrate. It is used. The pressure-sensitive adhesive film in which the release film is bonded onto the pressure-sensitive adhesive layer is stored as it is, and the pressure-sensitive adhesive layer is prevented from becoming dirty due to the pressure-sensitive adhesive layer becoming dirty.
Moreover, when using the adhesive film, the adhesive film which bonded the peeling film on the adhesive layer peels a peeling film, exposes an adhesive layer, and can bond it to another base material. The release film peeled off from the adhesive film is discarded.
In addition, in an adhesive film with an adhesive layer formed on one side of the substrate, a release agent is applied to one side of the substrate to provide a release function, and the adhesive is applied to the other side of the substrate and dried. Then, after forming the pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to omit the release film by winding it in a roll shape, if necessary.

また、タッチパネルやディスプレイに代表される、光学フィルムなどの樹脂フィルムの積層体を用いる技術分野では、樹脂フィルムを貼り合わせるのに、各種の粘着剤が使用されている。具体的には、偏光板を、粘着剤層を介して液晶パネルに固定すること、複数枚の光学フィルムを、粘着剤層を介して貼り合せること、光学フィルムを硝子、樹脂板などの粘着剤層を用いて貼り合せることなどが行なわれている。また、光学部材を恒久的に接着させる用途だけでなく、光学部材の一時的な表面保護用、光学部材の製造工程でのキャリア用など、再剥離する用途でも表面保護フィルムやキャリアフィルムなどの貼合に粘着剤が使用されている。   Moreover, in the technical field using the laminated body of resin films, such as an optical film represented by the touch panel and the display, various adhesives are used for bonding a resin film. Specifically, a polarizing plate is fixed to a liquid crystal panel via an adhesive layer, a plurality of optical films are bonded together via an adhesive layer, and the optical film is an adhesive such as glass or a resin plate. Bonding using a layer is performed. Also, not only for the purpose of permanently bonding optical members, but also for the purpose of re-peeling, such as for temporary surface protection of optical members, for carriers in the manufacturing process of optical members, etc. Adhesive is used.

このような、粘着剤を使用する技術分野では、粘着剤層の保護用として剥離フィルムが用いられている。一般的な剥離フィルムは、基材の少なくとも片面に、剥離剤の塗布などにより剥離剤層が形成されている。剥離フィルムに求められる性能としては、適度な剥離性能を有すること、及び、粘着剤層の上に貼合しても粘着力を低下させないことが必要とされる。剥離剤としてシリコーン等を使用した剥離フィルムでは、粘着剤層の上に貼合した時に、粘着剤層の表面にシリコーンが移行して、粘着力を低下させることがある。シリコーンの移行を少なくした剥離フィルムについて、複数の提案がされている。   In such a technical field using an adhesive, a release film is used for protecting the adhesive layer. In a general release film, a release agent layer is formed on at least one surface of a substrate by applying a release agent or the like. The performance required for the release film is required to have an appropriate release performance and not to lower the adhesive strength even if it is bonded onto the adhesive layer. In a release film using silicone or the like as a release agent, silicone may move to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer when it is bonded onto the pressure-sensitive adhesive layer, thereby reducing the adhesive strength. Several proposals have been made on release films with less silicone migration.

例えば、特許文献１および２には、シリコーンの組成を限定することにより、シリコーンの移行を少なくした剥離フィルムが提案されている。また、特許文献３には、下塗り層を設けることで、シリコーンの移行を少なくした剥離フィルムが提案されている。さらに特許文献４では、ポリエステルフィルムの未処理面と、剥離フィルムの剥離処理面とを合わせて所定の条件で処理した後の、ポリエステルフィルムの表面におけるシリコーン量を規定した、剥離フィルムが提案されている。   For example, Patent Documents 1 and 2 propose release films that reduce silicone migration by limiting the silicone composition. Further, Patent Document 3 proposes a release film in which the migration of silicone is reduced by providing an undercoat layer. Furthermore, Patent Document 4 proposes a release film that defines the amount of silicone on the surface of the polyester film after processing the untreated surface of the polyester film and the release treatment surface of the release film under predetermined conditions. Yes.

特許文献１〜４に示された事例からも明らかなように、従来技術においては、剥離フィルムから、剥離剤の成分が貼り合わせ面に移行するのを如何に少なくするかが課題とされており、剥離剤の成分が貼り合わせ面に移行するのを少なくすることが、種々、提案されている。   As is clear from the examples shown in Patent Documents 1 to 4, in the prior art, it is a problem how to reduce the component of the release agent from the release film to the bonding surface. Various proposals have been made to reduce the transfer of the release agent component to the bonding surface.

一方、基材フィルムの片面に、粘着剤層を設けた粘着フィルムが、光学製品の製造工程において、傷や汚れの付着を防止するための表面保護フィルムとして、一般的に使用されている。このような表面保護用の粘着フィルムは、微粘着力の粘着剤層を介して光学用フィルムに貼合される。粘着剤層を、微粘着力とするのは、使用済みの表面保護フィルムを光学用フィルムの表面から剥離して取り除くときに、容易に剥離でき、且つ、粘着剤が被着体である製品の光学用フィルムに付着して残留しないようにする（いわゆる、糊残りの発生を防ぐ）ためである。   On the other hand, a pressure-sensitive adhesive film provided with a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a substrate film is generally used as a surface protective film for preventing adhesion of scratches and dirt in the manufacturing process of optical products. Such an adhesive film for surface protection is bonded to an optical film through an adhesive layer having a slight adhesive force. The pressure-sensitive adhesive layer has a slight adhesive force because it can be easily removed when the used surface protection film is peeled off from the surface of the optical film and the pressure-sensitive adhesive is an adherend. This is to prevent the adhesive film from adhering and remaining on the optical film (preventing the occurrence of so-called adhesive residue).

近年、液晶ディスプレイパネルの生産工程において、光学用フィルムの上に貼合された表面保護フィルムを、剥離して取り除くときに発生する剥離帯電圧により、液晶表示画面を制御するためのドライバーＩＣ等の回路部品が破壊される現象や、液晶分子の配向が損傷する現象が、発生件数は少ないながらも起きている。
また、液晶ディスプレイパネルの消費電力を低減させるため、液晶材料の駆動電圧が低くなってきている。これに伴って、ドライバーＩＣの破壊電圧も低くなっている。最近では、剥離帯電圧を＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶの範囲内にすることが求められている。
このため、表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時に、剥離帯電圧が高いことによる不具合を防止するために、剥離帯電圧を低く抑えるための帯電防止剤を含む粘着剤層を用いた表面保護フィルムが、提案されている。 In recent years, in a liquid crystal display panel production process, a driver IC for controlling a liquid crystal display screen by a peeling voltage generated when a surface protective film bonded on an optical film is peeled off and removed. The phenomenon that circuit components are destroyed and the orientation of liquid crystal molecules is damaged occurs even though the number of occurrences is small.
In addition, in order to reduce the power consumption of the liquid crystal display panel, the driving voltage of the liquid crystal material is decreasing. Along with this, the breakdown voltage of the driver IC is also lowered. Recently, it has been demanded that the peeling band voltage be in the range of +0.7 kV to -0.7 kV.
Therefore, when the surface protective film is peeled off from the optical film as the adherend, an adhesive containing an antistatic agent for suppressing the peeling voltage is kept low in order to prevent problems caused by a high peeling voltage. Surface protective films using layers have been proposed.

例えば、特許文献５には、アルキルトリメチルアンモニウム塩、水酸基含有アクリル系ポリマー、ポリイソシアネートからなる粘着剤を用いた、表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献６には、イオン性液体と酸価が１．０以下のアクリルポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着シート類が開示されている。
また、特許文献７には、アクリルポリマー、ポリエーテルポリオール化合物、アニオン吸着性化合物により処理したアルカリ金属塩からなる粘着組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献８には、表面保護フィルムの粘着剤層の中に、ポリエーテル変性シリコーンを混合することが示されている。 For example, Patent Document 5 discloses a surface protective film using an adhesive composed of an alkyltrimethylammonium salt, a hydroxyl group-containing acrylic polymer, and a polyisocyanate.
Patent Document 6 discloses a pressure-sensitive adhesive composition comprising an ionic liquid and an acrylic polymer having an acid value of 1.0 or less, and a pressure-sensitive adhesive sheet using the same.
Patent Document 7 discloses a pressure-sensitive adhesive composition comprising an alkali metal salt treated with an acrylic polymer, a polyether polyol compound, an anion-adsorbing compound, and a surface protective film using the same.
Patent Document 8 discloses that polyether-modified silicone is mixed in the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film.

特開２００９−２１４３５７号公報JP 2009-214357 A 特開２０１１−２０７１９７号公報JP 2011-207197 A 特開２００１−２４６６９８号公報JP 2001-246698 A 特開２００４−３０６３４４号公報JP 2004-306344 A 特開２００５−１３１９５７号公報JP 2005-131957 A 特開２００５−３３０４６４号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-330464 特開２００５−３１４４７６号公報JP 2005-314476 A 特開２００９−２７５１２８号公報JP 2009-275128 A

上記の特許文献５〜７では、粘着剤層の内部に帯電防止剤を添加しているが、粘着剤層の厚みが厚くなる程、また、経過時間が経つにつれて、表面保護フィルムを貼合した被着体に対して、粘着剤層から被着体へ移行する帯電防止剤の量が多くなる。また、ＬＲ（Ｌｏｗ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ）偏光板やＡＧ（Ａｎｔｉ Ｇｌａｒｅ）−ＬＲ偏光板などの光学用フィルムに使用する表面保護フィルムでは、光学用フィルムの表面が、シリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理しているため、このような光学用フィルムに使用する表面保護フィルムを、被着体から剥離する時の剥離帯電圧が高くなる。   In said patent documents 5-7, although the antistatic agent is added to the inside of an adhesive layer, as the thickness of the adhesive layer became thick, and the elapsed time passed, the surface protection film was bonded. The amount of the antistatic agent transferred from the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend increases with respect to the adherend. In addition, in surface protective films used for optical films such as LR (Low Reflective) polarizing plates and AG (Anti Glare) -LR polarizing plates, the surface of the optical film is treated with a silicone compound or a fluorine compound to prevent contamination. Therefore, the peeling voltage when the surface protective film used for such an optical film is peeled off from the adherend is increased.

また、特許文献８に記載の、粘着剤層の中にポリエーテル変性シリコーンを混合した場合には、表面保護フィルムの粘着力を微調整することが難しい。また、粘着剤層内に、ポリエーテル変性シリコーンを混ぜているため、粘着剤組成物を基材フィルムの上に塗工・乾燥する条件が変化すると、表面保護フィルムに形成された粘着剤層の表面の特性が、微妙に変化する。さらに、光学用フィルムの表面を保護するという観点から、粘着剤層の厚さを極端に薄くすることができない。そのため、粘着剤層の厚みに応じて、粘着剤層内に混ぜるポリエーテル変性シリコーンの添加量を増やす必要があり、結果的に、被着体表面を汚染し易くなり、経時での粘着力や被着体の汚染性が変化する。   Moreover, when polyether-modified silicone is mixed in the pressure-sensitive adhesive layer described in Patent Document 8, it is difficult to finely adjust the pressure-sensitive adhesive strength of the surface protective film. Moreover, since polyether-modified silicone is mixed in the pressure-sensitive adhesive layer, if the conditions for applying and drying the pressure-sensitive adhesive composition on the base film change, the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface protective film The surface characteristics change slightly. Furthermore, from the viewpoint of protecting the surface of the optical film, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer cannot be extremely reduced. Therefore, it is necessary to increase the amount of polyether-modified silicone added in the pressure-sensitive adhesive layer according to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the surface of the adherend is easily contaminated, and the adhesive strength over time is increased. The contamination of the adherend changes.

このため、ＬＲ偏光板やＡＧ−ＬＲ偏光板などの光学用フィルムの表面保護用に使用する粘着フィルムであって、光学用フィルムの表面がシリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理されている場合でも、粘着フィルムを光学用フィルムから剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑え、且つ、被着体の汚染が少ない粘着フィルムが必要である。   For this reason, it is an adhesive film used for protecting the surface of an optical film such as an LR polarizing plate or an AG-LR polarizing plate, and the surface of the optical film is antifouling treated with a silicone compound or a fluorine compound. However, there is a need for an adhesive film that suppresses the peeling voltage when the adhesive film is peeled from the optical film and has little contamination of the adherend.

本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討を行なった。発生する剥離帯電圧は、重ね合った物質の帯電列が離れているほど大きくなると考えられることから、光学用フィルムの表面の材質と帯電列が近い物質を粘着剤層の表面に形成することを試みた。
その結果、ポリエーテル変性シリコーンを粘着剤組成物に混ぜた粘着剤層を形成するのではなく、粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面に、適量のポリエーテル変性シリコーンを付着させることが有効であることを見出した。さらに、剥離フィルムの剥離剤層から、剥離剤層の接触している粘着剤層に対して、必要とされる成分を必要な量だけ供給すれば、その粘着剤層が形成された粘着フィルムを、光学用フィルムから剥離する時の剥離帯電圧を低く抑え、且つ、被着体の汚染が少ない粘着フィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. The generated stripping voltage is considered to increase as the charged columns of the superimposed materials are separated from each other. Therefore, it is necessary to form a material having a charged column close to the material of the surface of the optical film on the surface of the adhesive layer. Tried.
As a result, instead of forming a pressure-sensitive adhesive layer in which polyether-modified silicone is mixed with the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition is applied and dried to laminate the pressure-sensitive adhesive layer, and then is applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. The inventors have found that it is effective to attach an appropriate amount of polyether-modified silicone. Furthermore, if only a necessary amount of the necessary component is supplied from the release agent layer of the release film to the adhesive layer in contact with the release agent layer, the adhesive film on which the adhesive layer is formed can be obtained. The present inventors have found that a pressure-sensitive adhesive film when peeling from an optical film can be kept low, and that an adhesive film with little contamination of an adherend can be obtained, thereby completing the present invention.

本発明は、被着体への汚染が少ない粘着フィルムにするための粘着フィルム用剥離フィルム、さらには、優れた剥離帯電防止性能を有する粘着フィルムにするための粘着フィルム用剥離フィルムを提供することを課題とする。   The present invention provides a release film for an adhesive film for making an adhesive film with little contamination to an adherend, and further an adhesive film for an adhesive film for making an adhesive film having excellent release antistatic performance. Is an issue.

上記の課題を解決するため、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムは、基材の少なくとも片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、２０℃において液体のシリコーン系化合物とを含む剥離剤層を積層している。この剥離剤層を介して、粘着フィルムの粘着剤層の表面に本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合することにより、粘着剤層の表面に適量の、２０℃において液体のシリコーン系化合物を付着させ、粘着フィルムを被着体から剥離する時の剥離帯電圧を低く抑えることを技術思想としている。   In order to solve the above problems, a release film for an adhesive film according to the present invention comprises a release agent comprising dimethylpolysiloxane as a main component and a silicone compound that is liquid at 20 ° C. on at least one side of a substrate. Layers are stacked. By attaching the release film for an adhesive film of the present invention to the surface of the adhesive layer of the adhesive film via this release agent layer, an appropriate amount of a liquid silicone compound at 20 ° C. is applied to the surface of the adhesive layer. The technical idea is to suppress the peeling voltage when the adhesive film is attached and peeled off the adherend.

上記の課題を解決するため、本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を積層した粘着フィルムの、該粘着剤層を保護し、剥離することができる粘着フィルム用剥離フィルムであって、樹脂フィルムの少なくとも片面に剥離剤層を積層してなり、前記剥離剤層を介して、前記粘着剤層の表面上に貼合され、前記粘着剤層が、ポリオキシアルキレン基を含有する化合物を共重合又は混合した（メタ）アクリル系ポリマーからなり、前記剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、２０℃において液体のシリコーン系化合物とを含むことを特徴とする粘着フィルム用剥離フィルムを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a release film for an adhesive film that can protect and release the adhesive layer of an adhesive film in which an adhesive layer is laminated on at least one side of a base film. A compound comprising a release film layer laminated on at least one surface of a resin film, and bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer via the release film layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a polyoxyalkylene group. A pressure-sensitive adhesive characterized in that it comprises a (meth) acrylic polymer obtained by copolymerization or mixing, and the release agent layer contains a release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and a liquid silicone compound at 20 ° C. A release film for a film is provided.

また、前記シリコーン系化合物が、ポリエーテル変性シリコーンであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said silicone type compound is a polyether modified silicone.

また、前記粘着剤層が、帯電防止剤を含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said adhesive layer contains an antistatic agent.

また、前記帯電防止剤が、アルカリ金属塩であることが好ましい。   The antistatic agent is preferably an alkali metal salt.

また、本発明は、上記の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合してなる粘着フィルムを提供する。   Moreover, this invention provides the adhesive film formed by bonding said peeling film for adhesive films.

本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを、粘着剤層の表面に貼合して保護した粘着フィルムは、被着体に貼合した後に、被着体から剥がすときに被着体への汚染が少ない。また、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを、粘着剤層の表面に貼合して保護した粘着フィルムは、被着体に貼合した後に、被着体から剥離するときに発生する剥離帯電圧を低く抑えることができ、優れた剥離帯電防止性能を有する粘着フィルムとすることができる。従って、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを使用すれば、粘着フィルムの粘着剤層を有効に保護でき、この粘着フィルムを被着体の表面保護フィルムとして活用できる。   The pressure-sensitive adhesive film in which the release film for pressure-sensitive adhesive films of the present invention is bonded and protected on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is less contaminated when being peeled off from the adherend after being bonded to the adherend. . Moreover, the adhesive film which protected the peeling film for adhesive films of this invention by bonding to the surface of an adhesive layer is bonded to an adherend, and then the peeling voltage generated when peeling from the adherend Can be kept low, and an adhesive film having excellent anti-peeling performance can be obtained. Therefore, if the release film for pressure-sensitive adhesive films of the present invention is used, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film can be effectively protected, and this pressure-sensitive adhesive film can be utilized as a surface protective film for an adherend.

本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを、粘着フィルムに貼合した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which bonded the peeling film for adhesive films of this invention to the adhesive film. 図１に示した断面図から、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした、粘着フィルムの状態を示す概念的な断面図である。It is a conceptual sectional view showing the state of an adhesive film which peeled off the release film for adhesive films of the present invention from the sectional view shown in FIG. 図２に示した粘着フィルムを、被着体に貼合した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which bonded the adhesive film shown in FIG. 2 to the to-be-adhered body.

以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを、粘着フィルムに貼合した状態を示す断面図である。この粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルム１０は、透明な基材フィルム１の片面の表面に粘着剤層２を形成している粘着フィルムと、樹脂フィルム３の表面に剥離剤層４を形成した粘着フィルム用剥離フィルム５を、貼合している。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state where the release film for an adhesive film of the present invention is bonded to an adhesive film. The pressure-sensitive adhesive film 10 to which the pressure-sensitive adhesive film release film is bonded includes a pressure-sensitive adhesive film in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed on the surface of one side of the transparent base film 1 and a resin film 3 on the surface of the resin film 3. The formed release film 5 for an adhesive film is bonded.

本発明に係わる粘着フィルム用剥離フィルム５は、樹脂フィルム３の片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、２０℃において液体のシリコーン系化合物との混合物を用いた剥離剤層４を形成している。樹脂フィルム３としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられるが、透明性に優れていることや価格が比較的に安価であることから、ポリエステルフィルムが特に好ましい。   The release film 5 for an adhesive film according to the present invention has a release agent layer 4 using a mixture of a release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and a liquid silicone compound at 20 ° C. on one side of the resin film 3. Forming. Examples of the resin film 3 include a polyester film, a polyamide film, a polyethylene film, a polypropylene film, and a polyimide film, and a polyester film is particularly preferable because of its excellent transparency and a relatively low price. .

また、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤としては、付加反応型、縮合反応型、カチオン重合型、ラジカル重合型などの、公知のシリコーン系剥離剤が挙げられる。一般に入手可能な、付加反応型シリコーン系剥離剤の市販品としては、例えば、ＫＳ−７７６Ａ、ＫＳ−８４７Ｔ、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８３７、ＫＳ−７７８、ＫＳ−８３０（信越化学工業(株)製）、ＳＲＸ−２１１、ＳＲＸ−３４５、ＳＲＸ−３５７、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２３、ＬＴＣ−３００Ｂ、ＬＴＣ−３５０Ｇ、ＬＴＣ−３１０（東レ・ダウコーニング(株)製）などが挙げられる。縮合反応型の市販品としては、例えば、ＳＲＸ−２９０、ＳＹＬＯＦＦ−２３（東レ・ダウコーニング(株)製）などが挙げられる。カチオン重合型の市販品としては、例えば、ＴＰＲ−６５０１、ＴＰＲ−６５００、ＵＶ９３００、ＶＵ９３１５、ＵＶ９４３０（モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製）、Ｘ６２−７６２２（信越化学工業(株)製）などが挙げられる。ラジカル重合型の市販品としては、例えば、Ｘ６２−７２０５（信越化学工業(株)製）などが挙げられる。   Examples of the release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane include known silicone release agents such as an addition reaction type, a condensation reaction type, a cationic polymerization type, and a radical polymerization type. Examples of commercially available addition-reactive silicone release agents that are generally available include KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, and KS-830 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), and the like. Examples of the condensation reaction type commercial products include SRX-290, SYLOFF-23 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), and the like. Examples of commercially available products of the cationic polymerization type include TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430 (manufactured by Momentive Performance Materials), X62-7622 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like. Can be mentioned. Examples of the radical polymerization type commercial product include X62-7205 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

また、樹脂フィルム３の少なくとも片面には、ジメチルポリシロキサンを主成分とした剥離剤層４が形成されている。その剥離剤層４には、２０℃において液体のシリコーン系化合物７が含有されている。シリコーン系化合物は、粘着剤層の表面に移行し易くするために、２０℃で液体であることが重要である。また、剥離剤層に均一に分散させるために、ジメチルポリシロキサンを主成分とした剥離剤と、構造が近いシリコーン系化合物が最適である。また、シリコーン系化合物の代わりに、有機系化合物を用いた場合には、剥離剤との相溶性が悪いため、移行した成分が凝集し易く、粘着剤層を被着体に貼合した際に、被着体の汚染が発生し易くなる。２０℃において液体のシリコーン系化合物７としては、変性シリコーン化合物が好ましく、ポリエーテル変性シリコーン、アルキル変性シリコーン、カルビノール変性シリコーンなどが挙げられる。本発明では、粘着剤層２の表面における帯電防止性能を向上させるために、ジメチルポリシロキサンを主成分とした剥離剤層４の中に相溶している状態の、２０℃において液体のシリコーン系化合物７が用いられる。本発明の用途には、変性シリコーン化合物の中でも、ポリエーテル変性シリコーンが好ましい。ポリエーテル変性シリコーンにおけるポリエーテル鎖は、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドなどで構成され、例えば、側鎖に用いるポリエチレンオキサイドの分子量やポリシロキサン鎖との重量比などを選択することにより、必要とする疎水性などの物性が調整される。
また、粘着フィルムの粘着剤層にポリエーテル変性シリコーンを添加すると、粘着フィルムを被着体から剥離する時に、被着体汚染が生じる。このため、本発明では、粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層に、ポリエーテル変性シリコーンを添加している。 A release agent layer 4 mainly composed of dimethylpolysiloxane is formed on at least one surface of the resin film 3. The release agent layer 4 contains a silicone compound 7 that is liquid at 20 ° C. It is important that the silicone compound is liquid at 20 ° C. in order to easily migrate to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. In order to uniformly disperse in the release agent layer, a release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and a silicone compound having a similar structure are optimal. In addition, when an organic compound is used instead of the silicone compound, since the compatibility with the release agent is poor, the migrated components tend to aggregate, and when the adhesive layer is bonded to the adherend. The contamination of the adherend tends to occur. The silicone compound 7 that is liquid at 20 ° C. is preferably a modified silicone compound, and examples thereof include polyether-modified silicone, alkyl-modified silicone, and carbinol-modified silicone. In the present invention, in order to improve the antistatic performance on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2, a silicone system that is liquid at 20 ° C. in a state compatible with the release agent layer 4 mainly composed of dimethylpolysiloxane. Compound 7 is used. Among the modified silicone compounds, polyether-modified silicone is preferable for the use of the present invention. The polyether chain in the polyether-modified silicone is composed of ethylene oxide, propylene oxide, etc. For example, by selecting the molecular weight of polyethylene oxide used for the side chain and the weight ratio with the polysiloxane chain, the required hydrophobicity The physical properties such as are adjusted.
In addition, when polyether-modified silicone is added to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film, adherend contamination occurs when the pressure-sensitive adhesive film is peeled off from the body. For this reason, in this invention, polyether modified silicone is added to the release agent layer of the release film for adhesive films.

また、ポリエーテル変性シリコーンとしては、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエーテル変性メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。ポリエーテル変性シリコーンの市販品としては、例えば、ＫＦ−３５１Ａ、ＫＦ−３５２Ａ、ＫＦ−３５３、ＫＦ−３５４Ｌ、ＫＦ−３５５Ａ、ＫＦ−６４２（信越化学工業(株)製）、ＳＨ８４００、ＳＨ８７００、ＳＦ８４１０（東レ・ダウコーニング(株)製）、ＴＳＦ−４４４０、ＴＳＦ−４４４１、ＴＳＦ−４４４５、ＴＳＦ−４４４６、ＴＳＦ−４４５０（モメンティブパーフォーマンス・マテリアルズ社製）、ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０（ビックケミー社製）などが挙げられる。   Examples of the polyether-modified silicone include polyether-modified dimethylpolysiloxane, polyether-modified methylalkylpolysiloxane, and polyether-modified methylphenylpolysiloxane. Examples of commercially available polyether-modified silicones include KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-642 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), SH8400, SH8700, and SF8410. (Manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4446, TSF-4450 (manufactured by Momentive Performance Materials), BYK-300, BYK-306, BYK -307, BYK-320, BYK-325, BYK-330 (manufactured by Big Chemie) and the like.

ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、ポリエーテル変性シリコーン等の２０℃において液体のシリコーン系化合物との混合方法には、特に限定はない。ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に、２０℃において液体のシリコーン系化合物を添加して、混合した後に剥離剤硬化用の触媒を添加・混合する方法、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤を、あらかじめ有機溶剤で希釈したのちに２０℃において液体のシリコーン系化合物と剥離剤硬化用の触媒を添加、混合する方法、シロキサンを主成分とする剥離剤をあらかじめ有機溶剤に希釈後、触媒を添加・混合し、その後２０℃において液体のシリコーン系化合物を添加、混合する方法など、いずれの方法でも良い。また、必要に応じて、シランカップリング剤などの密着向上剤を添加しても良い。   There is no particular limitation on the method of mixing the release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and the silicone compound that is liquid at 20 ° C. such as polyether-modified silicone. A method of adding a liquid silicone compound at 20 ° C. to a release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component and mixing and then adding and mixing a catalyst for curing the release agent, and a release containing dimethylpolysiloxane as a main component A method of adding a liquid silicone compound and a release agent curing catalyst at 20 ° C. after diluting the agent with an organic solvent in advance, mixing the release agent mainly composed of siloxane in an organic solvent, Any method may be used, such as a method of adding and mixing, and then adding and mixing a liquid silicone compound at 20 ° C. Moreover, you may add adhesion improvement agents, such as a silane coupling agent, as needed.

本発明に係わる粘着フィルム用剥離フィルム５の樹脂フィルム３に、剥離剤層４を形成する方法、及び粘着フィルムを貼合する方法は、樹脂フィルム３の表面に剥離剤層４を形成するための剥離剤組成物を塗布、乾燥し剥離剤層４を形成した後に、粘着フィルムを貼合する方法、粘着フィルム用剥離フィルム５の剥離剤層４の表面に、粘着剤層２を形成するための粘着剤組成物を塗布・乾燥し粘着剤層２を形成した後に、基材フィルム１を貼合する方法などが挙げられるが、いずれの方法を用いても良い。
図１では、樹脂フィルム３の片面に剥離剤層４を積層した粘着フィルム用剥離フィルム５を、基材フィルム１の片面に粘着剤層２を積層した粘着フィルムと組み合わせた例を示すが、本発明はこの形態に限定されるものではない。本発明は、樹脂フィルムの両面に剥離剤層を積層した粘着フィルム用剥離フィルムにも適用できる。その場合、片面の剥離剤層のみを、粘着フィルムの粘着剤層に貼合してもよい。また、両面の剥離剤層を、それぞれ粘着フィルムの粘着剤層に貼合してもよい。また、本発明は、基材フィルムの両面に粘着剤層を積層した粘着フィルムにも適用できる。その場合、両面の粘着剤層に、それぞれ別の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合してもよい。また、基材フィルムの両面に粘着剤層を積層した粘着フィルムに、樹脂フィルムの両面に剥離剤層を積層した粘着フィルム用剥離フィルムを貼合して、ロール状に巻いてもよい。 The method of forming the release agent layer 4 on the resin film 3 of the release film 5 for the adhesive film according to the present invention and the method of bonding the adhesive film are for forming the release agent layer 4 on the surface of the resin film 3. After the release agent composition is applied and dried to form the release agent layer 4, a method for pasting the adhesive film, for forming the adhesive layer 2 on the surface of the release agent layer 4 of the release film 5 for the adhesive film Although the method of pasting the base film 1 after apply | coating and drying an adhesive composition and forming the adhesive layer 2 is mentioned, any method may be used.
In FIG. 1, although the example which combined the peeling film 5 for adhesive films which laminated | stacked the release agent layer 4 on the single side | surface of the resin film 3 with the adhesive film which laminated | stacked the adhesive layer 2 on the single side | surface of the base film 1 is shown, The invention is not limited to this form. This invention is applicable also to the peeling film for adhesive films which laminated | stacked the releasing agent layer on both surfaces of the resin film. In that case, you may paste only the release agent layer of one side to the adhesive layer of an adhesive film. Moreover, you may bond the release agent layer of both surfaces to the adhesive layer of an adhesive film, respectively. Moreover, this invention is applicable also to the adhesive film which laminated | stacked the adhesive layer on both surfaces of the base film. In that case, you may bond another peeling film for adhesive films to the adhesive layer of both surfaces, respectively. Moreover, you may bond the peeling film for adhesive films which laminated | stacked the release agent layer on both surfaces of the resin film to the adhesive film which laminated the adhesive layer on both surfaces of the base film, and you may wind in a roll shape.

また、樹脂フィルム３に、剥離剤層４を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどを使用することができる。   The release agent layer 4 may be formed on the resin film 3 by a known method. Specifically, gravure coating, Mayer bar coating, air knife coating, and the like can be used.

また、同様に、基材フィルム１の表面に、粘着剤層２を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、リバースコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどを使用することができる。   Similarly, the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be formed on the surface of the base film 1 by a known method. Specifically, reverse coating, comma coating, gravure coating, slot die coating, Mayer bar coating, air knife coating, and the like can be used.

本発明に係わる粘着フィルム用剥離フィルム５を貼合する、粘着フィルムの基材フィルム１としては、透明性及び可撓性を有する樹脂フィルムを用いる。これにより、粘着フィルムを、被着体である光学部品に貼合した状態で、光学部品の外観検査を行うことができる。基材フィルム１としては、ポリエステルフィルムが好適に用いられる。ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、かつ光学適性を有するものであれば、他の樹脂フィルムも使用できる。基材フィルム１は、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方法の配向角度を、特定の値に制御してもよい。基材フィルム１の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましい。   As the base film 1 of the pressure-sensitive adhesive film to which the pressure-sensitive adhesive film release film 5 according to the present invention is bonded, a resin film having transparency and flexibility is used. Thereby, the external appearance test | inspection of an optical component can be performed in the state which bonded the adhesive film to the optical component which is a to-be-adhered body. As the base film 1, a polyester film is preferably used. In addition to the polyester film, other resin films can be used as long as they have necessary strength and have optical suitability. The base film 1 may be an unstretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. Moreover, you may control the draw ratio of a stretched film, and the orientation angle of the axial method formed with crystallization of a stretched film to a specific value. Although the thickness of the base film 1 is not particularly limited, for example, a thickness of about 12 to 100 μm is preferable.

また、粘着フィルムに使用される粘着剤層２は、ポリオキシアルキレン基を含有する化合物が共重合又は混合された（メタ）アクリル系ポリマーからなり、必要に応じて硬化剤や粘着付与剤を添加した粘着剤である。共重合と混合を併用することもできる。   The pressure-sensitive adhesive layer 2 used for the pressure-sensitive adhesive film is made of a (meth) acrylic polymer in which a compound containing a polyoxyalkylene group is copolymerized or mixed, and if necessary, a curing agent or a tackifier is added. It is an adhesive. Copolymerization and mixing can be used in combination.

（メタ）アクリル系ポリマーとしては、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートなどの主モノマーと、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルアクリレートなどのコモノマー、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどの官能性モノマーを共重合したポリマーを挙げることができる。   (Meth) acrylic polymers include main monomers such as n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, and isononyl acrylate, comonomers such as acrylonitrile, vinyl acetate, methyl methacrylate, and ethyl acrylate, acrylic acid, and methacrylic acid. Examples thereof include polymers obtained by copolymerizing functional monomers such as acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, glycidyl methacrylate, and N-methylol methacrylamide.

（メタ）アクリル系ポリマーに共重合可能なポリオキシアルキレン基を含有する化合物としては、ポリオキシアルキレン基を含有する（メタ）アクリル系モノマーが好ましく、例えば、ポリエチレングリコール（４００）モノアクリル酸エステル、ポリエチレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステル、メトキシポリエチレングリコール（４００）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（４００）メタクリレート、ポリプロピレングリコール（４００）モノアクリル酸エステル、ポリプロピレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステル、メトキシポリプロピレングリコール（４００）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（４００）メタクリレートなどが挙げられる。これらのポリオキシアルキレン基を含有するモノマーを、前記（メタ）アクリル系ポリマーの主モノマーや官能性モノマーと共重合することにより、ポリオキシアルキレン基を含有する共重合体からなる粘着剤を得ることができる。   As a compound containing a polyoxyalkylene group copolymerizable with a (meth) acrylic polymer, a (meth) acrylic monomer containing a polyoxyalkylene group is preferable, for example, polyethylene glycol (400) monoacrylate, Polyethylene glycol (400) monomethacrylate, methoxypolyethylene glycol (400) acrylate, methoxypolyethylene glycol (400) methacrylate, polypropylene glycol (400) monoacrylate, polypropylene glycol (400) monomethacrylate, methoxypolypropylene glycol ( 400) acrylate, methoxypolypropylene glycol (400) methacrylate and the like. A pressure-sensitive adhesive comprising a copolymer containing a polyoxyalkylene group is obtained by copolymerizing the monomer containing the polyoxyalkylene group with the main monomer or functional monomer of the (meth) acrylic polymer. Can do.

（メタ）アクリル系ポリマーに混合可能なポリオキシアルキレン基を含有する化合物としては、ポリオキシアルキレン基を含有する（メタ）アクリル系ポリマーが好ましく、ポリオキシアルキレン基を含有する（メタ）アクリル系モノマーの重合物がより好ましく、例えば、ポリエチレングリコール（４００）モノアクリル酸エステル、ポリエチレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステル、メトキシポリエチレングリコール（４００）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（４００）メタクリレート、ポリプロピレングリコール（４００）モノアクリル酸エステル、ポリプロピレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステル、メトキシポリプロピレングリコール（４００）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（４００）メタクリレートなどの重合物が挙げられる。これらのポリオキシアルキレン基を含有する化合物を、前記（メタ）アクリル系ポリマーと混合することにより、ポリオキシアルキレン基を含有する化合物が添加された粘着剤を得ることができる。   As a compound containing a polyoxyalkylene group that can be mixed with a (meth) acrylic polymer, a (meth) acrylic polymer containing a polyoxyalkylene group is preferable, and a (meth) acrylic monomer containing a polyoxyalkylene group is preferred. More preferably, for example, polyethylene glycol (400) monoacrylate, polyethylene glycol (400) monomethacrylate, methoxypolyethylene glycol (400) acrylate, methoxypolyethylene glycol (400) methacrylate, polypropylene glycol (400) Monoacrylic acid ester, polypropylene glycol (400) monomethacrylic acid ester, methoxypolypropylene glycol (400) acrylate, methoxypolypropylene Polymers such as recall (400) methacrylate. By mixing these polyoxyalkylene group-containing compounds with the (meth) acrylic polymer, a pressure-sensitive adhesive to which a compound containing a polyoxyalkylene group is added can be obtained.

粘着剤層２に添加する硬化剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、金属キレート化合物などが挙げられる。また、粘着付与剤としては、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などが挙げられる。   As a hardening | curing agent added to the adhesive layer 2, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine compound, a metal chelate compound, etc. are mentioned. Examples of the tackifier include rosin, coumarone indene, terpene, petroleum, and phenol.

粘着剤層２には、必要に応じて、帯電防止剤を混合しても良い。帯電防止剤としては、（メタ）アクリル系ポリマーに対して分散または相溶性の良いものが好ましい。使用可能な帯電防止剤の具体例としては、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩、金属酸化物、金属微粒子、導電性ポリマー、カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられるが、透明性や（メタ）アクリル系ポリマーに対する親和性などから、アルカリ金属塩が好ましい。   The pressure-sensitive adhesive layer 2 may be mixed with an antistatic agent as necessary. As the antistatic agent, those having good dispersion or compatibility with the (meth) acrylic polymer are preferable. Specific examples of usable antistatic agents include surfactants, ionic liquids, alkali metal salts, metal oxides, metal fine particles, conductive polymers, carbon, carbon nanotubes, and the like. Alkali metal salts are preferred because of their affinity for (meth) acrylic polymers.

アルカリ金属塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウムからなる金属塩が挙げられる。具体的には、例えば、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋よりなるカチオンと、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４ −、ＣＦ３ＳＯ３ −、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−よりなるアニオンから構成される金属塩が好適に用いられる。なかでも特に、ＬｉＢｒ、ＬｉＩ、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃなどのリチウム塩が好ましく用いられる。これらのアルカリ金属塩は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。イオン性物質の安定化のため、ポリオキシアルキレン構造を含有する化合物を添加しても良い。 Examples of the alkali metal salt include metal salts composed of lithium, sodium, and potassium. Specifically, for example, a cation composed of Li + , Na + and K + , Cl − , Br − , I − , BF 4 − , PF 6 − , SCN − , ClO 4 − , CF 3 SO 3 − , (CF 3 sO 2) 2 N -, (C 2 F 5 sO 2) 2 N -, (CF 3 sO 2) 3 C - is preferably used comprised a metal salt from the recognized anions. Among these, LiBr, LiI, LiBF 4 , LiPF 6 , LiSCN, LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, Li (CF 3 A lithium salt such as SO 2 ) 3 C is preferably used. These alkali metal salts may be used alone or in combination of two or more. In order to stabilize the ionic substance, a compound containing a polyoxyalkylene structure may be added.

（メタ）アクリル系ポリマーなどのベースポリマーに対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類やベースポリマーとの相溶性の度合いにより異なるが、粘着フィルムを被着体から剥離する時の、望まれる剥離帯電圧、被着体汚染性、粘着特性などを考慮して設定すればよい。   The amount of the antistatic agent added to the base polymer such as a (meth) acrylic polymer varies depending on the type of the antistatic agent and the degree of compatibility with the base polymer, but is desired when the adhesive film is peeled off from the adherend. What is necessary is just to set in consideration of the peeling band voltage, adherend contamination property, adhesive property, etc.

また、基材フィルム１に積層する粘着剤層２の厚みは、特に限定はないが、例えば、５〜４０μｍ程度の厚みが好ましく、１０〜３０μｍ程度の厚みがより好ましい。粘着フィルムの被着体の表面に対する剥離強度が、０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍ程度の、微粘着力を有する粘着剤層であることが、粘着フィルムから粘着フィルム用剥離フィルム５を剥がす時、及び被着体から粘着フィルムを剥がす時の操作性に優れることから好ましい。   Moreover, although the thickness of the adhesive layer 2 laminated | stacked on the base film 1 does not have limitation in particular, For example, the thickness of about 5-40 micrometers is preferable and the thickness of about 10-30 micrometers is more preferable. When peeling the release film 5 for the adhesive film from the adhesive film, the peel strength of the adhesive film with respect to the adherend surface is a pressure-sensitive adhesive layer having a slight adhesive strength of about 0.03 to 0.3 N / 25 mm. And, it is preferable because it is excellent in operability when peeling the adhesive film from the adherend.

上記の構成を有する粘着フィルムは、被着体である光学用フィルムから剥離する際の表面電位が、＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶであることが好ましい。さらに、表面電位が、＋０．５ｋＶ〜−０．５ｋＶであることがより好ましく、表面電位が、＋０．１ｋＶ〜−０．１ｋＶであることが特に好ましい。この表面電位は、粘着剤層に含有される、帯電防止剤の種類や含有量、及び粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層に含有されるポリエーテル変性シリコーンの種類、添加量等を加減することによって調整できる。   The pressure-sensitive adhesive film having the above structure preferably has a surface potential of +0.7 kV to −0.7 kV when peeled from the optical film that is an adherend. Furthermore, the surface potential is more preferably +0.5 kV to −0.5 kV, and the surface potential is particularly preferably +0.1 kV to −0.1 kV. This surface potential should be adjusted depending on the type and content of the antistatic agent contained in the pressure-sensitive adhesive layer and the type and amount of polyether-modified silicone contained in the release layer of the release film for the pressure-sensitive adhesive film. Can be adjusted by.

図２は、図１に示した断面図から、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした、粘着フィルムの状態を示す概念的な断面図である。
図１に示した粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムから、粘着フィルム用剥離フィルム５を剥がすことにより、粘着フィルム用剥離フィルム５に形成されている剥離剤層４に含まれる、２０℃において液体のシリコーン系化合物７の一部が、粘着フィルム１０の粘着剤層２の表面に、付着する。そのため、図２においては、粘着フィルムの粘着剤層２の表面に付着した、２０℃において液体のシリコーン系化合物７を、斑点で模式的に示している。
本発明に係わる粘着フィルム用剥離フィルムでは、図２に示した粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした状態の粘着フィルム１１を、被着体に貼合するに当たり、この粘着剤層２の表面に付着した、２０℃において液体のシリコーン系化合物７が、被着体の表面に接触する。そのことにより、再度、被着体から粘着フィルムを剥がす時の剥離帯電圧を低く抑えることができる。 FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view showing the state of the pressure-sensitive adhesive film obtained by removing the pressure-sensitive adhesive film release film of the present invention from the cross-sectional view shown in FIG.
It is contained in the release agent layer 4 formed in the release film 5 for the adhesive film by peeling the release film 5 for the adhesive film from the adhesive film bonded with the release film for the adhesive film shown in FIG. A part of the liquid silicone compound 7 adheres to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive film 10. Therefore, in FIG. 2, the silicone compound 7 that is liquid at 20 ° C. and adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive film is schematically shown by spots.
In the release film for an adhesive film according to the present invention, the adhesive film 11 in the state where the release film for an adhesive film shown in FIG. 2 was peeled off was adhered to the surface of the adhesive layer 2 when being bonded to an adherend. At 20 ° C., the liquid silicone compound 7 comes into contact with the surface of the adherend. As a result, the stripping voltage when the adhesive film is peeled off from the adherend can be kept low again.

図３は、図２に示した粘着フィルムを、被着体８に貼合した状態を示す断面図である。
本発明の粘着フィルム用剥離フィルム５を貼合した粘着フィルム１０から、粘着フィルム用剥離フィルム５が剥がされた粘着フィルム１１は、粘着剤層２が表出した状態で、その粘着剤層２を介して被着体である光学部品８に貼合される。
即ち、図３には、本発明の粘着フィルム用剥離フィルム５を貼合した粘着フィルムが、最終的に光学部品８に貼合された状態を示している。光学部品としては、偏光板、位相差板、レンズフィルム、位相差板兼用の偏光板、レンズフィルム兼用の偏光板などの光学フィルムが挙げられる。このような光学部品は、液晶表示パネルなどの液晶表示装置、各種計器類の、光学系装置等の構成部材として使用される。また、光学部品としては、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムなども挙げられる。特に、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムは、表面がシリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理してある低反射処理偏光板（ＬＲ偏光板）やアンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）などの光学フィルムの、防汚染処理した面に貼合される粘着フィルムに対して、好適に使用できる。 FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a state where the adhesive film illustrated in FIG. 2 is bonded to the adherend 8.
The pressure-sensitive adhesive film 11 from which the pressure-sensitive adhesive film peel-off film 5 has been peeled off from the pressure-sensitive adhesive film 10 to which the pressure-sensitive adhesive film release film 5 of the present invention is bonded is a state in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is exposed. Then, it is bonded to the optical component 8 which is an adherend.
That is, FIG. 3 shows a state in which the pressure-sensitive adhesive film to which the pressure-sensitive adhesive film release film 5 of the present invention has been bonded is finally bonded to the optical component 8. Examples of the optical component include an optical film such as a polarizing plate, a retardation plate, a lens film, a polarizing plate that also serves as a retardation plate, and a polarizing plate that also serves as a lens film. Such an optical component is used as a constituent member of a liquid crystal display device such as a liquid crystal display panel and an optical system device of various instruments. Examples of the optical component include an antireflection film, a hard coat film, and a transparent conductive film for a touch panel. In particular, the release film for pressure-sensitive adhesive films of the present invention has a low reflection treatment polarizing plate (LR polarizing plate) or anti-glare low reflection treatment polarizing plate (AG-LR polarizing plate) whose surface is antifouling treated with a silicone compound or a fluorine compound. ) And the like, and can be suitably used for an adhesive film to be bonded to a surface subjected to antifouling treatment.

次に、実施例により、本発明をさらに説明する。
（実施例１）
（粘着フィルム用剥離フィルムの作製）
付加反応型のシリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−３４５）３重量部、ポリエーテル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製、品名：ＳＨ８４００）０．１重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９７重量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−２１２）０．０３重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例１の剥離剤層用の塗料を、乾燥後の厚さが０．１μｍになるようにメイヤバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムを得た。 Next, the present invention will be further described with reference to examples.
Example 1
(Preparation of release film for adhesive film)
Addition reaction type silicone (Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-345) 3 parts by weight, polyether modified silicone (Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SH8400) 0.1 part by weight, toluene Example 1 A mixture of 97 parts by weight of 1: 1 mixed solvent of ethyl acetate and 0.03 part by weight of platinum catalyst (product name: SRX-212, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) was stirred and mixed. A coating material for forming a release agent layer was prepared. On the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm, the paint for the release agent layer of Example 1 was applied with a Mayer bar so that the thickness after drying was 0.1 μm, and was placed in a 120 ° C. hot air circulation oven. And dried for 1 minute to obtain a release film for an adhesive film of Example 1.

（粘着剤組成物の作製）
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却機を備えた４つ口フラスコに２−エチルヘキシルアクリレート９０重量部、メトキシポリエチレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステル１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３重量部、重合開始剤として２，２´−アゾビスイソブチルニトリル０．２重量部、酢酸エチル１５４重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら内容物を撹拌しながら６５℃に昇温した。さらに、６５℃前後の温度で６時間重合反応を行い、ポリオキシアルキレン基を含有するアクリルポリマーからなる、実施例１の粘着剤組成物（固形分４０％）を作製した。 (Preparation of pressure-sensitive adhesive composition)
90 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by weight of methoxypolyethylene glycol (400) monomethacrylate, 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate in a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a cooler Part, 0.22 parts by weight of 2,2′-azobisisobutylnitrile and 154 parts by weight of ethyl acetate as a polymerization initiator were added, and the temperature was raised to 65 ° C. while stirring the contents while introducing nitrogen gas. Furthermore, a polymerization reaction was performed at a temperature of around 65 ° C. for 6 hours to prepare a pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 (solid content 40%) made of an acrylic polymer containing a polyoxyalkylene group.

（粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムの作製）
実施例１の粘着剤組成物の１００重量部に対して、ＨＤＩ系硬化剤（日本ポリウレタン工業(株)製。品名：コロネートＨＸ）１．２重量部を添加、混合した塗付液を、厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように、塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層（シリコーン処理面）を貼合して、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 (Preparation of an adhesive film with a release film for adhesive films)
To 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1, 1.2 parts by weight of an HDI-based curing agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name: Coronate HX) was added and mixed. Was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm so that the thickness after drying was 20 μm, and then dried in a hot air circulation oven at 100 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer. Then, the release agent layer (silicone treatment surface) of the release film for adhesive film of Example 1 produced above was bonded to the surface of this adhesive layer, and the release film for adhesive film of Example 1 was bonded. A bonded adhesive film was obtained.

（実施例２）
実施例１の粘着剤組成物の１００重量部と、帯電防止剤として過塩素酸リチウムの０．１重量部とを撹拌混合して、帯電防止剤を含有する、実施例２の粘着剤組成物を作製した。実施例１の粘着剤組成物の代わりに、実施例２の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 (Example 2)
100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 and 0.1 parts by weight of lithium perchlorate as an antistatic agent are stirred and mixed, and the pressure-sensitive adhesive composition of Example 2 contains an antistatic agent. Was made. The adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of Example 2 similarly to Example 1 except having used the adhesive composition of Example 2 instead of the adhesive composition of Example 1. Got.

（実施例３）
実施例１の粘着剤組成物の１００重量部と、帯電防止剤としてリチウムビス（トリフルオロメタンスルフォニル）イミドの１．５重量部とを撹拌混合して、帯電防止剤を有する、実施例３の粘着剤組成物を作製した。実施例１の粘着剤組成物の代わりに、実施例３の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 Example 3
100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 and 1.5 parts by weight of lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide as an antistatic agent are stirred and mixed to have the antistatic agent. An agent composition was prepared. The adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of Example 3 similarly to Example 1 except having used the adhesive composition of Example 3 instead of the adhesive composition of Example 1. Got.

（実施例４）
付加反応型のシリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−２１１）３重量部、ポリエーテル変性シリコーン（信越化学工業(株)製、品名：ＫＦ３５２Ａ）０．１重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９７重量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−２１２）０．０３重量部を撹拌・混合し、実施例４の剥離剤層を形成するための塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例４の剥離剤層用の塗料を、乾燥後の厚さが０．１μｍになるようにメイヤバーにて塗布した後、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、実施例４の粘着フィルム用剥離フィルムを得た。
実施例１の粘着剤組成物の代わりに、実施例２の粘着剤組成物を用いたこと、及び、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムの代わりに、実施例４の粘着フィルム用剥離フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 Example 4
Addition reaction type silicone (Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-211) 3 parts by weight, polyether modified silicone (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name: KF352A) 0.1 part by weight, toluene 97 parts by weight of a 1: 1 mixed solvent of ethyl acetate and 0.03 parts by weight of a platinum catalyst (product name: SRX-212, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) were stirred and mixed, and the release agent layer of Example 4 was mixed. The paint for forming was adjusted. After the coating for the release agent layer of Example 4 was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm with a Mayer bar so that the thickness after drying was 0.1 μm, a hot air circulation oven at 120 ° C. And dried for 1 minute to obtain a release film for an adhesive film of Example 4.
The adhesive composition of Example 2 was used instead of the adhesive composition of Example 1, and the adhesive film release film of Example 4 was used instead of the adhesive film release film of Example 1. Except having used, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of Example 4 together.

（比較例１）
実施例１の粘着剤組成物のメトキシポリエチレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステルの代わりに、ブチルアクリレートを用いた以外は、実施例１の粘着剤組成物と同様にして、比較例１の粘着剤組成物（固形分４０％）を作製した。実施例１の粘着剤組成物の代わりに、比較例１の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 (Comparative Example 1)
The pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 1 was the same as the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1, except that butyl acrylate was used instead of the methoxypolyethylene glycol (400) monomethacrylic acid ester of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1. A composition (solid content 40%) was prepared. The adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of the comparative example 1 similarly to Example 1 except having used the adhesive composition of the comparative example 1 instead of the adhesive composition of Example 1. Got.

（比較例２）
比較例１の粘着剤組成物の１００重量部と、帯電防止剤として過塩素酸リチウムの０．１重量部とを撹拌混合して、帯電防止剤を含有する、比較例２の粘着剤組成物を作製した。実施例１の粘着剤組成物の代わりに、比較例２の粘着剤組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 (Comparative Example 2)
100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 and 0.1 parts by weight of lithium perchlorate as an antistatic agent are mixed by stirring, and the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 2 contains an antistatic agent. Was made. The adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of the comparative example 2 similarly to Example 1 except having used the adhesive composition of the comparative example 2 instead of the adhesive composition of Example 1. Got.

（比較例３）
実施例１の剥離フィルムの作製時に、ポリエーテル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製ＳＨ８４００）を添加しないこと以外は、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムと同様にして、比較例３の粘着フィルム用剥離フィルムを得た。
実施例１の粘着剤組成物の代わりに、実施例２の粘着剤組成物を用いたこと、及び、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムの代わりに、比較例３の粘着フィルム用剥離フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 (Comparative Example 3)
Comparative Example 3 was the same as the release film for adhesive film of Example 1 except that no polyether-modified silicone (SH8400 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) was added during the production of the release film of Example 1. A release film for an adhesive film was obtained.
The adhesive composition of Example 2 was used instead of the adhesive composition of Example 1, and the adhesive film release film of Comparative Example 3 was used instead of the adhesive film release film of Example 1. Except having used, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of the comparative example 3 together.

（比較例４）
実施例１の粘着剤組成物の１００重量部と、帯電防止剤としてリチウムビス（トリフルオロメタンスルフォニル）イミドの１．５重量部と、ポリエーテル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製、品名：ＳＨ８４００）の０．１重量部とを撹拌混合して、比較例４の粘着剤組成物を得た。実施例１の粘着剤組成物の代わりに、比較例４の粘着剤組成物を用いたこと、及び、実施例１の粘着フィルム用剥離フィルムの代わりに、比較例３の粘着フィルム用剥離フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例４の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを得た。 (Comparative Example 4)
100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1, 1.5 parts by weight of lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide as an antistatic agent, polyether-modified silicone (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: A pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 4 was obtained by stirring and mixing with 0.1 part by weight of SH8400). The adhesive composition of Comparative Example 4 was used in place of the adhesive composition of Example 1, and the adhesive film release film of Comparative Example 3 was used instead of the adhesive film release film of Example 1. Except having used, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of the comparative example 4 together.

以下、評価試験の方法及び測定結果を示す。
〈粘着フィルムの粘着力の測定方法〉
ガラス板の表面に、ＡＧ−ＬＲ偏光板を、貼合機を用いて貼合した。その後、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを、幅２５ｍｍに裁断し、粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルムを偏光板の表面に貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に１日間保管した。その後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、粘着フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。 The evaluation test methods and measurement results are shown below.
<Measurement method of adhesive strength of adhesive film>
The AG-LR polarizing plate was bonded to the surface of the glass plate using a bonding machine. Thereafter, the adhesive film with the adhesive film peeled off was cut into a width of 25 mm, and the adhesive film with the adhesive film peeled off was attached to the surface of the polarizing plate, and then tested at 23 ° C. × 50% RH. Stored in the environment for 1 day. Thereafter, the strength when the adhesive film was peeled in the direction of 180 ° at a peeling speed of 300 mm / min was measured using a tensile tester, and this was taken as the adhesive strength (N / 25 mm).

〈粘着フィルムの剥離帯電圧の測定方法〉
ガラス板の表面に、ＡＧ−ＬＲ偏光板を、貼合機を用いて貼合した。その後、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを、幅２５ｍｍに裁断し、粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルムを偏光板の表面に貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に１日間保管した。その後、高速剥離試験機（テスター産業製）を用いて、毎分４０ｍの剥離速度で粘着フィルムを剥離しながら、前記偏光板表面の表面電位を、表面電位計（キーエンス(株)製）を用いて１０ｍｓ毎に測定したときの、表面電位の絶対値の最大値を、剥離帯電圧（ｋＶ）とした。 <Measurement method of adhesive voltage of adhesive film>
The AG-LR polarizing plate was bonded to the surface of the glass plate using a bonding machine. Thereafter, the adhesive film with the adhesive film peeled off was cut into a width of 25 mm, and the adhesive film with the adhesive film peeled off was attached to the surface of the polarizing plate, and then tested at 23 ° C. × 50% RH. Stored in the environment for 1 day. Then, using a high-speed peel tester (manufactured by Tester Sangyo), the surface potential of the polarizing plate surface was measured using a surface potentiometer (manufactured by Keyence Corporation) while peeling the adhesive film at a peel rate of 40 m / min. The maximum value of the absolute value of the surface potential when measured every 10 ms was defined as the stripping voltage (kV).

〈粘着フィルムの表面汚染性の確認方法〉
ガラス板の表面に、ＡＧ−ＬＲ偏光板を、貼合機を用いて貼合した。その後、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムを、幅２５ｍｍに裁断し、粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルムを偏光板の表面に貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に３日および３０日保管した。その後、粘着フィルムを剥がし、偏光板の表面の汚染性を目視にて観察した。表面汚染性の判定基準として、偏光板に汚染移行が無かった場合を（○）とし、偏光板に汚染移行が確認された場合を（×）とした。 <Method for confirming surface contamination of adhesive film>
The AG-LR polarizing plate was bonded to the surface of the glass plate using a bonding machine. Thereafter, the adhesive film with the adhesive film peeled off was cut into a width of 25 mm, and the adhesive film with the adhesive film peeled off was attached to the surface of the polarizing plate, and then tested at 23 ° C. × 50% RH. Stored in the environment for 3 and 30 days. Thereafter, the adhesive film was peeled off, and the contamination of the surface of the polarizing plate was visually observed. As a criterion for determining the surface contamination, the case where there was no contamination transfer on the polarizing plate was indicated by (◯), and the case where contamination transfer was confirmed on the polarizing plate was indicated by (×).

〈粘着剤の表面抵抗率の測定方法〉
粘着フィルムから粘着フィルム用剥離フィルムを剥離した後、粘着剤層の表面抵抗率（Ω／□）を、抵抗率計（三菱化学(株)製、品名：ハイレスターＵＰ）を用いて、印加電圧１００Ｖ×測定時間３０秒の条件にて測定した。 <Measurement method of surface resistivity of adhesive>
After the release film for the adhesive film is peeled from the adhesive film, the surface resistivity (Ω / □) of the adhesive layer is applied using a resistivity meter (Mitsubishi Chemical Corporation, product name: Hirestar UP). The measurement was performed under the condition of 100 V × measurement time of 30 seconds.

得られた実施例１〜４及び比較例１〜４の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムについて、測定した測定結果を表１及び表２に示した。「２ＥＨＡ」は、２−エチルヘキシルアクリレートを、「＃４００Ｇ」は、メトキシポリエチレングリコール（４００）モノメタクリル酸エステルを、「ＨＥＡ」は、２−ヒドロキシエチルアクリレートを、「ＢＡ」は、ブチルアクリレートを、「ＬｉＣｌＯ４」は、過塩素酸リチウムを、「Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ」は、リチウムビス（トリフルオロメタンスルフォニル）イミドを、それぞれ意味する。 Tables 1 and 2 show the measurement results of the obtained adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 to which the release films for adhesive films were bonded. “2EHA” is 2-ethylhexyl acrylate, “# 400G” is methoxypolyethylene glycol (400) monomethacrylate, “HEA” is 2-hydroxyethyl acrylate, “BA” is butyl acrylate, “LiClO 4” means lithium perchlorate, and “Li (CF 3 SO 2 ) 2 N” means lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide.

Figure 0005658711
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表１及び表２に示した測定結果から、以下のことが分かる。
本発明に係わる実施例１〜４の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、適度な粘着力があり、被着体の表面汚染がなく、かつ、粘着フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低い。
一方、比較例１および比較例２の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムは、粘着剤層にポリオキシアルキレン基を含有する化合物が含まれないため、粘着フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が高く、剥離した後の、被着体汚染が多くなった。
また、比較例３の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムでは、粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層に、ポリエーテル変性シリコーンを添加しないで、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤のみを使用している。しかし、比較例３では、粘着フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が高いため、例えば、ドライバーＩＣの破損や液晶分子の配向が損失するなどの不具合を起こす恐れがある。
また、比較例４の、粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルムでは、粘着フィルム用剥離フィルムの剥離剤層にポリエーテル変性シリコーンを添加しないで、粘着剤層にポリエーテル変性シリコーンを添加している。しかし、比較例４では、粘着フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧は低いものの、被着体汚染が多くなった。 From the measurement results shown in Tables 1 and 2, the following can be understood.
The pressure-sensitive adhesive film obtained by pasting the release film for pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 according to the present invention has an appropriate pressure-sensitive adhesive force, has no surface contamination of the adherend, and peels the pressure-sensitive adhesive film from the adherend. The peeling band voltage is low.
On the other hand, since the adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of the comparative example 1 and the comparative example 2 does not contain the compound containing a polyoxyalkylene group in an adhesive layer, it peels an adhesive film from a to-be-adhered body. The stripping voltage at the time of peeling was high, and the adherend contamination was increased after peeling.
Moreover, in the adhesive film which bonded the release film for adhesive films of the comparative example 3, without adding polyether modified silicone to the release agent layer of the release film for adhesive films, the release agent which has dimethylpolysiloxane as a main component Use only. However, in Comparative Example 3, since the peeling voltage when the adhesive film is peeled from the adherend is high, there is a risk of causing problems such as damage to the driver IC and loss of alignment of liquid crystal molecules.
Moreover, in the adhesive film which bonded the peeling film for adhesive films of the comparative example 4, polyether-modified silicone is added to an adhesive layer, without adding polyether-modified silicone to the peeling agent layer of the peeling film for adhesive films. ing. However, in Comparative Example 4, the adherence contamination increased although the peeling voltage was low when peeling the adhesive film from the adherend.

本発明の粘着フィルム用剥離フィルムは、例えば、偏光板や位相差板、レンズフィルムなどの光学用フィルム、その他、各種の光学部品等の生産工程などにおいて、該光学部品等の表面保護用の粘着フィルムの、粘着剤層に貼合して用いることができる。特に、表面がシリコーン化合物やフッ素化合物などで防汚染処理してあるＬＲ偏光板やＡＧ−ＬＲ偏光板などの、光学フィルムの表面保護用の粘着フィルムに対して使用する場合には、優れた効果を発揮する。この場合、本発明の粘着フィルム用剥離フィルムを用いて、粘着剤層を保護した粘着フィルムを、被着体から剥離する時に発生する静電気の量を低くでき、かつ、剥離帯電防止性能の経時変化および被着体汚染が少なく、光学部品の表面を確実に保護し、生産工程の歩留まりを向上させることができる。   The release film for an adhesive film of the present invention is, for example, an optical film such as a polarizing plate, a phase difference plate, or a lens film, and other surface protective adhesives in the production process of various optical components. The film can be used by being bonded to an adhesive layer. In particular, when used for an adhesive film for protecting the surface of an optical film, such as an LR polarizing plate or an AG-LR polarizing plate, the surface of which is anti-contaminated with a silicone compound or a fluorine compound. Demonstrate. In this case, by using the release film for the adhesive film of the present invention, the amount of static electricity generated when the adhesive film protecting the adhesive layer is peeled off from the adherend can be reduced, and the change in the antistatic performance with time is changed. In addition, the contamination of the adherend is small, the surface of the optical component can be reliably protected, and the yield of the production process can be improved.

１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…樹脂フィルム、４…剥離剤層、５…粘着フィルム用剥離フィルム、７…２０℃において液体のシリコーン系化合物、８…被着体、１０…粘着フィルム用剥離フィルムを貼合した粘着フィルム、１１…粘着フィルム用剥離フィルムを剥がした粘着フィルム、２０…粘着フィルムを貼合した被着体。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base film, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Resin film, 4 ... Release agent layer, 5 ... Release film for adhesive films, 7 ... Silicone compound which is liquid in 20 degreeC, 8 ... Adhering body, 10 ... An adhesive film with an adhesive film release film, 11 ... an adhesive film with an adhesive film release film peeled off, 20 ... an adherend with an adhesive film attached.

Claims (5)

基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を積層した粘着フィルムの、該粘着剤層を保護し、剥離することができる粘着フィルム用剥離フィルムであって、樹脂フィルムの少なくとも片面に剥離剤層を積層してなり、前記剥離剤層を介して、前記粘着剤層の表面上に貼合され、前記粘着剤層が、ポリオキシアルキレン基を含有する化合物を共重合又は混合した（メタ）アクリル系ポリマーからなり、前記剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、２０℃において液体のシリコーン系化合物とを含むことを特徴とする粘着フィルム用剥離フィルム。 A pressure-sensitive adhesive film having a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one side of a base film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer can be protected and peeled, and the resin film is laminated on at least one side. A (meth) acrylic polymer obtained by pasting onto the surface of the pressure-sensitive adhesive layer via the release agent layer, and the pressure-sensitive adhesive layer copolymerizing or mixing a compound containing a polyoxyalkylene group made, the release agent layer, and a release agent composed mainly of dimethyl polysiloxane, a release film adhesive film characterized by containing a silicone compound liquid at 20 ° C.. 前記シリコーン系化合物が、ポリエーテル変性シリコーンであることを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム用剥離フィルム。   The release film for pressure-sensitive adhesive films according to claim 1, wherein the silicone compound is a polyether-modified silicone. 前記粘着剤層が、帯電防止剤を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着フィルム用剥離フィルム。 The release film for an adhesive film according to claim 1 , wherein the adhesive layer contains an antistatic agent. 前記帯電防止剤が、アルカリ金属塩であることを特徴とする請求項３に記載の粘着フィルム用剥離フィルム。   The release film for an adhesive film according to claim 3, wherein the antistatic agent is an alkali metal salt. 請求項１〜４のいずれかに記載の粘着フィルム用剥離フィルムを貼合してなる粘着フィルム。   The adhesive film formed by bonding the peeling film for adhesive films in any one of Claims 1-4.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5977582B2 (en) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component on which it is bonded
JP6199828B2 (en) * 2014-08-14 2017-09-20 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component on which it is bonded
JP6314333B2 (en) * 2014-08-14 2018-04-25 藤森工業株式会社 Surface protective film and method for producing optical component bonded with surface protective film
JP6224547B2 (en) * 2014-08-26 2017-11-01 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component on which it is bonded
KR101789669B1 (en) * 2015-05-22 2017-10-30 (주) 개마텍 Method of transfering slip coating components using an adhesive film
JP6426071B2 (en) * 2015-09-14 2018-11-21 藤森工業株式会社 SURFACE PROTECTIVE FILM, AND OPTICAL COMPONENT WITH THE SAME
JP6208728B2 (en) * 2015-09-30 2017-10-04 日東電工株式会社 Pressure-sensitive adhesive layer with separator, optical film with pressure-sensitive adhesive layer with separator, image display device, and manufacturing method thereof
JP6392799B2 (en) * 2016-02-16 2018-09-19 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component on which it is bonded
JP6392798B2 (en) * 2016-02-16 2018-09-19 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component on which it is bonded
JP6691702B2 (en) * 2016-03-01 2020-05-13 東レフィルム加工株式会社 Release film
JP6691703B2 (en) * 2016-03-29 2020-05-13 東レフィルム加工株式会社 Release film
JP6366199B2 (en) * 2016-06-30 2018-08-01 日東電工株式会社 Reinforcing film with separator
JP6533323B2 (en) * 2018-04-09 2019-06-19 藤森工業株式会社 Method for producing antistatic surface protection film
CN109106615B (en) * 2018-09-06 2021-08-17 武汉市思泰利医疗器械发展有限公司 Skin adhesive stripping agent
JP6710297B2 (en) * 2019-01-08 2020-06-17 藤森工業株式会社 Antistatic surface protection film
JP6720388B2 (en) * 2019-05-22 2020-07-08 藤森工業株式会社 Method for producing antistatic surface protection film
JP6867534B2 (en) * 2020-05-25 2021-04-28 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP6876855B2 (en) * 2020-06-16 2021-05-26 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protection film
JP2024065284A (en) 2022-10-31 2024-05-15 日東電工株式会社 Release Liner

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS553460A (en) * 1978-06-26 1980-01-11 Toray Silicone Co Ltd Composition for forming release film
JP2001179892A (en) * 1999-12-22 2001-07-03 Teijin Ltd Release film
JP2004299344A (en) * 2003-04-01 2004-10-28 Mitsubishi Polyester Film Copp Mold release film
JP2005047176A (en) * 2003-07-30 2005-02-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd Release film
JP4717943B2 (en) * 2004-09-16 2011-07-06 日東電工株式会社 Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film
KR100672857B1 (en) * 2005-06-13 2007-01-22 도레이새한 주식회사 Silicone Release Compositions and Silicone Release Plastic Films Containing These Compositions
KR101019062B1 (en) * 2007-01-19 2011-03-07 주식회사 엘지화학 Acrylic pressure sensitive adhesive compositions
KR100924512B1 (en) * 2007-07-09 2009-11-02 도레이새한 주식회사 Polyester release film and manufacturing method thereof
JP5398148B2 (en) * 2008-01-22 2014-01-29 三菱樹脂株式会社 Release film
JP5361244B2 (en) * 2008-05-15 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 Adhesive composition for optical member surface protective film and optical member surface protective film
KR101008460B1 (en) * 2009-07-08 2011-01-14 도레이첨단소재 주식회사 Silicone release coating films for polarized film
JP5587645B2 (en) * 2010-03-18 2014-09-10 リンテック株式会社 Optical pressure-sensitive adhesive, optical pressure-sensitive adhesive sheet, and optical member with a pressure-sensitive adhesive layer

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