JP5656653B2

JP5656653B2 - 可変整合回路

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Publication number: JP5656653B2
Application number: JP2011002222A
Authority: JP
Inventors: 敬幸古田; 福田　敦史; 敦史福田; 浩司岡崎; 楢橋　祥一; 祥一楢橋
Original assignee: NTT Docomo Inc
Current assignee: NTT Docomo Inc
Priority date: 2011-01-07
Filing date: 2011-01-07
Publication date: 2015-01-21
Anticipated expiration: 2031-01-07
Also published as: CN102594287A; US20120176205A1; CN102594287B; EP2475098A2; JP2012147112A; US8970319B2; EP2475098A3; EP2475098B1

Description

この発明は、無線回路において整合回路の特性を変化させる可変整合回路に関する。

近年では、移動通信システムにおいてさまざまなエリアで複数の周波数帯を使用し通信を行うことが当然となっている。今後、さらなる利用周波数帯の増加が検討されている。その際、携帯端末に搭載されている無線回路は周波数特性を有しており、周波数帯ごとに調整された回路が必要になるため、回路規模の大型化が懸念されている。回路規模の肥大化を回避する策として、例えば、特許文献１には整合回路内にスイッチと整合素子を配置し、スイッチのON、OFF状態を切り替えることにより整合回路内のインピーダンスを変更することでマルチバンドに対応可能であることが述べられている。

特許第４４６４９１９号公報

特許文献１の可変整合回路では、図１９に示すようにＮバンドで動作するために、整合素子としての線路スタブSB1を線路L11に接続するのに加えて、更に整合素子としてのN-1個の線路スタブSB2〜SBNをN-1個の線路L12〜L1NにN-1個のスイッチSW1〜SWN-1を介してそれぞれ接続する必要がある。例えば２バンドで動作するには１つのスイッチ（SW1）と２つの整合素子（SB1, SB2）が必要であり、３バンドで動作させるには２つのスイッチ（SW1, SW2）と３つの整合素子（SB1, SB2, SB3）が必要となる。例えば電力増幅器を３バンドで使用する場合、電力増幅器の入力端と出力端の各整合回路にそれぞれに２つのスイッチと３つの整合素子を必要とする。基本的にはスイッチ１つと整合素子１つで所望周波数帯の１つでの整合を取っており、この手法によればスイッチOFF時に他の周波数帯の整合の影響を与えないため、各周波数の整合状態を独立に調整ができるメリットがある。ところが、必要とする周波数帯数が増えてくると必要なスイッチ数と整合素子数が比例的に増加し、実装の面積が肥大化するという問題が生じる。

本発明は、実装される部品（スイッチ、整合素子）数を削減し、実装面積の縮小化、あるいは特許文献１と同等数の部品を使用した際により多くの周波帯に対応可能な可変整合回路を提供することを目的とする。

この発明の第１の観点によれば、伝送線路と、第１及び第２スイッチと、第１及び第２整合素子とを含む可変整合回路であり、前記伝送線路に任意の長さ間隔で前記第１整合素子、前記第１スイッチ及び前記第２スイッチの一端がそれぞれ接続され、前記第１及び第２スイッチの他端は前記第２整合素子に接続され、前記第１及び第２整合素子は開放端あるいは短絡端を有し、前記第１及び第２スイッチのＯＮ，ＯＦＦの組み合わせにより周波数帯の選択が可能とされていることを特徴とする。

この発明の第２の観点によれば、伝送線路と、第１乃至第Ｎスイッチ（Ｎ≧２）と、第１乃至第Ｍ整合素子（Ｎ≧Ｍ≧２）を含む可変整合回路であり、前記伝送線路に所望の長さ間隔で第１整合素子と、第１乃至第Ｎスイッチの一端がそれぞれ接続され、第１乃至第Ｎスイッチの他端は第２乃至第Ｍ整合素子のいずれかに余さず接続され、前記第１乃至第Ｍ整合素子の他端は開放あるいは短絡されていることを特徴とする。

上記の構成により、ある無線回路を多周波数帯に対応しようとした際に、従来の手法（特許文献１）と比べて少ない数の回路素子で可変整合回路を構成できるため、当該無線回路をモジュール化した際の占有面積の低減、コストの削減をすることができる。

マルチバンド電力増幅装置に使用された可変整合回路の構成例を示す図。可変整合回路１２の機能構成例を示す図。可変整合回路１２の機能構成例を示す図。可変整合回路１２の機能構成例を示す図。可変整合回路１２の機能構成例を示す図。可変整合回路構成例を示す図。Ａは可変整合回路２１の構成例を示す図、Ｂは可変整合回路２１の他の構成例を示す図。Ａは線路スタブの先端にスイッチを接続した図、ＢはＡの特性示す図。Ａは線路スタブの中央にスイッチを接続した図、ＢはＡの特性示す図。可変整合回路３１の機能構成例を示す図。Ａは可変整合回路３１のスイッチの状態の例を示す図、Ｂはスイッチの状態の他の例を示す図。実施例３の構成を示す図。実施例３の全てのスイッチがＯＦＦの時の特性を示す図。実施例３のSW1aとSW2aがＯＮの時の特性を示す図。実施例３の全てのスイッチがＯＮの時の特性を示ず図。実施例３のSW1bとSW2bがＯＮの時の特性を示ず図。実施例４の構成を示す図。実施例５の構成を示す図。従来の可変整合回路の構成を示す図。

以下に、発明を実施するための最良の形態を図を参照して説明する。

図１はこの発明による２つの可変整合回路11a、11bを電力増幅器AMPの入力側の整合回路と出力側の整合回路として使用し、全体としてマルチバンド電力増幅装置を構成した例を示している。以下では、機械的な動作機構を有するデバイスをスイッチ（ＳＷ）として説明する。可変整合回路11a、11bは、ＲＦ回路素子の一例であり、マルチバンド電力増幅装置100を可変整合回路11a、11bとシングルバンド電力増幅器（以下単に電力増幅器と呼ぶ）AMPで構成している。入力側可変整合回路11aは、予め決めた特性インピーダンスの伝送線路11Laと、一端がそれぞれ伝送線路11Laの異なる位置に接続されたスイッチSW1a、SW2a、長さLs1aの線路スタブSB1aと、一端にスイッチSW1a、SW2aの他端が接続された長さLs2aの線路スタブSB2aとで構成されている。線路スタブSB1a、スイッチSW1a、SW2aの伝送線路11Laに対する接続位置は電力増幅器AMPの入力端から順次間隔L1a, L2a, L3aをあけた位置である。

同様に、出力側整合回路11bは、伝送線路11Lbと、一端がそれぞれ伝送線路11Lbの異なる位置に接続されたスイッチSW1b、SW2b、長さLs1bの線路スタブSB1bと、一端にスイッチSW1b、SW2bの他端が接続された長さLs2bの線路スタブSB2bとで構成されている。線路スタブSB1b、スイッチSW1b、SW2bの伝送線路11Lbに対する接続位置は電力増幅器AMPの出力端から順次間隔L1b, L2b, L3bをあけた位置である。

可変整合回路11a、11bはそれぞれスイッチSW1a，SW2a，SW1b，SW2bのＯＮ，ＯＦＦの状態制御により周波数特性を変更できる。ここで線路スタブSB1a，SB2a，線路スタブSB1b，SB2bは整合素子として使用されている。また，伝送線路11La、11Lbにスイッチを介さずに直接接続される整合素子、即ち線路スタブSB1a、SB1bが最も電力増幅器AMP側に配置されているが必ずしもその必要はなく、最も電力増幅器AMPから離れた位置に接続してもよいし任意の順番で接続してもよい。

次に図２〜５を参照して可変整合回路の動作を説明する。出力側の可変整合回路11bを例にとって説明するが、以降の説明で各参照符号の出力側を表す記号ｂを省略する。図２に示すスイッチSW1，SW2がいずれもＯＦＦ状態の場合は伝送線路区間11Lと線路スタブSB1が整合に寄与し、周波数f1（周波数f1を中心周波数とする周波数帯を意味するものとする。以下同様）で整合作動するように伝送線路区間L1と線路スタブSB1の長さLs1がそれぞれ決められている。図３に示すようにスイッチSW1がＯＮ状態，SW2がＯＦＦ状態の場合は、伝送線路区間L1、L2、線路スタブSB1、線路スタブSB2が整合に寄与して周波数f2で整合作動するように伝送線路区間L2の長さと線路スタブSB2の長さLs2が決められている。図４に示すように、スイッチSW2がＯＮ状態，SW1がＯＦＦ状態の場合は、伝送線路区間L1、L2、L3、線路スタブSB1、SB2が整合に寄与し、周波数f3で整合作動するように伝送線路区間L3の長さが決められている。更に図５に示すようにスイッチSW1，SW2のいずれもＯＮ状態の場合は線路スタブSB1、SB2、伝送線路区間L1、L2、L3が整合に寄与して周波数f4で整合作動する。

上述の説明は図１における電力増幅器AMPの入力側の整合回路11aに対する電力増幅器AMPの入力側から見たインピーダンスの整合においてもあてはまる。なおここではスイッチを介して伝送線路11Lに接続する整合素子として開放端を有する線路スタブSB2を使用する例を示したが短絡端を有する線路スタブ、シャント接続のキャパシタ、インダクタなどを使用してもよい。同様に、伝送線路11Lに直接接続される整合素子として使用されている開放端を有する線路スタブSB1の代わりに短絡端を有する線路スタブ、シャント接続キャパシタ、インダクタなどを使用してもよい。

スイッチSW1a, SW2a, SW1b, SW2bとしてはダイオードスイッチ、トランジスタスイッチ、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)スイッチなど、どのようなものでもよい。これらスイッチのＯＮ，ＯＦＦを制御するために、例えば破線で示すスイッチ制御部１２Ｓを設け、与えられた周波数帯選択信号に対応してスイッチ制御部１２Ｓが電気的にスイッチのＯＮ，ＯＦＦを制御する制御信号をスイッチSW1a, SW2a, SW1b, SW2bに与えるように構成することができるが、この発明の本質と関係ないので、以下の実施例の説明において必要でない限り図にも示さない。

この様に、図１における各可変整合回路11a、11bによれば、２つの線路スタブと２つのスイッチにより４つの周波数帯での整合が可能となり、従来の構成より少ない素子数で可変整合回路を構成することができる。

前述の図２〜５で説明した例ではスイッチSW1、SW2が共にＯＮ状態の場合、周波数f4で整合を取ることができるが、周波数f1, f2, f3に対する整合を取るために長さL1, L2, L3, Ls1, Ls2が決まってしまっているので、f4は決まってしまい、f4を自由に調整することができない。この点を改善した実施例を以下に説明する。

図６では図２における線路スタブSB1の代わりにキャパシタＣ１を整合素子として使用し、その一端が伝送線路11Lに接続され、他端がグランドに接地されている。また、図２ではスイッチSW1、SW2の他端は線路スタブSB2の同じ一端に接続されているが、図６では一方のスイッチSW1は線路スタブSB2の一端に接続され、他方のスイッチSW2は線路スタブSB2の任意の位置（他端からLs21の距離）に接続されている。キャパシタＣ１、スイッチSW1、SW2の伝送線路11Lとの接続位置は、伝送線路11Lの一端から順次間隔L1, L2, L3を空けた位置である。

両方のスイッチSW1、SW2がＯＦＦ、又はいずれか一方のスイッチがＯＮ状態の時は伝送線路11Lに対し、キャパシタＣ１のみが接続された状態、又はキャパシタＣ１と、長さLs2の線路スタブSB2とが接続された状態、と同様の動作をする。一方、両方のスイッチSW1、SW2がＯＮ状態の時には、２つのスイッチSW1、SW2間の伝送線路区間L3と、スイッチSW1、線路スタブSB2の一部及びスイッチSW2を通るバイパス経路L22とが並列接続となり、バイパス経路L22に長さがLs21のスタブが接続された状態となる。このときLs21の長さは、スイッチSW1、SW2のいずれか一方のみがＯＮの状態ではスイッチSW2の線路スタブSB2に対する接続位置が任意でよいため、両方のスイッチSW1、SW2がＯＮ状態での整合の調整に長さLs21を所望に選ぶことができる。

即ち、スイッチSW1、SW2がＯＦＦ状態で周波数f1で整合するように伝送線路11Lの区間長L1とキャパシタＣ１の容量を決め、スイッチSW1がＯＮ、スイッチSW2がＯＦＦ状態で周波数f2で整合するように区間長L2と線路スタブSB2の長さLs2を決め、スイッチSW1がＯＦＦ、スイッチSW2がＯＮ状態で周波数f3で整合するように区間長L3を決め、スイッチSW1、SW2がＯＮ状態で周波数f4で整合するように線路スタブSB2に対する接続位置Ls21を決めることができる。この構成によれば、２つのスイッチと２つの整合素子により４つの所望の周波数帯を選択設定することが可能となる。

図６に示した可変整合回路２１の実施例を図７Ａ，図７Ｂに示す。図７Ａでは線路スタブSB2を伝送線路11Lと平行に配置している。この場合、伝送線路11LとスイッチSW1、SW2を介した線路スタブSB2との接続経路を短くできる。図７Ｂでは伝送線路11LとスイッチSW2の間に短いスタブSB3を挿入している。これにより、整合調整の自由度が更に高まる。

図７Ｂにおいて伝送線路11Lを区間L3内の任意の位置で線路スタブSB2側に９０°曲げて配置することでスイッチSW2を線路スタブSB2の任意の位置に最短接続するようにしてもよい。また、図７Ａ，７ＢにおいてはスイッチSW1が線路スタブSB2の一端に接続されスイッチSW2が線路スタブSB2の任意の位置に接続されているが、反対にスイッチSW1を線路スタブSB2の任意の位置に、スイッチSW2を線路スタブSB2の一端又は他端に接続してもよい。

図６において、スイッチSW1がＯＦＦでスイッチSW2がＯＮの時、可変整合回路２１の特性はスイッチSW2が線路スタブSB2のどの位置に接続されてもほぼ同じであることは次の図８Ａ，図８Ｂ，図９Ａ，図９Ｂから明らかになる。

図８Ａは伝送線路11Lの入力端から距離L1の位置にスイッチSWを介して長さLsの線路スタブSBの一端を接続した構成を示し、その出力反射特性、ここでは出力反射係数|S(2,2)|のシミュレーション結果を図８Ｂに示す。この例では1.72GHzでの整合が得られることを示している。図９Ａは図８Ａと同様に伝送線路11Lの入力端から距離L1の位置にスイッチSWを介して長さLsの線路スタブSBを接続するが、その接続位置は線路スタブSBの長さ方向の中間位置とされている。この場合の出力反射特性のシミュレーション結果は図９Ｂに示すように図８Ｂとほとんど同じであり、1.72GHzでの整合が得られる。このことから、伝送線路に線路スタブを接続する場合、線路スタブのどの位置に接続してもほとんど同じ特性が得られることがわかる。図６の構成はこの結果を利用したものである。

図６の可変整合回路２１において、キャパシタＣ１の代わりに図２と同様に開放端を有する線路スタブを設けてもよいし、短落端を有する線路スタブを設けてもよいし、インダクタを設けてもよい。

[変形例１]
実施例２の変形例として、スイッチ6個（SW1〜SW6）を使用し、線路スタブが１つの例である可変整合回路３１ついて図１０を参照して説明する。この例では伝送線路11Lは、入力側と出力側が互いに平行となるようコの字に曲げられており、互いに平行な入力側線路部11L11と出力側線路部11L12、及びそれらの一端を接続する中間線路部11L13から構成されている。入力側線路部11L11と出力側線路部11L12との間に、それらと平行に線路スタブSB2が設けられ、図１０の例では出力側線路部11L12の、入力側線路部11L11の入力端から距離L1の位置で伝送線路11Lとグランド間にキャパシタＣ１が接続されている。線路スタブSB2の一端と他端はそれぞれスイッチSW1とSW2とを介して入力側線路部11L11に接続され、かつ、スイッチSW6とSW4を介して出力側線路部11L12に接続されている。線路スタブSB2の他端はスイッチSW3を介して中間線路部11L13に接続され、また線路スタブSB2の中間部はスイッチSW5を介して出力側線路部11L12に接続されている。スイッチSW1〜SW6と伝送線路11Lの接続位置は伝送線路11Lの入力端から順次L2, L3, L4, L5, L6, L7の間隔をあけた位置である。

全てのスイッチSW1〜SW6がＯＦＦのときは入力側線路部11L11の入力端からキャパシタＣ１の接続位置までの伝送線路区間L1の長さとキャパシタＣ１で決まる周波数f1で整合を取ることができる。図１１Ａに示すようにスイッチSW1〜SW6のいずれか一つをＯＮにした場合は、入力側線路部11L11の入力端からＯＮとされたスイッチの接続位置までの伝送線路区間の長さと、線路スタブSB2の長さLs2で決まる周波数f2で整合を取ることができる。従ってスイッチSW1〜SW6のいずれか１つを選択することにより、６通りの周波数での整合が可能である。更に図１０において、スイッチSW1〜SW6の内、同じ一端に接続された２つのスイッチ例えば図１１ＢのようにSW1とSW6をＯＮ状態とした場合は、伝送線路11Lの線路区間L3〜L7に対しバイパス経路L23を形成すると共に、更にバイパス経路L23に接続された長さLs2の線路スタブSB2は整合素子として作用する。

図１０においてスイッチSW1〜SW6の内、線路スタブSB2の一端と他端に接続された２つのスイッチをＯＮ状態とした場合は、線路スタブSB2はバイパス経路として作用する。図１０において線路スタブSB2の一端と中間位置に接続された２つのスイッチ、例えばSW1とSW5をＯＮ状態とした場合は、スイッチSW1と線路スタブSB2の一部とスイッチSW5を通るバイパス経路が形成され、線路スタブSB2の他端から長さLs21の部分はバイパス経路に接続された整合素子として動作する。その他様々なスイッチの組み合わせが可能であり、それだけ整合可能な周波数帯の数が多くなる。

図１２は電力増幅器AMPの入力側と出力側にそれぞれスイッチ数２、整合素子数２の可変整合回路を設けた構成のマルチバンド電力増幅装置を示し、その可変整合回路３１ａ，３１ｂの、スイッチの異なる状態での特性の例を図１３〜１６に示す。図１２において、出力側の可変整合回路３１ｂは図６においてキャパシタＣ１の代わりに開放端の線路スタブSB1bを接続した構成であり、入力側可変整合回路３１ａは出力側可変整合回路３１ｂと対称に構成されている。

図１３は全てのスイッチ（SW1a，SW1b，SW2a，SW2b）がＯＦＦの状態のときのＳパラメータ特性を示す。入力反射係数|S(1,1)|，出力反射係数|S(2,2)|ともに2.5GHzで整合が取れている。図中には伝達係数|S(2,1)|も示してある。図１４はスイッチSW1a，SW1bがＯＮ状態で、スイッチSW2a、SW2bがＯＦＦ状態での同様の特性を示しており、1.9GHzで整合が取れている。図１５は全てのスイッチSW1a，SW1b，SW2a，SW2bがＯＮ状態の特性を示しており、1.8GHzで整合が取れている。図１６はスイッチSW2a，SW2bがＯＮ状態で、スイッチSW1a、SW1bがＯＦＦ状態での特性を示しており、1.7GHzで整合が取れている。

図１の実施例では整合可能な４つの周波数帯の内、３つを決めると残りの１つの周波数帯が決まってしまい、自由に調整できない。これに対し、伝送線路11Lを線路スタブSB2の任意の中間位置にスイッチSW2を介して接続可能とする可変整合回路を使用した図１２の構成によれば、整合可能な４つの周波数帯は全て調整可能である。

図１７にＮ個のスイッチとＭ個の整合素子を用いた場合の可変整合回路４１の例を示す。Ｎ≧Ｍ、Ｍ≧２である。整合素子の１つである線路スタブSB1の一端及びスイッチSW1〜SWNの一端は伝送線路11Lの入力端から順次間隔L1, ..., LN+1をあけた位置にそれぞれ接続されている。各スイッチSW1〜SWNの他端は整合素子としてのM-1個のキャパシタC１〜CM-1のいずれか１つに余さず接続されており、従って、少なくとも１つのキャパシタの同じ一端にはＮ個のうちの少なくとも２個のスイッチが接続されている。例えば図１７では３個のスイッチSW1, SW2, SW3が１つのキャパシタC1に接続されている。即ち、全体として、スイッチの数よりキャパシタの数を減らすことができ、図１９の従来技術と比べ、同じ数の周波数帯に対する可変整合回路を構成するのに必要な素子数を減らすことができる。

図１７における各キャパシタC1〜CM-1の代わりに開放端を有する線路スタブ、又は端落端を有する線路スタブ、又はインダクタを整合素子として使用してもよい。開放端を有する線路スタブを使用する場合は、図６，７Ａ，７Ｂに示したように一端が伝送線路11Lに接続された複数のスイッチの他端を同じ線路スタブの任意の位置に接続してもよい。

図１８は図１７の可変整合回路において整合素子としてのキャパシタC1〜CM-1の代わりにバラクタVC1〜VCM-1を使用した可変整合回路５１を示す。バラクタを使用することで容量値が可変となるため、各周波数帯に対する調整がより容易になる。線路スタブや集中乗数のリアクタンス素子で調整する場合，例えば線路区間L2, L3, L4の長さを調整するが、更にVC1の値も各スイッチがＯＮになる状態に合わせバイアスを変えることで容量値を変更し、調整の自由度を高めることができる。

ただし、各バラクタVC毎に選択した各スイッチに対応する設定バイアス値を記憶しておく必要がある。そのためには、破線で示すようにスイッチ制御部１２Ｓとバイアス制御部１２Ｂを有する制御回路１２を設けておけばよい。スイッチ制御部１２Ｓの動作は図１において説明したものと同様である。各周波数帯に対する整合調整において、ＯＮとしたスイッチと対応するバラクタに与えるバイアス電圧をバイアス制御部１２Ｂにより調整し、決定されたバイアス電圧の値を、ＯＮとしたスイッチと対応付けてバイアス制御部１２Ｂ内の図示してない記憶手段に記憶しておく。可変整合回路の動作時に、バイアス制御部１２Ｂは、スイッチ制御部１２Ｓが選択した周波数帯に対応するＯＮとすべきスイッチに対応するバラクタに与えるべきバイアス電圧値を記憶手段から読み出し、アナログのバイアス電圧としてバラクタに与える。

本発明は上述の実施例に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、周波数整合用に線路によるスタブ、キャパシタを適用する構成を示したが、集中定数型のリアクタンス素子を適用する構成であってもよい。この場合、上記の実施例で示した線路スタブの代わりにリアクタンス素子を各スイッチに接続する構成となる。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。また、上記の実施例ではスイッチ数が２，整合素子数が２の例を示したが、スイッチを増やした場合についても、同様の構成により整合素子数を削減，あるいはより多くのバンド数への対応が可能となる。

本発明の利用分野としては、広帯域で利用される通信機器、例えば、マルチバンドで使用される携帯電話端末装置で使用されるＲＦ回路素子を例示できる。

Claims

伝送線路と、第１及び第２スイッチと、第１及び第２整合素子とを含む可変整合回路であり、前記伝送線路に任意の長さ間隔で前記第１整合素子、前記第１スイッチ及び前記第２スイッチの一端がそれぞれ接続され、前記第１及び第２スイッチの他端は前記第２整合素子に接続され、前記第１及び第２整合素子は開放端あるいは短絡端を有し、前記第１及び第２スイッチのＯＮ，ＯＦＦの組み合わせにより周波数帯の選択が可能とされていることを特徴とする可変整合回路。
請求項１記載の可変整合回路において、前記第２整合素子は両端が開放された線路スタブで構成され、前記第１及び第２スイッチの他端は前記線路スタブの任意の位置に接続されていることを特徴とする可変整合回路。
請求項１記載の可変整合回路において、前記第２整合素子は開放端を有する線路スタブで構成され、前記第１スイッチの他端は前記線路スタブの一端に接続され、前記第２スイッチの他端は、前記線路スタブの任意の位置に接続され前記第１及び第２スイッチの両方ON時の前記線路スタブの長さが調整可能とされていることを特徴とする可変整合回路。
伝送線路と、第１乃至第Ｎスイッチ（Ｎ≧２）と、第１乃至第Ｍ整合素子（Ｎ≧Ｍ≧２）を含む可変整合回路であり、前記伝送線路に所望の長さ間隔で第１整合素子と、第１乃至第Ｎスイッチの一端がそれぞれ接続され、第１乃至第Ｎスイッチの他端は第２乃至第Ｍ整合素子のいずれかに余さず接続され、前記第１乃至第Ｍ整合素子の他端は開放あるいは短絡され、前記第２乃至第Ｍ整合素子の少なくとも１つの一端には少なくとも２個以上の前記スイッチが接続されることを特徴とする可変整合回路。
請求項４記載の可変整合回路において、M=2であり、第２整合素子は開放端を有する線路スタブで構成され、前記Ｎ個のスイッチの他端は全て前記線路スタブの任意の位置に接続され、前記Ｎ個のスイッチのうち少なくとも２個をON状態とすることで前記伝送線路の、前記ＯＮとされた２つのスイッチの区間に対して並列接続された経路を形成することを特徴とする可変整合回路。
請求項４記載の可変整合回路において、前記第２〜第Ｍ整合素子はバラクタで構成され、前記バラクタの他端は短絡され、バラクタにバイアスをかけ容量の調整が可能とされたことを特徴とする可変整合回路。