JP5647603B2 - 加工済みフィーチャの断層像をつくる方法および1または複数の加工済みフィーチャの画像を生成する方法 - Google Patents
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Description
[適用例1]加工済みフィーチャの断層像をつくる方法であって、
前記加工済みフィーチャに近接する表面をミリングする工程であって、前記表面は、前記フィーチャが位置する層と実質的に平行にミリングされる工程と、
前記ミリングされた表面と実質的に垂直な方向の位置から前記加工済みフィーチャを画像化し、複数の断面画像の内の第1の断面画像を生成する工程と
を備える方法。
[適用例2]適用例1に記載の方法であって、さらに、
前記フィーチャの高さ全体に沿って、前記ミリング工程および画像化工程を繰り返す工程と、
前記複数の断面画像の各々を、前記加工済みフィーチャの表現に再構成する工程と
を備える方法。
[適用例3]適用例2に記載の方法であって、さらに、前記加工済みフィーチャを二次元表現として再構成する工程を備える方法。
[適用例4]適用例2に記載の方法であって、さらに、前記加工済みフィーチャを三次元表現として再構成する工程を備える方法。
[適用例5]適用例1に記載の方法であって、さらに、集束イオンビーム装置によって前記ミリング工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例6]適用例1に記載の方法であって、さらに、レーザアブレーション装置によって前記ミリング工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例7]適用例1に記載の方法であって、さらに、走査型電子顕微鏡によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例8]適用例7に記載の方法であって、さらに、前記走査型電子顕微鏡として、側長トップダウン走査型電子顕微鏡を選択する工程を備える方法。
[適用例9]適用例1に記載の方法であって、さらに、光散乱装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例10]適用例1に記載の方法であって、さらに、プロファイリング装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例11]適用例1に記載の方法であって、さらに、前記フィーチャの任意の開口部を、前記フィーチャが加工された前記層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程を備える方法。
[適用例12]1または複数の加工済みフィーチャの画像を生成する方法であって、
前記1または複数のフィーチャの断面を繰り返し生成する工程であって、前記1または複数の加工済みフィーチャに近接する表面をイオンミリングする工程を含み、前記表面は、前記フィーチャが位置する層と実質的に平行にミリングされる工程と、
前記1または複数の加工済みフィーチャのトップダウン画像化を実行し、複数の断面画像を生成する工程と
を備える方法。
[適用例13]適用例12に記載の方法であって、さらに、前記複数の断面画像の各々を、前記加工済みフィーチャの表現に再構成する工程を備える方法。
[適用例14]適用例12に記載の方法であって、さらに、走査型電子顕微鏡によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例15]適用例14に記載の方法であって、さらに、前記走査型電子顕微鏡として、側長走査型電子顕微鏡を選択する工程を備える方法。
[適用例16]適用例12に記載の方法であって、さらに、光散乱装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例17]適用例12に記載の方法であって、さらに、プロファイリング装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
[適用例18]適用例12に記載の方法であって、さらに、前記フィーチャの任意の開口部を、前記フィーチャが加工された前記層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程を備える方法。
[適用例19]1または複数の加工済みフィーチャの画像を生成する方法であって、
前記1または複数のフィーチャの断面を繰り返し生成する工程であって、前記1または複数の加工済みフィーチャに近接する表面をイオンミリングする工程を含み、前記表面は、前記フィーチャが位置する層と実質的に平行にミリングされる工程と、
走査型電子顕微鏡を用いて前記1または複数の加工済みフィーチャのトップダウン画像化を実行し、複数の断面画像を生成する工程と、
前記複数の断面画像の各々を、前記加工済みフィーチャの表現に再構成する工程と
を備える方法。
[適用例20]適用例19に記載の方法であって、さらに、前記加工済みフィーチャを三次元表現として再構成する工程を備える方法。
[適用例21]適用例20の方法であって、前記三次元表現は回転可能である方法。
[適用例22]適用例19に記載の方法であって、さらに、前記フィーチャの任意の開口部を、前記フィーチャが加工された前記層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程を備える方法。
Claims (23)
- 基板上の加工済みフィーチャの断層像をつくる方法であって、
前記加工済みフィーチャおよび該フィーチャに近接する表面を繰り返しミリングする工程であって、前記繰り返しのミリングによって複数の断面を生成し、前記表面は、前記フィーチャが加工された基板表面と実質的に平行にミリングされるミリング工程と、
前記加工済みフィーチャを繰り返し画像化する工程であり、前記画像化は、前記複数の断面の生成の各々の後に行なわれ、かつ前記ミリングされた表面と実質的に垂直な方向の位置から行なわれて、断面画像を繰り返し生成する画像化工程と
を備え、
前記ミリング工程と前記画像化工程とを、前記フィーチャの高さ全体に沿って交互に実行する
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに、
前記複数の断面画像の各々を、前記加工済みフィーチャの表現に再構成する工程と
を備える方法。 - 請求項2に記載の方法であって、さらに、前記加工済みフィーチャを二次元表現として再構成する工程を備える方法。
- 請求項2に記載の方法であって、さらに、前記加工済みフィーチャを三次元表現として再構成する工程を備える方法。
- 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、集束イオンビーム装置によって前記ミリング工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、レーザアブレーション装置によって前記ミリング工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、走査型電子顕微鏡によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項1に記載の方法であって、さらに、前記画像化の処理が、側長トップダウン走査型電子顕微鏡を用いて行なわれるように選択する工程を備える方法。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、光散乱装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、プロファイリング装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項1ないし10のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、前記フィーチャの任意の開口部を、前記フィーチャが加工された基板表面の層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程を備える方法。
- 1または複数の加工済みフィーチャの画像を生成する方法であって、
前記1または複数の加工済みフィーチャの複数の断面を繰り返し生成する工程であって、前記生成された複数の断面は、前記1または複数の加工済みフィーチャおよびイオンミリングされる該加工済みフィーチャに近接する表面を含み、前記表面は、前記フィーチャが加工される基板表面に実質的に平行にミリングされるミリング工程と、
前記複数の断面の生成の各々後で、トップダウン画像化の処理を実行することで、複数の断面画像を生成する画像化工程と
を備える方法。 - 請求項12に記載の方法であって、さらに、前記複数の断面画像の各々を、前記加工済みフィーチャの表現に再構成する工程を備える方法。
- 請求項12または13に記載の方法であって、さらに、走査型電子顕微鏡によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項12に記載の方法であって、さらに、前記トップダウン画像化の処理が、側長トップダウン走査型電子顕微鏡を用いて行なわれるように選択する工程を備える方法。
- 請求項12または13に記載の方法であって、さらに、光散乱装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項12または13に記載の方法であって、さらに、プロファイリング装置によって前記画像化工程を実行するよう選択する工程を備える方法。
- 請求項12ないし17のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、前記フィーチャの任意の開口部を、前記フィーチャが加工された基板表面の層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程を備える方法。
- 1または複数の加工済みフィーチャの画像を生成する方法であって、
前記1または複数の加工済みフィーチャの複数の断面を繰り返し生成する工程であって、前記生成された複数の断面は、前記1または複数の加工済みフィーチャおよびイオンミリングされる該加工済みフィーチャに近接する表面を含み、前記表面は、前記フィーチャが加工される基板表面に実質的に平行にミリングされる工程と、
前記複数の断面の生成の各々の後で、走査型電子顕微鏡を用いてトップダウン画像化を実行し、複数の断面画像を生成する工程と、
前記複数の断面画像の各々を、前記加工済みフィーチャの表現に再構成する工程と
を備える方法。 - 請求項19に記載の方法であって、さらに、前記加工済みフィーチャを三次元表現として再構成する工程を備える方法。
- 請求項20の方法であって、前記三次元表現は回転可能である方法。
- 請求項19に記載の方法であって、さらに、前記フィーチャの任意の開口部を、前記フィーチャが加工された基板表面の層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程を備える方法。
- 基板上の加工済みフィーチャの断層像をつくる方法であって、
前記フィーチャの開口部を、前記フィーチャが加工された基板表面の層を構成する材料と異なる材料で満たすことによって、前記加工済みフィーチャを保護する工程と、
前記加工済みフィーチャと前記異なる材料およびこれらに近接する複数の表面を繰り返しミリングする工程であって、前記繰り返しのミリングによって複数の断面を生成し、前記複数の表面は、前記フィーチャが加工された基板表面と実質的に平行にミリングされる工程と、
前記加工済みフィーチャを繰り返し画像化する工程であり、前記画像化は、前記複数の断面の各々の生成後に行なわれ、かつ前記ミリングされた表面と実質的に垂直な方向の位置から行なわれて、断面画像を繰り返し生成する工程と
を備え、
前記ミリングの工程と前記画像化の工程とを、前記フィーチャの高さ全体に沿って交互に実行する
方法。
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