JP5642836B2 - ヒートパイプ - Google Patents
ヒートパイプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5642836B2 JP5642836B2 JP2013104842A JP2013104842A JP5642836B2 JP 5642836 B2 JP5642836 B2 JP 5642836B2 JP 2013104842 A JP2013104842 A JP 2013104842A JP 2013104842 A JP2013104842 A JP 2013104842A JP 5642836 B2 JP5642836 B2 JP 5642836B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- heat pipe
- evaporation
- accelerator
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 41
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 33
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 18
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/06—Control arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/30—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means being attachable to the element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明は、熱伝導部品に関し、特に電子部品から発生した熱を伝えるためのヒートパイプに関するものである。
ヒートパイプは、優れた熱伝導性を有することから、熱伝導部品として様々な分野に広く利用されている。従来のヒートパイプは、熱伝導性材料からなり且つ内部に作動流体が封入されている密閉管である。ヒートパイプの一端は蒸発部と呼ばれ、ヒートパイプの他端は凝縮部と呼ばれる。また、ヒートパイプの内壁には、ウィック構造が形成されている。
ヒートパイプが作動する場合、ヒートパイプの蒸発部は、発熱電子部品と熱接触し、発熱電子部品から発生する熱を吸収する。次いで、蒸発部の作動流体は、発熱電子部品から発生した熱によって蒸気になった後、ヒートパイプの凝縮部に向かって移動する。その後、気化した作動流体は、ヒートパイプの凝縮部で放熱された後液体に凝縮される。最後に、凝縮された作動流体は、ヒートパイプの内壁のウィック構造によって蒸発部に戻るため、再利用することができる。しかし、蒸気の流れ方向と凝縮液の流れ方向とは相反するため、蒸気は凝縮液の流れを妨害しやすく、凝縮液が蒸発部に戻ることを阻止する。これにより、作動流体の蒸発部に戻る速度は低減され、ヒートパイプの蒸発部は、乾燥現象を発生する可能性がある。これにより、ヒートパイプの熱伝導性に影響を及ぼす。
前記課題を解決するために、本発明は、熱伝導性に優れるヒートパイプを提供する。
本発明に係るヒートパイプは、蒸発部及び凝縮部を有し且つ内部に空間が形成された管体と、前記管体の内壁に設置されたウィック構造と、前記ウィック構造の中に吸着される作動流体と、を備える。前記蒸発部と前記凝縮部との間の管体内には、アクセラレータが設置され、前記アクセラレータは、前記蒸発部に対向する第一表面と、前記凝縮部に対向する第二表面と、第一表面及び第二表面を貫通する複数の貫通孔と、を備え、各貫通孔の直径は、蒸発部から凝縮部に向かって徐々に小さくなる。
従来の技術と比べて、本発明のヒートパイプの管体には、複数の貫通孔を有するアクセラレータが設置され、貫通孔の直径は、蒸発部から凝縮部に向かって徐々に小さくなるため、貫通孔を通過した蒸気の流速は速くなる。これにより、蒸気は凝縮部に向かって高速で流れることができ、ヒートパイプの熱伝導性を向上させることができる。また、貫通孔の直径が蒸発部から凝縮部に向かって徐々に小さくなるため、蒸気が周囲に向かって拡散する比率が減少する。これにより、蒸気が管体内のウィック構造の中の凝縮液体の流れを妨害する比率は減少する。従って、凝縮された液体は、蒸発部に高速で戻ることができ、ヒートパイプの熱伝導効率を向上させることができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１を参照すると、本発明の第一実施形態に係るヒートパイプ１０は、密閉の管体１００、管体１００の中に設置されるウィック構造２００及びアクセラレータ３００を備える。ウィック構造２００の内部には、作動流体（図示せず）が吸着される。
管体１００は、細長い管状を呈し、銅、銅合金又は他の適切な材料等の高い熱伝導性を有する金属又は金属合金からなる。管体１００は、蒸発部１１０と、凝縮部１２０と、蒸発部１１０及び凝縮部１２０を連接する断熱部１３０と、を備える。
ウィック構造２００は、銅、銀又はアルミ等の金属ワイヤからなる網目状構造、又は金属粉末を焼結して形成された焼結金属である。ウィック構造２００は、管体１００の内壁に形成され、作動流体を吸着し且つこの作動流体を凝縮部１２０から蒸発部１１０へ戻すために用いられる。ヒートパイプ１０の内部には、気化された作動流体が流動するための、ウィック構造２００によって囲まれた空間１４０が形成されている。
図４を参照すると、アクセラレータ３００は、蒸発部１１０と断熱部１３０との間に設置される。ウィック構造２００の内表面は、アクセラレータ３００の周縁に当接され、アクセラレータ３００は、空間１４０を２つに分割する。アクセラレータ３００は、扁平状の本体３１０を備える。本体３１０は、互いに対向する第一表面３１１及び第二表面３１２を備える。第一表面３１１及び第二表面３１２は、互いに平行であり且つ蒸発部１１０及び凝縮部１２０にそれぞれ対向している。本体３１０には、第一表面３１１及び第二表面３１２を貫通する複数の貫通孔３２０が設けられている。各貫通孔３２０は、テーパ状を呈し且つ本体３１０の厚さ方向に沿って第一表面３１１及び第二表面３１２を貫通する。複数の貫通孔３２０は、ノズル構造に類似している。各貫通孔３２０の第一表面３１１及び第二表面３１２に平行な断面は円形である。また、各貫通孔３２０の内表面は滑らかな表面である。各貫通孔３２０の直径は、蒸発部１１０から凝縮部１２０に向かって徐々に小さくなる。即ち、各貫通孔３２０の蒸発部１１０に向かう入口のサイズは、各貫通孔３２０の凝縮部１２０に向かう出口のサイズより大きい。本実施形態において、アクセラレータ３００は、高い熱伝導性を有する金属又は金属合金からなる。
ヒートパイプ１０が作動する場合、ヒートパイプ１０の蒸発部１１０は、電子デバイス等の発熱部品４００と熱接触する。発熱部品４００が作動すると、蒸発部１１０のウィック構造２００内の作動流体は、発熱部品４００から発生する熱を吸収して蒸発する。この時、蒸気がアクセラレータ３００の貫通孔３２０を介して凝縮部１２０に向かって流れる。質量保存の法則によれば、蒸気の質量は、以下の式１を満たす。
式１：
ρｉｎＶｉｎＡｉｎ＝ρｏｕｔＶｏｕｔＡｏｕｔ
ρｉｎＶｉｎＡｉｎ＝ρｏｕｔＶｏｕｔＡｏｕｔ
前記式１において、ρは蒸気の密度を表し、Ａは貫通孔３２０の断面積を表し、Ｖは蒸気の流速を表す。ρｉｎの値は、ρｏｕｔの値にほぼ等しい。貫通孔３２０の直径が入口から出口まで徐々に小さくなるため、Ａｉｎの値はＡｏｕｔの値より大きい。従って、Ｖｉｎの値はＶｏｕｔの値より小さい。これにより、蒸気の流速は、蒸気の流れ方向に沿って速くなり、蒸気は、凝縮部１２０に向かって高速で流れることができる。従って、ヒートパイプ１０の熱伝導性能を向上させることができる。
一方、アクセラレータ３００の各貫通孔３２０の直径は、蒸発部１１０から凝縮部１２０に向かって徐々に小さくなるため、各貫通孔３２０内の蒸気は、蒸気の流れ方向に沿って貫通孔３２０の中心軸に向かって圧縮される。従って、蒸気が周囲に向かって拡散する比率は減少する。即ち、蒸気が断熱部１３０及び凝縮部１２０内のウィック構造２００の中の凝縮液体の流れを妨害する比率が減少する。断熱部１３０及び凝縮部１２０で凝縮された液体は、蒸発部１１０に高速で戻ることができる。エネルギー保存の法則によれば、Ｖｉｎの値がＶｏｕｔの値より小さいため、貫通孔３２０の出口での蒸気の運動エネルギーは、貫通孔３２０の入口での蒸気の運動エネルギーより大きく、貫通孔３２０の出口での蒸気の熱エネルギーは、貫通孔３２０の入口での蒸気の熱エネルギーより小さい。これにより、蒸気の凝縮効率を向上することができる。
図２は、本発明の第二実施形態に係るヒートパイプ２０を示す図である。このヒートパイプ２０と第一実施形態に係るヒートパイプ１０とが異なる点は、ヒートパイプ２０は断熱部１３０を備えず、蒸発部５１０が凝縮部５２０と直接に連接し、アクセラレータ３００は、この蒸発部５１０と凝縮部５２０との間に設置される点である。本実施形態において、ヒートパイプ２０の凝縮部５２０の外周面には、複数のフィン５３０が設置されている。
図３は、本発明の第三実施形態に係るヒートパイプ３０を示す図である。このヒートパイプ３０と第一実施形態に係るヒートパイプ１０とが異なる点は、ヒートパイプ３０の蒸発部６１０は管体６００の中央部に位置し、２つの凝縮部６２０が蒸発部６１０の両側にそれぞれ連接され、２つのアクセラレータ３００が、蒸発部６１０と凝縮部６２０との間にそれぞれ設置される点である。本実施形態において、ヒートパイプ３０の凝縮部６２０の外周面には、複数のフィン６３０が設置されている。
従来の技術と比べて、本発明のヒートパイプ１０の管体１００には、複数の貫通孔３２０を有するアクセラレータ３００が設置され、貫通孔３２０の直径は、蒸発部１１０から凝縮部１２０に向かって徐々に小さくなるため、貫通孔３２０を通過した蒸気の流速は速くなる。これにより、蒸気は凝縮部１２０に向かって高速で流れることができ、ヒートパイプ１０の熱伝導性を向上させることができる。また、貫通孔３２０の直径が蒸発部１１０から凝縮部１２０に向かって徐々に小さくなるため、蒸気が周囲に向かって拡散する比率が減少する。これにより、蒸気が管体１００内のウィック構造２００の中の凝縮液体の流れを妨害する比率は減少する。従って、凝縮された液体は、蒸発部１１０に高速で戻ることができ、ヒートパイプ１０の熱伝導効率を向上させることができる。
１０、２０、３０ ヒートパイプ
１００、５００、６００ 管体
２００ ウィック構造
３００ アクセラレータ
１１０、５１０、６１０ 蒸発部
１２０、５２０、６２０ 凝縮部
１３０ 断熱部
１４０ 空間
３１０ 本体
３２０ 貫通孔
３１１ 第一表面
３１２ 第二表面
４００ 発熱部品
５３０、６３０ フィン
１００、５００、６００ 管体
２００ ウィック構造
３００ アクセラレータ
１１０、５１０、６１０ 蒸発部
１２０、５２０、６２０ 凝縮部
１３０ 断熱部
１４０ 空間
３１０ 本体
３２０ 貫通孔
３１１ 第一表面
３１２ 第二表面
４００ 発熱部品
５３０、６３０ フィン
Claims (4)
- 蒸発部及び凝縮部を有し且つ内部に空間が形成された管体と、前記管体の内壁に設置されたウィック構造と、前記ウィック構造の中に吸着される作動流体と、を備えるヒートパイプにおいて、
前記蒸発部と前記凝縮部との間の管体内には、アクセラレータが設置され、前記アクセラレータは、前記蒸発部に対向する第一表面と、前記凝縮部に対向する第二表面と、第一表面及び第二表面を貫通する複数の貫通孔と、を備え、各貫通孔の直径は、蒸発部から凝縮部に向かって徐々に小さくなることを特徴とするヒートパイプ。 - 前記アクセラレータは金属材料からなり、前記貫通孔はテーパ状を呈し、各貫通孔の前記第一表面及び前記第二表面に平行な断面は円形であり、各貫通孔の内表面は滑らかな表面であることを特徴とする請求項１に記載のヒートパイプ。
- 前記管体は、前記蒸発部及び前記凝縮部を連接する断熱部をさらに備え、前記アクセラレータは、前記蒸発部と前記断熱部との間に設置されることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートパイプ。
- 前記蒸発部は、前記管体の中央部に位置し、前記凝縮部は、前記蒸発部の両側にそれぞれ連接され、前記アクセラレータは、前記蒸発部と前記凝縮部との間に設置されることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートパイプ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101118099A TW201348671A (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 熱管 |
| TW101118099 | 2012-05-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013242135A JP2013242135A (ja) | 2013-12-05 |
| JP5642836B2 true JP5642836B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=49620680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013104842A Expired - Fee Related JP5642836B2 (ja) | 2012-05-22 | 2013-05-17 | ヒートパイプ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130312938A1 (ja) |
| JP (1) | JP5642836B2 (ja) |
| TW (1) | TW201348671A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106568342B (zh) * | 2015-10-13 | 2018-09-28 | 超众科技股份有限公司 | 平板热管的复合式结构及导热装置 |
| US9689623B2 (en) * | 2015-11-05 | 2017-06-27 | Chaun-Choung Technology Corp. | Composite structure of flat heat pipe and heat conduction device thereof |
| CN105737652A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-07-06 | 张洪延 | 一种热量传输装置 |
| US20180170553A1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Qualcomm Incorporated | Systems, methods, and apparatus for passive cooling of uavs |
| KR102005339B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2019-07-30 | 에스디(주) | 곡면 다공판을 구비한 열사이펀 |
| TWI699506B (zh) * | 2019-04-10 | 2020-07-21 | 嘉龍國際股份有限公司 | 三維相變化遠端散熱模組 |
| KR102634868B1 (ko) * | 2021-08-18 | 2024-02-07 | 한국이미지시스템(주) | 모터 냉각용 히트파이프 및 이에 의하여 냉각되는 모터 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568762A (en) * | 1967-05-23 | 1971-03-09 | Rca Corp | Heat pipe |
| JPS5222458B2 (ja) * | 1974-02-22 | 1977-06-17 | ||
| US4186559A (en) * | 1976-06-07 | 1980-02-05 | Decker Bert J | Heat pipe-turbine |
| JPS5388255A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Heat transferring device |
| DE2739689C2 (de) * | 1977-09-02 | 1986-10-16 | Euratom | Thermische Wärmepumpe |
| JPS5579992A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-16 | Babcock Hitachi Kk | Heat transfer device |
| JPS5514994U (ja) * | 1979-04-26 | 1980-01-30 | ||
| JPS58194371U (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-24 | リンナイ株式会社 | 熱サイホン型熱交換器 |
| US4676225A (en) * | 1985-08-16 | 1987-06-30 | Bartera Ralph E | Method and apparatus for enhancing the pumping action of a geyser pumped tube |
| JPH063354B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1994-01-12 | アクトロニクス株式会社 | ル−プ型細管ヒ−トパイプ |
| JP2677883B2 (ja) * | 1989-10-18 | 1997-11-17 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ |
| JPH0949691A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Fujikura Ltd | 偏平型ヒートパイプ |
| JP2003222480A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ |
| US6571863B1 (en) * | 2002-08-27 | 2003-06-03 | Compal Electronics, Inc. | Turbulence inducing heat pipe for improved heat transfer rates |
| JP2004239567A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Nec Toshiba Space Systems Ltd | ヒートパイプ |
| JP2006313056A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-11-16 | Denso Corp | ヒートパイプおよびそれを用いた排熱回収装置 |
| RU2418628C2 (ru) * | 2005-12-23 | 2011-05-20 | Сименс Фаи Металз Текнолоджиз Гмбх | Распределительная тарелка |
| CN100573019C (zh) * | 2006-03-03 | 2009-12-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
| FR2919923B1 (fr) * | 2007-08-08 | 2009-10-30 | Astrium Sas Soc Par Actions Si | Dispositif passif a micro boucle fluide a pompage capillaire |
| KR20120006980A (ko) * | 2009-02-24 | 2012-01-19 | 가부시키가이샤 씨케이유 | 히트 파이프 |
| CN102449423A (zh) * | 2009-07-21 | 2012-05-09 | 古河电气工业株式会社 | 扁平性热管及其制造方法 |
| US20130048250A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-02-28 | Himanshu Pokharna | Heat pipe made of composite material and method of manufacturing the same |
| US9810483B2 (en) * | 2012-05-11 | 2017-11-07 | Thermal Corp. | Variable-conductance heat transfer device |
-
2012
- 2012-05-22 TW TW101118099A patent/TW201348671A/zh unknown
- 2012-06-26 US US13/532,809 patent/US20130312938A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-05-17 JP JP2013104842A patent/JP5642836B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130312938A1 (en) | 2013-11-28 |
| JP2013242135A (ja) | 2013-12-05 |
| TW201348671A (zh) | 2013-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5642836B2 (ja) | ヒートパイプ | |
| EP2713132A1 (en) | A vapor-based heat transfer apparatus | |
| US20120227934A1 (en) | Heat pipe having a composite wick structure and method for making the same | |
| US20110000646A1 (en) | Loop heat pipe | |
| JP2007120935A (ja) | 伝熱管 | |
| JP2020076554A (ja) | ヒートパイプ | |
| US20060207751A1 (en) | Heat pipe | |
| US11051427B2 (en) | High-performance electronics cooling system | |
| EP3614089A1 (en) | Flat loop heat pipe-based vapor chamber | |
| KR20210033493A (ko) | 가변 투과도의 심지 구조물을 갖는 히트 파이프 | |
| JP2018538507A (ja) | 熱交換器および空調システム | |
| CN101270961A (zh) | 一种环路热管冷凝器 | |
| JP2019184219A (ja) | 液体弾管路を有する還流ヒートパイプ | |
| WO2012013605A2 (en) | Cooling device and led lighting device comprising the same | |
| CN104422320B (zh) | 热管 | |
| KR100897472B1 (ko) | 내부에 작동유체 순환회로를 가진 히트 파이프 | |
| TW201339531A (zh) | 扁平熱管 | |
| TW201211488A (en) | Manufacturing method of two-phase flow heat dissipation device | |
| US11874067B2 (en) | Heat dissipation unit with axial capillary structure | |
| TWI530655B (zh) | 扁平熱管 | |
| JP3173270U (ja) | ヒートパイプ | |
| TWM638398U (zh) | 3d均溫板 | |
| JP3168202U (ja) | 薄板型ヒートパイプの構造 | |
| CN103424021A (zh) | 热管 | |
| TWI295366B (en) | Heat pipe |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140929 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141029 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5642836 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |