JP5642811B2 - 硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
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(A)23℃における粘度が0.05〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.2個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合したフェニル基を、ケイ素原子に結合した全有機基中1〜35mol%有するポリオルガノシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、前記(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基の1モルに対して、前記ケイ素原子に結合した水素原子が0.2〜10モルとなる量、
(C)白金系触媒を、組成物の合計量に対し、白金元素に換算して0.1〜1000ppmの量、および
(D)針入度が30のシリコーン生ゴムを含有し、
前記(D)成分の配合量が、(A)成分100重量部に対して0.0001〜10重量部であることを特徴としている。
(A)成分はベースポリマーであり、組成物を十分に硬化させる上で、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.2個以上、好ましくは平均0.5個以上、より好ましくは平均2個以上有する。その分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状のいずれでもよいが、硬化後の物性の点から、直鎖状が好ましく、1種単独または2種以上を組み合わせてもよい。
(B)成分は架橋剤であり、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上、好ましくは3個以上有する。この水素原子は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖中間のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
で示されるものが用いられる。
(C)成分は、組成物の硬化を促進させる成分である。
(D)成分は、本発明の特徴を付与する成分である。この(D)成分を特定量配合することによって、組成物の製造工程において起泡が発生しても破泡しやすくなり、脱泡工程に要する時間を短縮することができる。そして、組成物を硬化した場合に、透明な硬化物を与える。従来のフッ素系の消泡剤と比べて、低コストで組成物を製造することができる。
で示されるものが用いられる。
硬化性シリコーン組成物は、上記(A)〜(D)の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分として反応抑制剤、着色剤、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、可塑剤、補強性シリカ、接着性付与剤、希釈剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
得られた硬化性シリコーン組成物20gを1Lデスカップ(高さ14.5cm、開口部の直径14cm)中に秤量した。これを真空ポンプで減圧度5mmHg以下になるまで脱泡した後、泡の高さを測定した。
得られた硬化性シリコーン組成物を完全に脱泡した後、6mm厚の金型に移し150℃のオーブンで60分間放置して硬化させ、硬化物を作製した。この硬化物の透明度を目視で観察した。明らかな濁りのあるものを×とし、濁りのないものを○とした。
(A−1)23℃における粘度が3Pa・sであり、式:[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2][(C6H5)2SiO2/2]13[(CH3)2SiO2/2]247[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]
で表され、5mol%のフェニル基を含有するポリオルガノシロキサン100重量部、(B−1)式:[(CH3)3SiO1/2][(CH3)HSiO2/2]20[(CH3)2SiO2/2]20[(CH3)3SiO1/2]
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン2.6重量部、(C)塩化白金酸のビニルシロキサン錯体(白金元素換算)5ppm、1‐エチニル‐1‐シクロヘキサノール0.05重量部、(D−1)23℃における粘度が3Pa・sである直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部をステンレス製のヘラで均一に混練して、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
参考例1の(D−1)23℃における粘度が3Pa・sの直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部を、(D−2)23℃における粘度が15Pa・sであり、両末端にビニル基を含有したポリジメチルシロキサン1重量部とした以外は、参考例1と同様にして、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
参考例1の(D−1)23℃における粘度が3Pa・sの直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部を、(D−3)針入度30のシリコーン生ゴム0.1重量部とした以外は、参考例1と同様にして、硬化性シリコーン組成物を得た。なお、(D−3)の針入度は、ASTM D1403に準拠し、1/4コーンを用いて測定した。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
(A−2)23℃における粘度が5Pa・sであり、式:[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2][(C6H5)2SiO2/2]36.4[(CH3)2SiO2/2]93.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]
で表され、28mol%のフェニル基を含有するポリオルガノシロキサン100重量部、(B−2)式:[(CH3)2HSiO1/2]8[SiO4/2]4
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン2.8重量部、(C)塩化白金酸のビニルシロキサン錯体(白金元素換算)5ppm、1‐エチニル‐1‐シクロヘキサノール0.05重量部、(D−2)23℃における粘度が15Pa・sであり、両末端にビニル基を含有したポリジメチルシロキサン0.001重量部をステンレス製のヘラで均一に混練して、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
参考例1の(D−1)23℃における粘度が3Pa・sの直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部を添加しない以外は、参考例1と同様にして、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
参考例1の(D−1)23℃における粘度が3Pa・sの直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部を、(D−4)23℃における粘度が0.5Pa・sの直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部とした以外は、参考例1と同様にして、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
参考例1の(D−1)23℃における粘度が3Pa・sの直鎖状ポリジメチルシロキサン5重量部を、(D−2)23℃における粘度が15Pa・sの両末端にビニル基を含有したポリジメチルシロキサン20重量部とした以外は、参考例1と同様にして、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
(A−2)23℃における粘度が5Pa・sであり、式:[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2][(C6H5)2SiO2/2]36.4[(CH3)2SiO2/2]93.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]
で表され、28mol%のフェニル基を含有するポリオルガノシロキサン100重量部、(B−2)式:[(CH3)2HSiO1/2]8[SiO4/2]4
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン2.8重量部、(C)塩化白金酸のビニルシロキサン錯体(白金元素換算)5ppm、1‐エチニル‐1‐シクロヘキサノール0.05重量部、(D−2)23℃における粘度が15Pa・sの両末端にビニル基を含有したポリジメチルシロキサン20重量部をステンレス製のヘラで均一に混練して、硬化性シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表1に示した。
Claims (2)
- (A)23℃における粘度が0.05〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.2個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合したフェニル基を、ケイ素原子に結合した全有機基中1〜35mol%有するポリオルガノシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、前記(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基の1モルに対して、前記ケイ素原子に結合した水素原子が0.2〜10モルとなる量、
(C)白金系触媒を、組成物の合計量に対し、白金元素に換算して0.1〜1000ppmの量、および
(D)針入度が30のシリコーン生ゴムを含有し、
前記(D)成分の配合量が、(A)成分100重量部に対して0.0001〜10重量部であることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。 - 光半導体用の封止剤であることを特徴とする請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013005929A JP5642811B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | 硬化性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013005929A JP5642811B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | 硬化性シリコーン組成物 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007230938A Division JP2009062446A (ja) | 2007-09-06 | 2007-09-06 | 硬化性シリコーン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013064165A JP2013064165A (ja) | 2013-04-11 |
JP5642811B2 true JP5642811B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=48187921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013005929A Expired - Fee Related JP5642811B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | 硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5642811B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4720431A (en) * | 1986-05-21 | 1988-01-19 | American Telephone And Telegraph Company At&T Technologies, Inc. | Silicone encapsulated devices |
JP3482115B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2003-12-22 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
JPH11140322A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-25 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性シリコーンゲル組成物 |
JP3595731B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2004-12-02 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置 |
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2013
- 2013-01-17 JP JP2013005929A patent/JP5642811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013064165A (ja) | 2013-04-11 |
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