JP5641045B2 - 樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂フィルムの製造方法、特に、溶液流延製膜法において、組成の異なる複数のドープを用いて、各ドープに対応した樹脂フィルムを順次製造する樹脂フィルムの製造方法に関する。

樹脂フィルムは、その化学的特性、機械的特性及び電気的特性等に鑑み、様々な分野、例えば、液晶表示装置等に用いられている。具体的には、液晶表示装置の画像表示領域には、種々の樹脂フィルム、例えば、偏光板の偏光素子を保護するための透明保護フィルム等が配置されている。このような樹脂フィルムとしては、例えば、セルロースエステルフィルム等の透明性に優れた樹脂フィルムが用いられている。

セルロースエステルフィルム等の樹脂フィルムは、セルロースエステル系樹脂等の原料樹脂を溶媒に溶解させた樹脂溶液（ドープ）を用いて製造することができる。このようなドープを用いた樹脂フィルムの製造方法としては、具体的には、例えば、溶液流延製膜法等が挙げられる。溶液流延製膜法とは、走行する支持体上にドープを流延し、剥離可能な程度まで乾燥させて得られたフィルムを前記支持体から剥離し、そして、剥離したフィルムを搬送ローラで搬送しながら、乾燥や延伸等を施すことによって、長尺状の樹脂フィルムを製造する方法である。

上記のような溶液流延製膜法による樹脂フィルムの製造方法としては、具体的には、例えば、特許文献１に記載のもの等が挙げられる。特許文献１には、セルロースエステルを溶解したドープを、濾材を備えた主濾過装置を通過させた後、支持体上に流延して、溶液流延製膜法によりセルロースエステルフィルムを製造する方法であって、主濾過装置に対して配管により接続された限外濾過装置を併設させておき、主濾過装置内にドープを初期充填させる際に、所定の高粘度を有する流延用ドープを溶剤で希釈して低粘度化させたドープを主濾過装置に注入して初期充填することにより、主濾過装置内の空気及び濾材内部の気泡を追い出し、ついで、主濾過装置より排出した低粘度ドープを限外濾過装置に導入して、限外濾過装置内の限外濾過膜により溶剤を分離除去して、ドープを所定の高粘度にまで濃縮し、限外濾過装置より排出した所定の高粘度を有する流延用ドープを主濾過装置に循環させ、その後、初期充填が完了した主濾過装置を使用して、所定の高粘度を有する流延用ドープにより、流延製膜を行うセルロースエステルフィルムの製造方法等が記載されている。

特開２００８−１１１０８４号公報

特許文献１によれば、低粘度化させたドープを主濾過装置に注入すると、低粘度ドープは濾材に浸透されやすく、濾材の隅々にまで行き渡り、濾材内部の気泡を追い出すことができることが開示されている。そして、この濾材内部の気泡は、濾過装置に新しく濾紙を装填後、濾過装置内をドープで充填させる際に、装置内でドープが充分に満たされなかったデッドスペースに溜まった空気溜まりから生じるものであることを発見されている。すなわち、上記製造方法によれば、濾材として新しい濾紙を装填後にドープを供給したときに発生する濾材内部の気泡に起因したセルロースエステルフィルムに生じる泡故障による異物の発生率を、ドープの濾過工程において確実に抑えることができて、異物の発生がないセルロースエステルフィルムを製造することができることが開示されている。

一方、樹脂フィルムは、異なる組成のドープを用いて製造することによって、光学特性等の特性の異なるものが得られることが知られている。そこで、前記溶液流延製膜法を用いた樹脂フィルムの製造装置１台で、組成の異なる複数のドープを用いて、各ドープに対応した複数の樹脂フィルムを順次製造することがあった。このような場合、製膜時に、ドープを切り換える必要がある。そして、組成の異なるドープを切り換えた後に製造された樹脂フィルムは、ヘイズが高まり、場合によっては、製品として使用できない場合があるという問題があった。

そこで、濾材として新しい濾紙を装填後にドープを新たに供給して製膜する際に発生する不具合を解消することについては、上述したように検討されていたが、組成の異なる複数のドープを切り替えて樹脂フィルムを順次製造する際に発生する、上記のような不具合の解消については、ほとんど検討されていなかった。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上述したような、ドープを切り替えた後に製造される樹脂フィルムのヘイズが高まる場合について詳細に検討した結果、このようなヘイズの高まりは、特に、切り替え前のドープと切り替え後のドープとの性状が大きく異なる場合、例えば、切り替え前のドープと切り替え後のドープとの相溶性が低い場合や切り替え前後でドープの粘度が大きく異なる場合等に発生しやすいことを発見した。

さらに、本発明者は、ヘイズの高まりの原因として、樹脂フィルムの製造装置内の、ドープを流通させるための配管内に切り換え前のドープが残留し、切り換え後のドープに、その残留した切り替え前のドープが混入する、いわゆるドープコンタミによるものであると考えた。具体的には、例えば、高粘度のドープを用いて樹脂フィルムを製造した後、低粘度のドープに切り替えた場合、ドープを切り替えた後、ドープを流通させるための配管内に、切り替え前の高粘度のドープが残存しており、その配管内に切り替え後の低粘度のドープを供給しても、特に配管壁面付近にある高粘度のドープがなかなか押し出されず、低粘度のドープに高粘度のドープが混入されてしまうことによるものであると考えた。

そこで、本発明者は、切り替え前後のドープの性状に着目し、例えば、性状が大きく異なるドープに切り替えるような場合であっても、性状の大きく異なるドープの切り替えの間に、切り替え前後のいずれのドープにも性状が類似する他のドープを流延させることによって、切り替え後のドープを用いて製造しても、ヘイズの充分に低い樹脂フィルムが得られることを発見し、いずれのドープを用いて製造しても、ヘイズの充分に低いものが得られる条件を鋭意検討した結果、切り替え前後のドープの関係を規定した、以下のような本発明に想到するに到った。

本発明の一態様に係る樹脂フィルムの製造方法は、組成の異なる複数のドープを、流延ダイに接続された配管内を順次流通させ、前記流延ダイから、走行する支持体上に順次流延して、各ドープを前記支持体上で乾燥させ、前記支持体から剥離することによって、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造する樹脂フィルムの製造方法であって、前記複数のドープのうち、前記支持体上に流延する順番が隣接する３種のドープが、前記支持体上に流延される順に、第１ドープ、第２ドープ、及び第３ドープとし、前記第１ドープの樹脂の溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値）をＡ、前記第２ドープの樹脂のＳＰ値をＢ、前記第３ドープの樹脂のＳＰ値をＣとおいたとき、
｛（Ａ＋Ｃ）／２｝−（｜Ａ−Ｃ｜／４）＜Ｂ＜｛（Ａ＋Ｃ）／２｝＋（｜Ａ−Ｃ｜／４）を満たすことを特徴とするものである。尚、隣接するとは生産（ドープを流す）順番が隣接するということを言い、例えばドープＡからドープＢに切り換える場合、ドープＡとドープＢが隣接することを指す。

このような構成によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、例えば、切り替え後のドープを用いて製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる。

このことは、第１ドープから、前記第１ドープと相溶性の低い第３ドープに切り替える場合であっても、前記第１ドープと前記第３ドープとのいずれに対しても相溶性の高い第２ドープを流延させることにより、ドープコンタミが発生しにくくなることによると考えられる。具体的には、前記第１ドープは、前記第２ドープによって、配管から押し出されやすくなり、前記第２ドープは、前記第３ドープによって、配管から押し出されやすくなるためであると考えられる。

また、このように、切り替えるドープ間の相溶性を、上記のように順次変更させることによって、様々な性状のドープを用いても、ヘイズの高まりを充分に抑制しながら、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを１台の製造装置によって製造することができる。

また、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との間であることが好ましい。

このような構成によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。また、ドープを切り替えた後であっても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムが製造できるまでの時間をより短縮することができる。このことは、切り替え前後でドープの粘度が近似しているほうが、配管内に残存する切り替え前のドープをより好適に押し出すことができる、すなわち、ドープコンタミを抑制できることによると考えられる。

また、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との平均値に対して、０．８倍以上、１．２倍以下であることが好ましい。

このような構成によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。このことは、第２ドープの粘度が、第１ドープの粘度と第３ドープの粘度とのいずれにも近似するので、ドープコンタミをより抑制できることによると考えられる。

また、前記第１ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度の２倍以上であることが好ましい。

このような粘度が大きく異なるドープに切り替える、具体的には、第１ドープから、粘度が１／２倍以下の第３ドープに切り替えるような場合、一般的に、切り替え後の第３ドープを用いて製造した樹脂フィルムは、ヘイズが高まりやすい傾向があるが、上記の製造方法によれば、切り替え後の第３ドープを用いて製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、高粘度ドープから低粘度ドープに切り替える場合において、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度に対して０．５５倍以上、０．８５倍以下であることが好ましい。このような構成によれば、粘度を比較的大きく変化させても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、高粘度ドープから低粘度ドープに切り替える場合において、前記第３ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることが好ましい。このような構成によれば、粘度を比較的大きく変化させても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、前記第３ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度の２倍以上であることが好ましい。

このような粘度が大きく異なるドープに切り替える、具体的には、第１ドープから粘度が２倍以上の第３ドープに切り替えるような場合、一般的に、切り替え後の第３ドープを用いて製造した樹脂フィルムは、ヘイズが高まりやすい傾向があるが、上記の製造方法によれば、切り替え後の第３ドープを用いて製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、低粘度ドープから高粘度ドープに切り替える場合において、前記第１ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることが好ましい。このような構成によれば、粘度を比較的大きく変化させても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、低粘度ドープから高粘度ドープに切り替える場合において、前記第２ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度に対して０．５５倍以上、０．８５倍以下であることが好ましい。このような構成によれば、粘度を比較的大きく変化させても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、前記各ドープの、３０℃における粘度が、５Ｐａ・ｓ以上、４０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。樹脂フィルムの製造に用いる各ドープとしては、上記範囲内のような幅広い粘度範囲のドープに適用可能である。したがって、様々な組成の樹脂フィルムを製造することができる。

また、前記複数のドープの各ドープに含まれる樹脂が、セルロースエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ノルボルネン系樹脂、及びポリカーボネート系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種をそれぞれ含有することが好ましい。このような構成によれば、透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、前記複数のドープの各ドープに含まれる樹脂が、セルロースエステル系樹脂をそれぞれ含有することが好ましい。このような構成によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。このことは、各ドープに、樹脂としてセルロースエステル系樹脂が含まれることによって、各ドープ間の相溶性が高まることによると考えられる。

また、前記第２ドープに含まれる樹脂が、前記第１ドープ及び前記第３ドープの少なくともいずれか一方に含有されていることが好ましい。このような構成によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。このことは、第１ドープと第３ドープとの間に流延させる第２ドープに含まれている樹脂が、前記第１ドープ及び前記第３ドープの少なくともいずれか一方に含有されていることによって、前記第１ドープと前記第２ドープとの相溶性及び前記第２ドープと前記第３ドープとの相溶性の少なくともいずれか一方がより高まることによると考えられる。

また、前記複数のドープの各ドープに含まれる溶媒が、同一の溶媒からなるものであることが好ましい。このような構成によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。このことは、各ドープが、溶媒として同一の溶媒からなるものが含まれることによって、各ドープ間の相溶性が高まることによると考えられる。

また、前記支持体から剥離した、各ドープに対応する樹脂フィルムが、それぞれ所定の残留溶媒率となるように乾燥条件を変更させて、前記樹脂フィルムを乾燥させる工程を備えることが好ましい。このような構成によれば、各ドープに対応する樹脂フィルムが好適に製造される。

本発明によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる樹脂フィルムの製造方法を提供することができる。

溶液流延製膜法による樹脂フィルムの製造装置１１の構成を示す概略図である。

以下、本発明の樹脂フィルムの製造方法に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。

本実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、組成の異なる複数のドープを、流延ダイに接続された配管内を順次流通させ、前記流延ダイから、走行する支持体上に順次流延して、各ドープを前記支持体上で乾燥させ、前記支持体から剥離することによって、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造する樹脂フィルムの製造方法であって、前記複数のドープのうち、前記支持体上に流延する順番が隣接する３種のドープが、前記支持体上に流延される順に、第１ドープ、第２ドープ、及び第３ドープとし、前記第１ドープの樹脂の溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値）をＡ、前記第２ドープの樹脂のＳＰ値をＢ、前記第３ドープの樹脂のＳＰ値をＣとおいたとき、
｛（Ａ＋Ｃ）／２｝−（｜Ａ−Ｃ｜／４）＜Ｂ＜｛（Ａ＋Ｃ）／２｝＋（｜Ａ−Ｃ｜／４）
を満たすことを特徴とするものである。

また、本実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、例えば、図１に示すような、溶液流延製膜法による樹脂フィルムの製造装置に適用できる。すなわち、図１に示すような、溶液流延製膜法による樹脂フィルムの製造装置において、組成の異なる複数のドープを、流延ダイに接続された配管内を順次流通させ、前記流延ダイから、走行する支持体上に順次流延させることによって、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造する場合に適用される。なお、本実施形態は、図１に示す製造装置に限定されるものではなく、溶液流延製膜法やそれに類する樹脂フィルムの製造方法に適用可能である。

図１は、本実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法による樹脂フィルムの製造装置１１の構成を示す概略図である。前記樹脂フィルムの製造装置１１は、ドープ製造装置２１と、ドープろ過装置２２と、製膜装置２３とを備える。前記ドープ製造装置２１は、ドープを製造する。前記ドープろ過装置２２は、製造されたドープを濾過する。前記製膜装置２３は、濾過されたドープを用いて樹脂フィルムを製造する。

［ドープ製造装置］
前記ドープ製造装置２１は、図１に示すように、ドープ仕込み釜１、排出用バルブ６、及びドープ送液ポンプ２等を備える。前記ドープ仕込み釜１は、樹脂等の樹脂フィルムの原料と溶媒とを含むドープ原料を混合して、ドープを調製するための容器である。なお、樹脂や溶媒等のドープ原料については、後述する。また、前記ドープ仕込み釜１は、前記排出用バルブ６を介して、ドープを流通させて、他の装置、例えば、前記ドープろ過装置２２等に送液させるための配管７が接続されている。なお、前記配管７は、例えば、前記ドープろ過装置２２等を経由して、前記製膜装置２３の流延ダイ１３まで接続されている。そして、その配管７には、前記排出用バルブ６の直下等に、配管７内をドープが効率的に流通できるようにするためのドープ送液ポンプ２が備えられている。前記ドープ送液ポンプ２は、前記排出用バルブ６の直下だけではなく、配管７内のドープの流通を円滑にするために、適宜配置されていてもよい。

前記ドープ仕込み釜１は、ドープの仕込み釜として用いられている釜等を限定なく使用できる。また、前記ドープ仕込み釜１としては、内部に投入した液体を、所定の温度まで加熱して、加熱した状態で攪拌することができるものが好ましい。具体的には、例えば、攪拌羽根や加熱装置等を備えたもの等が挙げられる。前記ドープ仕込み釜１内の液体を加熱する加熱装置としては、特に限定されないが、外部から行うものが好ましく、例えば、ジャケットタイプのものが、温度コントロールが容易な点から好ましい。また、前記ドープ仕込み釜１内に投入する液体を加熱した状態で攪拌する場合、溶媒の減量を抑制するために、前記ドープ仕込み釜１は、密閉された容器であることが好ましい。このような場合、前記ドープ仕込み釜１としては、所定の圧力、具体的には、前記溶媒の、攪拌時の温度における蒸気圧以上の圧力に耐えられる容器であることが好ましい。また、前記ドープ仕込み釜１内の加圧は、上記のような加熱による溶媒の蒸気圧の上昇によって行ってもよいが、窒素ガス等の不活性気体を圧入する方法等を用いてもよい。なお、前記ドープ仕込み釜１には、圧力計、温度計及び粘度計等の計器類を適宜配設してもよい。

次に、前記ドープ製造装置２１によるドープの製造方法について説明する。

前記ドープ仕込み釜１に、樹脂及び溶媒等のドープ原料を投入し、攪拌する。その際、樹脂及び溶媒以外のドープ原料は、攪拌前に投入してもよいし、攪拌中に投入してもよい。そうすることによって、前記樹脂が前記溶媒に徐々に溶解する。このように前記樹脂が前記溶媒に溶解されることによって、ドープが調製される。なお、ドープ原料については、後述する。また、前記ドープ仕込み釜１内の液体の粘度は、前記ドープ仕込み釜１に配置した粘度計、例えば、ＣＢＣ株式会社製のＦＶＭ−８０Ａ−ＥＸＨＴを用いて測定することができる。

また、前記ドープ仕込み釜１内の液体の温度は、特に制限されないが、前記樹脂の溶解性を高める点からも、前記溶媒中の主溶媒、例えば、塩素系溶媒の沸点以上であることが好ましく、その沸点よりも２０℃以上、５０℃以下の高い温度であることがより好ましい。この攪拌時の液体の温度が低すぎると、前記樹脂が溶解するのに必要な時間が長時間化し、ドープの生産性が低下する傾向がある。また、攪拌時の液体の温度が高すぎると、前記溶媒の沸騰により発生した気泡が得られたドープに残存しやすくなり、得られた樹脂フィルムに気泡による異物が発生しやすくなる傾向がある。なお、前記ドープ仕込み釜１内の液体の温度は、前記ドープ仕込み釜１に配置した温度計等を用いて測定することができる。また、例えば、上記の粘度計の例示として挙げたＣＢＣ株式会社製のＦＶＭ−８０Ａ−ＥＸＨＴを用いて、前記ドープ仕込み釜１内の液体の温度を測定してもよい。

また、前記ドープ仕込み釜１の容量としては、２ｍ^３以上、５０ｍ^３以下であることが好ましく、５ｍ^３以上、２０ｍ^３以下であることがより好ましい。容量が小さすぎると、ドープの製造量によっては、ドープ仕込み釜の設置数を増やすか、処理回数を増やすことが必要になるおそれがある。また、大きすぎると、前記樹脂を溶媒に溶解させるために必要な時間が長時間化し、ドープの生産性が低下する傾向がある。

前記ドープ仕込み釜１で調製されたドープは、前記排出バルブ６が開放されることによって、前記ドープ仕込み釜１に接続された配管７内を前記ドープろ過装置２２まで送液され、その後、前記製膜装置２３、具体的には、前記製膜装置２３の流延ダイ１３まで送液される。

（ドープろ過装置）
前記ドープろ過装置２２は、図１に示すように、ドープ静置釜３、ろ過器４，５、及びドープ送液ポンプ２等を備える。前記ドープ製造装置２１で製造されたドープに、未溶解物や析出物等がほとんど発生しない場合等は、前記ドープろ過装置２２を設置しなくてもよいが、得られる樹脂フィルムにおける異物発生を低減させるために、前記ドープろ過装置２２を設置するのが好ましい。

前記ドープ静置釜３は、ドープを一旦貯留するための容器である。また、前記ドープ静置釜３内の液体、例えば、前記ドープ仕込み釜１で調製され、前記製膜装置２３に送液する前のドープ等の粘度は、前記ドープ静置釜３に配置した粘度計、例えば、ＣＢＣ株式会社製のＦＶＭ−８０Ａ−ＥＸＨＴを用いて測定することができる。ここで、ドープの粘度は、３０℃における粘度を示す。前記ろ過器は、前記ドープ静置釜３に貯留されていたドープから未溶解物や析出物をろ別するためのろ過器である。そして、前記ろ過器は、ろ過器４と、ろ過器５とを備え、それぞれ直列に配置されている。前記ドープろ過装置２２に備えられているろ過器は、図１に示すように、前記第１ろ過器４及び前記第２ろ過器５の２種のろ過器を複数直列に接続されたものであっても、３種以上を直列に接続したものであってもよいし、また、１種を単独で用いる場合であってもよい。また、前記ドープろ過装置２２に備えられているろ過器に用いられるろ過材の材質は、特に制限はなく、通常のろ過材を使用することができる。例えば、ポリプロピレン等のプラスチック製のろ過材や、セルロースやレーヨンを用いたろ紙、ステンレス鋼等の金属製の濾過材が繊維の脱落等がなく好ましい。ろ過により、原料の樹脂の溶液に含まれていた不純物、特に輝点異物を除去、低減する点から好ましい。ろ過精度は、０．０３ｍｍ以下が好ましく、０．００１ｍｍ以上、０．０１５ｍｍ以下がより好ましい。また、上述のように複数のろ過器を用いる場合、ろ過精度０．００２ｍｍ以上、０．００５ｍｍ以下のろ過器を一箇所設けることが好ましい。

そして、前記ドープ送液ポンプ２は、前記ドープ静置釜３と前記ろ過器とを接続する配管７等に、配管７内のドープの送液を円滑にするために、適宜配置されていてもよい。特に、ろ過器４及びろ過器５等のろ過器の直前には、ろ圧を高めるために、前記ドープ送液ポンプ２が配置されていることが好ましい。

したがって、前記ドープ製造装置２１で調製されたドープは、前記ドープろ過装置２２でろ過された後、前記製膜装置２３、具体的には、前記製膜装置２３の流延ダイ１３まで送液される。

（製膜装置）
前記製膜装置２３は、図１に示すように、無端ベルト支持体１２、流延ダイ１３、剥離ローラ１４、延伸装置１５、乾燥装置１７及び巻取装置１８等を備える。前記流延ダイ１３は、ドープ１９を無端ベルト支持体１２の表面上に流延する。前記無端ベルト支持体１２は、前記流延ダイ１３から流延されたドープ１９からなるウェブを形成し、搬送させながら乾燥させることによってフィルムとする。前記剥離ローラ１４は、フィルムを無端ベルト支持体１２から剥離する。前記延伸装置１５は、剥離されたフィルムを延伸する。前記乾燥装置１７は、延伸されたフィルムを搬送ローラで搬送させながら、乾燥させる。前記巻取装置１８は、乾燥したフィルムをロール状に巻き取って、フィルムロールとする。ここで、前記ドープ１９として、前記ドープ製造装置２１で調製され、必要に応じて、前記ドープろ過装置２２でろ過され、前記製膜装置２３まで送液されたドープを用いる。

前記流延ダイ１３は、図１に示すように、前記流延ダイ１３の上端部に接続されたドープ供給管からドープ１９が供給される。そして、その供給されたドープが前記流延ダイ１３から前記無端ベルト支持体１２に吐出され、前記無端ベルト支持体１２上にウェブが形成される。

前記無端ベルト支持体１２は、図１に示すように、表面が鏡面の、無限に走行する金属製の無端ベルトである。前記ベルトとしては、フィルムの剥離性の点から、例えば、ステンレス鋼等からなるベルトが好ましく用いられる。前記流延ダイ１３によって流延する流延膜の幅は、特に限定されないが、無端ベルト支持体１２の幅を有効活用する観点から、無端ベルト支持体１２の幅に対して、８０％以上、９９％以下とすることが好ましい。そして、最終的に１０００ｍｍ以上、４０００ｍｍ以下の幅の樹脂フィルムを得るためには、無端ベルト支持体１２の幅は、１５００ｍｍ以上であることが好ましい。また、無端ベルト支持体の代わりに、表面が鏡面の、回転する金属製のドラム（無端ドラム支持体）を用いてもよい。

そして、前記無端ベルト支持体１２は、その表面上に形成された流延膜（ウェブ）を搬送しながら、ドープ中の溶媒を乾燥させる。前記乾燥は、例えば、無端ベルト支持体１２を加熱したり、加熱風をウェブに吹き付けることによって行う。その際、ウェブの温度が、ドープの溶液によっても異なるが、溶媒の蒸発時間に伴う搬送速度や生産性等を考慮して、−５℃以上、７０℃以下の範囲が好ましく、０℃以上、６０℃以下の範囲がより好ましい。ウェブの温度は、高いほど溶媒の乾燥速度を速くできるので好ましいが、高すぎると、発泡したり、平面性が劣化する傾向がある。

無端ベルト支持体１２を加熱する場合、例えば、無端ベルト支持体１２上のウェブを赤外線ヒータで加熱する方法、無端ベルト支持体１２の裏面を赤外線ヒータで加熱する方法、無端ベルト支持体１２の裏面に加熱風を吹き付けて加熱する方法等が挙げられ、必要に応じて適宜選択することが可能である。

また、加熱風を吹き付ける場合、その加熱風の風圧は、溶媒蒸発の均一性等を考慮し、５０Ｐａ以上、５０００Ｐａ以下であることが好ましい。加熱風の温度は、一定の温度で乾燥してもよいし、無端ベルト支持体１２の走行方向で数段階の温度に分けて供給してもよい。

無端ベルト支持体１２の上にドープを流延した後、無端ベルト支持体１２からウェブを剥離するまでの間での時間は、作製する樹脂フィルムの膜厚、使用する溶媒によっても異なるが、無端ベルト支持体１２からの剥離性を考慮し、０．５分以上、５分以下の間の範囲であることが好ましい。

前記無端ベルト支持体１２の走行速度は、特に限定されないが、生産性の観点等から、例えば、５０ｍ／分以上、２００ｍ／分以下程度であることが好ましい。また、前記流延ダイ１３から吐出されるドープの流速に対する、前記無端ベルト支持体１２の走行速度の比（ドラフト比）は、０．８以上、２以下程度であることが好ましい。前記ドラフト比がこの範囲内であると、安定して流延膜を形成させることができる。例えば、ドラフト比が大きすぎると、流延膜が幅方向に縮小されるネックインという現象を発生させる傾向があり、そうなると、広幅のフィルムを形成できなくなる。

前記剥離ローラ１４は、無端ベルト支持体１２のドープ１９が流延される側の表面近傍に配置されており、前記無端ベルト支持体１２と前記剥離ローラ１４との距離は、１ｍｍ以上、１００ｍｍ以下であることが好ましい。前記剥離ローラ１４を支点として、乾燥されたウェブ（フィルム）に張力をかけて引っ張ることによって、乾燥されたウェブ（フィルム）が剥離される。無端ベルト支持体１２からフィルムを剥離する際に、剥離張力及びその後の搬送張力によってフィルムは、フィルムの搬送方向（Machine Direction：ＭＤ方向）に延伸する。このため、無端ベルト支持体１２からフィルムを剥離する際の剥離張力及び搬送張力は、例えば、５０Ｎ／ｍ以上、４００Ｎ／ｍ以下にすることが好ましい。

また、フィルムを無端ベルト支持体１２から剥離する時のフィルムの残留溶媒率は、無端ベルト支持体１２からの剥離性、剥離時の残留溶媒率、剥離後の搬送性、搬送・乾燥後にできあがる光学フィルムの物理特性等を考慮し、３０質量％以上、２００質量％以下であることが好ましい。なお、フィルムの残留溶媒率は、下記式（１）で定義される。

残留溶媒率（質量％）＝｛（Ｍ_１−Ｍ_２）／Ｍ_２｝×１００ （１）
ここで、Ｍ_１は、フィルムの任意時点での質量を示し、Ｍ_２は、Ｍ_１を測定したフィルムを１１５℃で１時間乾燥させた後の質量を示す。

前記延伸装置１５は、無端ベルト支持体１２から剥離されたフィルムを、ウェブの搬送方向と直交する方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：ＴＤ方向）に延伸させる。具体的には、フィルムの搬送方向に直角の方向の両端部をクリップ等で把持して、対向するクリップ間の距離を大きくすることによって、ＴＤ方向に延伸する。なお、第１実施形態では、延伸装置１５を備えていたが、備えていなくてもよい。その際、下記式（２）で求められる延伸率が１０％以上、５０％以下となるように延伸することが好ましい。さらに、その延伸率としては、１２％以上、４８％以下であることがより好ましく、１５％以上、４５％以下であることがさらに好ましい。

延伸率（％）＝｛（延伸後の幅方向の長さ−延伸前の幅方向の長さ）／延伸前の幅方向の長さ｝×１００ （２）
延伸率が低すぎると、所望のリタデーション値を得ることができない傾向や、光学フィルムの広幅化が困難になるという傾向がある。また、延伸率が高すぎると、フィルムのヘイズが高くなり、透明性が低下する傾向がある。このため、得られた光学フィルムを液晶パネル等の液晶表示装置に備えられる位相差フィルムとして用いた場合、コントラストが低下する傾向があり、好ましくない。また、場合によっては、把持手段（クリップ）で把持した箇所から、フィルムが裂けて破断するおそれがある。

また、フィルムを延伸させる際、通常、フィルムを加熱して行う。このフィルムの加熱は、例えば、加熱風をフィルムに吹きつけることによって行ってもよいし、赤外線ヒータ等の加熱装置で加熱してもよい。また、その延伸をさせる際の温度（延伸温度）としては、１００℃以上、２００℃以下であることが好ましく、１２０℃以上、１８０℃以下であることがより好ましい。延伸温度が低すぎると、フィルムに余分な応力がかかるため、フィルムのヘイズが高くなり、透明性が低下する傾向がある。このため、得られた樹脂フィルムを液晶パネル等の液晶表示装置に備えられる位相差フィルムとして用いた場合、コントラストが低下する傾向があり、好ましくない。また、場合によっては、把持手段（クリップ）で把持した箇所から、フィルムが裂けて破断するおそれがある。また、延伸温度が高すぎると、所望のリタデーション値が得られなかったり、フィルムが溶融したりして、フィルムの表面状態や膜厚等が不均一になる傾向がある。

そして、前記延伸装置１５は、クリップを把持していた領域を切断する装置を備えていてもよい。また、本実施形態では、延伸装置１５を備えていたが、備えていなくてもよい。

また、前記延伸装置１５により延伸されたフィルムの全残留溶媒率は、特に限定されないが、前記乾燥装置１７による作業性の観点等から、例えば、１質量％以上、２０質量％以下であることが好ましい。なお、前記延伸装置１５を備えない場合は、前記乾燥装置１７にフィルムを供給するまでに、フィルムの全残留溶媒率が１質量％以上、２０質量％以下となっていることが好ましい。

前記乾燥装置１７は、複数の搬送ローラを備え、そのローラ間をフィルムを搬送させる間にフィルムを乾燥させる。本実施形態では、後述するように、組成の異なる複数のドープの各ドープに対応するフィルムが、前記無端ベルト支持体１２から剥離され、それぞれ所定の残留溶媒率となるように乾燥条件を変更させて、前記樹脂フィルムを乾燥させる工程を備えることが好ましい。そうすることによって、各ドープに対応する樹脂フィルムが好適に製造される。具体的には、残留溶媒率が、後述する０．０１質量％以上、１５質量％以下となるように乾燥させることが好ましい。そして、乾燥の際、加熱空気、赤外線等を単独で用いて乾燥してもよいし、加熱空気と赤外線とを併用して乾燥してもよい。簡便さの点から加熱空気を用いることが好ましい。乾燥温度としては、フィルムの残留溶媒率により、好適温度が異なるが、乾燥時間、収縮ムラ、伸縮量の安定性等を考慮し、３０℃以上、１８０℃以下の範囲で残留溶媒率により適宜選択して決めればよい。また、一定の温度で乾燥してもよいし、２から４段階の温度に分けて、数段階の温度に分けて乾燥してもよい。また、乾燥装置１７内を搬送される間に、フィルムを、ＭＤ方向に延伸させることもできる。前記乾燥装置１７での乾燥処理後のフィルムの残留溶媒率は、乾燥工程の負荷、保存時の寸法安定性伸縮率等を考慮し、０．０１質量％以上、１５質量％以下が好ましい。

前記巻取装置１８は、前記乾燥装置１７で所定の残留溶媒率となったフィルムを、その幅方向両端部にホットエンボス機構（不図示）によりエンボス加工を施した後、巻き芯に巻き取る。なお、巻き取る際の温度は、巻き取り後の収縮によるスリキズ、巻き緩み等を防止するために室温まで冷却することが好ましい。使用する巻き取り機は、特に限定なく使用でき、一般的に使用されているものでよく、定テンション法、定トルク法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等の巻き取り方法で巻き取ることができる。

また、前記製膜装置２３では、前記延伸装置１５及び前記乾燥装置１７を備えているが、備えていなくてもよく、また、それぞれが２箇所以上に備えられていてもよい。

［ドープ］
次に、本実施形態で用いるドープについて説明する。

本実施形態においては、上述したような樹脂フィルムの製造装置１１において、組成の異なる複数のドープを、前記流延ダイ１３に接続された前記配管７内を順次流通させ、前記流延ダイ１３から、走行する無端ベルト支持体１２上に順次流延させることによって、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造する。そして、前記複数のドープのうち、前記無端ベルト支持体１２上に流延する順番が隣接する３種のドープが、前記無端ベルト支持体１２上に流延される順に、第１ドープ、第２ドープ、及び第３ドープとし、前記第１ドープの樹脂の溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値）をＡ、前記第２ドープの樹脂のＳＰ値をＢ、前記第３ドープの樹脂のＳＰ値をＣとおいたとき、
｛（Ａ＋Ｃ）／２｝−（｜Ａ−Ｃ｜／４）＜Ｂ＜｛（Ａ＋Ｃ）／２｝＋（｜Ａ−Ｃ｜／４）
を満たすように、前記無端ベルト支持体１２上に順次流延させる。そうすることによって、樹脂フィルムの製造装置１台で、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、例えば、切り替え後のドープを用いて製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、ここでのＳＰ値は、「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ ＦＯＵＲＴＨ ＥＤＩＴＩＯＮ」に記載の定義に従って算出された値であり、具体的には、「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ ＦＯＵＲＴＨ ＥＤＩＴＩＯＮ」に記載の値や、『大石不二夫著、「高分子材料の耐久性−リサイクル時代の寿命とその予測」、工業調査会、１９９３年１０月』に記載の値等が挙げられる。

また、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との間であることが好ましい。そうすることによって、ドープを切り替えた後であっても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムが製造できるまでの時間をより短縮することができ、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを容易に製造することができる。

また、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との平均値に対して、０．８倍以上、１．２倍以下であることが好ましい。すなわち、前記第２ドープの粘度／前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との平均値が０．８倍以上、１．２倍以下であることが好ましい。前記第２ドープの粘度が、前記範囲を大きく外れると、前記第２ドープが、前記第１ドープ及び第３ドープのいずれかの粘度に近似することになり、近似する側のドープの切り替えた時には、ドープを好適に切り替えることができるが、近似しない側のドープの切り替えた時には、ドープの切り替えが好適に行われず、ヘイズの低い樹脂フィルムを形成しにくくなる傾向がある。したがって、ドープを切り替えた後であっても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムが製造できるまでの時間をより短縮することができ、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを容易に製造することができる。

また、本実施形態は、樹脂フィルムの製造装置１台で、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造する際、切り替えるドープの、相溶性や粘度等の性状が上記の関係を満たすように徐々に変化させる。そうすることによって、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができるものである。すなわち、本実施形態は、３種のドープを切り替える場合に限定されず、隣接する３種のドープが上記関係を満たすようにすれば、４種以上のドープを切り替える場合であっても適用できる。よって、隣接する３種のドープが上記関係を満たすように、性状の異なるドープを多段で切り替えていけば、最終的に、性状が大きく異なるドープに切り替えても、各ドープを用いて製造された樹脂フィルムがそれぞれヘイズの低いものとなる。

そして、前記各ドープの、３０℃における粘度が、５Ｐａ・ｓ以上、４０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。本実施形態では、上述したように、隣接する３種のドープが上記関係を満たすように、性状の異なるドープを多段で切り替えていけば、最終的に、性状が大きく異なるドープに切り替えることができるので、樹脂フィルムの製造に用いる各ドープとしては、上記範囲内のような幅広い粘度範囲のドープに適用可能である。したがって、様々な組成の樹脂フィルムを好適に製造することができる。

次に、高粘度のドープを低粘度のドープに切り替える場合について説明する。

このような場合、切り替えるドープの性状の関係が上記のような、例えば、相溶性の関係を満たすとともに、前記第１ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度の２倍以上であることが好ましい。すなわち、前記第１ドープの粘度／前記第３ドープの粘度が２以上であることが好ましい。

また、前記第１ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度の２倍以上であり、さらに、４倍以下であることがより好ましい。第３ドープの粘度が低すぎる場合は、ヘイズの高まりを充分に抑制できない傾向があり、このような場合には、上述したように、ドープを３種のドープで切り替えるのではなく、４種以上のドープを多段で切り替えるようにすることが好ましい。

また、前記のような高粘度ドープから低粘度ドープに切り替える場合において、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度に対して０．５５Ｐａ・ｓ以上、０．８５倍以下であることが好ましい。すなわち、前記第２ドープの粘度／前記第１ドープの粘度が０．５５以上、０．８５以下であることが好ましい。前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度に対して小さすぎると、切り替えた後のドープを用いて製造された樹脂フィルムのヘイズの高まりは抑制できるが、切り替えるドープの粘度が大きく異なる場合、ドープの切り替え回数が多くなる傾向がある。また、前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度に対して大きすぎると、切り替えた後のドープを用いて製造された樹脂フィルムのヘイズが高まる傾向がある。このことは、粘度が大きく異なる第２ドープを配管に流通させても、切り替え前の第１ドープが配管内に残存しやすくなるためであると考えられる。よって、前記第１ドープの粘度と前記第２ドープの粘度との関係が上記のような関係であると、粘度を比較的大きく変化させても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。すなわち、ヘイズの高まりを抑制しつつ、切り替え効率の向上を図ることができる。

また、前記のような高粘度ドープから低粘度ドープに切り替える場合において、前記第３ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることが好ましい。すなわち、前記第３ドープの粘度／前記第２ドープの粘度が０．４５以上、０．７５以下であることが好ましい。前記第３ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して小さすぎると、切り替えた後のドープを用いて製造された樹脂フィルムのヘイズの高まりは抑制できるが、切り替えるドープの粘度が大きく異なる場合、ドープの切り替え回数が多くなる傾向がある。また、前記第３ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して大きすぎると、切り替えた後のドープを用いて製造された樹脂フィルムのヘイズが高まる傾向がある。このことは、粘度が大きく異なる第３ドープを配管に流通させても、切り替え前の第２ドープが配管内に残存しやすくなるためであると考えられる。よって、前記第２ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との関係が上記のような関係であると、粘度を比較的大きく変化させても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。すなわち、ヘイズの高まりを抑制しつつ、切り替え効率の向上を図ることができる。

次に、低粘度のドープを高粘度のドープに切り替える場合について説明する。

このような場合であっても、上述した、高粘度のドープを低粘度のドープに切り替える場合と同様、切り替えるドープの性状の関係が上記のような、例えば、相溶性の関係を満たすとともに、前記第３ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度の２倍以上であることが好ましい。

また、前記第３ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度の２倍以上であり、さらに、４倍以下であることがより好ましい。第１ドープの粘度が低すぎる場合は、ヘイズの高まりを充分に抑制できない傾向があり、このような場合には、上述したように、ドープを３種のドープで切り替えるのではなく、４種以上のドープを多段で切り替えるようにすることが好ましい。

また、前記のような低粘度ドープから高粘度ドープに切り替える場合において、前記第１ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることが好ましい。すなわち、前記第１ドープの粘度／前記第２ドープの粘度が０．４５以上、０．７５以下であることが好ましい。

また、前記のような低粘度ドープから高粘度ドープに切り替える場合において、前記第２ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度に対して０．５５以上、０．８５倍以下であることが好ましい。すなわち、前記第２ドープの粘度／前記第３ドープの粘度が０．５５以上、０．８５以下であることが好ましい。

次に、前記ドープの組成について説明する。

前記ドープは、上述したように、樹脂と溶媒とを含み、前記樹脂が前記溶媒に溶解された樹脂溶液である。そして、前記ドープには、前記樹脂や前記溶媒以外に、可塑剤等の有機系添加剤や微粒子等を含有させてもよい。

（樹脂）
本実施形態で使用される樹脂は、各ドープの、相溶性や粘度等の性状が、前記範囲内となるように選択されれば、特に制限されない。また、前記樹脂としては、得られた樹脂フィルムが光学フィルムとして利用される場合、通常、透明性樹脂、具体的には、例えば、得られたドープを用いてフィルム状に成形したときに透明性を有する樹脂である。前記透明性樹脂としては、溶液流延製膜法等による製造が容易であること、ハードコート層等との接着性に優れていること、及び光学的に等方性であること等が好ましい。なお、ここで透明性とは、可視光の透過率が６０％以上であることであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上である。

前記透明性樹脂としては、具体的には、例えば、セルロースジアセテート樹脂、セルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート樹脂、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）等のセルロースエステル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリメチルメタクリレート樹脂等のアクリル系樹脂；ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等のポリスルホン系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、セロファン、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、シンジオタクティックポリスチレン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等のビニル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルケトンイミド樹脂；ポリアミド系樹脂；フッ素系樹脂；ノルボルネン系樹脂等を使用することができる。これらの中でも、セルロースエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ノルボルネン系樹脂、及びポリカーボネート系樹脂等が好ましい。また、高粘度のドープに用いられる透明性樹脂としては、セルロースエステル系樹脂等が好ましい。セルロースエステル系樹脂の中でも、セルロースアセテート樹脂、セルロースプロピオネート樹脂、セルロースブチレート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、セルロースアセテートプロピオネート樹脂が好ましい。また、低粘度のドープに用いられる透明性樹脂としては、アクリル系樹脂及びノルボルネン系樹脂等が好ましく、アクリル系樹脂がより好ましい。

次に、前記セルロースエステル系樹脂について説明する。

セルロースエステル系樹脂は、アセチル基の置換度をＸ、プロピオニル基又はブチリル基の置換度をＹとした時、ＸとＹが下記式（Ｉ）及び（II）を満たすセルロースの混合脂肪酸エステルを有するセルロースエステル系樹脂が好ましい。

２．０≦Ｘ＋Ｙ≦２．６ （Ｉ）
０．１≦Ｙ≦１．２ （II）
また、上記式（Ｉ）及び（II）に加えて、下記式（III）及び（IV）を満たすセルロースの混合脂肪酸エステルを有するセルロースエステル系樹脂（総アシル基置換度＝Ｘ＋Ｙ）がより好ましい。

２．４≦Ｘ＋Ｙ≦２．６ （III）
１．２≦Ｘ≦２．３ （IV）
また、アシル基で置換されていない部分は通常水酸基として存在している。これらのセルロースエステル系樹脂は、公知の方法で合成することができる。アシル基の置換度の測定方法は、ＡＳＴＭ−Ｄ８１７−９６（２００７）の規定に準じて測定することができる。

前記セルロースエステル系樹脂の原料であるセルロースとしては、特に限定はないが、綿花リンター、木材パルプ（針葉樹由来、広葉樹由来）、ケナフ等を挙げることができる。また、それらから得られたセルロースエステル系樹脂はそれぞれ任意の割合で混合使用することができる。これらのセルロースエステル系樹脂は、アシル化剤が酸無水物（無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸）である場合には、酢酸のような有機酸やメチレンクロライド等の有機溶媒を用い、硫酸のようなプロトン性触媒を用いてセルロース原料と反応させて得ることができる。

前記アシル化剤が、酸クロライド（ＣＨ_３ＣＯＣｌ、Ｃ_２Ｈ_５ＣＯＣｌ、Ｃ_３Ｈ_７ＣＯＣｌ）である場合には、触媒としてアミンのような塩基性化合物を用いて反応が行われる。具体的には、特開平１０−４５８０４号公報に記載の方法等を参考にして合成することができる。また、セルロースエステル系樹脂は、各置換度に合わせて上記アシル化剤量を調整して反応させたものであり、セルロースエステル系樹脂はこれらアシル化剤がセルロース分子の水酸基に反応する。セルロース分子はグルコースユニットが多数連結したものからなっており、グルコースユニットに３個の水酸基がある。この３個の水酸基にアシル基が誘導された数を置換度（モル％）と言う。例えば、セルローストリアセテートはグルコースユニットの３個の水酸基全てにアセチル基が結合している（実際には２．６以上、３．０以下である）。

また、セルロースエステル系樹脂としては、前述のようにセルロースアセテートプロピオネート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、及びセルロースアセテートプロピオネートブチレート樹脂のようなアセチル基の他にプロピオネート基又はブチレート基が結合したセルロースの混合脂肪酸エステルが好ましく用いられる。なお、プロピオネート基を置換基として含むセルロースアセテートプロピオネート樹脂は、耐水性に優れ、液晶画像表示装置用のフィルムとして特に有用である。

セルロースエステル系樹脂の数平均分子量は、４００００以上、２０００００以下であることが、光学フィルムに成型した場合の機械的強度が強く、かつ、溶液流延製膜法において適度なドープ粘度となる点で好ましく、５００００以上、１５００００以下であることがより好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が、１．４以上、４．５以下の範囲であることが好ましい。

また、複数のドープの各ドープに含まれる樹脂としては、前記セルロースエステル系樹脂をそれぞれ含有することが好ましい。そうすることによって、各ドープ間の相溶性が高まると考えられ、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、前記第２ドープに含まれる樹脂が、前記第１ドープ及び前記第３ドープの少なくともいずれか一方に含有されていることが好ましい。そうすることによって、前記第１ドープと前記第２ドープとの相溶性及び前記第２ドープと前記第３ドープとの相溶性の少なくともいずれか一方がより高まると考えられ、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

各ドープの樹脂としては、具体的には、例えば、高粘度のドープを低粘度のドープに切り替える場合においては、前記第１ドープに含まれる樹脂としては、セルロースエステル系樹脂であるセルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）を用い、前記第２ドープに含まれる樹脂としては、セルロースエステル系樹脂であるアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）を用い、前記第３ドープに含まれる樹脂としては、アクリル系樹脂であるポリメチルメタクリレート樹脂とセルロースエステル系樹脂であるセルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）とを組み合わせたものを用いることが好ましい。そうすることによって、まず、前記第１ドープ、前記第２ドープ、及び前記第３ドープに、それぞれセルロースエステル系樹脂が含まれるので、各ドープ間の相溶性が高まると考えられる。このことは、各ドープに含有される樹脂の溶解パラメータが近似することになることからもわかる。そして、前記第１ドープに含まれる樹脂と前記第２ドープに含まれる樹脂とは、異なるが、セルロースエステル系樹脂という点で共通し、さらに、前記第３ドープに含まれる樹脂には、セルロースエステル系樹脂以外のアクリル系樹脂を含有するものの、前記第２ドープに含まれる樹脂と前記第３ドープに含まれる樹脂とには、同一のセルロースエステル系樹脂であるアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）を含有する。よって、前記第１ドープと前記第２ドープとの相溶性が、前記第１ドープと前記第３ドープとの相溶性より高く、前記第２ドープと前記第３ドープとの相溶性が、前記第１ドープと前記第３ドープとの相溶性より高いという関係を満たすことができると考えられる。このことは、各ドープに含有される樹脂の溶解パラメータが近似することになることからもわかる。よって、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

また、前記樹脂は、上記例示した透明性樹脂を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（溶媒）
本実施形態で使用される溶媒は、前記透明性樹脂に対する良溶媒を含有する溶媒を用いることができる。前記良溶媒は、使用する透明性樹脂によって異なる。例えばセルロースエステル系樹脂の場合、セルロースエステルのアシル基置換度によって、良溶媒と貧溶媒とが変わり、例えばアセトンを溶媒として用いる時には、セルロースエステルの酢酸エステル（アセチル基置換度２．４）、セルロースアセテートプロピオネートでは良溶媒になり、セルロースの酢酸エステル（アセチル基置換度２．８）では貧溶媒となる。したがって、使用する透明性樹脂により、良溶媒及び貧溶媒が異なってくるので、一例としてセルロースエステル系樹脂の場合について説明する。

セルロースエステル系樹脂に対する良溶媒としては、例えば、メチレンクロライド等の有機ハロゲン化合物、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸アミル、アセトン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、１，４−ジオキサン、ジオキソラン誘導体、シクロヘキサノン、蟻酸エチル、２，２，２−トリフルオロエタノール、２，２，３，３−ヘキサフルオロ−１−プロパノール、１，３−ジフルオロ−２−プロパノール、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−メチル−２−プロパノール、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノール、２，２，３，３，３−ペンタフルオロ−１−プロパノール、ニトロエタン等が挙げられる。これらの中でも、メチレンクロライド等の有機ハロゲン化合物、ジオキソラン誘導体、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトン等が好ましい。これらの良溶媒は、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

また、ドープには、透明性樹脂が析出してこない範囲で、貧溶媒を含有させてもよい。セルロースエステル系樹脂に対する貧溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等の炭素原子数１〜８のアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸プロピル、モノクロロベンゼン、ベンゼン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、メチルセルソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらの貧溶媒は、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

また、透明性樹脂として、アクリル系樹脂を用いた場合であっても、アクリル系樹脂とセルロースエステル系樹脂との溶解度パラメータが近似しており、上記と同様の良溶媒及び貧溶媒を用いることができる。

また、前記複数のドープの各ドープに含まれる溶媒が、同一の溶媒からなるものであることが好ましい。そうすることによって、各ドープ間の相溶性が高まると考えられ、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズのより低い透明性により優れた樹脂フィルムを製造することができる。

前記溶媒としては、具体的には、例えば、各ドープの樹脂の例示として挙げた、前記第１ドープに含まれる樹脂として、ＴＡＣを用い、前記第２ドープに含まれる樹脂として、ＣＡＰを用い、前記第３ドープに含まれる樹脂としては、アクリル系樹脂であるポリメチルメタクリレート樹脂とＣＡＰとを組み合わせたものを用いた場合、良溶媒であるメチレンクロライドを主溶媒とし、その主溶媒に貧溶媒であるエタノールを組み合わせたもの等が好ましい。

前記ドープには、上述したように、前記樹脂や前記溶媒以外に、本発明の効果を阻害しない範囲で、可塑剤等の添加剤や微粒子等を含有させてもよい。

（添加剤）
前記添加剤は、得られた樹脂フィルムの化学的特性、機械的特性及び電気的特性等を調整するために適宜選択され、添加される。前記添加剤としては、例えば、可塑剤、酸化防止剤、及び紫外線吸収剤等が挙げられる。

前記可塑剤としては、特に限定されないが、得られた樹脂フィルムに適切な柔軟性を付与するため等に添加されるものが挙げられる。具体的には、例えば、エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸系可塑剤、グリコール酸エステル系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤、及び前記グリコール系可塑剤等が挙げられる。

前記エステル系可塑剤としては、具体的には、例えば、脂肪族二塩基酸、脂環式二塩基酸、及び芳香族二塩基酸等の多価塩基酸とグリコール等の多価アルコールとから形成されるもの等が挙げられる。また、前記脂肪族二塩基酸としては、特に限定なく使用できるが、具体的には、例えば、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸等が挙げられる。

前記リン酸エステル系可塑剤としては、具体的には、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニルビフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブチルホスフェート等が挙げられる。

前記フタル酸エステル系可塑剤としては、具体的には、例えば、ジエチルフタレート、ジメトキシエチルフタレート、ジメチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ブチルベンジルフタレート等が挙げられる。

前記トリメリット酸系可塑剤としては、具体的には、例えば、トリブチルトリメリテート、トリフェニルトリメリテート、トリエチルトリメリテート等が挙げられる。

前記ピロメリット酸エステル系可塑剤としては、具体的には、例えば、テトラブチルピロメリテート、テトラフェニルピロメリテート、テトラエチルピロメリテート等が挙げられる。

前記グリコール酸エステル系可塑剤としては、具体的には、例えば、トリアセチン、トリブチリン、エチルフタリルエチルグリコレート、メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等が挙げられる。

前記クエン酸エステル系可塑剤としては、具体的には、例えば、トリエチルシトレート、トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリ−ｎ−（２−エチルヘキシル）シトレート等が挙げられる。

前記グリコール系可塑剤としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，２−ブチレングリコール等が挙げられる。

前記可塑剤は、上記各可塑剤を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記可塑剤を含有させる場合、その含有量は、寸法安定性、加工性の点を考慮すると、前記セルロースアシレート樹脂に対して、１質量％以上、４０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上、２０質量％以下であることがより好ましく、４質量％以上、１５質量％以下であることがさらに好ましい。可塑剤の含有量が少なすぎると、スリット加工や打ち抜き加工した際、滑らかな切断面を得ることができず、切り屑の発生が多くなる傾向がある。すなわち、可塑剤を含有させる効果が充分に発揮できない。

前記酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、ヒンダードフェノール系の化合物が好ましく用いられる。具体的には、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト等が挙げられる。特に、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕等が挙げられる。また、例えば、Ｎ，Ｎ′−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン等のヒドラジン系の金属不活性剤やトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト等のリン系加工安定剤を併用してもよい。また、前記酸化防止剤の含有量は、前記セルロースアシレート樹脂に対して質量割合で１ｐｐｍ以上、１．０％以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ以上、１０００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

本実施形態に係る製造方法により得られたドープを用いて製造された樹脂フィルムは、例えば、偏光板用保護フィルム等の光学フィルムに使用することが可能であり、この場合、偏光板又は液晶等の劣化防止のため、紫外線吸収剤が好ましく用いられる。

前記紫外線吸収剤としては、波長３７０ｎｍ以下の紫外線の吸収能に優れ、且つ良好な液晶表示性の観点から、波長４００ｎｍ以上の可視光の吸収が少ないものが好ましく用いられる。具体的には３８０ｎｍの透過率が１０％未満であることが好ましく、特に５％未満であることがより好ましい。

前記紫外線吸収剤としては、具体的には、例えば、オキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物（ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系化合物（ベンゾフェノン系紫外線吸収剤）、シアノアクリレート系化合物、ニッケル錯塩系化合物、トリアジン系化合物等が挙げられる。また、例えば、特開平１０−１８２６２１号公報、特開平８−３３７５７４号公報に記載の紫外線吸収剤が好ましく用いられ、特開平６−１４８４３０号公報、特開平１２−２７３４３７号公報に記載の高分子紫外線吸収剤も好ましく用いられる。また、特開平１０−１５２５６８号公報に記載の紫外線吸収剤を加えてもよい。

前記紫外線吸収剤の含有量は、紫外線吸収剤としての効果、透明性等を考慮し、０．１質量％以上、２．５質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以上、２．０質量％以下であることがより好ましい。

上記の紫外線吸収剤の中では、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤やベンゾフェノン系紫外線吸収剤が好ましい。以下に、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤やベンゾフェノン系紫外線吸収剤の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されない。

前記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、具体的には、例えば、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−（３″，４″，５″，６″−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−（直鎖及び側鎖ドデシル）−４−メチルフェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ１７１、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、オクチル−３−〔３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル〕プロピオネートと２−エチルヘキシル−３−〔３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル〕プロピオネートとの混合物（ＴＩＮＵＶＩＮ１０９、ＢＡＳＦジャパン（株）製）等が挙げられる。

前記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、具体的には、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェニルメタン）等が挙げられる。

（微粒子）
前記微粒子は、使用目的に応じて適宜選択され、特に限定されない。また、前記微粒子としては、無機微粒子であってもよいし、有機微粒子であってもよい。

前記無機微粒子としては、具体的には、例えば、酸化珪素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウム等の微粒子が挙げられる。この中でも、シリカ微粒子が好ましく用いられる。

前記シリカ微粒子としては、具体的には、例えば、日本アエロジル株式会社製のアエロジル−２００、２００Ｖ、３００、Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、Ｒ９７６、Ｒ９７６Ｓ、Ｒ２０２、Ｒ８１２，Ｒ８０５、ＯＸ５０、ＴＴ６００、ＲＹ５０、ＲＸ５０、ＮＹ５０、ＮＡＸ５０、ＮＡ５０Ｈ、ＮＡ５０Ｙ、ＮＸ９０、ＲＹ２００Ｓ、ＲＹ２００、ＲＸ２００、Ｒ８２００、ＲＡ２００Ｈ、ＲＡ２００ＨＳ、ＮＡ２００Ｙ、Ｒ８１６、Ｒ１０４、ＲＹ３００、ＲＸ３００、Ｒ１０６等が挙げられる。これらのうち、分散性や粒径を制御する点では、アエロジル−Ｒ９７２Ｖが好ましい。

また、前記有機微粒子としては、具体的には、例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂等のアクリル系樹脂、アクリルスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリフッ化エチレン系樹脂等からなる微粒子が挙げられる。

また、前記微粒子は、上記例示した微粒子を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

また、前記微粒子の形状は、特に限定されず、球状、平板状、針状等が挙げられ、球状であることが好ましい。

また、ドープを製造する際、前記微粒子は、単独で前記ドープ仕込み釜１内の液体に添加してもよいが、溶媒に分散させた分散液として添加してもよい。前記分散液としては、例えば、上記微粒子を、後述する溶媒で分散させたもの等が挙げられる。

以上のような樹脂フィルムの製造方法によれば、組成の異なる複数のドープを順次流延して、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造しても、ヘイズの充分に低い透明性に優れた樹脂フィルムを製造することができる。すなわち、ヘイズの充分に低い透明性に優れ、組成の異なる複数の樹脂フィルムが製造される。

（樹脂フィルム）
上述のようにして得られた各樹脂フィルムは、それぞれヘイズの充分に低い透明性に優れたものである。具体的には、各樹脂フィルムのヘイズは、組成等によっても異なるが、例えば、０．０１％以上、１％以下程度であり、０．０１％以上、０．６％以下であることが好ましい。ここで、樹脂フィルムのヘイズの測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定できる。具体的には、例えば、ヘイズメータ（日本電色工業株式会社製のＮＤＨ２０００）等を用いて測定することができる。

また、前記樹脂フィルムの幅は、大型の液晶表示装置への使用、偏光板加工時の樹脂フィルムの使用効率、生産効率の点から、１０００ｍｍ以上、４０００ｍｍ以下であることが好ましい。また、樹脂フィルムの膜厚は、液晶表示装置の薄型化、樹脂フィルムの生産安定化の観点等の点から、２０μｍ以上、９０μｍ以下であることが好ましい。ここで膜厚とは、平均膜厚のことであり、株式会社ミツトヨ製の接触式膜厚計により、樹脂フィルムの幅方向に２０箇所以上、２００箇所以下、膜厚を測定し、その測定値の平均値を膜厚として示す。

（偏光板）
また、前記樹脂フィルムは、その組成等によって、偏光板の偏光素子を保護するための偏光板用の透明保護フィルムとして用いることができる。偏光板は、具体的には、例えば、偏光素子と、前記偏光素子の表面上に配置された透明保護フィルムとを備えるものである。そして、その透明保護フィルムとして、前記樹脂フィルムを用いることができる。前記偏光素子とは、入射光を偏光に変えて射出する光学素子である。

前記偏光板としては、例えば、ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素溶液中に浸漬して延伸することによって作製される偏光素子の少なくとも一方の表面に、完全鹸化型ポリビニルアルコール水溶液を用いて、前記樹脂フィルムを貼り合わせたものが好ましい。また、前記偏光素子のもう一方の表面にも、前記樹脂フィルムを積層させてもよいし、別の偏光板用の透明保護フィルムを積層させてもよい。この偏光板用の透明保護フィルムとしては、例えば、市販のセルロースエステルフィルムとして、ＫＣ８ＵＸ２Ｍ、ＫＣ４ＵＸ、ＫＣ５ＵＸ、ＫＣ４ＵＹ、ＫＣ８ＵＹ、ＫＣ１２ＵＲ、ＫＣ８ＵＹ−ＨＡ、ＫＣ８ＵＸ−ＲＨＡ（以上、コニカミノルタオプト株式会社製）等が好ましく用いられる。あるいは、セルロースエステルフィルム以外の環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート等の樹脂フィルムを用いてもよい。この場合は、ケン化適性が低いため、適当な接着層を介して偏光板に接着加工することが好ましい。

前記偏光板は、上述のように、偏光素子の少なくとも一方の表面側に積層する透明保護フィルムとして、前記樹脂フィルムを使用したものである。その際、前記樹脂フィルムが位相差フィルムとして働く場合、樹脂フィルムの遅相軸が偏光素子の吸収軸に実質的に平行または直交するように配置されていることが好ましい。

また、前記偏光素子の具体例としては、例えば、ポリビニルアルコール系偏光フィルムが挙げられる。ポリビニルアルコール系偏光フィルムは、ポリビニルアルコール系フィルムにヨウ素を染色させたものと二色性染料を染色させたものとがある。前記ポリビニルアルコール系フィルムとしては、エチレンで変性された変性ポリビニルアルコール系フィルムが好ましく用いられる。

前記偏光素子は、例えば、以下のようにして得られる。まず、ポリビニルアルコール水溶液を用いて製膜する。得られたポリビニルアルコール系フィルムを一軸延伸させた後染色するか、染色した後一軸延伸する。そして、好ましくはホウ素化合物で耐久性処理を施す。

前記偏光素子の膜厚は、５μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上、２０μｍ以下であることがより好ましい。

該偏光素子の表面上に、セルロースエステル系樹脂フィルムを張り合わせる場合、完全鹸化ポリビニルアルコール等を主成分とする水系の接着剤によって貼り合わせることが好ましい。また、セルロースエステル系樹脂フィルム以外の樹脂フィルムの場合は、適当な粘着層を介して偏光板に接着加工することが好ましい。

上述のような偏光板は、透明保護フィルムとして、本実施形態に係る樹脂フィルムを用いることによって、前記樹脂フィルムが、ヘイズが充分に低く、透明性に優れたものであるので、例えば、液晶表示装置に適用した際に、コントラストの向上等の、液晶表示装置の高画質化を実現できる偏光板が得られる。また、本実施形態に係る樹脂フィルムとして広幅のものを用いることによって、大画面化した液晶表示装置にも適用可能となる。

（液晶表示装置）
また、前記樹脂フィルムを備えた偏光板は、液晶表示装置に備えられる偏光板として用いることができる。液晶表示装置は、具体的には、例えば、液晶セルと、前記液晶セルを挟むように配置された２枚の偏光板とを備えるものである。そして、前記２枚の偏光板のうちの少なくとも一方の偏光板として、前記偏光板を用いることができる。なお、液晶セルとは、一対の電極間に液晶物質が充填されたものであり、この電極に電圧を印加することで、液晶の配向状態が変化され、透過光量が制御される。このような液晶表示装置は、偏光板用の透明保護フィルムとして、本実施形態に係る樹脂フィルムを用いることによって、前記樹脂フィルムが、ヘイズが充分に低く、透明性に優れたものであるので、コントラスト等が向上された、高画質な液晶表示装置を提供することができる。また、本実施形態に係る樹脂フィルムとして広幅のものを用いることによって、大画面化が可能となる。

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例Ａ
まず、実施例Ａとして、高粘度のドープから低粘度のドープに切り替える場合について、検討した。

［実施例１］
＜ＴＡＣフィルム＞
（ＴＡＣドープ（第１ドープＡ）の調製）
まず、図１に示すような樹脂フィルムの製造装置のドープ仕込み釜（容器）に、溶媒として、メチレンクロライド３２０質量部及びエタノール３０質量部と、樹脂として、セルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）（アセチル基置換度：２．９１）１００質量部、可塑剤として、トリフェニルホスフェート１０質量部を添加した。そして、液温が８０℃になるまで加熱し、その後、４時間攪拌することによって、樹脂溶液が得られた。

そして、その後、攪拌を停止させ、得られた樹脂溶液が３５℃になるまで放置した。この冷却されたドープを、配管を介してドープ静置釜に送液して静置したり、濾過精度０．００５ｍｍの濾紙を備えるろ過器を使用して濾過することによって、３０℃における粘度が３８Ｐａ・ｓであるＴＡＣドープ（第１ドープ）が得られた。

このように、第１ドープＡとして得られたＴＡＣドープを使用して、以下のように、ＴＡＣフィルムを製造した。

（ＴＡＣフィルムの製造）
まず、得られたＴＡＣドープの温度を３５℃に、無端ベルト支持体の温度を２５℃に調整した。そして、ＴＡＣドープを、配管を介して流延ダイ（コートハンガーダイ）に送液して、流延ダイ（コートハンガーダイ）から、走行速度６０ｍ／分の、ステンレス鋼製かつ超鏡面に研磨したエンドレスベルトからなる無端ベルト支持体にＴＡＣドープを流延した。そうすることによって、無端ベルト支持体上にウェブを形成し、乾燥させながら搬送した。そして、無端ベルト支持体からウェブをフィルムとして剥離し、フィルムを延伸装置（テンター）を用いて、１００℃の雰囲気内でフィルムの両端をクリップで把持しながらＴＤ方向に、延伸率２０％となるように延伸した。そして、９０℃の雰囲気でロール搬送しながら、残留溶媒率が１０％となるように乾燥させることによって、第１ドープＡであるＴＡＣドープに対応するＴＡＣフィルムを得た。

なお、前記樹脂フィルムの製造装置は、上述のようにＴＡＣフィルムを製造しているので、ドープ仕込み釜やドープ静置釜の各釜内や、各釜間等を接続する配管内にＴＡＣドープが満たされている。

＜ＣＡＰフィルム＞
（ＣＡＰドープ（第２ドープＢ）の調製）
まず、ＴＡＣフィルムの製造を継続させながら、ＴＡＣドープの追加を停止させることによって、前記樹脂フィルムの製造装置の各釜や配管内からそのＴＡＣドープを、できるだけ排出させた。その後、ドープ仕込み釜（容器）に、溶媒として、メチレンクロライド３００質量部及びエタノール５０質量部と、樹脂として、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）（アセチル基置換度：１．２、プロピオニル基置換度：１．２）１００質量部を添加すること以外、上記ＴＡＣドープと同様にして、３０℃における粘度が２５Ｐａ・ｓであるＣＡＰドープ（第２ドープＢ）を製造した。

（ＣＡＰフィルムの製造）
そして、ＴＡＣドープの代わりに、このように、第２ドープＢとして得られたＣＡＰドープを使用すること以外、ＴＡＣフィルムの製造と同様にして、第２ドープＢであるＣＡＰドープに対応するＣＡＰフィルムを製造した。その際、第２ドープＢであるＣＡＰドープを配管容量の２倍量、配管内に流通させた。そうすることによって、ＣＡＰフィルムが製造されるとともに、配管内のドープの置換を行った。

＜アクリルフィルム＞
（アクリルドープ（第３ドープＣ）の調製）
まず、ＣＡＰフィルムの製造を継続させることによって、前記樹脂フィルムの製造装置の各釜や配管内からそのＣＡＰドープを、できるだけ排出させた。その後、ドープ仕込み釜（容器）に、溶媒として、メチレンクロライド３００質量部及びエタノール５０質量部と、樹脂として、アクリル樹脂（メチルメタクリレート樹脂：三菱レイヨン株式会社製のダイヤナールＢＲ８５）８５質量部、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）（アセチル基置換度：１．２、プロピオニル基置換度：１．２）３５質量部を添加すること以外、上記ＴＡＣドープと同様にして、３０℃における粘度が１５Ｐａ・ｓであるアクリルドープ（第３ドープＣ）を製造した。

（アクリルフィルムの製造）
そして、ＴＡＣドープの代わりに、このように、第３ドープＣとして得られたアクリルドープを使用すること以外、ＴＡＣフィルムの製造と同様にして、第３ドープＣであるアクリルドープに対応するアクリルフィルムを製造した。その際、第３ドープＣであるアクリルドープを配管容量の２倍量、配管内に流通させた。そうすることによって、アクリルフィルムが製造されるとともに、配管内のドープの置換を行った。

なお、実施例１における、第１ドープＡ、第２ドープＢ、第３ドープＣのＳＰ値を表１に示す。

具体的には、第１ドープＡに含有されるＴＡＣのＳＰ値は、１８．８４ＭＰａ^１／２であり、第２ドープＢに含有されるＣＡＰのＳＰ値は、１８．７６ＭＰａ^１／２であり、第３ドープＣに含有されるアクリル樹脂（ＳＰ値：１８．５８ＭＰａ^１／２）８５質量部とＣＡＰ（ＳＰ値：１８．７６ＭＰａ^１／２）３５質量部の混合樹脂のＳＰ値は、１８．６３ＭＰａ^１／２である。なお、ここでのＳＰ値は、「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ ＦＯＵＲＴＨ ＥＤＩＴＩＯＮ」に記載の値に基づく。

［実施例２］
第２ドープＢであるＣＡＰドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）１５０質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、実施例２に係るＣＡＰドープは、３０℃における粘度が３１Ｐａ・ｓであった。

［実施例３］
第２ドープＢであるＣＡＰドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）１１５質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、実施例３に係るＣＡＰドープは、３０℃における粘度が２３Ｐａ・ｓであった。

［実施例４］
第２ドープＢであるＣＡＰドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）１７５質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、実施例４に係るＣＡＰドープは、３０℃における粘度が３５Ｐａ・ｓであった。

［実施例５］
第２ドープＢであるＣＡＰドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテートプロピオネート樹脂（ＣＡＰ）１００質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、実施例４に係るＣＡＰドープは、３０℃における粘度が１９Ｐａ・ｓであった。

［実施例６］
第２ドープＢとして、実施例１で用いたＣＡＰドープに代えて、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテート樹脂（ＣＡ）（アセチル基置換度：１．３）１００質量部のＣＡドープに変更し、さらに、第３ドープＣとして、実施例１で用いたアクリルドープに代えて、その組成が、メチレンクロライド３００質量部、エタノール５０質量部、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）（帝人化成株式会社製のパンライトＫ−１４００）８０質量部のＰＣドープを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、実施例６に係るＣＡドープは、３０℃における粘度が３０Ｐａ・ｓであり、実施例６に係るＰＣドープは、３０℃における粘度が２２Ｐａ・ｓであった。

第１ドープＡに含有されるＴＡＣのＳＰ値は、１８．８４ＭＰａ^１／２であり、第２ドープＢに含有されるＣＡのＳＰ値は、１９．５６ＭＰａ^１／２であり、第３ドープＣに含有されるＰＣのＳＰ値は、２０．１ＭＰａ^１／２である。なお、ここでのＳＰ値は、ＰＣのＳＰ値以外は、「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ ＦＯＵＲＴＨ ＥＤＩＴＩＯＮ」に記載の値に基づき、ＰＣのＳＰ値は、『大石不二夫著、「高分子材料の耐久性−リサイクル時代の寿命とその予測」、工業調査会、１９９３年１０月』に記載の値に基づく。

［実施例７］
第２ドープＢであるＣＡドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテート樹脂（ＣＡ）１１５質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例６と同様である。なお、実施例７に係るＣＡドープは、３０℃における粘度が３６Ｐａ・ｓであった。

［実施例８］
第２ドープＢであるＣＡドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテート樹脂（ＣＡ）９０質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例６と同様である。なお、実施例８に係るＣＡドープは、３０℃における粘度が２５Ｐａ・ｓであった。

［比較例１］
第２ドープＢとして、実施例１で用いたＣＡＰドープに代えて、実施例１で第３ドープＣとして用いたアクリルドープを用いたこと以外、実施例１と同様である。すなわち、ＴＡＣフィルムの製造とアクリルフィルムの製造との間に、ＣＡＰドープを用いたＣＡＰフィルムの製造を行わない。

［比較例２］
第２ドープＢとして、実施例１で用いたＣＡＰドープに代えて、その組成が、メチレンクロライド３００質量部、エタノール５０質量部、アクリル樹脂（メチルメタクリレート樹脂：三菱レイヨン株式会社製のダイヤナールＢＲ８５）１６０質量部となるように変更したドープを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、比較例２に係る第２ドープは、３０℃における粘度が２２Ｐａ・ｓであった。

第１ドープＡに含有されるＴＡＣのＳＰ値は、１８．８４ＭＰａ^１／２であり、第２ドープＢに含有されるアクリル樹脂のＳＰ値は、１８．５８ＭＰａ^１／２であり、第３ドープＣに含有される、アクリル樹脂（ＳＰ値：１８．５８ＭＰａ^１／２）８５質量部とＣＡＰ（ＳＰ値：１８．７６ＭＰａ^１／２）３５質量部の混合樹脂のＳＰ値は、１８．６３ＭＰａ^１／２である。

［比較例３］
第２ドープＢとして、比較例２で用いたアクリルドープの代わりに、その組成が、メチレンクロライド３００質量部、エタノール５０質量部、アクリル樹脂（メチルメタクリレート樹脂：三菱レイヨン株式会社製のダイヤナールＢＲ８５）１３０質量部となるように変更したドープを用いたこと以外、比較例２と同様である。なお、比較例３に係る第２ドープＢは、３０℃における粘度が１２Ｐａ・ｓであった。

［比較例４］
第２ドープＢとして、上記ＣＡＰドープに代えて、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテートブチレート樹脂（ＣＡＢ）（アセチル基置換度：１．０、ブチリル基置換度：１．７）１３０質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、比較例４に係る第２ドープＢは、３０℃における粘度が２８．０Ｐａ・ｓであった。

第１ドープＡに含有されるＴＡＣのＳＰ値は、１８．８４ＭＰａ^１／２であり、第２ドープＢに含有されるＣＡＢのＳＰ値は、１７．９４ＭＰａ^１／２であり、第３ドープＣに含有されるアクリル樹脂（ＳＰ値：１８．５８ＭＰａ^１／２）８５質量部とＣＡＰ（ＳＰ値：１８．７６ＭＰａ^１／２）３５質量部の混合樹脂のＳＰ値は、１８．６３ＭＰａ^１／２である。

［比較例５］
第２ドープＢとして、上記ＣＡＰドープに代えて、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテートブチレート樹脂（ＣＡＢ）（アセチル基置換度：１．０、ブチリル基置換度：１．７）６５質量部となるように変更したものを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、比較例５に係る第２ドープＢは、３０℃における粘度が１９Ｐａ・ｓであった。

［比較例６］
第２ドープＢとして、実施例６で用いたＣＡドープに代えて、実施例６で第３ドープＣとして用いたＰＣドープを用いたこと以外、実施例６と同様である。すなわち、ＴＡＣフィルムの製造とＰＣフィルムの製造との間に、ＣＡドープを用いたＣＡフィルムの製造を行わない。

［比較例７］
第２ドープＢとして、実施例１で用いたＣＡＰドープに代えて、実施例６で用いたＣＡドープを用いたこと以外、実施例１と同様である。なお、比較例７に係る第２ドープＢは、３０℃における粘度が３０Ｐａ・ｓであった。

第１ドープＡに含有されるＴＡＣのＳＰ値は、１８．８４ＭＰａ^１／２であり、第２ドープＢに含有されるＣＡのＳＰ値は、１９．５６ＭＰａ^１／２であり、第３ドープＣに含有される、アクリル樹脂（ＳＰ値：１８．５８ＭＰａ^１／２）８５質量部とＣＡＰ（ＳＰ値：１８．７６ＭＰａ^１／２）３５質量部の混合樹脂のＳＰ値は、１８．６３ＭＰａ^１／２である。

［比較例８］
第２ドープＢであるＣＡドープとして、その組成が、メチレンクロライド３２０質量部、エタノール３０質量部、セルロースアセテート樹脂（ＣＡ）８０質量部となるように変更したものを用いたこと以外、比較例７と同様である。なお、比較例８に係るＣＡドープは、３０℃における粘度が２０Ｐａ・ｓであった。

実施例１から８及び比較例１から８における、各ドープの粘度と各ドープ間の相溶性の目安となる各ドープに含有される樹脂のＳＰ値を表１にまとめて示す。

実施例１から８、及び比較例１から８について、以下のような評価を行った。

（ヘイズ）
上記実施例１から８、及び比較例１から８において、第３ドープによる、配管内のドープの置換を行った後、さらに、第３ドープを用いたフィルムの製造をし始めてから、１時間後に得られたフィルムのヘイズは、ヘイズメータ（日本電色工業株式会社製のＮＤＨ）を用いて測定した。そして、測定されたヘイズによって、以下の基準で評価を行った。

◎：０．５％以下であり、
○：０．５％を超え、１％以下であり、
×：１％を超える。

以下、実施例１から８及び比較例１から８における評価結果を、各ドープ間のＳＰ値の関係、及び各ドープの粘度の比とともに、表２に示す。

表１及び表２からわかるように、第１ドープＡを用いた樹脂フィルムの製造と第３ドープＣを用いた樹脂フィルムの製造との間に、第２ドープＢを用いて樹脂フィルムを製造し、そのときに用いる第２ドープＢとして、前記第１ドープの樹脂のＳＰ値をＡ、前記第２ドープの樹脂のＳＰ値をＢ、前記第３ドープの樹脂のＳＰ値をＣとおいたとき、
｛（Ａ＋Ｃ）／２｝−（｜Ａ−Ｃ｜／４）＜Ｂ＜｛（Ａ＋Ｃ）／２｝＋（｜Ａ−Ｃ｜／４）
を満たすものを用いた場合（実施例１から８）、第２ドープＢを用いずに、第１ドープＡを用いた樹脂フィルムの製造の後に、第３ドープＣを用いた樹脂フィルムの製造を行う場合（比較例１及び比較例６）や各ドープ間の相溶性の関係が上記関係を満たさない場合（比較例２から５及び比較例７，８）と比較して、第３ドープＣを用いて製造されるフィルムのヘイズが著しく低い。

その際、実施例１から８においては、第２ドープＢの粘度が、第１ドープＡの粘度と第３ドープＣの粘度の間である。そして、第２ドープＢの粘度が、第１ドープＡの粘度と第３ドープＣの粘度との平均値に対して０．８倍以上、１．２倍以下である場合（実施例１から３）、第２ドープＢの粘度が前記平均値の１．２倍を超える場合（実施例４）や第２ドープＢの粘度が前記平均値の０．８倍未満である場合（実施例５）と比較して、第３ドープＣを用いて製造される樹脂フィルムのヘイズが低い。このことから、第２ドープＢの粘度が、第１ドープＡの粘度と第３ドープＣの粘度との平均値に対して０．８倍以上、１．２倍以下であることが好ましいことがわかる。

また、実施例１から３と、実施例４，５とを比較することによって、第２ドープＢの粘度が、第１ドープＡの粘度に対して０．５５倍以上、０．８５倍以下であることが好ましいことがわかり、さらに、第３ドープＣの粘度が、第２ドープＢの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることが好ましいことがわかる。

実施例Ｂ
次に、実施例Ｂとして、低粘度のドープから高粘度のドープに切り替える場合について、検討した。

［実施例９］
実施例９は、実施例１での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例１での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例１と同様である。

［実施例１０］
実施例１０は、実施例２での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例２での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例２と同様である。

［実施例１１］
実施例１１は、実施例３での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例３での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例３と同様である。

［実施例１２］
実施例１２は、実施例４での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例４での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例４と同様である。

［実施例１３］
実施例１３は、実施例５での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例５での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例５と同様である。

［実施例１４］
実施例１４は、実施例６での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例６での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例６と同様である。

［実施例１５］
実施例１５は、実施例７での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例７での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例７と同様である。

［実施例１６］
実施例１６は、実施例８での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、実施例８での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、実施例８と同様である。

［比較例９］
比較例９は、比較例１での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例１での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例１と同様である。

［比較例１０］
比較例１０は、比較例２での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例２での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例２と同様である。

［比較例１１］
比較例１１は、比較例３での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例３での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例３と同様である。

［比較例１２］
比較例１２は、比較例４での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例４での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例４と同様である。

［比較例１３］
比較例１３は、比較例５での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例５での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例５と同様である。

［比較例１４］
比較例１４は、比較例６での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例６での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例６と同様である。

［比較例１５］
比較例１５は、比較例７での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例７での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例７と同様である。

［比較例１６］
比較例１６は、比較例８での第１ドープＡを第３ドープＣとして用い、比較例８での第３ドープＣを第１ドープＡとして用いる以外、比較例８と同様である。

実施例９から１６及び比較例９から１６における、各ドープの粘度と各ドープ間の相溶性の目安となる各ドープに含有される樹脂の溶解パラメータ（ＳＰ値）とを表３にまとめて示す。

また、実施例９から１６及び比較例９から１６について、実施例１から８及び比較例１から８と同様の評価を行った。そして、実施例９から１６及び比較例９から１６における評価結果を、各ドープ間のＳＰ値の差、及び各ドープの粘度の比とともに、表４に示す。

表３及び表４からわかるように、第１ドープＡを用いた樹脂フィルムの製造と第３ドープＣを用いた樹脂フィルムの製造との間に、第２ドープＢを用いて樹脂フィルムを製造し、そのときに用いる第２ドープＡとして、前記第１ドープの樹脂のＳＰ値をＡ、前記第２ドープの樹脂のＳＰ値をＢ、前記第３ドープの樹脂のＳＰ値をＣとおいたとき、
｛（Ａ＋Ｃ）／２｝−（｜Ａ−Ｃ｜／４）＜Ｂ＜｛（Ａ＋Ｃ）／２｝＋（｜Ａ−Ｃ｜／４）
を満たすものを用いた場合（実施例９から１６）、第２ドープＢを用いずに、第１ドープＡを用いた樹脂フィルムの製造の後に、第３ドープＣを用いた樹脂フィルムの製造を行う場合（比較例９及び比較例１４）や各ドープ間の相溶性の関係が上記関係を満たさない場合（比較例１０から１３及び比較例１５、１６）と比較して、第３ドープＣを用いて製造されるフィルムのヘイズが著しく低い。

その際、実施例９から１３においては、第２ドープＢの粘度が、第１ドープの粘度と第３ドープＣの粘度の間である。そして、第２ドープＢの粘度が、第１ドープの粘度と第３ドープＣの粘度との平均値に対して０．８倍以上、１．２倍以下である場合（実施例９から１１）、第２ドープＢの粘度が前記平均値の１．２倍を超える場合（実施例１２）や第２ドープＢの粘度が前記平均値の０．８倍未満である場合（実施例１３）と比較して、第３ドープＣを用いて製造される樹脂フィルムのヘイズが低い。このことから、第２ドープＢの粘度が、第１ドープＡの粘度と第３ドープＣの粘度との平均値に対して０．８倍以上、１．２倍以下であることが好ましいことがわかる。

また、実施例９から１１と、実施例１２、１３とを比較することによって、第１ドープＡの粘度が、第２ドープＢの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることが好ましいことがわかり、さらに、第２ドープＢの粘度が、第３ドープＣの粘度に対して０．５５倍以上、０．８５倍以下であることが好ましいことがわかる。

１ ドープ仕込み釜
２ ドープ送液ポンプ
３ ドープ静置釜
４，５ ドープろ過器
６ 排出用バルブ
７ 配管
１１ 樹脂フィルムの製造装置
１２ 無端ベルト支持体
１３ 流延ダイ
１４ 剥離ローラ
１５ 延伸装置
１７ 乾燥装置
１８ 巻取装置
１９ ドープ
２０ 熱交換器
２１ ドープ製造装置
２２ ドープろ過装置
２３ 製膜装置

Claims (16)

1. 組成の異なる複数のドープを、流延ダイに接続された配管内を順次流通させ、前記流延ダイから、走行する支持体上に順次流延して、各ドープを前記支持体上で乾燥させ、前記支持体から剥離することによって、各ドープに対応する樹脂フィルムを順次製造する樹脂フィルムの製造方法であって、前記複数のドープのうち、前記支持体上に流延する順番が隣接する３種のドープが、前記支持体上に流延される順に、第１ドープ、第２ドープ、及び第３ドープとし、前記第１ドープの樹脂の溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値）をＡ、前記第２ドープの樹脂のＳＰ値をＢ、前記第３ドープの樹脂のＳＰ値をＣとおいたとき、
   ｛（Ａ＋Ｃ）／２｝−（｜Ａ−Ｃ｜／４）＜Ｂ＜｛（Ａ＋Ｃ）／２｝＋（｜Ａ−Ｃ｜／４）
   を満たすことを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
2. 前記複数のドープが３種類であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
3. 前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との間であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルムの製造方法。
4. 前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度と前記第３ドープの粘度との平均値に対して、０．８倍以上、１．２倍以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
5. 前記第１ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度の２倍以上であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
6. 前記第２ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度に対して０．５５倍以上、０．８５倍以下であることを特徴とする請求項５に記載の樹脂フィルムの製造方法。
7. 前記第３ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることを特徴とする請求項５又は６に記載の樹脂フィルムの製造方法。
8. 前記第３ドープの粘度が、前記第１ドープの粘度の２倍以上であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
9. 前記第１ドープの粘度が、前記第２ドープの粘度に対して０．４５倍以上、０．７５倍以下であることを特徴とする請求項８に記載の樹脂フィルムの製造方法。
10. 前記第２ドープの粘度が、前記第３ドープの粘度に対して０．５５〜０．８５倍であることを特徴とする請求項８又は９に記載の樹脂フィルムの製造方法。
11. 前記各ドープの、３０℃における粘度が、５Ｐａ・ｓ以上、４０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
12. 前記複数のドープの各ドープに含まれる樹脂が、セルロースエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ノルボルネン系樹脂、及びポリカーボネート系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種をそれぞれ含有することを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
13. 前記複数のドープの各ドープに含まれる樹脂が、セルロースエステル系樹脂をそれぞれ含有することを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
14. 前記第２ドープに含まれる樹脂が、前記第１ドープ及び前記第３ドープの少なくともいずれか一方に含有されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
15. 前記複数のドープの各ドープに含まれる溶媒が、同一の溶媒からなるものであることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
16. 前記支持体から剥離した、各ドープに対応する樹脂フィルムが、それぞれ所定の残留溶媒率となるように乾燥条件を変更させて、前記樹脂フィルムを乾燥させる工程を備えることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。