JP5640515B2 - 電力伝送中継装置、電力伝送装置、及び、電力伝送中継装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電力伝送中継装置（中継端末、レピータ）、電力伝送装置、及び、電力伝送中継装置の製造方法に関する。より詳細には、共鳴型を適用して非接触（ワイヤレス）で電力伝送を行なう技術に関する。

電力給電装置（電力供給装置、送電端末）から電力受電装置（受電端末）に対して非接触で電力を伝送する方法が種々提案されている。非接触で電力を伝送する方法は、「非接触給電」、「ワイヤレス給電」、「ワイヤレス電力伝送」などと称され、受電側の電子機器の電力源として使用されることもあれば、電力受電装置を充電器として構成することで、ワイヤレスで電子機器の２次電池を充電するのに使用されることもある。

非接触電力伝送の原理は、電磁エネルギを利用するものであり、放射型（電波受信型、電波収穫型）と非放射型に大別される。放射型は、さらにマイクロ波型とレーザ型に区別され、非放射型はさらに電磁誘導型と共鳴型（電磁共鳴型とも称する）に区別される。今日では、効率や伝送距離、位置ずれや角度ずれなどの側面で有利な電場又は磁場の共鳴を利用した「共鳴型」が着目されており、その中でも特に、生物体によるエネルギ吸収の影響の少ない（誘電体の損失の少ない）磁場の共鳴を利用する磁界共鳴型や磁気共鳴型と称される方式（国際公開第２００９／１４０５０６号パンフレットを参照）が注目されている。

国際公開第２００９／１４０５０６号パンフレット

共鳴型は、電力を供給する電力供給装置に備えられた共振器（共鳴素子）と、電力供給装置から供給される電力を受ける電力受電装置に備えられた共振器（共鳴素子）との間の電場又は磁場の共鳴（共振）による結合によって電力を伝送する方式である。電場の共鳴を利用する方式を以下では電界共鳴型と記述し、磁場の共鳴を利用する方式を以下では磁界共鳴型と記述する。

しかしながら、共鳴を利用した電力伝送装置は、共振器間の最大伝送効率は共振器のＱ値と共振器間の結合係数ｋの積（ｋ×Ｑ）によって決定され、結合係数ｋは共振器間の距離にも依存する。一例として、共振器間の距離が離れる程、電力の伝送効率が低下する。

この対策として、共振器間に第３の共振器を電力伝送中継装置（レピータ）として配置して電力を中継することで距離特性を改善する（伝送距離を延す）ことが考えられる。この場合、電力伝送中継装置をどのような位置に配置するかや、どのようにして決められた（最適な）位置に配置するかが問題となる。

本発明は、共鳴を利用した電力伝送技術の適用において、電力伝送中継装置（特に中継共鳴素子）を適切な方法で配置することのできる技術、及び／又は、電力伝送中継装置（特に中継共鳴素子）を適切な位置に配置することのできる技術を提供することを目的とする。

本発明においては、給電共鳴素子及び給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、共鳴方式によって電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置と、電力供給装置と電力受電装置との間に配置され、給電共鳴素子と受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子を有する電力伝送中継装置とを備えて非接触型の電力伝送装置を構成する。

電力伝送中継装置は、中継共鳴素子が、絶縁部材で予め定められた位置に固定されているものとする。絶縁部材は、共鳴方式による電力伝送に耐え得るだけの耐力を有するものとする。

このような中継端末を製造するに当たっては、中継共鳴素子を、絶縁部材で予め定められた位置に固定すればよい。この際には例えば、中継共鳴素子を内部に収容し得る箱体の内部に中継共鳴素子を収容した後に、絶縁部材で箱体の内部を充填する方法や、中継共鳴素子を整列配置させるための区分け機構の区分けされたそれぞれの区分の何れかに中継共鳴素子を設置した後に、絶縁部材で中継共鳴素子を固定する手法を採るとよい。

本発明によれば、共鳴型の非接触電力伝送の適用において、電力電力伝送中継装置を用いることで距離特性を改善することができる。加えて、中継共鳴素子を用いた場合の伝送特性を劣化させないように適切な方法で中継共鳴素子を固定することができる。複数の中継共鳴素子を配置する場合にも、複数の中継共鳴素子を用いた場合の伝送特性を劣化させないように各中継共鳴素子を適切な方法で適切な位置に配置することができる。

図１は、本実施形態の非接触電力伝送装置の全体構成の概要を示す図である。 図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、共鳴関係について説明する図（中継端末が存在しない場合）である。 図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、共鳴関係について説明する図（中継端末が存在する場合）である。 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、電磁共鳴の回路解析を説明する図である。 図５は、２つのレピータ同士が近接した際の電気的特性を説明する図である。 図６（Ａ）〜図６（Ｂ）（（Ｂ−１）〜（Ｂ−３））は、実施例１（第１例）のレピータ配置手法を説明する図である。 図７（Ａ）〜図７（Ｂ）は、実施例１（第２例）のレピータ配置手法を説明する図である。 図８（Ａ）〜図８（Ｂ）は、実施例１（第３例）のレピータ配置手法を説明する図である。 図９は、実施例１（第４例）のレピータ配置手法を説明する図である。 図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、実施例２（第１例）のレピータ配置手法を説明する図である。 図１１は、実施例２（第２例）のレピータ配置手法を説明する図である。 図１２は、実施例２（第３例）のレピータ配置手法を説明する図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行なう。
１．全体概要（構成、共鳴関係）
２．配置上の問題点と対策原理（固定手法、複数のレピータの配置手法）
３．実施例１（第１例〜第４例）
４．実施例２（第１例〜第３例）

＜全体概要＞
［構成］
図１は、本実施形態の非接触電力伝送装置の全体構成の概要を示す図である。本実施形態の非接触電力伝送装置１は、送電端末３（電力供給装置）、中継端末５（電力伝送中継装置）、受電端末７（電力受電装置）を備える。

送電端末３は、交流電流を生成する給電電源部３２、給電電源部３２で生成された電流の供給を受ける給電共鳴素子３８（送電用共振器）を有する。

給電電源部３２は、電磁誘導結合により給電共鳴素子３８を励振する給電励振素子３４、給電励振素子３４に交流電流を供給する交流電源部３６を有する。なお、本構成では給電共鳴素子３８に電力（交流電流）を入力するための給電励振素子３４を設けているが、後述のように、給電励振素子３４を使用せずに給電共鳴素子３８に電力を供給する構成にすることも可能である。

交流電源部３６は、図示しないが例えば、所定周波数の交流電力を出力する発振部及び発振部より出力される交流電力（交流電流）に公知の各種の変調方式で制御信号を重畳する周波数混合部を具備した変調部と、変調部で変調された交流電力を増幅する電力増幅部などを有する。制御信号の伝送が不要な場合は周波数混合部を設けなくてもよく、発振部で生成された所定周波数の交流電力（いわゆる無変調キャリア）を電力増幅部で増幅して給電励振素子３４に供給してもよい。

発振部は、一定の周波数成分からなる電気信号を発生させるものであるが、この例では、給電共鳴素子３８の有する自己共振周波数と略同一（最適な状態は完全同一）の周波数の交流電力（交流電流）を発生する。

給電励振素子３４は、交流電源部３６から供給される電気信号により励振されることによって、給電共鳴素子３８に電磁誘導作用による結合を利用して交流電力を伝送する素子である。給電励振素子３４は、交流電源部３６と給電共鳴素子３８との間のインピーダンス整合をとることによって、電気信号の反射を防止する役割を果たす。給電励振素子３４を使用せずに、給電共鳴素子３８への投入電力と給電共鳴素子３８のパラメータを自動調整する機能部を設けてもよい。

受電端末７は、受電電源部７２と、磁界共鳴方式によって送電端末３からの電力を受けるための受電共鳴素子７８（受電用共振器）を有する。受電電源部７２は、電磁誘導結合により受電共鳴素子７８により励振される受電励振素子７４、受電励振素子７４に励起された交流電流に基づいて電力を取得する電力取得部７６を有する。なお、本構成では受電共鳴素子７８から電力（交流電流）を受け取るための受電励振素子７４を設けているが、後述のように、受電励振素子７４を使用せずに受電共鳴素子７８から電力を受け取る構成にすることも可能である。

電力取得部７６は、図示しないが例えば、受電した交流電流を直流電流に整流して直流電力を生成する整流部、直流電力を充電する二次電池（バッテリ）、二次電池の電圧を降圧あるいは昇圧するＤＣ・ＤＣコンバータ、モータやその他の電気回路などの負荷を有する。また、送電端末３側で制御信号を重畳する場合は、これに対応して受電電源部７２には交流電力を復調して制御信号を再生する復調部が設けられる。

受電励振素子７４は、受電共鳴素子７８から出力される電気信号により励振されることによって電力取得部７６に電磁誘導作用による結合を利用して電気信号を出力する素子である。受電励振素子７４は、受電共鳴素子７８と電力取得部７６との間のインピーダンス整合をとることによって、電気信号の反射を防止する役割を果たす。受電励振素子７４を使用せずに、受電共鳴素子７８からの受電電力と受電共鳴素子７８のパラメータを自動調整する機能部を設けてもよい。

中継端末５は、送電端末３側の給電共鳴素子３８及び受電端末７側の受電共鳴素子７８のそれぞれと共鳴可能な中継共鳴素子５８（中継用共振器、レピータ）を有する。

給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８は、共振器やアンテナとも称される。電界共鳴型で使用される電界型アンテナは、電界が結合面に対して集中するように（換言すると磁界が結合面に現れないように）設計され、例えば平面状にジグザグの導体パターンを形成したメアンダラインアンテナなどの平板状のものが使用される。電界共鳴型で使用される磁界型アンテナは、磁界が結合面に対して集中するように（換言すると電界が結合面に現れないように）設計され、例えば導体を螺旋状に巻回したヘリカルアンテナやスパイラル共振器などのコイル状のものが使用される。

中継共鳴素子５８は、給電共鳴素子３８や受電共鳴素子７８と共鳴方式によって結合可能なものが使用される。例えば、導体を螺旋状に巻回したヘリカルアンテナやスパイラル共振器などのコイル状のものが中継共鳴素子５８として使用される。

給電共鳴素子３８、中継共鳴素子５８、受電共鳴素子７８は何れも、インダクタンス成分Ｌと容量成分Ｃが存在し、公知の関係式（１／√Ｌ・Ｃ）に基づく自己共振周波数（ωo ，ｆo＝ωo ／２π ）が特定される。

このような装置構成では、送電端末３は給電共鳴素子３８を備えており、給電電源部３２により給電共鳴素子３８に交流電力が供給されると、交流電力が中継端末５を介して受電端末７に設けられている受電共鳴素子７８に伝達される。すなわち、交流電源部３６から給電励振素子３４に交流電流が供給されると、電磁誘導によって給電共鳴素子３８へ電流が誘起される。給電共鳴素子３８と中継共鳴素子５８と受電共鳴素子７８は、互いに磁界共鳴し易い関係に配置されているため、自己共振周波数において給電共鳴素子３８から中継共鳴素子５８を介して受電共鳴素子７８へと非接触で交流電力が供給される。そして、受電共鳴素子７８から電磁誘導によって受電励振素子７４に電流が供給され、電力取得部７６によって電力が取り出される。

例えば、中継端末５が存在しない場合、公知のように、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８は、互いに共鳴し易い関係に配置される。給電元の給電共鳴素子３８と給電先の受電共鳴素子７８は、それぞれの自己共振周波数が一致したときに共鳴関係になり、結合量が最大、損失が最小となる。

この関係は、中継端末５（中継共鳴素子５８）を配置した場合でも同様であり、給電共鳴素子３８と中継共鳴素子５８と受電共鳴素子７８は、互いに共鳴し易い位置に配置される。給電元の給電共鳴素子３８と中継手段として機能する中継共鳴素子５８と給電先の受電共鳴素子７８は、それぞれの自己共振周波数が一致したときに共鳴関係になり、結合量が最大、損失が最小となる。つまり、給電共鳴素子３８、中継共鳴素子５８、受電共鳴素子７８の自己共振周波数を全て同一の周波数に設定することによって、送電端末３から受電端末７への電力伝送の効率を最適に向上させることができる。なお、中継共鳴素子５８が１つの場合は、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８との中間に中継共鳴素子５８を配置するのが最適である。

［共鳴関係］
図２〜図４は、共鳴関係について説明する図である。ここで、図２は、中継端末５が存在しない場合であり、図３は、中継端末５が存在する場合である。図４は、電磁共鳴の回路解析を説明する図である。

図２（Ａ）に示すように中継端末５が存在しない場合、交流電源部３６の周波数と結合量の関係（伝送特性）は、図２（Ｂ）に示すように、共鳴により周波数選択性を示すことが分かる。具体的には、自己共振周波数を頂点とする単峰特性を示す。また、共鳴素子間の距離と結合量（減衰量）の関係は、図２（Ｃ）に示すように、ある共鳴周波数において、結合量が最大となる距離があることが分かる。図示しないが、共鳴周波数が低い場合は共鳴素子間隔を広くし、共鳴周波数が高い場合は共鳴素子間隔を狭くすることによって最大結合量が得られる。

一方、図３（Ａ）に示すように中継端末５が１つ存在する場合、共鳴素子間の距離と結合量（減衰量）及び伝送効率の関係は、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すように、磁気共鳴により周波数選択性を示すとともに結合量及び伝送効率が最大となる距離があることが分かる。具体的には、給電共鳴素子３８と給電共鳴素子３８の間の伝送距離の中間に中継共鳴素子５８を配置することによって、自己共振周波数（＝共鳴周波数）の近傍において減衰量を最も低減することができ（図３（Ｂ））、また、伝送効率を最も高くできる（図３（Ｃ））。

このため、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間における一定の伝送効率を維持することができる伝送距離を長くできる。例えば、図４（Ａ）に示すように、給電共鳴素子３８、中継共鳴素子５８、受電共鳴素子７８のそれぞれは、矩形ループコイル（辺ａ、線径ｂφ、材質：銅など）と外付けの容量Ｃ（ｃpF）を付加した矩形ループアンテナとし、自己共振周波数をｆo （ＭＨｚ）にした場合を例に説明する。

図４（Ｂ）には、図４（Ａ）に示す構成の等価回路が示されている。各矩形ループアンテナは、抵抗成分Ｒ、インダクタンス成分Ｌ、容量成分Ｃで表すことができる。図の等価回路は、磁界共鳴での場合を示している。すなわち、磁界共鳴は、共振状態における磁界での結合であり、共振器（あるいはアンテナ）は、ＬＣ共振器で表すことができ、結合は相互インダクタンスＬｍ（その結合係数はｋ）で表せる。

給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間の結合係数ｋと矩形ループアンテナのＲ、Ｌ、Ｃを利用し、信号源（給電電源部３２に相当）と負荷（受電電源部７２に相当）のインピーダンスＲs とＲL をそれぞれマッチングさせることで給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間の最大伝送効率が回路解析より求まる。給電共鳴素子３８及び受電共鳴素子７８と同一の自己共振周波数を持つ中継共鳴素子５８を、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間に配置すると、等価回路は共振器の３段構成となる。

この場合の解析結果を図４（Ｃ）に示している。中継共鳴素子５８を給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の中間点に配置することで（図４（Ｃ）中の矢指Ａ）、中継共鳴素子５８を使用しない場合（図４（Ｃ）中の矢指Ｂ）に比べて、伝送距離が長くなっても減衰量を低く抑えられるため、伝送効率を向上させることができる。例えば、中継共鳴素子５８を使用しない場合と比較し、効率８０％時の距離特性が約１．７倍となり、大きな改善を図ることができる。

電界共鳴での等価回路及びその場合の特性については図示しないが、磁界共鳴の場合と同様に考えればよい。すなわち、電界共鳴は、共振状態における電界での結合であり、共振器（あるいはアンテナ）は、ＬＣ共振器で表すことができ、結合は相互キャパシタンスＣｍ（その結合係数はｋ）で表せる。つまり、磁界共鳴と電界共鳴は、結合が相互インダクタンスＬｍで表されるのか、相互キャパシタンスＣｍで表されるのかの違いがあるが、電磁気学的には両者には大差がなく、例えば損失や伝送効率などの特性は同じように考えられる。

なお、ここでは、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間に中継共鳴素子５８を１つ設置する例について説明したが、複数の中継共鳴素子５８を設置することもでき、この場合、さらに伝送距離を延ばすことができる。

また、公知のように、各素子の角度を厳密に調整することなく、伝送効率をある程度向上させることができる。給電共鳴素子３８、中継共鳴素子５８、受電共鳴素子７８の向きや角度などによって、特性値は異なるが、基本的な特性形状は概ね同じになる。なお、電磁気学的には、何れかの素子を他の素子に対して軸を垂直にした場合（９０度に回転させた場合）には、電磁界の回り込みによる結合が殆ど得られず減衰量が極めて大きくなる。ただし、実際には、完全に「９０度」を満たすことは殆どないので、電力を一定の割合で受けることができる。また、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８を結ぶ軸上に中継共鳴素子５８を配置しなくても（つまり給電共鳴素子３８や受電共鳴素子７８の周辺に中継共鳴素子５８を配置しても）、給電共鳴素子３８や受電共鳴素子７８と中継共鳴素子５８との間において共鳴による結合が生じるため、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８との間の伝送効率を向上させることができる。

＜配置上の問題点と対策原理＞
中継共鳴素子５８を使用する場合、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間（１つの場合は中間点が最適）に中継共鳴素子５８を如何様にして配置するかが問題となる。第１の観点としては、中継共鳴素子５８を如何様にして決められた位置に固定するかが問題である。第２の観点としては、複数の中継共鳴素子５８を使用する場合、それぞれの間隔を如何様にするかの問題も加わる。

［固定手法］
先ず、第１の観点（固定手法）からの問題点とその対策原理について説明する。レピータ（中継共鳴素子５８）そのものは、単純なアンテナ構造（例えばコイル構造）であるため、その構成はシンプルである。電気的には、図４（Ｂ）にも示したように、コイルの形状、巻数によって決まるインダクタンス成分Ｌと、そのコイル周辺の浮遊容量によって決定される容量成分Ｃにより、固有の電気的な「共振（共鳴）周波数（自己共振周波数）」が決まる。浮遊容量は、固定コンデンサを用いることで、特定の共振周波数をもった共振回路として構成しても良いことはレピータの構造上当然のことである。

レピータに鎖交する磁力線Φ（もしくは磁界Ｈ）が、「自己共振周波数」で時間的変化を持っていれば、レピータそのものが共振回路であるため、そこには「皮相電力」が蓄積され、レピータ同士で「共鳴」し合うことで電力が伝送されていく。

高い電力で「共鳴」するレピータは非常に高電圧に達するので、そのような状態にあるレピータに不用意に触れることがないように、レピータを固定する方法を如何様にするかが課題になる。また、レピータそのものは非常にＱ値（コイルの共振の度合い）が高い共振回路であるため、レピータを固定する材質によってはＱ値が低下し電力伝送効率が劣化するので、如何様にしてＱ値を低下させないように固定するかも課題となる。例えば、レピータそのものを金属などに直接触れるように配置してしまった場合、共振周波数が変わることでＱ値が低下するため電力伝送効率が低下する。つまり、レピータを実際に使用する場合、レピータを固定して使用することが肝要となり、その際には、レピータそのものの特性を考慮したレピータの固定方法をとることが必要になると考えられる。

これらの第１の観点からの課題に対して、本実施形態では、共鳴方式による電力伝送に耐え得るだけの耐力を有する絶縁部材で予め定められた位置にレピータ（中継共鳴素子５８）を固定することにする。

共鳴方式による電力伝送に耐え得るだけの耐力を有する、つまり、電気的に絶縁性を有する絶縁部材としては、共鳴時における高電圧・高電流に耐え得る耐圧・電流容量を有するだけでなく、磁気飽和を引き起こさないことも肝要となる。磁気飽和を引き起こすと絶縁性が崩れることになるからである。もちろん、共鳴時の条件は使用条件（非接触電力伝送装置の仕様）にも左右されるものであり、例えば、通常の空間に作り込む場合（伝送距離は長い：cmオーダー以上：「前者」と称する）と回路デバイス（例えば半導体デバイス）に作り込む場合（伝送距離は短い：mmオーダー以下：「後者」と称する）とでは、要求される耐力も異なる。例えば、前者の場合に必要とされる耐力を持つ絶縁部材としてはガラス又は碍子が好適である。一方、後者の場合に必要とされる耐力を持つ絶縁部材としては基板材料（誘電体素材や半導体素材）でもよい。どちらの場合も、中継端末５を製造するに当たっては、レピータ（中継共鳴素子５８）を簡易な方法で決められた位置に固定できる。このような第１の観点に着目した構成を実施例１とする（詳しくは後述する）。

例えば、高圧電線を固定することを想定して作られた「碍子」は、「沿面放電」を考慮して、高圧電線の電圧によって、その形状、長さが様々なものが作られてきた。今後、レピータによる非接触電力給電を想定した場合、従来の碍子の技術は非常に有効に生かすことができる。つまり開発費やコストなどで有効である。レピータの固定方法として、碍子を利用することは、簡易な固定手法として非常に有効な手段であると考えられる。例えば、近い将来、電気自動車への給電方式としての「非接触給電」でもレピータの技術が使われることを想定すると、その際、レピータの固定方法としては非常に有効な手段になると考えられる。

［複数のレピータの配置手法］
次に、第２の観点（複数のレピータを使用する場合）からの問題点とその対策原理について説明する。図３から分かるように、共振器同士が近づきすぎると伝送効率が低下する。このことは、複数のレピータを使用する場合においても同様であり、レピータ同士が近づき過ぎると伝送効率が低下する。つまり、レピータ同士が近づき過ぎると、お互いの共振特性が重なり合い、その結果、Ｑ値（コイルの共振の度合い）が低下し、電力伝送効率が低下する。このことは、レピータはその電気的な特性から使用方法、特に複数のレピータを配置する場合、レピータの特性を考慮して配置しなければならないことを意味する。

図５は、２つのレピータ同士が近接した際の電気的特性を説明する図である。レピータは非常に高いＱ値をもった共振回路であるため、レピータ同士の電気的な干渉により、共振周波数が本来の値から２つ以上（図５では、２つのレピータによる干渉を表わしている）に分かれ、結果として本来の共振周波数でＱ値が低下する。複数のレピータを配置し、自由に電力が取り出せるような空間を想定した場合、レピータ同士の間隔を「密」に配置すると電力伝送効率の低下を招くことになる。

例えば、磁界共鳴は、送信共振器と受信共振器の磁気的な結合によるものである。そのため、共振器間の距離を長くすると磁気的な結合が弱まり相互インダクタンスが小さくなり、逆に共振器間の距離を短くすると相互インダクタンスが大きくなる。そして図５に示すように、共振器間の距離が短く相互インダクタンスが大きい場合は、共振周波数は２つに分離する。共振器間の距離が徐々に長くなり相互インダクタンスが小さくなると２つの共振周波数は近づいてやがて１つに纏まる。そこからさらに共振器間の距離を長くすると、１つに纏まった共振周波数は動かずに、伝送効率のみが低下する。

電界共鳴の場合も共振器間の距離を長くしたときの振る舞いは磁界共鳴の場合と同様であり、共振器間の距離が短く相互キャパシタンスが大きい場合は、共振周波数は２つに分離する。共振器間の距離が徐々に長くなり相互キャパシタンスが小さくなると２つの共振周波数は近づいてやがて１つに纏まる。そこからさらに共振器間の距離を長くすると、１つに纏まった共振周波数は動かずに、伝送効率のみが低下する。

この過程で、Ｑ値が一定であれば（例えばレピータが存在しない場合が該当する）、２つの共振周波数が１つに纏まるまでは、共振周波数における伝送効率は概ね一定であるが、レピータの場合、実際には、共振器間の距離（レピータと送信共振器や受信共振器の距離及びレピータ同士の距離）を短くする程、Ｑ値が小さくなるため、伝送効率が低下してしまう。

しかしながら、当該技術に詳しくない一般的な者からすると、電力を空間に広く分布させることを考えた場合、レピータの数が多い方が（つまりレピータの密度が大きい方が）、電力配布において有効であるような（感覚的に）勘違いを招くことが想定される。本来、レピータは扱う磁力線の周波数、電力伝送距離、電気的特性（インピーダンスのマッチング）、コイルの大きさなどで、レピータの「最適な密度」はおおよそ決まる。もし、適当にレピータを配置した場合、レピータ同士の間隔が狭くなってしまうことで、その電力伝送効率は低下することが考えられる。

このような第２の観点からの課題に対して、本実施形態では、「共鳴型」の電力伝送距離をさらに延ばす「レピータ」技術として、複数のレピータを使用する場合に、レピータ同士が近づき過ぎないようにレピータ（中継共鳴素子５８）を固定することにする。つまり、許容される最小間隔（許容最小間隔）よりもレピータ同士が近づき過ぎないようにする、好ましくは、第１の問題点に対する手法を適用して、最小間隔よりも離した位置に各レピータを固定する。このような第２の観点に着目した構成を実施例２とする（詳しくは後述する）。

例えば、許容最小間隔以上にレピータ間隔を設定するべく、中継端末５を製造するに当たっては、許容最小間隔以上の固定枠を利用したケース収容（第１の手法）やパレット（あるいはトレイとも称する）配置の手法（第２の手法）を適用する。何れの場合も、レピータを適切な密度で配置するためにレピータそのものを覆うことができるので、レピータ同士をある一定以上近づけないようにすることができる。

例えば、第１の手法として、許容最小間隔以上の外形寸法を持つケース内（好ましくはその中央部）にレピータ（中継共鳴素子５８）を収容する。レピータを内部に収容した状態で絶縁部材で充填する。この場合の充填材である絶縁部材は好ましくは共鳴時に必要とされる耐力を持つものとする。さらに、この場合のケース（箱体）は、充填材である絶縁部材が共鳴時に必要とされる耐力を十分に持っていれば、金属などの導電体であってもよいのであるが、好ましくは共鳴時に必要とされる耐力を持つものとするとよい。

複数のケースを連結する場合、ケース内の中央部にレピータが存在せずどちらかに偏って配置されていても、同じ位置関係を保って連結すれば、許容最小間隔以上のサイズである限り、レピータ間隔は許容最小間隔以上になる。また、ケース内の中央部にレピータが存在する場合は、ケースの位置関係に拘わらず、許容最小間隔以上のサイズである限り、レピータ間隔は許容最小間隔以上になる。

レピータそのものを許容最小間隔以上のサイズのケースに収納することで、そのケースを連結するか否かに拘わらず、レピータ自体を他の金属との接触を避けると同時に、高電圧状態のレピータに直接触れることもなく、また、複数のレピータ同士が必要以上に近接することを防ぎ、結果として電力伝送効率の低下を防ぐことができる。レピータをケースに収容するという簡易な配置方法であり、非常に有効な手段である。

第２の手法としては、中継端末５を製造するに当たっては、許容最小間隔以上の固定枠で区分けされた各区分の所望の位置（好適には中央部）にレピータ（中継共鳴素子５８）を敷き詰める。その区分け機構は、絶縁部材で構成する。中継共鳴素子５８の位置決め機構として、中継共鳴素子５８を整列させるためのパレットあるいはトレイなどの手法を利用することで、中継端末５を製造するコストや手間を省けるし、共振器間（中継共鳴素子５８同士に限らず、給電共鳴素子３８や受電共鳴素子７８と中継共鳴素子５８との間隔）を確実に許容最小間隔以上にできる。何故なら、各区分のピッチは許容最小間隔以上であるから、全ての区分にレピータを敷き詰めたとしてもレピータ間隔は許容最小間隔以上になる。また、Ｎ個おきにレピータを敷き詰めれば、レピータ間隔は、ピッチのＮ倍であり、当然に許容最小間隔以上になる。第２の手法も、レピータそのものの特性を考慮し複数のレピータ同士の干渉による電力伝送劣化を防ぐべく、レピータを、お互いに「近づけ過ぎないための手段」として、簡易な方法である。

非接触に電力を供給するためのレピータの使い方は様々であるが、その特性をきちんと理解しないと、その効果が期待できない。これに対して、第１の手法及び第２の手法の何れも、レピータの特徴の１つである、共振器同士が（レピータ同士に限らず送信側や受信側の共振器との関係においても）近接し過ぎた場合に、お互いの磁気結合によるＱ値の低下を最小限に回避することができる。共振器同士が近づき過ぎることに起因する電力伝送効率の低下を防ぐための好適な手段である。

［第１例］
図６は、実施例１（第１例）のレピータ配置手法を説明する図である。ここで、図６（Ａ）は、実施例１（第１例）に対する比較例を示し、図６（Ｂ）は、実施例１（第１例）を示す。実施例１（第１例）は、保持体（固定台）が鉄塔など金属体である場合に、その固定台にレピータを固定する場合の適用例である。

レピータは非常に高Ｑ値をもった共振回路であるため、共鳴方式でcmオーダー以上の伝送距離をとるための電力伝送の媒体として使用した場合、レピータ自体が非常に高電圧値（数１０００Ｖ以上）を持つ。また、レピータそのものは高Ｑ値を保つ必要があるため、レピータの固定・設置の際はその固定用の材質、周囲の影響によって、Ｑ値が低下することが考えられる。例えば、図６（Ａ）に示すように、土木・建築用の柱、鉄塔などの金属体５０２にレピータ５５８（中継共鳴素子５８に相当）を固定する場合、レピータ５５８を金属体５０４で直接に鉄塔に固定する場合、鉄塔そのものがアースであるため、レピータ５５８そのものがアースに直接接続されたことになり、その結果、Ｑ値が低下し、電力伝送媒体としての機能が損なわれる。このため、実際にはレピータ５５８を金属体５０２から浮かせる（電気的に離す）ことが必要となる。しかしながら、レピータ５５８を金属体５０２から浮かせるとはいっても、共鳴時における高電圧・高電流に耐え得るようにするには工夫が必要になる。

その対策として、例えば、図６（Ｂ）に示すように、中継端末５は、レピータ５５８を、共鳴時に必要とされる耐力を持つ絶縁部材５６０を支持体として使用して金属体５０２に固定されたものとする。例えば、一般的に、碍子は「絶縁被膜」の無い電力伝送用ケーブルを固定、保持するために使用されるものであり、この碍子を絶縁部材５６０として使用できる。また、電気的に「碍子」相当の働きをする材質であれば、その材質は碍子には限らない。例えばガラスを絶縁部材５６０として使用することもできる。例えば、電気自動車への充電への適用などの「強電関連」で、中継共鳴素子５８を利用して非接触電力伝送装置１を構成する場合に、有効で基本的な技術になると考えられる。

［第２例］
図７は、実施例１（第２例）のレピータ配置手法を説明する図である。ここで、図７（Ａ）は、実施例１（第２例）に対する比較例として実施例１（第１例）を示し、図７（Ｂ）は、実施例１（第２例）を示す。

実施例１（第２例）は、保持体（固定台）そのものが共鳴時に必要とされる耐力を持つ場合に、その固定台にレピータを固定する場合の適用例である。例えば、保持体５１２がガラスや碍子でできている場合は、中継端末５は、図７（Ｂ）に示すように、保持体５１２そのものへ、レピータ５５８を直接（例えば接着剤５１４や金属体５０４で）固定することが考えられる。因みに、保持体５１２は、「絶縁体」であっても、誘電体損の大きな材質の場合には、このような固定使用方法には向かない。

［第３例］
図８は、実施例１（第３例）のレピータ配置手法を説明する図である。ここで、図８（Ａ）は、実施例１（第３例）に対する比較例として実施例１（第１例）を示し、図８（Ｂ）は、実施例１（第２例）を示す。

実施例１（第３例）は、保持体そのものが共鳴時に必要とされる耐力を持つ場合に、その保持体をパイプ状に形成し、そのパイプ内にレピータを固定する場合の適用例である。例えば、中継端末５は、共鳴時に必要とされる耐力を持つ絶縁部材で構成されているパイプ状の保持体５２２を備え、レピータ５５８を保持体５２２内に内包しつつ、その内包面で予め定められた位置に直接（例えば接着剤で）固定している。

この実施例１（第３例）は、また、電力供給手段として、人間の入り難い場所、シチュエーションでレピータ５５８を採用する場合に、そのレピータ５５８の固定方法として適用することが考えられる。例えば、非常に長いチューブのトンネル（静止衛星などと直接行き来するエレベータなど）を想定する。通常のエレベータは、ワイヤで吊るして上下に移動させるが、非常に長いエレベータではワイヤ制御は行なわず、チューブ内を行き来する「電車」のようなイメージが想定される。もちろん、その電車の軌道を使って電源を供給することもできるが、何らかのトラブルで「断線」の場合に、補助的に電力を供給する手段としてレピータ５５８を使用することを考えられる。レピータ５５８を、ガラスのようなチューブ（非常に長いエレベータに想定）に等間隔でレピータ５５８を固定配置することで、ガラスチューブ（保持体５２２に相当）そのものが、電力伝送媒体かのように扱うことができる。もちろん、ガラスチューブに直接、導線のように電流が流れるわけではない。

このように、電力供給手段としても、人間の入り難い場所、シチュエーションでレピータ５５８が採用されることが想像され、そのレピータ５５８の固定方法として、非常に有効であると考えられる。

［第４例］
図９は、実施例１（第４例）のレピータ配置手法を説明する図である。実施例１（第４例）は、回路デバイス（例えば半導体デバイス）に非接触電力伝送装置１を作り込む場合において、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の伝送距離として、製造上の制約を受ける場合に中継端末５を設ける場合の適用例である。例えば、半導体デバイスに適用した場合における半導体デバイスの積層構造の一例を示す。

ここでは、給電共鳴素子３８及び受電共鳴素子７８と中継端末５（中継共鳴素子５８）と、基板５３１〜５３３と、メタル層５４１〜５４３が示されている。製造上の制約により、上段において基板５３１上に給電共鳴素子３８及びメタル層５４１が、中段において基板５３２上にメタル層５４２が、下段において基板５３３上に受電共鳴素子７８及びメタル層５４３がそれぞれ形成される場合を想定している。この構造において、給電共鳴素子３８からの電力を受電共鳴素子７８により受けて、その受けた電力をメタル層５４３に供給する。

このような場合において、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間のメタル層５４２に中継端末５（中継共鳴素子５８）を形成することによって、給電共鳴素子３８と受電共鳴素子７８の間の電力伝送効率を向上させることができる。基板５３１と基板５３２を中継共鳴素子５８を支持・固定する絶縁部材として利用する。

［第１例］
図１０は、実施例２（第１例）のレピータ配置手法を説明する図である。実施例２（第１例）は、許容最小間隔以上の外形寸法を持つケース内にレピータを収容する場合の適用例である。

中継端末５は、許容最小間隔以上の外形寸法を持つケース５７０（箱体）内（好ましくはその中央部）にレピータ５５８を収容した構造となっている。そして、ケース５７０は、レピータ５５８をケース壁面に接触しないように内部に収容した状態で絶縁部材５７４が充填され固定されている。ケース５７０や充填材である絶縁部材５７４は、共鳴時に必要とされる耐力を持つものを使用する。なお、レピータ５５８をケース５７０内に配置する際には、絶縁部材５７４で充填するのではなく、実施例１の手法を適用して絶縁部材５６０でレピータ５５８をケース壁面に接触しないように支持し固定してもよい。この際には、好ましくは、絶縁性を空気よりも高めるため絶縁部材５７４を充填するとよい。

このように、レピータ５５８を適切な密度で配置するために、レピータ５５８そのものをケース５７０に収納する、換言すると、ケース５７０の外装でレピータ５５８を覆い内部を絶縁部材５７４で充填してレピータ５５８が動かないようにすることで、レピータ５５８同士をある一定以上近づけないようにできる。なお、レピータ５５８そのものの「自己共振周波数」は、ケース５７０に収めた状態で最適状態（つまり給電共鳴素子３８や受電共鳴素子７８の自己共振周波数と一致）であるようにする。

レピータ５５８自体は、電力を伝送しているときには非常に高電圧となるが、レピータ５５８はケース５７０内に収容されているので、ケース５７０外からはレピータ５５８に直接に触れることはできない。

レピータ５５８そのものを金属などに直接触れるように配置してしまった場合、共振周波数が変わることでＱ値が低下し、その結果、電力伝送効率が低下する。しかしながら、レピータ５５８を収納するケース５７０の外装の材質を絶縁体にすれば、加えて、充填材も絶縁部材５７４にするなど、誘電体損の極力少ない材質にすることで、この問題を解消できる。

なお、レピータ５５８は、高いＱ値で大電力を給電するためケース５７０の外装や絶縁部材５７４は磁性体でできている方が望ましい場合もあれば、そうで無いことが望ましい場合もある。要は、磁性体の磁気飽和に依存する。よって、これらは磁気飽和しないような材質のものにするとよい。

このような実施例２（第１例）は、次のような場合に適用すると好適である。すなわち、レピータ５５８を電力伝送媒体として使用した場合、レピータ５５８の利用方法としては、例えば、火山火口の定点カメラへの電力伝送など、電力伝送用ケーブルを引き回すことが難しい環境や、人工衛星など宇宙空間、地雷が埋まっている場所など、人間によるメンテナンスが容易では無い場所での適用が想定される。

例えば、火山火口での定点カメラの場合、噴出した溶岩などでケーブルにダメージを与えてしまうことも考えられる。また、一度切断したケーブルを容易にはメンテナンスできない。さらに、宇宙空間に浮いている人工衛星外部に何らかの電源を供給する場合も、宇宙空間であるため、容易には人間によるメンテナンスが難しく、また、「スペースデブリ（宇宙ゴミ）」などの影響でケーブルが切断されないとは言い切れない。地雷が埋まっている場所への電力供給もまた同様である。こういった状況でのレピータ５５８の活用は、非接触電力伝送距離を飛躍する上で非常に有効な技術である。

しかし、レピータ５５８は、その電気的な特性から使用方法、特に複数のレピータ５５８を配置する場合、レピータ５５８の特性を考慮して配置しなければならない。何故なら、前述のように、レピータ５５８は非常に高いＱ値をもった共振器であるため、レピータ５５８同士の電気的な干渉により、共振周波数が本来の値から２つ以上に分かれ、結果として本来の共振周波数でＱ値が低下する。特に、複数のレピータ５５８を配置し、自由に電力が取り出せるような空間を想定した場合、レピータ５５８同士の間隔を「密」に配置すると電力伝送効率の低下を招くことになる。

例えば、火山の噴火口への固定カメラを設置する場合、カメラへの電源供給方法について考えてみる。ここで、カメラの画像データは、カメラ自体が無線装置機能を持っていると想定し、画像データを配信するためのケーブルは不要であるとする。火山の噴火口に無線機能付カメラを設置し、通常なら電源用にケーブルを安全な電源まで引き回して接続する。しかし、噴火口近くであるため、至る所、熱い蒸気などを噴出している所がある。その結果、ケーブルはその火山の熱で被覆が溶け劣化し、ケーブルとしての役目を果たさなくなってしまう。その際は、ケーブルの交換は容易ではない。

そこで、実施例２（第１例）のように、ケース５７０内に中継共鳴素子５８を収納した中継端末５をカメラ周囲に空中から「ばら撒く」ことを考える。空中からばら撒かれた中継端末５（ケース５７０）は、カメラの周囲で電力伝送空間を形成する。もちろん、レピータ５５８同士が近接することもなく、また、噴火によって散乱している金属製の物質と相互干渉することもない。その結果、電力をカメラに供給することができる。もちろん、溶岩などでケース５７０が溶解した場合や、落石などの破壊が起きて電源供給が遮断しても、直接にケーブルを配線する危険を冒さなくても再び空中から、中継端末５（レピータ５５８を収容したケース５７０）をばら撒けばよい。

［第２例］
図１１は、実施例２（第２例）のレピータ配置手法を説明する図である。実施例２（第２例）は、許容最小間隔以上の外形寸法を持つケース内にレピータを収容して、そのケースを複数連結する場合の適用例である。

レピータ５５８の収納された複数のケース５７０、つまりレピータ５５８をケース５７０内に収容した状態の中継端末５ａを適当に敷き詰めることで、電力伝送空間を実現できる。ケース５７０自体が適切な間隔を保てるサイズであるため、許容最小間隔以上のサイズのケース５７０である限り、レピータ５５８間隔は許容最小間隔以上になる。よって、例えば、レピータ５５８の特性を全く知らない工事関係者などによるレピータ設置工事でも、レピータ５５８同士を近づけ過ぎることがなく、中継端末５を製造する手法として有効な技術である。

［第３例］
図１２は、実施例２（第３例）のレピータ配置手法を説明する図である。実施例２（第３例）は、許容最小間隔以上の固定枠で区分けされた各区分の所望の位置にレピータを敷き詰める場合の適用例である。

図示のように、中継端末５は、給電共鳴素子３８（レピータ５５８）あるいはレピータ５５８を収容したケース５７０を収めることのできるパレット状あるいはトレイ状の区分５８２が多数設けられている区分け機構５８０を備える。給電共鳴素子３８を単独で区分に配置する際には、実施例１の手法を適用して絶縁部材５６０で給電共鳴素子３８を壁面５８４に接触しないように支持し固定するとよい。さらに好ましくは、絶縁性を空気よりも高めるため実施例２（第１例）のように絶縁部材５７４を充填してもよい。レピータ５５８を収容したケース５７０を収める際には、予め実施例２（第１例）の手法を適用してレピータ５５８を固定するとよい。

その区分け機構５８０は、区分５８２を形成する壁面５８４（側面だけでなく上面や底面も含む）が絶縁部材で構成されたものとする。なお、実際には、その複数の区分の内の１つは、送電端末３用に使用される。換言すると、送電端末３と中継端末５を備えた非接触電力伝送装置１の半完成品を製造することになる。後述のように、このようなものを例えば床などとして構成し、その床の上に受電端末７をなす電子機器などを配置することで、非接触電力伝送装置１が完成される。

各区分のピッチは許容最小間隔以上とする。こうすることで、全ての区分にレピータ５５８やレピータ５５８を収容したケース５７０を敷き詰めて中継端末５の製造を完了させたとしても、レピータ５５８の間隔は許容最小間隔以上になる。Ｎ個おきに敷き詰めれば、レピータ５５８の間隔は、ピッチのＮ倍であり、当然に許容最小間隔以上になる。

このような実施例２（第３例）は、次のような場合に適用すると好適である。例えば、従来の非接触電力供給方法に「電磁誘導型」がある。この方式はコイルによる誘電結合を利用するものであり、例えば、電動歯ブラシや電動髭剃りなど、主に「水周り」で使用される電化製品への電源を供給する方式であり、特徴としては電気的接点が不要になるというものである。

一方、本実施形態のレピータ５５８を使った非接触電力供給方式は、「共鳴型」であり、「電磁誘導型」では得られない効果を享受できる。すなわち、何れの方式も、交流の磁力線（又は交流磁界）を使った空間電力伝送方式であるが、「共鳴型」は、より積極的に高いＱ値を共振器（共鳴素子）に持たせることで電力伝送を行なう。「共鳴型」の方が、より遠くに電力を供給することができ、また、レピータ５５８のような技術も同時に使うことができる。もちろん、電気的接点も不要である。

例えば、２つの方式で、それぞれ部屋の床一面にコイルを敷き詰め（例えば図１２を参照）、電力伝送空間を構成し、ＡＣ１００Ｖコンセントレスの掃除機を動かすことを想定した場合、よりコイル（本実施形態では共振器）の数を少なくできるのは、本実施形態の「共鳴型」である。

また「電磁誘導型」は、個々のコイルに電源を供給する回路を設置又は給電できる装置を設け、丁度、コイルの上に掃除機が移動したときにコイルに電力を給電するような回路が必要になる。つまり、既に広く用いられている電磁誘導型の非接触給電方式は、給電元と給電先とで磁束を共有する必要があり、効率よく電力を送るには、給電元と給電先とを極近接して配置する必要があり、結合の軸合わせも重要である。

一方、本実施形態の「共鳴型」は、敷き詰めるコイルが「レピータ５５８」をなす共振器として機能することで、ある１個のコイル（共振器）のみに給電すれば、同様の機能が実現可能である。共鳴現象を用いた本実施形態の非接触給電方式は、共鳴現象という原理から、電磁誘導方式よりも距離を離して電力伝送することができ、しかも、多少軸合わせが悪くても伝送効率があまり落ちないという利点がある。

以上、本発明について実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は実施形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で実施形態に多様な変更又は改良を加えることができ、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

また、前記の実施形態は、クレーム（請求項）に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

１…非接触電力伝送装置、３…送電端末、３２…給電電源部、３４…給電励振素子、３６…交流電源部、３８…給電共鳴素子、５…中継端末、５０２…金属体、５０４…金属体、５１２…保持体、５１４…接着剤、５２２…保持体、５２４…接着剤、５５８…レピータ、５６０…絶縁部材、５７０…ケース、５７４…絶縁部材、５８…中継共鳴素子、５８０…区分け機構、７…受電端末、７２…受電電源部、７４…受電励振素子、７６…電力取得部、７８…受電共鳴素子

Claims (12)

1. 給電共鳴素子及び前記給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、
   共鳴方式によって前記電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置と、
   前記給電共鳴素子と前記受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子と、
   を備え、
   前記中継共鳴素子は、絶縁部材で構成されているパイプ状の保持体内に内包され、その内包面で予め定められた位置に固定されている、
   電力伝送中継装置。
2. 前記中継共鳴素子を複数有し、
   前記給電共鳴素子と前記中継共鳴素子との距離、前記中継共鳴素子同士の距離、前記受電共鳴素子と前記中継共鳴素子との距離が、それぞれ等しく設定されている、
   請求項１に記載の電力伝送中継装置。
3. 給電共鳴素子及び前記給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、
   共鳴方式によって前記電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置と、
   前記給電共鳴素子と前記受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子と、
   を備え、
   前記中継共鳴素子は、絶縁部材で構成されている箱体の内部に収容されており、
   前記箱体の内部は、前記中継共鳴素子が予め定められた位置に固定されるように、絶縁部材で充填されている、
   電力伝送中継装置。
4. 前記中継共鳴素子は前記箱体の中央部に固定されており、
   前記箱体の外形寸法は、前記中継共鳴素子と前記中継共鳴素子との干渉による電力伝送劣化を防止することができる所定の最小間隔以上の寸法に設定されている、
   請求項３に記載の電力伝送中継装置。
5. 前記中継共鳴素子が内部に収容された前記箱体を複数有し、
   前記給電共鳴素子と前記中継共鳴素子との距離、前記中継共鳴素子同士の距離、前記受電共鳴素子と前記中継共鳴素子との距離が、それぞれ等しく設定されている、
   請求項３または請求項４に記載の電力伝送中継装置。
6. 中継共鳴素子を整列配置させるための区分け機構を備え、
   区分けされたそれぞれの区分に前記中継共鳴素子を設置可能に構成されており、
   前記各区分のピッチは、前記中継共鳴素子と前記中継共鳴素子との干渉による電力伝送劣化を防止することができる所定の最小間隔以上の寸法に設定されている、
   電力伝送中継装置。
7. 前記区分け機構は、前記各区分の中央部に前記中継共鳴素子を配置可能に構成されている、
   請求項６に記載の電力伝送中継装置。
8. 前記区分け機構は、絶縁部材で構成されている、
   請求項６または請求項７に記載の電力伝送中継装置。
9. 給電共鳴素子及び前記給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、
   共鳴方式によって前記電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置と、
   前記電力供給装置と前記電力受電装置との間に配置され、前記給電共鳴素子と前記受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子を有する電力伝送中継装置と、
   を備え、
   電前記力伝送中継装置を構成する前記中継共鳴素子は、絶縁部材で構成されているパイプ状の保持体内に内包され、その内包面で予め定められた位置に固定されている、
   電力伝送装置。
10. 給電共鳴素子及び前記給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、
    共鳴方式によって前記電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置と、
    前記電力供給装置と前記電力受電装置との間に配置され、前記給電共鳴素子と前記受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子を有する電力伝送中継装置と、
    を備え、
    前記電力伝送中継装置を構成する前記中継共鳴素子は、絶縁部材で構成されている箱体の内部に収容されており、
    前記箱体の内部は、前記中継共鳴素子が予め定められた位置に固定されるように、絶縁部材で充填されている、
    電力伝送装置。
11. 給電共鳴素子及び前記給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、共鳴方式によって前記電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置の、前記給電共鳴素子及び前記受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子を有する電力伝送中継装置の製造方法であって、
    前記中継共鳴素子を、絶縁部材で構成されているパイプ状の保持体内に内包し、その内包面で予め定められた位置に固定する、
    電力伝送中継装置の製造方法。
12. 給電共鳴素子及び前記給電共鳴素子に交流電流を供給する給電電源部を有する電力供給装置と、共鳴方式によって前記電力供給装置からの電力を受けるための受電共鳴素子を有する電力受電装置の、前記給電共鳴素子及び前記受電共鳴素子との間で共鳴する中継共鳴素子を有する電力伝送中継装置の製造方法であって、
    絶縁部材で構成されている箱体の内部で前記中継共鳴素子が予め定められた位置に固定されるように前記箱体の内部を絶縁部材で充填する、
    電力伝送中継装置の製造方法。