JP5636213B2 - Cutting device - Google Patents
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Description
本発明は、切削ブレードを用いて各種の被加工物を切削する切削加工装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that cuts various workpieces using a cutting blade.
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、回路が形成された領域を区画する所定のストリート(切断ライン)に沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このように半導体ウェーハをダイシングする装置としては、一般に切削加工装置が用いられている。半導体ウェーハをダイシングする切削加工装置は、ワークを負圧により保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたワークを切削する切削ブレードを備えた切削機構とを具備している(例えば特許文献1参照)。 For example, in a semiconductor device manufacturing process, a circuit such as an IC or an LSI is formed in a large number of regions arranged in a grid on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer, and a predetermined region is defined to partition the region where the circuit is formed. Each semiconductor chip is manufactured by dicing along a street (cutting line). As a device for dicing a semiconductor wafer as described above, a cutting device is generally used. A cutting apparatus for dicing a semiconductor wafer includes a chuck table that holds a workpiece with a negative pressure, and a cutting mechanism that includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table (see, for example, Patent Document 1). ).
切削ブレードには、ワッシャーブレードと呼ばれる円環状に成形された砥石部のみからなるタイプのものと、ハブブレードと呼ばれる円盤状基台の外周に円環状の砥石が固着されたタイプのものがあり、ワッシャーブレードは、2つのフランジで挟持された状態でスピンドルの先端にナットで固定され、ハブブレードは、1つのフランジに対峙した状態でスピンドルの先端にナットで固定される。 There are two types of cutting blades: a type consisting only of an annularly shaped grindstone called a washer blade, and a type where an annular grindstone is fixed to the outer periphery of a disk-shaped base called a hub blade, The washer blade is fixed to the tip of the spindle with a nut while being sandwiched between two flanges, and the hub blade is fixed to the tip of the spindle with a nut while facing the one flange.
このように、切削ブレードはフランジに接触した状態で固定されるため、フランジの切削ブレードに接触する面とスピンドルの回転中心線とがなす角度が90度でないと、スピンドルの回転時にフランジの端面ブレが生じ、精密な加工ができなくなるという問題がある。このため、本出願人は、かかる問題を解決するために、フランジの端面を研削して修正するフランジ端面治具の発明についての特許出願をしている(例えば特許文献2参照)。 Thus, since the cutting blade is fixed in contact with the flange, the flange end face blurring during rotation of the spindle must be 90 degrees unless the angle between the surface of the flange contacting the cutting blade and the rotation center line of the spindle is 90 degrees. This causes a problem that precise processing cannot be performed. For this reason, in order to solve such a problem, the present applicant has filed a patent application concerning an invention of a flange end face jig for grinding and correcting the end face of the flange (see, for example, Patent Document 2).
特許文献2記載のフランジ端面修正治具は、フランジの研削を行う研削ブロックを備えており、研削ブロック自体は、これを吸引保持する保持手段の保持面よりも下面の面積が小さいため、研削ブロックが板状部材に固定され、その板状部材が保持手段に保持される構成となっている。
The flange end surface correcting jig described in
特許文献2記載の発明によって汎用性の高い端面修正治具が提供された。しかし、近年の大型化したワークを保持する保持手段の保持面を覆う大きさの板状部材を使用すると部品が大型化し扱い難く、高い平坦精度をもって形成された保持手段の保持面を誤って傷つけてしまう場合もあった。一方、板状部材を保持手段の保持面よりも小さくすると端面修正時には個別に専用の端面修正保持手段を用意し、ワークを保持する保持テーブルと置き換えて作業をする必要があった。さらに、端面修正治具をワーク保持用の保持テーブルに置き換えた場合は、切削時の切り込み深さの基準となる保持テーブルの上面位置の測定なども必要となる。従来のフランジ端面修正治具には、このような問題があった。
The invention described in
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、端面修正を行う際に上記の様な煩雑な作業を行う必要がなく、小型で扱いやすい端面修正治具を使用できる切削加工装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is that it is not necessary to perform the above-described complicated work when performing end face correction, and is an end face correction jig that is small and easy to handle. It is providing the cutting device which can use.
本発明は、ワークを保持する保持テーブルと保持テーブルを回転させる回転支持部と回転支持部を囲む支持部カバーとを有する保持手段と、保持テーブルに保持されたワークを切削加工する切削ブレードと切削ブレードを回転させるスピンドルとスピンドルの先端に切削ブレードを端面で挟持して固定するフランジとを有する切削手段とを有する切削加工装置に関するもので、保持テーブルに隣接して支持部カバーにサブテーブルが配設されていて、サブテーブルは、切削ブレードをドレスするドレスボードと、フランジの端面を研削する研削砥石と研削砥石を支持する砥石支持部材とを有する端面修正治具とを選択的に吸引保持し、サブテーブルに保持された端面修正治具により端面を研削した後に端面修正治具をドレスボードに置き換える。 The present invention relates to a holding means having a holding table for holding a workpiece, a rotation support portion for rotating the holding table, and a support portion cover surrounding the rotation support portion, a cutting blade for cutting the workpiece held on the holding table, and cutting The present invention relates to a cutting device having a spindle for rotating a blade and a cutting means having a flange for clamping and fixing the cutting blade at the end of the spindle at the end of the spindle. A sub-table is arranged on the support cover adjacent to the holding table. have been set, the sub-table, a dress board to dress the cutting blade, and the end surface modified jig selectively sucking and holding and a grindstone supporting member for supporting the grinding wheel and grinding wheel for grinding the end face of the flange After the end face is ground by the end face correction jig held on the sub-table, the end face correction jig is replaced with a dressboard. .
本発明に係る切削加工装置は、ドレスボードと端面修正治具とを選択的に吸引保持するサブテーブルを備えたため、サブテーブルにおいてドレスボードまたは端面修正治具を保持することにより、ワーク保持用の保持手段においてワークを保持したまま、切削ブレードのドレッシングを行ったり、切削手段を構成するフランジの端面を研削したりすることができる。したがって、切削ブレードのドレス時やフランジの端面研削時にワーク保持用の保持手段から保持テーブルを取り外して端面修正治具に置き換え、切削ブレードのドレス終了後または端面研削終了後にドレスボードまたは端面修正治具を保持手段から取り外して保持テーブルに置き換えるといった煩雑な作業を行う必要がない。また、ワーク保持用の保持手段とは別にサブテーブルを設けたことにより、端面修正治具は、ワークの大型化にともなう保持手段の大型化の影響を受けることがないため、保持手段の吸着面を誤って傷つけるのを防ぐことができる。 Since the cutting device according to the present invention includes the sub-table for selectively sucking and holding the dressboard and the end surface correction jig, the cutting device for holding the workpiece can be obtained by holding the dress board or the end surface correction jig in the sub table. While holding the workpiece in the holding means, dressing of the cutting blade can be performed, or the end face of the flange constituting the cutting means can be ground. Therefore, when dressing the cutting blade or grinding the end face of the flange, the holding table is removed from the holding means for holding the workpiece and replaced with an end face correction jig. After the dressing of the cutting blade or after end face grinding, the dress board or end face correction jig There is no need to perform complicated work such as removing from the holding means and replacing it with a holding table. Further, by providing a sub-table separately from the holding means for holding the workpiece, the end face correction jig is not affected by the increase in size of the holding means due to the increase in size of the workpiece. Can prevent accidental damage.
図1に示す切削加工装置1は、X方向に移動可能な保持手段2に保持された被加工物(ワーク)に対して2つの切削手段3a、3bがY方向及びZ方向に移動しながら切削加工を施す装置である。ここで、X方向は、保持手段2の移動方向であり、Y方向は、X方向に対して水平な方向に直交する方向であり、Z方向は、X方向及びY方向に直交する方向である。
The
保持手段2は、ワークを保持する保持テーブル20を備えている。保持テーブル20には、図示しない吸引部と連通しワークを吸引する吸引面21が形成されている。また、吸引面21の周囲には、図1に示すようにワークWがテープTに貼着されテープTの外周部分に貼着されたリング状のフレームFと一体化される場合において、フレームFを固定するクランプ部22が配設されている。クランプ部22は、水平方向の回転軸を中心として回転してフレームFを押さえる押さえ部220を有している。保持テーブル20は支持部カバー23によって周囲から囲まれ、支持部カバー23のX方向の両端には蛇腹24が連結されており、保持手段2は、蛇腹24の伸縮をともなってX方向に移動する構成となっている。
The
2つの切削手段3a、3bは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。切削手段3a、3bは、Y軸方向の回転軸を有するスピンドル31に切削ブレード30が装着され、スピンドル31の回転により切削ブレード30が回転する構成となっている。切削手段3a、3bには、保持テーブル2に保持された被加工物の切削すべき位置を検出するための撮像手段38a、38bが固定されている。切削手段3a、3bは、2つのZ方向移動手段5a、5bによってそれぞれ駆動されてZ方向に移動可能となっているとともに、2つのY方向移動手段6a、6bによってそれぞれ駆動されてY方向に移動可能となっている。
Since the two cutting means 3a and 3b are configured in the same manner, they will be described with common reference numerals. The cutting means 3 a and 3 b are configured such that a
2つのZ方向移動手段5a、5bは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Z方向移動手段5は、鉛直方向の回転軸を有するボールスクリュー50と、ボールスクリュー50と平行に配設されたガイドレール51と、ボールスクリュー50の一端に連結されたパルスモータ52と、側部がガイドレール51に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー50に螺合する昇降基台53とを備えており、パルスモータ52によって駆動されたボールスクリュー50が回動することにより昇降基台53がガイドレール51にガイドされてZ方向に移動し、昇降基台53に固定された切削手段3a、3bをZ方向に昇降させる構成となっている。
Since the two Z-
2つのY方向移動手段6a、6bは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Z方向移動手段6は、Y軸方向の回転軸を有するボールスクリュー60と、ボールスクリュー60と平行に配設されたガイドレール61と、ボールスクリュー60の一端に連結されたパルスモータ62と、側部がガイドレール61に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー60に螺合する移動基台63とを備えており、パルスモータ62によって駆動されたボールスクリュー60が回動することにより移動基台63がガイドレール61にガイドされてY軸方向に移動して切削手段3a、3bをY方向に移動させる構成となっている。
Since the two Y-
切削手段3a、3bの切削ブレード30としては、例えば、図2に示すハブブレード32と図3に示すワッシャーブレード33という2種類のものがある。図2に示すハブブレード32は、スピンドル31に挿通させるための貫通孔が厚さ方向に形成されリング状に形成された基台320と、基台320の一面側の外周部に電着された切り刃321とから構成される。切り刃321は、例えば、ニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散して形成されている。一方、図3に示すワッシャーブレード33は、例えば、ニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散し極薄のリング状に形成された切り刃のみからなるブレードである。
As the
図2及び図3に示すように、切削手段3a、3bのスピンドル31にはフランジ34が装着される。フランジ34は、Y方向に突出するボス部340と、ボス部340から拡径する拡径部341とを備えている。ボス部340の先端部には雄ねじ340aが形成されている。また、拡径部341の周縁部には、ハブブレード32またはワッシャーブレード33を側方から支持する端面341aを有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, a
図2に示すハブブレード32は、切り刃321がフランジ34の端面341aに当接するように挿入される。そして、ナット36がボス部340に形成された雄ねじ340aに螺着されることにより、ハブブレード32は、フランジ34とナット36とによって挟持される。フランジ34とナット36とによって挟持されたハブブレード32は、スピンドル31の先端部に形成された雌ねじ310にボルト35が螺着されることによりスピンドル31の先端に固定される。
The
図3に示すワッシャーブレード33は、一方の面がフランジ34の端面341aに当接するように挿入される。そして、フランジ34と同じ外径を有する着脱フランジ37をボス部340に挿入し、ナット36をボス部340に形成された雄ねじ340aに螺着することにより、ワッシャーブレード33は、フランジ34と着脱フランジ37とによって挟持され、フランジ34及び着脱フランジ37によって挟持されたワッシャーブレード33は、スピンドル31の先端部に形成された雌ねじ310にボルト35が螺着されることによりスピンドル31の先端に固定される。
The
図4に示すように、保持テーブル20に隣接する位置には、サブテーブル4が配設されている。サブテーブル4は、平面状の載置面40aを有する載置部40を備え、載置部40には吸引溝400が形成されている。吸引溝400は、吸引部41に連通しており、吸引溝400に作用する負圧によって、ドレスボード7及び端面修正治具8を選択的に吸引保持することができる。
As shown in FIG. 4, the sub-table 4 is disposed at a position adjacent to the holding table 20. The sub-table 4 includes a mounting
図4に示すドレスボード7は、グリーンカーボランダム、アランダム等からなる砥粒をレジンボンド等の結合剤によって板状に固めて成形したものであり、サブテーブル4の載置部40の上に吸引溝400がすべて覆われるようにして載置し、吸引溝400に負圧を作用させることにより吸引保持される。このドレスボード7に対して図2、3に示したハブブレード32の切り刃321、ワッシャーブレード33を切り込ませることにより、ハブブレード32の切り刃321及びワッシャーブレード33の目立て、真円出し等の外形形状の修正、整形を行うことができる。
The
図4に示す端面修正治具8は、平板状の板部材80と、板部材80の上面に固定された砥石支持部材81と、砥石支持部材81によって支持された砥石支持部材81から水平方向に突出するチップ状の研削砥石82とから構成されており、サブテーブル4の載置部40の上に吸引溝400がすべて覆われるようにして載置し、吸引溝400に負圧を作用させることにより吸引保持される。この端面修正治具8は、図2、3に示したフランジ34の端面341aに研削砥石82を接触させて研削することにより端面341aの面の角度を修正することができる。
An end
図4に示すように、サブテーブル4の一端部には、ドレスボード7又は端面修正治具8を固定するとともに、ドレスボード7の反りを押さえる反り押さえ部42が配設されている。図5に示すように、反り押さえ部42は第一の押さえ部43と第二の押さえ部44とで構成され、それぞれは板バネによって構成されている。第一の押さえ部43及び第二の押さえ部44は、屈曲部430、440において屈曲した形状に形成されている。屈曲部430、440から垂下する被固定部431、441は、ボルト432、442によってそれぞれがサブテーブル4の側面45に固定されている。屈曲部430、440から若干下降しながらほぼ水平方向にのびる押さえ部材433、443は、湾曲部434、444において先端が上方に向けて湾曲した形状となっている。
As shown in FIG. 4, a
図6に示すように、保持テーブル20は、回転支持部25に連結され、回転支持部25が図示しないモータによって回転駆動されることにより保持テーブル20も回転する構成となっている。回転支持部25の内部には、吸引部26に連通する吸引路250が形成され、吸引路250は吸引面21に連通している。回転支持部25は、その周囲を回転支持部25とは連結も接触もしない別部材である支持部カバー23によって囲まれている。サブテーブル4は、支持部カバー23に固定された状態で配設されており、保持テーブル20及び回転支持部24には連結されていない。反り押さえ部42の上端部は、吸引面21より低い位置にあり、切削ブレード30が反り押さえ部42に接触しにくくなっている。なお、図6では図1及び図4に示したクランプ部22は図示していない。
As shown in FIG. 6, the holding table 20 is connected to the
このように構成される切削加工装置1においては、図2及び図3に示したフランジ34の端面341aとスピンドル31の回転軸線とがなす角度を90度として精密な切削を行うために、端面341aを研削する。かかる研削には、図4に示した端面修正治具8を用いる。
In the
フランジ34の端面341aを研削するにあたっては、まず、図4及び図5に示したサブテーブル4の載置部40に端面修正治具8を載置し、図7に示すように、載置面40aに負圧を作用させることにより端面修正治具8を吸引保持する。また、反り押さえ部42を構成する第一の押さえ部43及び第二の押さえ部44によって端面修正治具8の板部材80を押さえる。そして、例えば切削手段3aを構成するフランジ34の端面341aを研削してその端面形状を修正する場合は、切削手段3aに切削ブレードが装着されていない状態で、保持テーブル20及びサブテーブル4をX方向に移動させるとともに、図1に示したZ方向移動手段5aにより切削手段3aをZ方向に移動させ、図7に示すように、フランジ341の端面341aの下端と研削砥石82とのX方向及びZ方向の位置合わせを行う。
In grinding the
こうしてフランジ341の端面341aと研削砥石73とのX方向及びZ方向の位置合わせが行われた後、切削手段3aをY方向に移動させて端面341aを研削砥石82に近づけ、図8に示すように、フランジ341の端面341aの下端と研削砥石82とを当接させる。
After the
次に、端面341aの下端と研削砥石82とが当接した状態から、切削手段3aをZ方向に上昇させた後、図9に示すように、スピンドル31をA方向に回転させながらサブテーブル4をX方向に複数回往復移動させることにより、フランジ341の端面341aを研削する。また、フランジ341をY方向に所定距離ずつインデックス送りし、同様の研削を行う。そうすると、切削手段3aを構成するフランジ34の端面341aが平坦化されるとともに、スピンドル31の軸線と端面341aとが直角となる。切削手段3bを構成するフランジ34の端面341aを研削する場合は、端面修正治具6を、図7及び図8に示した向きとは逆向きに、すなわち、研削砥石82の先端部が切削手段3b側に向くようにしてサブテーブル4に載置し、上記と同様の研削を行う。
Next, after the cutting means 3a is lifted in the Z direction from the state where the lower end of the
このようにして切削手段3a、3bの端面341aの形状が修正されると、図2に示したハブブレード32または図3に示したワッシャーブレード33を切削手段3a、3bの切削ブレード30としてスピンドル31に装着する。図1を参照して説明すると、保持テーブル2においては、テープTを介してフレームFに支持されたワークWを保持する。このワークWの表面には、ストリートSによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。なお、ワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ、ガリウム砒素、シリコンカーバイド等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるDAF(Die Attach Film)等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア(Al2O3)系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。
When the shape of the
ワークWが保持テーブル20において保持されると、保持テーブル20のX方向の移動及び切削手段3a、3bのY方向及びZ方向の移動により、撮像手段38a、38bをワークWの上方に位置させ、ワークWを撮像して切削すべきストリートSをそれぞれ検出する。そして、切削手段3a、3bの切削ブレード30を、位置を検出したストリートSにそれぞれ位置合わせた後、切削ブレード30を高速回転させながら降下させ、保持テーブル2をX方向に移動させることによりワークWに切削ブレード30を切り込ませてストリートSの切削を2本ずつ行う。ワークWに対する切削ブレード30のZ方向の切り込み量は、保持テーブル20の上面を基準としてZ方向移動手段5a、5bによって制御される。このような切削は、切削手段3a、3bをY方向にインデックス送りしながら他のストリートについても同様に行う。さらに、保持テーブル2を90度回転させてから同様の切削を行うと、すべてのストリートSが切削されて個々のデバイスDに分割される。
When the workpiece W is held by the holding table 20, the imaging means 38a, 38b is positioned above the workpiece W by the movement of the holding table 20 in the X direction and the movement of the cutting means 3a, 3b in the Y direction and the Z direction, The work S is imaged to detect each street S to be cut. Then, after aligning the
このようにして行う切削の過程、具体的には1枚のワークの切削の途中、又は、ワークの切削終了後次のワークを切削するまでの間に、切削ブレード3a、3bの切削ブレード30に目詰まりが生じることがある。そこで、例えば所定距離切削した後、ストリートSを所定数切削した後など、適宜のタイミングで切削ブレード30(図2に示したハブブレード32のおける切り刃321または図3に示したワッシャーブレード33)のドレスを行う。切削ブレード30のドレスを行うには、サブテーブル4から端面修正治具8を取り外し、ドレスボード7をサブテーブル4に載置し吸引保持する。また、図10に示すように、反り押さえ部42を構成する第一の押さえ部43及び第二の押さえ部44によってドレスボード7を押さえる。なお、サブテーブル4においては、フランジ34の端面修正が終了した直後にドレスボード7に置き換えておいてもよい。また、ワークWについては、たとえ切削途中であっても、保持テーブル20に保持されたままとしておく。
The cutting process performed in this way, specifically, during the cutting of one workpiece, or between the end of cutting of the workpiece and the cutting of the next workpiece, the
次に、図10に示すように、ドレス対象の切削ブレード30の切り刃321(33)をドレスボード7のX方向の延長線上に位置させ、切削ブレード30をB方向に回転させるとともにサブテーブル4をX方向に移動させ、切削ブレード30とドレスボード7とをX方向に相対移動させて切り刃321(33)をドレスボード7に切り込ませることにより、切り刃の目立てや真円出し等の形状修正を行う。かかるドレスの後は、再びワークの切削を行う。切削再開にあたっては、ワークを保持する保持テーブル20とドレスボード7との置き換えが不要であることで、保持テーブル20の上面位置が当初から変わらないため、保持テーブル20の上面位置の測定は不要である。
Next, as shown in FIG. 10, the cutting blade 321 (33) of the
以上のように、切削加工装置1には、切削ブレード30をドレスするドレスボード7と、切削手段3a、3bのフランジ34の端面341aを研削する端面修正治具8とを選択的に吸引保持することができるサブテーブル4を設けたため、ワークを保持する保持テーブル20において端面修正治具8を保持する必要がない。したがって、保持手段2においてワークを保持する保持テーブル20と端面修正治具8との置き換えの必要がなく、端面修正前後の煩雑な作業が不要となる。ワークを保持する保持テーブル20と端面修正治具8との置き換えが不要であることで、端面修正後に保持テーブル20の上面位置の測定は不要である。また、ワーク保持用の保持手段2とは別にサブテーブル4を設けたことにより、端面修正治具8は、ワークの大型化にともなう保持手段2の大型化の影響を受けることがないため、吸着面21を誤って傷つけるのを防ぐことができる。
As described above, the
また、図6に示したように、サブテーブル4は支持部カバー23に固定され、保持テーブル20及び回転支持部24には連結されていないため、端面修正やドレスの際に端面修正治具8やドレスボード7に対して強い力がかかっても、端面修正治具8やドレスボード7がブレることがなく、安定的に支持された状態で切削ブレードのドレスや端面の研削を行うことができる。
Further, as shown in FIG. 6, since the sub-table 4 is fixed to the
1:切削加工装置
2:保持手段
20:保持テーブル 21:吸引面
22:クランプ部 220:押さえ部 23:支持部カバー 24:蛇腹
25:回転支持部 250:吸引路 26:吸引部
3a、3b:切削手段 30:切削ブレード 31:スピンドル 310:雌ねじ
32:ハブブレード 320:基台 321:切り刃
33:ワッシャーブレード
34:フランジ 340:ボス部 340a:雄ねじ 341:拡径部 341a:端面
35:ボルト 36:ナット 37:着脱フランジ
4:サブテーブル
40:載置部 40a:載置面 400:吸引溝
41:吸引部
42:反り押さえ部
43:第一の押さえ部 44:第二の押さえ部
430、440:屈曲部 431、441:被固定部 432:442:ボルト
433、443:押さえ部材 434、444:湾曲部
45:側面
38a、38b:撮像手段
5a、5b:Z方向移動手段
50:ボールスクリュー 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:昇降基台
6a、6b:Y方向移動手段
60:ボールスクリュー 61:ガイドレール 62:パルスモータ 63:移動基台
7:ドレスボード
8:端面修正治具 80:板部材 81:砥石支持部材 82:研削砥石
1: Cutting device 2: Holding means 20: Holding table 21: Suction surface 22: Clamping part 220: Pressing part 23: Supporting part cover 24: Bellows 25: Rotation supporting part 250: Suction path 26: Suctioning part 3a, 3b: Cutting means 30: Cutting blade 31: Spindle 310: Female screw 32: Hub blade 320: Base 321: Cutting blade 33: Washer blade 34: Flange 340: Boss portion 340a: Male screw 341: Expanded portion 341a: End face 35: Bolt 36 : Nuts 37: Detachable flange 4: Sub table 40: Placement part 40a: Placement surface 400: Suction groove 41: Suction part 42: Warp holding part 43: First holding part 44: Second holding parts 430 and 440 : Bending part 431, 441: Fixed part 432: 442: Bolt 433, 443: Pressing member 434, 444: Curved 45: Side surfaces 38a, 38b: Imaging means 5a, 5b: Z direction moving means 50: Ball screw 51: Guide rail 52: Pulse motor 53: Elevating base 6a, 6b: Y direction moving means 60: Ball screw 61: Guide rail 62: Pulse motor 63: Moving base 7: Dress board 8: End face correction jig 80: Plate member 81: Grinding wheel support member 82: Grinding wheel
Claims (1)
該保持テーブルに保持されたワークを切削加工する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルと、該スピンドルの先端に該切削ブレードを端面で挟持して固定するフランジと、を有する切削手段と、
を有する切削加工装置であって、
該保持テーブルに隣接して該支持部カバーにサブテーブルが配設されていて、
該サブテーブルは、
該切削ブレードをドレスするドレスボードと、該フランジの該端面を研削する研削砥石と該研削砥石を支持する砥石支持部材とを有する端面修正治具とを選択的に吸引保持し、該サブテーブルに保持された該端面修正治具により該端面を研削した後に該端面修正治具を該ドレスボードに置き換える切削加工装置。 Holding means having a holding table for holding a workpiece, a rotation support portion for rotating the holding table, and a support portion cover surrounding the rotation support portion;
A cutting means having a cutting blade for cutting the work held on the holding table, a spindle for rotating the cutting blade, and a flange for holding the cutting blade at the end face of the spindle and fixing the cutting blade to the end of the spindle;
A cutting device comprising:
A sub-table is disposed on the support cover adjacent to the holding table;
The sub-table is
A dress board for dressing the cutting blade, and an end face correction jig having a grinding wheel for grinding the end face of the flange and a grinding wheel support member for supporting the grinding wheel are selectively sucked and held on the sub-table. A cutting apparatus that replaces the end face correction jig with the dressboard after grinding the end face with the held end face correction jig .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010131836A JP5636213B2 (en) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010131836A JP5636213B2 (en) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Cutting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011255458A JP2011255458A (en) | 2011-12-22 |
JP5636213B2 true JP5636213B2 (en) | 2014-12-03 |
Family
ID=45472203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010131836A Active JP5636213B2 (en) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Cutting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5636213B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI797333B (en) * | 2018-05-18 | 2023-04-01 | 日商迪思科股份有限公司 | cutting device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6486785B2 (en) * | 2015-07-09 | 2019-03-20 | 株式会社ディスコ | End face correction jig and end face correction method |
JP2017024093A (en) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Towa株式会社 | Cutting device and cutting method |
JP7060943B2 (en) * | 2017-11-16 | 2022-04-27 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP7537921B2 (en) | 2020-06-24 | 2024-08-21 | 株式会社ディスコ | Cutting Equipment |
JP7532265B2 (en) | 2021-01-12 | 2024-08-13 | 株式会社ディスコ | Assistive devices |
-
2010
- 2010-06-09 JP JP2010131836A patent/JP5636213B2/en active Active
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---|---|---|---|---|
TWI797333B (en) * | 2018-05-18 | 2023-04-01 | 日商迪思科股份有限公司 | cutting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011255458A (en) | 2011-12-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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